JPH1196920A

JPH1196920A - プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH1196920A
Application number: JP25350197A
Authority: JP
Inventors: Osamu Toyoda; 治豊田; Keiichi Betsui; 圭一別井; Akira Tokai; 章渡海; Hironobu Kono; 浩信河野
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1997-09-18
Filing date: 1997-09-18
Publication date: 1999-04-09
Anticipated expiration: 2017-09-18
Also published as: JP3690907B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ＰＤＰおよびその製造方法に関し、背面側基
板の作製の容易化と低コスト化を図る。【解決手段】プラズマディスプレイパネルの製造にあ
たって、前面側基板とその基板よりも有意に薄い絶縁性
の基板上に隔壁を形成したシート状隔壁基板とを隔壁側
を内面としてそれらの周囲をシール材で気密に熱封着
し、次いでシート状隔壁基板に背面側基板を接合させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、表示領域内に隔
壁を有したプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）およ
びその製造方法に関し、特に製造コストの低減を図った
ＰＤＰおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＰＤＰは、視認性に優れた表示パネル
（薄型表示デバイス）として注目されており、日本にお
いてハイビジョンと呼ばれる分野などへの用途拡大に向
けて、高精細画面化および大画面化が進められている。

【０００３】ＰＤＰは、一対の基板（通常はガラス基
板）を微小な間隔を設けて対向配置し、周囲を封止する
ことによって内部に放電空間を形成した自己発光型の表
示パネルである。

【０００４】一般に、ＰＤＰには、放電空間を仕切るた
めの帯状及び／又は格子状の隔壁が設けられている。例
えばマトリクス表示方式の代表的なものとして、カラー
表示用のＡＣ駆動型ＰＤＰを例に挙げると、図９に示す
ような構成となっている。

【０００５】この図において、１０はカラー表示用のＡ
Ｃ駆動型ＰＤＰである。ガラスからなる前面側基板１１
の内面には、マトリクス表示のラインＬ毎に一対のサス
テイン電極Ｘ，Ｙが配列されている。サステイン電極
Ｘ，Ｙは、それぞれが透明電極１２と金属電極１３とか
らなり、誘電体層１７で被覆され、誘電体層１７は酸化
マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護膜１８で覆われて
いる。

【０００６】ガラスからなる背面側基板２１の内面に
は、下地層２２、アドレス電極Ａ、絶縁層２４が順次形
成された後、アドレス電極Ａを挟むように帯状の隔壁２
９が形成されている。帯状の隔壁２９によって規定され
る細長い隔壁間溝部（放電セル）の内面（底面と側面）
には、３色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）の蛍光体２８Ｒ，２８Ｇ，２
８Ｂが形成されている。

【０００７】このように、カラー表示用のＡＣ駆動型Ｐ
ＤＰでは、例えば、帯状の高さ１００〜２００μｍ程度
の隔壁２９が、アドレス電極Ａのラインに沿って等間隔
に設けられている。この隔壁２９によって、放電の干渉
や色のクロストークを防止している。

【０００８】この隔壁の形成方法としては、様々な方法
が用いられている。代表的なものとしては、スクリーン
印刷による積層印刷法、研磨材を吹き付けて切削するサ
ンドブラスト法、ドライフィルムを用いたリフトオフ法
（アディテブ法）、感光性隔壁ペーストをパターニング
するフォトリソ法などがあり、このような方法で背面側
基板に隔壁を形成した後、前面側基板と組み合わせ、両
基板の周囲を低融点ガラス等のシール材により加熱封着
し、パネル内に放電ガスを封じ込め、パネルを作製す
る。

【０００９】パネルを作製した後、このパネルと回路を
実装したプリント配線基板とをフレキシブル電極を用い
て結合し、ＰＤＰの表示装置が完成する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、隔壁の
形成には上述したような様々な方法が用いられている
が、どの方法においても、最終的に隔壁となる直接材料
以外の製造工程上で生じる無駄な間接材料、および、印
刷版などの消耗品のコスト比率が高く、低コスト化の障
害となっている。

【００１１】材料費の節約方法として、量産品の平面状
のガラス基板を用い、これをサンドブラスト法などによ
り直接削って隔壁を形成する方法（この方法で作製され
た基板を「隔壁の直掘り基板」という）や、モールドプ
レス等により隔壁とガラス基板を一体成型してしまう方
法（この方法で作製された基板を「隔壁と基板の一体成
型基板」という）があるが、このような方法で隔壁付き
の基板を形成した場合には、隔壁と隔壁との間の隔壁間
溝部に電極を形成することが極めて難しくなってしま
う。

【００１２】また、電極配線パターンの形成の際にスパ
ッタ法等の真空技術を使う場合には、製造装置の維持費
がかさんでしまう。加えて、実装面において、パネル完
成後に回路実装されたプリント配線基板との接合には、
フレキシブルケーブルを用いるため、浮遊抵抗や接触抵
抗、手間などの問題がある。

【００１３】この発明は、このような事情を考慮してな
されたもので、前面側基板とシート状隔壁基板とをシー
ル材で熱封着した後で、シート状隔壁基板に背面側基板
を接合させ、それによって背面側基板の作製の容易化と
低コスト化を図るようにしたプラズマディスプレイパネ
ルおよびその製造方法を提供するものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】この発明は、プラズマデ
ィスプレイパネルの製造にあたって、前面側基板とその
基板よりも有意に薄い絶縁性の基板上に隔壁を形成した
シート状隔壁基板とを隔壁側を内面としてそれらの周囲
をシール材で気密に熱封着し、次いでシート状隔壁基板
に背面側基板を接合させることを特徴とするプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法である。

【００１５】この発明によれば、前面側基板とシート状
隔壁基板とをシール材で気密に熱封着した後で、シート
状隔壁基板に背面側基板を接合させるようにしたので、
シート状隔壁基板と背面側基板との接合の際には、その
接合面および背面側基板は、熱封着の際に生じる熱の影
響を受けることがない。

【００１６】したがって、例えばシール材が低融点ガラ
スである場合には、熱封着温度は通常４５０℃程度であ
るが、その温度に対する耐熱を考慮することなく、シー
ト状隔壁基板と背面側基板とを接合させることができる
ので、従来用いていた耐熱温度の高いガラス基板に代え
て、背面側基板として、４５０℃以下の低い耐熱温度の
ものを用いることができる。しかも背面側基板に配線パ
ターンなども印刷しておくことができ、このような配線
パターンを形成した背面側基板として、例えばアクリル
製のプリント配線基板等の使用が可能となる。これによ
り、背面側基板の作製を容易にすることができ、背面側
基板のコストを従来よりも低減することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】この発明において、前面側基板と
しては、例えばＡＣ駆動型ＰＤＰであれば、内側面にマ
トリクス表示のライン毎に一対のサステイン電極が配列
され、そのサステイン電極が誘電体層で被覆され、その
誘電体層が保護膜で覆われた、従来公知のＰＤＰに用い
られているガラス基板を適用することができる。

【００１８】前面側基板よりも有意に薄い絶縁性の基板
としては、従来公知の低融点ガラス等のガラス基板を適
用することができる。前面側基板よりも有意に薄いと
は、それ自身では通常のＰＤＰとしての強度を維持でき
ない程度の厚さを意味する。

【００１９】この絶縁性の基板上に形成される隔壁は、
従来公知の、例えば以下に示す積層印刷法、サンドブラ
スト法、リフトオフ法、フォトリソ法、一体成型法等の
いかなる方法で形成されたものであってもよい。

【００２０】積層印刷法は、隔壁材料であるガラスペー
ストをスクリーン印刷によって所定の高さに積み重ね、
その後に焼成して隔壁を形成する方法である。

【００２１】サンドブラスト法は、まず隔壁材料をベタ
膜として基板全面に形成した後乾燥させ、所望の部分に
耐サンドブラスト性のあるマスクを形成して、その上か
らサンドブラストにより研磨材を吹き付け、マスク以外
の部分を切削し、切削完了後、マスクを除去して焼成す
ることにより隔壁を形成する方法である。

【００２２】リフトオフ法は、別名「埋め込み法」とも
呼ばれており、まず基板上の所望の位置に感光性レジス
ト（一般的にドライフィルムを用いる）により隔壁の陰
像となるパターンを形成した後に、パターンとパターン
との間のギャップ内にスクリーン印刷法等を用いて隔壁
材料を埋め込み、その後、感光性レジストのパターンの
みを剥離し、焼成工程を経て隔壁を形成する方法であ
る。

【００２３】フォトリソ法は、隔壁材料に感光性樹脂を
混入した感光性隔壁ペーストを基板全面に塗布形成した
後乾燥させ、隔壁のパターンを露光し、現像によって隔
壁を形成する方法である。

【００２４】一体成型法は、平面状のガラス基板を加熱
してモールドプレスなどにより一体成型する方法であ
る。

【００２５】絶縁性の基板上に隔壁を形成したシート状
隔壁基板は、厚さ６０μｍ以下の板ガラス上に高さ１０
０〜２００μｍ程度の隔壁を形成したものであることが
望ましい。

【００２６】前面側基板とシート状隔壁基板との周囲の
熱封着に用いられるシール材としては、低融点ガラスを
用いることができる。

【００２７】シート状隔壁基板に背面側基板を接合させ
るに際しては、低融点ガラスを用いた溶融接合や、陽極
接合、あるいは接着剤を用いた接合など、各種の接合方
法を適用することができる。これらの各種の接合方法の
内、どの接合方法を採用するかは、熱工程の有無や許さ
れる材料コスト、その方法による歩留まりを総合的に判
断する。接着剤を用いて接合する場合、接着剤として
は、有機系の接着剤など、従来公知の各種の接着剤を用
いることができる。

【００２８】本発明の製造方法においては、本発明の製
造方法を対向３電極面放電形式のＡＣ駆動型ＰＤＰに適
用するような場合であれば、シート状隔壁基板に接合さ
れる背面側基板に、表示用電極とそれを駆動する駆動回
路とを設けたプリント基板を適用することができる。あ
るいは、シート状隔壁基板に背面側基板を接合する前
に、シート状隔壁基板にアドレス電極を形成しておくよ
うにしてもよい。

【００２９】この発明は、また、上記本発明の製造方法
によって製造されたプラズマディスプレイパネルであっ
て、背面側基板が、シール材の溶融温度よりも低い耐熱
温度の基板であるプラズマディスプレイパネルである。

【００３０】以下、図面に示す実施の形態に基づいてこ
の発明を詳述する。なお、これによってこの発明が限定
されるものではない。以下においては、プラズマディス
プレイパネルとしてカラー表示用のＡＣ駆動型ＰＤＰを
例に挙げて説明する。

【００３１】［実施例１］図１はカラー表示用のＡＣ駆
動型ＰＤＰの実施例１の製造工程を示す説明図である。
この図では、前面側基板は従来公知のものを用いるため
図示しておらず、背面側基板の製造工程のみを示してい
る。

【００３２】本発明のカラー表示用のＡＣ駆動型ＰＤＰ
は、基本的には、図９で示した従来のＰＤＰの製造工程
と同じであるが、従来のＰＤＰの製造工程と異なるとこ
ろは、背面側基板の製造工程である。

【００３３】本発明では、背面側基板の製造工程とし
て、まず、厚さ６０μｍ以下の薄い板ガラス上の所定の
位置に、高さ１００〜２００μｍ程度の隔壁を形成した
シート状の隔壁基板（以下「シート状隔壁基板」または
「リブシート」と呼ぶ）１を作製する（図１（ａ）参
照）。

【００３４】このシート状隔壁基板１の隔壁２９は、積
層印刷法、サンドブラスト法、リフトオフ法、フォトリ
ソ法、一体成型法等の従来公知の各種の方法で形成す
る。

【００３５】一方、適度な強度と厚みを持った強化ガラ
スやアクリル等の任意の材料の補強基板３を作製し、こ
の補強基板３の表面にアドレス電極Ａを形成する（図１
（ｂ）参照）。アドレス電極Ａの形成は、従来公知のパ
ターニング法を用いる。

【００３６】そして、シート状隔壁基板１と補強基板３
とを接合することにより、電極付きの隔壁基板４を作製
し（図１（ｃ）参照）、これをＰＤＰの背面側基板とし
て使用する。シート状隔壁基板１と補強基板３とを接合
する方法としては、低融点ガラスの融着による方法、陽
極接合による方法、接着剤による方法等を用いることが
できる。

【００３７】シート状隔壁基板１として厚さ６０μｍ以
下のガラス基板を使用する理由は、シート状隔壁基板１
の下面に設置するアドレス電極Ａと前面側基板の対向電
極（図示していない）とを有効的に静電結合させるため
である。

【００３８】このシート状隔壁基板１の厚みは、厚くて
も原理的には静電的に結合するが、効率は低下する。こ
の静電結合の効率は、板ガラスの材質にも依存し、また
薄ければ薄いほど良いが、作業上の理由により、この程
度の厚みとすることが望ましい。

【００３９】本実施例によれば、アドレス電極Ａの形成
が極めて簡便になる。すなわち、低コストで隔壁を形成
した「隔壁の直掘り基板」や「隔壁と基板の一体成型基
板」にアドレス電極を形成する場合、隔壁間溝部に電極
を形成することは極めて難しいが、本実施例では、補強
基板３の表面（シート状隔壁基板１の裏面に相当する）
に電極を形成すればよいので、アドレス電極Ａの形成が
極めて簡便になる。

【００４０】［実施例２］図２は実施例２の製造工程を
示す説明図である。本実施例では、まず、実施例１と同
様にシート状隔壁基板１を作製した後、このシート状隔
壁基板１の隔壁形成側に従来公知の前面側基板１１を接
合して、シート状隔壁基板１と前面側基板１１の周囲を
低融点ガラスからなるシール材５により、４５０℃程度
の温度で熱封着し、内部の放電空間の気密シールを行う
（図２（ａ）参照）。

【００４１】一方、実施例１と同様に、表面にアドレス
電極Ａを形成した補強基板３を作製し（図２（ｂ）参
照）、この補強基板３を、前面側基板１１と一体となっ
たシート状隔壁基板１に、有機系の接着剤により接合し
て（図２（ｃ）参照）、ＰＤＰ１０を得る。シート状隔
壁基板１に補強基板３を接合する方法は、実施例１と同
じく、他に様々な方法を用いることができる。

【００４２】本実施例によれば、前面側基板１１とシー
ト状隔壁基板１との熱封着工程を経た後で、シート状隔
壁基板１と補強基板３とを接合するので、背面側基板と
なる補強基板３に、従来使用できなかった耐熱温度の低
い低コストの材料を使用することができる。

【００４３】また、シート状隔壁基板１と補強基板３と
の接合の際に用いる接着剤に耐熱温度の低いものを用い
ることができるので、接合の際の接着剤の選択の幅を広
げることができる。

【００４４】［実施例３］図３は実施例３の製造工程を
示す説明図である。本実施例は実施例２の応用例であ
り、実施例２と異なるのは、補強基板３のかわりにプリ
ント配線基板６を用いたことである。

【００４５】すなわち、実施例１と同様に、前面側基板
１１とシート状隔壁基板１とをシール材５により熱封着
する（図３（ａ）参照）。一方、プリント配線基板６を
用いて、このプリント配線基板６の表面にアドレス電極
Ａを形成する（図３（ｂ）参照）。そして、プリント配
線基板６を、前面側基板１１と一体となったシート状隔
壁基板１に接合して（図３（ｃ）参照）、ＰＤＰ１０を
得る。

【００４６】本実施例によれば、前面側基板１１とシー
ト状隔壁基板１との熱封着工程を経た後で、シート状隔
壁基板１とプリント配線基板６とを接合するので、背面
側基板として、従来使用できなかった耐熱温度の低いプ
リント配線基板６を使用することができる。これによ
り、従来ではＰＤＰの製造後に、ガラス製の背面側基板
の裏面に接合していたプリント配線基板６を、背面側基
板そのものとしてシート状隔壁基板１に直接接合するこ
とができるので、従来用いていた背面側のガラス基板が
不要となり、製造コストを低減することができる。

【００４７】また、実施例１と同様に、シート状隔壁基
板１とプリント配線基板６との接合の際に用いる接着剤
に耐熱温度の低いものを用いることができるので、接合
の際の接着剤の選択の幅を広げることができる。

【００４８】［実施例４］図４は実施例４の製造工程を
示す説明図である。本実施例は実施例３の応用例であ
り、実施例３と異なるのは、プリント配線基板６とし
て、ＰＤＰの駆動回路などの回路８が実装された回路実
装プリント配線基板７を適用していることである。図
中、９は回路８とアドレス電極Ａとをつなぐ配線であ
る。

【００４９】本実施例によれば、回路８が配線９により
アドレス電極Ａと直接結合されているので、従来のフレ
キシブル電極による接続が不要となり、浮遊容量も低減
できる。

【００５０】［実施例５］図５は実施例５の製造工程を
示す説明図である。本実施例は実施例４の応用例であ
り、実施例４と異なるのは、回路実装プリント配線基板
７にハンダバンプ３１を設け、リフローハンダ付けによ
り、回路８と前面側基板１１のサステイン電極Ｘ，Ｙと
を接続できるようにしたことである。

【００５１】これにより、対向基板である前面側基板１
１のサステイン電極Ｘ，Ｙに対して、ハンダバンプ３１
の利用により回路８との接続が可能となる。この前面側
基板１１のサステイン電極Ｘ，Ｙと回路８とは、パネル
化時に自動的に接続される。

【００５２】本実施例によれば、従来のフレキシブル電
極による接続が皆無となるため、浮遊抵抗の削減や、フ
レキシブル電極の耐圧で決定されてしまう電極ピッチの
限界を超える可能性も大であり、高精細ディスプレイの
回路実装には極めて有効な方法となる。

【００５３】［実施例６］図６は実施例６の製造工程を
示す説明図である。本実施例では、図１（ｃ）で示した
実施例１と同じ電極付きの隔壁基板４を作製するのであ
るが、その際、モールドプレスにより隔壁を形成する。
適用する材料については実施例１と同様である。

【００５４】すなわち、本実施例においては、厚さ６０
〜８０μｍ程度の平面状の薄い板ガラス１ａに、表面に
アドレス電極Ａを形成した補強基板３を接合し（図６
（ｂ）参照）、接合後の薄い板ガラス１ａをモールド型
３２（図６（ａ）参照）でモールドプレスすることによ
り隔壁２９を形成して、実施例１と同じ電極付きの隔壁
基板４を得る（図６（ｃ）参照）。

【００５５】本実施例によれば、モールドプレスにより
隔壁を形成するので、アドレス電極Ａのパターンと隔壁
２８の相対位置を厳密に決定することができる。

【００５６】［実施例７］図７は実施例７の製造工程を
示す説明図である。本実施例では、実施例６の方法によ
って電極付きの隔壁基板４を作製し、その後、実施例２
の方法によってＰＤＰを作製する。

【００５７】すなわち、まず、実施例６の方法によって
電極付きの隔壁基板４を作製するのであるが、平面状の
薄い板ガラス１ａに補強基板３を接合する際、これらを
仮接合しておき（図７（ｂ）参照）、仮接合後の薄い板
ガラス１ａをモールド型３２（図７（ａ）参照）でモー
ルドプレスすることにより隔壁２９を形成して、実施例
６と同じ電極付きの隔壁基板４を得る（図７（ｃ）参
照）。

【００５８】その後、シート状隔壁基板１を補強基板３
からいったん引きはがし、実施例２と同様の方法で前面
側基板１１とシート状隔壁基板１とを熱封着し（図７
（ｄ）参照）、前面側基板１１と一体となったシート状
隔壁基板１を、再び補強基板３に接合して、ＰＤＰを得
る（図７（ｅ）参照）。

【００５９】本実施例によれば、アドレス電極Ａのパタ
ーンと隔壁２８の相対位置を厳密に決定することができ
るとともに、シート状隔壁基板１と補強基板３との接合
の際の接着剤の選択の幅を広げることができる。

【００６０】［実施例８］図８は実施例８の製造工程を
示す説明図である。本実施例は、実施例１の変形例とも
いえるものであり、実施例１と異なるのは、アドレス電
極Ａを、シート状隔壁基板１の裏面に形成するようにし
たことである。すなわち、実施例１では、アドレス電極
Ａを、補強基板３、プリント配線基板６あるいは回路実
装プリント配線基板７のような、シート状隔壁基板１を
接合する相手側の基板に形成していたが、本実施例で
は、アドレス電極Ａを、シート状隔壁基板１の裏面に形
成するようにしている。

【００６１】本実施例によれば、ハンドリング上多少の
問題はあるが、シート状隔壁基板１と補強基板３とのア
ライメントが要らなくなるという利点がある。

【００６２】なお、このシート状隔壁基板１の裏面にア
ドレス電極Ａを形成する方法は、上述の実施例２〜実施
例７のいずれにでも適用することが可能であるが、実施
例２〜実施例５に適用する場合、前面側基板１１とシー
ト状隔壁基板１との熱封着前にアドレス電極Ａを形成し
てしまうと、アドレス電極Ａが熱封着時に熱による影響
を受けるおそれがあるため、アドレス電極Ａの形成は、
熱封着後に行うようにすることが望ましい。

【００６３】このようにして、ＰＤＰを製造すれば、低
コストの「隔壁の直掘り基板」や「隔壁と基板の一体成
型基板」にアドレス電極を形成する場合でも、隔壁間溝
部に電極を形成する必要がなく、基板の表面に電極を形
成すればよいので、アドレス電極の形成が極めて簡便に
なり、これにより、上記のような低コストの隔壁付き基
板を利用することができ、ＰＤＰの製造コストを従来よ
りも低減することができる。

【００６４】また、隔壁をモールドプレスのような一体
成型で形成することができるので、平面平滑性の優れた
隔壁トップ面を持ち、高いアスペクトを持った隔壁を有
するＰＤＰを容易に歩留まり良く製造することが可能と
なる。

【００６５】さらに、前面側基板とシート状隔壁基板と
の熱封着工程を経た後で、シート状隔壁基板を、補強基
板、プリント配線基板あるいは回路実装プリント配線基
板といった背面側の基板と接合するので、背面側基板と
して、従来使用できなかった耐熱温度の低い低コストの
材料のものを使用することができる。

【００６６】そして、シート状隔壁基板に対して、補強
基板、プリント配線基板あるいは回路実装プリント配線
基板を接合する際に用いる接着剤に耐熱温度の低いもの
を用いることができるので、接合の際の接着剤の選択の
幅を従来よりも広げることができる。

【００６７】加えて、ＰＤＰを駆動する駆動回路の実装
に際しても従来のフレキシブル電極が不要となり、表面
実装が可能となる。

【００６８】以上述べた全ての実施例においては、シー
ト状隔壁基板がどのような方法で作製されたものであっ
ても適用可能である。すなわち、シート状隔壁基板は、
厚さ６０μｍ以下の薄い板ガラス上であれば、積層印刷
法、サンドブラスト法、リフトオフ法、フォトリソ法、
一体成型法、その他従来公知のいかなる隔壁形成方法に
よって隔壁が形成されたものであってもよい。

【００６９】

【発明の効果】この発明によれば、背面側基板の材料の
選択に際し、シール材による熱封着時の耐熱を考慮する
必要がないので、背面側基板の材料の選択性に従来より
も広がりを持たせることができ、背面側基板として、従
来使用不可能であった耐熱温度の低い材料のものを使用
することができる。したがって、従来のように背面側基
板にガラス基板を用いる必要がないので、背面側基板の
作製を容易にすることができ、背面側基板のコストを従
来よりも低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるカラー表示用のＡＣ駆動型ＰＤＰ
の実施例１の製造工程を示す説明図である。

【図２】実施例２の製造工程を示す説明図である。

【図３】実施例３の製造工程を示す説明図である。

【図４】実施例４の製造工程を示す説明図である。

【図５】実施例５の製造工程を示す説明図である。

【図６】実施例６の製造工程を示す説明図である。

【図７】実施例７の製造工程を示す説明図である。

【図８】実施例８の製造工程を示す説明図である。

【図９】従来のカラー表示用のＡＣ駆動型ＰＤＰの構成
を示す説明図である。

【符号の説明】

１シート状隔壁基板１ａ平面状の薄い板ガラス３補強基板４電極付きの隔壁基板５シール材６プリント配線基板７回路実装プリント配線基板８回路９配線１０ＰＤＰ１１前面側基板２９隔壁３１ハンダバンプ３２モールド型Ａアドレス電極Ｘ，Ｙサステイン電極

フロントページの続き (72)発明者渡海章神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番１号富士通株式会社内 (72)発明者河野浩信鹿児島県薩摩郡入来町副田5950番地株式会社九州富士通エレクトロニクス内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プラズマディスプレイパネルの製造にあ
たって、前面側基板とその基板よりも有意に薄い絶縁性
の基板上に隔壁を形成したシート状隔壁基板とを隔壁側
を内面としてそれらの周囲をシール材で気密に熱封着
し、次いでシート状隔壁基板に背面側基板を接合させる
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方
法。
【請求項２】シート状隔壁基板が、厚さ６０μｍ以下
の板ガラス上に高さ１００〜２００μｍ程度の隔壁を形
成したものであることを特徴とする請求項１記載のプラ
ズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】シート状隔壁基板に接合される背面側基
板が、表示用電極とそれを駆動する駆動回路とを設けた
プリント基板であることを特徴とする請求項１記載のプ
ラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】シート状隔壁基板に背面側基板が接合さ
れる前に、シート状隔壁基板にアドレス電極が形成され
ることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレ
イパネルの製造方法。
【請求項５】請求項１記載の製造方法によって製造さ
れたプラズマディスプレイパネルであって、背面側基板
が、シール材の溶融温度よりも低い耐熱温度の基板であ
るプラズマディスプレイパネル。