JPH11300897A - 粘着シート用離型フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】シリコーン系樹脂の移行が極めて少ない粘着シ
ート用、特には、半導体製造工程で用いられるウエハ加
工用粘着シートの粘着面保護用離型フィルムを提供する
ことを目的とする。 【解決手段】プラスチックフィルムの少なくとも片面に
シリコーン系樹脂皮膜を有し、かつ該シリコーン系樹脂
皮膜面の蛍光Ｘ線法によるケイ素元素強度（単位：ｋｃ
ｐｓ）が３≦ Ａ ≦ ６の範囲を満足する粘着シート用
離型フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、粘着シートの粘着
面保護に用いられる離型フィルムに関する。特には、半
導体集積回路（ＩＣ）等に用いられるシリコンウエハ等
を加工する際に使用する表面保護用粘着シートやダイシ
ング用粘着シート等の粘着シート用離型フィルムに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来よりプラスチックフィルム、例え
ば、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポ
リプロピレンフィルム表面にシリコーン系樹脂を塗工
し、皮膜設けてなる離型フィルムは、粘着テープに代表
される粘着シート等の粘着面を保護する目的で広く用い
られている。

【０００３】かかる離型フィルムとしては、特公平６−
２３９３号公報、特開昭６０−１４１５５３号公報、特
開平３−２３１８１２号公報、特公平４−５９２０７号
公報、および特公平６−２３９３号公報が知られてい
る。

【０００４】また、ＩＣに代表される半導体は、通常、
高純度シリコン単結晶等をスライスして作製したウエハ
をエッチング工程、研磨工程、ダイシング工程を経た後
チップ化して製造されているが、これらの各工程におい
ては、該ウエハの表面保護や加工時の固定に粘着シート
が用いられている。特に研磨工程においては、エッチン
グ工程にてウエハ上に形成された回路パターン面の反対
側のウエハ面を研磨する際に、該回路パターン面を保護
する目的として粘着シートが用いられている。

【０００５】かかる粘着シートには、ウエハ表面への汚
染性が極めて少ないことが要求される。

【０００６】近年、上記ウエハ上にエッチングする際の
パターン幅が０．３μｍ以下に狭幅化するに伴い該粘着
シートの粘着面を保護する目的で使用する離型フィルム
からの離型剤であるシリコーン系樹脂成分が該粘着面に
転写した後、さらにウエハパターン面に再転写するよう
な汚染が問題となっている。

【０００７】また、ウエハを所定の大きさに断裁しチッ
プ化するダイシング工程で使用する粘着シートは、ダイ
シング時においては、一定の粘着力にて該ウエハを固定
しながらも、ダイシング終了時には、該粘着シートに紫
外線、熱等を加えることで粘着力を低下させて半導体チ
ップを容易に離脱せしめることを可能とするような高度
の粘着力コントロール性が要求される。

【０００８】このとき該粘着シートの粘着面を保護する
目的で使用する離型フィルムから該粘着シートの粘着面
にシリコーン系樹脂成分が転写すると該シートの粘着力
コントロール性を著しく低下させるという問題がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題点
を解決し、粘着シート、特に、ウエハ加工用粘着シート
の粘着面保護に適した離型フィルムを提供することを目
的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らが鋭意検討し
た結果、前記本発明の目的は、下記の構成を有する本発
明によって工業的に有利に達成された。

【００１１】［１］プラスチックフィルムの少なくとも
片面にシリコーン系樹脂皮膜を有し、かつ該シリコーン
系樹脂皮膜面の蛍光Ｘ線法によるケイ素元素強度（単
位：ｋｃｐｓ）が下記（１）式を満足する粘着シート用
離型フィルム。

【００１２】３ ≦ Ａ ≦ ６ ‥‥ （１） ［２］シリコーン系樹脂皮膜面の蛍光Ｘ線法によるケイ
素元素強度（単位：ｋｃｐｓ）が下記（２）式を満足す
ることを特徴とする上記［１］記載の粘着シート用離型
フィルム。

【００１３】 ３．５ ≦ Ａ ≦ ５ ‥‥ （２） ［３］トルエンによる耐溶剤摩擦上昇率が初期値の３０
０％以内であることを特徴とする上記［１］または
［２］記載の粘着シート用離型フィルム。

【００１４】［４］粘着シートがウエハ加工用粘着シー
トであることを特徴とする上記［１］〜［３］のいずれ
か１項に記載の粘着シート用離型フィルム。

【００１５】［５］プラスチックフィルムがポリエチレ
ンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレー
ト、ポリエチレン−α，β−ビス（２−クロルフェノキ
シ）エタン−４，４´−ジカルボキシレートから選択さ
れる少なくとも１種であることを特徴とする上記［１］
〜［４］のいずれか１項に記載の粘着シート用離型フィ
ルム。

【００１６】本発明の特徴は、プラスチックフィルムの
離型面のシリコーン系樹脂皮膜の蛍光Ｘ線法によるケイ
素元素強度（単位：ｋｃｐｓ）を一定の範囲とした点に
あり、これにより粘着シートに対する優れた離型性を維
持しつつも該シートの粘着面へのシリコーン系樹脂皮膜
の移行を極めて少なく出来るという相反する特性を満足
させることが出来たのである。本発明の離型フィルムを
用いることで、半導体製造工程において使用する粘着シ
ートからウエハ表面へのシリコーン系樹脂成分の汚染が
極めて少なくすることが可能となった。

【００１７】また、本発明の離型フィルムをダイシング
工程で用いる粘着シートの粘着面保護離型フィルムとし
て用いることで該粘着シートへのシリコーン系樹脂成分
の転移を極めて少なくすることが可能となり、これによ
って該粘着シートへの紫外線照射あるいは加熱時におけ
る粘着力低下コントロールを問題なく行うことが可能と
なった。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下に、本発明を詳細に説明す
る。

【００１９】本発明のプラスチックフィルムとしては、
例えばポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィル
ム、ナイロンフィルム等の合成高分子フィルム（含むシ
ート）を挙げることができる。このうちでは、耐熱性、
表面特性等に優れているポリエチレンテレフタレートフ
ィルム、ポリエチレン−２，６−ナフタレートフィル
ム、ポリエチレン−α，β−ビス（２−クロルフェノキ
シ）エタン−４，４´−ジカルボキシレートフィルムが
好ましく、特には、機械的強度、寸法安定性に優れる２
軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、２軸延伸
ポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルム、２軸延
伸ポリエチレン−α，β−ビス（２−クロルフェノキ
シ）エタン−４，４´−ジカルボキシレートフィルムが
好ましい。

【００２０】本発明を構成するプラスチックフィルム
は、常法により製造されたものであり、特に２軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルム、２軸延伸ポリエチ
レン−２，６−ナフタレートフィルム、２軸延伸ポリエ
チレン−α，β−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン
−４，４´−ジカルボキシレートフィルムにおけるフィ
ルム厚みは１５〜３５０μｍ、好ましくは２０〜１００
μｍの範囲のものが機械特性、寸法安定性、耐熱性、価
格等の点から好ましく適用される。

【００２１】本発明におけるシリコーン系樹脂皮膜と
は、下記（３）式の構造を有するポリオルガノシロキサ
ンを主成分としており、かつ該ポリオルガノシロキサン
が架橋されて皮膜を形成したものをいう。特に、前記架
橋反応が付加反応型で行われたシリコーン系被膜が本発
明の目的、効果をより明確にするため好ましい。

【００２２】

【式１】（ただし式中、Ｒ１は、メチル基および／また
はフェニル基、Ｖｉはビニル基を示す。） 具体的には、前記（１）式で代表されるポリオルガノシ
ロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを
塩化白金酸に代表される白金系触媒の存在下で付加反応
によってシリコーンの架橋構造を形成させることによっ
て一般に得られる。

【００２３】この時、該シリコーン系樹脂皮膜の乾燥お
よび硬化（熱硬化、紫外線硬化、等）は、それぞれ個別
または同時に行うことができる。同時に行うときには、
プラスチックフィルムの耐熱性（熱的寸法安定性）にも
左右されるが、８０℃〜２００℃、好ましくは１２０℃
〜１８０℃の温度範囲で１５秒以上加熱することが好ま
しい。

【００２４】また、本発明において、シリコーン系樹脂
皮膜面の蛍光Ｘ線法によるケイ素元素強度（単位：ｋｃ
ｐｓ）が下記（１）式を満足せしめることが必要であ
る。該ケイ素元素強度（単位：ｋｃｐｓ）が、６、好ま
しくは５を越えると、剥離後の粘着シート面へのシリコ
ーン系樹脂被膜の移行量が多くなるため好ましくない。

【００２５】また、該ケイ素元素強度（単位：ｋｃｐ
ｓ）が、３、好ましくは３．５未満であると、粘着シー
トからの剥離が不十分となるため好ましくない。

【００２６】特に、本発明の特徴であるシリコーン系樹
脂皮膜の粘着シートの粘着面への移行を少なくするため
には、ポリオルガノシロキサン中のビニル基のモル量と
オルガノハイドロジェンポリシロキサンの量を調整する
ことでシリコーン系樹脂皮膜のゴム硬度を１５°〜５０
°とすることが好ましい。この際のシリコーン系樹脂皮
膜のゴム硬度は、前記所定量のポリオルガノシロキサン
とオルガノハイドロジェンポリシロキサンにポリオルガ
ノシロキサンオイルと反応させた塩化白金酸を所定量混
合し、真空下で溶剤を除去した後、１２０℃で１０分間
加熱し、約１０ｍｍの厚みのシート状のシリコーン系樹
脂皮膜を作製し、これをＪＩＳゴム硬度計で測定するこ
とによって得られるものである。

【００２７】本発明において、シリコーン系樹脂皮膜の
形成する際の塗布方法は特に限定されないが通常、ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、シクロ
ヘキサン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化
水素、パークロロエチレン等のハロゲン化炭化水素、酢
酸エチル、メチルビニルケトン等の有機溶媒にシリコー
ン系樹脂を４〜１８重量％の濃度で溶解した塗剤を用
い、ダイレクトグラビアコーター、マイクログラビアコ
ーター、リバースグラビアコーター、ダイレクトキスコ
ーター、リバースキスコーター、コンマコーター、ダイ
コーター、バー・ロッドタイプの塗布装置等によって塗
布することによって得られる。 この中でも、マイクロ
グラビアコーター、ダイレクトキスコーター、リバース
キスコーターを用いるとシリコーン系樹脂皮膜の厚みの
均一性が良好となり塗布ムラの発生が少ないので好まし
い。

【００２８】本発明において、離型フィルムのシリコー
ン系樹脂皮膜を設けた面のトルエンによる耐溶剤摩擦上
昇率が初期値の３００％以内であると粘着シートを本発
明の離型フィルムを貼り合わせた状態で半年間以上の長
期間に保存しても、該シートの粘着面へのシリコーン系
樹脂皮膜の移行を極めて低い状態に維持することが可能
であり好ましい。

【００２９】

【実施例】本発明を実施例にて具体的に説明するが、本
発明はそれらに限定されるものではない。

【００３０】なお、離型フィルムの特性評価は下記の方
法にて行なった。 １）蛍光Ｘ線法によるケイ素元素強度の測定：離型フィ
ルムを所定の大きさ（５０ｍｍφ）に切り取り、下記条
件の蛍光Ｘ線装置にて離型面側のケイ素元素強度Ａをカ
ウントする。次に表面のシリコーン系樹脂被膜をサンド
ペーパーで除去後、メチルエチルケトンで洗浄、乾燥
後、前記と同様の条件方法にてケイ素元素強度Ｂをカウ
ントする。このようにして得られたケイ素元素強度Ａか
らケイ素元素強度Ｂを引いた値をシリコーン系樹脂被膜
のケイ素元素強度（単位：ＫＣＰＳ）とした。

【００３１】 ・装置名 ：Ｒｉｇａｋｕ製 Ｘ線SPECTROMETER RIX
1000 ・Ｘ線管 ：横型Ｃｒターゲット ・元素コート゛ ：Ｓｉ０６ ・分光結晶 ：LIF1 ・スリット ：COARSE ・一次フィルター ：OUT ・タ゛イアフラム ：３０ｍｍ ・印加電圧、電流（ＸＧ）：５０kv−５０mA ・ＰＨＡ ：100-350 ・PEAK ：２θ/144.520deg、時間/40秒 ・BG.1 ：２θ/143.000deg、時間/10秒 ・BG.2 ：２θ/146.100deg、時間/10秒 ２）離型性：離型フィルムとポリエステル粘着フィルム
（日東電工製３１Ｂ粘着テープ：５０μｍ厚み、５０ｍ
ｍ幅）を５ｋｇのローラーで圧着させながら貼り合わ
せ、２０℃で２０時間放置した後の１８０゜剥離強度を
引っ張り試験器にて剥離速度３００ｍｍ／分で測定し
た。ここで、剥離力が１５ｇ以下であれば離型性が良好
であるといえる。 ３）粘着面へのシリコーン移行性：離型フィルムの離型
層上に上記２）と同様の方法にて日東電工製３１Ｂ粘着
テープを貼り合わせた後、１０枚重ね、２ｋｇ／ｃｍ²
の圧力を加えたまま温度５０℃で５０時間放置した。次
に、このシートを室温にて１０分放置した後、離型フィ
ルムから粘着シートを剥離した。得られた粘着シートを
所定の大きさ（５０ｍｍφ）に切り取り、蛍光Ｘ線法に
より該シートの離型面側のケイ素元素強度Ｃをカウント
する。次に、該３１Ｂテープ粘着層を溶剤（メチルエチ
ルケトン使用）にて除去した後、前記と同様の条件方法
にてケイ素元素強度Ｄをカウントする。このようにして
得られたケイ素元素強度Ｃからケイ素元素強度Ｄを引い
た値を粘着シートへのシリコーン移行量（単位：ＫＣＰ
Ｓ）とした。該シリコーン移行量（単位：ＫＣＰＳ）が
０．１０以下であれば「◎」、０．１０を超え、０．１
５未満であれば「○」、０．１５を超え、０．２０未満
であれば「△」、０．２０以上であれば「×」とした。
「△」以上であれば粘着シートへのシリコーン移行性が
良好といえる。 ４）長期間貼り合わせ放置後の粘着面へのシリコーン移
行性：上記３）と同様の方法にて離型フィルムと３１Ｂ
粘着テープを貼り合わせたシートを１０枚重ね、２ｋｇ
／ｃｍ² の圧力を加えたまま温度２０℃で３ヶ月間放置
した後、上記３）と同様の方法にてシリコーン移行量を
測定した。シリコーン移行量（単位：ＫＣＰＳ）が０．
１０以下であれば「◎」、０．１０を超え、０．１５未
満であれば「○」、０．１５を超え、０．２０未満であ
れば「△」、０．２０以上であれば「×」とした。
「△」以上であれば長期放置後の粘着シートへのシリコ
ーン移行性が良好といえる。 ５）トルエンによる耐溶剤摩擦上昇率：テスター産業製
学振型摩擦試験機にて、離型フィルムのシリコーン樹脂
系皮膜面をトルエン３ｃｃ染み込ませたを綿布（カナキ
ン３号）にて荷重５００ｇで１０回往復摩擦後、摩擦面
に日東電工製ポリエステル粘着テープ（３１Ｂテープ：
２５μｍ厚み；幅１８ｍｍ）を５ｋｇのコ゛ムロールで貼り合
わせ、１０分間放置する。その後、引張試験機にて１８
０°方向、剥離速度３００ｍｍ／分における剥離抵抗を
測定する。

【００３２】ブランクとしてトルエンによる摩擦処理を
施していない離型フィルムのシリコーン樹脂系皮膜面を
上記と同様の方法にて剥離抵抗を測定する。得られた剥
離抵抗値から下式（４）にて耐溶剤摩擦上昇率を求め
た。

【００３３】 耐溶剤摩擦上昇率（％）＝（トルエン含浸布で摩擦後の離型フィルムの剥離抵抗）÷ （ブランク離型フィルムの剥離抵抗） ×１００‥（４） ［実施例１］厚み５０μｍの２軸延伸ポリエステルフィ
ルム「東レ(株)社製“ルミラーＳ２８」の片面に熱硬化
性シリコーン系樹脂塗剤として下記組成Ａをグラビアロ
ール（＃２００、斜線タイプ）を用い塗工し、１６０℃
のオーブンにて１５秒乾燥、熱硬化させた後、湿度２０
％以下、温度５０℃の雰囲気下で３日間エージング処理
を行い離型フィルムを得た。得られた離型フィルムのシ
リコーン系樹脂被膜面の蛍光Ｘ線法によるケイ素元素強
度は、３．７ｋｃｐｓであった。

【００３４】結果を表１に示したが離型性、シリコーン
移行性、粘着シート貼り合わせ後３ヶ月後のシリコーン
移行性がともに極めて良好である。

【００３５】 「熱硬化性シリコーン系樹脂塗剤・組成Ａ」 １）信越化学製 ＫＳ８４７Ｈ ４．６重量部 ２）信越化学製 ＰＬ−５０Ｔ ０．０５重量部 ３）トルエン １００重量部 ［実施例２］シリコーン系樹脂塗剤を、下記組成Ｂとす
る以外は［実施例１］と同様の方法にて離型フィルムを
得た。得られた離型フィルムのシリコーン系樹脂被膜面
の蛍光Ｘ線法によるケイ素元素強度は、５．７ｋｃｐｓ
であった。

【００３６】結果を表１に示したが離型性、シリコーン
移行性、粘着シート貼り合わせ後３ヶ月後のシリコーン
移行性がともに良好である。

【００３７】 「熱硬化性シリコーン系樹脂塗剤・組成Ｂ」 １）信越化学製 ＫＳ８４７Ｈ ６．５重量部 ２）信越化学製 ＰＬ−５０Ｔ ０．０７重量部 ３）トルエン １００重量部 ［実施例３］シリコーン系樹脂塗剤を、下記組成Ｃとす
る以外は［実施例１］と同様の方法にて離型フィルムを
得た。得られた離型フィルムのシリコーン系樹脂被膜面
の蛍光Ｘ線法によるケイ素元素強度は、４．９ｋｃｐｓ
であった。

【００３８】結果を表１に示したが離型性、シリコーン
移行性、粘着シート貼り合わせ後３ヶ月後のシリコーン
移行性がともに極めて良好である。

【００３９】 「熱硬化性シリコーン系樹脂塗剤・組成Ｃ」 １）信越化学製 ＫＳ８４７Ｈ ５．５重量部 ２）信越化学製 ＰＬ−５０Ｔ ０．０６重量部 ３）トルエン １００重量部 ［実施例４］シリコーン系樹脂塗剤を、下記組成Ｄとす
る以外は［実施例１］と同様の方法にて離型フィルムを
得た。得られた離型フィルムのシリコーン系樹脂被膜面
の蛍光Ｘ線法によるケイ素元素強度は、３．２ｋｃｐｓ
であった。

【００４０】結果を表１に示したが離型性、シリコーン
移行性、粘着シート貼り合わせ後３ヶ月後のシリコーン
移行性がともに良好である。

【００４１】 「熱硬化性シリコーン系樹脂塗剤・組成Ｄ」 １）信越化学製 ＫＳ８４７Ｈ ４．２重量部 ２）信越化学製 ＰＬ−５０Ｔ ０．０４重量部 ３）トルエン １００重量部 ［実施例５］エージング処理を実施しない以外は［実施
例１］と同様の方法にて離型フィルムを得た。得られた
離型フィルムのシリコーン系樹脂被膜面の蛍光Ｘ線法に
よるケイ素元素強度は、３．７ｋｃｐｓであった。

【００４２】結果を表１に示したが離型性、シリコーン
移行性、粘着シート貼り合わせ後３ヶ月後のシリコーン
移行性がともに良好である。

【００４３】［比較例１］シリコーン系樹脂塗剤を、下
記組成Ｅとする以外は［実施例１］と同様の方法にて離
型フィルムを得た。得られた離型フィルムのシリコーン
系樹脂被膜面の蛍光Ｘ線法によるケイ素元素強度は、
７．０ｋｃｐｓであった。

【００４４】結果を表１に示したがシリコーン移行性、
粘着シート貼り合わせ後３ヶ月後のシリコーン移行性が
ともに劣っている。

【００４５】 「熱硬化性シリコーン系樹脂塗剤・組成Ｅ」 １）信越化学製 ＫＳ８４７Ｈ ７．３重量部 ２）信越化学製 ＰＬ−５０Ｔ ０．０８重量部 ３）トルエン １００重量部 ［比較例２］シリコーン系樹脂塗剤を、下記組成Ｆとす
る以外は［実施例５］と同様の方法にて離型フィルムを
得た。得られた離型フィルムのシリコーン系樹脂被膜面
の蛍光Ｘ線法によるケイ素元素強度は、２．９ｋｃｐｓ
であった。

【００４６】結果を表１に示したが粘着シートの離型性
ならびにシリコーン移行性ともに劣っている。

【００４７】 「熱硬化性シリコーン系樹脂塗剤・組成Ｆ」 １）信越化学製 ＫＳ８４７Ｈ ３．８重量部 ２）信越化学製 ＰＬ−５０Ｔ ０．０８重量部 ３）トルエン １００重量部

【００４８】

【表１】

【００４９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の離型フィ
ルムを使用すれば、粘着シートへのシリコーン系樹脂の
転写（移行）が極めて少なくすることが出来る。これに
より、特に、半導体製造工程で使用するウエハ加工用粘
着シートの粘着面保護フィルムとして用いた場合に該粘
着シートによるウエハの汚染性を極めて低下させること
が出来る。さらに、本発明の離型フィルムを用いること
で、粘着シートの粘着性を長期に渡って維持することが
可能となる。

【化１】

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プラスチックフィルムの少なくとも片面に
   シリコーン系樹脂皮膜を有し、かつ該シリコーン系樹脂
   皮膜面の蛍光Ｘ線法によるケイ素元素強度Ａ（単位：ｋ
   ｃｐｓ）が下記（１）式を満足する粘着シート用離型フ
   ィルム。 ３ ≦ Ａ ≦ ６ ‥‥ （１）
2. 【請求項２】シリコーン系樹脂皮膜面の蛍光Ｘ線法によ
   るケイ素元素強度Ａ（単位：ｋｃｐｓ）が下記（２）式
   を満足することを特徴とする請求項１記載の粘着シート
   用離型フィルム。 ３．５ ≦ Ａ ≦ ５ ‥‥ （２）
3. 【請求項３】トルエンによる耐溶剤摩擦上昇率が初期値
   の３００％以内であることを特徴とする請求項１または
   ２記載の粘着シート用離型フィルム。
4. 【請求項４】粘着シートがウエハ加工用粘着シートであ
   ることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載
   の粘着シート用離型フィルム。
5. 【請求項５】プラスチックフィルムがポリエチレンテレ
   フタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポ
   リエチレン−α，β−ビス（２−クロルフェノキシ）エ
   タン−４，４´−ジカルボキシレートから選択される少
   なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜４のい
   ずれか１項に記載の粘着シート用離型フィルム。