JPH11265923A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JPH11265923A
JPH11265923A JP6879698A JP6879698A JPH11265923A JP H11265923 A JPH11265923 A JP H11265923A JP 6879698 A JP6879698 A JP 6879698A JP 6879698 A JP6879698 A JP 6879698A JP H11265923 A JPH11265923 A JP H11265923A
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JP
Japan
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substrate
unit
cassette
container
section
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JP6879698A
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English (en)
Inventor
Yoshikazu Kimura
善和 木村
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カセットへの処理済み基板の収納時の停滞を
防止して、該停滞に起因した基板の過剰処理等の発生を
効果的に防止する。 【解決手段】 ロボット3aによりカセット4から未処
理の基板を払出すロード部2aと、処理済の基板をロボ
ット3bによりカセット4に収納するアンロード部2b
と、これらの間に配設される洗浄ユニット10等の複数
の処理部とから基板処理装置1を構成した。ロード部2
aおよびアンロード部2bにはそれぞれ2つのカセット
をセットし、基板の払出しあるいは収納に伴いカセット
4を入替えつつ、ロード部2aから基板を払出し、ま
た、アンロード部2bにおいて処理後の基板を収納する
ようにした。これらの動作は、主制御部101により制
御し、特に、ロード部2aからの基板の払出しは、ロー
ド部2aに空カセットがセットされるタイミングに基づ
いて制御するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置用ガ
ラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、プリン
ト基板、半導体ウエハ等の基板処理装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来から、半導体素子や液晶表示器用の
製造プロセスにおいては、半導体ウエハや液晶表示器用
のガラス基板等の基板を所定の搬送順序で搬送しつつ該
基板に複数種類の処理を施すことが行われている。
【0003】このように複数の処理を行う基板処理装置
は、通常、各処理を行う装置が直列に接続された構成と
なっており、例えば、フォトリソグラフィ工程を担う基
板処理装置では、洗浄、脱水ベーク、レジスト塗布、プ
リベーク、露光、現像、ポストベーク等の各処理を行う
装置が順次接続されて処理ラインが構成されている。
【0004】上記のような処理ラインの構成としては、
例えば、ロード部(基板の供給部)とアンロード部(基
板の受入部)を並設してこれらに対して各種処理部をU
字型に接続し、ロード部にセットされたカセット、すな
わち複数の未処理の基板を収納したカセットから基板を
取り出して供給しながら順次処理を施し、アンロード部
にセットされた空カセットに基板を収納することが行わ
れる。このような処理ラインの構成によれば、全装置を
直線的に接続する場合に比べて装置全体がコンパクトに
なり、また、装置に対するカセットの搬入出箇所が隣設
されるので、自動搬送装置によりカセットの搬入出を行
う場合には都合がよいものとなる。
【0005】上記のような処理ラインの場合、例えば、
以下のようにして未処理の基板の払出し、あるいは処理
済の基板の収納を行うことが考えられる。
【0006】すなわち、ロード部に未処理の基板を収納
した2つのカセットをセットしておき、一方側のカセッ
トから基板を払出し、該カセットが空になると、他方側
のカセットから基板を払出すとともに、この間に空カセ
ットを搬送装置等により例えば空カセットの待機部に移
して保管し、次のカセット(未処理の基板を収納したカ
セット)をロード部にセットするようにする。一方、ア
ンロード部にも2つの空カセットをセットしておき、一
方側のカセットに対して基板を収納しつつ、該カセット
が一杯になると、他方側のカセットに対して基板を収納
するとともに、この間に収納済みのカセットを搬送装置
等により次工程の装置等に搬出し、空カセットの待機部
から次の空カセットをアンローダ部に搬入してセットす
るようにする。このようすると、ロード部やアンロード
部に多数のカセットをセットすることなく効率的に基板
を処理することが可能となる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の装
置では、1カセットを1ロットとし、通常は、1カセッ
トに基板を満載した状態でロード部にセットするのであ
るが、例えば、基板枚数の調整や処理中の基板の破損等
により1カセットに基板が満載されていない場合もあ
り、そのため、上述のようにして基板の払出し等を行う
装置では以下のような不都合が生じる虞れがある。
【0008】すなわち、満載時に比べて極めて数の少な
いロット(第nロット)の基板を払出した後、直ちに次
のロットの基板を払出すと、アンロード部において基板
をカセットに収納する際に、第nロットの基板の収納は
完了したものの、次のロットを収納する空カセットが未
だアンロード部に用意されていないという実態が発生す
る。すなわち、第(n−1)ロットの基板の収納後、直
ちに第nロットの基板の収納が開始され、通常は、第n
ロットの基板の収納中に、第(n−1)ロットのカセッ
トの搬出および次の空カセットの搬入が行われるのであ
るが、第nロットの基板の収納が短時間で終了し、その
結果、次ロットの基板を収納する空カセットの搬入が間
に合わない場合が発生し得る。
【0009】このような場合、次ロット以降の基板は、
空カセットが搬入されるまで装置内に滞在されることと
なり、例えば、装置内に基板が放置されたままとなって
基板が過剰の処理を受けたり、損傷するなどの事態を招
く虞れがある。
【0010】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、処理済み基板のカセットへの収納時の
停滞を防止して、該停滞に起因した基板の過剰処理等の
発生を効果的に防止することができる基板処理装置を提
供することを目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、未処理の基板を収納した容器が配置され
る供給部と、処理済の基板を収納するための容器が配置
される受入部と、供給部と受入部の間に介設される処理
部と、供給部の容器から処理部へ向けて未処理の基板を
払出す払出手段とを備え、供給部から未処理の基板を払
出しながら処理を施す一方、受入部に順次空容器を供給
しながら該容器に処理済の基板を収納するようにした基
板処理装置において、受入部への空容器の供給タイミン
グに基づいて上記払出手段による処理部への未処理の基
板の払出しタイミングを制御する制御手段を備えている
ものである(請求項1)。
【0012】この装置によれば、処理済の基板が受入部
に達した時点で、当該基板を収納する空容器が受入部に
必ず配置されているように供給部からの基板の払出しタ
イミングが空容器の供給タイミングに基づいて制御され
ることにより、処理済の基板が受入部前で停滞するよう
な事態の発生が有効に防止される。
【0013】このような装置においては、供給部に複数
の容器を配置し、払出手段により順次各容器から未処理
の基板を払出させるとともに、一の容器からの未処理の
基板の払出し開始後、空容器の供給タイミングに応じた
所定時間だけ次の容器からの未処理の基板の払出しを禁
止するように制御手段を構成することができる(請求項
2)。
【0014】このようにすれば、順次各容器から基板を
払出すことにより連続して効率的に基板を払出すことが
可能となる。しかも、一の容器の最初の基板の払出から
次の容器の最初の基板の払出しまでの時間が、上記空容
器の供給タイミングに応じた所定時間より短くなること
がないため、各容器から払出された最初の基板が受入部
に達するまでに、当該基板を収納する空容器を受入部に
配置することが可能となる。この場合には、上記所定時
間を少なくとも受入部への空容器の供給間隔以上の時間
に設定するのが望ましく(請求項3)、こうすることで
受入部前での処理済の基板の停滞を確実に防止すること
が可能となる。
【0015】なお、受入部への空容器の搬送・供給を容
器搬送手段により行う場合には、容器搬送手段による受
入部への空容器の供給タイミングに基づいて基板の払出
しタイミングを制御するように上記制御手段を構成する
ようにすればよい(請求項4)。これによれば、容器の
いわゆる自動搬送システムを有した基板処理装置におい
て、上記のような作用効果を得ることが可能となる。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。図1は、本発明に係る基板処理装置
の一例を示している。この図に示す基板処理装置1は、
例えば、液晶表示器用のガラス基板の処理においてフォ
トリソグラフィ工程を担う装置で、レジスト塗布前の洗
浄処理からレジスト塗布・露光・現像までを連続して順
次行うように構成されている。
【0017】基板処理装置1は、同図に示すように、イ
ンデクサー2と、処理部としての洗浄ユニット10、脱
水ベークユニット20、レジスト塗布ユニット30、プ
リベークユニット40、露光ユニット60、現像ユニッ
ト80およびポストベークユニット90と、プリベーク
ユニット40および露光ユニット60の間に介設される
バッファ50とを有しており、インデクサー2から供給
される基板に順次処理を施しながら、再度、上記インデ
クサー2に基板を戻すように、インデクサー2に対して
他の処理部がU字型に接続されたレイアウト構成となっ
ている。
【0018】また、インデクサー2の側方には、詳しく
図示していないが、未処理の基板を収納したカセットを
待機させる未処理基板待機部5と、空カセットを待機さ
せるカセット待機部6とが設けられるとともに、これら
各待機部5,6、上記インデクサー2および隣設される
次工程の他の装置(図示せず)との間で基板を搬送する
自走式の搬送ロボット7が設けられている。なお、未処
理基板待機部5は、前工程の他の装置(図示せず)に接
続されている。
【0019】上記インデクサー2には、未処理の基板の
供給部としてのロード部2aと処理済の基板の受入部と
してのアンロード部2bとが設けられている。ロード部
2aおよびアンロード部2bには、カセット4の載置部
と基板移載用のロボット3a,3bがそれぞれ設けられ
ており、当装置では、ロード部2aに未処理の基板を収
納した2つのカセット4がセットされ、アンロード部2
bに処理済の基板を収納するための2つの空カセット4
がセットされるようになっている。そして、装置1の稼
働中は、ロボット3aによりロード部2aのカセット4
から未処理の基板が取出されて洗浄ユニット10に払出
される一方、ロボット3bにより処理済の基板がポスト
ベークユニット90からアンロード部2bのカセット4
に収納されるようになっている。
【0020】上記洗浄ユニット10は、搬入部11、U
Vオゾン洗浄部12、水洗部13、液滴除去部14およ
び搬出部15を有し、上記インデクサー2から供給され
た基板を例えば水平姿勢で搬送しながら洗浄処理を施す
ように構成されている。
【0021】上記脱水ベークユニット20は、搬入部2
1、加熱部22、密着強化処理部23および冷却部24
を有しており、洗浄処理を終えた基板に対し、まず、加
熱部22において加熱処理を施して水分を除去し、レジ
スト液の密着性を向上させるべく密着強化処理部23に
おいてHMDS(ヘキサメチルジシラザン)を塗布す
る。そして、最後に冷却部24において基板に冷却処理
を施すように構成されている。
【0022】上記レジスト塗布ユニット30は、搬入部
31、スピンコータ部32、減圧乾燥部33、エッジリ
ンス部34および搬出部35を有しており、まず、スピ
ンコータ部32において基板の表面に均一なレジスト膜
を形成し、これを減圧乾燥部33で減圧ベークした後、
エッジリンス部34において基板周縁の不要なレジスト
膜を除去するように構成されている。
【0023】上記プリベークユニット40は、加熱部と
冷却部とを多段に備えた2つの処理部41を有してお
り、これら処理部41の間に介設されたロボット42に
より、該処理部41に対して基板を出し入れする。そし
て、まず、基板を加熱してベーク処理を施した後、基板
を所定温度に冷却するように構成されている。
【0024】上記バッファ50は、多数の基板を収納可
能とする2つの収納部51と、これら収納部51の間に
介設されるロボット52とから構成されており、露光前
の基板および露光後の基板をロボット52により各収納
部51に収納して一時的に基板を待機させるように構成
されている。
【0025】上記露光ユニット60は、例えば、縮小投
影露光機等の露光機や、露光機での露光パターンの焼き
付けのための位置決め行うアライメント機構等を備えて
おり、プリベーク後の基板を露光するように構成されて
いる。
【0026】上記現像ユニット80は、搬入部81、現
像部82、水洗乾燥部83および搬出部84を有してお
り、現像部82では、例えば、現像液を基板に対して噴
霧しながら現像処理を施すように構成されている。
【0027】上記ポストベークユニット90は、搬入部
91、加熱部92、冷却部93及び搬出部94を有して
おり、まず、現像処理の後の基板に対して加熱処理を施
して基板上に残留した現像液や洗浄液を蒸発除去し、そ
の後、冷却処理を施すように構成されている。
【0028】なお、図1中、符号36および43は、基
板の載置テーブルであり、レジスト塗布ユニット30と
プリベークユニット40との間での基板の受渡し、ある
いはプリベークユニット40とバッファ50との間での
基板の受渡しの際に、一時的に基板を載置するようにな
っている。また、符号70は、露光処理後の基板を現像
ユニット80まで搬送するコンベアである。
【0029】上記のように構成された基板処理装置1に
は、図1に示すように、コンピュータを構成要素とする
コントローラ100が設けられている。このコントロー
ラ100は、処理制御部102および搬送制御部103
を含んでおり、インデクサー2および洗浄ユニット10
等の各処理部が処理制御部102に電気的に接続される
とともに、搬送ロボット7が搬送制御部103に電気的
に接続されている。また、コントローラ100には主制
御部101が設けられ、上記処理制御部102および搬
送制御部103がこの主制御部101に電気的に接続さ
れている。
【0030】そして、装置1の稼働中は、インデクサー
2、洗浄ユニット10等の各処理部および搬送ロボット
7の動作が上記処理制御部102等を介して主制御部1
01により統括的に制御されるようになっている。
【0031】以下、上記主制御部101による基板の処
理動作制御について説明する。上記基板処理装置1にお
いて、ロード部2aのロボット3aによりカセット4か
ら取り出された基板は、インデクサー2から洗浄ユニッ
ト10に払出され、順次、脱水ベークユニット20、レ
ジスト塗布ユニット30へと搬送される。レジスト塗布
ユニット30での処理が終了した基板は載置テーブル3
6にセットされ、ロボット42によりプリベークユニッ
ト40に搬入され、さらに、プリベークユニット40で
の処理が終了すると載置テーブル43にセットされる。
そして、バッファ50のロボット52により露光ユニッ
ト60に取り込まれ、ここでの処理が終了すると、ロボ
ット52により再び載置テーブル43に基板がセットさ
れる。この際、露光前および露光後の基板は、バッファ
50の収納部51に収納されて一時的に待機させられな
がら露光ユニット60に搬入あるいは載置テーブル43
に搬出される。
【0032】そして、載置テーブル43にセットされた
露光済の基板は、ロボット42により載置テーブル36
に移された後、コンベア70により現像ユニット80に
搬入され、ポストベークユニット90での処理を経た
後、アンロード部2bのロボット3bによりインデクサ
ー2へと回収されてカセット4に収納される。こうして
基板に一連の処理が施されることとなる。
【0033】このような一連の処理動作において、搬送
ロボット7によるカセットの搬入出、インデクサー2か
らの基板の払出しおよび受入れは、以下のように行われ
る。
【0034】図2は、インデクサー2に対するカセット
の搬入出、ロード部2aからの基板の払出しおよびアン
ロード部2bへの基板の収納に関する基本動作の一例を
示した図である。なお、この装置では、説明の便宜から
1カセットを1ロットとして処理が行われ、全てのカセ
ットに基板が満載されている場合の処理動作を示してい
る。また、図中,,…はカセットを区別するため
の識別符号であり、以下の説明では必要に応じてこの符
号を用いることとする。
【0035】同図において、t0時点は、ロード部2a
にセットされた1つのカセット4からの基板の払出しが
完了し、また、アンロード部2bにセットされた1つの
カセット4への基板の収納が完了した状態を示してい
る。
【0036】すなわち、ロード部2aの2つのカセット
載置部(払出位置A,払出位置Bという)のうち、払出
位置Aには、基板の払出しが完了した直後の空のカセッ
トがセットされており、払出位置Bには、基板払出し
前で未処理の基板が収納されているカセットがセット
されている。また、アンロード部2bの2つのカセット
載置部(受入位置a,受入位置bという)のうち、受入
位置aには、処理済の基板を収納し終わった直後のカセ
ットがセットされており、受入位置bには、基板収納
前の空カセットがセットされている。さらに、未処理
基板待機部5には、次にロード部2aに搬入するカセッ
ト(未処理の基板を収納したカセット)が準備され、
カセット待機部6には、次にアンロード部2bに搬入す
る空カセットが準備されている。
【0037】そして、t0時点以降、つまり上記のよう
にロード部2aにおいてカセットからの未処理の基板
の払出が完了すると、続いてカセットからの処理済の
基板の払出しが開始されるとともに、アンロード部2b
において、カセットに対して処理済の基板の収納が開
始される。また、これと並行して、アンロード部2bの
カセットが次工程の装置(図示せず)に搬出されて
(矢印P1)、空カセットがカセット待機部6からア
ンロード部2bの受入位置aへと搬入されるとともに
(矢印P2)、ロード部2aの空カセットがカセット
待機部6に搬出されて(矢印P3)、次のカセットが
未処理基板待機部5からロード部2aの払出位置Aに搬
入される(矢印P4)。
【0038】こうして、ロード部2aにおいては、カセ
ットからの基板の払出しが行われている間に払出位置
Aに次のカセットが準備され、アンロード部2bにお
いては、カセットへの基板の収納が行われている間に
受入位置aに次のカセットが準備される(t1時
点)。
【0039】そして、ロード部2aにおいてカセット
からの基板の払出しが完了すると、次のカセットから
の基板の払出しが開始され、また、アンロード部2bに
おいてカセットへの基板の収納が完了すると、続いて
カセットへの基板の収納が開始される(t2時点)。
また、これと並行して、アンロード部2bの受入位置b
およびロード部2aの払出位置Bに対するカセットの入
替えが行われる。
【0040】こうして、ロード部2aにおいてはカセッ
トからの基板の払出しが行われている間に払出位置B
に次のカセットが準備され、アンロード部2bにおい
てはカセットへの基板の収納が行われている間に、受
入位置bに次のカセットが準備される(t4時点)。
【0041】そして、以後、同様にしてロード部2aお
よびアンロード部2bに対してカセット4の入替えが行
われつつ処理動作が進行することとなる。
【0042】ところで、上記のような基板処理装置1の
動作においては、ロード部2aからの基板の払出しにつ
いて禁止時間が設けられており、この時間内での基板の
払出が禁止されるようになっている。
【0043】具体的には、カセット4からの基板の払出
しが完了した場合であっても、該カセット4からの基板
の払出し開始から完了までの時間が一定の時間(禁止時
間)を経過していない場合には、ロード部2aに未処理
の基板を収納した次のカセット4がセットされていて
も、上記禁止時間を経過するまでは該カセット4からの
基板の払出しが停止されるようになっている。この禁止
時間は、例えば、アンロード部2bにおいて処理済みの
基板を収納したカセット4が次工程の装置に搬出され、
次の空カセット4がアンロード部2bにセットされるま
での時間とされている。
【0044】すなわち、この装置では、上述のように通
常は1カセットに基板を満載した状態でロード部2aに
セットするが、基板枚数の調整や処理中の基板の破損等
により1カセットに基板が満載されていない場合もあ
り、そのようなロット(第nロットとする)の基板を払
出した後、直ちに次のロット(第(n+1)ロット)の
基板を払出すとすると、該ロット(第(n+1)ロッ
ト)の各基板の処理後、カセット4に収納する際にアン
ロード部2bにおいて基板の停滞を招く場合がある。
【0045】具体的に説明すると、図3(a)に示すよ
うに、アンロード部2bの一方側のカセット4に対して
前ロット(第(n−1)ロット)の基板が収納され終わ
ると、アンロード部2bにセットされた他方側のカセッ
ト4に上記第nロットの基板が収納され始め、この間に
第(n−1)ロットの基板を収納したカセット4の搬出
および次の空カセット4の搬入が行われる。しかし、第
nロットは上述の通り基板の数が少ないため基板の収納
が早期に終了し、図3(b)に示すように、第nロット
のカセット4への収納後、次のロット、すなわち第(n
+1)ロットを収納するカセットが未だアンロード部2
bにセットされない状態で該ロット(第(n+1)ロッ
ト)の基板がロボット3bによる取出し位置に到達する
という事態が発生し、これによりアンロード部2bにお
いて基板の停滞を招くこととなる。
【0046】そこで、上記のような禁止時間を設け、こ
の時間内で第nロットの基板の払出しが終了する場合に
は、該禁止時間が経過するまで次のロット(第(n+
1)ロット)の基板の払出しを停止させるようにしてい
る。かかる制御は、主制御部101に内蔵したタイマー
によって第nロットの払出し開始時刻からの経過時間を
計測し、上記禁止時間と比較してその禁止時間が経過す
るまでは、次の第(n+1)ロットの基板の払出しを禁
止し、その禁止時間経過時点で次のロットの基板の払出
しを開始することによりなされる。
【0047】このようにすると、例えば図4(a)に示
すように、次のロット(第(n+1)ロット)の先頭の
基板は第nロットの先頭の基板に対して上記禁止時間分
だけ処理が遅れることとなり、上記のように第nロット
の基板がカセット4に収納され終わった時点でも、次の
ロット(第(n+1)ロット)の先頭の基板はロボット
3bによる取出し位置に達することがなく(図4
(b))、空カセット4がアンロード部2bにセットさ
れた時点よりも後に該ロット(第(n+1)ロット)の
先頭の基板がロボット3bによる取出し位置に達するこ
ととなる(図4(c))。そのため、上記のような基板
の停滞が有効に防止される。
【0048】以上のような基板処理装置1によれば、ロ
ード部2aに2つのカセット4がセットされて各カセッ
トから順次基板が払出されつつ空カセットが次のカセッ
トに入れ替えられるようになっているとともに、アンロ
ード部2bにおいては、2つのカセット4がセットされ
て各カセットに順次基板が収納されつつ収納済のカセッ
ト4が次の空カセット4と入れ替えられ、また、このよ
うなインデクサー2に対するカセット4の入替えが搬送
ロボット7により自動的に行われることにより基板の払
出しおよび収納が連続的して効率的に行われる。そのた
め、基板の処理が効率的に行われる。
【0049】しかも、アンロード部2bからの基板の払
出し動作については上述のように一定の禁止時間が設け
られ、各ロットの先頭の基板がアンロード部2bに達し
た時点では必ず当該基板を収納する空カセット4がアン
ロード部2bにセットされるようになっているので、基
板枚数の調整や処理中の基板の破損等により1カセット
に収納される基板の数に変動が生じる場合でも、アンロ
ード部2bにおいて処理後の基板が停滞するようなこと
がない。そのため、処理後の基板がポストベークユニッ
ト90等の各ユニット内に放置されたままとなって基板
が過剰に処理され、これにより損傷を受けるという事態
の発生を有効に防止することができる。
【0050】そのため、この基板処理装置1によれば、
基板を効率的に処理するこができ、しかも、従来のこの
種の装置に比べ基板の品質をより適切に確保することが
できる。
【0051】なお、上記実施の形態では、インデクサー
2においてロード部2aおよびアンロード部2bには、
それぞれ2つのカセット4をセットするようにしている
が、セットするカセット4の数は任意数であり、効率良
く処理が行われるように適宜選定するようにすればよ
い。但し、本発明によれば、アンロード部2bに配置す
るカセット4の数を増大させることなく、すなわち、装
置の大型化を招くことなく、基板の停滞を防止すること
ができる。また、洗浄ユニット10等の各処理部のレイ
アウト構成を上記実施の形態のものに拘らず、例えば、
洗浄ユニット10等の各処理部を一直線状に接続し、そ
の両端部にロード部2aおよびアンロード部2bをそれ
ぞれ配置したレイアウト構成としてもよい。
【0052】なお、上記実施の形態では説明を省略して
いるが、上記禁止時間の設定は、例えば、コントローラ
100等に対してオペレータがマニュアル装置により入
力設定するようにしてもよいし、また、搬送ロボット7
の制御プログラム等に基づいき主制御部101において
自動的に求めるようにしてもよい。
【0053】また、上記実施の形態では、基板処理装置
1のコントローラ100が搬送ロボット7をも制御する
場合を示したが、搬送ロボット7は別の制御装置により
制御される場合もある。かかる場合には、コントローラ
100が空カセットの供給タイミングについての情報を
当該別の制御装置からオンラインで入力されるように構
成できる。
【0054】また、上記実施の形態では、ロード部2a
における一つのカセット4からの基板の払出し完了の状
態と、アンロード部2bにおける一つのカセット4への
基板収納完了の状態とが同時(t0,t2)に到来する
場合について説明したが、これらの状態の到来タイミン
グは各処理部の処理時間や処理部内に存在する基板の枚
数などの要因によって変化するので同時に到来するとは
限らない。なお、上記実施の形態では、インデクサー2
にロボット2台を配置しているが、ロボットの動作速度
に応じて1台または3台以上とすることもできる。
【0055】また、上記実施の形態では、インデクサー
2に載置されるカセット4からの基板の払出しタイミン
グを制御する例について説明したが、一連の基板処理装
置の中間に設けられるバッファ部の制御に対して本発明
を適用することもできる。具体的には、例えば、本実施
の形態におけるバッファ50の収納部51に複数ロット
分の基板が収納されている場合に、当該収納部51から
下流の各処理部を経てアンロード部2bに至るラインに
おいて、収納部51からの基板の払出しをアンロード部
2bへの空容器の供給タイミングに基づいて制御するこ
とにより、処理済み基板のカセットへの収納時の停滞を
防止できる。
【0056】また、上記実施の形態は、液晶表示器用の
ガラス基板の処理においてフォトリソグラフィ工程を担
う装置に本発明を適用した例であるが、本願発明は、フ
ォトリソグラフィ工程を担う装置に限らず、ロード部に
セットしたカセットから基板を払出しながら処理部で処
理を施し、その後、処理済の基板をアンロード部にセッ
トされた空カセットに収納するタイプの装置であればい
ずれの装置にも適用可能である。
【0057】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、供給部
から基板を払出しながら処理部において基板に処理を施
す一方、受入部に順次空容器を供給しながら該容器に処
理済みの基板を収納するようにした基板処理装置におい
て、受入部への空容器の供給タイミングに基づいて払出
手段による処理部への基板の払出しタイミングを制御す
るようにしたので、処理済みの基板が受入部前で停滞す
るような事態の発生を有効に防止することが可能とな
る。そのため、基板の停滞に起因して基板が過剰に処理
され、これにより損傷を受けるという事態の発生を有効
に防止することができる。そのため、従来のこの種の装
置に比べると基板の品質をより適切に確保することがで
きる。
【0058】このような装置において、とくに供給部に
複数の容器を配置し、払出手段により順次各容器から基
板を払出させるとともに、一の容器からの基板の払出し
開始後、空容器の供給タイミングに応じた所定時間だけ
次の容器からの基板の払出しを禁止するように制御手段
を構成すれば、効率的に基板を払出して処理を進めるこ
とができ、しかも、上記のような基板の停滞を有効に防
止することが可能となる。この場合、上記所定時間を、
少なくとも受入部への空容器の供給間隔以上の時間に設
定すればより確実に基板の停滞を防止することができ
る。
【0059】また、受入部への空容器の搬送・供給を容
器搬送手段により行う場合、容器搬送手段による受入部
への空容器の供給タイミングに基づいて基板の払出しタ
イミングを制御するように制御手段を構成するようにし
てもよい。これによれば、容器のいわゆる自動搬送シス
テムを有した基板処理装置において、上記のような作用
効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理装置を示す概略構成図で
ある。
【図2】インデクサーへのカセットの搬入出、未処理の
基板の払出しおよび処理済の基板の収納動作を説明する
タイミングチャートである。
【図3】未処理の基板の払出し動作について禁止時間を
設けない場合の動作を説明する模式図である。
【図4】未処理の基板の払出し動作について禁止時間を
設けた場合の動作を説明する模式図である。
【符号の説明】
1 基板処理装置 2 インデクサー 5 未処理基板待機部 6 カセット待機部 7 搬送ロボット 10 洗浄ユニット 20 脱水ベークユニット 30 レジスト塗布ユニット 40 プリベークユニット 50 バッファ 60 露光ユニット 80 現像ユニット 90 ポストベークユニット 100 コントローラ 101 主制御部 102 処理制御部 103 搬送制御部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 未処理の基板を収納した容器が配置され
    る供給部と、処理済の基板を収納するための容器が配置
    される受入部と、上記供給部と受入部の間に介設される
    処理部と、供給部の容器から処理部へ向けて基板を払出
    す払出手段とを備え、上記供給部から未処理の基板を払
    出しながら処理を施す一方、上記受入部に順次空容器を
    供給しながら該容器に処理済の基板を収納するようにし
    た基板処理装置において、上記受入部への空容器の供給
    タイミングに基づいて上記払出手段による処理部への基
    板の払出しタイミングを制御する制御手段を備えている
    ことを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 上記供給部に複数の容器を配置し、上記
    払出手段により順次各容器から未処理の基板を払出させ
    るとともに、一の容器からの未処理の基板の払出し開始
    後、上記供給タイミングに応じた所定時間だけ次の容器
    からの未処理の基板の払出しを禁止するように上記制御
    手段を構成したことを特徴とする請求項1記載の基板処
    理装置。
  3. 【請求項3】 上記所定時間は、少なくとも上記受入部
    への空容器の供給間隔以上の時間に設定されていること
    を特徴とする請求項2記載の基板処理装置。
  4. 【請求項4】 上記受入部に空容器を搬入する容器搬送
    手段をさらに備え、上記制御手段は、上記容器搬送手段
    による受入部への空容器の供給タイミングに基づいて基
    板の払出しタイミングを制御することを特徴とする請求
    項1乃至3のいずれかに記載の基板処理装置。
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