JPH11335184A - セラミックス−金属接合構造 - Google Patents
セラミックス−金属接合構造Info
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- JPH11335184A JPH11335184A JP14091998A JP14091998A JPH11335184A JP H11335184 A JPH11335184 A JP H11335184A JP 14091998 A JP14091998 A JP 14091998A JP 14091998 A JP14091998 A JP 14091998A JP H11335184 A JPH11335184 A JP H11335184A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属をセラミックスに強固に接合できなかっ
たり、金属とセラミックスを接合するろう材に腐食が発
生しやすかったりする。 【解決手段】 セラミックス１と金属２との接合面をＴ
ｉ、Ｚｒ、Ｈｆの少なくとも一種を含有するＡｇ−Ｃｕ
合金から成るろう材３で接合したセラミックス−金属接
合構造であって、ろう材３は接合面の中央領域Ａのみに
ＭｏまたはＷが含有されている。中央領域Ａに含有され
たＭｏまたはＷの作用により応力吸収能力が高く強固に
接合することができ、外周領域で露出しているろう材３
表面にはＭｏやＷがないので凹凸やボイドが形成される
ことがないためろう材に腐食を発生させてしまうことが
ない。
たり、金属とセラミックスを接合するろう材に腐食が発
生しやすかったりする。 【解決手段】 セラミックス１と金属２との接合面をＴ
ｉ、Ｚｒ、Ｈｆの少なくとも一種を含有するＡｇ−Ｃｕ
合金から成るろう材３で接合したセラミックス−金属接
合構造であって、ろう材３は接合面の中央領域Ａのみに
ＭｏまたはＷが含有されている。中央領域Ａに含有され
たＭｏまたはＷの作用により応力吸収能力が高く強固に
接合することができ、外周領域で露出しているろう材３
表面にはＭｏやＷがないので凹凸やボイドが形成される
ことがないためろう材に腐食を発生させてしまうことが
ない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、酸化アルミニウム
質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックス
に銅等の金属をＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ等の活性金属を含有す
るＡｇ−Ｃｕ合金から成るろう材で接合したセラミック
ス−金属接合構造に関するものである。
質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックス
に銅等の金属をＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ等の活性金属を含有す
るＡｇ−Ｃｕ合金から成るろう材で接合したセラミック
ス−金属接合構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】セラミックスと金属とを接合したセラミ
ックス−金属接合構造として、セラミックスと金属とを
ＴｉやＺｒ、Ｈｆ等の活性金属を含有するＡｇ−Ｃｕ合
金から成るろう材を介して接合したものが知られてい
る。
ックス−金属接合構造として、セラミックスと金属とを
ＴｉやＺｒ、Ｈｆ等の活性金属を含有するＡｇ−Ｃｕ合
金から成るろう材を介して接合したものが知られてい
る。
【０００３】このようなセラミックス−金属接合構造
は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウ
ム質焼結体等のセラミックスから成る絶縁基体に銅等の
金属から成る回路導体を接合させた回路基板において、
絶縁基体と回路導体とを接合するセラミックス−金属接
合構造として用いられている。
は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウ
ム質焼結体等のセラミックスから成る絶縁基体に銅等の
金属から成る回路導体を接合させた回路基板において、
絶縁基体と回路導体とを接合するセラミックス−金属接
合構造として用いられている。
【０００４】ところが、酸化アルミニウム質焼結体や窒
化アルミニウム質焼結体等のセラミックスと銅等の金属
とでは、その熱膨張係数がセラミックスでは約４〜７×
10-6／℃であるのに対して金属では約15〜20×10-6／℃
と大きく相違することから、このセラミックス−金属接
合構造が例えば−40〜125 ℃の熱サイクルに繰り返し曝
されると、セラミックスと金属との間に両者の熱膨張係
数の相違に起因して発生する熱応力の作用により金属が
セラミックスから剥離してしまったり、あるいはセラミ
ックスにクラックが発生して、金属をセラミックスに強
固に接合することができないという欠点を有していた。
化アルミニウム質焼結体等のセラミックスと銅等の金属
とでは、その熱膨張係数がセラミックスでは約４〜７×
10-6／℃であるのに対して金属では約15〜20×10-6／℃
と大きく相違することから、このセラミックス−金属接
合構造が例えば−40〜125 ℃の熱サイクルに繰り返し曝
されると、セラミックスと金属との間に両者の熱膨張係
数の相違に起因して発生する熱応力の作用により金属が
セラミックスから剥離してしまったり、あるいはセラミ
ックスにクラックが発生して、金属をセラミックスに強
固に接合することができないという欠点を有していた。
【０００５】そこで、ＴｉやＺｒ、Ｈｆ等の活性金属を
含有するＡｇ−Ｃｕ合金からなるろう材中にＭｏやＷ等
の高融点金属粉末を含有させて成るろう材を介してセラ
ミックスと金属とを接合するセラミックス−金属接合構
造が提案されている。
含有するＡｇ−Ｃｕ合金からなるろう材中にＭｏやＷ等
の高融点金属粉末を含有させて成るろう材を介してセラ
ミックスと金属とを接合するセラミックス−金属接合構
造が提案されている。
【０００６】このようにＴｉやＺｒ、Ｈｆ等の活性金属
を含有するＡｇ−Ｃｕ合金からなるろう材中にＭｏやＷ
等の高融点金属粉末を含有させたろう材でセラミックス
と金属とを接合すると、セラミックスと金属との間に両
者の熱膨張係数の相違に起因して応力が発生したとして
も、この応力はＭｏやＷ等の高融点金属粉末を含有させ
た前記ろう材により良好に吸収され、金属がセラミック
スから剥離したり、セラミックスにクラックが発生する
のを有効に防止することができる。これは、ＴｉやＺ
ｒ、Ｈｆ等の活性金属を含有するＡｇ−Ｃｕ合金からな
るろう材中にＭｏやＷ等の高融点金属粉末を含有させる
ことにより、ろう材の応力吸収能力が高まるためである
と考えられる。
を含有するＡｇ−Ｃｕ合金からなるろう材中にＭｏやＷ
等の高融点金属粉末を含有させたろう材でセラミックス
と金属とを接合すると、セラミックスと金属との間に両
者の熱膨張係数の相違に起因して応力が発生したとして
も、この応力はＭｏやＷ等の高融点金属粉末を含有させ
た前記ろう材により良好に吸収され、金属がセラミック
スから剥離したり、セラミックスにクラックが発生する
のを有効に防止することができる。これは、ＴｉやＺ
ｒ、Ｈｆ等の活性金属を含有するＡｇ−Ｃｕ合金からな
るろう材中にＭｏやＷ等の高融点金属粉末を含有させる
ことにより、ろう材の応力吸収能力が高まるためである
と考えられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにＴｉやＺｒ、Ｈｆ等の活性金属を含有するＡｇ−Ｃ
ｕ合金からなるろう材中にＭｏやＷ等の高融点金属粉末
を含有させたろう材を介してセラミックスと金属とを接
合させたセラミックス−金属接合構造によると、ろう材
の応力吸収能力が高まって、金属がセラミックスから剥
離したりセラミックスにクラックが発生したりするのを
有効に防止することができるものの、ＭｏやＷ等の高融
点金属粉末の影響でろう材表面に凹凸やボイドが発生し
易く、そのためろう材表面の凹凸やボイドに大気中の水
分が浸入してろう材に腐食を発生させてしまい易いとい
う問題点があった。
うにＴｉやＺｒ、Ｈｆ等の活性金属を含有するＡｇ−Ｃ
ｕ合金からなるろう材中にＭｏやＷ等の高融点金属粉末
を含有させたろう材を介してセラミックスと金属とを接
合させたセラミックス−金属接合構造によると、ろう材
の応力吸収能力が高まって、金属がセラミックスから剥
離したりセラミックスにクラックが発生したりするのを
有効に防止することができるものの、ＭｏやＷ等の高融
点金属粉末の影響でろう材表面に凹凸やボイドが発生し
易く、そのためろう材表面の凹凸やボイドに大気中の水
分が浸入してろう材に腐食を発生させてしまい易いとい
う問題点があった。
【０００８】本発明はかかる問題点を解決すべく案出さ
れたものであり、その目的は、セラミックスと金属とが
強固に接合されるとともにろう材の表面に凹凸やボイド
が形成されることがなくろう材に腐食が起こりにくいセ
ラミックス−金属接合構造を提供することにある。
れたものであり、その目的は、セラミックスと金属とが
強固に接合されるとともにろう材の表面に凹凸やボイド
が形成されることがなくろう材に腐食が起こりにくいセ
ラミックス−金属接合構造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミックス−
金属接合構造は、セラミックスと金属との接合面をＴ
ｉ、Ｚｒ、Ｈｆの少なくとも一種を含有するＡｇ−Ｃｕ
合金から成るろう材で接合したセラミックス−金属接合
構造であって、前記ろう材は前記接合面の中央領域のみ
にＭｏまたはＷが含有されていることを特徴とするもの
である。
金属接合構造は、セラミックスと金属との接合面をＴ
ｉ、Ｚｒ、Ｈｆの少なくとも一種を含有するＡｇ−Ｃｕ
合金から成るろう材で接合したセラミックス−金属接合
構造であって、前記ろう材は前記接合面の中央領域のみ
にＭｏまたはＷが含有されていることを特徴とするもの
である。
【００１０】本発明のセラミックス−金属接合構造によ
れば、セラミックスと金属とを接合するＴｉ、Ｚｒ、Ｈ
ｆの少なくとも一種を含有するＡｇ−Ｃｕ合金からなる
ろう材は、セラミックスと金属との接合面の中央領域の
みにＭｏまたはＷが含有されていることから、この中央
領域に含有されたＭｏまたはＷの作用によりその応力吸
収能力が高く、かつ、外周領域で露出しているろう材表
面にはＭｏやＷがないので凹凸やボイドが形成されるこ
とがない。そのため、接合部位のろう材に腐食を発生さ
せてしまうことがなくなる。
れば、セラミックスと金属とを接合するＴｉ、Ｚｒ、Ｈ
ｆの少なくとも一種を含有するＡｇ−Ｃｕ合金からなる
ろう材は、セラミックスと金属との接合面の中央領域の
みにＭｏまたはＷが含有されていることから、この中央
領域に含有されたＭｏまたはＷの作用によりその応力吸
収能力が高く、かつ、外周領域で露出しているろう材表
面にはＭｏやＷがないので凹凸やボイドが形成されるこ
とがない。そのため、接合部位のろう材に腐食を発生さ
せてしまうことがなくなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明のセラミックス−金
属接合構造を添付の図面に基づいて説明する。
属接合構造を添付の図面に基づいて説明する。
【００１２】図１は本発明のセラミックス−金属接合構
造の実施の形態の一例を示す断面図であり、１は酸化ア
ルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体等のセ
ラミックス、２は銅等の金属である。
造の実施の形態の一例を示す断面図であり、１は酸化ア
ルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体等のセ
ラミックス、２は銅等の金属である。
【００１３】そして、セラミックス１と金属２とは、Ｔ
ｉ、Ｚｒ、Ｈｆの少なくとも一種を含有するＡｇ−Ｃｕ
合金からなるろう材３を介して接合されている。
ｉ、Ｚｒ、Ｈｆの少なくとも一種を含有するＡｇ−Ｃｕ
合金からなるろう材３を介して接合されている。
【００１４】Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆの少なくとも一種を含有
するＡｇ−Ｃｕ合金からなるろう材３は、例えばＡｇが
28〜90重量％、Ｃｕが４〜57重量％、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ
の少なくとも一種が５〜30重量％のろう材が適用され得
る。なお、ろう材３は、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆの少なくとも
一種が水素化物の形で含有されていてもよく、さらには
Ｉｎ、Ｓｎの少なくとも一種を１〜15重量％程度含有し
ていてもよい。
するＡｇ−Ｃｕ合金からなるろう材３は、例えばＡｇが
28〜90重量％、Ｃｕが４〜57重量％、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ
の少なくとも一種が５〜30重量％のろう材が適用され得
る。なお、ろう材３は、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆの少なくとも
一種が水素化物の形で含有されていてもよく、さらには
Ｉｎ、Ｓｎの少なくとも一種を１〜15重量％程度含有し
ていてもよい。
【００１５】そして、ろう材３は、セラミックス１と金
属２との接合面の中央領域ＡにＭｏまたはＷの粉末を含
有している。
属２との接合面の中央領域ＡにＭｏまたはＷの粉末を含
有している。
【００１６】ろう材３は、セラミックス１と金属２との
接合面の中央領域ＡにＭｏまたはＷの粉末を含有するこ
とにより、その応力吸収能力が高まっている。従って、
このセラミックス−金属接合構造が−40〜125 ℃の温度
サイクルに繰り返し曝されたとしても、金属２がセラミ
ックス１から剥離したり、セラミックス１にクラックが
発生したりすることを有効に防止することができる。
接合面の中央領域ＡにＭｏまたはＷの粉末を含有するこ
とにより、その応力吸収能力が高まっている。従って、
このセラミックス−金属接合構造が−40〜125 ℃の温度
サイクルに繰り返し曝されたとしても、金属２がセラミ
ックス１から剥離したり、セラミックス１にクラックが
発生したりすることを有効に防止することができる。
【００１７】この場合、セラミックス１と金属２との接
合面の中央領域Ａのろう材３に含有されるＭｏまたはＷ
は、粒径が5.0 μｍ以下が好適であり、セラミックス１
と金属２との接合面の中央領域Ａのろう材３中に0.5 〜
30重量％程度含有されることが好適である。
合面の中央領域Ａのろう材３に含有されるＭｏまたはＷ
は、粒径が5.0 μｍ以下が好適であり、セラミックス１
と金属２との接合面の中央領域Ａのろう材３中に0.5 〜
30重量％程度含有されることが好適である。
【００１８】また、ろう材３は、セラミックス１と金属
２との接合面の中央領域ＡにのみＭｏまたはＷの粉末が
含有されており、セラミックス１と金属２との接合面の
外周領域ＢにはＭｏまたはＷの粉末が含有されていな
い。従って、ろう材３の表面にＭｏまたはＷの粉末の影
響による凹凸やボイドが発生することはなく、そのため
ろう材３が腐食しにくい。なお、ろう材３中にＭｏまた
はＷの粉末を含有しない外周領域Ｂの幅は0.5 〜1.0 ｍ
ｍ程度が好ましい。
２との接合面の中央領域ＡにのみＭｏまたはＷの粉末が
含有されており、セラミックス１と金属２との接合面の
外周領域ＢにはＭｏまたはＷの粉末が含有されていな
い。従って、ろう材３の表面にＭｏまたはＷの粉末の影
響による凹凸やボイドが発生することはなく、そのため
ろう材３が腐食しにくい。なお、ろう材３中にＭｏまた
はＷの粉末を含有しない外周領域Ｂの幅は0.5 〜1.0 ｍ
ｍ程度が好ましい。
【００１９】また、セラミックス１に金属２をろう材３
を介して接合するには、図２に断面図で示すように、セ
ラミックス１の上面であって、金属２との接合面の中央
領域に粒径が10μｍ以下のＡｇ−Ｃｕ合金粉末と粒径が
50μｍ以下のＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆの少なくとも一種とから
なるろう材ペースト中に粒径が５μｍ以下のＭｏまたは
Ｗの粉末を含有させたろう材ペースト３ａを印刷塗布す
るとともに、金属２との接合面の外周領域に粒径が10μ
ｍ以下のＡｇ−Ｃｕ合金粉末と粒径が50μｍ以下のＴ
ｉ、Ｚｒ、Ｈｆの少なくとも一種から成るろう材ペース
ト中にＭｏまたはＷの粉末を含有しないろう材ペースト
３ｂを、ろう材ペースト３ａを取り囲むようにして印刷
塗布し、しかる後、このろう材ペースト３ａ・３ｂ上に
金属２を載置し、これを真空雰囲気中約700 〜900 ℃の
温度で焼成する方法が採用される。
を介して接合するには、図２に断面図で示すように、セ
ラミックス１の上面であって、金属２との接合面の中央
領域に粒径が10μｍ以下のＡｇ−Ｃｕ合金粉末と粒径が
50μｍ以下のＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆの少なくとも一種とから
なるろう材ペースト中に粒径が５μｍ以下のＭｏまたは
Ｗの粉末を含有させたろう材ペースト３ａを印刷塗布す
るとともに、金属２との接合面の外周領域に粒径が10μ
ｍ以下のＡｇ−Ｃｕ合金粉末と粒径が50μｍ以下のＴ
ｉ、Ｚｒ、Ｈｆの少なくとも一種から成るろう材ペース
ト中にＭｏまたはＷの粉末を含有しないろう材ペースト
３ｂを、ろう材ペースト３ａを取り囲むようにして印刷
塗布し、しかる後、このろう材ペースト３ａ・３ｂ上に
金属２を載置し、これを真空雰囲気中約700 〜900 ℃の
温度で焼成する方法が採用される。
【００２０】
【実施例】まず、窒化アルミニウム質焼結体からなる幅
27ｍｍ、長さ60ｍｍ、厚さ0.6 ｍｍの平板状のセラミッ
クス板を多数個用意した。
27ｍｍ、長さ60ｍｍ、厚さ0.6 ｍｍの平板状のセラミッ
クス板を多数個用意した。
【００２１】そして、このセラミックス板の上面で外周
端から1.0 ｍｍ〜2.0 ｍｍの領域に表１に示す第１ろう
材を、および外周端から2.0 ｍｍを除く中央領域に表１
に示す第２ろう材をそれぞれペースト状にしてスクリー
ン印刷法により50μｍの厚さに印刷塗布した。
端から1.0 ｍｍ〜2.0 ｍｍの領域に表１に示す第１ろう
材を、および外周端から2.0 ｍｍを除く中央領域に表１
に示す第２ろう材をそれぞれペースト状にしてスクリー
ン印刷法により50μｍの厚さに印刷塗布した。
【００２２】次に、このセラミックス板上に幅25ｍｍ、
長さ58ｍｍ、厚さ0.2 ｍｍの銅板をろう材と重なるよう
にして載置し、これを真空雰囲気中で焼成することによ
り、セラミックス−金属接合体の試料をそれぞれ５個ず
つ得た。
長さ58ｍｍ、厚さ0.2 ｍｍの銅板をろう材と重なるよう
にして載置し、これを真空雰囲気中で焼成することによ
り、セラミックス−金属接合体の試料をそれぞれ５個ず
つ得た。
【００２３】そして、これら試料におけるろう材の露出
表面を10倍の顕微鏡で観察して凹凸やボイドの有無を調
べるとともに、これらの試料を−40〜125 ℃の温度サイ
クルに30サイクル曝した後、セラミックス板から銅板が
剥がれたりセラミックス板にクラックが発生していない
かを目視により調べた。その結果を表１に示す。
表面を10倍の顕微鏡で観察して凹凸やボイドの有無を調
べるとともに、これらの試料を−40〜125 ℃の温度サイ
クルに30サイクル曝した後、セラミックス板から銅板が
剥がれたりセラミックス板にクラックが発生していない
かを目視により調べた。その結果を表１に示す。
【００２４】なお、表１において、試料番号９および10
は本発明の実施例と比較するための比較例であって、試
料番号９はセラミックス板と銅板との接合面の全面がＭ
ｏまたはＷの粉末を含まないろう材で接合されているも
のであり、試料番号10はセラミックス板と銅板との接合
面の全面がＭｏまたはＷの粉末を含むろう材で接合され
ているものである。
は本発明の実施例と比較するための比較例であって、試
料番号９はセラミックス板と銅板との接合面の全面がＭ
ｏまたはＷの粉末を含まないろう材で接合されているも
のであり、試料番号10はセラミックス板と銅板との接合
面の全面がＭｏまたはＷの粉末を含むろう材で接合され
ているものである。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【発明の効果】表１に示した本発明の実施例である試料
番号１〜８の結果から分かるように、本発明のセラミッ
クス−金属接合構造によれば、−40〜125 ℃の温度サイ
クルに繰り返し曝されたとしても金属がセラミックスか
ら剥離したりセラミックスにクラックが発生したりする
ことはなく、セラミックスと金属とが強固に接合される
とともに、ろう材の表面に凹凸やボイドが形成されるこ
とがなくろう材に腐食が起こりにくいセラミックス−金
属接合構造を得ることができる。
番号１〜８の結果から分かるように、本発明のセラミッ
クス−金属接合構造によれば、−40〜125 ℃の温度サイ
クルに繰り返し曝されたとしても金属がセラミックスか
ら剥離したりセラミックスにクラックが発生したりする
ことはなく、セラミックスと金属とが強固に接合される
とともに、ろう材の表面に凹凸やボイドが形成されるこ
とがなくろう材に腐食が起こりにくいセラミックス−金
属接合構造を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のセラミックス−金属接合構造の実施の
形態の一例を示す断面図である。
形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明のセラミックス−金属接合構造における
セラミックスと金属との接合方法を説明するための断面
図である。
セラミックスと金属との接合方法を説明するための断面
図である。
１・・・セラミックス ２・・・金属 ３・・・ろう材 Ａ・・・中央領域
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミックスと金属との接合面をＴｉ、
Ｚｒ、Ｈｆの少なくとも一種を含有するＡｇ−Ｃｕ合金
から成るろう材で接合したセラミックス−金属接合構造
であって、前記ろう材は前記接合面の中央領域のみにＭ
ｏまたはＷが含有されていることを特徴とするセラミッ
クス−金属接合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14091998A JP3694588B2 (ja) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | セラミックス−金属接合体の製造方法およびセラミックス−金属接合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14091998A JP3694588B2 (ja) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | セラミックス−金属接合体の製造方法およびセラミックス−金属接合体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11335184A true JPH11335184A (ja) | 1999-12-07 |
| JP3694588B2 JP3694588B2 (ja) | 2005-09-14 |
Family
ID=15279877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14091998A Expired - Fee Related JP3694588B2 (ja) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | セラミックス−金属接合体の製造方法およびセラミックス−金属接合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3694588B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7067200B2 (en) * | 2002-07-23 | 2006-06-27 | Ngk Insulators, Ltd. | Joined bodies and a method of producing the same |
| JP2010215419A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Taiheiyo Cement Corp | ＳｉＣ接合体 |
| CN110524079A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-12-03 | 常熟市银洋陶瓷器件有限公司 | 用于金属化陶瓷和金属零件钎焊的银铜焊料层制备方法 |
-
1998
- 1998-05-22 JP JP14091998A patent/JP3694588B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7067200B2 (en) * | 2002-07-23 | 2006-06-27 | Ngk Insulators, Ltd. | Joined bodies and a method of producing the same |
| JP2010215419A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Taiheiyo Cement Corp | ＳｉＣ接合体 |
| CN110524079A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-12-03 | 常熟市银洋陶瓷器件有限公司 | 用于金属化陶瓷和金属零件钎焊的银铜焊料层制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3694588B2 (ja) | 2005-09-14 |
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