JPH11785A - レーザー加工機の被加工物位置決め装置 - Google Patents
レーザー加工機の被加工物位置決め装置Info
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- JPH11785A JPH11785A JP9153806A JP15380697A JPH11785A JP H11785 A JPH11785 A JP H11785A JP 9153806 A JP9153806 A JP 9153806A JP 15380697 A JP15380697 A JP 15380697A JP H11785 A JPH11785 A JP H11785A
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- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 静電気を帯びやすくカールしやすいシート状
の被加工物を所定位置に精度よく位置決めするレーザー
加工機の位置決め装置を提供する。 【解決手段】 定盤２上に搬入されたシート状の被加工
物１を定盤２に設けた開口部３からの排気により浮上さ
せて移動を容易にした状態で、湾曲防止部１６ａ〜１６
ｄにより両端側で挟持し、位置決め操作部１０の押出ピ
ン７により基準ピン５側に押し出してシート１の端部を
基準ピン５に当接させて位置決めする。シート１はカー
ルしやすく静電気を帯びやすいが、定盤２上で排気によ
り浮上させ湾曲防止部１６で挟持されているので、平面
状態を保って移動させることが容易となり、正確な位置
決めを円滑に行うことができる。
の被加工物を所定位置に精度よく位置決めするレーザー
加工機の位置決め装置を提供する。 【解決手段】 定盤２上に搬入されたシート状の被加工
物１を定盤２に設けた開口部３からの排気により浮上さ
せて移動を容易にした状態で、湾曲防止部１６ａ〜１６
ｄにより両端側で挟持し、位置決め操作部１０の押出ピ
ン７により基準ピン５側に押し出してシート１の端部を
基準ピン５に当接させて位置決めする。シート１はカー
ルしやすく静電気を帯びやすいが、定盤２上で排気によ
り浮上させ湾曲防止部１６で挟持されているので、平面
状態を保って移動させることが容易となり、正確な位置
決めを円滑に行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シート状の被加工
物をレーザー加工機の所定の加工位置に位置決めするレ
ーザー加工機の被加工物位置決め装置に関するものであ
る。
物をレーザー加工機の所定の加工位置に位置決めするレ
ーザー加工機の被加工物位置決め装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】高密度に電子回路を形成した多層基板等
に用いられる樹脂製のシートに微小な孔を高精度に加工
するためにレーザー加工機が用いられる。この加工を効
率よく低コストで実施するため、複数のシートを大きな
サイズのシート上に展開して１枚の加工用シートとし、
一括して処理することが望まれている。
に用いられる樹脂製のシートに微小な孔を高精度に加工
するためにレーザー加工機が用いられる。この加工を効
率よく低コストで実施するため、複数のシートを大きな
サイズのシート上に展開して１枚の加工用シートとし、
一括して処理することが望まれている。
【０００３】このような大きなサイズのシートをレーザ
ー加工機の所定位置に位置決めする従来装置は、図５に
示すように構成されており、所定位置に配設された定盤
２２上に搬入されたシート１を位置決めピン２４で基準
ピン２３側に押し出して、シート１の基準端を基準ピン
２３に当接させることにより位置決めする。
ー加工機の所定位置に位置決めする従来装置は、図５に
示すように構成されており、所定位置に配設された定盤
２２上に搬入されたシート１を位置決めピン２４で基準
ピン２３側に押し出して、シート１の基準端を基準ピン
２３に当接させることにより位置決めする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シート
１が１枚の加工サイズのシートとして裁断される以前は
ロール状態で供給されるため、裁断後にもロール時のカ
ールした形状が残存しており、これが大きなサイズにな
るほどカールする傾向が強くなり、また、樹脂製のシー
ト１は静電気を帯びやすく、その静電気により定盤２２
上に吸着するため、位置決めピン２４からの押圧を受け
ると、静電気による吸着とカール形状の残存とから定盤
２２上での移動が円滑になされず、図示するように湾曲
が生じて位置決め精度が低下する問題点があった。
１が１枚の加工サイズのシートとして裁断される以前は
ロール状態で供給されるため、裁断後にもロール時のカ
ールした形状が残存しており、これが大きなサイズにな
るほどカールする傾向が強くなり、また、樹脂製のシー
ト１は静電気を帯びやすく、その静電気により定盤２２
上に吸着するため、位置決めピン２４からの押圧を受け
ると、静電気による吸着とカール形状の残存とから定盤
２２上での移動が円滑になされず、図示するように湾曲
が生じて位置決め精度が低下する問題点があった。
【０００５】本発明の目的とするところは、シート状の
被加工物を精度よく位置決めすることができるレーザー
加工機の被加工物位置決め装置を提供することにある。
被加工物を精度よく位置決めすることができるレーザー
加工機の被加工物位置決め装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、シート状の被加工物をレーザー加工機の所
定の加工位置に位置決めするレーザー加工機の被加工物
位置決め装置において、前記被加工物が載置される載置
面に形成された空気流通孔への吸気と排気とを切り換え
ることにより載置された被加工物を吸着または浮上さ
せ、浮上させて被加工物の位置決め移動を容易にし、吸
着して位置決めされた被加工物を平面状態に保持する定
盤と、前記定盤上に載置された被加工物の基準端の位置
を規制する基準ピンと、前記定盤上に載置されたシート
状の被加工物の基準端側及びその反対側を両面から挟ん
で被加工物の湾曲を防止する湾曲防止手段と、前記被加
工物を前記基準ピン側に押し出して被加工物の基準端を
基準ピンに当接させる位置決め操作部とを具備してなる
ことを特徴とする。
の本発明は、シート状の被加工物をレーザー加工機の所
定の加工位置に位置決めするレーザー加工機の被加工物
位置決め装置において、前記被加工物が載置される載置
面に形成された空気流通孔への吸気と排気とを切り換え
ることにより載置された被加工物を吸着または浮上さ
せ、浮上させて被加工物の位置決め移動を容易にし、吸
着して位置決めされた被加工物を平面状態に保持する定
盤と、前記定盤上に載置された被加工物の基準端の位置
を規制する基準ピンと、前記定盤上に載置されたシート
状の被加工物の基準端側及びその反対側を両面から挟ん
で被加工物の湾曲を防止する湾曲防止手段と、前記被加
工物を前記基準ピン側に押し出して被加工物の基準端を
基準ピンに当接させる位置決め操作部とを具備してなる
ことを特徴とする。
【０００７】上記構成によれば、定盤上に搬入されたシ
ート状の被加工物は、定盤に形成された空気流通孔から
排気がなされることにより浮上するので、帯電した静電
気により定盤に吸着することがなく、その移動が円滑に
できる状態となる。この状態で被加工物の基準端側とそ
の反対側とから、その両面を湾曲防止手段により挟んで
おくことにより被加工物が湾曲状態に変形しないので、
位置決め操作部により被加工物を基準ピン側に押し出
し、被加工物の基準端を基準ピンに当接させると位置決
めされるので、定盤の空気流通孔を吸気に切り換え、被
加工物を定盤上に吸着して位置決めされた状態に保持す
る。この構成により被加工物がロール状態であったとき
のカール形状が残存していたり、静電気の帯電による定
盤への付着により位置決めの動作が円滑且つ正確になさ
れない状態は解決され、被加工物の位置決め精度が向上
して精密なレーザー加工を実施することができる。
ート状の被加工物は、定盤に形成された空気流通孔から
排気がなされることにより浮上するので、帯電した静電
気により定盤に吸着することがなく、その移動が円滑に
できる状態となる。この状態で被加工物の基準端側とそ
の反対側とから、その両面を湾曲防止手段により挟んで
おくことにより被加工物が湾曲状態に変形しないので、
位置決め操作部により被加工物を基準ピン側に押し出
し、被加工物の基準端を基準ピンに当接させると位置決
めされるので、定盤の空気流通孔を吸気に切り換え、被
加工物を定盤上に吸着して位置決めされた状態に保持す
る。この構成により被加工物がロール状態であったとき
のカール形状が残存していたり、静電気の帯電による定
盤への付着により位置決めの動作が円滑且つ正確になさ
れない状態は解決され、被加工物の位置決め精度が向上
して精密なレーザー加工を実施することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
以下に示す実施形態は、高密度の電子回路を形成する多
層基板に使用される樹脂製シートを被加工物として、こ
れをレーザー加工機の所定位置に位置決めする位置決め
装置として構成されている。
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
以下に示す実施形態は、高密度の電子回路を形成する多
層基板に使用される樹脂製シートを被加工物として、こ
れをレーザー加工機の所定位置に位置決めする位置決め
装置として構成されている。
【０００９】図１は、位置決め装置２０の平面図、図２
は、そのＡ−Ａ線矢視方向側面図を示しており、位置決
め装置２０は、定盤２、基準ピン５、湾曲防止部１６ａ
〜１６ｄ、位置決め操作部１０を備えて構成され、定盤
２上に搬入されたシート１を所定位置に位置決めする。
は、そのＡ−Ａ線矢視方向側面図を示しており、位置決
め装置２０は、定盤２、基準ピン５、湾曲防止部１６ａ
〜１６ｄ、位置決め操作部１０を備えて構成され、定盤
２上に搬入されたシート１を所定位置に位置決めする。
【００１０】定盤２は、シート１が載置される載置面上
に多数の開口部（空気流通孔）３が設けられており、各
開口部３は図２に示すように、空気配管で吸排気切替器
４に接続されて図外の吸排気装置に連結され、前記開口
部３から吸気するときには載置されたシート１を定盤２
上に吸着保持し、開口部３から排気するときには載置さ
れたシート１を僅かに浮上させることにより載置位置の
移動が容易にできるように構成されている。
に多数の開口部（空気流通孔）３が設けられており、各
開口部３は図２に示すように、空気配管で吸排気切替器
４に接続されて図外の吸排気装置に連結され、前記開口
部３から吸気するときには載置されたシート１を定盤２
上に吸着保持し、開口部３から排気するときには載置さ
れたシート１を僅かに浮上させることにより載置位置の
移動が容易にできるように構成されている。
【００１１】基準ピン５は、定盤２上に載置されるシー
ト１の図示Ｘ軸方向の位置決め点となるもので、この基
準ピン５にシート１のＸ軸方向の位置決めの基準端とす
る端部を当接させることにより、Ｘ軸方向の位置決めが
なされる。尚、Ｙ軸方向の位置決めは、Ｙ軸方向から定
盤２上に搬入されるシート１の端辺を定盤２の位置決め
辺２ａに当接させることにより位置決めされる。前記基
準ピン５は図２に示すように昇降駆動装置６に取り付け
られ、レーザー加工機へのセット時には上昇位置にあ
り、位置決め時に下降して図示する所定位置に固定され
る。
ト１の図示Ｘ軸方向の位置決め点となるもので、この基
準ピン５にシート１のＸ軸方向の位置決めの基準端とす
る端部を当接させることにより、Ｘ軸方向の位置決めが
なされる。尚、Ｙ軸方向の位置決めは、Ｙ軸方向から定
盤２上に搬入されるシート１の端辺を定盤２の位置決め
辺２ａに当接させることにより位置決めされる。前記基
準ピン５は図２に示すように昇降駆動装置６に取り付け
られ、レーザー加工機へのセット時には上昇位置にあ
り、位置決め時に下降して図示する所定位置に固定され
る。
【００１２】位置決め操作部１０は、押出ピン７、７を
図２に示す直線駆動装置８によりＸ軸方向に移動させる
ことにより、定盤２上に載置されたシート１を前記基準
ピン５側に押し出してシート１の基準端を基準ピン５に
当接させることにより位置決めできるように構成され、
回動アーム７ａ、７ａの先端部に取り付けられた各押出
ピン７、７は、それぞれバネ９、９が回動アーム７ａ、
７ａの後端を引っ張り方向に付勢することによって所定
圧力でシート１に当接するように構成されている。
図２に示す直線駆動装置８によりＸ軸方向に移動させる
ことにより、定盤２上に載置されたシート１を前記基準
ピン５側に押し出してシート１の基準端を基準ピン５に
当接させることにより位置決めできるように構成され、
回動アーム７ａ、７ａの先端部に取り付けられた各押出
ピン７、７は、それぞれバネ９、９が回動アーム７ａ、
７ａの後端を引っ張り方向に付勢することによって所定
圧力でシート１に当接するように構成されている。
【００１３】湾曲防止部１６は、前記位置決め操作部１
０側に一対の湾曲防止部１６ａ、１６ｂ、前記基準ピン
５側に一対の湾曲防止部１６ｃ、１６ｄとして設けられ
ている。図３は、湾曲防止部１６ａを側面図として示す
もので、他の湾曲防止部１６ｂ〜１６ｄも同様に構成さ
れている。図示するように先端に挟持ピン１１、後端に
カムフォロア１３が取り付けられた一対のレバー２５、
２５は、支持軸１２位置で交差して支持軸１２に回動自
在に軸支されている。この回動軸１２はシリンダ１５に
連結されており、シリンダ１５の動作により支持軸１２
が定盤２側に押し出されると、所定位置に固定されたカ
ム１４の傾斜面上に載ったカムフォロア１３、１３の間
隔が広がるため、図示するように挟持ピン１１、１１間
が閉じてシート１の端部を挟み、前記位置決め操作部１
０によってシート１の端部が押されたときにシート１が
湾曲してしまうことを防止する。前記挟持ピン１１によ
るシート１の挟持は、シート１が湾曲しないように挟持
しているだけでよいので、挟圧する必要はなくシート１
との間に僅かな隙間を設けた状態で挟み、シート１がＸ
軸方向に自由に移動できるように保持する。この湾曲防
止部１６ａ〜１６ｄはＸ軸方向の両側に設けられている
ので、それぞれがシート１の両端辺を挟んでいることに
よってロール状態にあったときのカール状態が残存して
いるシート１を湾曲しないように保持することができ
る。
０側に一対の湾曲防止部１６ａ、１６ｂ、前記基準ピン
５側に一対の湾曲防止部１６ｃ、１６ｄとして設けられ
ている。図３は、湾曲防止部１６ａを側面図として示す
もので、他の湾曲防止部１６ｂ〜１６ｄも同様に構成さ
れている。図示するように先端に挟持ピン１１、後端に
カムフォロア１３が取り付けられた一対のレバー２５、
２５は、支持軸１２位置で交差して支持軸１２に回動自
在に軸支されている。この回動軸１２はシリンダ１５に
連結されており、シリンダ１５の動作により支持軸１２
が定盤２側に押し出されると、所定位置に固定されたカ
ム１４の傾斜面上に載ったカムフォロア１３、１３の間
隔が広がるため、図示するように挟持ピン１１、１１間
が閉じてシート１の端部を挟み、前記位置決め操作部１
０によってシート１の端部が押されたときにシート１が
湾曲してしまうことを防止する。前記挟持ピン１１によ
るシート１の挟持は、シート１が湾曲しないように挟持
しているだけでよいので、挟圧する必要はなくシート１
との間に僅かな隙間を設けた状態で挟み、シート１がＸ
軸方向に自由に移動できるように保持する。この湾曲防
止部１６ａ〜１６ｄはＸ軸方向の両側に設けられている
ので、それぞれがシート１の両端辺を挟んでいることに
よってロール状態にあったときのカール状態が残存して
いるシート１を湾曲しないように保持することができ
る。
【００１４】次に、上記構成によりシート１を所定位置
に位置決めする動作について説明する。
に位置決めする動作について説明する。
【００１５】まず、定盤２上にシート１が搬入される
と、定盤２の開口部３から空気を排出してシート１を僅
かに浮上させ、シート１の位置移動が容易にできるよう
にする。シート１は樹脂製なので静電気を帯びやすく、
その静電気により定盤２に付着してしまうと移動が困難
になるが、開口部３からの排気により浮上させておくと
移動が円滑になされる。
と、定盤２の開口部３から空気を排出してシート１を僅
かに浮上させ、シート１の位置移動が容易にできるよう
にする。シート１は樹脂製なので静電気を帯びやすく、
その静電気により定盤２に付着してしまうと移動が困難
になるが、開口部３からの排気により浮上させておくと
移動が円滑になされる。
【００１６】次いで、基準ピン５が昇降駆動装置６によ
り下降して所定位置にセットされる。更に、シリンダ１
５の動作により各湾曲防止部１６ａ〜１６ｄが動作して
シート１のＸ軸方向の両端部を挟持ピン１１で挟持した
状態にして、直線駆動装置８の動作により押出ピン７、
７を基準ピン５側に移動させることにより、定盤２上に
載置されたシート１を押し出し、シート１の基準端側の
端辺を基準ピン５に当接させて位置決めする。
り下降して所定位置にセットされる。更に、シリンダ１
５の動作により各湾曲防止部１６ａ〜１６ｄが動作して
シート１のＸ軸方向の両端部を挟持ピン１１で挟持した
状態にして、直線駆動装置８の動作により押出ピン７、
７を基準ピン５側に移動させることにより、定盤２上に
載置されたシート１を押し出し、シート１の基準端側の
端辺を基準ピン５に当接させて位置決めする。
【００１７】シート１の位置決めがなされると、吸排気
切替器４を吸気に切り換えることにより定盤２の開口部
３から吸気して、位置決めされたシート１を定盤２上に
吸着保持する。この後、位置決め操作部１０、湾曲防止
部１６、基準ピン５は、それぞれ定盤２の両側から退
き、待機位置に移動する。
切替器４を吸気に切り換えることにより定盤２の開口部
３から吸気して、位置決めされたシート１を定盤２上に
吸着保持する。この後、位置決め操作部１０、湾曲防止
部１６、基準ピン５は、それぞれ定盤２の両側から退
き、待機位置に移動する。
【００１８】図４はレーザー加工機の構成を示し、Ｘ軸
テーブル１８及びＹ軸テーブル１９上にシート把持部１
７を備えて構成されている。上記位置決め装置２０は、
このレーザー加工機のシート把持部１７のＹ軸方向位置
に隣接して配置されているので、位置決めされた状態で
定盤２上に保持されているシート１は、前記Ｙ軸テーブ
ル１８の動作により定盤２の位置に移動したシート把持
部１７によって、その両端辺が把持され、レーザー加工
位置に移動する。シート１はその両端を把持された状態
でレーザー５０の照射による加工がなされる。
テーブル１８及びＹ軸テーブル１９上にシート把持部１
７を備えて構成されている。上記位置決め装置２０は、
このレーザー加工機のシート把持部１７のＹ軸方向位置
に隣接して配置されているので、位置決めされた状態で
定盤２上に保持されているシート１は、前記Ｙ軸テーブ
ル１８の動作により定盤２の位置に移動したシート把持
部１７によって、その両端辺が把持され、レーザー加工
位置に移動する。シート１はその両端を把持された状態
でレーザー５０の照射による加工がなされる。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、定盤
上に搬入されたシート状の被加工物を定盤に形成された
空気流通孔からの排気により僅かに浮上させ、その移動
が円滑にできる状態にして、更に、被加工物の基準端側
とその反対側との両面を湾曲防止手段により挟んでおく
ことにより被加工物が湾曲状態に変形しないようにし
て、位置決め操作部により被加工物を基準ピン側に押し
出すことにより、被加工物の基準端を基準ピンに当接さ
せて位置決めする。位置決めされた被加工物は定盤の空
気流通孔を吸気に切り換えることにより定盤上に吸着し
て位置決めされた状態に保持する。この構成により被加
工物がロール状態であったときのカール形状が残存して
いたり、静電気の帯電による定盤への付着により位置決
めの動作が円滑且つ正確になされない状態は解決され、
被加工物の位置決め精度が向上して精密なレーザー加工
を実施することができる。
上に搬入されたシート状の被加工物を定盤に形成された
空気流通孔からの排気により僅かに浮上させ、その移動
が円滑にできる状態にして、更に、被加工物の基準端側
とその反対側との両面を湾曲防止手段により挟んでおく
ことにより被加工物が湾曲状態に変形しないようにし
て、位置決め操作部により被加工物を基準ピン側に押し
出すことにより、被加工物の基準端を基準ピンに当接さ
せて位置決めする。位置決めされた被加工物は定盤の空
気流通孔を吸気に切り換えることにより定盤上に吸着し
て位置決めされた状態に保持する。この構成により被加
工物がロール状態であったときのカール形状が残存して
いたり、静電気の帯電による定盤への付着により位置決
めの動作が円滑且つ正確になされない状態は解決され、
被加工物の位置決め精度が向上して精密なレーザー加工
を実施することができる。
【図１】本発明の実施形態に係る位置決め装置の構成を
示す平面図。
示す平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線矢視方向での位置決め装置の構
成を示す側面図。
成を示す側面図。
【図３】実施形態に係る湾曲防止部の構成を示す側面
図。
図。
【図４】レーザー加工機の構成を示す側面図。
【図５】従来例に係る位置決め装置の構成を示す側面
図。
図。
【符号の説明】 １ シート（被加工物） ２ 定盤 ３ 開口部（空気流通孔） ５ 基準ピン １０ 位置決め操作部 １６ 湾曲防止部 ２０ 位置決め装置
Claims (1)
- 【請求項１】 シート状の被加工物をレーザー加工機の
所定位置に位置決めするレーザー加工機の被加工物位置
決め装置において、 前記被加工物が載置される載置面に形成された空気流通
孔への吸気と排気とを切り換えることにより載置された
被加工物を吸着または浮上させ、浮上させて被加工物の
位置決め移動を容易にし、吸着して位置決めされた被加
工物を平面状態に保持する定盤と、前記定盤上に載置さ
れた被加工物の基準端の位置を規制する基準ピンと、前
記定盤上に載置されたシート状の被加工物の基準端側及
びその反対側を両面から挟んで被加工物の湾曲を防止す
る湾曲防止手段と、前記被加工物を前記基準ピン側に押
し出して被加工物の基準端を基準ピンに当接させる位置
決め操作部とを具備してなることを特徴とするレーザー
加工機の被加工物位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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1997
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Cited By (14)
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|---|---|---|---|---|
| US4692626A (en) * | 1984-06-20 | 1987-09-08 | Westphal Georg P | Nuclear and X-ray spectrometry and low-pass filter and filtering method therefor |
| JP5221560B2 (ja) * | 2007-11-27 | 2013-06-26 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザ加工装置 |
| WO2009081621A1 (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-02 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| CN101903129A (zh) * | 2007-12-21 | 2010-12-01 | 三星钻石工业股份有限公司 | 激光加工装置及激光加工方法 |
| JP5070299B2 (ja) * | 2007-12-21 | 2012-11-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| WO2009084276A1 (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | レーザ加工装置 |
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| WO2010101060A1 (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-10 | 日立ビアメカニクス株式会社 | ワークの薄膜加工方法及び薄膜加工装置 |
| TWI421141B (zh) * | 2009-12-24 | 2014-01-01 | Hitachi High Tech Corp | 雷射加工方法與雷射加工裝置以及太陽能電池板製造方法 |
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