JPH11335564A - 付加硬化型シリコ―ン組成物 - Google Patents

付加硬化型シリコ―ン組成物

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JPH11335564A
JPH11335564A JP2092499A JP2092499A JPH11335564A JP H11335564 A JPH11335564 A JP H11335564A JP 2092499 A JP2092499 A JP 2092499A JP 2092499 A JP2092499 A JP 2092499A JP H11335564 A JPH11335564 A JP H11335564A
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JP
Japan
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organopolysiloxane
bonded
meth
acryloxyalkyl
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Application number
JP2092499A
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English (en)
Inventor
Hiroyasu Hara
寛保 原
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 硬化安定性、熱安定性に優れ、難接着性樹脂
に対して優れた接着性を発揮する硬化物を与え、電気電
子部品周辺の接着材等として使用される付加硬化型シリ
コーン組成物を得る。 【解決手段】 (A)式(1) R1 a2 bSiO(4-a-b)/2
(1) (R1は脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基、
2はアルケニル基、aは1.4〜2.0、bは0.0
001〜0.5、a+b=1.9〜2.05。)で示さ
れるオルガノポリシロキサン (B)式(2) R3 cdSiO(4-c-d)/2
(2) (R3は脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基、
cは0.7〜2.0、dは0.005〜1.2、c+d
=0.8〜3.0。)で示されるオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサン (C)白金又は白金化合物 (D)(メタ)アクリロキシアルキル変性オルガノポリ
シロキサンを含有してなる付加硬化型シリコーン組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、硬化安定性、耐熱
性に優れ、かつ接着性に優れ、樹脂、金属等の種々の基
材に対して良好に接着する硬化物を与え、電気電子部
品、車載用部品などの接着剤等として好適に使用するこ
とができる付加硬化型シリコーン組成物に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】種々の
基材に対して接着性を有する付加硬化型シリコーン接着
剤を得るべく、従来から硬化性シリコーン樹脂に接着付
与成分を添加し、接着性を発現させる検討が行われてき
た。例えば、アルコキシシリル基を有するオルガノハイ
ドロジェンシロキサンを含有する付加硬化型シリコーン
ゴム組成物(特公昭53−21026号公報記載)や、
エポキシ基を有するオルガノハイドロジェンシロキサン
を含有する付加硬化型シリコーンゴム組成物(特公昭5
3−13508号公報記載)等が提案されている。
【0003】しかし、従来の付加硬化型シリコーン接着
剤は、一部の基材、特に樹脂に対して自己接着させるこ
とが難しく、プライマー成分を使用しないと接着性を発
現しない場合がある。難接着性の樹脂としては、ポリカ
ーボネート、ポリフェニレンサルファイト等が挙げられ
るが、近年、このような樹脂に対しても良好に自己接着
する付加硬化型シリコーン接着剤の必要性が高まってい
る。
【0004】そこで、難接着性樹脂に自己接着する付加
硬化型シリコーン接着剤を得るため、例えば窒素化合物
を添加する技術(特公昭52−147963号公報)、
接着付与材として添加されるアルコキシシランの加水分
解触媒として有機錫化合物、有機チタン化合物、有機ア
ルミニウム化合物を添加する技術が開発され、公知とな
っている。
【0005】しかしながら、これらの技術は、以下のよ
うに付加硬化型シリコーン接着剤の硬化性に影響を及ぼ
すことがあり、いずれの方法も満足できるものではなか
った。即ち、付加硬化型シリコーン接着剤に窒素化合物
を添加した場合は、付加反応触媒である白金原子の触媒
能力が著しく阻害され、硬化性が非常に不安定となる。
また、有機錫化合物、有機チタン化合物、有機アルミニ
ウム化合物等を添加した場合は、付加硬化型シリコーン
接着剤中のオルガノハイドロジェンシロキサンを失活さ
せ、また、熱時にはシリコーンポリマー中のシロキサン
結合を開裂させるため、硬化物の耐熱性を低下させる原
因ともなる。
【0006】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、硬化安定性、熱安定性に優れ、更に優れた接着性を
有し、難接着性樹脂に対しても良好に接着し得る硬化物
を与える付加硬化型シリコーン組成物を提供することを
目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結
果、下記平均組成式(1)で示される1分子中にケイ素
原子に結合したアルケニル基を少なくとも2個含有する
オルガノポリシロキサン、下記平均組成式(2)で示さ
れる1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なく
とも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン、白金又は白金化合物を含有してなる付加硬化型シリ
コーン組成物に、接着性向上剤として25℃における粘
度が5〜10,000センチポイズであり、直鎖状又は
環状のオルガノポリシロキサン構造を有する(メタ)ア
クリロキシアルキル変性オルガノポリシロキサンを配合
した場合、この(メタ)アクリロキシアルキル変性オル
ガノポリシロキサンが組成物中(即ち、オルガノポリシ
ロキサンマトリックス中)に速やかに拡散すると共に、
分子中の(メタ)アクリル基が基材に対して高い親和性
を示し、組成物の硬化性や熱安定性に悪影響を及ぼすこ
となく優れた接着性が発揮され、ポリカーボネート、ポ
リフェニレンサルファイト等の難接着性樹脂に対しても
良好に接着し得る硬化物を与える付加硬化型シリコーン
組成物を得ることができることを知見し、本発明をなす
に至った。
【0008】従って、本発明は、(A)下記平均組成式
(1) R1 a2 bSiO(4-a-b)/2 (1) (但し、式中R1は脂肪族不飽和結合を含まない置換又は非置換の一価炭化水素 基、R2はアルケニル基であり、aは1.4〜2.0、bは0.0001〜0. 5、a+b=1.9〜2.05である。) で示される1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも2個有す るオルガノポリシロキサン 100重量部 (B)下記平均組成式(2) R3 cdSiO(4-c-d)/2 (2) (但し、式中R3は脂肪族不飽和結合を含まない置換又は非置換の一価炭化水素 基であり、cは0.7〜2.0、dは0.005〜1.2、c+d=0.8〜3 .0である。) で示される1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有するオ ルガノハイドロジェンポリシロキサン 組成物中のアルケニル基1個に対してケイ素原子結合水素原子を 0.4〜10個供給し得る量 (C)白金又は白金化合物 触媒量 (D)25℃における粘度が5〜10,000センチポイズであり、直鎖状又は 環状のオルガノポリシロキサン構造を有する、(メタ)アクリロキシアルキル変 性オルガノポリシロキサン 0.0001〜3重量部 を含有してなることを特徴とする付加硬化型シリコーン
組成物を提供する。
【0009】以下、本発明につき更に詳細に説明する
と、本発明の付加硬化型シリコーン組成物の(A)成分
は、本発明組成物の主剤となる成分であり、下記平均組
成式(1) R1 a2 bSiO(4-a-b)/2 (1) (但し、式中R1は脂肪族不飽和結合を含まない置換又
は非置換の一価炭化水素基、R2はアルケニル基であ
り、aは1.4〜2.0、bは0.0001〜0.5、
a+b=1.9〜2.05であり、好ましくはaは1.
9〜2.0、bは0.001〜0.1、a+b=1.9
5〜2.02である。)で示される1分子中にケイ素原
子に結合したアルケニル基を少なくとも2個含有するオ
ルガノポリシロキサンである。
【0010】上記式(1)のオルガノポリシロキサン
は、その分子構造に特に制限はなく、直鎖状、部分的に
分岐したあるいは環状のいずれであってもよく、また、
単一のシロキサン単位からなる重合体又は二種以上のシ
ロキサン単位からなる共重合体であってもよいが、通常
は分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖され、
主鎖が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しか
らなる、直鎖状のジオルガノポリシロキサンであること
が一般的である。また、分子中のアルケニル基は分子鎖
末端のケイ素原子及び分子鎖途中のケイ素原子のいずれ
に結合したものであっても、またこの両方に結合したも
のであってもよいが、硬化物の物性等の点から、少なく
とも分子鎖両末端のケイ素原子に結合したアルケニル基
を含有するものであることが好ましい。
【0011】ここで、上記式(1)中のR1で表される
置換又は非置換の一価炭化水素基は、好ましくは炭素数
1〜12のもの、より好ましくは炭素数1〜8のもので
あり、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプ
ロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル
基、ヘキシル基、2−エチルヘキシル基、オクチル基、
デシル基、ドデシル基等のアルキル基、シクロペンチル
基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロア
ルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチ
ル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、
フェニルプロピル基等のアラルキル基、あるいはこれら
の炭化水素基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は
全部がフッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、ニトリ
ル基等で置換された置換炭化水素基、例えばトリフルオ
ロプロピル基、クロロメチル基、シアノエチル基等の置
換アルキル基などが例示される。R1は同一でも互に異
なっていてもよいが、これらの中ではその化学的安定性
や合成の容易さから全てメチル基であることが好まし
い。特性上必要な場合は、メチル基の一部がフェニル基
又はトリフルオロプロピル基で置換されていてもよい。
【0012】一方、R2で示されるアルケニル基として
は、炭素数2〜8のもの、特に炭素数2〜4のものが好
ましく、例えばビニル基、アリル基、プロペニル基、イ
ソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセ
ニル基、ペンテニル基等が例示されるが、特にビニル基
又はアリル基が好適であり、その合成の容易さや化学的
安定性の点からビニル基が最も好ましい。
【0013】(A)成分のオルガノポリシロキサンの2
5℃における粘度は、10センチストークス(cs)以
上、通常50〜1,000,000cs、特に100〜
500,000csの範囲が好ましい。粘度が10cs
より低いと、硬化物が脆くなり、また基材の変形に対応
できなくなる場合があり、また、1,000,000c
sを超えると硬化前の組成物の粘度が大きくなり、作業
性が低下する場合がある。なお、これらのオルガノポリ
シロキサンは、粘度が上記範囲にあれば、2個以上を組
み合わせて使用してもよい。
【0014】(B)成分のオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンは、下記平均組成式(2) R3 cdSiO(4-c-d)/2 (2) (但し、式中R3は脂肪族不飽和結合を含まない置換又
は非置換の一価炭化水素基であり、cは0.7〜2.
0、dは0.005〜1.2、c+d=0.8〜3.0
であり、好ましくはcは0.9〜2.0、dは0.1〜
1.0、c+d=1.0〜2.5を満足する数であ
る。)で示される1分子中にケイ素原子に結合した水素
原子(即ち、SiH基)を少なくとも2個、好ましくは
3個以上有するものである。このオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンは、分子中のケイ素原子結合水素原子
(即ち、SiH基)が後述する(C)成分の白金又は白
金化合物の存在下、(A)成分中のケイ素原子に結合し
たアルケニル基と室温又は加熱下に反応して、三次元網
目構造を与える架橋剤として作用する。
【0015】上記式(2)において、R3の脂肪族不飽
和結合を含まない置換又は非置換の一価炭化水素基とし
ては、炭素数1〜12のもの、特に炭素数1〜8のもの
が好ましく、上記R1において例示したものと同じもの
が挙げられ、同一でも互に異なっていてもよいが、合成
の容易さや化学的安定性から全てメチル基であることが
好ましい。特性上必要な場合は、メチル基の一部がフェ
ニル基又はトリフルオロプロピル基で置換されていても
よい。なお、これらのオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンは、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使
用してもよい。
【0016】上記(B)成分のオルガノハイドロジェン
ポリシロキサンは、その分子構造については特に制限は
なく、直鎖状、分岐状、環状、三次元網状(レジン状)
のいずれであってもよく、また、ケイ素原子結合水素原
子(即ち、SiH基)を有するシロキサン単位のみから
なる重合体でも、これとトリオルガノシリル単位、ジオ
ルガノシロキサン単位、モノオルガノシロキサン単位及
びSiO2単位のうち1種又は2種以上との共重合体で
あってもよい。
【0017】(B)成分のオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンとして具体的には、メチルハイドロジェンシ
ロキサン環状重合体、メチルハイドロジェン・ジメチル
シロキサン環状共重合体、両末端トリメチルシロキシ基
封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリ
メチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイ
ドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイド
ロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末
端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロ
キサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両
末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシ
ロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニ
ルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェン
シロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキ
サン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ
基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシ
ロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メ
チルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン
共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイ
ドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチ
ルシロキサン共重合体、(CH32HSiO1/2単位と
SiO4/2単位とからなる共重合体、(CH33SiO
1/2単位と(CH32HSiO1/2単位とSiO2単位と
からなる共重合体、(CH32HSiO1/2単位とSi
4/2単位と(C65)SiO3/2単位とからなる共重合
体、(CH3)HSiO2/2単位と(CH3)SiO3/2
位及び/又はHSiO3/2単位からなる共重合体などが
挙げられる。
【0018】また、上記オルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンは、重合度についても特に制限はないが、
(A)成分との相溶性や合成の容易さ等の点から1分子
中のケイ素原子の数(又は重合度)が3〜200個、よ
り好ましくは4〜150個のものが好適である。
【0019】(B)成分の配合量は、(A)成分中のア
ルケニル基1個に対して、この(B)成分中のオルガノ
ハイドロジェンポリシロキサンに含有されるケイ素原子
に結合した水素原子(SiH基)の数が0.4〜10
個、好ましくは1.2〜5個となるのに十分な量であ
る。0.4個より少ないと硬化が不十分となり、必要な
硬化物の強度が得られず、10個より多いと硬化時に発
泡したり、物性の経時変化の原因となる。
【0020】なお、本発明組成物に、従来公知の接着性
付与剤として、分子中に少なくとも1個のSiH基と、
少なくとも1個のエポキシ官能性基、エステル官能性基
又はアルコキシ官能性基とを有するオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサン等を添加することは任意とされる
が、この場合には、(A)成分中のアルケニル基1個に
対して、(B)成分及び(B)成分以外のオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサン中の全てのSiH基の合計が
0.4〜10個、好ましくは1.2〜5個となるように
それぞれの成分を配合する。
【0021】(C)成分の白金又は白金化合物は、上記
したアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサンの付加硬化反応(ハイ
ドロサイレーション)を促進させるための触媒として使
用されるものであり、公知のものを使用できる。具体的
には、白金ブラック、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコ
ール変性物、塩化白金酸とオレフィン、アルデヒド、ビ
ニルシロキサン、アセチレンアルコール類等との錯体な
どが例示される。
【0022】更に本発明では、組成物の用途を考慮した
場合には、腐食性成分の混入は望ましくなく、このため
上記白金又は白金化合物は、塩素イオンフリーとするこ
とが好ましい。従って、白金又は白金化合物としては、
塩素イオンが5ppm以下の0価の白金錯体が好ましく
使用され、具体的には、米国特許第3,715,334
号、米国特許第3,775,452号、米国特許第3,
814,730号等に記載されたビニルシロキサン/白
金錯体などが挙げられる。
【0023】なお、この白金又は白金化合物の添加量
は、触媒量とすることができ、希望する硬化速度に応じ
て適宜増減すればよいが、通常は組成物全体に対して、
特には(A)成分と(B)成分の合計に対して、白金金
属量(重量換算)で0.1〜2,000ppm、特に1
〜200ppmの範囲が好適である。
【0024】(D)成分の(メタ)アクリロキシアルキ
ル変性オルガノポリシロキサンは、本発明の根幹となる
化合物であり、化合物中の(メタ)アクリル基の基材に
対する高い親和性によって優れた接着性を発現するもの
である。
【0025】ここで、(メタ)アクリロキシアルキル変
性オルガノポリシロキサン(即ち、アクリロキシアルキ
ル変性オルガノポリシロキサン及び/又はメタアクリロ
キシアルキル変性オルガノポリシロキサン、以下同様)
としては、分子中のシロキサン(≡Si−O−Si≡)
連鎖の構造が、直鎖状又は環状構造を有するものを用い
る。この(メタ)アクリロキシアルキル変性オルガノポ
リシロキサンは、加熱硬化時に組成物中を拡散しながら
基材界面に移動するため、シロキサンが直鎖状又は環状
構造のものは組成物中で拡散し易く、効果を十分に発揮
できるが、シロキサンが分岐状構造を有する場合には分
子の拡散を妨げてしまい、本発明の効果を得ることがで
きない。なお、直鎖状のオルガノポリシロキサンの場
合、その分子鎖末端はシラノール基(ケイ素原子結合水
酸基)で停止しているかあるいはトリメチルシロキシ基
等のトリオルガノシロキシ基で封鎖されているものであ
る。
【0026】更に、(D)成分の(メタ)アクリロキシ
アルキル変性オルガノポリシロキサンは、オルガノポリ
シロキサン分子中にケイ素原子に結合した水素原子(S
iH基)を有しないものであることが望ましく、SiH
基を有するものを使用すると(D)成分同士による付加
反応が進行して、(メタ)アクリロキシアルキル変性オ
ルガノポリシロキサンが(A)成分、(B)成分のオル
ガノポリシロキサンと分離してしまい、接着性付与効果
が不安定であったり、接着性に劣ったものとなったりす
る場合がある。
【0027】このような(メタ)アクリロキシアルキル
変性オルガノポリシロキサンとしては、下記一般組成式
(3)で示されるものが好適である。
【0028】
【化1】
【0029】R4のアルキル基、アリール基としては前
記R1における例示と同様のものが挙げられ、メチル
基、エチル基、プロピル基、フェニル基等が好ましく、
特にメチル基が好ましい。
【0030】上記(メタ)アクリロキシアルキル変性オ
ルガノポリシロキサンは、親和性をより大きくすること
で接着性が発現しやすくなるため、このオルガノポリシ
ロキサン中に含有される(メタ)アクリル基の濃度が高
いことが好ましく、(メタ)アクリル当量が140〜5
00、特に170〜340であることが好ましい。(メ
タ)アクリル当量が500より大きいと接着性に劣る場
合があり、140より小さいと化合物が不安定であった
り、合成が困難であったりする場合がある。
【0031】更に、上記(メタ)アクリロキシアルキル
変性オルガノポリシロキサンは、25℃における粘度が
5〜10,000センチポイズ(cp)、好ましくは5
〜5,000cp、より好ましくは10〜1,000c
pの範囲である必要がある。粘度が5cp未満では、
(A)成分、(B)成分のオルガノシロキサンへの溶解
度が大きくなり、(D)成分の(メタ)アクリロキシア
ルキル変性オルガノポリシロキサンが被着体との界面に
存在することができず接着性に劣ったものとなり、1
0,000cpを超えると分子量が大きすぎて組成物中
の拡散速度が落ちてしまう。
【0032】また、この直鎖状又は環状のオルガノポリ
シロキサンは組成物中での拡散性基材との親和性、分子
の安定性等の点から、1分子中のケイ素原子の数(又は
重合度)が、2〜40個、特に3〜30個、とりわけ4
〜20個程度であることが望ましく、また分子中に(メ
タ)アクリロキシアルキル基を少なくとも2個、特に3
〜20個、更には4〜10個有するものであることが、
同様の理由により好ましい。
【0033】(D)成分の(メタ)アクリロキシアルキ
ル変性オルガノポリシロキサンの配合量は、(A)成分
のオルガノポリシロキサン100重量部に対して0.0
001〜3重量部、好ましくは0.0005〜1重量
部、更に好ましくは0.001〜0.8重量部である。
配合量が0.0001重量部未満では、満足な接着性向
上効果が得られず、3重量部を超えると(A)成分と
(B)成分との付加反応により三次元架橋反応のバラン
スをくずし、十分なゴム硬度が得られなくなる。
【0034】更に、本発明では、これらの材料を実用に
供するため、硬化時間の調整を行う必要がある場合に
は、付加硬化型の制御剤として従来公知のものが使用で
きる。制御剤としては、例えばビニルシクロテトラシロ
キサン等のビニル基含有オルガノポリシロキサン、トリ
アリルイソシアヌレート、アルキルマレエート、アセチ
レンアルコール類やそのシラン、シロキサン変性物、ハ
イドロパーオキサイド、テトラメチルエチレンジアミ
ン、ベンゾトリアゾールやそれらの混合物などが挙げら
れ、これらから選ばれる化合物の1種を単独で又は2種
以上を組み合わせて使用することができる。なお、これ
ら制御剤の添加量は、目的とする硬化性、保存性に悪影
響を及ぼさない範囲で使用することができる。
【0035】更に、本発明の効果を妨げない量の補強性
シリカ充填材(例えば、ヒュームドシリカ、沈降シリ
カ、破砕シリカなど)、石英粉末、珪藻土、炭酸カルシ
ウム等の非補強性の充填材、コバルトブルー等の無機顔
料、有機染料などの着色剤、酸化セリウム、炭酸亜鉛、
炭酸マンガン、ベンガラ、酸化チタン、カーボンブラッ
ク等の耐熱性、難燃性向上剤等の添加も可能である。更
に、導電安定性を向上させる目的でこれらの組成物に粉
状、ウイスカー状、ストラクチャーの発達したカーボン
ブラック、グラファイト等を添加することも任意であ
る。なお、これら任意成分の添加量は、本発明の効果を
妨げない範囲で通常量とすることができる。
【0036】本発明の付加硬化型シリコーン組成物は、
上記成分を通常の方法で撹拌混合することにより得るこ
とができ、その硬化条件は40〜300℃で0.1〜1
0時間とすることができる。
【0037】
【発明の効果】本発明の付加硬化型シリコーン組成物
は、硬化安定性、熱安定性に優れ、かつ各種基材、特に
ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイト等の難
接着性樹脂に対しても優れた接着性を発揮し得る硬化物
を与えるもので、電気電子部品周辺や車載用部品周辺用
途の接着剤等として有用である。
【0038】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示して本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限される
ものではない。なお、粘度は25℃での値を意味し、下
記例でMeはメチル基、Viはビニル基を示す。
【0039】〔実施例、比較例〕表1,2に示す組成の
付加硬化型シリコーン組成物を調製し、下記方法で硬
さ、剪断接着力を測定した。結果を表1,2に併記す
る。但し、表中の各成分の配合量はいずれも重量部であ
る。 硬さ:混合初期の値として120℃で60分の硬化条件
で硬化させた直後の値、耐熱後の値として上記硬化物を
200℃で500時間加熱後の値、保存後の値として未
硬化の上記組成物を40℃で72時間保存後に120℃
で60分の硬化条件で硬化させた時の値をそれぞれJI
S K 6301に準拠してA型硬度計にて測定した。 剪断接着力:基材として板状(幅25mm)のガラス
板、ポリカーボネート板を使用し、2枚の基材同士をシ
リコーンゴム硬化物で接着し(接着面:長さ10mm×
幅25mm×ゴム厚み2mm)、2枚の基材をそれぞれ
反対方向(ゴム厚みに対して垂直方向)に引張り速度5
0mm/分の速度で引張った際の、基材とシリコーンゴ
ム硬化物の接着界面が剥離するまでの応力をオートグラ
フで測定し、単位面積当たりの応力として剪断接着力を
算出した。
【0040】
【表1】
【0041】
【表2】
【0042】
【化2】
【0043】
【化3】
【0044】
【化4】
【0045】
【化5】
【0046】
【化6】

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)下記平均組成式(1) R1 a2 bSiO(4-a-b)/2 (1) (但し、式中R1は脂肪族不飽和結合を含まない置換又は非置換の一価炭化水素 基、R2はアルケニル基であり、aは1.4〜2.0、bは0.0001〜0. 5、a+b=1.9〜2.05である。) で示される1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも2個有す るオルガノポリシロキサン 100重量部 (B)下記平均組成式(2) R3 cdSiO(4-c-d)/2 (2) (但し、式中R3は脂肪族不飽和結合を含まない置換又は非置換の一価炭化水素 基であり、cは0.7〜2.0、dは0.005〜1.2、c+d=0.8〜3 .0である。) で示される1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有するオ ルガノハイドロジェンポリシロキサン 組成物中のアルケニル基1個に対してケイ素原子結合水素原子を 0.4〜10個供給し得る量 (C)白金又は白金化合物 触媒量 (D)25℃における粘度が5〜10,000センチポイズであり、直鎖状又は 環状のオルガノポリシロキサン構造を有する、(メタ)アクリロキシアルキル変 性オルガノポリシロキサン 0.0001〜3重量部 を含有してなることを特徴とする付加硬化型シリコーン
    組成物。
  2. 【請求項2】 (D)成分の(メタ)アクリロキシアル
    キル変性オルガノポリシロキサンのアクリル当量が14
    0〜500である請求項1記載の付加硬化型シリコーン
    組成物。
  3. 【請求項3】 (D)成分の(メタ)アクリロキシアル
    キル変性オルガノポリシロキサンがケイ素原子に直接結
    合した水素原子を有しないものである請求項1又は2記
    載の付加硬化型シリコーン組成物。
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