JPS58195444U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS58195444U
JPS58195444U JP9272582U JP9272582U JPS58195444U JP S58195444 U JPS58195444 U JP S58195444U JP 9272582 U JP9272582 U JP 9272582U JP 9272582 U JP9272582 U JP 9272582U JP S58195444 U JPS58195444 U JP S58195444U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
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chip mounting
recorded
chip
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Pending
Application number
JP9272582U
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English (en)
Inventor
久雄 佐々木
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂは従来の半導体装置の上面図、断面図
、第２図ａ、ｂｃ；Ｊ本考案の一実施例による上面図、
断面図である。 １・・・・・・チップ、２・・・・・・ヘッダー、３・
・・・・・ヘッダーと一体に形成されたヒートシンク（
チップ載置台）、４・・・・・・金の共晶合金で作くら
れたソルダー、５・・・・・・チップ上に形成された接
地パッド、６・・・・・・金等の抵抗の小さい金属で形
成された薄膜、７・・・・・・ヒートシンク上に形成さ
れたソルダー逃げ用の溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ヘッダーを有するチップ載置用基台において、前記ヘッ
    ダーとチップのマウント部との間に溝部を設けたことを
    特徴とする半導体装置。
JP9272582U 1982-06-21 1982-06-21 半導体装置 Pending JPS58195444U (ja)

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JP9272582U JPS58195444U (ja) 1982-06-21 1982-06-21 半導体装置

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JP9272582U JPS58195444U (ja) 1982-06-21 1982-06-21 半導体装置

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JPS58195444U true JPS58195444U (ja) 1983-12-26

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ID=30223079

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