JPH11354527A - 板体加熱装置 - Google Patents
板体加熱装置Info
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- JPH11354527A JPH11354527A JP10161585A JP16158598A JPH11354527A JP H11354527 A JPH11354527 A JP H11354527A JP 10161585 A JP10161585 A JP 10161585A JP 16158598 A JP16158598 A JP 16158598A JP H11354527 A JPH11354527 A JP H11354527A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 万一第一のフィラメント９ａの断線やその電
源回路の故障等があった場合でも、第二のフィラメント
９ｂを使用して引き続き加熱物ａの加熱を可能とする。 【解決手段】 板体加熱装置は、内部に気密な空間が形
成され、加熱物ａを載せる平坦な加熱部２を有する耐熱
性の加熱物支持部材１と、この加熱物支持部材１の前記
加熱部２を加熱するフィラメント９ａ、９ｂを有し、こ
れらのフィラメント９ａ、９ｂは、第一のフィラメント
９ａと、同第一のフィラメント９ａとフィラメント加熱
電源１０に並列に接続された第二のフィラメント９ｂと
を有する。
源回路の故障等があった場合でも、第二のフィラメント
９ｂを使用して引き続き加熱物ａの加熱を可能とする。 【解決手段】 板体加熱装置は、内部に気密な空間が形
成され、加熱物ａを載せる平坦な加熱部２を有する耐熱
性の加熱物支持部材１と、この加熱物支持部材１の前記
加熱部２を加熱するフィラメント９ａ、９ｂを有し、こ
れらのフィラメント９ａ、９ｂは、第一のフィラメント
９ａと、同第一のフィラメント９ａとフィラメント加熱
電源１０に並列に接続された第二のフィラメント９ｂと
を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
薄型平板状の加熱物を高温に加熱する板体加熱装置に関
し、特に、万一加熱手段にトラブルが生じた場合でも、
半導体ウエハ等の加熱物を引き続き加熱することができ
る板体加熱装置に関する。
薄型平板状の加熱物を高温に加熱する板体加熱装置に関
し、特に、万一加熱手段にトラブルが生じた場合でも、
半導体ウエハ等の加熱物を引き続き加熱することができ
る板体加熱装置に関する。
【０００２】
【発明の属する技術分野】現在、半導体メーカは２００
０年を目標に１２インチウエハの量産体制を目指してい
る。シリコンウェハの供給にはほばメドがつき、現在は
それを使用した半導体の製造技術、例えば製造装置開発
とその評価に移ろうとしている。そのプロセス技術の根
幹をなす技術は基板加熱ヒータであり、（ａ）熱均一
性、（ｂ）クリーン性、（ｃ）信頼性が求められてい
る。
０年を目標に１２インチウエハの量産体制を目指してい
る。シリコンウェハの供給にはほばメドがつき、現在は
それを使用した半導体の製造技術、例えば製造装置開発
とその評価に移ろうとしている。そのプロセス技術の根
幹をなす技術は基板加熱ヒータであり、（ａ）熱均一
性、（ｂ）クリーン性、（ｃ）信頼性が求められてい
る。
【０００３】従来から使用されている板体加熱手段とし
ては、電気抵抗加熱、誘導加熱、ランプ加熱の３
つの手段が使われてきている。１２インチの大面積ウエ
ハに対応できる加熱手段としては、前記（ａ）熱均一
性、（ｂ）クリーン性、（ｃ）信頼性の観点から、電
気抵抗加熱とランプ加熱の改良型で装置開発が進めら
れている。
ては、電気抵抗加熱、誘導加熱、ランプ加熱の３
つの手段が使われてきている。１２インチの大面積ウエ
ハに対応できる加熱手段としては、前記（ａ）熱均一
性、（ｂ）クリーン性、（ｃ）信頼性の観点から、電
気抵抗加熱とランプ加熱の改良型で装置開発が進めら
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとしている課題】従来の加熱装置で
は、加熱手段が一系統であるため、万一加熱手段の断線
やその電源回路の故障等があった場合、加熱物ａの加熱
が出来なくなり、半導体ウエハ等の生産ラインが停止し
てしまうという課題があった。本発明は、前記従来の板
体加熱装置の課題に鑑み、万一加熱手段の断線やその電
源回路の故障等があった場合でも、引き続き加熱物ａの
加熱が可能であり、半導体ウエハ等の生産ラインが停止
してしまうことのない板体加熱装置を提供することを目
的とする。
は、加熱手段が一系統であるため、万一加熱手段の断線
やその電源回路の故障等があった場合、加熱物ａの加熱
が出来なくなり、半導体ウエハ等の生産ラインが停止し
てしまうという課題があった。本発明は、前記従来の板
体加熱装置の課題に鑑み、万一加熱手段の断線やその電
源回路の故障等があった場合でも、引き続き加熱物ａの
加熱が可能であり、半導体ウエハ等の生産ラインが停止
してしまうことのない板体加熱装置を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では、前記の目的
を達成するため、前記加熱物支持部材１の加熱物ａを載
せる加熱部２を加熱する加熱手段として、第一の加熱手
段の他に少なくとも第二の加熱手段を配置することによ
り、加熱手段を複数系統とし、万一第一の加熱手段が断
線したとき、第二またはそれ以降の加熱手段を使用して
引き続き加熱物ａを加熱することを可能としたものであ
る。
を達成するため、前記加熱物支持部材１の加熱物ａを載
せる加熱部２を加熱する加熱手段として、第一の加熱手
段の他に少なくとも第二の加熱手段を配置することによ
り、加熱手段を複数系統とし、万一第一の加熱手段が断
線したとき、第二またはそれ以降の加熱手段を使用して
引き続き加熱物ａを加熱することを可能としたものであ
る。
【０００６】すなわち、本発明による板体加熱装置は、
薄型平板状の加熱物ａをその背面側から加熱する平板加
熱装置であって、加熱物ａを載せる平坦な加熱部２を有
する耐熱性の加熱物支持部材１と、この加熱物支持部材
１の前記加熱部２を加熱する加熱手段とを有し、この加
熱手段は、第一の加熱手段と、同第一の加熱手段と加熱
電源に並列に接続された少なくとも一つ以上の他の加熱
手段を有することを特徴とするものである。
薄型平板状の加熱物ａをその背面側から加熱する平板加
熱装置であって、加熱物ａを載せる平坦な加熱部２を有
する耐熱性の加熱物支持部材１と、この加熱物支持部材
１の前記加熱部２を加熱する加熱手段とを有し、この加
熱手段は、第一の加熱手段と、同第一の加熱手段と加熱
電源に並列に接続された少なくとも一つ以上の他の加熱
手段を有することを特徴とするものである。
【０００７】このような板体加熱装置では、万一第一の
加熱手段の断線等により、第一の加熱手段により加熱物
ａが加熱出来なくなったとき、第二、第三の加熱手段を
使用して加熱物ａを加熱することができる。これによ
り、シリコンウエハ等の薄型板状加熱物ａの加工を停止
することなく、工程を継続することが可能となる。加熱
物支持部材１の少なくとも加熱部２は、シリコン含浸シ
リコンカーバイトからなることが好ましい。このような
加熱部２は、モリブデン等に比べて熱容量が小さく、加
熱、冷却時の熱応答性が良好である。
加熱手段の断線等により、第一の加熱手段により加熱物
ａが加熱出来なくなったとき、第二、第三の加熱手段を
使用して加熱物ａを加熱することができる。これによ
り、シリコンウエハ等の薄型板状加熱物ａの加工を停止
することなく、工程を継続することが可能となる。加熱
物支持部材１の少なくとも加熱部２は、シリコン含浸シ
リコンカーバイトからなることが好ましい。このような
加熱部２は、モリブデン等に比べて熱容量が小さく、加
熱、冷却時の熱応答性が良好である。
【０００８】また、第一の加熱手段と他の加熱手段は、
同心円状に配置し、内側に配置された加熱手段を、他方
の加熱手段より加熱物支持部材１の加熱部２に近い位置
に配置するのがよい。内側に配置された加熱手段により
加熱部２を加熱するとき、その上に載せた加熱物ａの周
辺部からの放熱により加熱物ａの周辺部の温度低下を来
しやすい。そこで、内側に配置された加熱手段程加熱部
２に近づけて、熱伝達を良好にすることにより、加熱物
ａを均一に加熱することができるようになる。
同心円状に配置し、内側に配置された加熱手段を、他方
の加熱手段より加熱物支持部材１の加熱部２に近い位置
に配置するのがよい。内側に配置された加熱手段により
加熱部２を加熱するとき、その上に載せた加熱物ａの周
辺部からの放熱により加熱物ａの周辺部の温度低下を来
しやすい。そこで、内側に配置された加熱手段程加熱部
２に近づけて、熱伝達を良好にすることにより、加熱物
ａを均一に加熱することができるようになる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
図１と図２は、本発明による板体加熱装置を使用した半
導体製造装置の例を示すものである。この図１では、減
圧容器は図示しておらず、そのステージ部１７のみが示
されているが、実際には、このステージ部１７の両側か
らその上にわたって減圧容器で囲まれてる。ステージ部
１７の壁には、冷却液通路７が形成され、この冷却液通
路７に水等の冷却液を通すことにより、ステージ部１７
を冷却できるようになっている。
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
図１と図２は、本発明による板体加熱装置を使用した半
導体製造装置の例を示すものである。この図１では、減
圧容器は図示しておらず、そのステージ部１７のみが示
されているが、実際には、このステージ部１７の両側か
らその上にわたって減圧容器で囲まれてる。ステージ部
１７の壁には、冷却液通路７が形成され、この冷却液通
路７に水等の冷却液を通すことにより、ステージ部１７
を冷却できるようになっている。
【００１０】このステージ部１７の上には、シリコンウ
エハ等の薄形板状の加熱物を載せる平坦な加熱部２を有
する耐熱性の加熱物支持部材１が設置され、その内部は
同加熱物支持部材１により、その外側の空間と気密に仕
切られる空間を有する。より具体的には、加熱物支持部
材１は、上面側が加熱部２により閉じられ、下面側が開
口した円筒形状を有しており、加熱部２の平坦な上面
は、シリコンウエハ等の薄形板状の加熱物より広くなっ
ている。加熱物支持部材１の下縁部は、ステージ部７の
上面に当てられて固定されると共に、真空シール材８に
より気密にシールされている。
エハ等の薄形板状の加熱物を載せる平坦な加熱部２を有
する耐熱性の加熱物支持部材１が設置され、その内部は
同加熱物支持部材１により、その外側の空間と気密に仕
切られる空間を有する。より具体的には、加熱物支持部
材１は、上面側が加熱部２により閉じられ、下面側が開
口した円筒形状を有しており、加熱部２の平坦な上面
は、シリコンウエハ等の薄形板状の加熱物より広くなっ
ている。加熱物支持部材１の下縁部は、ステージ部７の
上面に当てられて固定されると共に、真空シール材８に
より気密にシールされている。
【００１１】加熱物支持部材１はその全体または少なく
とも加熱部２がシリコン含浸シリコンカーバイトやアル
ミナ、窒化珪素等のセラミックからなる。後述するよう
に、電子衝撃により加熱物を加熱する場合において、加
熱物支持部材１がセラミックのような絶縁体からなる場
合は、その加熱部２の内面に導体膜を形成し、この導体
膜をステージ部１７を介して接地する。
とも加熱部２がシリコン含浸シリコンカーバイトやアル
ミナ、窒化珪素等のセラミックからなる。後述するよう
に、電子衝撃により加熱物を加熱する場合において、加
熱物支持部材１がセラミックのような絶縁体からなる場
合は、その加熱部２の内面に導体膜を形成し、この導体
膜をステージ部１７を介して接地する。
【００１２】ステージ部１７には、排気通路４が形成さ
れ、この排気通路４に接続された真空ポンプ５により、
加熱物支持部材１の内部の空間が排気され、真空にされ
る。さらに、この加熱物支持部材１の内部には、第一と
第二の加熱手段としての第一と第二のフィラメント９
ａ、９ｂとリフレクタ３が設置されている。
れ、この排気通路４に接続された真空ポンプ５により、
加熱物支持部材１の内部の空間が排気され、真空にされ
る。さらに、この加熱物支持部材１の内部には、第一と
第二の加熱手段としての第一と第二のフィラメント９
ａ、９ｂとリフレクタ３が設置されている。
【００１３】フィラメント９ａ、９ｂは、加熱物支持部
材１の加熱部２の背後に設けられ、このフィラメント９
ａ、９ｂには、絶縁シール端子１６を介してフィラメン
ト加熱電源１０が接続されている。さらに、このフィラ
メント９ａ、９ｂと加熱部２との間には、ステージ部１
７及び加熱物支持部材１を介して電子加速電源１１の加
速電圧が印加されている。なお加熱部２は、加熱物支持
部材１及びステージ部１７を介して接地され、フィラメ
ント９ａ、９ａに対して正電位に保持される。
材１の加熱部２の背後に設けられ、このフィラメント９
ａ、９ｂには、絶縁シール端子１６を介してフィラメン
ト加熱電源１０が接続されている。さらに、このフィラ
メント９ａ、９ｂと加熱部２との間には、ステージ部１
７及び加熱物支持部材１を介して電子加速電源１１の加
速電圧が印加されている。なお加熱部２は、加熱物支持
部材１及びステージ部１７を介して接地され、フィラメ
ント９ａ、９ａに対して正電位に保持される。
【００１４】ここで、フィラメント９ａ、９ｂは、加熱
部２の周辺部近くの下方に配置した円形の第一のフィラ
メント９ａと、この第一のフィラメント９ａより内側に
同心円状に配置しした第二のフィラメント９ｂとを有す
る。図１はこれら第一と第二のフィラメント９ａ、９ｂ
の側面の配置状態を示し、図２はこれら第一と第二のフ
ィラメント９ａ、９ｂの平面の配置状態を示す。
部２の周辺部近くの下方に配置した円形の第一のフィラ
メント９ａと、この第一のフィラメント９ａより内側に
同心円状に配置しした第二のフィラメント９ｂとを有す
る。図１はこれら第一と第二のフィラメント９ａ、９ｂ
の側面の配置状態を示し、図２はこれら第一と第二のフ
ィラメント９ａ、９ｂの平面の配置状態を示す。
【００１５】図１に示すように、第一のフィラメント９
ａは、加熱部２の下面に配置され、第二のフィラメント
９ｂは、第一のフィラメント９ａより上方に、すなわち
第一のフィラメント９ａより加熱部２の下面近くに配置
されている。これら第一のフィラメント９ａと第二のフ
ィラメント９ｂは、フィラメント加熱電源１０に並列に
接続されている。但し、第二のフィラメント９ｂは、ス
イッチ１３を介してフィラメント加熱電源１０に接続さ
れている。
ａは、加熱部２の下面に配置され、第二のフィラメント
９ｂは、第一のフィラメント９ａより上方に、すなわち
第一のフィラメント９ａより加熱部２の下面近くに配置
されている。これら第一のフィラメント９ａと第二のフ
ィラメント９ｂは、フィラメント加熱電源１０に並列に
接続されている。但し、第二のフィラメント９ｂは、ス
イッチ１３を介してフィラメント加熱電源１０に接続さ
れている。
【００１６】図２に示すように、第一のフィラメント９
ａは円形に配置され、第二のフィラメント９ｂは、第一
のフィラメント９ａより径の小さな同心円上に円形に配
置されている。図２において、符号１２ａ、１２ｂは、
第一のフィラメント９ａと第二のフィラメント９ｂの引
出端子を示し、これらが図１に示したフィラメント加熱
電源１０に接続される。
ａは円形に配置され、第二のフィラメント９ｂは、第一
のフィラメント９ａより径の小さな同心円上に円形に配
置されている。図２において、符号１２ａ、１２ｂは、
第一のフィラメント９ａと第二のフィラメント９ｂの引
出端子を示し、これらが図１に示したフィラメント加熱
電源１０に接続される。
【００１７】リフレクタ３は、加熱物支持部材１の加熱
部２に対しフィラメント９ａ、９ｂの背後側に設けられ
ている。このリフレクタ３は、金、銀等の反射率の高い
金属、またはモリブデン等の融点の高い金属で形成さ
れ、少なくともその加熱物支持部材１の加熱部２に対向
した面は、鏡面となっており、赤外線を反射する。この
リフレクタ３は、多重に配置することができる。前記加
熱物支持部材１の加熱部２の平坦な上面には、シリコン
ウエハ等の薄形平板状の加熱物が載せられる。
部２に対しフィラメント９ａ、９ｂの背後側に設けられ
ている。このリフレクタ３は、金、銀等の反射率の高い
金属、またはモリブデン等の融点の高い金属で形成さ
れ、少なくともその加熱物支持部材１の加熱部２に対向
した面は、鏡面となっており、赤外線を反射する。この
リフレクタ３は、多重に配置することができる。前記加
熱物支持部材１の加熱部２の平坦な上面には、シリコン
ウエハ等の薄形平板状の加熱物が載せられる。
【００１８】このような板体加熱装置では、加熱物支持
部材１の内部空間を減圧し、真空とする。次に、フィラ
メント加熱電源１０から第一の加熱手段である第一のフ
ィラメント９ａに電流を流し、同第一のフィラメント９
ａから熱電子を放出し、これを電子加速電源１１で印加
される加速電圧により加熱物支持部材１の加熱部２に衝
突させる。この電子衝撃により、加熱物支持部材１の加
熱部２が加熱され、この加熱部２の上面に載せられてい
る加熱物が加熱される。
部材１の内部空間を減圧し、真空とする。次に、フィラ
メント加熱電源１０から第一の加熱手段である第一のフ
ィラメント９ａに電流を流し、同第一のフィラメント９
ａから熱電子を放出し、これを電子加速電源１１で印加
される加速電圧により加熱物支持部材１の加熱部２に衝
突させる。この電子衝撃により、加熱物支持部材１の加
熱部２が加熱され、この加熱部２の上面に載せられてい
る加熱物が加熱される。
【００１９】このとき、加熱物支持部材１の内部は、真
空の空間となっているため、加熱物支持部材１の加熱部
２からその背後へは、対流による熱放出がなされず、輻
射による熱放出のみがなされる。そしてこの加熱部２の
背後へ放射された輻射熱は、リフレクタ３で加熱物支持
部材１の加熱部２へ向けて反射されるため、リフレクタ
３の背面への熱の放出が防止され、加熱物を効率的に加
熱することができる。これにより、加熱物を短時間で高
温に加熱することができる。
空の空間となっているため、加熱物支持部材１の加熱部
２からその背後へは、対流による熱放出がなされず、輻
射による熱放出のみがなされる。そしてこの加熱部２の
背後へ放射された輻射熱は、リフレクタ３で加熱物支持
部材１の加熱部２へ向けて反射されるため、リフレクタ
３の背面への熱の放出が防止され、加熱物を効率的に加
熱することができる。これにより、加熱物を短時間で高
温に加熱することができる。
【００２０】前記の第一のフィラメント９ａは、加熱部
２の下面の周辺部近くに配置されているため、加熱部２
の周辺部を加熱し、加熱物の周辺部を加熱する。加熱物
の周辺部は、周囲に熱を放射し、温度低下を来たしやす
いので、この周辺部を高温に加熱することにより、加熱
物全体を均一な温度に加熱することができる。このよう
にして加熱物を加熱した状態で、例えばステージ部１７
を囲む減圧容器にシラン等のプロセスガスを導入し、加
熱物の表面にシリコン薄膜を堆積させ、加熱物の表面に
半導体加工を施すことができる。
２の下面の周辺部近くに配置されているため、加熱部２
の周辺部を加熱し、加熱物の周辺部を加熱する。加熱物
の周辺部は、周囲に熱を放射し、温度低下を来たしやす
いので、この周辺部を高温に加熱することにより、加熱
物全体を均一な温度に加熱することができる。このよう
にして加熱物を加熱した状態で、例えばステージ部１７
を囲む減圧容器にシラン等のプロセスガスを導入し、加
熱物の表面にシリコン薄膜を堆積させ、加熱物の表面に
半導体加工を施すことができる。
【００２１】ここで、第一のフィラメント９ａが断線
し、熱電子が放出出来なかったとき、スイッチ１３を閉
じて、フィラメント加熱電源１０から第二のフィラメン
ト９ｂに電流を供給する。この第二のフィラメント９ｂ
は、加熱部２の下面の近くに配置してあるため、加熱物
の周辺部の温度低下を防止することができる。なお、前
述の例では、フィラメント９ａ、９ｂは、第一のフィラ
メント９ａと第二のフィラメント９ｂとの２系統のフィ
ラメントからなるが、フィラメントは３系統以上であっ
てもよい。さらに、電子衝撃による加熱手段に限らず、
電気抵抗加熱等、他の加熱手段に本発明を同様にして適
用することができることはもちろんである。
し、熱電子が放出出来なかったとき、スイッチ１３を閉
じて、フィラメント加熱電源１０から第二のフィラメン
ト９ｂに電流を供給する。この第二のフィラメント９ｂ
は、加熱部２の下面の近くに配置してあるため、加熱物
の周辺部の温度低下を防止することができる。なお、前
述の例では、フィラメント９ａ、９ｂは、第一のフィラ
メント９ａと第二のフィラメント９ｂとの２系統のフィ
ラメントからなるが、フィラメントは３系統以上であっ
てもよい。さらに、電子衝撃による加熱手段に限らず、
電気抵抗加熱等、他の加熱手段に本発明を同様にして適
用することができることはもちろんである。
【００２２】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、万
一第一の加熱手段の断線やその電源回路の故障等があっ
た場合でも、第二の加熱手段を使用して引き続き加熱物
ａの加熱が可能であり、半導体ウエハ等の生産ラインが
停止してしまうことのない板体加熱装置を得ることがで
きる。
一第一の加熱手段の断線やその電源回路の故障等があっ
た場合でも、第二の加熱手段を使用して引き続き加熱物
ａの加熱が可能であり、半導体ウエハ等の生産ラインが
停止してしまうことのない板体加熱装置を得ることがで
きる。
【図１】本発明による板体加熱装置とそれを使用した板
体加工装置の例を示す概略断面図である。
体加工装置の例を示す概略断面図である。
【図２】同板体加熱装置の横断平面図である。
１ 加熱物支持部材 ２ 加熱物支持部材の加熱部 ３ リフレクタ ９ａ 第一のフィラメント ９ｂ 第二のフィラメント １０ フィラメント加熱電源 １１ 電子加速電源
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年４月２１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】すなわち、本発明による板体加熱装置は、
薄型平板状の加熱物ａをその背面側から加熱する平板加
熱装置であって、加熱物ａを載せる平坦な加熱部２を有
する耐熱性の加熱物支持部材１と、この加熱物支持部材
１の前記加熱部２を加熱する加熱手段とを有し、この加
熱手段は、第一の加熱手段と、同第一の加熱手段と加熱
電源に並列に接続された少なくとも一つ以上の他の加熱
手段を有し、前記加熱物支持部材１の少なくとも加熱部
２は、シリコン含浸シリコンカーバイトからなることを
特徴とするものである。
薄型平板状の加熱物ａをその背面側から加熱する平板加
熱装置であって、加熱物ａを載せる平坦な加熱部２を有
する耐熱性の加熱物支持部材１と、この加熱物支持部材
１の前記加熱部２を加熱する加熱手段とを有し、この加
熱手段は、第一の加熱手段と、同第一の加熱手段と加熱
電源に並列に接続された少なくとも一つ以上の他の加熱
手段を有し、前記加熱物支持部材１の少なくとも加熱部
２は、シリコン含浸シリコンカーバイトからなることを
特徴とするものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】このような板体加熱装置では、万一第一の
加熱手段の断線等により、第一の加熱手段により加熱物
ａが加熱出来なくなったとき、第二、第三の加熱手段を
使用して加熱物ａを加熱することができる。これによ
り、シリコンウエハ等の薄型板状加熱物ａの加工を停止
することなく、工程を継続することが可能となる。ま
た、加熱物支持部材１の少なくとも加熱部２は、シリコ
ン含浸シリコンカーバイトからなるため、加熱部２は、
モリブデン等に比べて熱容量が小さく、加熱、冷却時の
熱応答性が良好である。 ─────────────────────────────────────────────────────
加熱手段の断線等により、第一の加熱手段により加熱物
ａが加熱出来なくなったとき、第二、第三の加熱手段を
使用して加熱物ａを加熱することができる。これによ
り、シリコンウエハ等の薄型板状加熱物ａの加工を停止
することなく、工程を継続することが可能となる。ま
た、加熱物支持部材１の少なくとも加熱部２は、シリコ
ン含浸シリコンカーバイトからなるため、加熱部２は、
モリブデン等に比べて熱容量が小さく、加熱、冷却時の
熱応答性が良好である。 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年７月１２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【特許請求の範囲】
【請求項１】 薄型平板状の加熱物（ａ）をその背面側
から加熱する平板加熱装置において、加熱物（ａ）を載
せる平坦な加熱部（２）を有する耐熱性の加熱物支持部
材（１）と、この加熱物支持部材（１）の前記加熱部
（２）を加熱する加熱手段とを有し、この加熱手段は、
第一の加熱手段と、同第一の加熱手段と加熱電源に並列
に接続された少なくとも一つ以上の他の加熱手段を有
し、前記第一の加熱手段と他の加熱手段のうち、内側に
配置された加熱手段は、他方の加熱手段より加熱物支持
部材（１）の加熱部（２）に近い位置に配置されている
ことを特徴とする板体加熱装置。
から加熱する平板加熱装置において、加熱物（ａ）を載
せる平坦な加熱部（２）を有する耐熱性の加熱物支持部
材（１）と、この加熱物支持部材（１）の前記加熱部
（２）を加熱する加熱手段とを有し、この加熱手段は、
第一の加熱手段と、同第一の加熱手段と加熱電源に並列
に接続された少なくとも一つ以上の他の加熱手段を有
し、前記第一の加熱手段と他の加熱手段のうち、内側に
配置された加熱手段は、他方の加熱手段より加熱物支持
部材（１）の加熱部（２）に近い位置に配置されている
ことを特徴とする板体加熱装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】
【発明が解決しようとしている課題】従来の加熱装置で
は、加熱物ａの周辺部からの放熱により加熱物ａの周辺
部の温度低下を来しやすいという課題があった。本発明
は、前記従来の板体加熱装置の課題に鑑み、加熱物ａを
均一に加熱することができる板体加熱装置を提供するこ
とを目的とする。
は、加熱物ａの周辺部からの放熱により加熱物ａの周辺
部の温度低下を来しやすいという課題があった。本発明
は、前記従来の板体加熱装置の課題に鑑み、加熱物ａを
均一に加熱することができる板体加熱装置を提供するこ
とを目的とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では、前記の目的
を達成するため、前記加熱物支持部材１の加熱物ａを載
せる加熱部２を加熱する加熱手段として、第一の加熱手
段の他に少なくとも第二の加熱手段を配置し、内側に配
置された加熱手段程加熱部２に近づけて、熱伝達を良好
にすることにより、加熱物ａを均一に加熱することがで
きるようにしたものである。
を達成するため、前記加熱物支持部材１の加熱物ａを載
せる加熱部２を加熱する加熱手段として、第一の加熱手
段の他に少なくとも第二の加熱手段を配置し、内側に配
置された加熱手段程加熱部２に近づけて、熱伝達を良好
にすることにより、加熱物ａを均一に加熱することがで
きるようにしたものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】すなわち、本発明による板体加熱装置は、
薄型平板状の加熱物ａをその背面側から加熱する平板加
熱装置であって、加熱物ａを載せる平坦な加熱部２を有
する耐熱性の加熱物支持部材１と、この加熱物支持部材
１の前記加熱部２を加熱する加熱手段とを有し、この加
熱手段は、第一の加熱手段と、同第一の加熱手段と加熱
電源に並列に接続された少なくとも一つ以上の他の加熱
手段を有し、内側に配置された加熱手段を、他方の加熱
手段より加熱物支持部材１の加熱部２に近い位置に配置
したことを特徴とするものである。
薄型平板状の加熱物ａをその背面側から加熱する平板加
熱装置であって、加熱物ａを載せる平坦な加熱部２を有
する耐熱性の加熱物支持部材１と、この加熱物支持部材
１の前記加熱部２を加熱する加熱手段とを有し、この加
熱手段は、第一の加熱手段と、同第一の加熱手段と加熱
電源に並列に接続された少なくとも一つ以上の他の加熱
手段を有し、内側に配置された加熱手段を、他方の加熱
手段より加熱物支持部材１の加熱部２に近い位置に配置
したことを特徴とするものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】このような板体加熱装置では、内側に配置
された加熱手段程加熱部２に近づけて、熱伝達を良好に
しているため、加熱物ａを均一に加熱することができる
ようになる。加熱物支持部材１の少なくとも加熱部２
は、シリコン含浸シリコンカーバイトからなることが好
ましい。このような加熱部２は、モリブデン等に比べて
熱容量が小さく、加熱、冷却時の熱応答性が良好であ
る。
された加熱手段程加熱部２に近づけて、熱伝達を良好に
しているため、加熱物ａを均一に加熱することができる
ようになる。加熱物支持部材１の少なくとも加熱部２
は、シリコン含浸シリコンカーバイトからなることが好
ましい。このような加熱部２は、モリブデン等に比べて
熱容量が小さく、加熱、冷却時の熱応答性が良好であ
る。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】また、第一の加熱手段と他の加熱手段は、
同心円状に配置するのがよい。内側に配置された加熱手
段により加熱部２を加熱するとき、その上に載せた加熱
物ａの周辺部からの放熱により加熱物ａの周辺部の温度
低下を来しやすい。そこで、複数の加熱手段を同心円状
に配置すると共に、内側に配置された加熱手段を外側の
加熱手段より加熱部２に近づけて、熱伝達を良好にする
ことにより、加熱物ａを均一に加熱することができるよ
うになる。
同心円状に配置するのがよい。内側に配置された加熱手
段により加熱部２を加熱するとき、その上に載せた加熱
物ａの周辺部からの放熱により加熱物ａの周辺部の温度
低下を来しやすい。そこで、複数の加熱手段を同心円状
に配置すると共に、内側に配置された加熱手段を外側の
加熱手段より加熱部２に近づけて、熱伝達を良好にする
ことにより、加熱物ａを均一に加熱することができるよ
うになる。
Claims (4)
- 【請求項１】 薄型平板状の加熱物（ａ）をその背面側
から加熱する平板加熱装置において、加熱物（ａ）を載
せる平坦な加熱部（２）を有する耐熱性の加熱物支持部
材（１）と、この加熱物支持部材（１）の前記加熱部
（２）を加熱する加熱手段とを有し、この加熱手段は、
第一の加熱手段と、同第一の加熱手段と加熱電源に並列
に接続された少なくとも一つ以上の他の加熱手段を有す
ることを特徴とする板体加熱装置。 - 【請求項２】 加熱物支持部材（１）の少なくとも加熱
部（２）は、シリコン含浸シリコンカーバイトからなる
ことを特徴とする請求項１に記載の板体加熱装置。 - 【請求項３】 第一の加熱手段と他の加熱手段は、同心
円状に配置されていることを特徴とする請求項１または
２に記載の板体加熱装置。 - 【請求項４】 第一の加熱手段と他の加熱手段のうち、
内側に配置された加熱手段は、他方の加熱手段より加熱
物支持部材（１）の加熱部（２）に近い位置に配置され
ていることを特徴とする請求項３に記載の板体加熱装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16158598A JP2975927B1 (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | 板体加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16158598A JP2975927B1 (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | 板体加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2975927B1 JP2975927B1 (ja) | 1999-11-10 |
| JPH11354527A true JPH11354527A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=15737933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16158598A Expired - Lifetime JP2975927B1 (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | 板体加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2975927B1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008077995A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Sukegawa Electric Co Ltd | 背面電子衝撃加熱装置 |
| JP2009206503A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-09-10 | Canon Anelva Engineering Corp | 基板加熱装置、加熱処理方法および半導体デバイスを製造する方法 |
| JP2012003839A (ja) * | 2010-06-14 | 2012-01-05 | Sukegawa Electric Co Ltd | 背面電子衝撃加熱装置 |
| JP2018063974A (ja) * | 2016-10-11 | 2018-04-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 温度制御装置、温度制御方法、および載置台 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6385076A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-15 | 宇部興産株式会社 | シリコンウエハ−加熱用治具 |
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| JPH0532458A (ja) * | 1990-11-20 | 1993-02-09 | Asahi Glass Co Ltd | 半導体熱処理装置および半導体熱処理装置用高純度炭化珪素質部材とその製造方法 |
| JPH08130184A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Sony Corp | 熱処理装置 |
-
1998
- 1998-06-10 JP JP16158598A patent/JP2975927B1/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
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| JP2021153203A (ja) * | 2016-10-11 | 2021-09-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 温度制御装置、温度制御方法、および載置台 |
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| US11837480B2 (en) | 2016-10-11 | 2023-12-05 | Tokyo Electron Limited | Temperature controlling apparatus, temperature controlling method, and placing table |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2975927B1 (ja) | 1999-11-10 |
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