JPH03155114A - 縮小投影露光装置の位置合わせ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体装置の製造などに用いられる縮小投影露
光装置の位置合わせ方法に関する。

［従来の技術］ 半導体装置の製造などに用いられる一般的な縮小投影露
光装置の位置合わせ方法では、ウェーハの露光面に沿っ
た２つの異なる方向に伸びる十字形、Ｌ字形等の位置合
わせマークを露光面上の所定位置にシリコン段差等によ
り設け、該ウェーハをＸ−Ｙステージに載せる。ここで
、まず位置合わせマークを含むウェーハ上の所定部分で
レーザ光を露光面に沿ったＸ方向に直線走査し、１ノー
ザ光の走査線と交わる位置合わせマークによるレーザ光
の散乱光または回折光を検出して位置合わせマークのＸ
方向についての位置を求め、請求められた位置合わせマ
ークの位置を基準にして縮小投影露光装置に対するウェ
ーハのＸ方向についての位置合わせをＸ−Ｙステージを
Ｘ方向に移動することにより行う。次に、Ｙ方向につい
ても同様に、位置合わせマークを含むウェーハ上の所定
部分でレーザ光を露光面に沿ったＹ方向に直線走査し、
レーザ光の走査線と交わる位置合わせマークによるレー
ザ光の散乱光または回折光を検出して位置合わせマーク
のＹ方向についての位置を求め、請求められた位置合わ
せマークの位置を基準にして縮小投影露光装置に対する
ウェーハのＹ方向についての位置合わせをＸ−Ｙステー
ジをＹ方向に移動することにより行う。

また、上述した方法の他に、次に説明する方法も行われ
ている。即ち、上述した方法において、レーザ光をＸ方
向に走査させる代わりにウェーハをＸ方向に直線的に振
動させ、静止したレーザ光の位置合わせマークによる散
乱光または回折光を検出して位置合わせマークのＸ方向
について位置を求めてウェーハのＸ方向についての位置
合わせを行う。またＹ方向についても同様に、レーザ光
をＹ方向に走査させる代わりにウェーハをＹ方向に直線
的に振動させ、静止したレーザ光の位置合わせマークに
よる散乱光または回折光を検出して位置合わせマークの
Ｙ方向について位置を求めてウェーハのＹ方向について
の位置合わせを行う。

［発明が解決しようとする課題］ 縮小投影露光装置においては一般に位置合わせの精度を
高めることが望まれている。

しかしながら、上述した従来の縮小投影露光装置の位置
合わせ方法では、まずＸ方向及びＹ方向についての位置
合わせが別々に行われるため、方の方向についての位置
合わせを行っている間に既に完了している他方の位置合
わせにずれが生じて位置合わせの精度が低下してしまう
。

更に上述した従来の縮小投影露光装置の位置合わせ方法
では、Ｘ方向及びＹ方向についての位置合わせが別々に
行われるため、夫々のＸ方向及びＹ方向についての位置
合わせにおいて、レーザ光が斜めに入射した場合には、
レーザ光が垂直に入射した場合と比べて検出される散乱
光または回折光の位置はレーザ光の傾斜に応じてずれ、
このため検出された散乱光または回折光により求められ
る位置合わせマークのＸ方向及びＹ方向についての位置
が散乱光または回折光のずれに応じてそのまま夫々ずれ
る結果となり、位置合わせの精度が低下してしまう。

本発明の目的は、縮小投影露光装置において披露光体の
位置合わせの精度を高め得る縮小投影露光装置の位置合
わせ方法を提供することである。

［課題を解決するための手段］ 本発明によれば前記目的は、被露光体の露光される面の
所定部分に前記露光される面に沿って少なくとも２つの
異なる方向に伸びる段差部分を含む位置合わせマークを
配置し、前記所定部分においてレーザ光のスポットが円
軌道を描くように該Ｃ−ザ光を走査し、前記走査された
レーザ光の前記位置合わせマークによる散乱光を検出し
、該検出された散乱光により前記露光される面に沿った
Ｘ−Ｙ座標上での前記位置合わせマークの中心位置を求
め、請求められた位置合わせマークの中心位置が前記Ｘ
−Ｙ座標上において前記円軌道の中心位置と重なるよう
に前記被露光体を縮小投影露光装置に対してＸ方向及び
Ｙ方向に同時に移動させることにより前記縮小投影露光
装置に対する前記被露光体の位置合わせを行うことを特
徴とする縮小投影露光装置の位置合わせ方法によって達
成される。

［作用〕 本発明の縮小投影露光装置の位置合わせ方法においては
、被露光体の露光される面の所定部分に露光される面に
沿って少なくとも２つの異なる方向に伸びる段差部分を
含む位置合わせマークを配置する。位置合わせマークの
配置された所定部分においてレーザ光のスポットが円軌
道を描くようにレーザ光を走査する。ここで、走査され
たレーザ光は位置合わせマークの段差部分を横切って走
査される際に段差部分により散乱されて散乱光が発生す
る。この散乱光を検出して、検出された散乱光により露
光される面に沿ったＸ−Ｙ座標上での位置合わせマーク
の中心位置を求める。Ｘ−Ｙ座標上において、求められ
た位置合わせマークの中心位置がレーザ光のスポットの
円軌道の中心位置と重なるように被露光体を縮小投影露
光装置に対してＸ方向及びＸ方向に同時に移動させるこ
とにより縮小投影露光装置に対する被露光体の位置合わ
せを行う。

従って、本発明の縮小投影露光装置の位置合わせ方法に
よれば、Ｘ方向及びＸ方向についての位置合わせが同時
に行なわれるが故に、一方の方向についての位置合わせ
を行っている間に既に完了している他方の位置合わせに
ずれが生じることはなく、位置合わせの精度を高め得る
。更に、レーザ光のスポットが円軌道を描くようにレー
ザ光の走査が行われるが故に、レーザ光が斜めに入射し
た場合にはレーザ光が垂直に入射した場合と比べて、少
なくとも２つの方向に伸びる段差部分の夫々により散乱
して検出された散乱光の夫々の位置はレーザ光の傾斜に
応じてずれるが、検出された散乱光の夫々のずれは、レ
ーザ光のスポットの円軌道に沿ったずれであるので該円
軌道の中心位置として求められる位置合わせマークの中
心位置は、レーザ光が垂直に入射した場合に求められる
位置合わせマークの中心位置と同じ位置にくることにな
り、即ち位置合わせの精度を高め得る。

次に示す本発明の実施例から、本発明のこのような作用
がより明らかにされ、更に本発明の他の作用が明らかに
されよう。

［実施例］ 本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

本発明の一実施例である縮小投影露光装置の位置合わせ
方法に用いられる縮小投影露光装置１が概略構成図によ
り第１図に示されており、縮小投影露光装置１の回転子
２４が拡大斜視図により第２図に示されており、縮小投
影露光装置１に適用されるウェーハの位置合わせマーク
５２が拡大斜視図により第３図に示されている。

第１図において、縮小投影露光装置１のＸ−Ｙステージ
１１上には被露光体としてのウェーハ５０が載せられて
いる。ウェーハ５０をＸ−Ｙステージ１１に載せる際に
はまずウェーハ５０のオリエンテーションフラットによ
り大まかな位置合わせがなされる。ウェーハ５０の露光
される面である上面５１には、適当なフォトレジスト等
の感光材料が塗布されており、上面５Ｉの主な部分は半
導体素子を形成するためのものである。上面５１の半導
体素子を形成する部分の脇には、上面５１に沿って少な
くとも２つの異なる方向としてＸ方向及びＸ方向に伸び
ており十字形を成す段差部分を含む位置合わせマーク５
２が設けられている。該段差部分はシリコン段差、酸化
膜段差、または金属段差から構成されている。

段差部分の形状としては、十字形の他に、Ｌ字形または
Ｍ字形でも良い。

縮小投影露光装置１を用いた縮小投影露光では、まず水
銀ランプ２により発せられた光を集光ミラー３、ミラー
４、レンズ５及びインチグレータロにより集光する。集
光された光は、ミラー７及びレンズ８を介してレチクル
９に入射され、レクチル９を透過した光が縮小レンズ１
０を介してウェーハ５０上に結像し、ウェーハ５０が露
光される。２方向移動装置１８によるＸ方向及びＸ方向
へのＸ−Ｙステージ１１の移動と露光とが繰り返されて
ウェーハ５０に多数の同型の半導体素子が形成されるこ
とになる。尚、レチクル９に複数の半導体素子のパター
ンを形成しておき、−回の露光により複数の半導体素子
を同時に形成しても良い。

このような縮小投影露光を行うためには上述の露光作業
に先立ってレチクル９とウェーハ５０とを正確に位置合
わせする必要がある。本実施例における該位置合わせに
おいては、まずＸ−Ｙステージ１１に対するレチクル９
の位置を決め、Ｘ−Ｙステージ１１に対する縮小投影露
光装置１のアラインメント光学系２０の位置を読み取り
、これらのレチクル９及びアラインメント光学系２０の
位置を基準にして露光の度毎に位置合わせマーク５２と
アラインメント光学系２０とを位置合わせすることによ
りレチクル９とウェーハ５０とを迅速且つ正確に順次位
置合わせする。

まず、Ｘ−Ｙステージ１１に対するレチクル９の位置決
めを行うために、レチクル９に透光性マーク１７を設け
、Ｘ−Ｙステージ１１にステージターゲット１２を設け
る。ビデオモニタ１５により、ステージターゲット１２
をマーク１７を通して且つミラー１６を介して監視する
。このように監視しながら、図示しないレチクル移動手
段によりレチクル９を動かしてマーク１７とステージタ
ーゲット１２とを合わせる。以上のようにして、レチク
ル９の位置決めがなされ、レチクル９は該位置に固定さ
れる。

次に、Ｘ−Ｙステージ１１に対するアラインメント光学
系２０の位置を読み取るために、２方向移動装置１８に
よりＸ−Ｙステージ１１を移動させてステージターゲッ
ト１２をアラインメント光学系２Ｇの下に移動させる。

ここで、アラインメント光学系２０のレーザ光１０Ｇを
走査してステージターゲット１２による散乱光をＣＣＤ
エリアセンサ２８により検出してこの散乱光が最大にな
るときのＸ−Ｙ座標をレーザ光１０Ｇのスポット位置座
標として読取る。

以上のように得られたレチクル９及びアラインメント光
学系２０の位置を基準にして、以下に詳細に説明するよ
うに、位置合わせマーク５２とアラインメント光学系２
Ｇとの位置合わせを行う。

アラインメント光学系２０においては、位置合わせ用の
レーザ光源２１により発せられたレーザ光をコンデンサ
レンズ２２により広げレンズ２３を介して平行光とし、
回転子２４に入射する。回転子２４は第２図に拡大斜視
図により示したように円盤状本体３Ｌから構成されてお
り図示しない駆動機構により回転中心軸３２の回りを回
転する。回転中心軸３２の脇に円盤状本体３１を回転中
心軸３２方向に貫通する穴３３が開いている。従って、
回転する穴３３を介して回転子２４を通過しミラー２５
に反射されて位置合わせマーク５２の設けられたウェー
ハ５０の部分においてレーザ光１０Ｇのスポットは円軌
道を描くようになる。

第３図に拡大斜視図により示したように、位置合わせマ
ーク５２上で円軌道４１を描くように走査されるレーザ
光１００は、十字状に４方向に伸びる位置合わせマーク
５２を構成する４つの段差部分５３．５４．５５及び５
６の夫々を横切って走査される。従って、前述のオリエ
ンテーク３ンフラツトによる大まかな位置合わせによる
誤差等により位置合わせマーク５２が存在し得る任意の
範囲内に位置する位置合わせマーク５２に対してレーザ
光１００のスポットの円軌道４１が４つの段差部分５３
．５４．５５及び５６の夫々を横切る程度に該円軌道４
！の大きさが例えば直径５０μｍから１０［１μｍ程度
の大きさになるように回転子２４等は構成されている。

このように走査されたレーザ光１０Ｇは４つの段差部分
５３．５４．５５及び５６の夫々を横切って走査される
際に散乱されて散乱光が発生する。この散乱光の一部を
レンズ２６により集めてミラー２７で反射した後、ＣＣ
Ｄエリアセンサ２８により検出する。ここで検出される
散乱光の様子を第４図及び第５図を用いて説明する。

第４図に、位置合わせマーク５２及び位置合わせマーク
５２上を走査されるレーザ光１００のスポットの円軌道
４０及び４１を平面図により示す。同図において、円軌
道４０は理想的な位置合わせを完了した状態におけるレ
ーザ光１００のスポットの円軌道を表しており、円軌道
４０の中心点が位置合わせマーク５２の中心点０と一致
している。この状態においては、円軌道４０上で４つの
段差部分５３．５４．５５及び５６を横切る点であるＡ
、Ｂ、Ｃ及びＤにおいて散乱光が発生する。他方、同図
において、円軌道４１は位置合わせを−行っている状態
におけるレーザ光１００のスポットの円軌道を表してお
り、円軌道４１の中心点０１が位置合わせマーク５２の
中心点Ｏからずれている。この状態においては、円軌道
４１上で４つの段差部分５３．５４．５５及び５６を横
切る点であるＡ１、Ｂ１、Ｃ１及びＤｌにおいて散乱光
が発生する。

第５図（ａ）は、第４図において円軌道４０上をレーザ
光１００のスポットが走査された場合における円軌道４
０に沿った任意の走査の始点Ｓからの走査距離ｒに対す
る検出される散乱光の強度Ｐを示している。第５図（ｂ
）は、第４図において円軌道４１上をレーザ光のスポッ
トが走査された場合における円軌道４１に沿った任意の
走査の始点Ｓからの走査距離ｒに対する検出される散乱
光の強度Ｐを示している。

第５図（３）では、軌道４０上で４つの点Ａ、Ｂ。

Ｃ及びＤにおいて発生する散乱光のピークは、同図にお
いて走査距離ｒについて等間隔に並んでいる。ここで、
前述したように円軌道４１の大きさが例えば直径５０μ
ｍから１００μｍ程度である場合には４つの散乱光のピ
ークの間隔は、５０Ｘπμｍから１００　Ｘπμｍ程度
となる。尚、点Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤに対応する夫々の散乱
光のピークは、より厳密に言えば４つの段差部分５３．
５４．５５及び５６の夫々について円軌道４０の横切る
段差の幅に応じた間隔を持つ２つの近接したピークから
なっている。これは段差部分においては両側の側縁部に
おいて夫々散乱光が発生するためである。

第５図（ｂ）では、軌道４１上で４つの点Ａ０、Ｂ１、
Ｃ１及びＤｌにおいて発生する散乱光のピークは、同図
において走査距離ｒについて等間隔にならんでおらず、
点Ａ、　、Ｂ、　、Ｃ，及びＤｌに対応する夫々の散乱
光のピークは、第５図（りの場合と比べて夫々△ａ１△
ｂ１△Ｃ及び△ｄずれている。従って、△ａ１△ｂ１△
Ｃ及び△ｄから中心点０１と中心点０とのＸ方向のずれ
△Ｘ及びＹ方向のずれ△Ｙは計算により容易に求められ
る。

このようにして求められた△Ｘ及び△Ｙの相乗平均（△
Ｘ＋△ｙ）Ｉ／２を最小とするように２方向移動装置１
８によりＸ−Ｙステージ１１をＸ方向及びＹ方向につい
て同時に移動する。このようなレザ光＋００の照射、散
乱光の検出、Ｘ−Ｙステージ１１の移動は必要に応じて
繰り返され、最終的には第５図（ａ）に示されたような
Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤにおいて発生する散乱光のピークが走
査距離ｒについてほぼ等間隔に並べられた状態になるこ
とになる。

以上のようにして、位置合わせマーク５２と縮小投影露
光装置１のアラインメント光学系２０との位置合わせを
達成することができ、即ちレチクル９とウェーハ５０と
の位置合わせを達成したことになる。

このようにレチクル９とウェーハ５０との位置合わせの
完了後、ウェーハ５０の縮小投影露光を一回行うことが
できるが、位置合わせマーク５２をウェーハ５０の上面
５１の半導体素子を形成する部分の脇及び／又は間に複
数個設け、夫々の位置合わせマーク５２に対して以上の
位置合わせ方法を繰り返すことにより、一つのウェーハ
５０に対して２方向移動装置１８によるＸ方向及びＹ方
向へのＸ−Ｙステージ１１の移動及び位置合わせ並びに
露光を順次繰り返して行うことが生産性を向上させるた
めに好ましい。

このように本実施例によれば位置合わせマーク５２でレ
ーザ光１０Ｇのスポットが円軌道４１を描くようにレー
ザ光１０Ｇを走査し、位置合わせマーク５２からの散乱
光を検出することにより求められた位置合わせマーク５
２の中心位置を円軌道４１の中心位置と重なるようにＸ
−Ｙステージ１１をＸ方向及びＹ方向に同時に移動させ
ることによりアラインメント光学系２０に対する位置合
わせマーク５２の位置合わせを行うので、Ｘ方向につい
ての位置合わせを行っている間にＹ方向の位置合わせに
ずれが生じることはなく、位置合わせの精度を高め得る
。

ここで、第６図、第７図、第８図及び第９図を用いてレ
ーザ光が位置合わせマーク５２を構成する４つの段差部
分５３．５４．５５及び５６に入射される際にＸ−Ｙ平
面に対して垂直ではな（斜めに入射した場合について説
明する。

第６図（ａ）には、上述の実施例に係る４つの段差部分
５３．５４．５５及び５６の夫々、並びに従来の位置合
わせマークにおける段差部分に用いられるのと同様なウ
ェーハ６３に設けられた位置合わせマークを構成する一
つの段差部分６２の断面図が示されている。同図は、レ
ーザ光６０がウェーハ６３に垂直に入射された場合を示
している。第６図（ｂ）には、段差部分６２による散乱
光の強度Ｐが同図でＸ方向に沿った走査距離Ｘを横軸に
とって示されている。

散乱光の強度Ｐは段差部分６２の縁６４及び６５におい
て最も強くなり、これら縁６４及び６５に２つのピクを
持つ散乱光が発生する。従ってこの場合には、第６図（
ｂ）に示したように段差部分６２による散乱光は段差部
分６２の中心に対して左右対象な２つのピークを持つ散
乱光の強度Ｐの信号として検出されることになる。この
ため、段差部分６２の中心線６１と検出された信号の加
重平均中心位置６５とは−致し、即ち検出された散乱光
の中心のＸ座標は段差部分６２の中心に正確に対応した
ものとなる。

第７図には、第６図と同様に断面図及び散乱光の強度Ｐ
が図式的に示されているが、これはレ−ザ光６０がウェ
ーハ６３に斜めに入射された場合を示す。この場合、縁
６４及び６５に２つのピークを持つ散乱光が発生するが
、レーザ光の傾けられた側にある縁６４による散乱光の
強度は反対側にある縁６５による散乱光の強度Ｐよりも
強くなる。従ってこの場合には、第７図（ｂ）に示した
ように段差部分６２による散乱光は段差部分６２の中心
に対して左右対象でない２つのピークを持つ散乱光の強
度Ｐの信号として検出されることになる。このため、段
差部分６２の中心線６１と検出された信号の加重平均中
心位置６５とは△Ｘ、だけずれてしまう。

従って第８図に平面図で示したように、Ｘ方向又はＹ方
向で別々に位置合わせマークを構成する段差部分８１に
対して走査線８０に沿って直線走査させる従来の方法を
用いた場合、この段差部分８１をＸ方向用の段差部分と
すると、散乱光により求められる段差部分８１は、レー
ザ光６０がウェーハ６３に斜めに入射された場合には、
同図に破線で示した見掛けの段差部分＋８１のようにＸ
方向に段差部分８１が真の位置からずれる。このため、
位置合わせマークのＸ方向中心位置Ｏｘ８は、第７図（
ｂ）に示した△Ｘ１の分だけ真の位置合わせマークのＸ
方向中心位置Ｏ工からずれてしまう。同様にして位置合
わせマークのＹ方向中心位置も、Ｙ方向に沿って真の位
置合わせマークのＹ方向中心位置からずれてしまう。こ
の結果、従来のようにＸ方向又はＹ方向で別々に位置合
わせを行う場合には、レーザ光が斜めに入射されると、
検出される位置合わせマークの中心位置が真の位置合わ
せマークの中心位置からずれるという欠点がある。

これに対し、第９図に示したように前述の実施例による
レーザ光１００のスポットを円軌道上で走査させる方法
を用いた場合、散乱光により検出される４つ部分５３．
５４．５５及び５６からなる位置合わせマーク５２は、
レーザ光６０がウェーハ６３に斜めに入射された場合に
は、同図に破線で示した見掛けの４つ部分１５３．　ｔ
５４．１５５及び１５６のように４つ部分５３５４．５
５及び５６が真の位置から夫々ずれる。しかしながら、
これらのずれは夫々レーザ光１００のスポットの円軌道
４１に沿ったずれであるので円軌道４１の中心点として
求められる位置合わせマーク５２の中心点０１は、真の
位置合わせマーク５２の中心点Ｏと一致することになる
。

このように本実施例によれば、レーザ光が斜めに入射し
た場合にも、求められた位置合わせマークの中心位置は
、レーザ光が垂直に入射した場合に求められる位置合わ
せマークの中心位置と同じとなるという利点がある。従
って、本実施例においては、レーザ光のウェーハへの入
射を垂直にしても良く又は斜めにしても良く、縮小投影
露光装置１の設計自由度等を増すことができる。

［発明の効果コ 本発明の縮小投影露光装置の位置合わせ方法においては
、位置合わせマークの配置された被露光体の露光される
面の所定部分においてレーザ光のスポットが円軌道を描
くようにレーザ光を走査し、位置合わせマークからの散
乱光を検出することにより求められたＸ−Ｙ座標上にお
ける位置合わせマークの中心位置がレーザ光のスポット
の円軌道の中心位置と重なるように被露光体を縮小投影
露光装置に対してＸ方向及びＹ方向に同時に移動させる
ことにより縮小投影露光装置に対する被露光体の位置合
わせを行う。このため、一方の方向についての位置合わ
せを行っている間に既に完了している他方の位置合わせ
にずれが生じることはなく、位置合わせの精度を高め得
る。更に、レーザ光のスポットが円軌道を描くようにレ
ーザ光の走査が行われるが故に、レーザ光が斜めに入射
した場合にも、求められた位置合わせマークの中心位置
は、レーザ光が垂直に入射した場合に求められる位置合
わせマークの中心位置と同じとなり、即ち位置合わせの
精度を高め得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に用いられる縮小投影露光装
置を示す概略構成図、第２図は第１図の縮小投影露光装
置の回転子の拡大斜視図、第３図は本発明の一実施例に
用いられるウェーハの位置合わせマークの拡大斜視図、
第４図は本発明の一実施例において位置合わせマーク上
を走査されるレーザ光のスポットの軌道を示す平面図、
第５図は本発明の一実施例において位置合わせマークか
らの散乱光を縮小投影露光装置のセンサにより検出した
際の信号を示す図、第６図は従来技術においてＸ−Ｙ平
面に垂直にレーザ光が入射した場合の散乱光の分布及び
位置合わせマークの断面図をＸ軸を揃えて示した図、第
７図は従来技術においてＸ−Ｙ平面に斜めにレーザ光が
入射した場合の散乱光の分布及び位置合わせマークの断
面図をＸ軸を揃えて示した図、第８図は従来技術におい
てＸ−Ｙ平面に斜めにレーザ光が入射された場合に求め
られる位置合わせマークのずれを示した平面図、第９図
は本発明の一実施例においてＸ−Ｙ平面に斜めにレーザ
光が入射された場合に求められる位置合わせマークのず
れを示した平面図である。 １・・・・・・縮小投影露光装置、２・・・・・・水銀
ランプ、３・・・・・・集光ミラー、４．７．２５．２
７・・・・・・反射ミラ、５．２３．２６・・・・・・
レンズ、６・・・・・・インテグレータ、８．２２・・
・・・・コンデンサレンズ、９・・・・・・レチクル、
１０・・・・・・縮小レンズ、１Ｆ・・・・・・Ｘ−Ｙ
ステージ、１２・・・・・・ステージターゲット、１８
・・・・・・２方向移動装置、２０・・・・・・アライ
ンメント光学系、２１・・・・・・レーザ光源、２４・
・・・・・回転子、２８・・・・・・ＣＣＤエリアセン
サ、５０、６３、・・・・・・ウェーハ、５１・・・・
・・上面、５２．６２、・・・・・・位置合わせマーク
、４０１４１．８０、・・・・・・レーザ光のスポット
の軌道、６０．７０．１００・・・・・・入射レーザ光
。 土１負へ （５０４）シャープ法式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　被露光体の露光される面の所定部分に前記露光される
   面に沿って少なくとも２つの異なる方向に伸びる段差部
   分を含む位置合わせマークを配置し、前記所定部分にお
   いてレーザ光のスポットが円軌道を描くように該レーザ
   光を走査し、前記走査されたレーザ光の前記位置合わせ
   マークによる散乱光を検出し、該検出された散乱光によ
   り前記露光される面に沿ったＸ−Ｙ座標上での前記位置
   合わせマークの中心位置を求め、該求められた位置合わ
   せマークの中心位置が前記Ｘ−Ｙ座標上において前記円
   軌道の中心位置と重なるように前記被露光体を縮小投影
   露光装置に対してＸ方向及びＹ方向に同時に移動させる
   ことにより前記縮小投影露光装置に対する前記被露光体
   の位置合わせを行うことを特徴とする縮小投影露光装置
   の位置合わせ方法。