JP2005026668A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板Wは搬送アームbm4の上面に配置された4個の基板支持部PSの平面により支持されている。3個の超音波式距離測定センサTS1,TS2,TS3は基板Wの上方に設置された固定台KDに固定される。この3個の超音波式距離測定センサTS1,TS2,TS3は、基板Wの外周部近傍における基板Wの上面までの距離を測定できるように配置されている。この場合、基板Wが正常に支持されている状態で超音波式距離測定センサTS1,TS2,TS3の測定値が等しくなるように、超音波式距離測定センサTS1,TS2,TS3が位置決めされている。超音波式距離測定センサTS1,TS2,TS3は、各々基板Wの上面までの距離を測定し、その測定値を制御部CLに与える。
【選択図】 図5
Description
図1は、本発明の実施の形態に係る基板処理装置100の平面図である。なお、図1以降の各図には、位置関係を明確にするためにXYZ直交座標系を付している。なお、各軸において矢印が向かう方向を+方向、その反対の方向を−方向とする。また、図1〜3、8および10におけるZ軸について、紙面に垂直で手前に向かう方向を+Z方向とし、紙面に垂直で奥に向かう方向を−Z方向としている。また、図4におけるY軸について、紙面に垂直で手前に向かう方向を−Y方向とし、紙面に垂直で奥に向かう方向を+Y方向としている。
図11は図1の基板処理装置100において基板Wの姿勢を検出する方法の他の例を示す斜視図であり、図12は基板Wの姿勢を検出する方法の他の例を示す平面図である。
図14は図1の基板処理装置100において基板Wの姿勢を検出する方法のさらに他の例を示す斜視図であり、図15は基板Wの姿勢を検出する方法のさらに他の例を示す平面図である。
図16は、第2の実施の形態に係る基板処理装置100aの平面図である。図16の基板処理装置100aの構成が図1の基板処理装置100の構成と異なるのは以下の点である。
上述した第1の実施の形態においては、基板Wの傾斜方向Hに基づいて基板Wの傾斜姿勢を修正する場合について説明したが、これに限定されず、第1の実施の形態においても第2の実施の形態と同様に、制御部CLは、基板Wが傾斜姿勢にあると判定した場合に、位置決めピンT1〜T4のそれぞれ全てに基板Wの周縁を順に当接させて基板Wの傾斜姿勢を修正してもよい。
100 基板処理装置
W 基板
MP1,MP2,MP3,MP4 枚葉式の洗浄ユニット
IR インデクサロボット
CR 基板搬送ロボット
CL 制御部
IRH インデクサロボット本体
am1,am2,am3,bm1,bm2,bm3 搬送アーム
PS 基板支持部
R1,R2,R3,R4 回転駆動部
CRH 基板搬送ロボット本体
TS1,TS2,TS3 超音波式距離測定センサ
TS11,TS12,TS13 レーザ式距離測定センサ
TS21,TS22,TS23 マイクロ波式距離測定センサ
LS1,LS2,LS3,LSR 光学式測長センサ
bm4 略馬蹄形状の搬送アーム
TP 受け渡し部
SL シリンダ
SH シャッタ
T1,T2,T3,T4 位置決めピン
PS1,PS2,PS3,PS4 平面
PSD 基板支持台
PSB 基板支持棒
Claims (15)
- 基板に処理を行う基板処理装置であって、
基板に処理を行う複数の処理部と、
基板の受け渡しのための受け渡し位置と、
前記受け渡し位置と所定位置との間で基板を支持して搬送する第1の搬送手段と、
前記受け渡し位置と前記複数の処理部のいずれかとの間で基板を支持して搬送する第2の搬送手段と、
前記受け渡し位置に設けられ、前記第1または第2の搬送手段により支持される基板の水平面に対する傾斜状態を検出する検出手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 前記検出手段は、前記第1または第2の搬送手段により支持される基板の傾斜状態として基板の傾斜の有無を検出することを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
- 前記検出手段は、前記第1または第2の搬送手段により支持される基板の傾斜状態として基板の傾斜の方向を検出することを特徴とする請求項1または2記載の基板処理装置。
- 前記検出手段は、前記第1または第2の搬送手段により支持される基板の傾斜状態として基板の傾斜の角度を検出することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記検出手段により検出された角度が所定値以上の場合に基板の傾斜状態が異常であると判定する判定手段をさらに備えたことを特徴とする請求項4記載の基板処理装置。
- 前記検出手段は、基板の表面までの距離を測定することにより前記第1または第2の搬送手段により支持される基板の傾斜状態を検出することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記検出手段は、基板の表面までの距離を測定する超音波式距離測定センサを含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記検出手段は、基板の表面までの距離を測定するレーザ式距離測定センサを含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記検出手段は、基板の表面までの距離を測定するマイクロ波式距離測定センサを含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記検出手段は、基板の表面までの距離を測定する3つ以上の距離測定センサを含むことを特徴とする請求項6〜9のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記検出手段は、
基板の表面までの距離を測定する距離測定センサと、
前記距離測定センサを基板に対して相対的に移動させる移動手段とを含むことを特徴とする請求項6〜9のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記検出手段は、
前記受け渡し位置において前記第1または第2の搬送手段により支持される基板の一端部側から他端部側にその基板の表面に沿った方向に所定幅の光を投射する投光部と、
前記他端部側において前記投光部により投射された光を受光する受光部とを含み、
前記受光部により受光された光の幅に基づいて前記第1または第2の搬送手段により支持される基板の傾斜状態を検出することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記検出手段により検出された基板の傾斜状態に基づいて前記第1または第2の搬送手段により支持される基板の傾斜状態を修正する修正手段をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜12のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記修正手段は、
当接部材と、
前記第1または第2の搬送手段により支持された基板を前記当接部材に当接させることにより前記第1または第2の搬送手段により支持された基板の傾斜状態を修正する制御手段とを含むことを特徴とする請求項13記載の基板処理装置。 - 複数の処理部の各々において基板に処理を行う工程と、
受け渡し位置と所定位置との間で第1の搬送手段により基板を支持して搬送する工程と、
前記受け渡し位置と前記複数の処理部のいずれかとの間で第2の搬送手段により基板を支持して搬送する工程と、
前記受け渡し位置において、前記第1または第2の搬送手段により支持される基板の水平面に対する傾斜状態を検出する工程とを備えたことを特徴とする基板処理方法。
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