JPH0311786A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0311786A JPH0311786A JP14508889A JP14508889A JPH0311786A JP H0311786 A JPH0311786 A JP H0311786A JP 14508889 A JP14508889 A JP 14508889A JP 14508889 A JP14508889 A JP 14508889A JP H0311786 A JPH0311786 A JP H0311786A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- board
- groove
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 101100136092 Drosophila melanogaster peng gene Proteins 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、プリント配線板同士を接続するために改良
されたプリント配線板に関するものである。
されたプリント配線板に関するものである。
［従来の技術］
第７図は、従来のプリント配線板同士をコネクタで接続
した場合の構造を示す図であ６図において、（１）はプ
リント配線板、（２）はコネクタ。
した場合の構造を示す図であ６図において、（１）はプ
リント配線板、（２）はコネクタ。
（３）はケーブルである。第７図（ａ）は、各プリント
配線板（１）にコネクタ（２）をそれぞれ設け、各コネ
クタ（２）をケーブル（３）で接続してプリント配線板
同士を接続した場合を示す。第７図（ｂ）は。
配線板（１）にコネクタ（２）をそれぞれ設け、各コネ
クタ（２）をケーブル（３）で接続してプリント配線板
同士を接続した場合を示す。第７図（ｂ）は。
各プリント配線板（１）にコネクタ（２）をそれぞれ設
け、コネクタ（２）同士を直接接続してプリント配線板
同士を接続した場合を示す。
け、コネクタ（２）同士を直接接続してプリント配線板
同士を接続した場合を示す。
第８図は、フレキシブルプリント配線板（４）を設け、
これに各プリント配線板（１）を貼り合わせて接続した
場合を示す。
これに各プリント配線板（１）を貼り合わせて接続した
場合を示す。
［発明が解決しようとする課題］
上記のような従来のプリント配線板では、以下のような
問題点があった。
問題点があった。
（１）プリント配線板同士を接続する時、コネクタを使
用する場合、（ａ）プリント配線板にコネクタを実装す
る面積が必要である。（ｂ）コネクタの体積が大きいた
め、大きな空間スペースが必要になる。（Ｃ）コネクタ
により導通を取るため−に接触抵抗の発生やプリント配
線板と材質が変わることにより反射波等が生じる。すな
わちノイズの発生源となり、電気特性が悪くなる。（ｄ
）コネクタを使用するため高価になる。（ｅ）接続する
プリント配線板をそれぞれ作らなければならない。
用する場合、（ａ）プリント配線板にコネクタを実装す
る面積が必要である。（ｂ）コネクタの体積が大きいた
め、大きな空間スペースが必要になる。（Ｃ）コネクタ
により導通を取るため−に接触抵抗の発生やプリント配
線板と材質が変わることにより反射波等が生じる。すな
わちノイズの発生源となり、電気特性が悪くなる。（ｄ
）コネクタを使用するため高価になる。（ｅ）接続する
プリント配線板をそれぞれ作らなければならない。
（２）プリント配線板同士にフレキシブルブリント配線
板で貼り合わせまたは半田付けによる実装を行って湾曲
部の接続を行う場合、（ａ）プリント配線板にフレキシ
ブルプリントを貼り合わせるための面積または実装する
ための面積が必要である。（ｂ）プリント配線板とフレ
キシブルプリント配線板を個々に作成を行い、その後貼
り合わせまたは実装を行うため高価になる。（ｃ）プリ
ント配線板とフレキシブルプリント配線板の接続部分は
。
板で貼り合わせまたは半田付けによる実装を行って湾曲
部の接続を行う場合、（ａ）プリント配線板にフレキシ
ブルプリントを貼り合わせるための面積または実装する
ための面積が必要である。（ｂ）プリント配線板とフレ
キシブルプリント配線板を個々に作成を行い、その後貼
り合わせまたは実装を行うため高価になる。（ｃ）プリ
ント配線板とフレキシブルプリント配線板の接続部分は
。
半田付けを行うため、信号の反射波が生じるノイズ源と
なり、電気特性が悪くなる。
なり、電気特性が悪くなる。
この発明は、かか、る問題点を解決するためになされた
もので、耐久性があり、電気的特性が良好で安価なプリ
ント配線板を得ることを目的とする。
もので、耐久性があり、電気的特性が良好で安価なプリ
ント配線板を得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明に係るプリント配線板は１両面もしくは多層に
印刷配線回路を有する基板の任意の箇所に少なくとも一
つの突起状の溝を設けたものである。
印刷配線回路を有する基板の任意の箇所に少なくとも一
つの突起状の溝を設けたものである。
［作用］
この発明においては、プリント配線板の任意の箇所にに
少なくとも一つの突起状を設けることにより、耐久性お
よび電気的特性が向上する。
少なくとも一つの突起状を設けることにより、耐久性お
よび電気的特性が向上する。
「実施例］
第１図はこの発明の一実施例によるプリント配線板の構
造を示す図である０図において、（１）はプリント配線
板で、（５）はプリント配線板（１）に設けられている
導体、（６）はプリント配線板（１）の任意の箇所に設
けられた単一の溝である。
造を示す図である０図において、（１）はプリント配線
板で、（５）はプリント配線板（１）に設けられている
導体、（６）はプリント配線板（１）の任意の箇所に設
けられた単一の溝である。
このように単一の１（６）を設けることにより。
従来のものに比べて下記のような効果がある。
（１）コネクタの実装面積、空間スペースが不要になる
。
。
（２）一体導体のため電気的特性が良くなる。
（３）コネクタ等の部品を使用しないためコストダウン
になる。
になる。
（４）接続するプリント配線板は同時に作ることができ
るためコストダウンができる。
るためコストダウンができる。
第２図は、この発明の他の実施例によるプリント配線板
の構造を示す図である。図において（１）、（５）は第
１図のものと同様である。（６′）はプリント配線板（
１）の任意の箇所に設けられた複数の清である。
の構造を示す図である。図において（１）、（５）は第
１図のものと同様である。（６′）はプリント配線板（
１）の任意の箇所に設けられた複数の清である。
このように複数の溝（６′）を設けることにより、従来
のものに比べて下記のような効果がある。
のものに比べて下記のような効果がある。
（１）強度が上がる。
（２）溝幅と深さの設定により曲げ角度を調整でき、ま
たこれにより曲げ部の破損を防ぐことができる。
たこれにより曲げ部の破損を防ぐことができる。
次に、第１図に示す単一の溝を設けたプリント配線板の
製造方法について述べる。
製造方法について述べる。
最初に接続されるプリント配線板（１）を一体形成で作
る（第３図（ａ）参照）０次に、湾曲部（接続部）（８
）に溝加工（ザグリ加工、電気ノコ加工等）する（第３
図（ｂ）参照）、また、多層プリント配線板に溝を設け
る場合は、第４図に示すように多層プリント配線板のプ
レス時にスペーサ（７）を入れて一体形成後にスペーサ
を取り除いくことにより形成する。
る（第３図（ａ）参照）０次に、湾曲部（接続部）（８
）に溝加工（ザグリ加工、電気ノコ加工等）する（第３
図（ｂ）参照）、また、多層プリント配線板に溝を設け
る場合は、第４図に示すように多層プリント配線板のプ
レス時にスペーサ（７）を入れて一体形成後にスペーサ
を取り除いくことにより形成する。
なお、第１図に示した単一の湧（６）を設けてプリント
配線板同士を接続した場合の構造を第５図に示す。また
、第２図に示したプリント配線板同士を接続した場合の
構造を第６図に示す。
配線板同士を接続した場合の構造を第５図に示す。また
、第２図に示したプリント配線板同士を接続した場合の
構造を第６図に示す。
［発明の効果コ
この発明は以上説明したとおり１両面もしくは多層に印
刷配線回路を有する基板の任意の箇所に少なくとも一つ
の突起状の溝を設けたので１耐久性が有り、電気的特性
が良好で安価にできる効果がある。
刷配線回路を有する基板の任意の箇所に少なくとも一つ
の突起状の溝を設けたので１耐久性が有り、電気的特性
が良好で安価にできる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるプリント配線板の構
造図、第２図はこの発明の他の実施例によるプリント配
線板の構造図、第３図および第４図はこの発明のプリン
ト配線板の製造過程を示す図、第５図および第６図はこ
の発明のプリント配線板同士を接続した場合のｉ遣図、
第７図および第８図は従来のプリント配線板同士を接続
した場合の構造図である。 図において、（１）・・・プリント配線板、（５）・・
導体、（６）、（６’）・・・溝、（７）・・・スペー
サ、（８）・・・湾曲部である。 なお。 各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 第 図 第 ２図 第３図 鵬 図 第７図 （０）
造図、第２図はこの発明の他の実施例によるプリント配
線板の構造図、第３図および第４図はこの発明のプリン
ト配線板の製造過程を示す図、第５図および第６図はこ
の発明のプリント配線板同士を接続した場合のｉ遣図、
第７図および第８図は従来のプリント配線板同士を接続
した場合の構造図である。 図において、（１）・・・プリント配線板、（５）・・
導体、（６）、（６’）・・・溝、（７）・・・スペー
サ、（８）・・・湾曲部である。 なお。 各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 第 図 第 ２図 第３図 鵬 図 第７図 （０）
Claims (1)
- 両面もしくは多層に印刷配線回路を有する基板の任意
の箇所に少なくとも一つの突起状の溝を設けたことを特
徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14508889A JPH0311786A (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14508889A JPH0311786A (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0311786A true JPH0311786A (ja) | 1991-01-21 |
Family
ID=15377105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14508889A Pending JPH0311786A (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0311786A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6646622B1 (en) * | 1999-08-31 | 2003-11-11 | Mannesmann Vdo Ag | Combination instrument |
| JP2009302343A (ja) * | 2008-06-13 | 2009-12-24 | Denso Corp | 多層基板及びその製造方法 |
| WO2010064364A1 (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | 日本発條株式会社 | プリント配線板及びその製造方法、プリント配線板半製品連鎖体 |
| WO2011043318A1 (ja) * | 2009-10-05 | 2011-04-14 | 株式会社村田製作所 | 回路基板 |
| JP2011523863A (ja) * | 2008-05-23 | 2011-08-25 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | センサ、アクチュエータ、又は電気部品を担持するように適合された基板層 |
| JP2012209383A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | 多層基板およびその製造方法 |
| JP2014192384A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | 樹脂多層基板および樹脂多層基板の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501816A (ja) * | 1973-04-16 | 1975-01-09 | ||
| JPS60193396A (ja) * | 1984-03-15 | 1985-10-01 | ソニー株式会社 | リジツド−フレキシブル複合配線基板の製法 |
| JPS6285167A (ja) * | 1985-10-09 | 1987-04-18 | Toyota Motor Corp | 複燃料供給装置 |
-
1989
- 1989-06-09 JP JP14508889A patent/JPH0311786A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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| WO2011043318A1 (ja) * | 2009-10-05 | 2011-04-14 | 株式会社村田製作所 | 回路基板 |
| CN102577647A (zh) * | 2009-10-05 | 2012-07-11 | 株式会社村田制作所 | 电路基板 |
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| JP2014192384A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | 樹脂多層基板および樹脂多層基板の製造方法 |
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