JP2523389Y2 - Ｐｃ基板装置 - Google Patents
Ｐｃ基板装置Info
- Publication number
- JP2523389Y2 JP2523389Y2 JP1589294U JP1589294U JP2523389Y2 JP 2523389 Y2 JP2523389 Y2 JP 2523389Y2 JP 1589294 U JP1589294 U JP 1589294U JP 1589294 U JP1589294 U JP 1589294U JP 2523389 Y2 JP2523389 Y2 JP 2523389Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- relay
- lead plate
- board
- connection terminals
- pattern wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、ＰＣ基板にリレーを
含む複数の電気部品を取付けてなるＰＣ基板装置に関す
る。
含む複数の電気部品を取付けてなるＰＣ基板装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えばヒータに対する通電の制御をリレ
ーを介して行なうような場合には、図６および図７に示
すように、ＰＣ基板１の上に絶縁部材でモールドされた
リレー２とともに、例えば電源に導通する他の電気部品
としてのリード線３，３を取付けて制御回路を構成する
ようにしている。
ーを介して行なうような場合には、図６および図７に示
すように、ＰＣ基板１の上に絶縁部材でモールドされた
リレー２とともに、例えば電源に導通する他の電気部品
としてのリード線３，３を取付けて制御回路を構成する
ようにしている。
【０００３】ＰＣ基板１の下面にはエッチング処理によ
り形成された複数のパターン配線４…が設けられてい
る。そしてＰＣ基板１の上面側から、リレー２に設けら
れた接続端子５…およびリード線３，３に取付けられた
接続端子６，６がＰＣ基板１に差込まれ、これら接続端
子５…，６，６がパターン配線４…の端部に接続され、
かつ半田デップにより固定され、これにより所定の制御
回路が構成される。
り形成された複数のパターン配線４…が設けられてい
る。そしてＰＣ基板１の上面側から、リレー２に設けら
れた接続端子５…およびリード線３，３に取付けられた
接続端子６，６がＰＣ基板１に差込まれ、これら接続端
子５…，６，６がパターン配線４…の端部に接続され、
かつ半田デップにより固定され、これにより所定の制御
回路が構成される。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】このような制御回路に
おいて、例えばリード線３，３の接続端子６，６とリレ
ー２のリレー接点に導通する接続端子５，５とを結ぶパ
ターン配線４ａ，４ａに１０Ａや１５Ａ程度の大電流が
流れる構造となる場合がある。パターン配線４ａ…は一
般にその厚さが数十μｍ程度で、各部の断面積が極めて
小さく、このため１０Ａや１５Ａ程度の大電流が流れる
と、温度が過度に上昇してしまい、このような温度上昇
によりＰＣ基板１の設計上に大きな規制が生じる難点が
ある。
おいて、例えばリード線３，３の接続端子６，６とリレ
ー２のリレー接点に導通する接続端子５，５とを結ぶパ
ターン配線４ａ，４ａに１０Ａや１５Ａ程度の大電流が
流れる構造となる場合がある。パターン配線４ａ…は一
般にその厚さが数十μｍ程度で、各部の断面積が極めて
小さく、このため１０Ａや１５Ａ程度の大電流が流れる
と、温度が過度に上昇してしまい、このような温度上昇
によりＰＣ基板１の設計上に大きな規制が生じる難点が
ある。
【０００５】この考案はこのような点に着目してなされ
たもので、その目的とするところは、大電流が流れても
過度な温度上昇が生じることがなく、併せてリード板を
ＰＣ基板に確実に固定してこのリード板に対するリレー
や他の電気部品の接続端子の接続固定作業を容易に能率
よく行なえ、さらにＰＣ基板装置の全体を薄く構成して
電気機器の狭い空間内にでも容易に組込むことができる
ＰＣ基板装置を提供することにある。
たもので、その目的とするところは、大電流が流れても
過度な温度上昇が生じることがなく、併せてリード板を
ＰＣ基板に確実に固定してこのリード板に対するリレー
や他の電気部品の接続端子の接続固定作業を容易に能率
よく行なえ、さらにＰＣ基板装置の全体を薄く構成して
電気機器の狭い空間内にでも容易に組込むことができる
ＰＣ基板装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この考案はこのような目
的を達成するために、一方の面に複数のパターン配線が
施されたＰＣ基板の他方の面にリレーを含む複数の電気
部品が配設され、これら電気部品が接続端子を介して前
記所定のパターン配線に接続されているものにおいて、
前記パターン配線のうちの前記リレーに対するパターン
配線に対応してＰＣ基板の他方の面に、前記パターン配
線に比べて充分に厚さの厚いリード板を加締め付けて固
定し、このリード板の上に前記リレーを密着して取付
け、かつ前記リード板の両端部に前記リレーの接続端子
と他の電気部品の接続端子をそれぞれ接続し、これら接
続端子間に流れる大電流を前記リード板を通して流すよ
うにしたものである。
的を達成するために、一方の面に複数のパターン配線が
施されたＰＣ基板の他方の面にリレーを含む複数の電気
部品が配設され、これら電気部品が接続端子を介して前
記所定のパターン配線に接続されているものにおいて、
前記パターン配線のうちの前記リレーに対するパターン
配線に対応してＰＣ基板の他方の面に、前記パターン配
線に比べて充分に厚さの厚いリード板を加締め付けて固
定し、このリード板の上に前記リレーを密着して取付
け、かつ前記リード板の両端部に前記リレーの接続端子
と他の電気部品の接続端子をそれぞれ接続し、これら接
続端子間に流れる大電流を前記リード板を通して流すよ
うにしたものである。
【０００７】
【作用】このような構成においては、大電流がリード板
を通して流れ、パターン配線には大電流が流れない。そ
してリード板は厚さが厚く大きな断面積を有するから、
このリード板に大電流が流れても過度な温度上昇が生じ
るようなことがない。
を通して流れ、パターン配線には大電流が流れない。そ
してリード板は厚さが厚く大きな断面積を有するから、
このリード板に大電流が流れても過度な温度上昇が生じ
るようなことがない。
【０００８】リード板は加締め付けによりＰＣ基板に確
実に固定され、このためこのリード板に対するリレーお
よび他の電気部品の接続端子の接続固定作業を容易に能
率よく行なえ、またリレーをリード板の上に密着して取
付けてあるから、ＰＣ基板装置を薄く構成してこのＰＣ
基板装置を電気機器の狭い空間内でも容易に組込むこと
が可能となる。
実に固定され、このためこのリード板に対するリレーお
よび他の電気部品の接続端子の接続固定作業を容易に能
率よく行なえ、またリレーをリード板の上に密着して取
付けてあるから、ＰＣ基板装置を薄く構成してこのＰＣ
基板装置を電気機器の狭い空間内でも容易に組込むこと
が可能となる。
【０００９】
【実施例】以下、この考案の一実施例について図１ない
し図５を参照して説明する。なお、従来の構成と対応す
る部分には同一符号を付してその説明を省略する。ＰＣ
基板１の上には、大電流が流れるパターン配線４ａ，４
ａに対応する部分において、パターン配線４ａ，４ａに
比べて充分に厚さの厚い銅や銅合金などの金属で形成さ
れた導電性のリード板１０，１０が設けられている。こ
のリード板１０には両端部に鳩目１１，１１が形成さ
れ、またＰＣ基板１にこれら鳩目１１，１１に対応する
取付孔１２，１２が形成されている。
し図５を参照して説明する。なお、従来の構成と対応す
る部分には同一符号を付してその説明を省略する。ＰＣ
基板１の上には、大電流が流れるパターン配線４ａ，４
ａに対応する部分において、パターン配線４ａ，４ａに
比べて充分に厚さの厚い銅や銅合金などの金属で形成さ
れた導電性のリード板１０，１０が設けられている。こ
のリード板１０には両端部に鳩目１１，１１が形成さ
れ、またＰＣ基板１にこれら鳩目１１，１１に対応する
取付孔１２，１２が形成されている。
【００１０】そして、ＰＣ基板１にリレー２およびリー
ド線３，３を取付ける際に、まずＰＣ基板１の上面側に
リード板１０を配し、このリード板１０の鳩目１１，１
１を取付孔１２，１２内に挿入し、これら鳩目１１，１
１の先端の周縁を外周側に拡開してＰＣ基板１の下面に
加締め付け、これによりリード板１０をＰＣ基板１に固
定しかつパターン配線４ａに導通させる。
ド線３，３を取付ける際に、まずＰＣ基板１の上面側に
リード板１０を配し、このリード板１０の鳩目１１，１
１を取付孔１２，１２内に挿入し、これら鳩目１１，１
１の先端の周縁を外周側に拡開してＰＣ基板１の下面に
加締め付け、これによりリード板１０をＰＣ基板１に固
定しかつパターン配線４ａに導通させる。
【００１１】こののち、前記リード板１０の上にリレー
２を配し、このリレー２の接続端子５をリード板１０の
一方の鳩目１１内に圧入しながらリレー２を図１に示す
ようにリード板１０の上面に密着させる。またリード板
１０の他方の鳩目１１内にリード線３の接続端子６を圧
入する。そして接続端子５，６と鳩目１１，１１とをそ
れぞれテッグ溶接やレーザ溶接などによって固着する。
２を配し、このリレー２の接続端子５をリード板１０の
一方の鳩目１１内に圧入しながらリレー２を図１に示す
ようにリード板１０の上面に密着させる。またリード板
１０の他方の鳩目１１内にリード線３の接続端子６を圧
入する。そして接続端子５，６と鳩目１１，１１とをそ
れぞれテッグ溶接やレーザ溶接などによって固着する。
【００１２】このような構成においては、リレー２にお
けるリレー接点の閉成に応じてリード線３からリレー２
の接続端子５にリード板１０を通して大電流が流れ、断
面積の小さいパターン配線４ａには大電流が流れない。
そしてリード板１０は厚さが厚く充分に大きな断面積を
有するから、このリード板１０に大電流が流れても過度
な温度上昇が生じるようなことがない。
けるリレー接点の閉成に応じてリード線３からリレー２
の接続端子５にリード板１０を通して大電流が流れ、断
面積の小さいパターン配線４ａには大電流が流れない。
そしてリード板１０は厚さが厚く充分に大きな断面積を
有するから、このリード板１０に大電流が流れても過度
な温度上昇が生じるようなことがない。
【００１３】ＰＣ基板装置を組立てる際には、ＰＣ基板
１にまずリード板１０を加締め付けて固定し、この状態
でリレー２の接続端子５およびリード線３の接続端子６
をリード板１０の鳩目１１，１１内に圧入し、これら接
続端子５，６と鳩目１１，１１とをティグ溶接やレーザ
溶接などによって接続固定するわけであるが、前記リー
ド板１０は予め加締めによりＰＣ基板１に確実にかつ安
定した状態に支持されており、したがってその接続固定
作業を容易に能率よく行なうことができる。
１にまずリード板１０を加締め付けて固定し、この状態
でリレー２の接続端子５およびリード線３の接続端子６
をリード板１０の鳩目１１，１１内に圧入し、これら接
続端子５，６と鳩目１１，１１とをティグ溶接やレーザ
溶接などによって接続固定するわけであるが、前記リー
ド板１０は予め加締めによりＰＣ基板１に確実にかつ安
定した状態に支持されており、したがってその接続固定
作業を容易に能率よく行なうことができる。
【００１４】また、リード板１０の上にリレー２を密着
して取付けてあり、このため図１に示すように、ＰＣ基
板１の上面からリレー２の上面までの高さ寸法Ｈを最小
限に抑えてＰＣ基板装置の厚みを薄く構成することがで
き、したがってこのＰＣ基板装置を電気機器のごく限ら
れた狭い空間内でも容易に組込むことができ、さらにリ
レー２がリード板１０に密着して取付けられているか
ら、このリレー２の取付状態が安定し、その不用意な脱
落やずれ動きを確実に防止することができる利点があ
る。
して取付けてあり、このため図１に示すように、ＰＣ基
板１の上面からリレー２の上面までの高さ寸法Ｈを最小
限に抑えてＰＣ基板装置の厚みを薄く構成することがで
き、したがってこのＰＣ基板装置を電気機器のごく限ら
れた狭い空間内でも容易に組込むことができ、さらにリ
レー２がリード板１０に密着して取付けられているか
ら、このリレー２の取付状態が安定し、その不用意な脱
落やずれ動きを確実に防止することができる利点があ
る。
【００１５】なお、ＰＣ基板１に対してリード板１０を
固定する手段としては、鳩目１１，１１の加締めによる
場合に限らず、単なる舌片の加締めによるような場合で
あってもよく、またリード板１０に対する接続端子５，
６の接続固定も半田や溶接、或いは加締めによる場合な
どであってもよい。
固定する手段としては、鳩目１１，１１の加締めによる
場合に限らず、単なる舌片の加締めによるような場合で
あってもよく、またリード板１０に対する接続端子５，
６の接続固定も半田や溶接、或いは加締めによる場合な
どであってもよい。
【００１６】
【考案の効果】以上説明したようにこの考案によれば、
パターン配線に比べて大きな断面積を有するリード板を
通して大電流が流れるため、過度の温度上昇がなく、Ｐ
Ｃ基板を設計する上での規制が緩和され、したがってそ
の設計を容易に行なうことができ、またリード板をＰＣ
基板に確実に固定することができるから、このリード板
に対するリレーや他の電気部品の接続端子の接続固定作
業を容易に能率よく行なえ、さらにリレーをリード板の
上に密着して取付けるようにしたから、ＰＣ基板装置を
薄く構成してこのＰＣ基板装置を電気機器の狭い空間内
でも容易に組込むことができるとともに、リレーの取付
状態を安定化させてその不用意な脱落やずれ動きを確実
に防止することができる利点がある。
パターン配線に比べて大きな断面積を有するリード板を
通して大電流が流れるため、過度の温度上昇がなく、Ｐ
Ｃ基板を設計する上での規制が緩和され、したがってそ
の設計を容易に行なうことができ、またリード板をＰＣ
基板に確実に固定することができるから、このリード板
に対するリレーや他の電気部品の接続端子の接続固定作
業を容易に能率よく行なえ、さらにリレーをリード板の
上に密着して取付けるようにしたから、ＰＣ基板装置を
薄く構成してこのＰＣ基板装置を電気機器の狭い空間内
でも容易に組込むことができるとともに、リレーの取付
状態を安定化させてその不用意な脱落やずれ動きを確実
に防止することができる利点がある。
【図１】この考案の一実施例に係るＰＣ基板装置の断面
図。
図。
【図２】そのＰＣ基板装置の組立前の断面図。
【図３】そのＰＣ基板装置の斜視図。
【図４】そのＰＣ基板装置の下面図。
【図５】そのＰＣ基板装置におけるリード板を示す平面
図。
図。
【図６】従来のＰＣ基板装置の斜視図。
【図７】そのＰＣ基板装置の下面図。
１…ＰＣ基板 ２…リレー ４ａ…パターン配線 ３…リード線（電気部品） ５，６…接続端子 １０…リード板
Claims (1)
- 【請求項１】一方の面に複数のパターン配線が施された
ＰＣ基板の他方の面にリレーを含む複数の電気部品が配
設され、これら電気部品が接続端子を介して前記所定の
パターン配線に接続されているものにおいて、 前記パターン配線のうちの前記リレーに対するパターン
配線に対応してＰＣ基板の他方の面に、前記パターン配
線に比べて充分に厚さの厚いリード板を加締め付けて固
定し、このリード板の上に前記リレーを密着して取付
け、かつ前記リード板の両端部に前記リレーの接続端子
と他の電気部品の接続端子をそれぞれ接続し、これら接
続端子間に流れる大電流を前記リード板を通して流すこ
とを特徴とするＰＣ基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1589294U JP2523389Y2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | Ｐｃ基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1589294U JP2523389Y2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | Ｐｃ基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0743787U JPH0743787U (ja) | 1995-09-12 |
| JP2523389Y2 true JP2523389Y2 (ja) | 1997-01-22 |
Family
ID=11901446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1589294U Expired - Lifetime JP2523389Y2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | Ｐｃ基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2523389Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11355938A (ja) * | 1998-06-05 | 1999-12-24 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 自動車用の電気接続箱 |
| JP2001320816A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Yazaki Corp | 電気接続箱 |
-
1994
- 1994-12-26 JP JP1589294U patent/JP2523389Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0743787U (ja) | 1995-09-12 |
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