JPH11273456A - 電気絶縁樹脂組成物およびプリント配線板 - Google Patents
電気絶縁樹脂組成物およびプリント配線板Info
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- JPH11273456A JPH11273456A JP7997598A JP7997598A JPH11273456A JP H11273456 A JPH11273456 A JP H11273456A JP 7997598 A JP7997598 A JP 7997598A JP 7997598 A JP7997598 A JP 7997598A JP H11273456 A JPH11273456 A JP H11273456A
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- Japan
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- insulating resin
- filler
- fibrous filler
- resin composition
- fibrous
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ビルドアップ方式の多層配線板において、常
温、熱時の機械的強度が大きく、熱膨張率が小さく、基
板のそり、界面はくり、耐クラック性に対して良好な絶
縁樹脂層が得られる電気絶縁樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 この樹脂組成物は、絶縁樹脂に、アスペ
クト比が５以上の繊維状フィラーを配合してなり、繊維
状フィラーの添加量が、絶縁樹脂と繊維状フィラーの合
計重量を基準として、１０〜６０％であるものである。
温、熱時の機械的強度が大きく、熱膨張率が小さく、基
板のそり、界面はくり、耐クラック性に対して良好な絶
縁樹脂層が得られる電気絶縁樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 この樹脂組成物は、絶縁樹脂に、アスペ
クト比が５以上の繊維状フィラーを配合してなり、繊維
状フィラーの添加量が、絶縁樹脂と繊維状フィラーの合
計重量を基準として、１０〜６０％であるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線板
の電気絶縁樹脂材料として有用な電気絶縁樹脂組成物お
よびそれを用いたビルドアップ多層配線板に関するもの
である。
の電気絶縁樹脂材料として有用な電気絶縁樹脂組成物お
よびそれを用いたビルドアップ多層配線板に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板等に加工される電
気用プリント配線板には、各種の素材と構成からなるも
のが知られており、例えばガラス布等の基材にエポキシ
樹脂等を含浸して乾燥することによりプリプレグを作製
し、このプリプレグを所要枚数重ねると共に、必要に応
じて銅箔などの金属箔をその片側または両側に重ね、加
熱加圧成形することによって製造されたものが知られて
いる。このような電気用プリント配線板については、高
密度実装、高集積化、電気配線の高密度化や軽薄短小化
などの傾向が強まってきている。
気用プリント配線板には、各種の素材と構成からなるも
のが知られており、例えばガラス布等の基材にエポキシ
樹脂等を含浸して乾燥することによりプリプレグを作製
し、このプリプレグを所要枚数重ねると共に、必要に応
じて銅箔などの金属箔をその片側または両側に重ね、加
熱加圧成形することによって製造されたものが知られて
いる。このような電気用プリント配線板については、高
密度実装、高集積化、電気配線の高密度化や軽薄短小化
などの傾向が強まってきている。
【０００３】これらの要求に伴い近年、新方式のビルド
アップ多層配線板が注目されている。このビルドアップ
多層配線板は、プリプレグに代わり、エポキシ樹脂等の
樹脂のみもしくはフィラーなどとの混合物で電気絶縁樹
脂層を直接回路基板上に形成する。このビルドアップ方
式による樹脂層の形成方法は、例えばフローコータで樹
脂を塗布する方法、スクリーン印刷による方法、樹脂フ
ィルムを重ねる方法等が挙げられる。また、あらかじめ
銅箔に樹脂をコートし半硬化状態にした樹脂付きの銅箔
を用いて積層する多層配線板も採用されてきている。こ
のビルドアップ多層配線板は、軽薄短小化には非常に優
れているが、ガラス繊維等で強化されたプリプレグを使
用した従来の多層配線板に比べて、常温、熱時の機械的
強度が小さい、熱膨張率が大きいといった理由から、基
板のそり、界面はくり、樹脂クラック等の問題点があ
り、絶縁樹脂の高性能化が求められてきている。
アップ多層配線板が注目されている。このビルドアップ
多層配線板は、プリプレグに代わり、エポキシ樹脂等の
樹脂のみもしくはフィラーなどとの混合物で電気絶縁樹
脂層を直接回路基板上に形成する。このビルドアップ方
式による樹脂層の形成方法は、例えばフローコータで樹
脂を塗布する方法、スクリーン印刷による方法、樹脂フ
ィルムを重ねる方法等が挙げられる。また、あらかじめ
銅箔に樹脂をコートし半硬化状態にした樹脂付きの銅箔
を用いて積層する多層配線板も採用されてきている。こ
のビルドアップ多層配線板は、軽薄短小化には非常に優
れているが、ガラス繊維等で強化されたプリプレグを使
用した従来の多層配線板に比べて、常温、熱時の機械的
強度が小さい、熱膨張率が大きいといった理由から、基
板のそり、界面はくり、樹脂クラック等の問題点があ
り、絶縁樹脂の高性能化が求められてきている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の課題
は、塗工等により直接回路基板上に絶縁樹脂層を形成す
る多層配線板、いわゆるビルドアップ方式の多層配線板
において、常温、熱時の機械的強度が大きく、熱膨張率
が小さく、基板のそり、界面はくり、耐クラック性に対
して良好な絶縁樹脂層が得られる電気絶縁樹脂組成物を
提供することにある。
は、塗工等により直接回路基板上に絶縁樹脂層を形成す
る多層配線板、いわゆるビルドアップ方式の多層配線板
において、常温、熱時の機械的強度が大きく、熱膨張率
が小さく、基板のそり、界面はくり、耐クラック性に対
して良好な絶縁樹脂層が得られる電気絶縁樹脂組成物を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するものである。請求項１に係る電気絶縁樹脂組成
物は、絶縁樹脂に、アスペクト比が５以上の繊維状フィ
ラーを配合してなり、繊維状フィラーの添加量が絶縁樹
脂と繊維状フィラーの合計重量を基準として１０〜６０
％であることを特徴とする。
解決するものである。請求項１に係る電気絶縁樹脂組成
物は、絶縁樹脂に、アスペクト比が５以上の繊維状フィ
ラーを配合してなり、繊維状フィラーの添加量が絶縁樹
脂と繊維状フィラーの合計重量を基準として１０〜６０
％であることを特徴とする。
【０００６】請求項２に係る電気絶縁樹脂組成物は、請
求項１記載の電気絶縁樹脂組成物において、繊維状フィ
ラーが無機質フィラーであり、その平均繊維長が１０μ
ｍ以下であることを特徴とする。請求項３に係る電気絶
縁樹脂組成物は、請求項１または２記載の電気絶縁樹脂
組成物において、繊維状フィラーがカップリング剤によ
って表面処理されていることを特徴とする。
求項１記載の電気絶縁樹脂組成物において、繊維状フィ
ラーが無機質フィラーであり、その平均繊維長が１０μ
ｍ以下であることを特徴とする。請求項３に係る電気絶
縁樹脂組成物は、請求項１または２記載の電気絶縁樹脂
組成物において、繊維状フィラーがカップリング剤によ
って表面処理されていることを特徴とする。
【０００７】請求項４に係る電気絶縁樹脂組成物は、請
求項１から３までのいずれかに記載の電気絶縁樹脂組成
物において、繊維状フィラーが有機質フィラーであるこ
とを特徴とする。請求項５に係る電気絶縁樹脂組成物
は、請求項１から４までのいずれかに記載の電気絶縁樹
脂組成物において、粒状フィラーも配合することを特徴
とする。
求項１から３までのいずれかに記載の電気絶縁樹脂組成
物において、繊維状フィラーが有機質フィラーであるこ
とを特徴とする。請求項５に係る電気絶縁樹脂組成物
は、請求項１から４までのいずれかに記載の電気絶縁樹
脂組成物において、粒状フィラーも配合することを特徴
とする。
【０００８】請求項６に係るプリント配線板は、請求項
１から５までのいずれかに記載の電気絶縁樹脂組成物で
なる絶縁樹脂層を有する。
１から５までのいずれかに記載の電気絶縁樹脂組成物で
なる絶縁樹脂層を有する。
【０００９】
【作用】本発明の構成によれば、新方式のビルドアップ
方式の多層配線板において、常温、熱時の機械的強度が
大きく、また熱膨張率が小さくその桔果、基板のそり、
界面はくり、耐クラック性に対して良好な絶縁樹脂層が
得られる電気絶縁樹脂組成物として作用する。
方式の多層配線板において、常温、熱時の機械的強度が
大きく、また熱膨張率が小さくその桔果、基板のそり、
界面はくり、耐クラック性に対して良好な絶縁樹脂層が
得られる電気絶縁樹脂組成物として作用する。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の電気絶縁樹脂組成物が使
用される対象物は、電気用プリント多層配線板などのプ
リント配線板であり、特にビルドアップ方式の電気用プ
リント多層配線板の電気絶縁樹脂層として利用される。
この電気絶縁樹脂組成物は、常温、熱時の機械的強度が
大きく、熱膨張率が小さく、その結果、基板のそり、界
面はくり、耐クラック性に対して有用なものである。
用される対象物は、電気用プリント多層配線板などのプ
リント配線板であり、特にビルドアップ方式の電気用プ
リント多層配線板の電気絶縁樹脂層として利用される。
この電気絶縁樹脂組成物は、常温、熱時の機械的強度が
大きく、熱膨張率が小さく、その結果、基板のそり、界
面はくり、耐クラック性に対して有用なものである。
【００１１】本発明では、常温、熱時の機械的強度が大
きく、また熱膨張率が小さく、基板のそり、界面はく
り、耐クラック性の優れる絶縁樹脂層を得るために、ア
スペクト比が５以上、好ましくは１０以上の繊維状フィ
ラーを使用する。ここでアスペクト比とは、繊維状フィ
ラーの平均繊維径（直径）Ｄと平均繊維長Ｌの比Ｌ／Ｄ
である。アスペクト比が５未満になると機械的強度の向
上があまり望めなくなり、フィラーの添加量が著しく増
加する。繊維状フィラーは、絶縁体からなるものであれ
ば特に限定はないが、例えば、無機質フィラー（無機化
合物）では、炭酸カルシウム、水酸化マグネシウム、ワ
ラストナイト、チタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、
セピオライト、ゾノライト、ホウ酸アルミニウム、ガラ
スファイバー等を例示できる。有機質フィラー（有機化
合物）では、ポリオキシベンゾイル（POB ）、ポリオキ
シナフトイル（PON ）、アラミド繊維等が例示できる。
前記例を単独でもしくは、複数種類組み合わせて配合す
ることができる。
きく、また熱膨張率が小さく、基板のそり、界面はく
り、耐クラック性の優れる絶縁樹脂層を得るために、ア
スペクト比が５以上、好ましくは１０以上の繊維状フィ
ラーを使用する。ここでアスペクト比とは、繊維状フィ
ラーの平均繊維径（直径）Ｄと平均繊維長Ｌの比Ｌ／Ｄ
である。アスペクト比が５未満になると機械的強度の向
上があまり望めなくなり、フィラーの添加量が著しく増
加する。繊維状フィラーは、絶縁体からなるものであれ
ば特に限定はないが、例えば、無機質フィラー（無機化
合物）では、炭酸カルシウム、水酸化マグネシウム、ワ
ラストナイト、チタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、
セピオライト、ゾノライト、ホウ酸アルミニウム、ガラ
スファイバー等を例示できる。有機質フィラー（有機化
合物）では、ポリオキシベンゾイル（POB ）、ポリオキ
シナフトイル（PON ）、アラミド繊維等が例示できる。
前記例を単独でもしくは、複数種類組み合わせて配合す
ることができる。
【００１２】電気絶縁樹脂組成物に使用される絶縁樹脂
は、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリ
ルフタレート樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、フラン
樹脂、シリコーン樹脂等が例示できる。熱可塑性樹脂と
して、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルスル
ホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリサル
フォン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリオレフィン系樹脂等が例示できる。
は、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリ
ルフタレート樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、フラン
樹脂、シリコーン樹脂等が例示できる。熱可塑性樹脂と
して、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルスル
ホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリサル
フォン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリオレフィン系樹脂等が例示できる。
【００１３】繊維状フィラー、特に繊維状無機質フィラ
ーの平均繊維長が１０μｍ以下の場合は、レーザーによ
るインナービアホール（ＩＶＨ）加工性が向上する。繊
維状フィラーが１０μｍ超になると、レーザーＩＶＨの
内側壁に繊維状フィラーが突き出し、形状が悪くなり、
めっきの付き廻りが悪くなる。つまり、層間の導通がと
れなくなったり、冷熱衝撃試験で断線したりする。ＩＶ
Ｈ加工性をより向上させるという点からは、繊維状フィ
ラー、特に繊維状無機質フィラーの平均繊維長は１０μ
ｍ以下が好ましい。
ーの平均繊維長が１０μｍ以下の場合は、レーザーによ
るインナービアホール（ＩＶＨ）加工性が向上する。繊
維状フィラーが１０μｍ超になると、レーザーＩＶＨの
内側壁に繊維状フィラーが突き出し、形状が悪くなり、
めっきの付き廻りが悪くなる。つまり、層間の導通がと
れなくなったり、冷熱衝撃試験で断線したりする。ＩＶ
Ｈ加工性をより向上させるという点からは、繊維状フィ
ラー、特に繊維状無機質フィラーの平均繊維長は１０μ
ｍ以下が好ましい。
【００１４】繊維状フィラーの添加量が、１０〜６０％
の範囲で効果が出現する。１０％未満の場合、熱膨張率
の低下や機械的強度の向上があまり望めない。また、６
０％を越えると、効果の向上がこれ以上みられず、過剰
添加となる。熱膨張率をより低下させたり或いは機械的
強度をより向上させたりするのに効果的な点からは、繊
維状フィラーの好ましい添加量は、絶縁樹脂と繊維状フ
ィラーの合計重量を基準として、１５〜４５％である。
の範囲で効果が出現する。１０％未満の場合、熱膨張率
の低下や機械的強度の向上があまり望めない。また、６
０％を越えると、効果の向上がこれ以上みられず、過剰
添加となる。熱膨張率をより低下させたり或いは機械的
強度をより向上させたりするのに効果的な点からは、繊
維状フィラーの好ましい添加量は、絶縁樹脂と繊維状フ
ィラーの合計重量を基準として、１５〜４５％である。
【００１５】繊維状フィラーが有機質フィラーの場合、
レーザーＩＶＨ加工性が向上する。多層プリント配線板
の導体層間を導通接続するためのインナーバイアホール
（ＩＶＨ）は、近年レーザ一により加工される。レーザ
ーは炭酸ガスレーザーが主に使用されている。炭酸ガス
レーザーの場合、無機化合物と有機化合物でレーザー加
工速度に差が生じる。繊維状フィラーに無機質フィラー
を使用する場合、前記のようにＩＶＨ内側壁にフィラー
が突出してしまう。レーザー加工条件の最適化や繊維状
フィラーの繊維長を短くしてやるなどの方法により、前
記問題は、回避可能であるが、安定性等に欠け非常にコ
ントロールが難しい。繊維状フィラーに有機質フィラー
を用いることにより、レーザー加工性の改善を図ること
ができる。有機質フィラーの場合、平均繊維長が１０μ
ｍよりも長くてもレーザー加工性の改善が図られる。
レーザーＩＶＨ加工性が向上する。多層プリント配線板
の導体層間を導通接続するためのインナーバイアホール
（ＩＶＨ）は、近年レーザ一により加工される。レーザ
ーは炭酸ガスレーザーが主に使用されている。炭酸ガス
レーザーの場合、無機化合物と有機化合物でレーザー加
工速度に差が生じる。繊維状フィラーに無機質フィラー
を使用する場合、前記のようにＩＶＨ内側壁にフィラー
が突出してしまう。レーザー加工条件の最適化や繊維状
フィラーの繊維長を短くしてやるなどの方法により、前
記問題は、回避可能であるが、安定性等に欠け非常にコ
ントロールが難しい。繊維状フィラーに有機質フィラー
を用いることにより、レーザー加工性の改善を図ること
ができる。有機質フィラーの場合、平均繊維長が１０μ
ｍよりも長くてもレーザー加工性の改善が図られる。
【００１６】繊維状フィラーの効果を最大限に発揮させ
るために、フィラー界面、特に無機質フィラー界面のカ
ップリング処理は非常に重要である。カップリング剤と
しては、シラン系カップリング剤、チタネート系カップ
リング剤、アルミネート系カップリング剤等が例示でき
る。また、有機質フィラーの場合には、たとえばプラズ
マ処理したものが好ましい。
るために、フィラー界面、特に無機質フィラー界面のカ
ップリング処理は非常に重要である。カップリング剤と
しては、シラン系カップリング剤、チタネート系カップ
リング剤、アルミネート系カップリング剤等が例示でき
る。また、有機質フィラーの場合には、たとえばプラズ
マ処理したものが好ましい。
【００１７】繊維状フィラー特有の物性の異方性を改善
するために粒状フィラーの添加をする。粒状フィラーと
しては、絶縁体からなるものであれば特に限定はない
が、硫酸バリウム、シリカ、タルク、クレー、マイカ、
炭酸カルシウム、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸
化マグネシウム、酸化チタン等が例示できる。粒状フィ
ラーとしてはたとえば平均粒径０．１〜５０μｍのもの
が使用される。粒状フィラーの平均粒径がその範囲より
も小さいと異方性が残るおそれがあり、その範囲よりも
大きいと絶縁性、レーザー加工性が低下するおそれがあ
る。粒状フィラーの添加量は、特に限定されないが、繊
維状フィラーに対して、たとえば２０〜１２０重量％、
好ましくは３０〜７０重量％である。粒状フィラーの添
加量がその範囲よりも少ないと異方性の改善が得られな
いことがあり、その範囲を越えてもそれ以上の異方性改
善向上が見られず過剰添加となるおそれがある。
するために粒状フィラーの添加をする。粒状フィラーと
しては、絶縁体からなるものであれば特に限定はない
が、硫酸バリウム、シリカ、タルク、クレー、マイカ、
炭酸カルシウム、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸
化マグネシウム、酸化チタン等が例示できる。粒状フィ
ラーとしてはたとえば平均粒径０．１〜５０μｍのもの
が使用される。粒状フィラーの平均粒径がその範囲より
も小さいと異方性が残るおそれがあり、その範囲よりも
大きいと絶縁性、レーザー加工性が低下するおそれがあ
る。粒状フィラーの添加量は、特に限定されないが、繊
維状フィラーに対して、たとえば２０〜１２０重量％、
好ましくは３０〜７０重量％である。粒状フィラーの添
加量がその範囲よりも少ないと異方性の改善が得られな
いことがあり、その範囲を越えてもそれ以上の異方性改
善向上が見られず過剰添加となるおそれがある。
【００１８】本発明の電気絶縁樹脂組成物を用いて絶縁
層を形成する場合、被塗布面の汚れ等によりはじきが発
生することがある。このようなはじきが発生すると、そ
の部分の樹脂膜厚が薄くなり、絶縁性の確保が困難にな
る。塗布する溶液の表面張力を下げることによりはじき
の改善が可能である。この手法としては、電気絶縁樹脂
組成物中にレベリング剤を添加することが挙げられる。
レベリング剤としては、たとえば、フッ素系界面活性
剤、シリコーン系界面活性剤等が使用される。１種類の
レベリング剤を単独使用したり、２種類以上のレベリン
グ剤を併用したりすることができる。フッ素系界面活性
剤としては、特に限定するものではないが、ノニオンタ
イプ（非イオンタイプ）の界面活性剤であるパーフロロ
アルキルアルコキシレートが例示できる。シリコーン系
界面活性剤としては、特に限定されないが、アルキル変
性ポリシロキサン、アラルキル変性ポリシロキサン、ポ
リエステル変性ポリシロキサンが例示できる。レベリン
グ剤の配合量については、特に限定するものではない
が、絶縁樹脂１００重量部に対して、たとえば０．０１
〜１．０重量部、好ましくは０．０５〜０．５重量部で
ある。０．０１重量部未満では塗膜にはじきを発生させ
なくする効果が乏しく、また、１．０重量部を越えて配
合しても効果の増大はなく、無駄な配合となり耐熱性の
低下を招くからである。
層を形成する場合、被塗布面の汚れ等によりはじきが発
生することがある。このようなはじきが発生すると、そ
の部分の樹脂膜厚が薄くなり、絶縁性の確保が困難にな
る。塗布する溶液の表面張力を下げることによりはじき
の改善が可能である。この手法としては、電気絶縁樹脂
組成物中にレベリング剤を添加することが挙げられる。
レベリング剤としては、たとえば、フッ素系界面活性
剤、シリコーン系界面活性剤等が使用される。１種類の
レベリング剤を単独使用したり、２種類以上のレベリン
グ剤を併用したりすることができる。フッ素系界面活性
剤としては、特に限定するものではないが、ノニオンタ
イプ（非イオンタイプ）の界面活性剤であるパーフロロ
アルキルアルコキシレートが例示できる。シリコーン系
界面活性剤としては、特に限定されないが、アルキル変
性ポリシロキサン、アラルキル変性ポリシロキサン、ポ
リエステル変性ポリシロキサンが例示できる。レベリン
グ剤の配合量については、特に限定するものではない
が、絶縁樹脂１００重量部に対して、たとえば０．０１
〜１．０重量部、好ましくは０．０５〜０．５重量部で
ある。０．０１重量部未満では塗膜にはじきを発生させ
なくする効果が乏しく、また、１．０重量部を越えて配
合しても効果の増大はなく、無駄な配合となり耐熱性の
低下を招くからである。
【００１９】本発明の電気絶縁樹脂組成物には、必要に
応じて上記以外の成分を任意に配合してもよい。
応じて上記以外の成分を任意に配合してもよい。
【００２０】
【実施例】以下実施例に基づきこの発明を説明するが、
本発明は下記実施例に限定されない。 （実施例１〜３０、比較例１〜５）１８μｍ厚みの銅箔
を片面に配したサイズが２５０mm×２５０mmで厚さ０．
８mmのエポキシ樹脂ガラス基材積層板（松下電工株式会
社製：Ｒ−１７００）を用い、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準
拠してスルーホール信頼性評価パターン形成を行った。
このパターン形成した積層板を有機酸系エッチング液
（メック株式会社製：ＣＺ−８１００）で、２μｍのソ
フトエッチングを行い、銅表面上を粗面化した。この粗
面化した銅表面上に表１〜５に示した通りの成分配合組
成からなる電気絶縁樹脂組成物を塗布した。１１０℃で
３０分、１５０℃で２０分、さらに１７０℃で９０分ボ
ックス式乾燥器で加熱硬化し、絶縁樹脂を形成した。
本発明は下記実施例に限定されない。 （実施例１〜３０、比較例１〜５）１８μｍ厚みの銅箔
を片面に配したサイズが２５０mm×２５０mmで厚さ０．
８mmのエポキシ樹脂ガラス基材積層板（松下電工株式会
社製：Ｒ−１７００）を用い、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準
拠してスルーホール信頼性評価パターン形成を行った。
このパターン形成した積層板を有機酸系エッチング液
（メック株式会社製：ＣＺ−８１００）で、２μｍのソ
フトエッチングを行い、銅表面上を粗面化した。この粗
面化した銅表面上に表１〜５に示した通りの成分配合組
成からなる電気絶縁樹脂組成物を塗布した。１１０℃で
３０分、１５０℃で２０分、さらに１７０℃で９０分ボ
ックス式乾燥器で加熱硬化し、絶縁樹脂を形成した。
【００２１】また、表１〜５に示した通りの成分配合組
成からなる電気絶縁樹脂組成物を離型剤を塗布したガラ
ス基板上に塗布し、膜厚５０μｍのフィルムを作製し
た。硬化条件等は、前記と同じである。上記各実施例お
よび比較例で作製したテストサンプルについて、 １．引っ張り弾性率（３０℃、１５０℃） ２．熱膨張係数α1 （３０→８０℃） ３．基板の反り量 ４．吸湿後の半田耐熱性 ５．冷熱衝撃試験での樹脂クラツク発生 ６．レーザー加工性 ７．塗膜形成後の樹脂はじきの有無（実施例１６〜３０
のもののみ） をそれぞれ評価した。
成からなる電気絶縁樹脂組成物を離型剤を塗布したガラ
ス基板上に塗布し、膜厚５０μｍのフィルムを作製し
た。硬化条件等は、前記と同じである。上記各実施例お
よび比較例で作製したテストサンプルについて、 １．引っ張り弾性率（３０℃、１５０℃） ２．熱膨張係数α1 （３０→８０℃） ３．基板の反り量 ４．吸湿後の半田耐熱性 ５．冷熱衝撃試験での樹脂クラツク発生 ６．レーザー加工性 ７．塗膜形成後の樹脂はじきの有無（実施例１６〜３０
のもののみ） をそれぞれ評価した。
【００２２】引っ張り弾性率は、JIS 規格に準拠して調
べた。熱膨張係数α1 は、昇温速度１０℃／分で３０℃
〜８０℃の範囲で求めた。基板の反り量は、ＪＩＳ Ｃ
６４８１に準拠して調べた。吸湿後の半田耐熱性評価
は、１２１℃×１００％×４時間の条件で吸湿処理を行
い、２６０℃の半田に２０秒浸漬することにより、はく
り、ふくれ等の発生を目視で評価し判定した。
べた。熱膨張係数α1 は、昇温速度１０℃／分で３０℃
〜８０℃の範囲で求めた。基板の反り量は、ＪＩＳ Ｃ
６４８１に準拠して調べた。吸湿後の半田耐熱性評価
は、１２１℃×１００％×４時間の条件で吸湿処理を行
い、２６０℃の半田に２０秒浸漬することにより、はく
り、ふくれ等の発生を目視で評価し判定した。
【００２３】冷熱衝撃試験での樹脂クラック発生につい
ての評価は、−６５℃×５分と１５０℃×５分の冷熱サ
イクルをサンプルにかけ、樹脂クラックが発生するサイ
クル数を測定することにより行った。レーザー加工性
は、レーザー加工後のＩＶＨ断面観察をすることによ
り、ＩＶＨ形状の良否ならびにめっき付き廻り性で判定
した。
ての評価は、−６５℃×５分と１５０℃×５分の冷熱サ
イクルをサンプルにかけ、樹脂クラックが発生するサイ
クル数を測定することにより行った。レーザー加工性
は、レーザー加工後のＩＶＨ断面観察をすることによ
り、ＩＶＨ形状の良否ならびにめっき付き廻り性で判定
した。
【００２４】・レーザー条件：レーザー加工装置：三菱
電機株式会社の５０５ＧＴを使用。 加工エネルギー３ｍＪ×２ショット レーザー加工後、めっきを施した。めっき厚みは、被め
っき面に対して、２０μｍとした。評価は、断面観察で
実施した。ＩＶＨ形状は、すり鉢状もしくは矩形状にな
ったものを良とした。導通性に関するめっき付き廻り性
は、ＩＶＨ側壁のめっき厚みが１２μｍ以上を良、１２
μｍ未満を不良とした。また、３０００穴パターンで導
通を評価し、導通がとれたもの（１０Ω以下）を良とし
た。最終的にこれらを総合的に評価し、導通がとれたも
のは○とし、導通がとれないものは×とした。そして上
記○のものに対して、ＩＶＨ形状、めっき付き廻り性で
共に良のものは◎とした。それ以外は○とした。
電機株式会社の５０５ＧＴを使用。 加工エネルギー３ｍＪ×２ショット レーザー加工後、めっきを施した。めっき厚みは、被め
っき面に対して、２０μｍとした。評価は、断面観察で
実施した。ＩＶＨ形状は、すり鉢状もしくは矩形状にな
ったものを良とした。導通性に関するめっき付き廻り性
は、ＩＶＨ側壁のめっき厚みが１２μｍ以上を良、１２
μｍ未満を不良とした。また、３０００穴パターンで導
通を評価し、導通がとれたもの（１０Ω以下）を良とし
た。最終的にこれらを総合的に評価し、導通がとれたも
のは○とし、導通がとれないものは×とした。そして上
記○のものに対して、ＩＶＨ形状、めっき付き廻り性で
共に良のものは◎とした。それ以外は○とした。
【００２５】塗膜形成後の樹脂はじきの有無について
は、塗膜形成後外観目視検査で評価した。これらの結果
を表１〜５に示す。材料は、次のものを使った。 ・エポキシ樹脂は、油化シェルエポキシ株式会社製のエ
ピコート１００１でエポキシ当量は、４７０g ／eq。 ・ジシアンジアミドは、日本カーバイト工業株式会社製
のものを使用した。 ・硬化促進剤は、四国化成株式会社製の2E4MZ −CNを使
用した。 ・溶剤としては、ジメチルホルムアミド（DMF ）とトル
エンを使用した。 ・繊維状のホウ酸アルミニウムは、四国化成工業株式
会社製のＭ２０のうちの繊維長１０μｍ以下のもののみ
を（すなわち平均繊維長１０μｍ以下のもの）用いた。
平均繊維径は、１μｍである。 ・繊維状のホウ酸アルミニウムは、四国化成工業株式
会社製のＹＳ３Ａのうちの繊維長１０μｍ以下のものの
みを（すなわち平均繊維長１０μｍ以下のもの）用い
た。平均繊維径は、１μｍである。表面をエポキシシラ
ン処理した。 ・セピオライトは、近江鉱業株式会社製のＰ−１５０
を用いた。平均繊維長は、２μｍ、平均繊維径は、０．
１μｍである。 ・セピオライトは、近江鉱業株式会社製のＰ−１５０
をアミノシラン処理して用いた。平均繊維長は、２μ
ｍ、平均繊維径は、０．１μｍである。 ・アラミド繊維は、東レ・デュポン株式会社製のもの
を用いた。平均繊維長は、１ｍｍ、平均繊維径は、１２
μｍである。 ・アラミド繊維は、東レ・デュポン株式会社製のプラ
ズマ処理品を用いた。平均繊維長は、１ｍｍ、平均繊維
径は、１２μｍである。
は、塗膜形成後外観目視検査で評価した。これらの結果
を表１〜５に示す。材料は、次のものを使った。 ・エポキシ樹脂は、油化シェルエポキシ株式会社製のエ
ピコート１００１でエポキシ当量は、４７０g ／eq。 ・ジシアンジアミドは、日本カーバイト工業株式会社製
のものを使用した。 ・硬化促進剤は、四国化成株式会社製の2E4MZ −CNを使
用した。 ・溶剤としては、ジメチルホルムアミド（DMF ）とトル
エンを使用した。 ・繊維状のホウ酸アルミニウムは、四国化成工業株式
会社製のＭ２０のうちの繊維長１０μｍ以下のもののみ
を（すなわち平均繊維長１０μｍ以下のもの）用いた。
平均繊維径は、１μｍである。 ・繊維状のホウ酸アルミニウムは、四国化成工業株式
会社製のＹＳ３Ａのうちの繊維長１０μｍ以下のものの
みを（すなわち平均繊維長１０μｍ以下のもの）用い
た。平均繊維径は、１μｍである。表面をエポキシシラ
ン処理した。 ・セピオライトは、近江鉱業株式会社製のＰ−１５０
を用いた。平均繊維長は、２μｍ、平均繊維径は、０．
１μｍである。 ・セピオライトは、近江鉱業株式会社製のＰ−１５０
をアミノシラン処理して用いた。平均繊維長は、２μ
ｍ、平均繊維径は、０．１μｍである。 ・アラミド繊維は、東レ・デュポン株式会社製のもの
を用いた。平均繊維長は、１ｍｍ、平均繊維径は、１２
μｍである。 ・アラミド繊維は、東レ・デュポン株式会社製のプラ
ズマ処理品を用いた。平均繊維長は、１ｍｍ、平均繊維
径は、１２μｍである。
【００２６】チョップドストランド（Ｅガラス繊維）
は、日本板硝子（株）製品名ＲＥＶ−４を用いた。平均
繊維長は、７０μｍ、平均繊維径は、１３μｍである。
チョップドストランド（Ｅガラス繊維）は、日本板硝
子（株）製品名ＲＥＶ−１を用いた。平均繊維長は、３
５μｍ、平均繊維径は、１３μｍである。 ・硫酸バリウムは、堺化学工業株式会社製のＢ−３４を
用いた．平均粒径は、０．３μｍである。 ・フッ素系界面活性剤は、３Ｍ株式会社製のＦＣ−４３
０（フッ素化アルキルエステル）を使用した。 ・シリコーン系界面活性剤は、ビックケミージャパン株
式会社製のＢＹＫ−３１０（ポリエーテル変性ジメチル
ポリシロキサン）を使用した。
は、日本板硝子（株）製品名ＲＥＶ−４を用いた。平均
繊維長は、７０μｍ、平均繊維径は、１３μｍである。
チョップドストランド（Ｅガラス繊維）は、日本板硝
子（株）製品名ＲＥＶ−１を用いた。平均繊維長は、３
５μｍ、平均繊維径は、１３μｍである。 ・硫酸バリウムは、堺化学工業株式会社製のＢ−３４を
用いた．平均粒径は、０．３μｍである。 ・フッ素系界面活性剤は、３Ｍ株式会社製のＦＣ−４３
０（フッ素化アルキルエステル）を使用した。 ・シリコーン系界面活性剤は、ビックケミージャパン株
式会社製のＢＹＫ−３１０（ポリエーテル変性ジメチル
ポリシロキサン）を使用した。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【表２】
【００２９】
【表３】
【００３０】
【表４】
【００３１】
【表５】
【００３２】表１〜５に見られるように、各実施例のも
のは引っ張り弾性率が大きくなり、熱膨張係数も小さく
なることがわかる。これにより、基板のそりが小さくな
る。また、吸湿耐熱性、耐クラック性も向上することが
わかった。また、繊維状有機フィラーや１０μｍ以下の
繊維状無機質フィラーの添加により、レーザー加工性も
良好になることがわかった。繊維状フィラーに特有の異
方性に関しても、粒状フィラー添加により改善できるこ
とがわかった。レベリング剤を添加した実施例では、樹
脂はじきもみられなかった。このように、実施例のもの
は、実用上非常に優れていることがわかった。
のは引っ張り弾性率が大きくなり、熱膨張係数も小さく
なることがわかる。これにより、基板のそりが小さくな
る。また、吸湿耐熱性、耐クラック性も向上することが
わかった。また、繊維状有機フィラーや１０μｍ以下の
繊維状無機質フィラーの添加により、レーザー加工性も
良好になることがわかった。繊維状フィラーに特有の異
方性に関しても、粒状フィラー添加により改善できるこ
とがわかった。レベリング剤を添加した実施例では、樹
脂はじきもみられなかった。このように、実施例のもの
は、実用上非常に優れていることがわかった。
【００３３】
【発明の効果】本発明は、新方式のビルドアップ方式の
多層配線板等の配線板において、常温、熱時の機械的強
度が大きく、熱勝張率が小さくその結果、基板のそり、
界面はくり、耐クラック性に対して良好な電気絶縁樹脂
組成物にすることができるものである。
多層配線板等の配線板において、常温、熱時の機械的強
度が大きく、熱勝張率が小さくその結果、基板のそり、
界面はくり、耐クラック性に対して良好な電気絶縁樹脂
組成物にすることができるものである。
【００３４】本発明において、繊維状フィラーが無機質
フィラーであり、その平均繊維長が１０μｍ以下である
ときには、さらに、レーザーによるインナービアホール
加工性が向上する。本発明において、繊維状フィラーが
カップリング剤によって表面処理されているときには、
熱膨張率の低下や機械的強度の向上がより多くなる。
フィラーであり、その平均繊維長が１０μｍ以下である
ときには、さらに、レーザーによるインナービアホール
加工性が向上する。本発明において、繊維状フィラーが
カップリング剤によって表面処理されているときには、
熱膨張率の低下や機械的強度の向上がより多くなる。
【００３５】本発明において、繊維状フィラーが有機質
フィラーであるときには、さらに、レーザーによるイン
ナービアホール加工性が向上する。本発明において、粒
状フィラーも配合したときには、さらに、繊維状フィラ
ー特有の物性の異方性が改善される。上記本発明の電気
絶縁樹脂組成物でなる絶縁樹脂層を有するプリント配線
板、特にビルドアップ方式のプリント配線板は、上記優
れた効果を奏する。
フィラーであるときには、さらに、レーザーによるイン
ナービアホール加工性が向上する。本発明において、粒
状フィラーも配合したときには、さらに、繊維状フィラ
ー特有の物性の異方性が改善される。上記本発明の電気
絶縁樹脂組成物でなる絶縁樹脂層を有するプリント配線
板、特にビルドアップ方式のプリント配線板は、上記優
れた効果を奏する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｒ 3/46 3/46 Ｔ //(Ｃ０８Ｋ 13/04 7:02 7:00） (Ｃ０８Ｋ 13/04 9:00 7:00）
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁樹脂に、アスペクトペクト比が５以
上の繊維状フィラーを配合してなり、前記繊維状フィラ
ーの添加量が前記絶縁樹脂と前記繊維状フィラーの合計
重量を基準として１０〜６０％である、電気絶縁樹脂組
成物。 - 【請求項２】 前記繊維状フィラーが無機質フィラーで
あり、その平均繊維長１０μｍが以下である、請求項１
記載の電気絶縁樹脂組成物。 - 【請求項３】 前記繊維状フィラーがカップリング剤に
よって表面処理されている、請求項１または２記載の電
気絶縁樹脂組成物。 - 【請求項４】 前記繊維状フィラーが有機質フィラーで
ある、請求項１から３までのいずれかに記載の電気絶縁
樹脂組成物。 - 【請求項５】 粒状フィラーをも配合する、請求項１か
ら４までのいずれかに記載の電気絶縁樹脂組成物。 - 【請求項６】 請求項１から５までのいずれかに記載の
電気絶縁樹脂組成物でなる絶縁樹脂層を有するビルドア
ップ多層配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7997598A JPH11273456A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 電気絶縁樹脂組成物およびプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7997598A JPH11273456A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 電気絶縁樹脂組成物およびプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11273456A true JPH11273456A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13705337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7997598A Pending JPH11273456A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 電気絶縁樹脂組成物およびプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11273456A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002322588A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Nitto Shinko Kk | マスキング材の製造方法及びマスキング材 |
| US6846549B2 (en) | 2001-04-23 | 2005-01-25 | Fujitsu Limited | Multilayer printed wiring board |
| JP2008248042A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ホットメルト接着剤およびそれを用いたフラットケーブル |
| JP2012041430A (ja) * | 2010-08-18 | 2012-03-01 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 白色硬化性樹脂組成物 |
| KR20210122145A (ko) | 2020-03-31 | 2021-10-08 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 그의 제조 방법, 수지 필름 및 금속 피복 적층판 |
| KR20210154762A (ko) | 2020-06-12 | 2021-12-21 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 수지필름, 그 제조방법, 수지조성물, 금속장적층판 및 프린트배선판 |
-
1998
- 1998-03-26 JP JP7997598A patent/JPH11273456A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6846549B2 (en) | 2001-04-23 | 2005-01-25 | Fujitsu Limited | Multilayer printed wiring board |
| JP2002322588A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Nitto Shinko Kk | マスキング材の製造方法及びマスキング材 |
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| JP2012041430A (ja) * | 2010-08-18 | 2012-03-01 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 白色硬化性樹脂組成物 |
| CN102520582A (zh) * | 2010-08-18 | 2012-06-27 | 株式会社田村制作所 | 白色固化性树脂组合物 |
| KR101499926B1 (ko) * | 2010-08-18 | 2015-03-06 | 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼 | 백색 경화성 수지 조성물 |
| KR20210122145A (ko) | 2020-03-31 | 2021-10-08 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 그의 제조 방법, 수지 필름 및 금속 피복 적층판 |
| KR20210154762A (ko) | 2020-06-12 | 2021-12-21 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 수지필름, 그 제조방법, 수지조성물, 금속장적층판 및 프린트배선판 |
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