JPS5895640U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5895640U
JPS5895640U JP19119081U JP19119081U JPS5895640U JP S5895640 U JPS5895640 U JP S5895640U JP 19119081 U JP19119081 U JP 19119081U JP 19119081 U JP19119081 U JP 19119081U JP S5895640 U JPS5895640 U JP S5895640U
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JP
Japan
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housing
opening
heat sink
connection terminal
semiconductor device
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JP19119081U
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JPS6120773Y2 (ja
Inventor
稔 田代
大豆生田　征夫
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スタンレー電気株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る筐体を使用した半導体装置の要部
縦断面図、第２図は他の実施例に係る筐体を使用した半
導体装置の要部縦断面図である。 １・・・・・・筐体、２・・・・・・開口部、３・・・
・・・放熱フィン、４・・・・・・孔、４ａ・・・・・
・ガイド壁、５・・・・・・取付用孔、６・・・・・・
放熱板、７・・・・・・混成集積回路、８・・・・・・
外部接続端子、９・・・・・・ねじ、１０・・・・・・
栓、１１・・・・・・樹脂。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）半導体素子を含む混成集積回路を塔載し且つ外部
    接続端子を有する金属放電板が収納固定される半導体装
    置用筐体において、前記外部接続端子が突出する開口部
    を有し、該開口部に対して前記金属放熱板が垂直状態に
    なるように位讃させ、該金属放熱板をねじ止めするため
    のねじ止め用の孔を前記開口部に対して横切る方向に設
    けたことを特徴とする半導体装置用筐体。
  2. （２）前記ねじ止め用の孔の内側エツジに沿ってガイド
    壁を起立させて一体的に形成したことを特徴とする前記
    第（１）項記載の半導体装置用筐体。
JP19119081U 1981-12-22 1981-12-22 半導体装置 Granted JPS5895640U (ja)

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JP19119081U JPS5895640U (ja) 1981-12-22 1981-12-22 半導体装置

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JP19119081U JPS5895640U (ja) 1981-12-22 1981-12-22 半導体装置

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Publication Number Publication Date
JPS5895640U true JPS5895640U (ja) 1983-06-29
JPS6120773Y2 JPS6120773Y2 (ja) 1986-06-21

Family

ID=30104664

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JP19119081U Granted JPS5895640U (ja) 1981-12-22 1981-12-22 半導体装置

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JPS6120773Y2 (ja) 1986-06-21

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