JPS58103990A - レ−ザ加工用テ−ブル - Google Patents

レ−ザ加工用テ−ブル

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Publication number
JPS58103990A
JPS58103990A JP56203909A JP20390981A JPS58103990A JP S58103990 A JPS58103990 A JP S58103990A JP 56203909 A JP56203909 A JP 56203909A JP 20390981 A JP20390981 A JP 20390981A JP S58103990 A JPS58103990 A JP S58103990A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
energy
grooves
substrate
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56203909A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo Fujisawa
藤澤　哲夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP56203909A priority Critical patent/JPS58103990A/ja
Publication of JPS58103990A publication Critical patent/JPS58103990A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、レーザビームの集束エネルギーを用いる加工
装置において、ワーク（被加工物）を積載するテーブル
に関する。
従来、レーザ加工におけるワークの積載テーブル（以下
、これ全加工用テーブルという）は、特に、切断・穴あ
けといったビームの集中エネルギーを利用する加工分野
においては、ワークの保持の他に、ビームのエネルギー
に対し耐久性のある材質・構造を有していることが必要
であった。
以下、従来の加工用テーブルの例を第１図にもとづき説
明する。
この例は、金属板、樹脂等の切断に用いられる加工用テ
ーブルである。
レーザビーム１は集光レンズ２により集束され、焦点３
を結ぶ。ワーク４はその加工目的に応じ、焦点３との位
置関係が決定される。一般には、ビームエネルギーの有
効活用のため、ワーク４の表面あるいは内部に焦点３を
結ばせる。
加工用テーブルは、基板６とピン６よりなり、加工時の
反射光の影響を低減するため、基板６の材質、ピン６の
材質・寸法には制約がある。すなわち、ビン６の高さが
小さい場合、基板６よりの反射光がワーク４の裏面に照
射され、特に樹脂等加工に要するエネルギーが小さいワ
ークの場合には、仕上りに致命的な欠点となって現われ
る。
したがって、ビン６の高さを大きくするとともに、基板
６の材質も反射率の低いものとする必要があった。しか
し、これは基板６へのエネルギー吸収を意味し、耐久性
の点からみれば決して好ましいものではない。
また、ピン６は直接その上にワーク４を積載する構造上
、点支持に近い形状とし、ワーク４への反射光の影響を
極力少くするとともに、レーザビーム１の集中エネルギ
ーによって、ピン６の先端部が容易に変形しない形状・
材質でなければならない。これは点支持構造を必要とす
る条件とは相反［７た内容である。
以上のように、従来の加工用テーブルは、高さ寸法、ワ
ーク仕上げ精度、耐久性すなわち平面保持性のうちいず
れかを犠牲にした構造のものであった○ 本発明け、上記の欠点を改善するためになされたもので
あり、テーブル高４さの低減、ワークへの反射光の低減
、テーブル本体の耐久性の向上を目的としたものである
。
そして本発明における加工用テーブルは、レーザビーム
のエネルギーを有効に吸収する形状・構造を採用したこ
とを特徴とする。
すなわち、第２図に示すように、頂角θの円錐体に成形
された冷却ブロック７に、レーザビーム８が入射する場
合を考える。ブロック７の材質は。
使用するレーザの波長に対し高い反射率、高い熱伝導度
および熱拡散率を有するもの、例えば銅などを選定使用
し、耐久性を持たせる。レーザビームの照射面には、エ
ネルギー吸収を高める目的で耐熱性のある５例えばカー
ボン系塗料９を塗布する０ 照射面におけるレーザビームの反射率をＲとすると、１
回反射後のエネルギーは、元のエネルギーをΣとした場
合　ｐｎ　、　、で表わされる。
いま仮りに頂角θを２０’にとると、第３図に示すよう
に、レーザビームが円錘体中心軸と平行に入射した場合
、反射を繰返し再び外部に放出されるまでの反射回数は
９回となる。
反射率Ｒ＝０．２と仮定すると、戻ってくるレーザビー
ムのエネルギーは０．２・Ｅすなわち６，１２　Ｘｌ　
ｏ−’にとなって全く問題とならない程度に減衰するこ
とがわかる。
この場合、ビームの反射回数は頂角θのみに関係し、寸
法とは無関係であるので、レーザビームの入射方向の奥
行寸法を任意に設定することが可能となる。
以上のように、反射回数を多くとるように形状を選び、
かつビーム照射部を耐光性の良い材質を基板に、エネル
ギー吸収を高める耐熱塗料を塗布した構造とする。
以下本発明による一実施例を第４図にもとづき説明する
。
第４図は、使用するレーザに対し高い耐光性を有する材
質例えば銅などで作られた基板１ｏ上に入射レーザビー
ム１１がエネルギー吸収に有効な反射を繰返えすように
、一定の角度を有するＶ形溝１２を隙間なく設けたもの
である。Ｖ形溝１２には、エネルギーを有効に吸収させ
る目的で、耐熱性塗料１３が塗布されている。
寸たレーザの出力、波長等に応じ、基板１ｏを冷却する
ことにより、一層の耐久性向上が図れる。
ワークへの反射光の影響については、頂部１４にてワー
クを保持するため、集束ビームと頂部１４とが一致しな
い限り問題とならない。頂部の耐久性については、耐光
性の高い材、質使用、熱容量の拡大等により、従来より
信頼性の高いものとなっている。また、Ｖ形溝１２のピ
ッチを小さくすることにより、基板１０の高さを低減す
ることが可能である。
以上のような構成よりなる本発明のレーザ加工用テーブ
ルによれば、次のような効果がある。
（１）　　レーザビームの反射エネルギーの大幅低減に
よる加工性状の改善が図れる。
（２）加工用テーブルの高さの低減による、使用範囲の
拡大が図れる。
（３）加工用テーブル本体の耐久性の大幅向上が期待で
きる。
【図面の簡単な説明】
第１図はレーザ加工の説明を付加した従来の加工用テー
ブルの正面図、第２図および第３図は本発明におけるレ
ーザビームの反射の説明図、第４図（イ）、（ロ）、（
ハ）は本発明によるレーザ加工用テープルの平面図と一
部切欠正面図と側面図である。 １０・・・・・・耐光性基板、１１・・・・・・レーザ
ビーム、１２・・・・・・Ｖ形溝、１３・・・・・・レ
ーザ吸収体（耐熱性塗料）、１４・・・・・・頂部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 第３図 １０’ 第４図 ＩΔ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）表面をレーザビームの反射回数の多い形状に成型
    した耐光性基板の前記表面にレーザ吸収体を塗布形成し
    てなるレーザ加工用テーブル。
  2. （２）耐光性基板として銅板を用い、その表面にＶ形溝
    を形成し、その表面に耐熱性塗料を塗布形成してなる特
    許請求の範囲第（１）項に記載のレーザ加工用テーブル
    。
JP56203909A 1981-12-17 1981-12-17 レ−ザ加工用テ−ブル Pending JPS58103990A (ja)

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