JPH11330656A - プリント基板の接合構造 - Google Patents
プリント基板の接合構造Info
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- JPH11330656A JPH11330656A JP10134912A JP13491298A JPH11330656A JP H11330656 A JPH11330656 A JP H11330656A JP 10134912 A JP10134912 A JP 10134912A JP 13491298 A JP13491298 A JP 13491298A JP H11330656 A JPH11330656 A JP H11330656A
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- printed
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板同士の接合における接続端子数
を増加させる。 【解決手段】 一方のプリント基板１の端子列３をプリ
ント基板の両側部１ｃに対して斜めに配列することによ
り、接続端子３ａの設置可能幅が長くなる。一方のプリ
ント基板の端子列３に対応して、他方のプリント基板２
の端子列４を配列し、各端子列を構成する両接続端子３
ａ，４ａ同士を対接接合させる。
を増加させる。 【解決手段】 一方のプリント基板１の端子列３をプリ
ント基板の両側部１ｃに対して斜めに配列することによ
り、接続端子３ａの設置可能幅が長くなる。一方のプリ
ント基板の端子列３に対応して、他方のプリント基板２
の端子列４を配列し、各端子列を構成する両接続端子３
ａ，４ａ同士を対接接合させる。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、端子列同士を電気的に接
続してなるプリント基板の接合構造に関するものであ
る。
続してなるプリント基板の接合構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板同士を接続する手段の１つ
として、図７に示すように、硬質の基板からなる一方の
プリント基板７１の一端部に引出し端子を並設してなる
端子列７１ａを設け、他方の基板としてのフレキシブル
基板７２の一端部に、プリント基板７１の端子列に対応
する端子列７２ａを設け、これら両基板の端子列同士を
対向させて電気的に接続することが行われている。基板
の組み合わせには硬質のプリント基板とフレキシブル基
板またはフレキシブル基板同士など種々のものがある。
として、図７に示すように、硬質の基板からなる一方の
プリント基板７１の一端部に引出し端子を並設してなる
端子列７１ａを設け、他方の基板としてのフレキシブル
基板７２の一端部に、プリント基板７１の端子列に対応
する端子列７２ａを設け、これら両基板の端子列同士を
対向させて電気的に接続することが行われている。基板
の組み合わせには硬質のプリント基板とフレキシブル基
板またはフレキシブル基板同士など種々のものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】プリント基板の一端部
に端子列を設けてあるプリント基板同士を接続する場
合、端子の設置間隔はハンダ付け時のハンダブリッジ等
によって生じる短絡防止の理由からある程度広くするこ
とが求められる。したがってプリント基板の端部に設け
ることができる端子数には制約がある。特に最近の電子
回路の高密度化に伴って、多数の端子数を設けることが
要求されるが、それによって端子列の幅が大きくなって
しまう問題がある。
に端子列を設けてあるプリント基板同士を接続する場
合、端子の設置間隔はハンダ付け時のハンダブリッジ等
によって生じる短絡防止の理由からある程度広くするこ
とが求められる。したがってプリント基板の端部に設け
ることができる端子数には制約がある。特に最近の電子
回路の高密度化に伴って、多数の端子数を設けることが
要求されるが、それによって端子列の幅が大きくなって
しまう問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
めに、本発明のプリント基板の接合構造は、複数の接続
端子からなる端子列を有する１対のプリント基板同士の
接続を、端子列の少なくとも一方は当該端子列が設けて
あるプリント基板の両側部に対し斜めに配列することに
より、設置可能な端子数を増加させるようにしてある。
めに、本発明のプリント基板の接合構造は、複数の接続
端子からなる端子列を有する１対のプリント基板同士の
接続を、端子列の少なくとも一方は当該端子列が設けて
あるプリント基板の両側部に対し斜めに配列することに
より、設置可能な端子数を増加させるようにしてある。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明は、複数の接続端子からな
る端子列を有する１対のプリント基板を含み、両プリン
ト基板同士を接合してこれらの両プリント基板の端子列
同士を電気的に接続させるプリント基板の接合構造にお
いて、端子列の少なくとも一方はこの端子列が設けてあ
るプリント基板の両側部に対し斜めに配列していること
を特徴とする。端子列の斜め配列としては、Ｖ字状また
は逆Ｖ字状としてもよい。また、両プリント基板の一方
は、他方のプリント基板との対接面の反対側の面に端子
列が備わっているものとし、両端子列をブリッジ接合す
ることも可能である。
る端子列を有する１対のプリント基板を含み、両プリン
ト基板同士を接合してこれらの両プリント基板の端子列
同士を電気的に接続させるプリント基板の接合構造にお
いて、端子列の少なくとも一方はこの端子列が設けてあ
るプリント基板の両側部に対し斜めに配列していること
を特徴とする。端子列の斜め配列としては、Ｖ字状また
は逆Ｖ字状としてもよい。また、両プリント基板の一方
は、他方のプリント基板との対接面の反対側の面に端子
列が備わっているものとし、両端子列をブリッジ接合す
ることも可能である。
【０００６】
【実施例】（第１実施例）図１，２に示すように、１対
のプリント基板１，２のそれぞれ一端部同士を部分的に
対接した状態で接続してある。一方のプリント基板１は
硬質の基板の上面１ａに、回路配線用のパターン（図示
略）が設けてあり、背面１ｂ側にＩＣや抵抗などの電子
部品を実装可能としてある。これに対し、他方のプリン
ト基板２は、軟質の帯状のシートの一方の面２ａ（図
１，２の下面）に配線パターンが形成してあり（図示
略）、その表面を保護膜で覆ったものからなるフレキシ
ブル基板である。
のプリント基板１，２のそれぞれ一端部同士を部分的に
対接した状態で接続してある。一方のプリント基板１は
硬質の基板の上面１ａに、回路配線用のパターン（図示
略）が設けてあり、背面１ｂ側にＩＣや抵抗などの電子
部品を実装可能としてある。これに対し、他方のプリン
ト基板２は、軟質の帯状のシートの一方の面２ａ（図
１，２の下面）に配線パターンが形成してあり（図示
略）、その表面を保護膜で覆ったものからなるフレキシ
ブル基板である。
【０００７】プリント基板１の上面１ａの一端（図左
部）には、プリント基板同士を電気的に接続するための
端子列３が設けてある。端子列３は複数の接続端子３ａ
を一線上に平行に並設したものからなる。各接続端子３
ａは、プリント基板１の上面１ａに設けてある回路パタ
ーンの引出し部（図示略）と電気的に導通可能に接続さ
れている。端子列３が設けられるプリント基板１の一端
部は、基板の両側部１ｃ，１ｃに対して斜めになるよう
に切断してあり、この斜めの切断線に沿って端子列３が
配列している。端子列３は、上記の切断線に対して接続
端子３ａが垂直方向にそれぞれ平行かつ等間隔に配列し
たものからなる。
部）には、プリント基板同士を電気的に接続するための
端子列３が設けてある。端子列３は複数の接続端子３ａ
を一線上に平行に並設したものからなる。各接続端子３
ａは、プリント基板１の上面１ａに設けてある回路パタ
ーンの引出し部（図示略）と電気的に導通可能に接続さ
れている。端子列３が設けられるプリント基板１の一端
部は、基板の両側部１ｃ，１ｃに対して斜めになるよう
に切断してあり、この斜めの切断線に沿って端子列３が
配列している。端子列３は、上記の切断線に対して接続
端子３ａが垂直方向にそれぞれ平行かつ等間隔に配列し
たものからなる。
【０００８】接続端子３ａ，３ａ間の間隔はハンダブリ
ッジによって電気的短絡を生じない程度にする必要があ
ることから特定の幅に設置可能な接続端子の数には限界
がある。しかし、この実施例では、端子列３がプリント
基板の両側部１ｃ、１ｃに対して斜めになるように設け
てあるので、端子列の接続端子数を増加可能である。因
みに端子数は端子列を斜めにする角度に関連するが、両
側部１ｃ、１ｃに対して４５°とすると約１．４倍の数
の接続端子を設けることが可能となる。
ッジによって電気的短絡を生じない程度にする必要があ
ることから特定の幅に設置可能な接続端子の数には限界
がある。しかし、この実施例では、端子列３がプリント
基板の両側部１ｃ、１ｃに対して斜めになるように設け
てあるので、端子列の接続端子数を増加可能である。因
みに端子数は端子列を斜めにする角度に関連するが、両
側部１ｃ、１ｃに対して４５°とすると約１．４倍の数
の接続端子を設けることが可能となる。
【０００９】他方のプリント基板であるフレキシブル基
板２の一端部は、両側部に対して直角に切断したもので
あり、この切断線に沿って他方の端子列４が配列してあ
る。他方の端子列４の各接続端子４ａは、一方のプリン
ト基板１の各接続端子３ａと対応するように設けてあ
る。したがって、両端子列３ａ、４ａを対接して両者を
ハンダ５を介して接合すると、他方のプリント基板２
は、一方のプリント基板１に対して斜め状態に接合され
る。
板２の一端部は、両側部に対して直角に切断したもので
あり、この切断線に沿って他方の端子列４が配列してあ
る。他方の端子列４の各接続端子４ａは、一方のプリン
ト基板１の各接続端子３ａと対応するように設けてあ
る。したがって、両端子列３ａ、４ａを対接して両者を
ハンダ５を介して接合すると、他方のプリント基板２
は、一方のプリント基板１に対して斜め状態に接合され
る。
【００１０】（第２実施例）図３に示すように、両プリ
ント基板３１，３２は実施例１と同様の組み合わせであ
るが、端子列３３，３４の斜め配列は、Ｖ字状または逆
Ｖ字状になっている。図３の例ではプリント基板３１の
一端部をＶ字状に切断し、この切断線に沿って端子列３
３を配列してある。これに対しフレキシブル基板３２の
一端部は、このＶ字状に対応するように逆Ｖ字状（尖頭
形）に切断し、この切断線に沿って端子列３４が配列し
てある。この実施例では１対のプリント基板が真直ぐに
接合される。Ｖ字状と逆Ｖ字状の組み合わせは上記両者
で逆であってもよい。
ント基板３１，３２は実施例１と同様の組み合わせであ
るが、端子列３３，３４の斜め配列は、Ｖ字状または逆
Ｖ字状になっている。図３の例ではプリント基板３１の
一端部をＶ字状に切断し、この切断線に沿って端子列３
３を配列してある。これに対しフレキシブル基板３２の
一端部は、このＶ字状に対応するように逆Ｖ字状（尖頭
形）に切断し、この切断線に沿って端子列３４が配列し
てある。この実施例では１対のプリント基板が真直ぐに
接合される。Ｖ字状と逆Ｖ字状の組み合わせは上記両者
で逆であってもよい。
【００１１】（第３実施例）図４に示すように、両プリ
ント基板４１，４２の組み合わせは、第２実施例と同様
である。本実施例においては位置合わせが容易であると
ともに、両基板が真直ぐに接合される。プリント基板４
１の一端部は両側部４１ｃ，４１ｃに対して直角に切断
されているが、端子列４３は、プリント基板の上面４１
ａに斜めに設けてある。また、他方のプリント基板であ
るフレキシブル基板４２の一端部は両側部４２ｃ，４２
ｃに対して斜めに切断されており、この切断部に沿って
端子列４４が配列してある。この配列は両側部４２ｃ，
４２ｃに対して斜めになっているため、実施例１，２の
場合と同様に、接続端子４３ａの数を増加可能である。
ント基板４１，４２の組み合わせは、第２実施例と同様
である。本実施例においては位置合わせが容易であると
ともに、両基板が真直ぐに接合される。プリント基板４
１の一端部は両側部４１ｃ，４１ｃに対して直角に切断
されているが、端子列４３は、プリント基板の上面４１
ａに斜めに設けてある。また、他方のプリント基板であ
るフレキシブル基板４２の一端部は両側部４２ｃ，４２
ｃに対して斜めに切断されており、この切断部に沿って
端子列４４が配列してある。この配列は両側部４２ｃ，
４２ｃに対して斜めになっているため、実施例１，２の
場合と同様に、接続端子４３ａの数を増加可能である。
【００１２】（第４実施例）図５，６に示すように、一
方のプリント基板５１は実施列１のプリント基板と同様
のもので、両側部５１ｃ，５１ｃに対し斜めに端子列５
３が配列してある。他方のプリント基板であるフレキシ
ブル基板５２は、一方のプリント基板との対接面５２ａ
の反対側の面５２ｂに端子列５４が配列してある。各端
子列の接続端子５３ａ，５４ａはそれぞれ図示のプリン
ト基板の上面側に並設してある。そして他方のプリント
基板５２の接続端子５４ａは基板の一端部に接してお
り、その背面側の投影面が一方のプリント基板の接続端
子５３ａの一端部側の略半分の位置で当接している。こ
の状態で両プリント基板５１，５２の各接続端子をハン
ダ５５をブリッジ状に接合することにより接続してあ
る。この実施例は、各プリント基板のパターン面側を同
一向きに接続する必要がある場合に好適である。
方のプリント基板５１は実施列１のプリント基板と同様
のもので、両側部５１ｃ，５１ｃに対し斜めに端子列５
３が配列してある。他方のプリント基板であるフレキシ
ブル基板５２は、一方のプリント基板との対接面５２ａ
の反対側の面５２ｂに端子列５４が配列してある。各端
子列の接続端子５３ａ，５４ａはそれぞれ図示のプリン
ト基板の上面側に並設してある。そして他方のプリント
基板５２の接続端子５４ａは基板の一端部に接してお
り、その背面側の投影面が一方のプリント基板の接続端
子５３ａの一端部側の略半分の位置で当接している。こ
の状態で両プリント基板５１，５２の各接続端子をハン
ダ５５をブリッジ状に接合することにより接続してあ
る。この実施例は、各プリント基板のパターン面側を同
一向きに接続する必要がある場合に好適である。
【００１３】上記したいずれの実施例においても端子列
の配列の角度に制約はない。また、１対のプリント基板
として硬質の基板を採用し、他方を軟質材の基板からな
るフレキシブル基板として説明してあるが、両方ともフ
レキシブル基板としてもよい。さらにまた、上記実施例
においてはいずれも端子列同士の接合手段としてハンダ
付けを採用してあるが、これに代えて導電性接着剤やゼ
ブラゴム（商品名）等のインターゴムコネクタによる接
続とすることも可能である。
の配列の角度に制約はない。また、１対のプリント基板
として硬質の基板を採用し、他方を軟質材の基板からな
るフレキシブル基板として説明してあるが、両方ともフ
レキシブル基板としてもよい。さらにまた、上記実施例
においてはいずれも端子列同士の接合手段としてハンダ
付けを採用してあるが、これに代えて導電性接着剤やゼ
ブラゴム（商品名）等のインターゴムコネクタによる接
続とすることも可能である。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、端子列をプリント基板
の両側部に対して斜めに配列してあるため、配列する接
続端子数を増加可能となる。これにより高密度回路を備
えたプリント基板の幅を大きくしなくても多数の接続端
子を設けることができる。また、逆に従来と同じ回路の
場合は、プリント基板を小型化することが可能となる。
なお、端子列の配列をＶ字状または逆Ｖ字状とし、ある
いは先端部の内側に斜め配列させるようにすれば、プリ
ント基板同士を真直ぐな状態のまま接合する場合にも本
発明を適用できる。
の両側部に対して斜めに配列してあるため、配列する接
続端子数を増加可能となる。これにより高密度回路を備
えたプリント基板の幅を大きくしなくても多数の接続端
子を設けることができる。また、逆に従来と同じ回路の
場合は、プリント基板を小型化することが可能となる。
なお、端子列の配列をＶ字状または逆Ｖ字状とし、ある
いは先端部の内側に斜め配列させるようにすれば、プリ
ント基板同士を真直ぐな状態のまま接合する場合にも本
発明を適用できる。
【図１】実施例１の要部の斜視図である。
【図２】図１Ａ−Ａ線断面図である。
【図３】実施例２の要部の斜視図である。
【図４】実施例３の要部の斜視図である。
【図５】実施例４の要部の斜視図である。
【図６】図５Ｂ−Ｂ線断面図である。
【図７】従来例の要部の斜視図である。
１，３１，４１，５１ 一方のプリント基板 １ｂ，４１ｃ，５１ｃ 側部 ２，３２，４２，５２ 他方のプリント基板 ３，３３，４３，５３ 端子列 ３ａ，４３ａ，５３ａ 接続端子 ４，３４，４４，５４ 端子列 ４ａ，５４ａ 接続端子
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の接続端子からなる端子列を有する
１対のプリント基板を含み、上記両プリント基板同士を
接合して上記両プリント基板の上記端子列同士を電気的
に接続させるプリント基板の接合構造において、 上記端子列の少なくとも一方は当該端子列が設けてある
プリント基板の両側部に対し斜めに配列してあることを
特徴とするプリント基板の接合構造。 - 【請求項２】 請求項１において、上記両プリント基板
の少なくとも一方はフレキシブル基板であることを特徴
とするプリント基板の接合構造。 - 【請求項３】 請求項１または２において、斜め配列の
上記端子列はＶ字状または逆Ｖ字状をなしていることを
特徴とするプリント基板の接合構造。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかにおいて、
上記両プリント基板の一方は、他方のプリント基板との
対接面の反対側の面に上記端子列が備わっていることを
特徴とするプリント基板の接合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10134912A JPH11330656A (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | プリント基板の接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10134912A JPH11330656A (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | プリント基板の接合構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330656A true JPH11330656A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=15139446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10134912A Abandoned JPH11330656A (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | プリント基板の接合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11330656A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007084003A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Denso Corp | 車両用計器の配線基板構造 |
| JP2008085216A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Fujikura Ltd | プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置 |
| WO2010023773A1 (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-04 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板及び電子デバイス |
| CN103843470A (zh) * | 2011-10-14 | 2014-06-04 | 株式会社村田制作所 | 元器件内置树脂基板 |
| JPWO2013125559A1 (ja) * | 2012-02-23 | 2015-07-30 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板 |
| JP2018032799A (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | Ｈｏｙａ Ｃａｎｄｅｏ Ｏｐｔｒｏｎｉｃｓ株式会社 | 光照射装置 |
| JP2020196169A (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
| JP6813125B1 (ja) * | 2019-05-10 | 2021-01-13 | 住友電気工業株式会社 | モールド部材付き電線及びコネクタ付きケーブル |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05284412A (ja) * | 1992-04-02 | 1993-10-29 | Sony Corp | カメラの光学ブロック |
| JPH0660170U (ja) * | 1993-01-28 | 1994-08-19 | シャープ株式会社 | 端子付フレキシブル配線板の接続構造 |
| JPH07254760A (ja) * | 1994-03-16 | 1995-10-03 | Casio Comput Co Ltd | 基板とｉｃユニットとの接続構造 |
-
1998
- 1998-05-18 JP JP10134912A patent/JPH11330656A/ja not_active Abandoned
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05284412A (ja) * | 1992-04-02 | 1993-10-29 | Sony Corp | カメラの光学ブロック |
| JPH0660170U (ja) * | 1993-01-28 | 1994-08-19 | シャープ株式会社 | 端子付フレキシブル配線板の接続構造 |
| JPH07254760A (ja) * | 1994-03-16 | 1995-10-03 | Casio Comput Co Ltd | 基板とｉｃユニットとの接続構造 |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007084003A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Denso Corp | 車両用計器の配線基板構造 |
| JP4622778B2 (ja) * | 2005-09-26 | 2011-02-02 | 株式会社デンソー | 車両用計器の配線基板構造 |
| JP2008085216A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Fujikura Ltd | プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置 |
| WO2010023773A1 (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-04 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板及び電子デバイス |
| JP5097827B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2012-12-12 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板及び電子デバイス |
| US9526176B2 (en) * | 2011-10-14 | 2016-12-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Component-embedded resin substrate |
| US20140218884A1 (en) * | 2011-10-14 | 2014-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Component-embedded resin substrate |
| CN103843470A (zh) * | 2011-10-14 | 2014-06-04 | 株式会社村田制作所 | 元器件内置树脂基板 |
| CN103843470B (zh) * | 2011-10-14 | 2017-03-15 | 株式会社村田制作所 | 元器件内置树脂基板 |
| JPWO2013125559A1 (ja) * | 2012-02-23 | 2015-07-30 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板 |
| CN104170536B (zh) * | 2012-02-23 | 2017-07-28 | 株式会社村田制作所 | 树脂多层基板 |
| US9769917B2 (en) | 2012-02-23 | 2017-09-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resin multilayer substrate |
| US10080280B2 (en) | 2012-02-23 | 2018-09-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resin multilayer substrate |
| JP2018032799A (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | Ｈｏｙａ Ｃａｎｄｅｏ Ｏｐｔｒｏｎｉｃｓ株式会社 | 光照射装置 |
| JP6813125B1 (ja) * | 2019-05-10 | 2021-01-13 | 住友電気工業株式会社 | モールド部材付き電線及びコネクタ付きケーブル |
| JP2020196169A (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040512 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060810 |
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| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20060925 |