JPH1197469A - プリモールドパッケージの製造方法 - Google Patents

プリモールドパッケージの製造方法

Info

Publication number
JPH1197469A
JPH1197469A JP27056697A JP27056697A JPH1197469A JP H1197469 A JPH1197469 A JP H1197469A JP 27056697 A JP27056697 A JP 27056697A JP 27056697 A JP27056697 A JP 27056697A JP H1197469 A JPH1197469 A JP H1197469A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
resin
package body
mold
bonding area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27056697A
Other languages
English (en)
Inventor
Muneyoshi Kitahara
宗好 北原
Kenichi Sakaguchi
健一 坂口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Industries Co Ltd filed Critical Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority to JP27056697A priority Critical patent/JPH1197469A/ja
Publication of JPH1197469A publication Critical patent/JPH1197469A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パッケージ本体にサポートピンを抜き取った
穴が形成されたり、その穴の開口部周囲に樹脂バリが形
成されたりするのを防いで、パッケージ本体の気密性
と、パッケージ本体に埋め込まれたリードフレーム部分
の耐腐食性とを高めることのできるプリモールドパッケ
ージの製造方法を得る。 【解決手段】 リードフレーム２０のボンディングエリ
ア２４に被覆テープ１００の一方の面を貼着する。そし
て、そのリードフレーム２０を樹脂モールド金型３０に
装填して、ボンディングエリア２４に貼着した被覆テー
プ１００の他方の面を樹脂モールド金型のキャビテイ３
８内壁面に当接させる。その後、樹脂モールド金型のキ
ャビテイ内３８内に樹脂を充填して、パッケージ本体を
成形する。そして、パッケージ本体にその一部が埋め込
まれたリードフレームのボンディングエリア２４にパッ
ケージ本体成形用の樹脂が回り込んで付着するのを防
ぐ。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、図８と図９に示し
たような、樹脂からなるパッケージ本体１０に４２アロ
イ（鉄―ニッケル合金）、Ｃｕ等の金属からなるリード
フレーム２０の一部のインナーリード２２等を埋め込ん
でなる、半導体チップ収容用のプリモールドパッケージ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記プリモールドパッケージの製造にお
いては、図１０に示したように、リードフレーム２０の
例えばインナーリード２２表面のボンディングエリア２
４を、樹脂モールド金型３０のキャビテイ３８内壁面
に、サポートピン４０を用いて、隙間なく押接させてい
る。そして、樹脂モールド金型３０のキャビテイ３８内
に樹脂を充填して、パッケージ本体１０を成形した際
に、そのパッケージ本体１０成形用の樹脂が、リードフ
レーム２０のボンディングエリア２４に回り込んで付着
するのを防いでいる。そして、そのボンディングエリア
２４に、半導体チップの電極接続用のワイヤ等を、樹脂
に妨げられずに、確実かつ容易に電気的に接続できるよ
うにしている。
【０００３】サポートピン４０は、図１０に示したよう
に、例えば樹脂モールド金型３０の下型３４に設けられ
た孔３６に摺動自在に挿通している。そして、そのサポ
ートピン４０の先端を樹脂モールド金型のキャビテイ３
８内空間に突出させて、該サポートピン４０の先端によ
り、樹脂モールド金型のキャビテイ３８内に侵入させた
リードフレーム２０の所定部位を押すことができるよう
にしている。そして、そのサポートピン４０の先端で押
したリードフレーム２０部分の直上に位置するリードフ
レーム２０のインナーリード２２表面等のボンディング
エリア２４を、樹脂モールド金型３０の上型３２のキャ
ビテイ３８内壁面に確実に隙間なく押接できるようにし
ている。
【０００４】樹脂モールド金型３０のキャビテイ３８内
でパッケージ本体１０を成形した後には、サポートピン
４０を、樹脂モールド金型３０に設けられた孔３６内を
摺動させて、パッケージ本体１０から抜き取っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにして、プリモールドパッケージを製造した場合に
は、図９に示したように、パッケージ本体１０にサポー
トピン４０を抜き取った穴１２が形成されてしまった。
そして、その穴１２のために、パッケージ本体１０の気
密性が低下してしまった。そして、パッケージ本体１０
内に半導体チップを高気密性を持たせて収容できなくな
ってしまった。
【０００６】また、そのパッケージ本体の穴１２内の底
部に、樹脂からなるパッケージ本体１０に埋め込まれな
いリードフレーム２０部分が発生してしまった。そし
て、その分、パッケージ本体１０に埋め込まれるべきリ
ードフレーム２０部分の封着パスが短くなってしまっ
た。ここで、封着パスとは、パッケージ本体１０に埋め
込まれるリードフレーム２０部分の距離をいう。そし
て、リードフレーム２０の一部が埋め込まれたパッケー
ジ本体１０部分の気密性が低下してしまった。そして、
そのリードフレーム２０の一部が埋め込まれたパッケー
ジ本体１０部分から、パッケージ本体１０内に湿気が侵
入し易くなってしまった。そして、パッケージ本体１０
内に収容された半導体チップが、湿気の悪影響を受け易
くなってしまった。
【０００７】また、サポートピン４０を抜き取ったパッ
ケージ本体の穴１２内の底部に、金属からなるリードフ
レーム２０の一部が露出した状態となってしまった。そ
して、その穴１２内の底部に露出したリードフレーム２
０部分が、腐食等してしまった。
【０００８】なお、パッケージ本体１０の外側に露出し
たリードフレーム２０部分には、防錆用のめっきを施す
のが一般的であるが、そのようにした場合においても、
上記パッケージ本体の穴１２内奥方の底部に露出したリ
ードフレーム２０部分には、めっき液が侵入しにくかっ
た。そして、そのために、そのパッケージ本体の穴１２
内の底部に露出したリードフレーム２０部分に防錆用の
めっきが的確に付かずに、そのリードフレーム２０部分
が腐食等してしまった。
【０００９】また、サポートピン４０とそれを摺動自在
に挿通した樹脂モールド金型の孔３６との間には、所定
のクリアランス（隙間）を設けなければならず、そのク
リアランスにパッケージ本体１０成形用の樹脂が侵入し
てしまった。そして、サポートピン４０を抜き取った後
のパッケージ本体の穴１２の開口部周囲に、樹脂バリが
形成されてしまった。そのため、従来の製造方法によ
り、プリモールドパッケージを形成した場合には、その
パッケージ本体の穴１２の開口部周囲に形成された樹脂
バリを多大な手数を掛けて切除しなければならなかっ
た。そして、パッケージ本体１０の外周面を平滑化しな
ければならなかった。
【００１０】本発明は、このような課題に鑑みてなされ
たもので、パッケージ本体にサポートピンを抜き取った
穴が形成されたり、そのパッケージ本体の穴の開口部周
囲に樹脂バリが形成されたりするのを防いで、パッケー
ジ本体の気密性と、パッケージ本体に埋め込まれたリー
ドフレーム部分の耐腐食性とを高めることのできる、プ
リモールドパッケージの製造方法を提供することを目的
としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリモールドパッケージの製造方法は、樹
脂からなるパッケージ本体に金属からなるリードフレー
ムの一部を埋め込んでなる半導体チップ収容用のプリモ
ールドパッケージの製造方法であって、前記リードフレ
ームのボンディングエリアに、被覆テープの一方の面を
剥離可能に貼着して、該被覆テープを貼着したリードフ
レームを樹脂モールド金型に装填し、前記被覆テープの
他方の面を樹脂モールド金型のキャビテイ内壁面に当接
させた後、前記樹脂モールド金型のキャビテイ内に前記
パッケージ本体成形用の樹脂を充填して、前記パッケー
ジ本体を成形し、その後、前記リードフレームのボンデ
ィングエリアから前記被覆テープを剥離することを特徴
としている。
【００１２】このプリモールドパッケージの製造方法に
おいては、樹脂モールド金型に装填するリードフレーム
のボンディングエリアに、被覆テープの一方の面を貼着
している。そのため、その後に、樹脂モールド金型にリ
ードフレームを装填して、樹脂モールド金型のキャビテ
イ内に樹脂を充填した際に、そのパッケージ本体成形用
の樹脂が、リードフレームのボンディングエリアとそれ
に貼着した被覆テープの一方の面との間に侵入するのを
防ぐことができる。そして、その樹脂が、リードフレー
ムのボンディングエリアに回り込んで付着するのを防ぐ
ことができる。
【００１３】また、樹脂モールド金型のキャビテイ内壁
面にリードフレームのボンディングエリアを押接させる
ためのサポートピンや該ピン挿通用の孔を樹脂モールド
金型に設ける必要がないため、樹脂モールド金型のキャ
ビテイ内で樹脂を用いて成形するパッケージ本体に、サ
ポートピンを抜き取った穴が形成されて、その穴内の底
部にリードフレームの一部が露出した状態となるのを、
防ぐことができる。それと共に、サポートピンを抜き取
った後のパッケージ本体の穴の開口部周囲に面倒な切除
処理の必要な樹脂バリが生ずるのを防ぐことができる。
【００１４】本発明のプリモールドパッケージの製造方
法においては、被覆テープの他方の面を、樹脂モールド
金型のキャビテイ内壁面に剥離可能に貼着することを好
適としている。
【００１５】このプリモールドパッケージの製造方法に
あっては、被覆テープの他方の面を樹脂モールド金型の
キャビテイ内壁面に貼着するため、樹脂モールド金型に
リードフレームを装填して、樹脂モールド金型のキャビ
テイ内にパッケージ本体成形用の樹脂を充填した際に、
その樹脂が、被覆テープの他方の面とそれを貼着した樹
脂モールド金型のキャビテイ内壁面との間に侵入するの
を確実に防ぐことができる。そして、その侵入した樹脂
により、被覆テープが樹脂モールド金型のキャビテイ内
壁面から離脱する方向に押されるのを防ぐことができ
る。そして、被覆テープの一方の面が貼着されたボンデ
ィングエリアを持つリードフレーム部分が、樹脂モール
ド金型のキャビテイ内方に押されて撓む等して変形した
状態で、パッケージ本体に埋め込まれるのを防ぐことが
できる。
【００１６】又は、本発明のプリモールドパッケージの
製造方法においては、被覆テープに、弾性材からなるテ
ープを用いることを好適としている。
【００１７】このプリモールドパッケージの製造方法に
あっては、弾性材からなる被覆テープの弾力を用いて、
被覆テープの他方の面を、樹脂モールド金型のキャビテ
イ内壁面に密着させて当接させることができる。そし
て、樹脂モールド金型にリードフレームを装填して、樹
脂モールド金型のキャビテイ内にパッケージ本体成形用
の樹脂を充填した際に、その樹脂が、被覆テープの他方
の面とそれを当接させた樹脂モールド金型のキャビテイ
内壁面との間に侵入するのを確実に防ぐことができる。
そして、その侵入した樹脂により、被覆テープが樹脂モ
ールド金型のキャビテイ内壁面から離脱する方向に押さ
れるのを防ぐことができる。そして、被覆テープの一方
の面が貼着されたボンディングエリアを持つリードフレ
ーム部分が、樹脂モールド金型のキャビテイ内方に押さ
れて撓む等して変形した状態で、パッケージ本体に埋め
込まれるのを防ぐことができる。
【００１８】また、本発明のプリモールドパッケージの
製造方法においては、被覆テープの一方の面を、紫外線
を照射したり、又は加熱したりすることにより、その接
着力を消失させることの可能な接着剤を用いて、リード
フレームのボンディングエリアに貼着することを好適と
している。
【００１９】このプリモールドパッケージの製造方法に
あっては、樹脂モールド金型のキャビテイ内に樹脂を充
填して、パッケージ本体を成形した後、リードフレーム
のボンディングエリアから被覆テープを剥離する際に、
被覆テープに紫外線を照射したり、又は被覆テープを加
熱したりして、被覆テープの一方の面をリードフレーム
のボンディングエリアに貼着している接着剤の接着力を
容易かつ的確に消失させることができる。そして、該接
着剤と共に被覆テープをリードフレームのボンディング
エリアから取り残しなく容易かつ確実に剥離できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
に従い説明する。図１ないし図７は本発明のプリモール
ドパッケージの製造方法の好適な実施の形態を示し、図
１ないし図７はその製造工程説明図である。以下に、こ
のプリモールドパッケージの製造方法を説明する。
【００２１】図の製造方法では、図１と図２に示したよ
うに、リードフレーム２０のインナーリード２２表面等
のボンディングエリア２４に、被覆テープ１００の一方
の面を剥離可能に貼着している。
【００２２】具体的には、被覆テープ１００に、通称
「サーモピールテープ」などと呼ばれる、合成樹脂等の
弾性材からなる接着テープを用いている。そして、その
被覆テープ１００の一方の面に塗布された接着剤であっ
て、紫外線を照射したり、又は加熱したりすることによ
り、その接着力を消失させることの可能な接着剤を用い
て、被覆テープ１００の一方の面を、リードフレームの
ボンディングエリア２４に貼着している。
【００２３】次いで、図３に示したように、そのボンデ
ィングエリア２４に被覆テープ１００の一方の面を貼着
したリードフレーム２０を、樹脂モールド金型３０に装
填している。そして、パッケージ本体１０に埋め込むリ
ードフレーム２０部分の、例えばインナーリード２２
を、樹脂モールド金型３０のキャビテイ３８内空間に突
出させている。パッケージ本体１０の外部に突出させる
リードフレーム２０部分の、例えばアウターリード２６
の中途部は、樹脂モールド金型３０の上型３２と下型３
４との間に挟持している。
【００２４】リードフレーム２０のインナーリード２２
表面等のボンディングエリア２４に一方の面を貼着した
被覆テープ１００の他方の面は、図３に示したように、
樹脂モールド金型３０の上型３２のキャビテイ３８内壁
面に当接させている。
【００２５】具体的には、図３に示したように、リード
フレーム２０のボンディングエリア２４を覆う被覆テー
プ１００の他方の面を、弾性材からなる被覆テープ１０
０の持つ弾力を用いて、上型３２のキャビテイ３８内壁
面に隙間なく密着させた状態に当接させている。
【００２６】次いで、樹脂モールド金型３０のキャビテ
イ３８内にパッケージ本体１０成形用の樹脂を充填し
て、パッケージ本体１０を成形している。そして、図４
と図５に示したような、樹脂からなるパッケージ本体１
０にリードフレーム２０の一部の、インナーリード２２
等を埋め込んでなるプリモールドパッケージを形成して
いる。
【００２７】その後、リードフレーム２０のボンディン
グエリア２４から、該ボンディングエリア２４を覆う被
覆テープ１００を剥離している。
【００２８】その際には、被覆テープ１００に紫外線を
照射したり、又は被覆テープ１００を加熱したりして、
被覆テープ１００の一方の面をリードフレーム２０のボ
ンディングエリア２４に貼着している接着剤の接着力を
消失させている。そして、該接着剤と共に被覆テープ１
００をリードフレーム２０のボンディングエリア２４か
ら取り残しなく剥離している。
【００２９】そして、図６と図７に示したような、樹脂
からなるパッケージ本体１０にリードフレーム２０の一
部のインナーリード２２等が埋め込まれて、リードフレ
ーム２０のインナーリード２２表面等のボンディングエ
リア２４がパッケージ本体１０の外側に露出してなる、
プリモールドパッケージを形成している。
【００３０】図１ないし図７に示したプリモールドパッ
ケージの製造方法は、以上の工程からなる。このプリモ
ールドパッケージの製造方法においては、樹脂モールド
金型３０のキャビテイ３８内にパッケージ本体１０成形
用の樹脂を充填した際に、その樹脂が、リードフレーム
２０のボンディングエリア２４とそれに貼着した被覆テ
ープ１００の一方の面との間に侵入するのを防ぐことが
できる。そして、その樹脂が、リードフレーム２０のボ
ンディングエリア２４に回り込んで付着するのを防ぐこ
とができる。
【００３１】また、弾性材からなる被覆テープ１００の
他方の面を、被覆テープ１００の持つ弾力を利用して、
樹脂モールド金型３０のキャビテイ３８内壁面に密着さ
せて当接させることができる。そして、樹脂モールド金
型３０のキャビテイ３８内にパッケージ本体１０成形用
の樹脂を充填した際に、被覆テープ１００の他方の面と
樹脂モールド金型３０のキャビテイ３８内壁面との間
に、パッケージ本体１０成形用の樹脂が侵入するのを防
ぐことができる。そして、その樹脂が、被覆テープ１０
０が貼着されたリードフレーム２０部分を、樹脂モール
ド金型３０のキャビテイ３８内方に押して変形させるの
を防ぐことができる。そして、被覆テープ１００が貼着
されたリードフレーム２０部分が、パッケージ本体１０
に変形した状態で埋め込まれるのを防ぐことができる。
【００３２】また、被覆テープ１００をリードフレーム
２０のボンディングエリア２４から剥離する際には、被
覆テープ１００に紫外線を照射したり、又は被覆テープ
１００を加熱したりして、被覆テープ１００の一方の面
をリードフレーム２０のボンディングエリア２４に貼着
している接着剤の接着力を消失させることができる。そ
して、該接着剤と共に被覆テープ１００をリードフレー
ム２０のボンディングエリア２４から取り残しなく容易
かつ確実に剥離できる。そして、リードフレーム２０の
ボンディングエリア２４に被覆テープ１００や接着剤の
一部が残存した状態となって、そのボンディングエリア
２４にワイヤ等を的確にボンディングできなくなるのを
防ぐことができる。
【００３３】なお、上述のプリモールドパッケージの製
造方法においては、リードフレーム２０のボンディング
エリア２４に一方の面を貼着した被覆テープ１００の他
方の面を、樹脂モールド金型３０のキャビテイ３８内壁
面に、接着剤等を用いて、剥離可能に貼着しても良い。
そして、樹脂モールド金型３０のキャビテイ３８内に充
填するパッケージ本体１０成形用の樹脂が、被覆テープ
１００の他方の面とそれを当接させた樹脂モールド金型
３０のキャビテイ３８内壁面との間に侵入するのを確実
に防いでも良い。
【００３４】また、そうした場合には、被覆テープ１０
０に、弾力のない硬質材からなるテープを用いても良
い。蓋し、そのようにしても、その硬質材からなる被覆
テープ１００の他方の面を、接着剤等を用いて、樹脂モ
ールド金型３０のキャビテイ３８内壁面に確実に密着さ
せて当接させることができるからである。
【００３５】また、被覆テープ１００の一方の面は、汎
用の接着剤を用いて、リードフレーム２０のボンディン
グエリア２４に貼着しても良い。ただし、そうした場合
には、その接着剤に、該接着剤と共に被覆テープ１００
をリードフレーム２０のボンディングエリア２４から剥
離した際に、接着剤がリードフレーム２０のボンディン
グエリア２４にできる限り残存する虞のないものを選択
するのが好ましい。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリモー
ルドパッケージの製造方法によれば、半導体チップの電
極接続用のワイヤ等を電気的に接続するためのリードフ
レームのインナーリード等のボンディングエリアに、樹
脂モールド金型のキャビテイ内で成形するパッケージ本
体成形用の樹脂が回り込んで付着するのを、容易かつ確
実に防ぐことができる。
【００３７】また、樹脂モールド金型のキャビテイ内で
成形するパッケージ本体にサポートピンを抜き取った穴
が形成されて、その穴内の底部にリードフレームの一部
が露出した状態となるのを防ぐことができる。そして、
そのパッケージ本体の気密性が低下したり、そのパッケ
ージ本体に埋め込まれたリードフレーム部分の耐腐食性
が劣化したりするのを防ぐことができる。
【００３８】また、パッケージ本体にサポートピンを抜
き取った穴が形成されて、パッケージ本体に埋め込まれ
たリードフレーム部分の封着パスが短くなるのを、防ぐ
ことができる。そして、そのリードフレームが埋め込ま
れたパッケージ本体部分の気密性が低下するのを、防ぐ
ことができる。
【００３９】また、パッケージ本体にサポートピンを抜
き取った穴が形成されて、その穴の開口部周囲に樹脂バ
リが形成されるのを防ぐことができる。そして、その穴
の開口部周囲に形成される樹脂バリの面倒な切除作業を
なくすことができる。
【００４０】また、サポートピンでは、樹脂モールド金
型のキャビテイ内壁面に的確に押し付けることのできな
い、リードフレームに微小ピッチで多数本並ぶ各インナ
ーリード表面等のボンディングエリアを、被覆テープで
隙間なく容易かつ的確に覆うことができる。そして、そ
のボンディングエリアにパッケージ本体成形用の樹脂が
回り込んで付着するのを容易かつ確実に防ぐことができ
る。
【００４１】また、パッケージ本体成形用の樹脂モール
ド金型にサポートピン及び該ピン挿通用の孔を設ける必
要がなくなる。そして、樹脂モールド金型の大幅な簡易
化とその製造の容易化とが図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリモールドパッケージの製造方法の
製造工程説明図である。
【図２】本発明のプリモールドパッケージの製造方法の
製造工程説明図である。
【図３】本発明のプリモールドパッケージの製造方法の
製造工程説明図である。
【図４】本発明のプリモールドパッケージの製造方法の
製造工程説明図である。
【図５】図４のＡ−Ａ断面図である。
【図６】本発明の製造方法により形成したプリモールド
パッケージの一部平面図である。
【図７】図６のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】プリモールドパッケージの一部平面図である。
【図９】図８のＣ―Ｃ断面図である。
【図１０】従来のプリモールドパッケージの製造方法の
製造工程明図である。
【符号の説明】
１０ パッケージ本体 １２ サポートピンを抜き取ったパッケージ本体の穴 ２０ リードフレーム ２２ インナーリード ２４ リードフレームのボンディングエリア ２６ アウターリード ３０ 樹脂モールド金型 ３８ キャビテイ １００ 被覆テープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｙ // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 樹脂からなるパッケージ本体に金属から
    なるリードフレームの一部を埋め込んでなる半導体チッ
    プ収容用のプリモールドパッケージの製造方法であっ
    て、 前記リードフレームのボンディングエリアに、被覆テー
    プの一方の面を剥離可能に貼着して、該被覆テープを貼
    着したリードフレームを樹脂モールド金型に装填し、前
    記被覆テープの他方の面を樹脂モールド金型のキャビテ
    イ内壁面に当接させた後、前記樹脂モールド金型のキャ
    ビテイ内に前記パッケージ本体成形用の樹脂を充填し
    て、前記パッケージ本体を成形し、その後、前記リード
    フレームのボンディングエリアから前記被覆テープを剥
    離することを特徴とするプリモールドパッケージの製造
    方法。
  2. 【請求項２】 被覆テープの他方の面を、樹脂モールド
    金型のキャビテイ内壁面に剥離可能に貼着する請求項１
    記載のプリモールドパッケージの製造方法。
  3. 【請求項３】 被覆テープに、弾性材からなるテープを
    用いる請求項１記載のプリモールドパッケージの製造方
    法。
  4. 【請求項４】 被覆テープの一方の面を、紫外線を照射
    したり、又は加熱したりすることにより、その接着力を
    消失させることの可能な接着剤を用いて、リードフレー
    ムのボンディングエリアに貼着する請求項１、２又は３
    記載のプリモールドパッケージの製造方法。
JP27056697A 1997-09-17 1997-09-17 プリモールドパッケージの製造方法 Pending JPH1197469A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27056697A JPH1197469A (ja) 1997-09-17 1997-09-17 プリモールドパッケージの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27056697A JPH1197469A (ja) 1997-09-17 1997-09-17 プリモールドパッケージの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1197469A true JPH1197469A (ja) 1999-04-09

Family

ID=17487952

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27056697A Pending JPH1197469A (ja) 1997-09-17 1997-09-17 プリモールドパッケージの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1197469A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008062511A (ja) * 2006-09-07 2008-03-21 Sumitomo Wiring Syst Ltd インサート成形品の製造方法および成形型
US7723165B2 (en) 2005-10-19 2010-05-25 Infineon Technologies Ag Method of forming component package
JP2011175834A (ja) * 2010-02-24 2011-09-08 Smk Corp 電気コネクタとその成形方法
JP2011240679A (ja) * 2010-05-21 2011-12-01 Nissha Printing Co Ltd フレキシブルケーブルが装着されたメッシュシート付き樹脂成形品の製造方法
CN103000771A (zh) * 2011-09-16 2013-03-27 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管的制造方法
JP2015129688A (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 新日本無線株式会社 センサ装置およびその製造方法
CN105437456A (zh) * 2014-08-07 2016-03-30 法国圣戈班玻璃公司 注塑装置、注塑方法及车窗玻璃
CN105592998A (zh) * 2013-10-03 2016-05-18 法雷奥热***公司 用于包覆模制复合嵌入件的模具和对应的包覆模制方法
CN107116747A (zh) * 2017-04-27 2017-09-01 昆山市曙光照明器材有限公司 一种智能筷子的制造方法及智能筷子

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7723165B2 (en) 2005-10-19 2010-05-25 Infineon Technologies Ag Method of forming component package
JP2008062511A (ja) * 2006-09-07 2008-03-21 Sumitomo Wiring Syst Ltd インサート成形品の製造方法および成形型
JP2011175834A (ja) * 2010-02-24 2011-09-08 Smk Corp 電気コネクタとその成形方法
CN102195185A (zh) * 2010-02-24 2011-09-21 Smk株式会社 电连接器及其成形方法
JP2011240679A (ja) * 2010-05-21 2011-12-01 Nissha Printing Co Ltd フレキシブルケーブルが装着されたメッシュシート付き樹脂成形品の製造方法
CN103000771A (zh) * 2011-09-16 2013-03-27 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管的制造方法
TWI425683B (zh) * 2011-09-16 2014-02-01 Advanced Optoelectronic Tech 發光二極體的製造方法
CN105592998A (zh) * 2013-10-03 2016-05-18 法雷奥热***公司 用于包覆模制复合嵌入件的模具和对应的包覆模制方法
JP2015129688A (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 新日本無線株式会社 センサ装置およびその製造方法
CN105437456A (zh) * 2014-08-07 2016-03-30 法国圣戈班玻璃公司 注塑装置、注塑方法及车窗玻璃
CN107116747A (zh) * 2017-04-27 2017-09-01 昆山市曙光照明器材有限公司 一种智能筷子的制造方法及智能筷子

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6696752B2 (en) Encapsulated semiconductor device with flash-proof structure
JPS6143851B2 (ja)
KR20030007040A (ko) 반도체 장치 및 그 제조 방법
JPH1197469A (ja) プリモールドパッケージの製造方法
JPH0621317A (ja) 半導体パッケージの製造方法
US5778520A (en) Method of making an assembly package in an air tight cavity and a product made by the method
US6864564B2 (en) Flash-preventing semiconductor package
JPH01196153A (ja) 樹脂封止半導体装置
US11637024B2 (en) Method for glob top encapsulation using molding tape with elevated sidewall
JPH0145228B2 (ja)
JPH0936155A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS6124261A (ja) リ−ドフレ−ム
JPH11126785A (ja) プリモールドパッケージの製造方法
JP3621869B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH0719859B2 (ja) Ｉｃカード用モジュールの製造方法
JP3617574B2 (ja) 多連多列リードフレームおよびそれを用いる半導体装置の製造方法
JPH0423383A (ja) 半導体レーザ装置
JPS6142157A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH10244556A (ja) 半導体パッケージの製造方法
JPS60223147A (ja) 半導体装置とその製造方法
JPH1022407A (ja) 半導体装置のリードフレーム、箱型中空樹脂成形金型及びこれらを用いた半導体装置の製造方法
JPH0637123A (ja) 半導体装置
JPS635912B2 (ja)
JPS6149429A (ja) 樹脂封止形半導体装置の製造方法
JP2002057265A (ja) 半導体装置およびその製造方法