JPH11271803A - 液晶装置およびその製造方法並びに電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ガラス等の基板に対する画素領域の割合すな
わち有効表示面積の大きな液晶装置を提供し、これによ
って液晶装置を表示装置として使用した電子機器の一層
の小型化を可能にする技術を提供する。 【解決手段】 液晶装置を構成する一方の基板（１０）
の上に画素を駆動するための周辺回路（１２）が形成さ
れた液晶装置において、画素領域の周囲に配置された周
辺回路および引き出し用の配線パターンの上に、スペー
サ材（１３）を含んだシール剤（１４）を形成して対向
基板（２０）を貼り合わせるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶装置さらには
アクティブマトリックス型の液晶装置のスイッチング素
子（例えば薄膜トランジスタ）が形成された基板と対向
基板との接合技術に関し、特に薄膜トランジスタ（以
下、ＴＦＴという）が形成された基板に周辺回路が形成
された液晶装置およびそれを用いた電子機器に利用して
好適な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のアクティブマトリックス型の液晶
装置は、画素をマトリックス状に配置した一方のガラス
基板を対向電極を設けた他方のガラス基板よりも大きく
形成して、その周縁部にドライバＩＣを搭載したものが
一般的であった。

【０００３】しかしながら、このような構成の液晶装置
はガラス基板の大きさに比べて画素領域の面積が小さい
ための液晶装置を表示装置として使用した携帯用電子機
器の小型化が困難であった。

【０００４】一方、近年、低温プロセスを適用すること
により画素領域の走査線や信号線を駆動するＴＦＴから
なる周辺回路をガラス基板上に一体に形成した液晶装置
が開発されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、周辺回
路をガラス基板上に形成した従来の液晶装置において
は、周辺回路への光の漏れによる誤動作を防止するた
め、対向基板に見切り（表示画面の周縁を隠すためのマ
スク）と呼ばれる遮光部材を設けたり、対向基板を画素
領域とほぼ等しい大きさに形成して画素領域のすぐ外側
にシール剤を形成して液晶を封入し、このシール部の外
側に周辺回路が位置するようなレイアウト設計が行われ
ていた。

【０００６】そのため、ドライバＩＣを搭載した液晶装
置に比べるとガラス基板の大きさは小さいものの、周辺
回路を配置した分だけガラス基板に対して画素領域の占
める面積が小さく、電子機器の小型化を達成する上では
まだまだ不充分であった。また、シール部の外側に周辺
回路を配置した液晶装置においては、周辺回路を構成す
る素子の耐食性が劣化するという問題がある。そのた
め、周辺回路を画素領域の配向膜を構成するポリイミド
膜で覆うことで耐食性を向上させた液晶装置も提案され
ている。

【０００７】しかし、ポリイミド膜では耐湿性が充分で
なく、より耐湿性の高い液晶装置が望まれていた。

【０００８】この発明の目的は、ガラス等の基板に対す
る画素領域の割合すなわち有効表示面積の大きな液晶装
置を提供し、これによって液晶装置を表示装置として使
用した電子機器の一層の小型化を可能にする技術を提供
することにある。

【０００９】この発明の他の目的は、耐湿性を向上させ
てガラス等の基板上に形成された周辺回路を保護し、こ
れによって信頼性の高い液晶装置を実現することにあ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記目的を
達成するため、液晶装置を構成する一方の基板の上に画
素を駆動するための周辺回路が形成された液晶装置にお
いて、画素領域の周囲に配置された周辺回路および引き
出し用の配線パターンの上に、シール剤を形成して対向
基板を貼り合わせるようにしたものである。

【００１１】上記した手段によれば、周辺回路の内側に
シール部を設ける場合に比べて基板に対する画素領域の
割合すなわち有効表示面積の大きな液晶装置を得ること
ができ、これによって液晶装置を表示装置として使用し
た電子機器の一層の小型化を図ることができる。

【００１２】請求項２の発明は、上記シール剤を、上記
周辺回路の少なくとも外縁部を覆うように形成したもの
である。これによって、周辺回路の内縁部の上方がシー
ル剤に覆われていなくともパネルの外側から水分等が侵
入するのを防止して耐湿性を向上させ、ガラス等の基板
上に形成された周辺回路を保護し、これによって信頼性
の高い液晶装置を実現することができる。

【００１３】請求項３の発明は、上記シール剤を周辺回
路の幅よりも少なくとも０．２ｍｍ以上広い幅に設定し
て周辺回路の上を覆うようにする。シール剤を周辺回路
の幅よりも少なくとも０．２ｍｍ以上広い幅に設定する
ことで、周辺回路の上をシール剤で完全に被覆すること
ができ、パネルの面積を最小にしかつ周辺回路を水分等
から保護することができる。

【００１４】請求項４の発明は、上記周辺回路の外縁部
と内縁部に沿って２重にシール剤を形成するようにした
ものである。耐湿性の向上の観点からはシール剤の好ま
しい幅は０．８ｍｍ以上であるが、シール剤を形成する
装置の構造上の制約からあまり広い幅のシール剤を形成
することは困難であるので、周辺回路の幅がシール剤の
最大幅よりも広い場合には周辺回路の外縁部と内縁部に
沿って２重にシール剤を形成するようにする。これによ
って、周辺回路部の上方に液晶が入り込んで寄生容量が
増大するのを回避することができると同時に周辺回路を
スイッチング分等から保護することができる。

【００１５】請求項５の発明は、上記画素領域の周囲の
所望の部位にのみ周辺回路もしくは配線パターンを配置
して周辺回路および配線パターンの存在しない部位には
回路の機能に関係しない素子や配線からなるダミー回路
を配置し、上記周辺回路および上記ダミー回路の上に、
シール剤を形成して上記対向基板を貼り合わせるように
したものである。画素領域の周囲全体に周辺回路もしく
は配線パターンを配置することが困難または回路の特性
上好ましくない場合には、画素領域の周囲の所望の部位
にのみ周辺回路もしくは配線パターンを配置して周辺回
路および配線パターンの存在しない部位には回路の機能
に関係しない素子や配線からなるダミー回路を配置する
ことによって、周辺回路のある部分とない部分とで基板
表面に段差が生じてシール剤による密着性が低下するの
を回避することができる。また、同時に基板表面段差に
よるパネルギャップムラを防ぐことができる。

【００１６】なお、シール材にはスペーサ剤が混合され
ることにより、一対の基板間のギャップ間隔を均一に制
御することが可能となる。

【００１７】請求項７の発明は、上記画素領域の周囲の
所望の部位にのみ周辺回路もしくは配線パターンを配置
して、上記周辺回路および配線パターンの存在しない部
位には、周辺回路または配線パターンが存在する部位に
形成されるシール剤中に含まれるスペーサ材の径よりも
大きな径のスペーサ材を含んだシール剤を形成して対向
基板を貼り合わせてるようにしたものである。このよう
にすることによっても、周辺回路のある部分とない部分
とで基板表面に段差が生じてシール剤による密着性が低
下するのを回避することができる。また、同時に基板表
面段差によるパネルギャップムラを防ぐことができる。

【００１８】請求項８の発明は、一対の基板間に液晶を
挟持してなる液晶装置の製造方法において、一方の基板
に画素電極、該画素電極に接続してなるスイッチング素
子、該画素電極及びスイッチング素子が形成されてなる
画素領域の周囲に配置されてなる周辺回路を形成する工
程と、一方の基板と他方の基板とをシール剤により張り
合わせる工程とを少なくとも有し、前記シール材が前記
周辺回路を覆うように形成することを特徴とする。

【００１９】周辺回路部分をシール材で覆うようにする
ことにより、液晶装置（又は液晶パネル）の外側からの
水分による影響を防止することができる。また、有効表
示領域を広くすることができる。

【００２０】請求項９の発明は、複数枚の液晶装置用の
基板を１枚の母基板上に形成し重ね合わせた後からこれ
を各パネル用に切断する場合に、母基板の周縁部および
各パネル部分のすき間にシール剤を形成して形成したダ
ミーシールパターンを設けておくようにしたものであ
る。これによって、切断後に生じる破材がばらばらにな
るのを防止できるとともに、基板が圧着時の圧力によっ
てたわんで対向基板とのすき間が不均一になり、パネル
周辺のギャップが不均一になってしまうという不具合を
回避することができる。

【００２１】請求項１０の発明は、液晶装置を電子機器
の表示装置としたものである。液晶装置は基板に対する
画素領域の割合すなわち有効表示面積を大きくすること
ができるので、この液晶装置を表示装置として使用した
電子機器であって、特に小型の電子機器にはより広い画
面を提供することができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】〔実施携帯１〕以下、本発明の好
適な実施例を図面に基づいて説明する。

【００２３】図１〜図３は、本発明を適用した液晶装置
の第１の実施例を示す。このうち、図１は画素電極およ
びＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が形成されたアクティブ
マトリックス型基板と対向基板とを貼りあわせたときの
平面レイアウト図および側面図、図２は図１における液
晶装置端部（シール部）の部分平面拡大図、図３はIII
−III線に沿ったシール部の拡大断面図を示す。

【００２４】この実施例では、アクティブマトリックス
型の基板としてのガラス基板１０を用い、基板の中央に
画素電極および各画素電極に電圧を印加するＴＦＴがマ
トリックス状に配設されてなる画素領域１１が設けられ
ている。画素領域１１の周囲には、画素領域１１内の信
号線に画像データを供給する信号線駆動回路や上記信号
線上の電圧を画素電極に印加するスイッチング素子とし
てのＴＦＴのゲートが接続された走査線を順番に選択す
る走査線駆動回路等からなる周辺回路および引き出し配
線パターンが形成された周辺回路部１２が配置されてい
る。

【００２５】そして、上記周辺回路部１２の上に円柱状
もしくは球状のスペーサ材１３を含んだ紫外線硬化性を
有するエポキシ樹脂等からなるシール剤１４が形成さ
れ、その上に対向電極を有する対向基板２０が、図１
（ｂ）のように貼り合わされることによって、液晶を封
入可能な所定の間隔を有する液晶装置として構成され
る。

【００２６】図７に従来型の液晶装置の構成を示す。図
７に示されているように基板１０の中央部には画素領域
が形成されてなり、その周辺にはシール材を挟んで周辺
回路（６０、１０５）が形成されている。

【００２７】本発明では、周辺回路に対しシール材３６
がオーバーラップするかたちで形成されるものであり、
断面図からもわかるようにシール材の位置が周辺回路上
に配置されるように一対の基板を貼り合わせれば、その
分画素領域が広がることになる。しかも、液晶装置周辺
から基板内に進入する水分なども防止することができる
という効果を有する。

【００２８】なお、本実施例ではスペーサ材が含まれた
構成となっているが、スペーサ材を含まないシール材に
よっても一対の基板を貼り合わせることは可能である。

【００２９】上記シール剤１４は、図２に示されている
ように液晶装置の周縁部に形成された周辺回路のほぼ全
体にわたって形成されるものの、その一部は液晶注入口
１４ａとするために開口されている。また、シール剤１
４の角部は、シール剤の密着性を良くするため鈍角もし
くは丸みを有する形状とされている。

【００３０】なお、シール材は、上記周辺回路部１２の
上方の少なくともその外側に沿って形成されていれば良
いが、この実施例では、上記シール剤１４のパターンの
幅は周辺回路部１２の幅よりも少なくとも０．２ｍｍ以
上広い幅に設定され、図２および図３のように周辺回路
部１２の上を完全に覆うように形成される。

【００３１】周辺回路部１２の一部（外側）にシール剤
１４が形成された場合には周辺回路部の上に液晶が入り
込むため寄生容量が増大するおそれがあるが、上記のよ
うにシール剤１４で周辺回路部１２の上方を完全に覆う
ことで周辺回路に対する寄生容量を減らすことができる
とともに、シール剤を不透明な材料で構成することで対
向基板に設ける見切りを省略することが可能となる。

【００３２】なお、図３において、１５はＴＦＴ側基板
１０および対向基板２０の表面に形成されたポリイミド
などからなる配向膜である。

【００３３】〔実施形態２〕本実施形態では、周辺駆動
回路の幅が広い場合についての構成について説明する。

【００３４】上記シール剤１４の好ましい幅は耐湿性と
の関係から０．８ｍｍ以上である。しかし、シール剤を
形成する装置の構造上の制約からあまり広い幅のシール
剤を形成することは困難であるので、周辺回路部１２の
幅がシール剤の最大幅よりも広い場合には、図４に示す
ように、周辺回路部１２の外縁部と内縁部に沿って２重
にシール剤を形成するよう設定した。これによって、液
晶層側に形成したシール材により周辺回路部の上方に液
晶が入り込んで寄生容量が増大するのを回避することが
できる。また、外側に形成したシール材により外部から
の水分の進入を防止することができる。更には、シール
材の量も制御できるという効果も有する。

【００３５】なお、図４において、周辺回路部１２の外
縁部と内縁部に沿って形成されたシール剤のパターンＰ
１とＰ２の端部の一方同士のみが接続され他方が離れて
いるのは、シール剤１４に紫外線が照射されて硬化する
際に発生するガスの逃げ道を作ってシールの破損、及び
周辺回路の破損、悪影響を回避するためである。さら
に、この２本のシール剤パターンの離れている端部間
は、シール剤を硬化させた後、アクリル樹脂１６等でモ
ールドして封止するのが望ましい。モールドによって封
止することにより、周辺回路部に進入する水分を防止す
ることができ、耐湿性を向上させることができる。

【００３６】〔実施形態３〕本実施形態では、ダミーパ
ターンを配置した構成について説明する。

【００３７】図１のように画素領域１１の周囲全体に周
辺回路もしくは配線パターンを配置することが困難また
は回路の特性上好ましくない場合がある。その場合に
は、画素領域１１の所望の部位（例えば３辺もしくは２
辺）に周辺回路もしくは配線パターンを配置して周辺回
路および配線パターンの存在しない部位には回路の機能
に関係しない素子や配線からなるダミー回路を配置す
る。

【００３８】あるいは、周辺回路および配線パターンの
存在しない部位には、周辺回路または配線パターンが存
在する部位に形成されるシール剤中に含まれるスペーサ
材の径よりも大きな径のスペーサ材を含んだシール剤を
形成して対向基板２０を貼り合わせるようにすると良
い。これによって、周辺回路のある部分とない部分とで
基板表面に段差が生じてシール剤による密着性が低下す
るのを回避することができる。また、同時にパネルギャ
ップの不均一を防止することができる。

【００３９】従って、周辺回路および配線パターンの存
在しない部位に形成されるシール剤中に含まれるスペー
サ材の径は、周辺回路または配線パターンが存在する部
位に形成されるシール剤中に含まれるスペーサ材の径よ
りも周辺回路部１４の高さ分だけ大きな値に設定され
る。

【００４０】ただし、この場合、シール剤の形成パター
ンは、スペーサ材の径が異なる部分同士では分離してお
く必要がある。

【００４１】図５は、本発明の第３の実施形態を示す液
晶装置の端部（シール部）の拡大断面図である。

【００４２】図３に示す第１の実施形態においてはＴＦ
Ｔ側基板１０と対向基板２０の表面にそれぞれ形成され
た配向膜１５の端部をシール剤１４の端面と接するよう
に構成しているのに対し、図５の実施例は、ＴＦＴ側基
板１０と対向基板２０の表面にそれぞれ形成される配向
膜１５の端部を周辺回路部１２の内縁部を覆うように延
設させたものである。このように構成することによっ
て、ポリイミド等からなる配向膜１５とシール剤１４と
で覆われた周辺回路部１２の内縁部の耐食性がさらに向
上する。しかも、配向膜１５の端部がシール剤１４で覆
われているため、配向膜１５の端部から水分等が侵入す
るおそれもない。

【００４３】また、配向膜１５の端部をシール剤１４の
端面と接するように構成した第１の実施形態では両者の
位置合わせが比較的困難で位置ずれを起こした場合には
液晶の配向に乱れが生じ表示部の周縁で画質が低下する
おそれがあるが、図５の実施例を適用するとＴＦＴ側基
板１０と対向基板２０の位置合わせ精度が低くてもよい
ため組立が容易であるとともに、位置ずれを起こしても
配向膜１５の端部がシール剤１４内にあるため液晶の配
向が乱れることもないという利点がある。

【００４４】〔実施形態４〕図６は複数枚の液晶装置
（又は液晶パネル）用の基板を１枚の母基板上に形成し
て、後からこれを各パネル用に切断する場合の好適な実
施形態を示す。

【００４５】この実施形態は、母基板１００の周縁部お
よび各パネル部分のすき間にシール剤を形成して形成し
たダミーシールパターンＤＰ１，ＤＰ２をそれぞれ設け
ておくようにしたものである。これによって、母基板１
００から各パネル用基板１０を切り出した後に生じる破
材がばらばらになるのを防止できるとともに、基板が圧
着時の圧力によってたわんで対向基板とのすき間が不均
一になり、パネル周辺のギャップが不均一になってしま
うという不具合を回避することができる。

【００４６】〔応用例〕上述の実施形態で説明した液晶
装置を用いて構成される電子機器として、図８に示す液
晶プロジェクタ、図９に示すマルチメディア対応のパー
ソナルコンピュータ（ＰＣ）及びエンジニアリング・ワ
ークステーション（ＥＷＳ）、又はページャ、あるいは
携帯電話、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファイン
ダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手
帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ
端末、タッチパネルを備えた装置などを挙げることがで
きる。

【００４７】図８は、投写型表示装置の要部を示す概略
構成図である。図中、８１０は光源、８１３，８１４は
ダイクロイックミラー、８１５，８１６，８１７は反射
ミラー、８１８，８１９，８２０はリレーレンズ、８２
２，８２３，８２４は液晶ライトバルブ、８２５はクロ
スダイクロイックプリズム、８２６は投写レンズを示
す。光源８１０はメタルハライド等のランプ８１１とラ
ンプの光を反射するリフレクタ８１２とからなる。青色
光・緑色光反射のダイクロイックミラー８１３は、光源
８１０からの白色光束のうちの赤色光を透過させるとと
もに、青色光と緑色光とを反射する。透過した赤色光は
反射ミラー８１７で反射されて、赤色光用液晶ライトバ
ルブ８２２に入射される。一方、ダイクロイックミラー
８１３で反射された色光のうち緑色光は緑色光反射のダ
イクロイックミラー８１４によって反射され、緑色光用
液晶ライトバルブ８２３に入射される。一方、青色光は
第２のダイクロイックミラー８１４も透過する。青色光
に対しては、長い光路による光損失を防ぐため、入射レ
ンズ８１８、リレーレンズ８１９、出射レンズ８２０を
含むリレーレンズ系からなる導光手段８２１が設けら
れ、これを介して青色光が青色光用液晶ライトバルブ８
２４に入射される。各ライトバルブにより変調された３
つの色光はクロスダイクロイックプリズム８２５に入射
する。このプリズムは４つの直角プリズムが貼り合わさ
れ、その内面に赤光を反射する誘電体多層膜と青光を反
射する誘電体多層膜とが十字状に形成されている。これ
らの誘電体多層膜によって３つの色光が合成されて、カ
ラー画像を表す光が形成される。合成された光は、投写
光学系である投写レンズ８２６によってスクリーン８２
７上に投写され、画像が拡大されて表示される。

【００４８】図９に示すパーソナルコンピュータ１２０
０は、キーボード１２０２を備えた本体部１２０４と、
液晶表示画面１２０６とを有する。本発明の液晶装置を
この電子機器としてのパーソナルコンピュータの表示画
面として配置することもできる。

【００４９】更には、携帯型の電子機器として、時計、
携帯電話にも本発明の液晶装置を適用することが可能で
あり、低消費電力の電子機器を得ることができる。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、この発明は、液晶
装置を構成する一方の基板の上に画素を駆動するための
周辺回路が形成された液晶装置において、画素領域の周
囲に配置された周辺回路および引き出し用の配線パター
ンの上に、スペーサ材を含んだシール剤を形成して対向
基板を貼り合わせるようにしたので、周辺回路の内側に
シール部を設ける場合に比べて基板に対する画素領域の
割合すなわち有効表示面積の大きな液晶装置を得ること
ができ、これによって液晶装置を表示装置として使用し
た電子機器の一層の小型化が可能になるという効果があ
る。

【００５１】また、周辺回路の上方がシール剤で被覆さ
れるため耐湿性が向上され、基板に形成された周辺回路
を水分等から保護することができ、これによって信頼性
の高い液晶装置を実現することができるという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明を適用した液晶装置の第１の実施例を
示すＴＦＴ側基板の平面レイアウト図。

【図２】 本発明を適用した液晶装置の端部（シール
部）の部分平面拡大図。

【図３】 本発明を適用した液晶装置のシール部の拡大
断面図。

【図４】 本発明を適用した液晶装置の第２の実施例を
示すＴＦＴ側基板の平面レイアウト図。

【図５】 本発明を適用した液晶装置の第２の実施例の
シール部の拡大断面図。

【図６】 複数枚の液晶装置用の基板を１枚の母基板上
に形成して、後からこれを各パネル用に切断する場合の
好適な実施例を示す平面レイアウト図。

【図７】 従来の液晶装置の構成を示した図。

【図８】 本発明の電子機器の構成を示した図である。

【図９】 本発明の別の電子機器の構成を示した図であ
る。

【符号の説明】

１０ ＴＦＴ側基板 １１ 画素領域 １２ 周辺回路部 １４ シール剤 １４ａ 液晶注入口 １４，１５ 配向膜 ２０ 対向基板 １００ 母基板

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 画素電極がマトリックス状に形成される
   とともに各画素電極に対応して各々スイッチング素子が
   形成された画素領域を有する第１の基板と、対向電極を
   有する第２の基板とが相対向して配置されるとともに、
   上記第１の基板と上記第２の基板との間隙内に液晶が封
   入され、上記第１の基板の上に画素電極を選択して所望
   の電圧を印加するための周辺回路が形成された液晶装置
   において、 上記画素領域の周囲に配置された上記周辺回路もしくは
   引き出し用の配線パターンの上にシール剤を形成して上
   記第１基板と第２基板とを貼り合わせてなることを特徴
   とする液晶装置。
2. 【請求項２】 上記シール剤は、上記周辺回路の少なく
   とも外縁部を覆うように形成されてなることを特徴とす
   る請求項１に記載の液晶装置。
3. 【請求項３】 上記シール剤は、上記周辺回路の上方を
   少なくとも０．２ｍｍ以上覆うように形成されてなるこ
   とを特徴とする請求項１に記載の液晶装置。
4. 【請求項４】 上記周辺回路の外縁部と内縁部に沿って
   ２重にシール剤を形成するようにしたことを特徴とする
   請求項１、２または３に記載の液晶装置。
5. 【請求項５】 上記画素領域の周囲の所望の部位に周辺
   回路もしくは配線パターンを配置して周辺回路および配
   線パターンの存在しない部位には回路の機能に関係しな
   い素子や配線からなるダミー回路を配置し、上記周辺回
   路および上記ダミー回路の上に、スペーサ材を含んだシ
   ール剤を形成して上記第１基板と第２基板とを貼り合わ
   せてなることを特徴とする請求項１、２、３または４に
   記載の液晶装置。
6. 【請求項６】 前記シール材にはスペーサが混合されて
   なることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載
   の液晶装置。
7. 【請求項７】 上記画素領域の周囲の所望の部位にのみ
   周辺回路もしくは配線パターンを配置して、上記周辺回
   路および配線パターンの存在しない部位には、周辺回路
   または配線パターンが存在する部位に形成されるシール
   剤中に含まれるスペーサ材の径よりも大きな径のスペー
   サ材を含んだシール剤を形成して対向基板を貼り合わせ
   てなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記
   載の液晶装置。
8. 【請求項８】 一対の基板間に液晶を挟持してなる液晶
   装置の製造方法において、一方の基板に画素電極、該画
   素電極に接続してなるスイッチング素子、該画素電極及
   びスイッチング素子が形成されてなる画素領域の周囲に
   配置されてなる周辺回路を形成する工程と、一方の基板
   と他方の基板とをシール剤により張り合わせる工程とを
   少なくとも有し、前記シール材が前記周辺回路を覆うよ
   うに形成することを特徴とする液晶装置の製造方法。
9. 【請求項９】 複数の液晶装置の基板を共通の母基板上
   に形成し重ね合わせてからこれを各パネルごとに切断す
   る液晶装置の製造方法において、上記母基板の周縁部お
   よび各パネル部分の間にシール剤を形成して形成したダ
   ミーシールパターンを設けておくようにしたことを特徴
   とする液晶装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項１〜９に記載の液晶装置を表示
    装置として備えてなることを特徴とする電子機器。