JPH02198152A - カセット内ウェハのハンドリング方法および装置 - Google Patents
カセット内ウェハのハンドリング方法および装置Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
くは、)μ導体製造ラインにおいて、カセットのウェハ
収納ピッチの相違に影響されずにカセット内に配置され
たウェハをカセットから効率よく取り出すことができる
ようなウエハノ1ンドリング処理の改良に関する。
はカセットに収納されて、各処理装置間を搬送されて装
置の所定位置に載置される。
ハ1が、上下方向に一定のギャップをなして積層される
。各処理装置においては、図(b)に示すように、カセ
ット2の前方のウェハ出し[1側にウェハ取出機構4が
設けられていて、この機構は、モータ4aにより上下移
動機構4bが回転アーム4cを垂直に移動させ、回転ア
ーム4Cの先端に設けられた吸着アーム4dがウェハ1
に接触し、ウェハの端部をウェハ1の裏面側から吸着し
てウェハを取り出す。なお、ウェハ1をカセット2に収
納する場合には、前記と逆の動作となる。
管を示す。
あり、製造メーカによって、その収納ピッチに相違があ
るため、ウェハ取出機構4とカセット2との関係を微調
整しなければ、自動的にウェハの取出しができない。
の処理効率が低下する。
構4は、別途の制御回路により制御されるが、この制御
は、カセット2内のすべての位置にウェハlが収納され
た、いわば満杯の状態として上記一定のギャップ間隔で
逐次移動する方式がとられる。しかしなから、各処理装
置における処理段階で不良のウェハが取り去られること
があって、満杯でなく、一部が欠落した状態となる場合
も起こる。このような欠落部分に対しても上記の吸着動
作を行うことは明らかに時間のロスとなる。
あって、カセットの収納ピッチが相違していても、或い
はウェハが欠落していても、カセット内のウェハ位置に
対応するハンドリングのZ座標及び対応する画素書号を
自動測定し、そのデータをもとに容易にハンドリング処
理をすることができるカセット内のウェハ検出方式を提
供することを目的とする。
ップをなして収納されたウェハのウェハ取出しにおける
、カセット内のウェハの有無或いはその位置を検出する
ものであって、ウェハに対して、カセットの前方に設け
られ、ウエノ)取出しを行う吸着アームを有する上下移
動機構に光源を設けて光ビームを照射し、カセットを載
置する載置台の側面の光源に対応する位置に、例えば、
CCD等の1ラインイメージセンサ(リニア光センサの
一例として)をほぼカセットの高さに対応して設けて光
ビームを受光し、ウェハのその有無を含めて、カセット
内の各ウェハの有無或いは位置を検出するものである。
ウェハ検出方式の構成は、ウェハの出し口と反対側のカ
セットの背面或いはこの背面に隣接して後ろ側に配設さ
れ、ウェハが収納される高さに対応して設けられたリニ
ア光センサと、このリニア光センサに対して出し口側か
ら光を照射する光源と、この光源をカセットの高さ方向
に沿って上下に移動させる移動機構とを備えていて、光
源をカセットの高さ方向に沿って上又は下方向に移動さ
せて、その移動に応じて得られるリニア光センサの出力
により前記ウェハの有無又は位置を検出するものである
。
を使用してそのビーム径を十分細く絞り、これをウェハ
の面に対して低角度で照射すると特に検出精度を向−ヒ
させることができる。
あっては、光源よりの光ビームが上下移動機構により垂
直方向に移動するとき、カセット内のウェハに遮られて
ウェハの収納された位置応じてリニア光センサの対応す
る位置の受光素子が光を受光しなくなるので、これによ
りカセット内の実際のウェハの位置を検出することがで
きる。
ことなく、効率的にウェハの有無或いは位置検出ができ
る。
て、例えば、その出力信号をデータ処理すれば、カセッ
ト内の実際のウェハの位置が容易に得られ、かつ必要に
応じてその収納されるピッチの情報も得ることができる
。なお、もし所定の位置にウェハが欠落しているときは
、光ビームが受光されて欠落として検出され、その上に
あるウェハの位置が検出されることになる。
ら得て、それをハンドリング機構を制御する制御回路に
送出すれば、吸着アームを位置決めする位置情報とする
ことができ、効率的なウェハ取出し処理が可能となる。
都合であり、そのビームを細く絞ることにより分解能が
向上するが、ウェハは厚さが非常に薄くてウェハ表面に
よりビームの無用な反射光がS/N比を低下させ、確実
な検出ができないようなときには、その表面に対して低
角度で光ビームを傾斜して照射することにより、ウェハ
による光ビームの遮断が確実になり、その検出を精度を
向」ニさせることができる。
ェハ検出方式の実施例の構成図である。同図(a)にお
いて、ウェハ1を収納したカセット2は載置台3に載置
される。カセットの背面には、第2図(a)に示した切
欠き部2aがあるので、載置台3の対応する位置に切欠
き部3aを設け、ここにCCDのリニア光センサとして
1ラインイメージセンサ5を取り付ける。なお、このl
ラインイメージセンサ5は、カセット2におけるウェハ
lの出し入れ口側と反対側のカセッ2トの背面に直接或
いはこの背面に隣接した位置でウェハlが収納される高
さ方向に対応して設けられていればよい。
られている上下移動機構4bの適当な箇所に光源4 e
を取り付ける。このようにすれば、L上移動機構4bの
移動により、光源4eの光ビームBがウェハ間のギャッ
プを通して1ラインイメージセンサ5に受光されるが、
ウェハが有るときはそれが遮断されてウェハの位置が検
出される。
、そしてデジタルコンパレータ等のレベル判定回路等と
を有する信号処理回路8を介して制御装置7に人力され
る。制御装置7は、各種の処理プログラムを記憶したR
OM等を有する演算処理装置(MPU)と、各種のデー
タを記憶するRAM等からなるメモリ等とを備えていて
、処理装置7は、1ラインイメージセンサ5から得られ
る信号を前記信号処理回路6を介してlラインイメージ
センサ5を構成する各単位受光素子である画素5a(な
お、画素5aは図では拡大して示している)対応の信号
として得られる“1”、“0”を受けて、そのうちの“
0”の位置を光を受けない位置、すなわち、ウェハ1が
存在する位置として処理する。
閾値以下の信号があるときに、ウェハがあると判定して
、“O”の信号を発生し、そうでないときに“1”の信
号を発生する。このように閾値を設けて判定することに
より1ラインイメージセンサの各画素の特性のばらつき
をキャンセルすることができる。この場合、“l”と“
0”とは、反転させて論理を逆にして用いてもよいこと
はもちろんである。
モータ4aと上下移動機構4bにより光学検出器の光源
4eをカセット2の高さ範囲内で移動させる。また、こ
のとき、内蔵されたZ位置検出器によりモータ4aの回
転数をカウントすることで吸着アーム4dのZ位置を検
出し、検出されたZ位置に対応するメモリのアドレスに
、■ラインイメージセンサ5により得られる検出データ
を記憶する。ウェハ取出しにおいては、吸着アーム4d
のZ座標方向(上下方向の位置)の移動に対応して記憶
された検出データをメモリから読出し、吸着アーム4d
をウェハの存在するZ位置に逐次位置決めしてウェハの
取出しを行う。この場合、ウェハが欠落した位置はジャ
ンプされることになることは当然である。
メージ信号のうちからウェハの位置を連続する“0”の
ビットとして受けて、この“l”“0”の情報をデータ
処理することで、ウェハとウェハとの間のピッチ及びそ
れぞれの位置を算出する。算出されたウェハ間のピッチ
或いは位置は、メモリに記憶されて、」−上移動機構4
のモータ4aに送出されることで、吸着アーム4dが所
望のウェハ1の位置に位置付けられてウェハ1が取出さ
れることになる。なお、カセット2の底の位置も光が遮
断されるので、その位置検出ができ、載置台3を基準と
したカセット2及びその内部に配置されたウェハ1の位
置関係はすべて検出することができる。また、このよう
な基準位置を算出して決定しなくても、最初のウェハの
位置さえ判れば、他のウェハは、全て位置検出ができる
ことになる。そして、前記の最初の位置だけは、吸着ア
ーム4dを制御して従来のような検出の仕方であっても
よい。
ので、光源にはレーザダイオード41を使用し、レンズ
42によりコリメートし、ピンホール43によりビーム
径を細く絞る。ビームBは、隣接するウェハ1aと1b
間の一定のギャップGをJ°度通過できるような角度、
例えば、2〜3度に傾斜させる。これにより、ウェハ表
面の反射光に妨害されず厚さの薄いウェハでも確実に検
出することができる。
メージセンサを用いているが、ウェハの高さ方向に直線
状に配列されて、光の受光位置の信号が直線状に配列さ
れた位置に対応して得られるようなリニア光センサであ
ればどのようなものであってもよい。
、ウェハのピッチサイズが相違していても、また、ウェ
ハの欠落等があったとしても、実際に存在しているウェ
ハの位置(或いはその有無)をCCD等のリニア光セン
サにより確実に検出できるので、その検出位置データ或
いは、その有無を示すデータにより吸着アーム等のウェ
ハハンドリング機構を制御することができ、従来のよう
に各ウェハの位置に対して無駄なアーム動作が省略され
てハンドリング処理ができ、カセットの装着からウェハ
の取出処理に至るウェハハンドリング処理の作業時間を
短縮することができ、処理効率を向上させることができ
る。
内のウェハ検出方式の一実施例の構成図、第2図(a)
および(b)は、カセットにウェハを収納した斜視外観
図と従来のウェハのウェハ取出し方法の説明図である。 1・・・ウェハ、 2・・・カセット、2 a
、3 a・・・切欠き部、3・・・載置台、4・・・ウ
ェハ取出機構、4a・・・モータ、4b・・・上下移動
機構、4c・・・回転アーム、4d・・・吸着アーム、
4e・・・光源、41・・・レーザダイオード、42
・・・レンズ、43・・・ピンホール、 5・・・1
ラインイメージセンサ。 第1図 (a) (b) 第2図 (a) (b)
Claims (4)
- (1)カセット内に上下方向に一定のギャップをなして
収納されたウェハの位置を検出するウェハ検出方式にお
いて、前記ウェハの出し口と反対側の前記カセットの背
面或いはこの背面に隣接して後ろ側に配設され、前記ウ
ェハが収納される高さに対応して設けられたリニア光セ
ンサと、このリニア光センサに対して前記出し口側から
光を照射する光源と、この光源を前記カセットの高さ方
向に沿って上下に移動させる移動機構とを備え、前記光
源を前記カセットの高さ方向に沿って上又は下方向に移
動させて、その移動に応じて得られる前記リニア光セン
サの出力により前記ウェハの有無を検出することを特徴
とするカセット内のウェハ検出方式。 - (2)カセット内に上下方向に一定のギャップをなして
収納されたウェハの位置を検出するウェハ検出方式にお
いて、前記ウェハの出し口と反対側の前記カセットの背
面或いはこの背面に隣接して後ろ側に配設され、前記ウ
ェハが収納される高さに対応して設けられたリニア光セ
ンサと、このリニア光センサに対して前記出し口側から
光を照射する光源と、この光源を前記カセットの高さ方
向に沿って上下に移動させる移動機構とを備え、前記光
源を前記カセットの高さ方向に沿って上又は下方向に移
動させて、その移動に応じて得られる前記リニア光セン
サの出力から前記ウェハの位置データを得てウェハの位
置を検出することを特徴とするカセット内のウェハ検出
方式。 - (3)移動機構は、ウェハをウェハカセットから取出す
ウェハハンドリング機構であり、光源は、このウェハハ
ンドリング機構に取付けられていることを特徴とする請
求項1又は2記載のカセット内のウェハ検出方式。 - (4)リニア光センサは、直線状に複数の単位受光素子
が配置されたCCDで構成され、光源から前記リニア光
センサに照射される光は、傾斜していることを特徴とす
る請求項1又は2記載のカセット内のウェハ検出方式。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1017856A JPH07118502B2 (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | カセット内ウェハのハンドリング方法および装置 |
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JP1017856A JPH07118502B2 (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | カセット内ウェハのハンドリング方法および装置 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02198152A true JPH02198152A (ja) | 1990-08-06 |
JPH07118502B2 JPH07118502B2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=11955300
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JP1017856A Expired - Fee Related JPH07118502B2 (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | カセット内ウェハのハンドリング方法および装置 |
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JP (1) | JPH07118502B2 (ja) |
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-
1989
- 1989-01-27 JP JP1017856A patent/JPH07118502B2/ja not_active Expired - Fee Related
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