JPH1126777A - 半導体ヨーレートセンサ - Google Patents
半導体ヨーレートセンサInfo
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Abstract
共振周波数を一定に維持する。 【解決手段】 梁構造体2は、基板上に形成されたアン
カー部4a〜4dと、このアンカー部4a〜4dにより
梁部5、6を介して支持された質量部7と、この質量部
7に設けられた可動電極8、9を有している。また、基
板上には、可動電極8、9と対向する形状の固定電極1
0、11が固定されている。ここで、可動電極8、9と
固定電極10、11の間に駆動電圧を印加して、梁構造
体2を基板に対する水平方向に強制振動させたとき、基
板に対する垂直方向の梁構造体の変位に基づいてヨーレ
ートが検出される。また、梁部5、6には、梁構造体2
の強制振動をモニタする歪ゲージ15、19が形成され
ており、この歪ゲージ15、19の出力を用いて梁構造
体2を一定の共振周波数で強制振動させる。
Description
る梁構造体を有してヨーレートを検出する半導体ヨーレ
ートセンサに関する。
として、特開平8−148698号公報に示されるもの
がある。この半導体ヨーレートセンサにおいては、半導
体材料にて梁構造体を構成するとともにこの梁構造体を
基板の上面において所定間隔を隔てた位置に配置し、梁
構造体を基板の表面に対し水平方向に振動させたとき、
基板の表面に対する垂直方向の梁構造体の変位に基づい
て、ヨーレートを検出するようにしている。
ゲート電極を設けるとともに、基板にソース・ドレイン
電極を設け、梁構造体の水平方向の変位、すなわち梁構
造体の強制振動をソース・ドレイン間のドレイン電流と
して検出し、その検出出力に基づき梁構造体を一定の共
振周波数で強制振動させている。
来のものでは、梁構造体の水平方向の変位を検出するた
めに、梁構造体に水平変位検出用の可動ゲート電極を設
ける他、基板にもソース・ドレイン電極を設ける必要が
あり、構成が複雑になるという問題がある。本発明は上
記問題に鑑みたもので、梁構造体の強制振動を、新規な
簡単な構成にてモニタできるようにすることを目的とす
る。
め、請求項1に記載の発明においては、梁部(5、6、
24b、24c)に、梁構造体(2、3)の強制振動を
モニタする歪ゲージ(15、19、25、29)を形成
したことを特徴としている。このように梁構造体を構成
する梁部に歪ゲージを形成するという簡単な構成にて、
梁構造体の強制振動をモニタすることができる。
に、歪ゲージの出力に基づいて、可動電極と固定電極の
間に強制振動用の電圧を印加する回路手段(40〜4
6)を備えれば、梁構造体の共振周波数を一定に維持す
るようにすることができる。また、歪ゲージの配線は、
請求項3、4に記載したように、梁部に形成した、拡散
層(16、20、26、30)、金属配線(16’)と
することができ、その配線を用いて、請求項5に記載し
たように、歪ゲージと、アンカー部に形成した電極部
(17、18、21、22、27、28、31、32)
間を電気接続することができる。
うに、梁部でUターンする形状を有するものの他、請求
項7に記載したように、梁部から質量部を回る形状を有
して構成することができる。後者の場合には、梁幅が狭
い場合であっても歪ゲージおよび配線を容易に形成する
ことができる。また、歪ゲージは、請求項8に記載した
ように、梁構造体の振動方向に位置する2本の梁部にそ
れぞれ形成することができる。この場合、一方の梁部に
形成された歪ゲージは圧縮の歪みを受け、他方の梁部に
形成された歪ゲージは引っ張りの歪みを受けるため、両
歪ゲージの抵抗値は互いに逆方向に変化する。従って、
両歪ゲージを用いてハーフブリッジ回路あるいはフルブ
リッジ回路を構成することにより、精度よく梁構造体の
強制振動をモニタすることができる。
ゲージを梁部の面内方向振動時の中立軸に対しオフセッ
トした位置に形成することにより、梁構造体の強制振動
を好適にモニタすることができる。
について説明する。 (第1実施形態)図1に、本発明の第1実施形態を示す
半導体ヨーレートセンサの模式的な平面構成を示す。
サは、半導体基板1の上面に梁構造体(可動構造体)
2、3を備え、両梁構造体2、3を逆相にて励振させ、
差動検出を行ってヨーレートを検出するようにしてい
る。梁構造体2は、基板1側から突出する4つのアンカ
ー部4a、4b、4c、4dにより架設されており、基
板1の上面において所定間隔を隔てた位置に配置されて
いる。
は、梁部5が架設されており、アンカー部4bとアンカ
ー部4dとの間には、梁部6が架設されている。また、
梁部5と梁部6との間には、質量部(重り部又はマス
部)7が架設されている。この質量部7には、上下に貫
通する透孔7aが設けられており、一方の側面からは櫛
歯状の励振用可動電極8が突出し、他方の側面からは櫛
歯状の励振用可動電極9が突出した構造となっている。
これら可動電極8、9は、棒状をなし、等間隔をおいて
平行に延びている。
なっている。また、基板1の上面には、櫛歯状の励振用
固定電極10、11、12が配置されている。各固定電
極10、11、12は、基板1側から突出するアンカー
部により支持されており、梁構造体2、3の各可動電極
8、9と対向するように櫛歯状の形状となっている。
体2、3における質量部7と対向する領域に、下部電極
(ヨーレート検出用固定電極)13、14がそれぞれ形
成されている。上記した構成において、梁構造体2の可
動電極8と固定電極10との間、および梁構造体2の可
動電極9と固定電極11との間に、逆相の駆動電圧を印
加すると、電極間の静電気力により、梁構造体2が基板
1の表面に対し水平(平行)方向に強制振動される。同
様に、梁構造体3の可動電極8と固定電極11との間、
および梁構造体3の可動電極9と固定電極12との間
に、逆相の駆動電圧を印加すると、電極間の静電気力に
より、梁構造体3が基板1の表面に対し水平方向に強制
振動される。
表面方向に向く軸のまわりにヨーΩが発生すると、梁構
造体2、3の質量部7に対し基板1の表面に垂直な方向
にコリオリ力が生じる。ここで、コリオリ力fcは梁構
造体2、3の質量部7の質量m、振動の速度V、ヨーΩ
に依存し、数式1で表される。
において、コリオリ力fcにより梁構造体2、3の質量
部7が変位すると、この変位が、梁構造体2、3と下部
電極13、14との間に形成されるコンデンサの容量
(静電容量)変化として検出される。
80度ずらすことにより、梁構造体2、3の質量部7の
変位方向を逆にし、差動検出を行って精度よくヨーレー
トを検出することができる。図2に、図1に示す半導体
ヨーレートセンサの左半分、すなわち梁構造体2の斜視
構成を示す。図1中には図示しなかったが、本実施形態
では、図2に示すように、歪ゲージ15、19を、梁部
5、6に拡散層にて形成し、梁構造体2の強制振動をモ
ニタするようにしている。
線16を介してアンカー部4cに形成された電極部1
7、18に接続され、歪ゲージ19は、拡散層にて形成
された配線20を介してアンカー部4dに形成された電
極部17、18に接続されている。なお、梁構造体2の
強制振動中において、歪ゲージ15、19は梁構造体2
の振動方向に位置しており、歪ゲージ15、19のうち
一方が圧縮の歪みを受けたとき他方が引っ張りの歪みを
受けるため、歪ゲージ15、19の抵抗値は互いに逆方
向に変化する。
成を示す。歪ゲージ15、19は、直列接続されてハー
フブリッジ回路を構成しており、歪ゲージ15、19の
それぞれの抵抗値変化が電圧変化として出力される。こ
の出力された電圧は、バンドパスフィルタ(BPF)4
0およびアンプ41を介しモニタ信号として取り出され
る。ここで、梁構造体2の強制振動中においては、モニ
タ信号と、梁構造体2を強制振動させる駆動電圧とは位
相が90度ずれている。そして、移相器42を介してモ
ニタ信号の位相を90度ずらし、その信号を一方の固定
電極10に印加するとともに、反転器43により位相反
転した信号を他方の固定電極11に印加する。なお、質
量部7に設けられた可動電極8、9は、基準電圧(例え
ば接地電圧)に固定されている。
タする歪ゲージ15、19の出力に基づいて、梁構造体
2を強制振動させるための電圧を、可動電極8、9と固
定電極の間に10、11間に印加し、それによる梁構造
体2の強制振動を歪ゲージ15、19にてモニタすると
いう閉ループにて、自励発振回路を構成している。そし
て、この自励発振回路により、梁構造体2を共振周波数
で強制振動させることができる。
整流器44、ローパスフィルタ(LPF)45、乗算器
46にて構成される自動ゲイン調整器(AGC)回路A
を通すことにより、移相器42を介したモニタ信号の振
幅を一定にし、梁構造体2の強制振動における振幅を一
定にすることができる。また、梁構造体2と下部電極1
3との間に形成されるコンデンサの容量は、C−V変換
器47にて電圧に変換され、同期検波回路48にて、ア
ンプ41を介したモニタ信号により同期検波され、ヨー
レート信号として出力される。
と同様に、それぞれの梁部5、6に歪ゲージが形成さ
れ、梁構造体3の強制振動をモニタして、梁構造体3を
強制振動させ、ヨーレート検出を行う。次に、上記した
ヨーレートセンサの製造方法について、図2中のA−A
断面を用いて説明する。
シリコン基板(第1の半導体基板)100を用意し、こ
のシリコン基板100にアライメント用の溝100aを
トレンチエッチングにより形成する。この後、シリコン
基板100の上に、犠牲層用薄膜としてのシリコン酸化
膜101をCVD法等により成膜する。次に、図5に示
すように、シリコン酸化膜101の一部をエッチングし
て凹部102を形成する。この凹部102は、後述する
犠牲層エッチング工程において、梁構造体が表面張力等
で基板に付着する場合に、その付着面積を減らす突起を
設けるために形成する。さらに、シリコン酸化膜101
の上に、犠牲層エッチング時のエッチングストッパとな
るシリコン窒化膜(第1の絶縁体薄膜)103を成膜す
る。そして、シリコン窒化膜103とシリコン酸化膜1
01との積層体に対しフォトリソグラフィを経てドライ
エッチング等によりアンカ部形成領域に開口部104を
形成する。なお、このとき形成される開口部は、梁構造
体2、3および固定電極10、11、12の全てのアン
カ部に対して形成される。
4およびシリコン窒化膜103の上に、アンカー部を構
成する膜としてポリシリコン薄膜を0.5〜2μm程度
の膜厚で成膜し、その成膜中または成膜後に不純物を導
入して導電性薄膜とする。さらに、そのポリシリコン薄
膜をフォトリソグラフィを経てパターニングして、開口
部104およびシリコン窒化膜103の上の所定領域に
不純物ドープトポリシリコン薄膜105を形成する。こ
の後、ポリシリコン薄膜105上に窒化膜106を形成
する。
フィ工程において、ポリシリコン薄膜が薄い(0.5〜
2μm)ので、ポリシリコン薄膜の下でのシリコン窒化
膜103の開口部104の形状を透視することができ、
フォトマスク合わせを正確に行うことができる。そし
て、図7に示すように、窒化膜106の上に、シリコン
酸化膜(第2の絶縁体薄膜)107を成膜する。
膜107の上に、貼り合わせ用薄膜としてのポリシリコ
ン薄膜108を成膜し、貼り合わせのためにポリシリコ
ン薄膜108の表面を機械的研磨等により平坦化する。
次に、図9に示すように、シリコン基板100とは別の
単結晶シリコン基板(第2の半導体基板)109を用意
し、ポリシリコン薄膜108とシリコン基板109とを
貼り合わせる。
板100、109を表裏逆にして、シリコン基板100
側を機械的研磨等を行い薄膜化する。その際、シリコン
基板100に形成した溝100aの深さまで、すなわち
溝100aが露呈するまで研磨を行うと、シリコン酸化
膜101の層が出現し、研磨における硬度が変化するた
め、研磨の終点を容易に検出することができる。また、
アライメント用の溝100a内に形成されたシリコン酸
化膜101をアライメントマークとして、以下に示す工
程の成膜およびトレンチエッチングが行われる。
するための歪ゲージ110および配線111を形成す
る。この場合、N型の単結晶シリコン基板100に対
し、ボロン(B)を低ドーズ量(3×1014cm-3程
度)でイオン注入して歪ゲージ110を形成し、ボロン
(B)を高ドーズ量(1×1016cm-3程度)でイオン
注入して配線111をそれぞれ拡散層で形成する。
112を成膜し、フォトリソグラフィを経てドライエッ
チング等によりコンタクトホールを形成する。そして、
層間絶縁膜112の上の所定領域にシリコン窒化膜11
3を形成し、さらに電極部としてのアルミ電極114を
成膜・フォトリソグラフィを経て形成する。また、ここ
には図示していないが、単結晶シリコン基板の電位をと
る箇所にリン(P)をイオン注入し、その上部に電極を
形成している。
15を用い、梁構造体のパターンのホトリソグラフィ経
て、梁構造体を形成する。つまり、シリコン基板100
に梁構造体および固定電極を画定するための溝116を
トレッチエッチングにより形成する。このとき、エッチ
ングは、フォトレジストのようなソフトマスク、あるい
は酸化膜のようなハードマスクを用いて行う。
ッチング液によりシリコン酸化膜101をエッチング除
去して、シリコン基板100を可動構造とし、シリコン
基板100に梁構造体および固定電極を形成する。この
際、エッチング後の乾燥工程で可動部が基板に固着する
のを防止するため、バラジクロルベンゼン等の昇華剤を
用いる。
ヨーレートセンサを製造することができる。なお、図1
3に示すシリコン基板109〜シリコン窒化膜103ま
での部分にて図1に示す基板1を構成している。また、
この実施形態では、梁構造体2、3の2つの振動子によ
り差動検出してS/N感度を向上させるものを示した
が、1つの梁構造体でヨーレート検出を行うようにして
もよい。 (他の実施形態)上記第1実施形態では、配線16、2
0を、梁部5、6でUターンする形状により歪ゲージ1
5、19と電極部17、18間に形成するものを示した
が、図14に示すように、配線16、20を、梁部5、
6から質量部7を回る形状により歪ゲージ15、19と
電極部17、18間に形成するようにすれば、梁部5、
6の梁幅が狭い場合でも、梁部5、6に歪ゲージ15、
19および配線16、20を容易に形成することができ
る。
支持する4つの梁部5、6の各々に歪ゲージを形成し、
それらをフルブリッジ回路を構成するように接続して、
梁構造体2の強制振動をモニタするようにしてもよい。
さらに、本発明は、図15に示すように、2つの梁構造
体2、3を、梁部24a、24b、24c、24dを介
して、4つのアンカー部23a、23b、23c、23
dにより支持し、音叉型の振動を行うように構成された
半導体ヨーレートセンサにも同様に適用することができ
る。
25を梁部24bに形成するとともに歪ゲージ25を配
線26によりアンカー部23cに形成された電極部2
7、28に電気接続し、また歪ゲージ29を梁部24c
に形成するとともに歪ゲージ29を配線30によりアン
カー部23dに形成された電極部31、32に電気接続
する。あるいは、図17に示すように、梁部24b、2
4cから質量部7を回る形状の配線26、30を用い、
配線26により歪ゲージ25を電極部27、28に電気
接続し、また配線30により歪ゲージ29を電極部3
1、32に電気接続するようにしてもよい。
図18に示すように、歪ゲージ25(29)を梁部24
b(24c)の中立軸に対して偏位した位置、すなわち
オフセットした位置に形成することによって、歪ゲージ
25(29)から梁構造体2(3)の強制振動に応じた
出力を好適に取り出すことができる。このような構成に
することによって、第1実施形態と同様に、梁構造体
2、3の強制振動をモニタすることができる。
て、歪ゲージ25、29を、4つの梁部24a〜24d
のうちアンカー部23c、23dに対し内側となる梁部
24b、24cにそれぞれ設けることにより、拡散層
(歪ゲージ25、29、配線26、30)の上に保護膜
(パッシベーション膜)を形成した場合に、膜応力によ
り音叉型構造の梁構造体が変形するのを最小限に抑える
ことができる。
歪ゲージ15、19、25、29の配線16、20、2
6、30を拡散層にて形成するものを示したが、アルミ
配線等の金属配線にて形成するようにしてもよい。例え
ば、図2に示す構成に対し、図19に示すようにアルミ
配線16’を形成し、コンタクトホール16a、16b
を介して歪ゲージ15とアルミ配線16’を電気接続す
る。
2、3と下部電極13、14間の容量に基づいてヨーレ
ート検出を行う静電容量型のものに限らず、特開平8−
148698号公報に示されるトランジスタ検出型のも
のにも同様に適用することができる。
センサの平面構成図である。
を示す図である。
造方法を示す工程図である。
ンサの斜視構成図である。
ートセンサの平面構成図である。
拡大図である。
構成に係る部分拡大図である。
5、29の形成位置を示す図である。
いて形成した実施形態を示す図である。
3d…アンカー部、5、6、24a〜24d…梁部、7
…質量部、8、9…励振用可動電極、10、11、12
…励振用固定電極、13、14…下部電極、15、1
9、25、29…歪ゲージ、16、20、26、30…
配線、17、18、21、22、27、28、31、3
2…電極部。
Claims (9)
- 【請求項1】 基板(1)と、梁構造体(2、3)と、
固定電極(10、11、12)とを備え、 前記梁構造体は、半導体材料よりなり、前記基板上に形
成されたアンカー部(4a〜4d、23a〜23d)
と、前記アンカー部により梁部(5、6、24a〜24
d)を介して支持され前記基板の上面において所定間隔
を隔てた位置に配置された質量部(7)と、この質量部
に設けられた可動電極(8、9)を有しており、 前記固定電極は、前記可動電極と対向する形状を有して
前記基板上に固定されており、 前記可動電極と前記固定電極の間に駆動電圧を印加し
て、前記梁構造体を前記基板の表面に対し水平方向に強
制振動させたとき、前記基板の表面に対する垂直方向の
前記梁構造体の変位に基づいて、ヨーレートを検出する
ようにした半導体ヨーレートセンサにおいて、 前記梁部に、前記梁構造体の強制振動をモニタする歪ゲ
ージ(15、19、25、29)を形成したことを特徴
とする半導体ヨーレートセンサ。 - 【請求項2】 前記歪ゲージの出力に基づいて、前記可
動電極と前記固定電極の間に前記強制振動用の電圧を印
加する回路手段(40〜46)を備えたことを特徴とす
る請求項1に記載の半導体ヨーレートセンサ。 - 【請求項3】 前記梁部に、前記歪ゲージの配線をなす
拡散層(16、20、26、30)を形成したことを特
徴とする請求項1又は2に記載の半導体ヨーレートセン
サ。 - 【請求項4】 前記梁部に、前記歪ゲージの配線をなす
金属配線(16’)を形成したことを特徴とする請求項
1又は2に記載の半導体ヨーレートセンサ。 - 【請求項5】 前記アンカー部に前記歪ゲージの出力を
取り出すための電極部(17、18、21、22、2
7、28、31、32)が形成されており、前記配線が
前記歪ゲージと前記電極部の間に形成されていることを
特徴とする請求項3又は4に記載の半導体ヨーレートセ
ンサ。 - 【請求項6】 前記配線は前記梁部でUターンする形状
を有して前記歪ゲージと前記電極部間に形成されている
ことを特徴とする請求項5に記載の半導体ヨーレートセ
ンサ。 - 【請求項7】 前記配線は前記梁部から前記質量部を回
る形状を有して前記歪ゲージと前記電極部間に形成され
ていることを特徴とする請求項5に記載の半導体ヨーレ
ートセンサ。 - 【請求項8】 前記質量部は4本の前記梁部を介して前
記アンカー部に支持されており、前記歪ゲージは、少な
くとも前記梁構造体の振動方向に位置する2本の前記梁
部にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項1
乃至7のいずれか1つに記載の半導体ヨーレートセン
サ。 - 【請求項9】 前記歪ゲージは前記梁部の面内方向振動
時の中立軸に対しオフセットした位置に形成されている
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1つに記載
の半導体ヨーレートセンサ。
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