JPH11283950A - 基板洗浄装置 - Google Patents
基板洗浄装置Info
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- JPH11283950A JPH11283950A JP10103705A JP10370598A JPH11283950A JP H11283950 A JPH11283950 A JP H11283950A JP 10103705 A JP10103705 A JP 10103705A JP 10370598 A JP10370598 A JP 10370598A JP H11283950 A JPH11283950 A JP H11283950A
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 122
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
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- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
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- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 洗浄具の高さの変更作業が容易で且つより微
細な高さの調整が可能で、洗浄具の固体差や処理基板の
把持時に洗浄面の位置にバラツキがあっても洗浄結果に
影響を与えることがなく、再現性のよい洗浄が行える基
板洗浄装置を提供すること。 【解決手段】 回転する処理基板４に洗浄液を供給しな
がら揺動する揺動アーム２に取り付けた洗浄具６で洗浄
する基板洗浄装置において、洗浄具６を昇降させる昇降
機構（ボールネジ７、サーボモータ８等）と、該洗浄具
の高さを設定する設定手段と、該昇降機構を制御し該洗
浄具の高さを該設定手段で設定された高さに調整する制
御手段を具備する。また、制御手段は、１枚の処理基板
を洗浄する際、洗浄具６の処理基板４に対する高さを段
階的に変更し、繰り返し洗浄できる機能を有すること。
細な高さの調整が可能で、洗浄具の固体差や処理基板の
把持時に洗浄面の位置にバラツキがあっても洗浄結果に
影響を与えることがなく、再現性のよい洗浄が行える基
板洗浄装置を提供すること。 【解決手段】 回転する処理基板４に洗浄液を供給しな
がら揺動する揺動アーム２に取り付けた洗浄具６で洗浄
する基板洗浄装置において、洗浄具６を昇降させる昇降
機構（ボールネジ７、サーボモータ８等）と、該洗浄具
の高さを設定する設定手段と、該昇降機構を制御し該洗
浄具の高さを該設定手段で設定された高さに調整する制
御手段を具備する。また、制御手段は、１枚の処理基板
を洗浄する際、洗浄具６の処理基板４に対する高さを段
階的に変更し、繰り返し洗浄できる機能を有すること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハ等の処
理基板を洗浄具を用いて洗浄する基板洗浄装置に関する
ものである。
理基板を洗浄具を用いて洗浄する基板洗浄装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来のこの種の洗浄装置の概略
構成を示す外観図である。図４において、１０５はウエ
ハ等の処理基板１０４を把持する基板チャックであり、
基板チャック１０５は基板チャック本体１０３上に環状
に等間隔で配設されている。１０２はモータ１０１で矢
印Ｂ方向に揺動する揺動アームであり、該揺動アーム１
０２の先端部に洗浄具１０６が取付けられている。１０
７は揺動アーム１０２を昇降させるエアシリンダであ
り、１０８は機械的ストッパーである。
構成を示す外観図である。図４において、１０５はウエ
ハ等の処理基板１０４を把持する基板チャックであり、
基板チャック１０５は基板チャック本体１０３上に環状
に等間隔で配設されている。１０２はモータ１０１で矢
印Ｂ方向に揺動する揺動アームであり、該揺動アーム１
０２の先端部に洗浄具１０６が取付けられている。１０
７は揺動アーム１０２を昇降させるエアシリンダであ
り、１０８は機械的ストッパーである。
【０００３】上記構成の洗浄装置において、基板チャッ
ク本体１０３は矢印Ａに示す方向に回転し、揺動アーム
１０２は矢印Ｂのように揺動する。洗浄具１０６として
は、超音波ノズル、キャビジェットノズル、ペンシル型
のスポンジ等がある。このうち超音波ノズルでは周波数
及び焦点の関係上、またキャビテーションジェットでは
キャビテーションの適度な消長の関係上、処理基板１０
４と洗浄具１０６の位置関係を特に厳密にコントロール
する必要がある。洗浄具１０６は高さ方向に関してはエ
アシリンダー１０７で駆動されて昇降する。そしてスト
ロークエンド付近に取り付けた機械的ストッパー１０８
で下降端位置は精密調整され位置決めされている。
ク本体１０３は矢印Ａに示す方向に回転し、揺動アーム
１０２は矢印Ｂのように揺動する。洗浄具１０６として
は、超音波ノズル、キャビジェットノズル、ペンシル型
のスポンジ等がある。このうち超音波ノズルでは周波数
及び焦点の関係上、またキャビテーションジェットでは
キャビテーションの適度な消長の関係上、処理基板１０
４と洗浄具１０６の位置関係を特に厳密にコントロール
する必要がある。洗浄具１０６は高さ方向に関してはエ
アシリンダー１０７で駆動されて昇降する。そしてスト
ロークエンド付近に取り付けた機械的ストッパー１０８
で下降端位置は精密調整され位置決めされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法では、ウエハ等の処理基板１０４と洗浄具１０
６との位置関係を変更するためには、洗浄装置の運転を
一旦中断し、人手にて調整する必要があった。また、キ
ャビジェット洗浄においてはキャビジェットノズルの固
体差や、処理基板１０４を基板チャック１０５で把持す
る毎の該処理基板１０４の洗浄面の高さ精度が洗浄のプ
ロセス結果に及ぼす影響が大きいため、洗浄結果の再現
性が充分とはいえないという問題があった。
来の方法では、ウエハ等の処理基板１０４と洗浄具１０
６との位置関係を変更するためには、洗浄装置の運転を
一旦中断し、人手にて調整する必要があった。また、キ
ャビジェット洗浄においてはキャビジェットノズルの固
体差や、処理基板１０４を基板チャック１０５で把持す
る毎の該処理基板１０４の洗浄面の高さ精度が洗浄のプ
ロセス結果に及ぼす影響が大きいため、洗浄結果の再現
性が充分とはいえないという問題があった。
【０００５】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、洗浄具の高さの変更作業が容易で且つより微細な高
さの調整が可能な基板洗浄装置を提供することを目的と
する。
で、洗浄具の高さの変更作業が容易で且つより微細な高
さの調整が可能な基板洗浄装置を提供することを目的と
する。
【０００６】また、洗浄具の固体差や処理基板の把持時
に洗浄面の位置にバラツキがあっても洗浄結果に影響を
与えることがなく、再現性のよい洗浄が行える基板洗浄
装置を提供することを目的とする。
に洗浄面の位置にバラツキがあっても洗浄結果に影響を
与えることがなく、再現性のよい洗浄が行える基板洗浄
装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１に記載の発明は、回転する処理基板に洗浄液を
供給しながら揺動するアームに取り付けた洗浄具で洗浄
する基板洗浄装置において、洗浄具を昇降させる昇降機
構と、該洗浄具の高さを設定する設定手段と、該昇降機
構を制御し該洗浄具の高さを該設定手段で設定された高
さに調整する制御手段を具備することを特徴とする。
請求項１に記載の発明は、回転する処理基板に洗浄液を
供給しながら揺動するアームに取り付けた洗浄具で洗浄
する基板洗浄装置において、洗浄具を昇降させる昇降機
構と、該洗浄具の高さを設定する設定手段と、該昇降機
構を制御し該洗浄具の高さを該設定手段で設定された高
さに調整する制御手段を具備することを特徴とする。
【０００８】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の基板洗浄装置において、制御手段は、１枚の処
理基板を１サイクルで洗浄する際、前記洗浄具の処理基
板に対する高さを段階的に変更し、繰り返し洗浄できる
機能を有することを特徴とする。
に記載の基板洗浄装置において、制御手段は、１枚の処
理基板を１サイクルで洗浄する際、前記洗浄具の処理基
板に対する高さを段階的に変更し、繰り返し洗浄できる
機能を有することを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図１は本発明に係る洗浄装置の
概略構成を示す外観図である。図１において、５はウエ
ハ等の処理基板４を把持する基板チャックであり、該基
板チャック５は基板チャック本体３上に環状に等間隔で
配設されている。２はモータ１で軸９を中心に揺動する
揺動アームであり、該揺動アーム２の先端部に洗浄具６
が取付けられている。７はボールネジで、該ボールネジ
７をサーボモータ８により回転させることにより、ブラ
ケット１０を介して揺動アーム２は矢印Ｃに示すように
昇降する。また、基板チャック本体３は矢印Ａに示すよ
うに回転し、揺動アーム２は矢印Ｂに示すように揺動す
る。
面に基づいて説明する。図１は本発明に係る洗浄装置の
概略構成を示す外観図である。図１において、５はウエ
ハ等の処理基板４を把持する基板チャックであり、該基
板チャック５は基板チャック本体３上に環状に等間隔で
配設されている。２はモータ１で軸９を中心に揺動する
揺動アームであり、該揺動アーム２の先端部に洗浄具６
が取付けられている。７はボールネジで、該ボールネジ
７をサーボモータ８により回転させることにより、ブラ
ケット１０を介して揺動アーム２は矢印Ｃに示すように
昇降する。また、基板チャック本体３は矢印Ａに示すよ
うに回転し、揺動アーム２は矢印Ｂに示すように揺動す
る。
【００１０】図２は揺動アーム２を昇降させて洗浄具６
を昇降させる制御装置の概略構成を示す図である。図２
において、１１はサーボモータ８の回転量を検出するロ
ータリーエンコーダ、１２はサーボアンプ、１３はコン
トローラ、１４は設定盤である。該設定盤１４は洗浄治
具の高さ等を任意に設定できるようになっており、該設
定盤１４で洗浄具６の高さを設定すると、その設定信号
はコントローラ１３に入力され、該コントローラ１３で
設定信号に基づくサーボモータ８の回転量すなわち洗浄
治具の高さ変化に相当する量を演算し、該演算値に相当
した出力がサーボアンプ１２から動力線１５を通してサ
ーボモータ８に送られ、該サーボモータ８の回転量は信
号線１６を通してサーボアンプ１２にフィードバックさ
れる。従って、洗浄具６は設定盤１４で設定された高さ
位置に精度良く位置決めされる。
を昇降させる制御装置の概略構成を示す図である。図２
において、１１はサーボモータ８の回転量を検出するロ
ータリーエンコーダ、１２はサーボアンプ、１３はコン
トローラ、１４は設定盤である。該設定盤１４は洗浄治
具の高さ等を任意に設定できるようになっており、該設
定盤１４で洗浄具６の高さを設定すると、その設定信号
はコントローラ１３に入力され、該コントローラ１３で
設定信号に基づくサーボモータ８の回転量すなわち洗浄
治具の高さ変化に相当する量を演算し、該演算値に相当
した出力がサーボアンプ１２から動力線１５を通してサ
ーボモータ８に送られ、該サーボモータ８の回転量は信
号線１６を通してサーボアンプ１２にフィードバックさ
れる。従って、洗浄具６は設定盤１４で設定された高さ
位置に精度良く位置決めされる。
【００１１】サーボモータ８が回転するとそれに連動し
て、ボールネジ７が回転し、その回転量に応じてブラケ
ット１０が昇降し、洗浄具６が揺動アーム２を介して昇
降する。これにより洗浄具６の高さは設定盤１４で設定
された設定値に精度よく位置決めされる。
て、ボールネジ７が回転し、その回転量に応じてブラケ
ット１０が昇降し、洗浄具６が揺動アーム２を介して昇
降する。これにより洗浄具６の高さは設定盤１４で設定
された設定値に精度よく位置決めされる。
【００１２】上記構成の洗浄装置において、１枚の処理
基板４を洗浄する際に、洗浄具６の高さを揺動アーム２
の揺動に同期させて段階的に変更し、繰り返し洗浄する
機能をコントローラ１３に持たせることで、洗浄具６の
固体差や処理基板４を基板チャック５で把持した時の洗
浄面の位置のバラツキに対処できる。
基板４を洗浄する際に、洗浄具６の高さを揺動アーム２
の揺動に同期させて段階的に変更し、繰り返し洗浄する
機能をコントローラ１３に持たせることで、洗浄具６の
固体差や処理基板４を基板チャック５で把持した時の洗
浄面の位置のバラツキに対処できる。
【００１３】図３は洗浄具６の高さを揺動アーム２の揺
動に同期させて段階的に変更する制御フローを示す図で
ある。まず、設定盤１４で洗浄開始時の洗浄具６の高さ
ｈと、洗浄具６を微小下降させる下降量Δｈと、洗浄具
６を微小下降させるまでの揺動アーム２の揺動回数ｎ及
びこの洗浄具６の微小下降を何度繰り返すかの繰返し回
数（洗浄具６の高さの段階的な変更回数）Ｎを設定する
（ステップＳＴ１）。
動に同期させて段階的に変更する制御フローを示す図で
ある。まず、設定盤１４で洗浄開始時の洗浄具６の高さ
ｈと、洗浄具６を微小下降させる下降量Δｈと、洗浄具
６を微小下降させるまでの揺動アーム２の揺動回数ｎ及
びこの洗浄具６の微小下降を何度繰り返すかの繰返し回
数（洗浄具６の高さの段階的な変更回数）Ｎを設定する
（ステップＳＴ１）。
【００１４】この状態で洗浄動作を開始する（ステップ
ＳＴ２）。先ず洗浄具６の高さをｈにし（ステップＳＴ
３）、洗浄具６の高さがｈになったことを確認したら
（ステップＳＴ４）、揺動アーム２の揺動を開始する
（ステップＳＴ５）。揺動アーム２の揺動回数が微小下
降の揺動回数ｎに達したか否かを判断し（ステップＳＴ
６）、揺動回数ｎに達したら洗浄具６を下降量Δｈだけ
下降させ（ステップＳＴ７）、洗浄具６がΔｈだけ下降
したことを確認し（ステップＳＴ８）、設定繰返し回数
ＮをＮ−１とする（ステップＳＴ９）。続いて、Ｎ＝０
か否か、即ち、洗浄具６の微小下降が設定繰返し回数Ｎ
に達したか否かを判断し（ステップＳＴ１０）、設定繰
返し回数Ｎに達していなかったら、前記ステップＳＴ５
に戻り処理を繰返す。設定繰返し回数Ｎに達したら、洗
浄動作を終了する（ステップＳＴ１１）。
ＳＴ２）。先ず洗浄具６の高さをｈにし（ステップＳＴ
３）、洗浄具６の高さがｈになったことを確認したら
（ステップＳＴ４）、揺動アーム２の揺動を開始する
（ステップＳＴ５）。揺動アーム２の揺動回数が微小下
降の揺動回数ｎに達したか否かを判断し（ステップＳＴ
６）、揺動回数ｎに達したら洗浄具６を下降量Δｈだけ
下降させ（ステップＳＴ７）、洗浄具６がΔｈだけ下降
したことを確認し（ステップＳＴ８）、設定繰返し回数
ＮをＮ−１とする（ステップＳＴ９）。続いて、Ｎ＝０
か否か、即ち、洗浄具６の微小下降が設定繰返し回数Ｎ
に達したか否かを判断し（ステップＳＴ１０）、設定繰
返し回数Ｎに達していなかったら、前記ステップＳＴ５
に戻り処理を繰返す。設定繰返し回数Ｎに達したら、洗
浄動作を終了する（ステップＳＴ１１）。
【００１５】洗浄装置を上記のように構成することによ
り、オペレータは設定盤１４を操作して設定するのみ
で、処理基板４に対する洗浄具６の高さを設定できるか
ら、洗浄具６の位置設定を従来のように洗浄装置の運転
を一旦停止して手作業で行うことなく、洗浄具６の位置
決め及びその変更作業が極めて容易になる。
り、オペレータは設定盤１４を操作して設定するのみ
で、処理基板４に対する洗浄具６の高さを設定できるか
ら、洗浄具６の位置設定を従来のように洗浄装置の運転
を一旦停止して手作業で行うことなく、洗浄具６の位置
決め及びその変更作業が極めて容易になる。
【００１６】また、コントローラ１３に洗浄具６の高さ
を揺動アーム２の揺動に同期させて段階的に変更（微小
に下降させる）させながら洗浄させる制御機能を持たせ
ることにより、上記のように、洗浄具６の固体差や処理
基板４を基板チャック５で把持した時の洗浄面の位置の
バラツキに対処できる。即ち、洗浄結果の再現性が向上
する。
を揺動アーム２の揺動に同期させて段階的に変更（微小
に下降させる）させながら洗浄させる制御機能を持たせ
ることにより、上記のように、洗浄具６の固体差や処理
基板４を基板チャック５で把持した時の洗浄面の位置の
バラツキに対処できる。即ち、洗浄結果の再現性が向上
する。
【００１７】なお、上記例では、洗浄具６を昇降させる
昇降機構として、サーボモータ８でボールネジ７を回転
させることより、揺動アーム２を昇降させて洗浄具６を
昇降させるように構成しているが、昇降機構はこれに限
定されるものではなく、要は設定盤１４の設定値に応じ
て、揺動アーム２を昇降させることができるものであれ
ば良い。
昇降機構として、サーボモータ８でボールネジ７を回転
させることより、揺動アーム２を昇降させて洗浄具６を
昇降させるように構成しているが、昇降機構はこれに限
定されるものではなく、要は設定盤１４の設定値に応じ
て、揺動アーム２を昇降させることができるものであれ
ば良い。
【００１８】また、洗浄具６を昇降させる昇降機構とし
て揺動アーム２を介して昇降させるものに限定されるも
のではなく、洗浄具６を直接揺動アーム２に対して昇降
させる機構であってもよいことは当然である。
て揺動アーム２を介して昇降させるものに限定されるも
のではなく、洗浄具６を直接揺動アーム２に対して昇降
させる機構であってもよいことは当然である。
【００１９】また、本発明の洗浄装置は、処理基板の洗
浄のみを行うものに限定されるものではなく、洗浄終了
後、基板チャック本体３を高速回転させ、スピン乾燥さ
せる場合等の処理基板の洗浄の前後において、洗浄以外
の処理を行う機能を有する場合も本発明の洗浄装置に含
まれる。
浄のみを行うものに限定されるものではなく、洗浄終了
後、基板チャック本体３を高速回転させ、スピン乾燥さ
せる場合等の処理基板の洗浄の前後において、洗浄以外
の処理を行う機能を有する場合も本発明の洗浄装置に含
まれる。
【００２０】洗浄具６としては、超音波ノズル、キャビ
ジェットノズル、ペンシル型のスポンジ等を用いる。特
に、本洗浄装置は処理基板４に対する洗浄具６の位置を
精度良くコントロールできるから、処理基板４と洗浄具
６の位置関係を厳密にコントロールする必要のある超音
波ノズルやキャビジェットノズルの洗浄具６に好適であ
る。
ジェットノズル、ペンシル型のスポンジ等を用いる。特
に、本洗浄装置は処理基板４に対する洗浄具６の位置を
精度良くコントロールできるから、処理基板４と洗浄具
６の位置関係を厳密にコントロールする必要のある超音
波ノズルやキャビジェットノズルの洗浄具６に好適であ
る。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明によれば、洗浄具を昇降させる昇降機構と、該洗浄
具の高さを設定する設定手段と、制御手段を具備するの
で、処理基板と洗浄具のより精密な位置のコントロール
が可能となると同時に、洗浄具の高さを変更する作業性
が著しく向上する。
発明によれば、洗浄具を昇降させる昇降機構と、該洗浄
具の高さを設定する設定手段と、制御手段を具備するの
で、処理基板と洗浄具のより精密な位置のコントロール
が可能となると同時に、洗浄具の高さを変更する作業性
が著しく向上する。
【００２２】また、制御手段は、１枚の処理基板を１サ
イクルで洗浄する際、洗浄具の処理基板に対する高さを
段階的に変更し、繰り返し洗浄できる機能を有するの
で、洗浄具の固体差や処理基板の位置のバラツキに対処
でき、洗浄結果の再現性が向上する。
イクルで洗浄する際、洗浄具の処理基板に対する高さを
段階的に変更し、繰り返し洗浄できる機能を有するの
で、洗浄具の固体差や処理基板の位置のバラツキに対処
でき、洗浄結果の再現性が向上する。
【図１】本発明に係る洗浄装置の概略構成を示す外観図
である。
である。
【図２】揺動アームを昇降させて洗浄具を昇降させる制
御装置の概略構成を示す図である。
御装置の概略構成を示す図である。
【図３】洗浄具の高さを揺動アームの揺動に同期させて
段階的に変更する制御フローを示す図である。
段階的に変更する制御フローを示す図である。
【図４】従来のこの種の洗浄装置の概略構成を示す外観
を示す図である。
を示す図である。
１ モータ ２ 揺動アーム ３ 基板チャック本体 ４ 処理基板 ５ 基板チャック ６ 洗浄具 ７ ボールネジ ８ サーボモータ ９ 軸 １０ ブラケット １１ ロータリーエンコーダ １２ サーボアンプ １３ コントローラ １４ 設定盤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 南條 貴弘 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内
Claims (2)
- 【請求項１】 回転する処理基板に洗浄液を供給しなが
ら揺動するアームに取り付けた洗浄具で洗浄する基板洗
浄装置において、 前記洗浄具を昇降させる昇降機構と、該洗浄具の高さを
設定する設定手段と、該昇降機構を制御し該洗浄具の高
さを該設定手段で設定された高さに調整する制御手段を
具備することを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の基板洗浄装置におい
て、 前記制御手段は、１枚の処理基板を洗浄する際、前記洗
浄具の処理基板に対する高さを段階的に変更し、繰り返
し洗浄できる機能を有することを特徴とする基板洗浄装
置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10103705A JPH11283950A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 基板洗浄装置 |
| US09/276,920 US6092542A (en) | 1998-03-30 | 1999-03-26 | Cleaning apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10103705A JPH11283950A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 基板洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11283950A true JPH11283950A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=14361170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10103705A Pending JPH11283950A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 基板洗浄装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6092542A (ja) |
| JP (1) | JPH11283950A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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