JPS58206199A - プリント配線板の電子部品放熱装置 - Google Patents
プリント配線板の電子部品放熱装置Info
- Publication number
- JPS58206199A JPS58206199A JP8937182A JP8937182A JPS58206199A JP S58206199 A JPS58206199 A JP S58206199A JP 8937182 A JP8937182 A JP 8937182A JP 8937182 A JP8937182 A JP 8937182A JP S58206199 A JPS58206199 A JP S58206199A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- wiring board
- circuit board
- printed circuit
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は7°リント配線板の電子部品数P装置に関す
るものである。
るものである。
一般にアリント配線板上の発熱電子部品の放熱手段とし
て部品の牧熱フィン、および部品が取付けられである銅
箔部分がある。1者の放熱フィンは、放P&を取付ける
ことにより放燕面積會大きくして放熱効果を上げること
ができるが、温度上昇が高くなる仕様に応じて放熱板を
大きくしなければならないので実装回路が大形になって
しまうという欠点がある。また債者の銅箔部分について
は、放熱全よくするために発熱部の取付けられている銅
箔部を大きくしなければならないが、小杉実装という点
で1リント板をできる限り小さくしたいので、銅箔部を
大きくとるということには問題がある。
て部品の牧熱フィン、および部品が取付けられである銅
箔部分がある。1者の放熱フィンは、放P&を取付ける
ことにより放燕面積會大きくして放熱効果を上げること
ができるが、温度上昇が高くなる仕様に応じて放熱板を
大きくしなければならないので実装回路が大形になって
しまうという欠点がある。また債者の銅箔部分について
は、放熱全よくするために発熱部の取付けられている銅
箔部を大きくしなければならないが、小杉実装という点
で1リント板をできる限り小さくしたいので、銅箔部を
大きくとるということには問題がある。
したがって、この発明の目的は、大形化することなく効
率よく放熱することができる7”リント配線板の電子部
品放熱装置ii1に提供することである。
率よく放熱することができる7”リント配線板の電子部
品放熱装置ii1に提供することである。
この発明の一実施例を@1図ないし第4図に7J<す。
すなわち、この1リント配礫板の電子部品放熱Mfiは
、1リント配線板l上のトランジスタ。
、1リント配線板l上のトランジスタ。
ダイオード、抵抗等の電子部品2全実装した銅箔3と、
それ以外の銅箔4とを電気絶縁伝熱素子5で接続し友も
ので、他の銅箔パターンを利用することl’Cjり夾買
的K I&熱面積を大きくしている。
それ以外の銅箔4とを電気絶縁伝熱素子5で接続し友も
ので、他の銅箔パターンを利用することl’Cjり夾買
的K I&熱面積を大きくしている。
この伝熱素子5は第:(図および第4図のようにたとえ
ば電戒絶縁および熱伝導性ともに優れたセワミノク6を
用い、その両端に金14部7を施して他のイf部品2と
同ハリに千)7゛化し、電子部品2の実装と同様にはん
だ付けできるようにしている。
ば電戒絶縁および熱伝導性ともに優れたセワミノク6を
用い、その両端に金14部7を施して他のイf部品2と
同ハリに千)7゛化し、電子部品2の実装と同様にはん
だ付けできるようにしている。
すなわち、第3図は金属部7を銅箔3.4Lに載?ては
んだ付けす/)J4A合であり、第41Aは金14部7
にリード7a倉設け−C鋼箔3.4に配線板1の裏面1
111からスルーホールに通してはんだ接続する場合で
ある。
んだ付けす/)J4A合であり、第41Aは金14部7
にリード7a倉設け−C鋼箔3.4に配線板1の裏面1
111からスルーホールに通してはんだ接続する場合で
ある。
1[子部品2で発1−71.た熱は、夫痰された鋼箔3
r曲り、伝熱素子5倉り詮“〔11せの鋼箔4に伝わり
、これらの銅箔3゜4より放熱される。一方電式信号に
ついては伝熱素子5は電気的に非導通なので銅箔3.4
間で短絡することはない。その結果、組込みが簡単であ
るとともに大型化することなく、放熱効果を高めること
ができる。
r曲り、伝熱素子5倉り詮“〔11せの鋼箔4に伝わり
、これらの銅箔3゜4より放熱される。一方電式信号に
ついては伝熱素子5は電気的に非導通なので銅箔3.4
間で短絡することはない。その結果、組込みが簡単であ
るとともに大型化することなく、放熱効果を高めること
ができる。
以−Eのように、この開明のγリント配線板の電子部品
放熱装置は、全熱素子を実装した銅箔と他の鋼箔とkN
電気的は非導通であって熱的には伝導する素子で連結し
たため、従来に比して放熱容量の大きい鋼箔を得ること
ができ冷却効嚇が高くなる。また、放熱板といったよう
な他の放熱手段を設ける必費がなく小形実装が行なえる
という効果がある。冥施態様として、部材の両端に金属
部管設け、はんだ実装できるようにすると、6轄の市二
子部品と同じように金属材ヲ餉箔部にはんだ付けするこ
とができるので、組込が簡単である。
放熱装置は、全熱素子を実装した銅箔と他の鋼箔とkN
電気的は非導通であって熱的には伝導する素子で連結し
たため、従来に比して放熱容量の大きい鋼箔を得ること
ができ冷却効嚇が高くなる。また、放熱板といったよう
な他の放熱手段を設ける必費がなく小形実装が行なえる
という効果がある。冥施態様として、部材の両端に金属
部管設け、はんだ実装できるようにすると、6轄の市二
子部品と同じように金属材ヲ餉箔部にはんだ付けするこ
とができるので、組込が簡単である。
第1図はこの発明の一来施例の四面図、第2図はその装
部平面図、第3図および第4図Vよ伝熱素子を示す側面
図である。 l・・・)゛リント配線板、2・・・電子部品(イら熱
部A、’、 )、3.4・・・銅箔、5・・・伝熱素子
、6・・・セラミック、7・・・金属部
部平面図、第3図および第4図Vよ伝熱素子を示す側面
図である。 l・・・)゛リント配線板、2・・・電子部品(イら熱
部A、’、 )、3.4・・・銅箔、5・・・伝熱素子
、6・・・セラミック、7・・・金属部
Claims (1)
- (1) フ“リント配線板と、この1リント配醸板上
に発熱部品を実装する銅箔とそれ以外の鋼箔とを非電気
的で熱的に接続するt気絶縁伝熱素子とを備えたフ゛リ
ント配線板の電子部品放熱装置。 f21 MU把伝熱素子はセラミックである特許請求
の範囲第(1)項記載の7”リント配線板の電子部品放
熱装置。 (37前記伝熱素子は両端部に金属部を有し、Mi前記
鋼箔にはんだ付けされる特許請求の範囲第(11項また
は第(2)項記載の1リント配線板の電子部品放熱装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8937182A JPS58206199A (ja) | 1982-05-25 | 1982-05-25 | プリント配線板の電子部品放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8937182A JPS58206199A (ja) | 1982-05-25 | 1982-05-25 | プリント配線板の電子部品放熱装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58206199A true JPS58206199A (ja) | 1983-12-01 |
Family
ID=13968830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8937182A Pending JPS58206199A (ja) | 1982-05-25 | 1982-05-25 | プリント配線板の電子部品放熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58206199A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0528091U (ja) * | 1991-09-18 | 1993-04-09 | 日立電子株式会社 | プリント基板 |
US8467193B2 (en) | 2010-09-06 | 2013-06-18 | Denso Corporation | Electronic control unit |
-
1982
- 1982-05-25 JP JP8937182A patent/JPS58206199A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0528091U (ja) * | 1991-09-18 | 1993-04-09 | 日立電子株式会社 | プリント基板 |
US8467193B2 (en) | 2010-09-06 | 2013-06-18 | Denso Corporation | Electronic control unit |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5508885A (en) | IC card having improved heat dissipation | |
JPH06169189A (ja) | チップ形発熱部品及びその実装方法 | |
JP2003188565A (ja) | 表面実装用電子部品の放熱構造 | |
JPH06268341A (ja) | 電子部品の放熱方法、および同放熱構造 | |
JPH11163476A (ja) | 回路基板の放熱構造及び電源制御装置 | |
JPS58206199A (ja) | プリント配線板の電子部品放熱装置 | |
JPH05259669A (ja) | 印刷配線基板の放熱構造 | |
WO1998020718A1 (en) | Heat sink-lead frame structure | |
JPH07106721A (ja) | プリント回路板及びその放熱方法 | |
JPH05160527A (ja) | 印刷配線板 | |
US5031071A (en) | Heat spreading device for component leads | |
JPH0322554A (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
JP3193142B2 (ja) | 基 板 | |
JP2000208888A (ja) | プリント基板の実装構造 | |
JPH07147467A (ja) | 電子部品の放熱方法 | |
JP2003318579A (ja) | 放熱板付きfetの放熱方法 | |
US6452799B1 (en) | Integrated circuit cooling system | |
JPS6146098A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JPH05275822A (ja) | 電子回路の実装装置 | |
JPH06181397A (ja) | 回路基板のヒートパイプ式冷却装置 | |
JPS63127590A (ja) | 電子回路装置 | |
JP3026383B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4078400B2 (ja) | 電子デバイスの放熱システム | |
JP3888031B2 (ja) | 放熱器 | |
JPS5847718Y2 (ja) | 放熱型プリント基板 |