JPS58110048A - 樹脂封止用金型 - Google Patents
樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPS58110048A JPS58110048A JP20817781A JP20817781A JPS58110048A JP S58110048 A JPS58110048 A JP S58110048A JP 20817781 A JP20817781 A JP 20817781A JP 20817781 A JP20817781 A JP 20817781A JP S58110048 A JPS58110048 A JP S58110048A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- elastic bodies
- contacting parts
- mold
- taper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
- B29C45/14418—Sealing means between mould and article
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は＃膚封止出金Ｊｊ＆に慮り、→（二外囲−が合
成樹脂にてモールド成形される半導体装置の樹膚封止用
金櫨の改良に−する。
成樹脂にてモールド成形される半導体装置の樹膚封止用
金櫨の改良に−する。
発明のａ術的Ｗ賊とその間線点
従来より偏Ｂｖｉ封止形の４−４体表ばは弗１図にボ丁
ように、リードフレーム１の素子載置部２上１；半導体
素子３を載１１０！ｄ定した後、該菓子３ （７）電極
とリードフレームｌの外部リード４と？４＠性ワイヤー
５でｉＩ続し１次いで一足の外形Ｑ）キャビティ一部Ｓ
ｍ ＊ ５ ｂを有する金型６ａ＊６ｂでモールドさ
れている０すなわち、リードフレーム１？上下金１１６
ｍ、６ｂで挾持した倹、型摘めを行ない浴けた樹脂を金
盤内のキャビティ一部ｓａ、ｓｂのシ城（キャビティ）
ｒ５ ａ’ ＊ ５ ｂ’ ｔ；注入し加工して成形さ
れる０ところで、このリードフレームｌ Ｃ厚さのパツ
ツキャ金型の微小なゆがみがめることから。
ように、リードフレーム１の素子載置部２上１；半導体
素子３を載１１０！ｄ定した後、該菓子３ （７）電極
とリードフレームｌの外部リード４と？４＠性ワイヤー
５でｉＩ続し１次いで一足の外形Ｑ）キャビティ一部Ｓ
ｍ ＊ ５ ｂを有する金型６ａ＊６ｂでモールドさ
れている０すなわち、リードフレーム１？上下金１１６
ｍ、６ｂで挾持した倹、型摘めを行ない浴けた樹脂を金
盤内のキャビティ一部ｓａ、ｓｂのシ城（キャビティ）
ｒ５ ａ’ ＊ ５ ｂ’ ｔ；注入し加工して成形さ
れる０ところで、このリードフレームｌ Ｃ厚さのパツ
ツキャ金型の微小なゆがみがめることから。
この金型を型締めした瞳、酸型のノ（−ディングライン
の平行度が不完全なためζ二ぞの４間より上記＊＊材料
の洩れが発生し、リードフレームｌ （１）外部リード
４′の表裏面に弗２図（：示すように側筋パリが発生す
る０そのため、このまま僕工根でリードフレームｌ上（
二外襞被檀処理として半田付又はメッキ処虐を施丁と、
樹鑵バリがはがれた１合・外部リード４′の金属表向が
１４員し請ひを発生し実装してｆ用する場合劣化が還付
して好筐しくない０そのため側慮バリ球りの工種が這加
されローコストで半導体装置を作る場合のｍ路となって
いるＯ 発明の目的 本発明はかかる従来の一点を解消するために行なわれた
もので、樹脂パリの発生を防ぐ金層を提供することケ目
的とする０ 発明のｊＬＩＡ４１ 本発明はリードフレームにｇｒｉｔシた半導体素子を憫
脂封止Ｔるための上型、下型よりなる金型のキャビティ
一部近傍のリードフレームに当接する当接部（二、開孔
４をテーパー向で形成した開孔を穿設Ｔると共に、該開
孔に前記当接部よりも突出しかつ前記テーパー面との間
に闇ｖｌＡＶ有するように耐熱ａ４ａ犀を埋設したこと
な時機とする０発明の実施例 以下本発明を図１ｆ１幅＝もとすき＃＄細に説明するＯ
第３図は本発明の金７７ａ、７ｂを示したものである。
の平行度が不完全なためζ二ぞの４間より上記＊＊材料
の洩れが発生し、リードフレームｌ （１）外部リード
４′の表裏面に弗２図（：示すように側筋パリが発生す
る０そのため、このまま僕工根でリードフレームｌ上（
二外襞被檀処理として半田付又はメッキ処虐を施丁と、
樹鑵バリがはがれた１合・外部リード４′の金属表向が
１４員し請ひを発生し実装してｆ用する場合劣化が還付
して好筐しくない０そのため側慮バリ球りの工種が這加
されローコストで半導体装置を作る場合のｍ路となって
いるＯ 発明の目的 本発明はかかる従来の一点を解消するために行なわれた
もので、樹脂パリの発生を防ぐ金層を提供することケ目
的とする０ 発明のｊＬＩＡ４１ 本発明はリードフレームにｇｒｉｔシた半導体素子を憫
脂封止Ｔるための上型、下型よりなる金型のキャビティ
一部近傍のリードフレームに当接する当接部（二、開孔
４をテーパー向で形成した開孔を穿設Ｔると共に、該開
孔に前記当接部よりも突出しかつ前記テーパー面との間
に闇ｖｌＡＶ有するように耐熱ａ４ａ犀を埋設したこと
な時機とする０発明の実施例 以下本発明を図１ｆ１幅＝もとすき＃＄細に説明するＯ
第３図は本発明の金７７ａ、７ｂを示したものである。
金型７ａ（上型） 、 ７ｂ （上屋ンのキャビティ一
部８ａ％８ｂの近傍のリードフレーム９Ｃ二当皺する当
接部ＩＬＩａ、 １１Ｊｂには耐熱性弾性体１１ｍ。
部８ａ％８ｂの近傍のリードフレーム９Ｃ二当皺する当
接部ＩＬＩａ、 １１Ｊｂには耐熱性弾性体１１ｍ。
１１ｍｍ＆けられている。この弾性体１１ｉ、ｌｌｂ。
はｓ４図Ｃ；示すように金型の当接部−ｎｌＥｌａ、１
（Ｉｂに開孔端がテーパー面で形成された開孔１２ ａ
＊１ｇ３１を穿設し＃開孔１２ａ、１２ｂＣ弗素ゴム
やシリ；ンゴム等の耐熱性を有する弾性材料を置設して
形成されており１弾性体１１ａ、ｌｌｂは当Ｗ！部１０
ｍ、１０ｂより突出しかつテーパー面との関ぽ定量１Ｌ
ＬＢ麿、１３ｂｆ有するように構成されている。セして
讐−ドフレーム９（第３図）な挾んで金型７ｍ、Ｉｂを
槃締めしたとき１間隙１３ａ、１３ｂにより弾性体１１
ｍ、１１ｂの先端が変形し１弾性体１１ｓｉ、１１ｂと
り−ド７レーム９とが＝ｍｔするようＣ：なっている０
なお、４３図で１４は半導体素子ＩＩはボンディングワ
イヤーな示す。
（Ｉｂに開孔端がテーパー面で形成された開孔１２ ａ
＊１ｇ３１を穿設し＃開孔１２ａ、１２ｂＣ弗素ゴム
やシリ；ンゴム等の耐熱性を有する弾性材料を置設して
形成されており１弾性体１１ａ、ｌｌｂは当Ｗ！部１０
ｍ、１０ｂより突出しかつテーパー面との関ぽ定量１Ｌ
ＬＢ麿、１３ｂｆ有するように構成されている。セして
讐−ドフレーム９（第３図）な挾んで金型７ｍ、Ｉｂを
槃締めしたとき１間隙１３ａ、１３ｂにより弾性体１１
ｍ、１１ｂの先端が変形し１弾性体１１ｓｉ、１１ｂと
り−ド７レーム９とが＝ｍｔするようＣ：なっている０
なお、４３図で１４は半導体素子ＩＩはボンディングワ
イヤーな示す。
このように、金［７ａ、７ｂとリードフレーム９と）１
１１１１１部１０ａ、１０ｂＣｖ！！Ｉ看性のよい１４
性体１１磯、１１ｂｔ＆けてリードフレーム９と田看さ
せているので、鷹締めされた金型７ａｓ７ｂの当砿部１
０ａ、１０ｂとリードフレーム９との間におけるリード
２レームの厚さのバラツキや釡型の微小なゆがみに起因
する隙間から、金型のキャビティ部８ａ、８ｂの空域（
キャビティ）８ｍ’、８ｂ’≦二加圧充填され定加圧充
填れてもカットされ＃ＪｉＣおさえられる０発明の効果 以上のｓＩＭｔｓからも１らかなように本発明の樹鑵封
止出金型では、漏血バリの発生が徴ｔｔ：おさえられ、
パリ取（）の工程が省略されるので半導体装置の幽格？
低減することができる０
１１１１１部１０ａ、１０ｂＣｖ！！Ｉ看性のよい１４
性体１１磯、１１ｂｔ＆けてリードフレーム９と田看さ
せているので、鷹締めされた金型７ａｓ７ｂの当砿部１
０ａ、１０ｂとリードフレーム９との間におけるリード
２レームの厚さのバラツキや釡型の微小なゆがみに起因
する隙間から、金型のキャビティ部８ａ、８ｂの空域（
キャビティ）８ｍ’、８ｂ’≦二加圧充填され定加圧充
填れてもカットされ＃ＪｉＣおさえられる０発明の効果 以上のｓＩＭｔｓからも１らかなように本発明の樹鑵封
止出金型では、漏血バリの発生が徴ｔｔ：おさえられ、
パリ取（）の工程が省略されるので半導体装置の幽格？
低減することができる０
第１図は従来の金型でリードフレームを挾持したところ
Ｖ示Ｔｅｆｒ面図、第２図はリードフレーム上に欄喧バ
リが発生することケ戎明する睨明図。 第３図は本発明の金■でリードフレームを挾持したとこ
ろな示す喀面図、第４図は本発明の金！（＝おける４性
体の埋設部を示す哨面図である０７ｍ−−上＠、 ７
ｂ ・−Ｆ４．８ ａ 、 ８ ｂ＝−キャビティ部。 ９・・リードクレーム、１ｌＪａ、１＋Ｊｂ・・・当４
ｄ、 １１１１１ｂ・・耐１１１％性弾性体、１２ａ
、１２ｂ・ｆｉ孔、１３ａ。
Ｖ示Ｔｅｆｒ面図、第２図はリードフレーム上に欄喧バ
リが発生することケ戎明する睨明図。 第３図は本発明の金■でリードフレームを挾持したとこ
ろな示す喀面図、第４図は本発明の金！（＝おける４性
体の埋設部を示す哨面図である０７ｍ−−上＠、 ７
ｂ ・−Ｆ４．８ ａ 、 ８ ｂ＝−キャビティ部。 ９・・リードクレーム、１ｌＪａ、１＋Ｊｂ・・・当４
ｄ、 １１１１１ｂ・・耐１１１％性弾性体、１２ａ
、１２ｂ・ｆｉ孔、１３ａ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 リードフレームに４１ｆｉした半４体票子を１１脂封止
するための上型、上型よりなる４１ｔｌｉ４”ニーおい
て。 罰紀上戴、下型はそのキャビティ一部近傍のリードフレ
ーム（二当嬢する当ｆＩ＆都艦＝１１Ｉ４孔端がチー／
＜＋向に形成された開孔を４設され、該開孔４：＠記当
接部よりも突出し、かつ前記テーパ面との間に間隙を有
するように耐熱性弾性体が埋設されている争 ことを４＃値とＴる半導体ｄＭ脂封止用金型０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20817781A JPS58110048A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | 樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20817781A JPS58110048A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | 樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58110048A true JPS58110048A (ja) | 1983-06-30 |
Family
ID=16551927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20817781A Pending JPS58110048A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | 樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58110048A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60242017A (ja) * | 1984-05-17 | 1985-12-02 | Fuji Plant Kogyo Kk | パリ発生のない樹脂モ−ルド方法 |
| US5336272A (en) * | 1988-10-13 | 1994-08-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for molding a semiconductor package on a continuous leadframe |
| US5422163A (en) * | 1991-02-13 | 1995-06-06 | Nippon Steel Corporation | Flexible substrate with projections to block resin flow |
| KR100233002B1 (ko) * | 1996-10-22 | 1999-12-01 | 윤종용 | 반도체 패키지의 몰딩 금형 |
| US6423102B1 (en) | 1994-11-30 | 2002-07-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Jig used for assembling semiconductor devices |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4511879Y1 (ja) * | 1967-07-11 | 1970-05-26 | ||
| JPS5363460A (en) * | 1976-11-19 | 1978-06-06 | Hitachi Ltd | Mold for resin mold |
| JPS5387173A (en) * | 1977-01-12 | 1978-08-01 | Hitachi Ltd | Molding mold |
-
1981
- 1981-12-24 JP JP20817781A patent/JPS58110048A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4511879Y1 (ja) * | 1967-07-11 | 1970-05-26 | ||
| JPS5363460A (en) * | 1976-11-19 | 1978-06-06 | Hitachi Ltd | Mold for resin mold |
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| JPH0246134B2 (ja) * | 1984-05-17 | 1990-10-15 | Fuji Plant Kogyo Kk | |
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| KR100233002B1 (ko) * | 1996-10-22 | 1999-12-01 | 윤종용 | 반도체 패키지의 몰딩 금형 |
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