JPH1140651A - 板状の物体及び容器内の仕切りを検出する装置及び方法 - Google Patents
板状の物体及び容器内の仕切りを検出する装置及び方法Info
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- JPH1140651A JPH1140651A JP9290805A JP29080597A JPH1140651A JP H1140651 A JPH1140651 A JP H1140651A JP 9290805 A JP9290805 A JP 9290805A JP 29080597 A JP29080597 A JP 29080597A JP H1140651 A JPH1140651 A JP H1140651A
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Abstract
(57)【要約】
本発明は容器内の板状の物体及び仕切りを検出すること
に関する。 【課題】 一方及び双方に開口した容器における検出精
度を上げること、複数の占有、複数の仕切りを横断する
ことによる斜位及び測定公差に依存しない仕切り自身の
位置を検出することである。 【解決手段】物体の前面部及び仕切りにて反射する光源
からの放射光は、光学画像装置を介して光電子工学セン
サに指向する。それぞれの画像の記録は画像生成に寄与
する物体の前面部の反射に適合して行われる。
に関する。 【課題】 一方及び双方に開口した容器における検出精
度を上げること、複数の占有、複数の仕切りを横断する
ことによる斜位及び測定公差に依存しない仕切り自身の
位置を検出することである。 【解決手段】物体の前面部及び仕切りにて反射する光源
からの放射光は、光学画像装置を介して光電子工学セン
サに指向する。それぞれの画像の記録は画像生成に寄与
する物体の前面部の反射に適合して行われる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は板状の物体及び容器
内の仕切りを検出することに関係し、その容器内におい
て、互いにほぼ平行に配置される仕切りは、物体を記録
するために使用され、物体の前面部分及び仕切りにて反
射される光源からの放射光は、画像光学装置を介して、
少なくとも１つの画像を記録するために光電子工学セン
サに指向する。
内の仕切りを検出することに関係し、その容器内におい
て、互いにほぼ平行に配置される仕切りは、物体を記録
するために使用され、物体の前面部分及び仕切りにて反
射される光源からの放射光は、画像光学装置を介して、
少なくとも１つの画像を記録するために光電子工学セン
サに指向する。
【０００２】半導体ウェーハを保持し、搬送及び貯蔵す
るために製造工程において用いられる保管容器の内部に
設けられる仕切り内に載置される半導体ウェーハを検出
することは、常に自動化が進む製造において、重要な役
割を果たす。とりわけ、自動化された半導体ウエーハの
取扱いにおいて、半導体ウェーハの損傷を避けるため
に、装置の信頼性を最大に上げることが課題となる。通
常、使用される容器は２つのそれぞれ対向する開口部を
有する。マイクロクリーンルーム内において、半導体ウ
ェーハの貯蔵及び搬送、並びに詰め替えを行って貯蔵容
器を合体させるような新しい技術を用いることにより、
この容器の開口部はしばしば取り除かれ、一方の側のみ
に減少される。また、その側は同時に取扱い装置を介し
て半導体ウェーハの取出しに使用される。
るために製造工程において用いられる保管容器の内部に
設けられる仕切り内に載置される半導体ウェーハを検出
することは、常に自動化が進む製造において、重要な役
割を果たす。とりわけ、自動化された半導体ウエーハの
取扱いにおいて、半導体ウェーハの損傷を避けるため
に、装置の信頼性を最大に上げることが課題となる。通
常、使用される容器は２つのそれぞれ対向する開口部を
有する。マイクロクリーンルーム内において、半導体ウ
ェーハの貯蔵及び搬送、並びに詰め替えを行って貯蔵容
器を合体させるような新しい技術を用いることにより、
この容器の開口部はしばしば取り除かれ、一方の側のみ
に減少される。また、その側は同時に取扱い装置を介し
て半導体ウェーハの取出しに使用される。
【０００３】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】米国特
許第４８９５４８６号に、ウェーハ形状の物体の有無に
関する第１の信号及びその物体の位置信号を互いに関連
づけることによって、コントロール装置を用いて搬送装
置（マガジン）内のウエーハ形状の物体の有無及び基準
面に対する相対的な位置を測定することが開示されてい
る。
許第４８９５４８６号に、ウェーハ形状の物体の有無に
関する第１の信号及びその物体の位置信号を互いに関連
づけることによって、コントロール装置を用いて搬送装
置（マガジン）内のウエーハ形状の物体の有無及び基準
面に対する相対的な位置を測定することが開示されてい
る。
【０００４】第１信号は光電子工学センサを介して得ら
れ、そのセンサは物体が配置され得る室内を監視する。
第２の信号は搬送装置の進行及び起動のための駆動装置
に接続されたポジションエンコーダを介して発生する。
基準面及び物体の存在空間を測定するために、搬送装置
内の空間は垂直方向にセグメントに分割される。基準面
としてのセグメント及びウエーハ形状の物体を有しない
セグメントと同時に、ウインドセグメントが定義され、
それらの中に物体が載置され得る。測定技術を用いて搬
送装置内の基準面を検出し、ウインドセグメントの場所
は、その都度使用された搬送装置の構成データを通して
計算上検出及び記憶されることにより、インデックスが
搬送装置に付与される。
れ、そのセンサは物体が配置され得る室内を監視する。
第２の信号は搬送装置の進行及び起動のための駆動装置
に接続されたポジションエンコーダを介して発生する。
基準面及び物体の存在空間を測定するために、搬送装置
内の空間は垂直方向にセグメントに分割される。基準面
としてのセグメント及びウエーハ形状の物体を有しない
セグメントと同時に、ウインドセグメントが定義され、
それらの中に物体が載置され得る。測定技術を用いて搬
送装置内の基準面を検出し、ウインドセグメントの場所
は、その都度使用された搬送装置の構成データを通して
計算上検出及び記憶されることにより、インデックスが
搬送装置に付与される。
【０００５】ドイツ特許第４３０６９５７号に開示され
る解決方法において、測定用光束が示され、これは１つ
の放射装置から放射され、その中心の放射光は基準面内
に存在する。この測定用光束は、互いに重ねて配置され
るマガジン仕切りの壁の間を通過する。また、測定用光
束は測定用光束を遮り、マガジン内部へ指向し、壁部に
設けられ、仕切りを構成する突起部へ向かう。突起部は
板状の物体のための架台として使用される。上方に重ね
て配置されるマガジン仕切りの高さ調整を行うことによ
って、マガジン仕切りは基準面を含む連続する位置を占
め、測定用光束を変調することによってマガジン仕切り
及びマガジン仕切り内に存在する板状の物体の画像が生
成される。
る解決方法において、測定用光束が示され、これは１つ
の放射装置から放射され、その中心の放射光は基準面内
に存在する。この測定用光束は、互いに重ねて配置され
るマガジン仕切りの壁の間を通過する。また、測定用光
束は測定用光束を遮り、マガジン内部へ指向し、壁部に
設けられ、仕切りを構成する突起部へ向かう。突起部は
板状の物体のための架台として使用される。上方に重ね
て配置されるマガジン仕切りの高さ調整を行うことによ
って、マガジン仕切りは基準面を含む連続する位置を占
め、測定用光束を変調することによってマガジン仕切り
及びマガジン仕切り内に存在する板状の物体の画像が生
成される。
【０００６】ドイツ特許出願公開第４２３８８３４号に
記載されいる装置は、半導体ウェーハを移動するための
ロボットの一例であると同時に、この半導体ウェーハの
有無を検知するためのセンサを有する。複数の画像受信
機は貯蔵容器の仕切りに対して特定の場所に配置され
る。従って、ロボットに固定される照明装置は、貯蔵容
器に対して一つの座標系内を移動する。この移動の際に
生成される信号は、画像受信機に受信されて、仕切り内
の半導体ウェーハの存在の有無に関する確証となり得
る。
記載されいる装置は、半導体ウェーハを移動するための
ロボットの一例であると同時に、この半導体ウェーハの
有無を検知するためのセンサを有する。複数の画像受信
機は貯蔵容器の仕切りに対して特定の場所に配置され
る。従って、ロボットに固定される照明装置は、貯蔵容
器に対して一つの座標系内を移動する。この移動の際に
生成される信号は、画像受信機に受信されて、仕切り内
の半導体ウェーハの存在の有無に関する確証となり得
る。
【０００７】記載された全ての解決方法は、使用時に放
射光が貯蔵器を貫通できないため、上述した一方の側に
のみ開口部を有する容器に使用不可能であるという不利
な点を有する。更に、センサ及びサブストレートとの間
において、相対運動が要求される。これは、更に検出の
ための時間を必要とし、クリーンルームの条件を悪くす
る。相対運動がセンサ調整によってのみ行われ得る場
合、特に問題となる。
射光が貯蔵器を貫通できないため、上述した一方の側に
のみ開口部を有する容器に使用不可能であるという不利
な点を有する。更に、センサ及びサブストレートとの間
において、相対運動が要求される。これは、更に検出の
ための時間を必要とし、クリーンルームの条件を悪くす
る。相対運動がセンサ調整によってのみ行われ得る場
合、特に問題となる。
【０００８】米国特許第５４１８３８２号は半導体ウェ
ーハの前面部に隣接して一列に配置される放射光要素を
使用する。光の入射開口部を半導体ウェーハの前面部に
隣接させ、光の出力開口部を受信要素に隣接させる棒状
の光導波管は反射光を伝達する。開示されている装置
は、前もって定義された領域におけるサブストレートの
検出だけに制限され、その領域内にある複数の物体の検
出を可能にするが、異なる仕切り内にあり、サブストレ
ート及び処理平面に対して傾斜しているサブストレート
の検出は不可能である。その結果、この装置は認識すべ
きサブスレートの直ぐ近くに配置される必要があるた
め、その使用は技術上の見地からその他の解決策の場合
と同様に双方の側に開口部を有する容器に制限される。
一方の側においてのみ開口部を有する容器を使用する場
合、装置全体はサブストレートの処理領域から隔てられ
る必要があるため、粒子の侵入は避けられる。サブスト
レートの直ぐ近くにおける装置の使用は、ＳＭＩＦ技術
を応用することを妨げ、自動化に対しても制限を加え
る。容器上でセンサハウジングが大きく伸張すること
は、サブストレートに対して直接に配置されているた
め、カセットの取扱いを妨害し、動作の自由度を制限す
る。
ーハの前面部に隣接して一列に配置される放射光要素を
使用する。光の入射開口部を半導体ウェーハの前面部に
隣接させ、光の出力開口部を受信要素に隣接させる棒状
の光導波管は反射光を伝達する。開示されている装置
は、前もって定義された領域におけるサブストレートの
検出だけに制限され、その領域内にある複数の物体の検
出を可能にするが、異なる仕切り内にあり、サブストレ
ート及び処理平面に対して傾斜しているサブストレート
の検出は不可能である。その結果、この装置は認識すべ
きサブスレートの直ぐ近くに配置される必要があるた
め、その使用は技術上の見地からその他の解決策の場合
と同様に双方の側に開口部を有する容器に制限される。
一方の側においてのみ開口部を有する容器を使用する場
合、装置全体はサブストレートの処理領域から隔てられ
る必要があるため、粒子の侵入は避けられる。サブスト
レートの直ぐ近くにおける装置の使用は、ＳＭＩＦ技術
を応用することを妨げ、自動化に対しても制限を加え
る。容器上でセンサハウジングが大きく伸張すること
は、サブストレートに対して直接に配置されているた
め、カセットの取扱いを妨害し、動作の自由度を制限す
る。
【０００９】ドイツ特許出願公開第１９５３５８７１号
に記載の装置は、マガジン又はマガジンと似た形状の容
器を使用しており、その容器は取扱い方向を除外した全
ての方向において密閉されており、相対運動を想定して
いる。物体の端に、又は物体の架台で反射した後に発生
する散乱光は、通常は放射装置を備える機械構成要素に
組み込まれ、且つ場所に依存して感度を有する画像受信
機によって受信され、また電気的な増幅器を利用して放
射装置及び反射点との間の距離の大きさに依存したアナ
ログ信号に変換される。上下に重ねて置かれるマガジン
仕切りの高さ調整をすることによって、マガジン仕切り
及びマガジン仕切り内に存在する板状の物体の画像生成
は、放射装置及び移動方向に対して垂直な平面内に存在
する光を反射する物体及び放射装置との間の距離の変化
に基づく出力信号を振幅変調することによって行われ
る。
に記載の装置は、マガジン又はマガジンと似た形状の容
器を使用しており、その容器は取扱い方向を除外した全
ての方向において密閉されており、相対運動を想定して
いる。物体の端に、又は物体の架台で反射した後に発生
する散乱光は、通常は放射装置を備える機械構成要素に
組み込まれ、且つ場所に依存して感度を有する画像受信
機によって受信され、また電気的な増幅器を利用して放
射装置及び反射点との間の距離の大きさに依存したアナ
ログ信号に変換される。上下に重ねて置かれるマガジン
仕切りの高さ調整をすることによって、マガジン仕切り
及びマガジン仕切り内に存在する板状の物体の画像生成
は、放射装置及び移動方向に対して垂直な平面内に存在
する光を反射する物体及び放射装置との間の距離の変化
に基づく出力信号を振幅変調することによって行われ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の課題は、一方の
側及び双方の側に開口部を有する容器における検出の信
頼性を高めることである。物体の重複占有以外の複数の
仕切り上に位置する物体の斜位及び測定公差に依存しな
い仕切り自身の位置も検出され得るべきであり、また板
状の物体及び容器の取扱いは妨害されず、且つクリーン
ルームの状態は検出により乱されるべきでない。
側及び双方の側に開口部を有する容器における検出の信
頼性を高めることである。物体の重複占有以外の複数の
仕切り上に位置する物体の斜位及び測定公差に依存しな
い仕切り自身の位置も検出され得るべきであり、また板
状の物体及び容器の取扱いは妨害されず、且つクリーン
ルームの状態は検出により乱されるべきでない。
【００１１】この課題は、容器の中に互いに平行に配置
される仕切りが、物体の受け入れ用として使用され、ま
た物体及び仕切りの前面部において反射する光源からの
放射光が、画像光学装置により少なくとも１つの画像を
記録するために、光電子工学センサ要素の方向に指向し
ており、容器内の板状の物体及び仕切りを検出する装置
において、それぞれの画像の記録が画像生成に寄与する
物体の前面部分における反射状況に適合することによっ
て解決される。
される仕切りが、物体の受け入れ用として使用され、ま
た物体及び仕切りの前面部において反射する光源からの
放射光が、画像光学装置により少なくとも１つの画像を
記録するために、光電子工学センサ要素の方向に指向し
ており、容器内の板状の物体及び仕切りを検出する装置
において、それぞれの画像の記録が画像生成に寄与する
物体の前面部分における反射状況に適合することによっ
て解決される。
【００１２】センサ要素及び画像光学装置は物体の前面
部分の互いに異なる領域の選択するために、それぞれ対
向して固定され、また仕切りに対して平行な平面内及び
物体の前面部分に対して共通に調整可能である。
部分の互いに異なる領域の選択するために、それぞれ対
向して固定され、また仕切りに対して平行な平面内及び
物体の前面部分に対して共通に調整可能である。
【００１３】物体の前面部分の異なる領域を選択するた
めに、記録要素の僅かな場所変更が必要である場合、画
像光学装置を仕切りに対して平行な平面内及び物体の前
面部分に対して調整を行うことで十分である。
めに、記録要素の僅かな場所変更が必要である場合、画
像光学装置を仕切りに対して平行な平面内及び物体の前
面部分に対して調整を行うことで十分である。
【００１４】更に、センサ要素及び画像光学装置が共通
の搬送装置上に固定される場合、搬送装置は調整平面に
対して垂直な回転軸を有し、その方向にセンサ要素は互
いに隣接して配置される利点を有する。画像光学装置は
焦点距離を変更するために、保持用プレートによって搬
送される交換レンズを有する場合にも利点を有する。保
持用プレートを調整することによって、それぞれ自身の
光軸を有する交換用対物レンズの載せ換えは、センサ要
素の感知領域内にて行われる。
の搬送装置上に固定される場合、搬送装置は調整平面に
対して垂直な回転軸を有し、その方向にセンサ要素は互
いに隣接して配置される利点を有する。画像光学装置は
焦点距離を変更するために、保持用プレートによって搬
送される交換レンズを有する場合にも利点を有する。保
持用プレートを調整することによって、それぞれ自身の
光軸を有する交換用対物レンズの載せ換えは、センサ要
素の感知領域内にて行われる。
【００１５】一方の側に開口されている容器の使用に際
して、センサ要素及び画像光学装置は放射光源と共に容
器の密閉された側に隣接して設けられる。偏向装置は開
口部を有する容器の内部からセンサ要素及び放射光源ま
での放射経路を保証する。
して、センサ要素及び画像光学装置は放射光源と共に容
器の密閉された側に隣接して設けられる。偏向装置は開
口部を有する容器の内部からセンサ要素及び放射光源ま
での放射経路を保証する。
【００１６】この種の容器の一般的な連結において、半
導体ウェーハを搬送する目的のために、センサ要素、画
像光学装置及び放射光源は固定位置にある搬送装置上に
固定される。容器の保管及び連結のために、水平方向に
移動可能なプラットフォームが、半導体処理装置の壁要
素内に配置される処理用開口部に案内される。偏向装置
は処理用開口部の横に並んで、放射光を透過する領域の
反対側の壁部に設置される。
導体ウェーハを搬送する目的のために、センサ要素、画
像光学装置及び放射光源は固定位置にある搬送装置上に
固定される。容器の保管及び連結のために、水平方向に
移動可能なプラットフォームが、半導体処理装置の壁要
素内に配置される処理用開口部に案内される。偏向装置
は処理用開口部の横に並んで、放射光を透過する領域の
反対側の壁部に設置される。
【００１７】容器の開口部の前方に十分な空き空間が存
在する場合、センサ要素及び画像光学要素は容器の開口
している側に隣接して設置されるため、偏向装置は取り
除かれ得る。この種の配置は、容器が開口している前方
部及び後方部を有する場合、実際に頻繁に使用されてい
る半導体ウェーハマガジンの様に応用可能である。
在する場合、センサ要素及び画像光学要素は容器の開口
している側に隣接して設置されるため、偏向装置は取り
除かれ得る。この種の配置は、容器が開口している前方
部及び後方部を有する場合、実際に頻繁に使用されてい
る半導体ウェーハマガジンの様に応用可能である。
【００１８】本発明の主題は、更に少なくとも１つの画
像を記録することによって、その半導体ウェーハの前面
部分にて板状の物体を検出する方法及び容器の仕切りを
検出する方法であり、前記画像は個々のセンサ要素の信
号から構成され、それぞれの信号は基準面に対して一定
の関係を有しており、それぞれの画像の記録は半導体ウ
ェーハの前面部分を選択することにより行われる。
像を記録することによって、その半導体ウェーハの前面
部分にて板状の物体を検出する方法及び容器の仕切りを
検出する方法であり、前記画像は個々のセンサ要素の信
号から構成され、それぞれの信号は基準面に対して一定
の関係を有しており、それぞれの画像の記録は半導体ウ
ェーハの前面部分を選択することにより行われる。
【００１９】検出精度を向上させるために、少なくとも
物体の前面部分の異なる領域の１対の画像が記録され
る。ぞれぞれの画像の信号が高い方の閾値と比較される
場合、それは効果的である。少なくとも１つの信号が閾
値を越える場合、信号の大きさを適切にするために、比
較画像として新たに画像記録が行われ、その際物体の前
面部分の領域における露出は変更される。
物体の前面部分の異なる領域の１対の画像が記録され
る。ぞれぞれの画像の信号が高い方の閾値と比較される
場合、それは効果的である。少なくとも１つの信号が閾
値を越える場合、信号の大きさを適切にするために、比
較画像として新たに画像記録が行われ、その際物体の前
面部分の領域における露出は変更される。
【００２０】仕切り内で変更された物体の数量は、物体
の測定信号幅の理論幅に対する差によって、又は物体の
パルス信号間の距離の理論距離に対する差から表示され
る。後者は、特に低い方の閾値より大きい２つのパルス
信号間の信号推移に該当する。物体の前面部分の記録領
域に依存して変化する理論位置及び物体の測定位置との
差は、異なる仕切り内に存在する物体の特徴を明らかに
する。物体の理論距離又は基準面に対する理論距離に対
する差が検出され得る。
の測定信号幅の理論幅に対する差によって、又は物体の
パルス信号間の距離の理論距離に対する差から表示され
る。後者は、特に低い方の閾値より大きい２つのパルス
信号間の信号推移に該当する。物体の前面部分の記録領
域に依存して変化する理論位置及び物体の測定位置との
差は、異なる仕切り内に存在する物体の特徴を明らかに
する。物体の理論距離又は基準面に対する理論距離に対
する差が検出され得る。
【００２１】
【発明の実施の形態】図１及び図２に示す受信装置１
は、対物レンズ２、個々のアドレスを備え得るセンサ要
素を有するＣＣＤラインセンサ３及び制御及びデータ圧
縮のための電子装置を有する画像光学装置から構成され
ると共に、半導体ウェーハ５である板状の物体に図示し
ない光源からの反射光７が半導体ウェーハの前面部分６
に届くように配置され得る。ＣＣＤラインセンサ３によ
って受信される放射光成分は、光電効果を利用して電気
信号に変換され、電子装置４に導かれる。反射光７は１
つの放射光によって生成され、この放射光の主要放射方
向８は半導体ウェーハ５の表面に平行な平面内の対物レ
ンズ２の光軸Ｏ1-Ｏ1と一致する。その放射光の波長及
びＣＣＤラインセンサ３のスペクトル感度は順次調整可
能である。図１及び図２に示すように、半導体ウェーハ
５は印として格子状の刻み目９を有し、平面内における
その位置は大抵の場合、決まっていない。受信装置１の
画像領域内に刻み目９が存在する場合、反射光の十分な
成分が受信装置の方向に反射されない（図１）。信号を
得るために、反射方向を選択することが必要であり、そ
れによって反射光７は対物レンズ２に十分に検出され得
る。この目的を達成すべく、受信装置１は半導体ウェー
ハ５に対して平行な平面内において、角度αだけ傾けら
れるため（図２）、半導体ウェーハの前面部分６の他の
領域が画像化される。反射光は対物レンズ２へ指向す
る。角度αは半導体ウェーハ５及び受信装置１との間の
距離並びに対物レンズ２の焦点距離により決まる画像尺
度に依存しており、結果として少なくとも刻み目９の幅
だけ観察位置を移動することが必要である。同様に、光
源のビーム角は角度αに適応させることが可能であり、
その結果受信装置１を方向転換した後、少なくとも反射
光７の１つの成分は受信され得る。揺動動作に代えて、
当然半導体ウェーハ５の表面に対して平行な平面内にお
いて、光軸Ｏ1-Ｏ1対して垂直に受信装置１を移動する
ことが効果的である。光源のビーム角を最適化するため
に、半導体ウェーハの前面部分の異なる領域を選択する
ために要求される動きが、光軸Ｏ1-Ｏ1の中点に対して
対称に行われることは効果的である。
は、対物レンズ２、個々のアドレスを備え得るセンサ要
素を有するＣＣＤラインセンサ３及び制御及びデータ圧
縮のための電子装置を有する画像光学装置から構成され
ると共に、半導体ウェーハ５である板状の物体に図示し
ない光源からの反射光７が半導体ウェーハの前面部分６
に届くように配置され得る。ＣＣＤラインセンサ３によ
って受信される放射光成分は、光電効果を利用して電気
信号に変換され、電子装置４に導かれる。反射光７は１
つの放射光によって生成され、この放射光の主要放射方
向８は半導体ウェーハ５の表面に平行な平面内の対物レ
ンズ２の光軸Ｏ1-Ｏ1と一致する。その放射光の波長及
びＣＣＤラインセンサ３のスペクトル感度は順次調整可
能である。図１及び図２に示すように、半導体ウェーハ
５は印として格子状の刻み目９を有し、平面内における
その位置は大抵の場合、決まっていない。受信装置１の
画像領域内に刻み目９が存在する場合、反射光の十分な
成分が受信装置の方向に反射されない（図１）。信号を
得るために、反射方向を選択することが必要であり、そ
れによって反射光７は対物レンズ２に十分に検出され得
る。この目的を達成すべく、受信装置１は半導体ウェー
ハ５に対して平行な平面内において、角度αだけ傾けら
れるため（図２）、半導体ウェーハの前面部分６の他の
領域が画像化される。反射光は対物レンズ２へ指向す
る。角度αは半導体ウェーハ５及び受信装置１との間の
距離並びに対物レンズ２の焦点距離により決まる画像尺
度に依存しており、結果として少なくとも刻み目９の幅
だけ観察位置を移動することが必要である。同様に、光
源のビーム角は角度αに適応させることが可能であり、
その結果受信装置１を方向転換した後、少なくとも反射
光７の１つの成分は受信され得る。揺動動作に代えて、
当然半導体ウェーハ５の表面に対して平行な平面内にお
いて、光軸Ｏ1-Ｏ1対して垂直に受信装置１を移動する
ことが効果的である。光源のビーム角を最適化するため
に、半導体ウェーハの前面部分の異なる領域を選択する
ために要求される動きが、光軸Ｏ1-Ｏ1の中点に対して
対称に行われることは効果的である。
【００２２】本発明を応用するために、一方に開口され
た容器１０において、半導体ウェーハ１２を検出するた
めの受信装置１１が、図３に示すように容器１０の密閉
側１３に設けられており、密閉側１３は開口側１４と境
界をなしている。従って、容器１０の開口側１４に隣接
する空間１５は空くことになり、半導体ウェーハ１２の
取扱い及び処理に役立ち、半導体ウェーハ１２の出し入
れは妨害されない。この条件を厳守するために、偏向装
置１６は容器１０の開口側に対して要求される放射経路
を保証できる側面に設置される。半導体ウェーハ１２は
容器１０内の仕切り１７を構成する架台１８上に載置さ
れる。仕切り１７内に半導体ウェーハが存在しない場
合、又は容器が部分的に備え付けられている場合、半導
体ウェーハ１２の画像から仕切り１７の画像に変更する
ために、第１の画像化されるべき領域１９における被写
界深度は、第２の領域２０における第２の被写界深度に
変更すことが要求される。この目的を達成するために、
受信装置１１は変更可能な焦点距離を有するレンズを含
む。焦点距離の変更は第１の測定の結果に基づいて自動
で行うか、又は物体に占有されていない仕切りを測定の
ための要求に基づいて行われる。
た容器１０において、半導体ウェーハ１２を検出するた
めの受信装置１１が、図３に示すように容器１０の密閉
側１３に設けられており、密閉側１３は開口側１４と境
界をなしている。従って、容器１０の開口側１４に隣接
する空間１５は空くことになり、半導体ウェーハ１２の
取扱い及び処理に役立ち、半導体ウェーハ１２の出し入
れは妨害されない。この条件を厳守するために、偏向装
置１６は容器１０の開口側に対して要求される放射経路
を保証できる側面に設置される。半導体ウェーハ１２は
容器１０内の仕切り１７を構成する架台１８上に載置さ
れる。仕切り１７内に半導体ウェーハが存在しない場
合、又は容器が部分的に備え付けられている場合、半導
体ウェーハ１２の画像から仕切り１７の画像に変更する
ために、第１の画像化されるべき領域１９における被写
界深度は、第２の領域２０における第２の被写界深度に
変更すことが要求される。この目的を達成するために、
受信装置１１は変更可能な焦点距離を有するレンズを含
む。焦点距離の変更は第１の測定の結果に基づいて自動
で行うか、又は物体に占有されていない仕切りを測定の
ための要求に基づいて行われる。
【００２３】例外は、容器の開口部の前方の十分な空き
空間が設けられる場合、受信装置は偏向装置を用いるこ
となく配置される。図４及び図５に示す受信装置２１の
実施例は、その構成において、半導体ウェーハの異なる
前面部分の領域から選択された部分の画像に影響する反
射状況に依存する画像記録を取り込むことに適する。
空間が設けられる場合、受信装置は偏向装置を用いるこ
となく配置される。図４及び図５に示す受信装置２１の
実施例は、その構成において、半導体ウェーハの異なる
前面部分の領域から選択された部分の画像に影響する反
射状況に依存する画像記録を取り込むことに適する。
【００２４】受信装置２１全体が半導体ウェーハの表面
に対して平行な平面内において、僅少な角度のみ調整さ
れることにより、導体ウェーハの異なる前面部分の領域
から画像が記録される。回転軸２２は受信装置２１の後
部に配置される板バネ継手２３内に設けられ、板バネ継
手は台２４によって支持され、対立する方向に前もって
張力が加えられている。偏心して配置される作用点２７
が設けられて、線形な動作が基台２５上に固定されるプ
ランジャー２６の手段を用いて行われ、受信装置２１全
体を調整する。要求される復原力はプランジャー２６に
流れる電流を切り、バネ２８によって行う。
に対して平行な平面内において、僅少な角度のみ調整さ
れることにより、導体ウェーハの異なる前面部分の領域
から画像が記録される。回転軸２２は受信装置２１の後
部に配置される板バネ継手２３内に設けられ、板バネ継
手は台２４によって支持され、対立する方向に前もって
張力が加えられている。偏心して配置される作用点２７
が設けられて、線形な動作が基台２５上に固定されるプ
ランジャー２６の手段を用いて行われ、受信装置２１全
体を調整する。要求される復原力はプランジャー２６に
流れる電流を切り、バネ２８によって行う。
【００２５】導体ウェーハの前面部分の異なる領域の選
択に際して、記録要素の僅かな位置変更が要求される場
合、画像光学装置の調整のみで十分であり得る。これに
対する手段は専門家に公知である。
択に際して、記録要素の僅かな位置変更が要求される場
合、画像光学装置の調整のみで十分であり得る。これに
対する手段は専門家に公知である。
【００２６】画像光学装置２９は変更可能な焦点距離を
備える対物レンズ３０，３１から構成され、対物レンズ
は支持プレート３２によって搬送される。対物レンズ３
０，３１は電気モータによる駆動装置３３を利用して歯
車装置３４を介して円軌道上を動くため、その光軸はそ
れぞれの最終位置においてＣＣＤセンサ３５が位置する
領域内に移動する。対物レンズ３０，３１の焦点距離及
びそのＣＣＤセンサ３５までの距離は同じ画像尺度にな
るように調整される。レンズ交換の他の方法は図示され
ていないが、直線駆動装置（ｔｒａｎｓｌａｔｏｒｉｓ
ｃｈｅｎ ａｎｔｒｉｅｂ）を用いて実現され得、その
直線駆動装置は対物レンズを案内経路上にて光軸に対し
て垂直に移動する。また、対物レンズの交換又はズーム
レンズは補正マトリックス形式により、画像尺度を計算
により補正することによって効果的に使用できる。
備える対物レンズ３０，３１から構成され、対物レンズ
は支持プレート３２によって搬送される。対物レンズ３
０，３１は電気モータによる駆動装置３３を利用して歯
車装置３４を介して円軌道上を動くため、その光軸はそ
れぞれの最終位置においてＣＣＤセンサ３５が位置する
領域内に移動する。対物レンズ３０，３１の焦点距離及
びそのＣＣＤセンサ３５までの距離は同じ画像尺度にな
るように調整される。レンズ交換の他の方法は図示され
ていないが、直線駆動装置（ｔｒａｎｓｌａｔｏｒｉｓ
ｃｈｅｎ ａｎｔｒｉｅｂ）を用いて実現され得、その
直線駆動装置は対物レンズを案内経路上にて光軸に対し
て垂直に移動する。また、対物レンズの交換又はズーム
レンズは補正マトリックス形式により、画像尺度を計算
により補正することによって効果的に使用できる。
【００２７】照明装置（図示されていない）は受信装置
２１に対して上下に対称に配置され、機械的に台に連結
されるか、又は別に取り付けられる。図６に示す半導体
処理装置のためのローディングステーション及びアンロ
ーディングステーションにおいて、既に開口されている
容器３６は、矢印で示す水平方向に移動可能なプラット
フォーム３８上に載置され、固定位置にある搬送装置３
７を介して操作用開口部３９を壁部４０に連結する。装
置４１は操作用開口部３９を開閉するための蓋４２及び
容器３６の容器蓋４３の共通の収納用であり、下方に収
納するように構成される。蓋４２は高さ及び壁４０に対
して調整可能な腕部４４に固定され、摩擦力によって連
結している容器蓋４３を支持する。高さ調整及び壁部４
０に対する腕部４４の調整は装置４１の内部に設けられ
るエアシリンダを用いて行われる。ハウジング４５内に
ローディングステーション及びアンローディングステー
ションの駆動要素及び制御要素が設けられる。
２１に対して上下に対称に配置され、機械的に台に連結
されるか、又は別に取り付けられる。図６に示す半導体
処理装置のためのローディングステーション及びアンロ
ーディングステーションにおいて、既に開口されている
容器３６は、矢印で示す水平方向に移動可能なプラット
フォーム３８上に載置され、固定位置にある搬送装置３
７を介して操作用開口部３９を壁部４０に連結する。装
置４１は操作用開口部３９を開閉するための蓋４２及び
容器３６の容器蓋４３の共通の収納用であり、下方に収
納するように構成される。蓋４２は高さ及び壁４０に対
して調整可能な腕部４４に固定され、摩擦力によって連
結している容器蓋４３を支持する。高さ調整及び壁部４
０に対する腕部４４の調整は装置４１の内部に設けられ
るエアシリンダを用いて行われる。ハウジング４５内に
ローディングステーション及びアンローディングステー
ションの駆動要素及び制御要素が設けられる。
【００２８】受信装置４６は搬送装置３７に固定される
ことにより、放射装置又は照明装置４７と共に容器３６
の密閉側に設置され、密閉側は開口側と境をなす。これ
によって処理用開口部３９は取扱いのための空間を提供
するため、半導体ウェーハの出入れは妨害されない。放
射経路を保証するための偏向装置４８は、処理開口部３
９に対して横に並んで壁部４０に設けられ、その際壁部
４０には放射光を透過する領域に窓４９が設けられる。
受信装置４６は台に固定される装置を介して半導体処理
機器の処理装置のように基準面に対して決まった幾何学
的関係を有して配置される。半導体ウェーハの位置が確
定している場合、半導体ウェーハのための取扱い装置の
配置は、垂直位置情報を転送することによって行われ
る。
ことにより、放射装置又は照明装置４７と共に容器３６
の密閉側に設置され、密閉側は開口側と境をなす。これ
によって処理用開口部３９は取扱いのための空間を提供
するため、半導体ウェーハの出入れは妨害されない。放
射経路を保証するための偏向装置４８は、処理開口部３
９に対して横に並んで壁部４０に設けられ、その際壁部
４０には放射光を透過する領域に窓４９が設けられる。
受信装置４６は台に固定される装置を介して半導体処理
機器の処理装置のように基準面に対して決まった幾何学
的関係を有して配置される。半導体ウェーハの位置が確
定している場合、半導体ウェーハのための取扱い装置の
配置は、垂直位置情報を転送することによって行われ
る。
【００２９】図７に示すブロック図において、光電子工
学変換器はライン状に並んだＣＣＤセンサ３５の形態を
有しており、出力側は制御及びデータ処理をする信号処
理回路５０に接続している。それぞれの画素に対応し、
入射光束に比例するアナログ電圧は、ＣＣＤセンサ３５
の出力側において、信号処理回路５０によってデジタル
信号に変換される。信号処理回路５０に接続しているデ
ータ圧縮回路５１はデータ選択を行い、その後にデジタ
ル電圧信号のいずれかは低い方の閾値を越えることによ
って、データ配線を介して制御回路５２に伝達される。
受信装置２１を動作させるための駆動装置２６及びレン
ズ交換のための駆動装置３３を制御するために、更に、
接続は制御装置５２から放射装置又は光源５３へ延び
る。信号分析の結果は、仕切りの半導体ウェーハによる
占有、仕切り内の半導体ウェーハ（横断ウェーハ）の位
置、半導体ウェーハによる２重占有及び個々の物体又は
仕切りの基準面に対する距離に関する情報を含んでお
り、シリアルデータ配線を介して制御装置５４に供給さ
れる。半導体ウェーハによる仕切りの占有に関する情報
は上位の制御装置５５によって要求され、これに導かれ
る。更に、総合制御装置５４は仕切りの占有及び個々の
半導体ウェーハ／仕切りの距離を処理装置５７のための
制御装置５６に位置決め用として供給する。
学変換器はライン状に並んだＣＣＤセンサ３５の形態を
有しており、出力側は制御及びデータ処理をする信号処
理回路５０に接続している。それぞれの画素に対応し、
入射光束に比例するアナログ電圧は、ＣＣＤセンサ３５
の出力側において、信号処理回路５０によってデジタル
信号に変換される。信号処理回路５０に接続しているデ
ータ圧縮回路５１はデータ選択を行い、その後にデジタ
ル電圧信号のいずれかは低い方の閾値を越えることによ
って、データ配線を介して制御回路５２に伝達される。
受信装置２１を動作させるための駆動装置２６及びレン
ズ交換のための駆動装置３３を制御するために、更に、
接続は制御装置５２から放射装置又は光源５３へ延び
る。信号分析の結果は、仕切りの半導体ウェーハによる
占有、仕切り内の半導体ウェーハ（横断ウェーハ）の位
置、半導体ウェーハによる２重占有及び個々の物体又は
仕切りの基準面に対する距離に関する情報を含んでお
り、シリアルデータ配線を介して制御装置５４に供給さ
れる。半導体ウェーハによる仕切りの占有に関する情報
は上位の制御装置５５によって要求され、これに導かれ
る。更に、総合制御装置５４は仕切りの占有及び個々の
半導体ウェーハ／仕切りの距離を処理装置５７のための
制御装置５６に位置決め用として供給する。
【００３０】図８は受信装置が受信する２０４８画素の
処理領域内の信号の１つの典型的な経過を示す。データ
圧縮装置５１を用いてデータを減少させるために、ＣＣ
Ｄセンサ３５の走査時間（Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎｓｚ
ｅｉｔ）（露出時間）に依存し、ソフトウエアによる調
整が可能な低い方の閾値５８が設定され、その値は外乱
及び環境に起因する基底信号（ノイズ）から自身を十分
に分離する。同様に、ソフトウエアによる設定可能な高
い方の閾値５９は、起こり得る過電圧の検出を可能に
し、最大出力信号の付近に設定される。立ち上がりを示
す信号側部６０及び立ち下がりを示す信号側部６１は、
半導体ウェーハの存在を示し、その際基準面に対する半
導体ウェーハの位置は、ＣＣＤセンサ３５のセンサ要素
のアドレスから計算され得る。目的を達成するために、
信号側部６０及び信号側部６１と間のアドレスの差から
中間の値を検出し、これを半導体ウェーハの中心位置に
設定する。パルス信号６２，６３の検出及び両パルス間
の距離を分析することは、半導体ウェーハによる２重に
占有られた仕切りを推測することを可能にする。２つの
パルス信号６２，６３間の距離は僅少な数の画素に相当
し、仕切り内の半導体ウェーハの標準距離から明確に区
別される。両パルス間において、信号が閾値５８より下
がらないパルス信号６２，６３の結果は、２重に占有さ
れた仕切りの典型である。２重に占有された仕切りを検
出するための別の可能性は、立ち上がりの信号側部部６
０及び立ち下がりの信号側部部６１の差を分析すること
にある。最大値が予め決定した高い方のの閾値５９を越
える場合に、受信装置の過電圧を用いて計算される。前
述した場合は、パルス信号６４，６６に該当する。２重
パルス信号を正確に分析するために、輝度を下げること
が要求される。これは照明の輝度を下げるか、又はＣＣ
Ｄセンサ３５の走査時間を短くすることである。
処理領域内の信号の１つの典型的な経過を示す。データ
圧縮装置５１を用いてデータを減少させるために、ＣＣ
Ｄセンサ３５の走査時間（Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎｓｚ
ｅｉｔ）（露出時間）に依存し、ソフトウエアによる調
整が可能な低い方の閾値５８が設定され、その値は外乱
及び環境に起因する基底信号（ノイズ）から自身を十分
に分離する。同様に、ソフトウエアによる設定可能な高
い方の閾値５９は、起こり得る過電圧の検出を可能に
し、最大出力信号の付近に設定される。立ち上がりを示
す信号側部６０及び立ち下がりを示す信号側部６１は、
半導体ウェーハの存在を示し、その際基準面に対する半
導体ウェーハの位置は、ＣＣＤセンサ３５のセンサ要素
のアドレスから計算され得る。目的を達成するために、
信号側部６０及び信号側部６１と間のアドレスの差から
中間の値を検出し、これを半導体ウェーハの中心位置に
設定する。パルス信号６２，６３の検出及び両パルス間
の距離を分析することは、半導体ウェーハによる２重に
占有られた仕切りを推測することを可能にする。２つの
パルス信号６２，６３間の距離は僅少な数の画素に相当
し、仕切り内の半導体ウェーハの標準距離から明確に区
別される。両パルス間において、信号が閾値５８より下
がらないパルス信号６２，６３の結果は、２重に占有さ
れた仕切りの典型である。２重に占有された仕切りを検
出するための別の可能性は、立ち上がりの信号側部部６
０及び立ち下がりの信号側部部６１の差を分析すること
にある。最大値が予め決定した高い方のの閾値５９を越
える場合に、受信装置の過電圧を用いて計算される。前
述した場合は、パルス信号６４，６６に該当する。２重
パルス信号を正確に分析するために、輝度を下げること
が要求される。これは照明の輝度を下げるか、又はＣＣ
Ｄセンサ３５の走査時間を短くすることである。
【００３１】図９は、３０ｍｓの露出時間が１ｍｓに減
少されることにより、信号の輝度が下げられていること
が示される。露出時間を短することによってノイズが減
少するため、低い方の閾値５８は引き下げられ得る。パ
ルス信号６４，６６は必要な全ての分析行程に利用され
得る。
少されることにより、信号の輝度が下げられていること
が示される。露出時間を短することによってノイズが減
少するため、低い方の閾値５８は引き下げられ得る。パ
ルス信号６４，６６は必要な全ての分析行程に利用され
得る。
【００３２】信号６３，６５間の距離は、通常は仕切り
間の距離に相当するか、又は半導体ウェーハによって占
有されていない仕切りの場合は、仕切り間の距離の複数
倍に相当する。更に、受信装置が固定された配置の場
合、前述した基準面に対する一定の関係が存在する。測
定値の基準面に対する理論値からの差又は半導体ウェー
ハ間の距離の理論距離に対する差から、２つの異なる仕
切り内に配置された半導体ウェーハ（横断ウェーハ）が
推測できる。仕切り間の距離又は予想位置及び検出され
た位置の差の値は、容器の側壁部間にある測定点の位
置、即ち半導体ウェーハの前面部分に依存しており、仕
切り間の距離の半値である中間の値にその最大値を有す
る。
間の距離に相当するか、又は半導体ウェーハによって占
有されていない仕切りの場合は、仕切り間の距離の複数
倍に相当する。更に、受信装置が固定された配置の場
合、前述した基準面に対する一定の関係が存在する。測
定値の基準面に対する理論値からの差又は半導体ウェー
ハ間の距離の理論距離に対する差から、２つの異なる仕
切り内に配置された半導体ウェーハ（横断ウェーハ）が
推測できる。仕切り間の距離又は予想位置及び検出され
た位置の差の値は、容器の側壁部間にある測定点の位
置、即ち半導体ウェーハの前面部分に依存しており、仕
切り間の距離の半値である中間の値にその最大値を有す
る。
【００３３】図１０に示すように、測定Ａの間に最初の
走査時間又は最初の輝度を用いた最初の画像が記録さ
れ、記憶される。自身のアドレスを通して検知される少
なくとも１つの画素において、高い方の閾値５９が越え
られる場合、走査時間を短くするか、又は露出時間を短
くして、第２画像の記録及び記憶が行われる。露出時間
を変更する係数は、半導体ウェーハの反射の変化に依存
して決められ、１：３０から１：５０の範囲に最大値が
存在する。使用可能なセンサのダイナミックレンジは高
い方の閾値５８及び低い方の閾値５９の選択により決定
され、約１：１０の所に存在する。総合的なダイナミッ
クレンジはセンサのダイナミックレンジ及び露出のダイ
ナミックレンジの積から生じる。従って、要求される走
査時間又は露出強度の変更はほぼ係数５により行われ
る。よって、２つの画像を用いて総合的なダイナミック
レンジが把握できる。第１画像の立ち上がりの分析か
ら、半導体ウェーハの存在に関する情報が得られ、それ
ぞれの信号が高い方の閾値を越えない限り、パルス信号
間の距離の分析から２重占有された仕切りに関する情報
が得られる。第２画像の立ち上がり部の分析により半導
体ウェーハの仕切り内の２重占有の情報が得られ、これ
は第１画像内において、過電圧であった。両画像の結果
Ａ１及びＡ２の論理加算は仕切りの占有及び存在する２
重仕切りに関する情報を提供する。検出された半導体ウ
ェーハの総数が予想される半導体ウェーハの数（仕切り
の数）に相当する場合、Ｗ＝理論値、半導体ウェーハの
測定位置Ｗposｏｓ nと理論位置Ｓｏｌｌpos n′の比較
が行われ、その際ｎを用いた半導体ウェーハの位置又は
仕切りの位置の１つに符号が付けられる。図１０におい
て、１つの行程に対する流れを簡単に示す。測定値と理
論値の差が容器の壁部間にある測定点に依存する所定の
値を超える場合、２つの異なる仕切りを横断する半導体
ウェーハを知らせるエラー表示を行う。
走査時間又は最初の輝度を用いた最初の画像が記録さ
れ、記憶される。自身のアドレスを通して検知される少
なくとも１つの画素において、高い方の閾値５９が越え
られる場合、走査時間を短くするか、又は露出時間を短
くして、第２画像の記録及び記憶が行われる。露出時間
を変更する係数は、半導体ウェーハの反射の変化に依存
して決められ、１：３０から１：５０の範囲に最大値が
存在する。使用可能なセンサのダイナミックレンジは高
い方の閾値５８及び低い方の閾値５９の選択により決定
され、約１：１０の所に存在する。総合的なダイナミッ
クレンジはセンサのダイナミックレンジ及び露出のダイ
ナミックレンジの積から生じる。従って、要求される走
査時間又は露出強度の変更はほぼ係数５により行われ
る。よって、２つの画像を用いて総合的なダイナミック
レンジが把握できる。第１画像の立ち上がりの分析か
ら、半導体ウェーハの存在に関する情報が得られ、それ
ぞれの信号が高い方の閾値を越えない限り、パルス信号
間の距離の分析から２重占有された仕切りに関する情報
が得られる。第２画像の立ち上がり部の分析により半導
体ウェーハの仕切り内の２重占有の情報が得られ、これ
は第１画像内において、過電圧であった。両画像の結果
Ａ１及びＡ２の論理加算は仕切りの占有及び存在する２
重仕切りに関する情報を提供する。検出された半導体ウ
ェーハの総数が予想される半導体ウェーハの数（仕切り
の数）に相当する場合、Ｗ＝理論値、半導体ウェーハの
測定位置Ｗposｏｓ nと理論位置Ｓｏｌｌpos n′の比較
が行われ、その際ｎを用いた半導体ウェーハの位置又は
仕切りの位置の１つに符号が付けられる。図１０におい
て、１つの行程に対する流れを簡単に示す。測定値と理
論値の差が容器の壁部間にある測定点に依存する所定の
値を超える場合、２つの異なる仕切りを横断する半導体
ウェーハを知らせるエラー表示を行う。
【００３４】予想される半導体ウェーハが全て検出され
なかった場合、又は半導体ウェーハが自身の刻み目のた
め、容器内に整列して配置されていない場合、半導体ウ
ェーハの検出精度を上げるために、測定Ｂは第３画像及
び第４画像を用いて実施され、結果が記録される。前も
って測定点が受信装置の動きを通して図１及び図２に対
応するように変更される。測定Ａ以外の半導体ウェーハ
の他の前面部分の記録における画像分析アルゴリズム
は、測定Ａと同様のものである。測定Ａ及び測定Ｂの結
果ＷＡ及びＷＢは論理加算を用いて分析され、総合的な
結果が提供される。検出された位置ＷＡは、理論位置Ｓ
ＯＬＬ posと比較される。理論位置及び測定位置との差
が測定位置に依存する値を越える場合に、結果として、
エラー表示される。情報はそれぞれの仕切りに関するス
テータス情報を持つようになる。即ち、有、空き、２重
占有又は横断ウェーハに関する情報を有する。
なかった場合、又は半導体ウェーハが自身の刻み目のた
め、容器内に整列して配置されていない場合、半導体ウ
ェーハの検出精度を上げるために、測定Ｂは第３画像及
び第４画像を用いて実施され、結果が記録される。前も
って測定点が受信装置の動きを通して図１及び図２に対
応するように変更される。測定Ａ以外の半導体ウェーハ
の他の前面部分の記録における画像分析アルゴリズム
は、測定Ａと同様のものである。測定Ａ及び測定Ｂの結
果ＷＡ及びＷＢは論理加算を用いて分析され、総合的な
結果が提供される。検出された位置ＷＡは、理論位置Ｓ
ＯＬＬ posと比較される。理論位置及び測定位置との差
が測定位置に依存する値を越える場合に、結果として、
エラー表示される。情報はそれぞれの仕切りに関するス
テータス情報を持つようになる。即ち、有、空き、２重
占有又は横断ウェーハに関する情報を有する。
【００３５】本発明に基づく装置を半導体ウェーハ又は
仕切りの基準面に対する位置を正確に検出する目的で使
用するために、ステータス情報と同時に半導体ウェーハ
又は仕切りの位置が伝達される。その位置はそれぞれの
センサ要素のアドレスの中に含まれ、画像尺度及びセン
サ要素の枠寸法を考慮して基準面までの幾何学的な距離
に換算される。精度を上げるために、エラーを訂正する
ことは重要である。このエラーは、例えばレンズ収差に
起因する。訂正された値を確認するために、既知の物体
の画像はセンサ上に生成され、検出された差は補正マト
リックス内に記憶される。訂正値を利用して総合的な測
定装置の目盛り合わせが行われる。
仕切りの基準面に対する位置を正確に検出する目的で使
用するために、ステータス情報と同時に半導体ウェーハ
又は仕切りの位置が伝達される。その位置はそれぞれの
センサ要素のアドレスの中に含まれ、画像尺度及びセン
サ要素の枠寸法を考慮して基準面までの幾何学的な距離
に換算される。精度を上げるために、エラーを訂正する
ことは重要である。このエラーは、例えばレンズ収差に
起因する。訂正された値を確認するために、既知の物体
の画像はセンサ上に生成され、検出された差は補正マト
リックス内に記憶される。訂正値を利用して総合的な測
定装置の目盛り合わせが行われる。
【００３６】図１１に示す装置において、マガジン６７
はプラットフォーム６８の上に載置され、このプラット
フォーム６８は枠６９によって密閉されている。容器１
０内と同様に、マガジン６７内に仕切り内の半導体ウェ
ーハ７０が押し出される。本質的な違いは、マガジン６
７がその前面部７１及び後面部７２において開口してい
ることである。半導体ウェーハ７０の処理がマガジン６
７の前面部７１にて行われ得る一方、受信装置７３及び
照明装置７４は後面部にて照明装置７４からの反射光が
受信装置７３に入射するように配置される。半導体ウェ
ーハ７０の異なる前面部分の領域の画像を記録するため
に、受信装置７３は図４及び図５に示す装置のようにレ
ンズ及びＣＣＤセンサを調整するための手段を有する。
半導体ウェーハ７０の存在を測定するための測定行程は
マガジン６７の仕切り内において図１０と等しく行われ
る。
はプラットフォーム６８の上に載置され、このプラット
フォーム６８は枠６９によって密閉されている。容器１
０内と同様に、マガジン６７内に仕切り内の半導体ウェ
ーハ７０が押し出される。本質的な違いは、マガジン６
７がその前面部７１及び後面部７２において開口してい
ることである。半導体ウェーハ７０の処理がマガジン６
７の前面部７１にて行われ得る一方、受信装置７３及び
照明装置７４は後面部にて照明装置７４からの反射光が
受信装置７３に入射するように配置される。半導体ウェ
ーハ７０の異なる前面部分の領域の画像を記録するため
に、受信装置７３は図４及び図５に示す装置のようにレ
ンズ及びＣＣＤセンサを調整するための手段を有する。
半導体ウェーハ７０の存在を測定するための測定行程は
マガジン６７の仕切り内において図１０と等しく行われ
る。
【００３７】
【発明の効果】一方の側及び双方の側に開口部を有する
容器におけて、物体を検出する信頼性が高まる。
容器におけて、物体を検出する信頼性が高まる。
【図１】直接照明及びセンサ装置の第１位置における板
状の物体を検出するための原理図。
状の物体を検出するための原理図。
【図２】直接照明及びセンサ装置の第２位置における板
状の物体を検出するための原理図。
状の物体を検出するための原理図。
【図３】受信装置を備える一方の側に開いた容器の平面
図。
図。
【図４】揺動可能な交換用対物レンズを備える受信装置
の正面図。
の正面図。
【図５】揺動可能な交換用対物レンズを備える受信装置
の平面図。
の平面図。
【図６】一方の側に開口した容器を有しており、連結及
び開口状態である半導体処理装置のためのローディング
ステーション及びアンローディングステーションに配置
された受信装置の配置図。
び開口状態である半導体処理装置のためのローディング
ステーション及びアンローディングステーションに配置
された受信装置の配置図。
【図７】装置全体のブロック図。
【図８】第１露出時間に記録された第１の図。
【図９】露出時間が図８より少ない第２の図。
【図１０】容器の仕切り内にある物体の存在を検出する
ための測定の流れ図。
ための測定の流れ図。
【図１１】双方の側に開口している容器のための装置の
平面図。
平面図。
６…物体の前面部分、１０…容器、１３…容器の密閉さ
れた側、１４…開口側、１６，４８…偏向装置、２２…
回転軸、２９…画像光学装置、３０，３１…交換用対物
レンズ、３２…保持プレート、３６…容器、３７…搬送
装置、３８…プラットフォーム、３９…操作用開口部、
４０…壁部、４７…放射光源、４９…放射光を透過する
領域、５９…高い方の閾値、７１…容器の前面部、７２
…容器の後面部。
れた側、１４…開口側、１６，４８…偏向装置、２２…
回転軸、２９…画像光学装置、３０，３１…交換用対物
レンズ、３２…保持プレート、３６…容器、３７…搬送
装置、３８…プラットフォーム、３９…操作用開口部、
４０…壁部、４７…放射光源、４９…放射光を透過する
領域、５９…高い方の閾値、７１…容器の前面部、７２
…容器の後面部。
Claims (18)
- 【請求項１】 容器内の仕切りは物体を記録するために
使用され、物体の前面部分及び仕切りにて反射される光
源からの放射光が、画像光学装置によって少なくとも１
つの画像を記録するために光電子工学センサに指向し、
容器内の板状の物体及び仕切りを検出する装置におい
て、それぞれの画像の記録は画像生成に寄与する物体の
前面部分（６）における反射状況に適合して行われる装
置。 - 【請求項２】 センサ要素及び画像光学装置（２９）は
互いに異なる物体の前面部分を選択するために、それぞ
れ互いに対向して固定され、また仕切りに対して平行な
平面内及び物体の前面部分に対して共通に調整可能であ
る請求項１に記載の装置。 - 【請求項３】 画像光学装置（２９）は物体の互いに異
なる前面部分の領域を選択するために、仕切りに対して
平行な面内及び物体の前面部分に対して調整可能である
請求項１に記載の装置。 - 【請求項４】 センサ要素及び画像光学装置（２９）は
共通の搬送装置上に固定され、搬送装置は調整平面に対
して垂直な方向に配置される回転軸（２２）を有し、前
記垂直な方向においてセンサ要素は互いに隣接して配置
される請求項２に記載の装置。 - 【請求項５】 画像光学要素（２９）は物体及び仕切り
（１７）の画像を生成するために、保持プレート（３
２）によって搬送される交換用対物レンズ（３０，３
１）を焦点距離の変更のために有し、保持プレート（３
２）の調整により、それぞれ自身の光軸を有する交換用
対物レンズ（３０、３１）の置き換えは、センサ要素の
感知領域において行われる請求項４に記載の装置。 - 【請求項６】 センサ要素、画像光学装置（２９）及び
放射光源（４７）は容器（１０、３６）の密閉された側
（１３）に隣接して設置され、偏向装置（１６，４８）
は開口された容器（１０，３６）からセンサ要素及び放
射光源（４７）までの放射経路を保証する請求項２乃至
５のいずれか１項に記載の装置。 - 【請求項７】 センサ要素、画像光学装置（２９）及び
放射光源（４７）は固定位置に配置される搬送装置（３
７）上に固定され、容器の保管及び連結のために、搬送
装置（３７）は水平方向に移動可能なプラットフォーム
（３８）を半導体処理装置の壁部（４０）内にある操作
用開口部（３９）に移動させると共に、偏向装置（４
８）は操作用開口部（３９）の横に並んで、放射光を透
過する領域（４９）の反対側の壁部（４０）に設置され
る請求項６に記載の装置。 - 【請求項８】 センサ要素及び画像光学装置（２９）が
容器（１０，３６）の開口側（１４）に隣接して設置さ
れる請求項２乃至５のいずれか１項に記載の装置。 - 【請求項９】 センサ要素及び画像光学装置は容器の開
口側に指向しており、容器は開口している前面部（７
１）及び開口している後面部（７２）を有する請求項２
乃至４のいずれか１項に記載の装置。 - 【請求項１０】 画像は個々のセンサ要素の信号から構
成され、それぞれの信号は基準面に対して一定の関係を
有しており、少なくとも１つの画像を記録することによ
って、板状の物体の前面部分にて、前記物体及び容器の
仕切りを検出する方法において、それぞれの画像の記録
は記録すべき物体の前面部（６）の領域を選択すること
により行われる方法。 - 【請求項１１】 物体の前面部（６）の異なる領域の検
出精度を上げるために、少なくとも１対の画像が記録さ
れる請求項１０に記載の方法。 - 【請求項１２】 それぞれの画像の信号は高い方の閾値
（５９）と比較されると共に、少なくとも１つの信号が
閾値（５９）を越える場合、信号の大きさを適切にする
ために、新たに画像記録が変更された露出を有して物体
の同じ前面部の領域において、比較画像として行われる
請求項１１に記載の方法。 - 【請求項１３】 物体の測定信号幅の理論幅に対する差
は、仕切り（１７）内の物体の変更された数量を示す請
求項１１又は１２に記載の方法。 - 【請求項１４】 物体のパルス信号（６２，６３）間の
距離の理論距離に対する差は、仕切り内（１７）の物体
の変更された数量を示す請求項１１又は１２に記載の方
法。 - 【請求項１５】 低い方の閾値（５８）の上部に存在す
る２つのパルス信号６２，６３）間の信号推移は、仕切
り（１７）内の物体の変更された数量を示す請求項１４
に記載の方法。 - 【請求項１６】 物体の前面部の記録される領域に依存
する理論位置と測定位置との差は、異なる仕切り（１
７）内に存在する物体の特徴を示す請求項１１又は１２
に記載の方法。 - 【請求項１７】 物体の理論距離に対する差が検出され
る請求項１６に記載の方法。 - 【請求項１８】 基準面に対する理論距離との差が検出
される請求項１６に記載の方法。
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|---|---|---|---|---|
| DE19535871C2 (de) * | 1995-09-27 | 2000-02-10 | Jenoptik Jena Gmbh | Indexer für Magazinfächer eines Magazins und darin enthaltene scheibenförmige Objekte |
| US6390754B2 (en) * | 1997-05-21 | 2002-05-21 | Tokyo Electron Limited | Wafer processing apparatus, method of operating the same and wafer detecting system |
| US6202482B1 (en) * | 1998-03-23 | 2001-03-20 | Lehighton Electronics, Inc. | Method and apparatus for testing of sheet material |
| DE19814046C1 (de) * | 1998-03-30 | 1999-11-18 | Jenoptik Jena Gmbh | Anordnung zur Detektion von scheibenförmigen Objekten in einer Kassette |
| DE10045203C2 (de) * | 2000-09-13 | 2002-08-01 | Infineon Technologies Ag | Prüfvorrichtung und Verfahren zum Feststellen einer Kerben- beziehungsweise Nockenposition bei Scheiben |
| DE10204408B4 (de) * | 2002-02-04 | 2007-02-15 | Promos Technologies, Inc. | Vorrichtung und Verfahren zur Verhinderung einer Verschmutzung eines Substratpositionsaufzeichnungssystems in einem SMIF-System mit korrodierenden Gasen, die sich auf den Substraten befinden |
| US6822413B2 (en) * | 2002-03-20 | 2004-11-23 | Fsi International, Inc. | Systems and methods incorporating an end effector with a rotatable and/or pivotable body and/or an optical sensor having a light path that extends along a length of the end effector |
| US6885116B2 (en) * | 2002-05-06 | 2005-04-26 | Jeffrey G. Knirck | Moving coil linear motor positioning stage with a concentric aperture |
| DE10250353B4 (de) * | 2002-10-25 | 2008-04-30 | Brooks Automation (Germany) Gmbh | Einrichtung zur Detektion von übereinander mit einem bestimmten Abstand angeordneten Substraten |
| JP2004325389A (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Renesas Technology Corp | 端部検査装置 |
| DE102004035010B4 (de) * | 2004-07-20 | 2006-04-27 | Leuze Electronic Gmbh & Co Kg | Optischer Sensor |
| US8207748B2 (en) * | 2004-08-11 | 2012-06-26 | Lehighton Electronics, Inc. | Device and handling system for measurement of mobility and sheet charge density |
| WO2007059433A2 (en) | 2005-11-14 | 2007-05-24 | Lehighton Electronics | Sheet conductance/resistance measurement system |
| DE102014117104B4 (de) * | 2014-11-21 | 2021-04-08 | Bdt Media Automation Gmbh | Verfahren zur Kalibrierung einer Robotik relativ zu einem Lagermagazin |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS5931814B2 (ja) * | 1978-06-19 | 1984-08-04 | オムロン株式会社 | 反射形光電スイッチ |
| US4895486A (en) * | 1987-05-15 | 1990-01-23 | Roboptek, Inc. | Wafer monitoring device |
| JP3135243B2 (ja) | 1989-11-28 | 2001-02-13 | キヤノン株式会社 | 画像データ送受信方法及びそれに使用する装置 |
| DE4013743A1 (de) * | 1990-04-28 | 1991-11-07 | Klaschka Ind Elektronik | Optischer abstandsschalter |
| DE4238834A1 (en) * | 1991-11-18 | 1993-05-19 | Fusion Systems Corp | Robotic semiconductor wafer transporter with vertical photodetector array - scans detectors to determine which slots are occupied by wafers illuminated from emitter on robot arm |
| JPH06244268A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-09-02 | Tokyo Electron Tohoku Ltd | 移載装置 |
| US5605428A (en) * | 1993-03-05 | 1997-02-25 | Jenoptik Gmbh | Device for indexing magazine compartments and wafer-shaped objects in the compartments |
| DE4311691C2 (de) * | 1993-04-08 | 1996-07-04 | Sick Erwin Gmbh | Verfahren zum Justieren eines Lichtabstandstasters und Lichtabstandstaster |
| US5418382A (en) * | 1993-09-23 | 1995-05-23 | Fsi International, Inc. | Substrate location and detection apparatus |
| US5504345A (en) * | 1994-04-14 | 1996-04-02 | Hama Laboratories, Inc. | Dual beam sensor and edge detection system and method |
| DE19535871C2 (de) * | 1995-09-27 | 2000-02-10 | Jenoptik Jena Gmbh | Indexer für Magazinfächer eines Magazins und darin enthaltene scheibenförmige Objekte |
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