JPH1154595A - 基板中心位置検出装置及び方法 - Google Patents
基板中心位置検出装置及び方法Info
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- JPH1154595A JPH1154595A JP21322597A JP21322597A JPH1154595A JP H1154595 A JPH1154595 A JP H1154595A JP 21322597 A JP21322597 A JP 21322597A JP 21322597 A JP21322597 A JP 21322597A JP H1154595 A JPH1154595 A JP H1154595A
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Abstract
染を防ぎながら、正確且つ迅速に基準位置に対する基板
のずれ量を検出する。 【解決手段】半導体ウェハ1 を保持するウェハチャック
3 と、保持されたウェハ1 の周縁位置を非接触で検出す
る、該基板の基準位置の周縁に沿って等間隔配置された
複数の発光受光部9a〜9cと、これら発光受光部9a〜9cの
検出結果に基づいて、予め記憶している上記位置検出手
段の検出結果と上記基板の中心位置との対応情報から、
上記ウェハ1 の中心位置を算出する制御回路(11)とを備
える。
Description
円形の基板の中心位置を正確に検出するための基板中心
位置検出装置及び方法に関する。
の製造工程における微細パターンの形成工程等におい
て、シリコンウェハに代表される半導体基板、あるいは
誘電体、金属、絶縁体などの円形の基板を回転させてフ
ォトレジスト液の塗布や現像、基板周辺部に対する露光
などの各種処理を行なうのに際し、当該基板の中心位置
を正確に検出する必要がある。
公報に記載されているように、基板(ウェハ)平面に沿
ったX軸方向及びY軸方向にそれぞれ移動可能な2つの
ウェハ位置検出装置を有し、これら検出装置によりウェ
ハのオリエンテーションフラット及び端縁を検出し、基
準位置に対するウェハのずれ量を求めるようにしてい
た。
た特開平5−226459号公報に記載されている従来
の方法では、非接触での検出によりごみの発生を防ぐこ
とができる反面、ウェハの位置を検出するための装置が
ウェハ平面に沿ったX軸方向及びY軸方向にそれぞれ移
動可能な構造を採らなければならず、装置自体が大変複
雑な構成となると共に、位置検出に多大の時間を要して
いた。
たもので、その目的とするところは、検出対象となる基
板に非接触で基板の損傷や汚染を防ぎながら、正確且つ
迅速に基準位置に対する基板のずれ量を検出する、構造
が容易で安価な基板中心位置検出装置及び方法を提供す
ることにある。
基板を保持する保持手段と、この保持手段により保持さ
れた上記基板の周縁位置を非接触で検出する、該基板の
基準位置の周縁に沿って等間隔配置された複数の位置検
出手段と、これら位置検出手段の検出結果に基づいて、
予め記憶している上記位置検出手段の検出結果と上記基
板の中心位置との対応情報から、上記基板の中心位置を
算出する演算手段とを具備したことを特徴とするもので
ある。
る基板に非接触で基板の損傷や汚染を防ぎながら、簡単
な構造で、正確且つ迅速に基準位置に対する基板のずれ
量を検出することができる。
の発明において、上記演算手段は、上記位置検出手段の
検出結果と上記基板の中心位置との対応情報をテーブル
として予め記憶し、上記複数の位置検出手段の検出結果
を用いてテーブル変換することで上記基板の中心位置を
算出することを特徴とするものである。
記載の発明の作用に加えて、検出結果からより容易且つ
迅速に基準位置に対する基板のずれ量を検出することが
できる。
周縁位置を、該基板の基準位置の周縁に沿った等間隔の
複数位置で非接触で検出し、これらの検出結果に基づい
て、予め記憶している検出結果と上記基板の中心位置と
の対応情報から、上記基板の中心位置を算出することを
特徴とするものである。
なる基板に非接触で基板の損傷や汚染を防ぎながら、簡
単な構成の装置により、正確且つ迅速に基準位置に対す
る基板のずれ量を検出させることができる。
位置を検出する半導体ウェハ位置検出装置に適用した場
合の実施の一形態について図面を参照して説明する。図
1はその平面構成、図2は側面構成を示すものである。
図中、1は位置検出対象としての半導体ウェハであり、
その円周上の一部に位置決めのためのノッチ2が形成さ
れている。この半導体ウェハ1は、ウェハチャック3上
に真空吸着によって載置、固定されており、ウェハチャ
ック3はその下部のθモータ4により回転駆動される。
搭載されることで、結果的に半導体ウェハ1、ウェハチ
ャック3、及びθモータ4が半導体ウェハ1の平面に沿
ったX軸方向及びY軸方向に沿って移動可能となるもの
である。
ようにして、3組の発光素子6(6a〜6c)及びレン
ズ7(7a〜7c)と受光素子8(8a〜8c)でなる
発光受光部9(9a〜9c)が対向配置される。
は、図中に示すようにθモータ4の回転中心を原点とし
てそれぞれ120°の角度で上記回転中心から等距離と
なるように配置される。
レーザで構成し、この半導体レーザからのレーザ光の光
束をレンズ7(7a〜7c)で平行にするもので、平行
な光束を有するレーザ光はその一部が半導体ウェハ1に
照射され、半導体ウェハ1に照射されなかった部分が例
えばフォトディテクタでなる受光素子8(8a〜8c)
に入射するようになるものである。
すもので、11が全体の動作制御を司る制御回路であ
り、この制御回路11が上記発光素子6(6a〜6c)
を駆動制御する。
光素子8(8a〜8c)にレーザ光の一部が入射した場
合、受光素子8(8a〜8c)はその入射光量に応じた
電荷を発生するもので、この受光素子8(8a〜8c)
の出力信号はA/D変換器10(10a〜10c)によ
りそれぞれデジタル化されて制御回路11に入力され
る。
(10a〜10c)からの入力により後述する演算を実
行して半導体ウェハ1の中心位置が基準位置からどの程
度ずれているか、そのずれ方向とずれ量とを算出するも
ので、算出結果に応じて上記θモータ4の他に、上記X
Yステージ5のX軸方向の移動を行なわせるためのXモ
ータ12及び同Y軸方向の移動を行なわせるためのYモ
ータ13を駆動制御する。
1のプリアライメントを行なう場合の主として制御回路
11による動作について説明する。動作当初には、まず
半導体ウェハ1をウェハチャック3に真空吸着させて固
定し、次に半導体ウェハ1の周縁部に対して設置されて
いる発光素子6(6a〜6c)を発光駆動させると共
に、受光素子8(8a〜8c)からの出力信号をA/D
変換器10(10a〜10c)を介してデジタル化した
後に入力する。
(10a〜10c)からの信号を受けて半導体ウェハ1
の中心位置を算出するもので、その算出方法について以
下に詳述する。
出射されたレーザ光の光束は、レンズ7(7a〜7c)
によりそれぞれ平行なものとされて受光素子8に入射さ
れる。このとき、なにも遮光するものがなければ各受光
素子8a〜8cの出力は等しいものとなるが、レンズ7
(7a〜7c)と受光素子8(8a〜8c)との間に半
導体ウェハ1が載置されている場合には、半導体ウェハ
1で遮光された部分の面積分だけそれぞれ受光素子8
(8a〜8c)の出力が低下することとなる。
10(10a〜10c)から送られてくるデジタル化さ
れた受光素子8(8a〜8c)の出力により、半導体ウ
ェハ1で遮光されず受光素子8(8a〜8c)に到達す
る光の面積を求める。
体ウェハ1を中心がXY座標軸の原点O(0,0)にあ
る半径Rの円と考え、発光素子6(6a〜6c)から出
射され、レンズ7(7a〜7c)で平行にされた光束を
中心の座標(z,0)、半径rの円と考えるもので、2
つの円の方程式は以下のように表わすことができる。す
なわち、
交点2点と2つの円の各中心点とが作り出す角度を2
α,2βとすると、
の面積はそれぞれ扇形の面積から三角形の面積を減算す
ればよいこととなるので、
a〜6c)から出射され、レンズ7(7a〜7c)で平
行にされたレーザ光の光束のうち、半導体ウェハ1で遮
光されずに受光素子8(8a〜8c)に到達する光の面
積Sは、
の回転中心を原点Oとし、レンズ7aで平行にされた光
束Iの中心座標が(A,0)で、レンズ7b,7cで平
行にされた光束b,cがそれぞれ上記座標(A,0)か
ら原点を中心に±120°回転させた座標位置に中心が
あるものとしたとき、半径Rの半導体ウェハ1の中心が
原点O(0,0)からずれた座標位置(a,b)におか
れているときを考える。
IIIが半導体ウェハ1で遮光されずに受光素子8a〜
8cに到達する光の面積、すなわち図6中の斜線部S1
〜S3を順に求めるものとする。
れて載置されたとき、図7に示すようになる。この状態
から、図8に示すように半導体ウェハ1の中心位置が原
点Oとなるように半導体ウェハ1と平行光束Iを(A,
0)を中心に角度θだけ回転させ、「A−((A−a)
2 +b2 )1/2 」だけX軸上に平行移動させると、平行
光束Iの中心は座標(((A−a)2 +b2 )1/2 ,
0)に移動する。
部S1の面積は変化しない。この状態は、上記図4及び
図5で説明した状態と同じになり、中心O(0,0)で
半径Rの円と、中心(((A−a)2 +b2 )1/2 ,
0)で半径rの円の2つによって形成される斜線部の面
積を求めることとなる。このときの斜線部S1の面積
は、上記式(9),(10)でz=((A−a)2 +b
2 )1/2 を代入することにより演算できる。
せれば、中心(A,0)の平行光束Iと同じ位置にくる
ので、半導体ウェハ1も一緒に原点Oを中心として−1
20°回転させて考える。
(a,b)とずれて載置されたとき、原点Oを中心に−
120°回転させると、そのときの半導体ウェハ1の中
心座標(a′,b′)は、図9に示すように
(a′,b′)が原点Oの位置にくるように、半導体ウ
ェハ1と平行光束IIを(A,0)を中心に角度θ′だ
け回転させ、「A−((A−a′)2 +b′2 )1/2 」
だけX軸上に平行移動させると、平行光束IIの中心は
座標(((A−a′)2 +b′2 )1/2 ,0)に移動す
る。このとき斜線部S2の面積は変化しない。
した状態と同じになり、中心O(0,0)で半径Rの円
と、中心(((A−a′)2 +b′2 )1/2 ,0)で半
径rの円の2つによって形成される斜線部の面積を求め
ることとなる。このときの斜線部S2の面積は、上記式
(9),(10)でz=((A−a′)2 +b′2 )
1/2 を代入することにより演算できる。但し、a′,
b′は、
せれば、中心(A,0)の平行光束Iと同じ位置にくる
ので、半導体ウェハ1も一緒に原点Oを中心として12
0°回転させて考える。
(a,b)とずれて載置されたとき、原点Oを中心に1
20°回転させると、そのときの半導体ウェハ1の中心
座標(a″,b″)は、図10に示すように
(a″,b″)が原点Oの位置にくるように、半導体ウ
ェハ1と平行光束IIIを(A,0)を中心に角度θ″
だけ回転させ、「A−((A−a″)2 +b″2 )
1/2 」だけX軸上に平行移動させると、平行光束III
の中心は座標(((A−a″)2 +b″2 )1/2 ,0)
に移動する。このとき斜線部S3の面積は変化しない。
した状態と同じになり、中心O(0,0)で半径Rの円
と、中心(((A−a″)2 +b″2 )1/2 ,0)で半
径rの円の2つによって形成される斜線部の面積を求め
ることとなる。このときの斜線部S2の面積は、上記式
(9),(10)でz=((A−a″)2 +b″2 )
1/2 を代入することにより演算できる。但し、a″,
b″は、
中心がθモータ4の回転中心である原点O(0,0)か
らずれて(a,b)におかれたとき、レンズ7a〜7c
で平行にされた光束I〜IIIのうち、半導体ウェハ1
で遮光されずに受光素子8a〜8cに到達する光の面積
S1〜S3がそれぞれ求められ、受光素子8a〜8cは
その光の面積S1〜S3に応じた信号を出力する。これ
ら面積S1〜S3は半導体ウェハ1の中心座標(a,
b)によって一意に決まるので、半導体ウェハ1の出力
信号レベルも一意に決まるものとなる。
面積のデータと半導体ウェハ1の中心座標(a,b)と
の対応情報を例えばテーブルルックアップ方式で用意し
ておくことで、半導体ウェハ1の正確な中心座標をテー
ブル変換により即座に算出することができ、その算出結
果に基づいてXモータ12、Yモータ13を駆動制御す
ることで、半導体ウェハ1を基準位置に迅速に移動させ
ることができる。
受光部9(9a〜9c)を発光素子6(6a〜6c)、
レンズ7(7a〜7c)、及び受光素子8(8a〜8
c)からなる3か所の発光受光部9(9a〜9c)によ
り半導体ウェハ1の周縁部を検出するものとしたが、こ
れはX軸上及びY軸上のウェハ周縁部の2点だけでも、
同様の方法により半導体ウェハ1の中心位置を検出する
ことができる。
1の中心位置を検出した後、θモータ4で半導体ウェハ
1を回転させ、ノッチ2で位置合せを行なって、そのと
きの中心位置をXYステージ5で補正することにより、
半導体ウェハ1表面の観察等、そのまま次の工程に移行
することができるので、半導体ウェハの検査装置等に組
込むことも容易である。その他、本発明はその要旨を逸
脱しない範囲内で種々変形して実施することが可能であ
るものとする。
となる基板に非接触で基板の損傷や汚染を防ぎながら、
簡単な構造で、正確且つ迅速に基準位置に対する基板の
ずれ量を検出することができる。
1記載の発明の効果に加えて、検出結果からより容易且
つ迅速に基準位置に対する基板のずれ量を検出すること
ができる。
なる基板に非接触で基板の損傷や汚染を防ぎながら、簡
単な構成の装置により、正確且つ迅速に基準位置に対す
る基板のずれ量を検出させることができる。
示す図。
ック図。
図。
Claims (3)
- 【請求項1】 基板を保持する保持手段と、 この保持手段により保持された上記基板の周縁位置を非
接触で検出する、該基板の基準位置の周縁に沿って等間
隔配置された複数の位置検出手段と、 これら位置検出手段の検出結果に基づいて、予め記憶し
ている上記位置検出手段の検出結果と上記基板の中心位
置との対応情報から、上記基板の中心位置を算出する演
算手段とを具備したことを特徴とする基板中心位置検出
装置。 - 【請求項2】 上記演算手段は、上記位置検出手段の検
出結果と上記基板の中心位置との対応情報をテーブルと
して予め記憶し、上記複数の位置検出手段の検出結果を
用いてテーブル変換することで上記基板の中心位置を算
出することを特徴とする請求項1記載の基板中心位置検
出装置。 - 【請求項3】 保持された基板の周縁位置を、該基板の
基準位置の周縁に沿った等間隔の複数位置で非接触で検
出し、 これらの検出結果に基づいて、予め記憶している検出結
果と上記基板の中心位置との対応情報から、上記基板の
中心位置を算出することを特徴とする基板中心位置検出
方法。
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JP21322597A JP4063921B2 (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | 基板中心位置検出装置及び方法 |
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ID=16635617
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JPH0782390B2 (ja) | ステージ位置決め方法 |
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