JPS58123743A - リ−ドフレ−ムの側面バリ取り方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの側面バリ取り方法Info
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- JPS58123743A JPS58123743A JP566982A JP566982A JPS58123743A JP S58123743 A JPS58123743 A JP S58123743A JP 566982 A JP566982 A JP 566982A JP 566982 A JP566982 A JP 566982A JP S58123743 A JPS58123743 A JP S58123743A
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- Japan
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- lead frame
- deburring
- frame
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 6
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、リードフレームの側面パリ取り方法に関する
。
。
発明の技術的背景
ＤＩＰ （Ｄｕａｌ Ｉｎ−１ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ
）と称せられる半導体装置は、素子を封止した樹脂封止
体の両貴“部から外部リードを外部に垂下した構造を有
している。而して、リードフレームを樹脂封止する際に
、リードフレームと樹脂封止金製の間に形成される隙間
によって、成製後の樹脂封止体の片側であるダート側に
パリを発生する。このようなパリは、後の工程で所望の
処理を施すために、樹脂封止体の側面の形状を利用して
位置決め等をする際に極めて不都合である。このため従
来は、リードフレームに樹脂封止を施して硬化し友後に
手作業によってパリを除し、完全にパリを除したものを
次工程に供給していた。
）と称せられる半導体装置は、素子を封止した樹脂封止
体の両貴“部から外部リードを外部に垂下した構造を有
している。而して、リードフレームを樹脂封止する際に
、リードフレームと樹脂封止金製の間に形成される隙間
によって、成製後の樹脂封止体の片側であるダート側に
パリを発生する。このようなパリは、後の工程で所望の
処理を施すために、樹脂封止体の側面の形状を利用して
位置決め等をする際に極めて不都合である。このため従
来は、リードフレームに樹脂封止を施して硬化し友後に
手作業によってパリを除し、完全にパリを除したものを
次工程に供給していた。
背景技術の問題点
しかしながら、手作業によって樹脂封止体の側部のパリ
を除去するものでは、多くの作業時間を必要とし、パリ
取り工程の前後の種々の作業工程を連結して自動化を達
成できない欠点があった。
を除去するものでは、多くの作業時間を必要とし、パリ
取り工程の前後の種々の作業工程を連結して自動化を達
成できない欠点があった。
発明の目的
本発明は、・青すｘＲや作業を自動化してパリ取り工程
の前後の工程を連結して各々の工程の自動化によって著
しく作業性を向上させることができるリードフレームの
側面パリ取り方法を提供することをその目的とするもの
である。。
の前後の工程を連結して各々の工程の自動化によって著
しく作業性を向上させることができるリードフレームの
側面パリ取り方法を提供することをその目的とするもの
である。。
発明の櫃要
本発明は、リードフレームの片側端面に付着したパリを
押圧しながらリードフレームを次工程に移送し、このリ
ードフレームの移送中に抑圧され九片側端面のパ９に／
４り取り刃の刃先部を圧接せしめることによ）、パリ取
）作業を自動化し走り−ド７レームの側面パリ取シ方法
である。
押圧しながらリードフレームを次工程に移送し、このリ
ードフレームの移送中に抑圧され九片側端面のパ９に／
４り取り刃の刃先部を圧接せしめることによ）、パリ取
）作業を自動化し走り−ド７レームの側面パリ取シ方法
である。
発明の実施例
本発明の実施例につ−て図面を参照して説明する。第１
図（６）は、片側端面Ｋ Ａ ＩＪが付着したリードフ
レームの平面図、同図（至）は、同リードフレームの正
面図である。図中１は、リードフレーム２を構成する枠
体である。枠体ＩＫは、外部リード１となる部分を露出
した状態で半導体素子（図示せず）を封止した樹脂對止
体４が形成されて−る。枠体ＩＫよって輪郭形状が決定
されたり−Ｐフレーム２の側面５には、ΔすＣが付着し
ている。
図（６）は、片側端面Ｋ Ａ ＩＪが付着したリードフ
レームの平面図、同図（至）は、同リードフレームの正
面図である。図中１は、リードフレーム２を構成する枠
体である。枠体ＩＫは、外部リード１となる部分を露出
した状態で半導体素子（図示せず）を封止した樹脂對止
体４が形成されて−る。枠体ＩＫよって輪郭形状が決定
されたり−Ｐフレーム２の側面５には、ΔすＣが付着し
ている。
このような構造をし九リードフレーム２を第２図（６）
及び同図＠に示す如く、Δす６の部分を所定圧で押圧す
るように１ リードフレーム２の幅とほぼ等しい間隔で
回転自在に対設した溝付ｐ−ラＪ ＩＩ 、 Ｉ ＯＣ
）周面に形成されたＶ＠ＪＯａ＋１０＆でリードフレー
ム１０両側部を把持するようにして挾持せしめる。
及び同図＠に示す如く、Δす６の部分を所定圧で押圧す
るように１ リードフレーム２の幅とほぼ等しい間隔で
回転自在に対設した溝付ｐ−ラＪ ＩＩ 、 Ｉ ＯＣ
）周面に形成されたＶ＠ＪＯａ＋１０＆でリードフレー
ム１０両側部を把持するようにして挾持せしめる。
ここで、溝付ｐ−ツｘＯ，１０の数としては、リードフ
レーム２の両側面５．５に付着し九／ｆ９ＩＯ量、付着
強度等に応じて適宜設定するのが望まし−。Ｖ溝ＪＯａ
、２４１ｍの深さ及び形状は、Δす５の材質、リードフ
レーム２の肉厚等に応じて適宜設定するのが望ましい。
レーム２の両側面５．５に付着し九／ｆ９ＩＯ量、付着
強度等に応じて適宜設定するのが望まし−。Ｖ溝ＪＯａ
、２４１ｍの深さ及び形状は、Δす５の材質、リードフ
レーム２の肉厚等に応じて適宜設定するのが望ましい。
溝付ローラ１０．１ａの材質としては、超硬合金、セラ
電ツタス等を使用するのが望ましい。溝付口−’）Ｉａ
、１０は、その使用頻度に応じて新しいものと取替える
のが望ましい。溝付口ｉうＪ ＃ 、 Ｊ ａｆｌｃよ
る具りＣへの押圧力は、対向する溝付四−ツ１０，１０
の押圧ばねの強さを図示しないレバー中ばね等の手ｉＲ
Ｋよって変化させて所定値に設定する。
電ツタス等を使用するのが望ましい。溝付口−’）Ｉａ
、１０は、その使用頻度に応じて新しいものと取替える
のが望ましい。溝付口ｉうＪ ＃ 、 Ｊ ａｆｌｃよ
る具りＣへの押圧力は、対向する溝付四−ツ１０，１０
の押圧ばねの強さを図示しないレバー中ばね等の手ｉＲ
Ｋよって変化させて所定値に設定する。
次いで、リードフレーム２を上下方向から対向するベル
）７７、ＪＪ等の移送手段で挾持して火工＠に向けて移
送する。
）７７、ＪＪ等の移送手段で挾持して火工＠に向けて移
送する。
次に、溝付ローラ１０，１０のＶ溝１０＆。
１０ａでパリＣを押圧し良状態で、ベルト１１゜１１に
より溝付ローラ１８，１０を設けた抑圧部から導出され
て来たり−ＩＰ７レーム２の両側面に、第３図（２）及
び同図（２）に示す如く、回転自在に対設され九Δす取
ｐ刃１１．１１の刃先部ＪｊａｔＪｊ＆を圧接せしめる
。
より溝付ローラ１８，１０を設けた抑圧部から導出され
て来たり−ＩＰ７レーム２の両側面に、第３図（２）及
び同図（２）に示す如く、回転自在に対設され九Δす取
ｐ刃１１．１１の刃先部ＪｊａｔＪｊ＆を圧接せしめる
。
ここで、パリ＊ｂ刃１１．１１をリードフレーム２に圧
接する圧力は、濤付讐−ツＪ Ｏ，１０の場合と同様に
図示しないレバーやばね等の手段により、対向するパリ
取）刃１１．１：ｌの押圧ばねの強さを変化させて所定
値に設定する。
接する圧力は、濤付讐−ツＪ Ｏ，１０の場合と同様に
図示しないレバーやばね等の手段により、対向するパリ
取）刃１１．１：ｌの押圧ばねの強さを変化させて所定
値に設定する。
パリ取り刃１２の刃先部１１８は、円柱状の／寸す取り
刃形成素材に刃先角ｒが鈍角になるように切欠面を形成
して作る。刃先角ｒを鈍角に設定するのは、パリーの除
去に伴ってリードフレーム２の側面１が損傷されるのを
防止ずみと共に、刃先部１２１の摩耗による欠損を抑え
るえめである。なお、刃先角ｒとは、１８０°からパリ
０刃１２の外周面とリードフレーム２の側面５で形成さ
れたすくい角に９０°を加えた角αと、リードフレーム
２０側面５とパリ取シ刃１２の切欠面とで形成され九逃
げ角βを引いたものである。パリ取〉刃１２の材質とし
ては、超硬合金やセラ？、クス等を使用するのがＪｉｌ
ｔし−。ｔた、ΔすＩＲ６処理Ｏｓ１度に応じてパリ取
〉刃ｘｘ、ｘｘを上下動させて常に新しい刃先部１１畠
、１２畠がソー１’フレーム２の側面に圧接するように
する。
刃形成素材に刃先角ｒが鈍角になるように切欠面を形成
して作る。刃先角ｒを鈍角に設定するのは、パリーの除
去に伴ってリードフレーム２の側面１が損傷されるのを
防止ずみと共に、刃先部１２１の摩耗による欠損を抑え
るえめである。なお、刃先角ｒとは、１８０°からパリ
０刃１２の外周面とリードフレーム２の側面５で形成さ
れたすくい角に９０°を加えた角αと、リードフレーム
２０側面５とパリ取シ刃１２の切欠面とで形成され九逃
げ角βを引いたものである。パリ取〉刃１２の材質とし
ては、超硬合金やセラ？、クス等を使用するのがＪｉｌ
ｔし−。ｔた、ΔすＩＲ６処理Ｏｓ１度に応じてパリ取
〉刃ｘｘ、ｘｘを上下動させて常に新しい刃先部１１畠
、１２畠がソー１’フレーム２の側面に圧接するように
する。
このようにパリ６の付着し九リードフレーム２０両側面
５．５に溝付−−２１ｍ、１０を押圧することによシパ
リＣを除去し中すｉ状態に押し潰しておき、小さな２９
ｇ％はこの段階で除去してしまう。次−で、ベルト１１
．１１等でリードフレーム１を次工程に向けて移送する
と共に、押し潰されたパリｇＫ、ｅす取シ刃１２゜１１
を圧接することくよ）、・極めて容易にパリＣの自動除
去を行うことかでＩＩ、１１゜その結果、このＡ９１１
にり工程の前後の工程を一連に自動化させて作業性を著
しく向上させることができる。
５．５に溝付−−２１ｍ、１０を押圧することによシパ
リＣを除去し中すｉ状態に押し潰しておき、小さな２９
ｇ％はこの段階で除去してしまう。次−で、ベルト１１
．１１等でリードフレーム１を次工程に向けて移送する
と共に、押し潰されたパリｇＫ、ｅす取シ刃１２゜１１
を圧接することくよ）、・極めて容易にパリＣの自動除
去を行うことかでＩＩ、１１゜その結果、このＡ９１１
にり工程の前後の工程を一連に自動化させて作業性を著
しく向上させることができる。
発明の詳細
な説明した如く、・本発明に係るリードフレームの１１
面Δり取９方法によれば、パリ取）作業を自動化してパ
９ＪＩＥｊ）工程の前後の工程を連結して各々の工程の
自動化によって着しく作業性を向上させることができる
等顕著な効果を奏するものである。
面Δり取９方法によれば、パリ取）作業を自動化してパ
９ＪＩＥｊ）工程の前後の工程を連結して各々の工程の
自動化によって着しく作業性を向上させることができる
等顕著な効果を奏するものである。
第１Ｅ（２）は、ΔすＯ付着したリードフレーム同図（
２）は、同パリ取〕部の平面図である。 １−枠体、２−リードフレーム、１−外部リード、４−
・樹脂封止体、１・−側面、−一パリ、ト、１：Ｗ−Δ
す＊ｂ刃、１１ａ−刃先部。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦１：：：１ 第１図 （８） １９３
２）は、同パリ取〕部の平面図である。 １−枠体、２−リードフレーム、１−外部リード、４−
・樹脂封止体、１・−側面、−一パリ、ト、１：Ｗ−Δ
す＊ｂ刃、１１ａ−刃先部。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦１：：：１ 第１図 （８） １９３
Claims (1)
- リードフレームの側面に形成され九パリを押圧する工程
と、前記パリを押圧した状態で前記リードフレームを次
工程に移送する工程と、移送中の押圧された前記パリに
パリ取シ刃の刃先部を圧接せしめる工程とを具備するこ
とを特徴とするリードフレームの側面パリ取り方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP566982A JPS58123743A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | リ−ドフレ−ムの側面バリ取り方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP566982A JPS58123743A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | リ−ドフレ−ムの側面バリ取り方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58123743A true JPS58123743A (ja) | 1983-07-23 |
| JPS6351389B2 JPS6351389B2 (ja) | 1988-10-13 |
Family
ID=11617504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP566982A Granted JPS58123743A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | リ−ドフレ−ムの側面バリ取り方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58123743A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE43443E1 (en) * | 1992-03-27 | 2012-06-05 | Renesas Electronics Corporation | Leadframe semiconductor integrated circuit device using the same, and method of and process for fabricating the two |
| CN114227273A (zh) * | 2021-12-20 | 2022-03-25 | 广东富盛达智能科技有限公司 | 一种手机中框修边与表面处理装置 |
-
1982
- 1982-01-18 JP JP566982A patent/JPS58123743A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE43443E1 (en) * | 1992-03-27 | 2012-06-05 | Renesas Electronics Corporation | Leadframe semiconductor integrated circuit device using the same, and method of and process for fabricating the two |
| CN114227273A (zh) * | 2021-12-20 | 2022-03-25 | 广东富盛达智能科技有限公司 | 一种手机中框修边与表面处理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6351389B2 (ja) | 1988-10-13 |
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