JPH1126487A - 樹脂パッケージング方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂パッケージング用の樹脂の利用効率を大
幅に改善する。ボイド，未充填等の不具合を防止する。
樹脂の予備加熱を超短時間でできるようにして樹脂導入
関連部品の早期摩耗を防止する。樹脂パッケージングさ
れる品種の交換時における金型の交換時間を短縮する。 【解決手段】 複数のポット部９に投入した、あらかじ
め所定の大きさに成形した熱硬化樹脂材料を、各ポット
部９から分岐するゲート２５を介して、上型１と下型２
とで形成される、各ゲート２５にそれぞれ連通する複数
のキャビティ３Ａ，３Ｂに、ポット部９内において駆動
するプランジャー９Ａで圧送することによって、上型１
と下型２の間に設置した、電子素子を実装したリードフ
レームに樹脂パッケージングを行う方法及び装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は樹脂パッケージング
方法及びその装置、例えば、リードフレーム上に半導体
素子，コンデンサ，抵抗体など所定の電子，電気素子が
実装された状態の半完成品に対して樹脂パッケージング
を行う方法とその方法の実施に使用する樹脂パッケージ
ング装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】リードフレーム上に半導体素子，コンデ
ンサ，抵抗体などが実装された後の半完成品に対して熱
硬化性樹脂を用いてパッケージングを行う方法及び装置
は、従来より、種々提案されている。例えば、実開昭５
７−５３３２４号公報（以下、刊行物１という。）と、
特開平７−１４７２９４号と特開平７−１４７２９５号
の各公報（以下、刊行物２という。）で提案されてい
る。

【０００３】刊行物１に開示されている技術（以下、従
来技術１という。）は、図１４に示すように、複数対の
上下型キャビティブロック３，４を対向配置し、そのブ
ロックの下型キャビティ４Ａに連通する小サイズのポッ
ト６４とゲート２５を形成した金型を用いるパッケージ
ング方法である。

【０００４】この方法では、下型キャビティブロック４
の上に半完成品のリードフレーム２４をセットして、下
型のポット６４に加熱無しのエポキシ樹脂等を成形した
熱硬化樹脂材料を供給して型閉めを行った後、この樹脂
をプランジャー６５で加圧し、ポット６４内で可塑化
し、ゲート２５から上下型キャビティ３Ａ，４Ａに注入
している。なお、６６は等圧ユニットである。

【０００５】図１５は、離型後の完成品を示し、半完成
品の実装部分がパッケージングされている状態を示す。
図中、２５Ａはゲート部硬化樹脂、２６Ａはポット部硬
化樹脂である。

【０００６】刊行物２に開示されている技術（以下、従
来技術２という。）は、図１１に示すように、複数対の
上下型キャビティブロック３，４を対向配置し、ブロッ
ク４の下型キャビティ４Ａに連通するランナー５９とゲ
ート２５を形成した金型を用いるパッケージング方法で
ある。

【０００７】この方法では、下型キャビティブロック４
の上に半完成品のリードフレーム２４をセットし、エポ
キシ樹脂等を成形した熱硬化樹脂材料を可動ランナー５
７で供給して型閉めを行った後、その樹脂材料を可動ラ
ンナー５７で加圧して可塑化し、ゲート２５から上下型
キャビティ３Ａ，４Ａに注入している。なお、５はエジ
ェクタピン，６はスプリング，５５はポスト，５６はポ
ストプッシュである。図１２と図１３は、離型後の完成
品を示し、半完成品の実装部分がパッケージングされて
いる状態を示す。図中、２５Ａはゲート部硬化樹脂、５
９Ａはランナー部硬化樹脂、２２はパッケージ、２３は
位置決め穴である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術１に
は、次の（１）〜（３）に記載の問題点があった。

【０００９】（１）ポット部硬化樹脂２６Ａが無駄で樹
脂の利用率が悪くなる。

【００１０】（２）上下型キャビティ３Ａ，４Ａが４個
と少ないことから使用される熱硬化樹脂材料の樹脂量も
当然少なく、したがって、樹脂材料の熱容量も小さくな
る。このため、樹脂材料を予め十分に加熱することな
く、固い状態のままでプランジャー６５で上下型キャビ
ティ３Ａ，４Ａに圧送することになり、ポット６４とプ
ランジャー６５の摩耗が顕著となる。この結果、各部品
の耐久時間は従来技術１のものと比較すると、１／３程
度であり、部品交換に要する維持費が莫大となる。 （３）樹脂パッケージする品種を変更する際にキャビテ
ィブロック等を交換する場合、キャビティに連通するポ
ットを個別に設けているので交換する交換部品点数が非
常に多くなる。このため、交換時間及び部品代が嵩む。

【００１１】一方、従来技術２には、次の（１）〜
（５）の問題点があった。

【００１２】（１）ランナー部硬化樹脂５９Ａが無駄で
樹脂の利用率が悪くなる。

【００１３】（２）可動ランナー５７が設置されている
下型キャビティブロック４は、可動ランナー５７が挿入
される箇所に穴が開いているので、長手方向の中央部が
強度的に弱くなり、可動ランナー５７とキャビティブロ
ック４の間のクリアランスを一定に保つのが困難とな
る。このため、樹脂漏れ等により樹脂封入時に圧力損失
が生じ、パッケージング部にボイド等が発生し、これが
歩留りの低下を招く。

【００１４】（３）従来技術１においては、熱硬化樹脂
材料の長さは、可動ランナー５７またはリードフレーム
２４の長さ分、幅は３〜６mm程度、高さは３〜２０mm程
度の細く長い形状をしている。このためハンドリングが
困難で搬送時折れることがある。

【００１５】（４）最大サイズ（長さ２６０mm，幅６m
m，高さ２０mm程度）の熱硬化樹脂材料を用いて封入す
る場合には、樹脂材料の予熱に時間がかかり、注入時間
が長くなる。

【００１６】（５）熱硬化樹脂材料を成形する際の打錠
圧力は樹脂サイズが大きいことと、上方からの加圧力を
加える方式のため、２０〜３０トン程度必要であり、装
置サイズが大きく重くなり、取り扱いも難しく、かつ費
用も高額となる。

【００１７】本発明は、上記の問題点に鑑みなされたも
のであり、その目的とするところは、樹脂パッケージン
グ用の樹脂の利用効率を大幅に改善でき、パッケージン
グ部のボイド，カケ等の不具合の発生を防止でき、樹脂
の超早予備加熱を可能にすることにより樹脂導入関連部
品の早期摩耗を防止でき、しかも樹脂パッケージングさ
れる品種の交換時における交換部品点数を大幅に削減し
て金型の交換時間を短縮できる樹脂パッケージング方法
及びその装置を提供することにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明が提供する樹脂パ
ッケージング方法は、複数のポット部に投入した、あら
かじめ所定の大きさに成形した熱硬化樹脂材料を、各ポ
ット部から分岐するゲートを介して、上型と下型とで形
成される、各ゲートにそれぞれ連通する複数のキャビテ
ィに、ポット部内において駆動するプランジャーで圧送
することによって、上型と下型の間に設置した、電子素
子を実装したリードフレームに樹脂パッケージングを行
う方法である。

【００１９】また、本発明が提供する樹脂パッケージン
グ装置は、次の（１）〜（３）に記載のものである。

【００２０】（１）あらかじめ所定の大きさに成形した
熱硬化樹脂材料を投入する複数のポット部と、各ポット
部から分岐するゲートと、各ゲートにそれぞれ連通す
る、上型と下型で形成される複数のキャビティと、前記
ポット部において駆動されて熱硬化樹脂材料をキャビテ
ィに圧送する異形プランジャーとを備えている樹脂パッ
ケージング装置（以下、第１の装置という。）。

【００２１】（２）第１の装置に、顆粒状の熱硬化性樹
脂を所定の大きさの熱硬化樹脂材料に成形する打錠装置
を設けた樹脂パッケージング装置。

【００２２】（３）第１の装置に、上型と下型の開閉、
プランジャーの駆動及び樹脂パッケージングを行ったリ
ードフレームのエジェクトを行う１つのモータを設けた
樹脂パッケージング装置。

【００２３】

【作用】本発明によれば、ポット部に投入された熱硬化
樹脂材料を、プランジャーの移動により、各ゲートを介
して各キャビティ内に均一に導入できるので、パッケー
ジング部にボイド，カケ等が発生するのを防止できる。
また、樹脂の超早予備加熱が可能になるので、樹脂導入
金型の早期摩耗を防止できる。また、上、下キャビティ
を形成した各上、下型キャビティブロックの交換作業を
簡単に行うことができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】

（実施例１）以下、本発明の実施例１を図面を参照して
説明する。図１は実施例の樹脂パッケージング装置の要
部断面図である。

【００２５】図１において、上型関連の構成部分と下型
関連の構成部分は、図示のように所定位置に設置されて
おり、上型と下型が開いた状態では、上、下型キャビテ
ィブロック３，４の間に形成される分離面において離間
するように構成されている。上金型１はプレス部クラウ
ン１３に、下金型２はプレス部プラテン１２に、それぞ
れ取り付けられ、不図示の金型位置決めブロックを基準
に相互に位置決めされている。

【００２６】下型キャビティブロック４で成形されたパ
ッケージを外部に押し出すためのエジェクタピン５は、
エジェクトプレート７の移動により押し出されるように
なっている。エジェクトプレート７は、ギヤー１７Ａと
エジェクト駆動部１１を介してモータ２０で駆動され
る。８は同駆動部１１のエジェクトロッド、６はエジェ
クトプレート７と下型キャビティブロック４の間に介装
したスプリング、１８Ａ，１８Ｂはクラッチ、１６はス
プラインである。上型キャビティブロック３で成形され
たパッケージを外部に押し出すための不図示のエジェク
タピンは、不図示のスプリング及びエジェクタピンを保
持するエジェクトプレートの移動により押し出される。

【００２７】下型２の下型キャビティブロック４には、
ゲート２５がポット部９に連通するように形成されてい
る。このプランジャー９Ａは、ポット部９内において、
ギヤー１７Ｂと異形プランジャー駆動部１０を介してモ
ータ２０に駆動されて上下方向に移動する。プランジャ
ー９Ａの形状は、上下型キャビティ３Ａ，４Ａの配列状
態を考慮して最小限の大きさに形成されている。上型１
は、プレス部クラウン１３と固定ベース１４の間に介装
されたボールネジ１５の正逆転によって上下移動する。
この正逆転は、モータ２０の出力をギヤー１７Ｃ，１７
Ｄとボールネジ駆動部２１から駆動力を得てなされる。
１８Ｃ，１８Ｄはクラッチである。

【００２８】図２は、上記半完成品に樹脂パッケージを
施して得られた完成品の要部斜視図である。２２はパッ
ケージ、２４はリードフレーム、２３は同フレームの位
置決め穴，２５Ａはゲート部硬化樹脂、２６はプランジ
ャー９Ａ先端部に残る樹脂硬化物（以下、カルとい
う。）である。

【００２９】図３は、図１の下型キャビティブロック４
の平面図であって、下型キャビティ４Ａの配置例を示し
たものであり、本発明において最も特徴をなす部分であ
る。すなわち、下型キャビティ４Ａは、下型キャビティ
ブロック４の長手方向に「Ｎ」個形成されており、各下
型キャビティ４Ａに連通する各ゲート２５を介し異形ポ
ット部９に連通する。下型キャビティブロック４には、
リードフレーム２４の同ブロックに対する相対位置を決
める位置決めピンが設けられている。上下型キャビティ
ブロック３，４は、上型キャビティ３Ａと下型キャビテ
ィ４Ａが対向する位置にくるように設置されている。

【００３０】図４は、プランジャー９Ａの構成を示す。
これは、同図に示すように、駆動軸９Ｃに４本のプラン
ジャー９Ａをヒンジ部２８Ａ，２８Ｂに支点部２７でピ
ン結合した構造になっている。

【００３１】上記構成に基づく樹脂パッケージング装置
の動作を図１，図２，図４を参照して説明する。

【００３２】（１）まず、型開きされて、図１に示す状
態になる。このとき、プランジャー９Ａはギヤー１７Ｂ
及びプランジャー駆動部１０を介してのモータ２０の駆
動力により退避している。熱硬化樹脂材料３３はポット
部９に自動投入される。

【００３３】（２）これと相前後して、リードフレーム
２４を下型キャビティブロック４に不図示の位置決めピ
ンで位置決めしてセットし、上下型キャビティブロック
３，４の型閉めをする。

【００３４】（３）その後、図４に示すプランジャー９
Ａが、ギヤー１７Ｂ，クラッチ１８Ａ及びプランジャー
駆動部１０を介してモータ２０で駆動されて上方に移動
し、熱硬化樹脂材料３３をゲート２５を通して上下型キ
ャビティ３Ａ，４Ａに充填する。このとき、熱硬化樹脂
材料３３は、あらかじめ、ポット部９に沿う形状に加工
されていることから、プランジャー９Ａの上昇に伴って
ポット部９とゲート２５を通ってキャビティ３Ａ，４Ａ
に移動する。また、各プランジャー９Ａは、熱硬化樹脂
材料３３の重量のバラツキを吸収し、かつ支点部２７と
ヒンジ部２８Ａ，２８Ｂにおいてバランスをとりながら
最終位置に停止する。

【００３５】（４）ついで、型開きを行って各エジェク
タピン５で樹脂パッケージ部をエジェクトし、完成品を
チャッキングハンドにより把持して型から取り出す。

【００３６】図２は上記工程を経て得られた完成品の傾
斜図である。

【００３７】樹脂パッケージングされる品種に変更があ
り、異なる形状のキャビティを用いて樹脂パッケージン
グする場合においては、異形プランジャー９Ａを下型２
より下方向へ抜き取った後、型を交換する。これにより
型交換作業は、容易となり、金型の交換時間は短縮でき
るようになる。このため、実施例の樹脂パッケージング
装置は、特に多品種小ロット生産に最適となる。

【００３８】（実施例２）図５は本発明実施例２の樹脂
パッケージング装置によって得られた完成品の斜視図で
あって、プランジャー９Ｂにより熱硬化樹脂材料３３を
上下型キャビティに圧入して完成した状態を示したもの
である。図中、２２はパッケージ，２４はリードフレー
ム，２３は同フレームの位置決め穴，２５Ａはゲート部
硬化樹脂，２６はカル，３０Ａはカル連結部硬化樹脂で
ある。

【００３９】本実施例は、図６に示すように、下型キャ
ビティブロック４の各ポット部９間にカル連結部３０を
設け、熱硬化樹脂材料３３の量のバラツキがある場合に
おいても、これを緩和できるように同材料３３の逃げを
可能にしたものである。カル連結部３０を設置するの
で、プランジャー９Ｂは、図７に示すように、プランジ
ャー９Ｂとその駆動部３１とからなる単板状の簡便な構
成にすることができる。カル連結部３０の中央部には、
カル連結切断部２９が設けられている。下型キャビティ
４Ａよりエジェクトし、チャッキングハンドにより把持
して型から取り出した完成品は、冷却後に樹脂部分が収
縮するが、カル連結切断部２９で切断すると、製品のソ
リ等を防止できる。

【００４０】次に、熱硬化樹脂材料３３をポット部９の
底面形状に略合致するように図８の打錠装置で成形する
工程について説明する。本装置は、樹脂パッケージング
装置の一部を構成する。

【００４１】ベース４２中に、打錠ダイ３６と打錠下パ
ンチ３７にて構成されるキャビティに熱硬化樹脂材料３
３を成形する材料となる顆粒状の熱硬化性樹脂３３Ａを
必要量分供給する。顆粒状の熱効果性樹脂３３Ａは、そ
の必要量を供給するために、熱硬化性樹脂供給用ホッパ
ー３２内にあらかじめ供給される。このホッパー３２
は、不図示のアームにて打錠部ベース４２上に固定され
ている。ホッパー３２の下方に設けられた不図示の開閉
弁の開閉により、顆粒状の熱硬化性樹脂３３Ａの所定量
が下方に落下し、熱硬化性樹脂供給排出ユニット３４の
熱硬化性樹脂供給ユニット４６に一時的に蓄えられる。

【００４２】図９に示す熱硬化性樹脂供給ユニット４６
は、熱硬化性樹脂供給排出ユニット駆動部４５により矢
印の方向に回転し、顆粒状の熱硬化性樹脂３３Ａを打錠
ダイ３６と打錠下パンチ３７にて構成されているキャビ
ティに均一に供給する。熱硬化性樹脂供給ユニット４６
は、打錠ダイ３６と打錠下パンチ３７にて構成されてい
るキャビティに顆粒状の熱硬化性樹脂３３Ａを落し込
み、摺り切りながら供給を完了する。熱硬化性樹脂供給
ユニット４６は、２個配置されており、一方で熱硬化性
樹脂を排出し、他方で供給する。

【００４３】このようにして打錠ダイ３６と打錠下パン
チ３７にて構成されているキャビティの必要量の顆粒状
の熱硬化性樹脂３３Ａが供給された後に、同キャビティ
に向けて打錠上パンチ３５が、ギヤー１７，クラッチ１
８，ボールネジ１５を介してのモータ２０の出力で下降
し、顆粒状の熱硬化性樹脂を圧縮する。と同時に、打錠
上パンチ３５と同期して打錠下パンチ３７が同じ顆粒状
の熱硬化性樹脂を下方より上方に移動して圧縮する。こ
れにより熱硬化性樹脂が十分に圧縮される。

【００４４】次に、図９の示す熱硬化性樹脂排出ユニッ
ト４７より、打錠ダイ３６と打錠下パンチ及び打錠上パ
ンチ３５により押し固められた熱硬化樹脂材料３３を取
り出す。この材料３３の排出要領を図９を参照して説明
する。

【００４５】先ず、熱硬化性樹脂３３Ａを押し固めた後
に、打錠上パンチ３５をモータ２０の出力でギヤー１
７，クラッチ１８，ボールネジ１５を介して上昇させ
る。次に、固定ブロック４３を固定ブロック駆動部４４
にて動作させた後、再度打錠上パンチ３５を下降させ
る。すると、打錠下パンチ３７がモータ２０の出力でギ
ヤー１７，クラッチ１８，ボールネジ１５を介して打錠
部上部プレート３８を下方向に動作させることにより、
打錠下パンチ３７を上昇させることができる。このと
き、ロボットハンド（不図示）を具備した熱硬化性樹脂
排出ユニット４７が所定位置に待機し、熱硬化樹脂材料
３３が上方へ取り出される。なお、４０は打錠部支柱，
４１は打錠部下部プレートである。

【００４６】図１０は、樹脂パッケージング装置の全体
構成を示す。熱硬化性樹脂３３Ａは打錠装置５０にて上
述の工程を経て所定の形状の熱硬化樹脂材料３３に成形
される。この打錠装置５０の近くには、不図示の搬送装
置が配設されており、打錠装置５０において所定の形状
に成形された熱硬化樹脂材料３３は、不図示の搬送装置
により把持してから、一旦フレーム２４と熱硬化樹脂材
料３３の供給部５２に送られる。この供給部５２の近く
には電子素子が実装されているリードフレーム２４を供
給するリードフレーム供給部５１が配設されており、同
フレーム２４は１枚ずつ供給部５２へ供給される。

【００４７】そして、供給部５２は、例えば１組のリー
ドフレーム２４と４個の熱硬化樹脂材料３３を１セット
にした状態にしてからプレス部４９に搬送する。次に、
プレス部４９により樹脂パッケージが終了して、成形品
を得る。その後、ゲートブレーク部５３にてゲートブレ
ークを行い、成形品からゲート硬化樹脂２５Ａと、カル
２６を分離する。その後、不図示のロボットハンドによ
り完成品を把持し、収納部５４に収納する。

【００４８】以上の各構成部には、破線で示した信号ラ
インで接続された集中制御装置が接続されている。この
集中制御装置に内蔵された制御部４８が各構成部を集中
管理して、上述のモータ類を駆動する。

【００４９】以上のように、実施例１，２においては、
カル２６の体積が小さいため、樹脂の利用効率を大幅に
改善でき、パッケージング部のボイド，カケ等の不具合
を防止できる。また、熱硬化樹脂材料３３のサイズを薄
く、小さく打錠することができるため、樹脂の超早予備
加熱ができ、金型の摩耗を防止できる。しかも樹脂パッ
ケージングされる品種の交換時における交換部品点数を
大幅に削減して金型の交換時間を短縮できる。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
上述のような構成としたので、次の効果を奏する。

【００５１】（１）廃棄樹脂量は、従来技術２に比べ１
／４程度、従来技術１に比べて１／２程度となり、樹脂
の利用効率を大幅に改善できる。また、パッケージング
部のボイドやカケ等の不具合を防止できる。

【００５２】（２）樹脂の予備加熱時間は、従来技術１
に比べ平均２／３程度、従来技術２に比べ平均１／２程
度短縮でき、樹脂の超早予備加熱も可能となるので、金
型の早期摩耗を防止できる。

【００５３】（３）樹脂パッケージングされる品種の交
換時における交換部品点数を大幅に削減して金型の交換
時間を短縮できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例１の樹脂パッケージング装置を示す要
部断面図である。

【図２】 実施例１の樹脂パッケージング後の完成品の
斜視図である。

【図３】 実施例１の下型キャビティブロックの平面図
である。

【図４】 図１におけるプランジャー部の側面図であ
る。

【図５】 実施例２の樹脂パッケージング後の完成品の
斜視図である。

【図６】 実施例２の金型の下型キャビティブロックの
平面図である。

【図７】 実施例２の樹脂パッケージング装置における
異形プランジャー部の側面図である。

【図８】 実施例１，２の樹脂パッケージング装置に設
けた打錠装置の断面図である。

【図９】 図８の打錠装置の樹脂供給排出部を示す断面
図である。

【図１０】 実施例１，２の樹脂パッケージング装置の
全体構成図である。

【図１１】 従来の樹脂パッケージング装置の断面図で
ある。

【図１２】 従来（ポットレス方式）の樹脂パッケージ
ング後の完成品の平面図である。

【図１３】 従来（ポットレス方式）の樹脂パッケージ
ング後の完成品の斜視図である。

【図１４】 従来（マルチ方式）の樹脂パッケージング
装置の断面図である。

【図１５】 従来（マルチ方式）の樹脂パッケージング
後の完成品の平面図である。

【符号の説明】

１ 上型 ２ 下型 ３ 上型キャビティブロック ３Ａ 上型キャビティ ４ 下型キャビティブロック ４Ａ 下型キャビティ ５ エジェクタピン ７ エジェクトプレート ８ エジェクトロッド ９ ポット部 ９Ａ，９Ｂ プランジャー １０ プランジャー駆動部 １１ エジェクト駆動部 １２ プラテン １３ クラウン １４ 固定ベース １５ ボールネジ １６ スプライン １７Ａ〜１７Ｄ ギヤー １８Ａ〜１８Ｄ クラッチ １９ ダイバー ２０ モータ ２２ パッケージ ２３ 位置決め穴 ２４ リードフレーム ２５ ゲート ２６ カル ２７ 支点 ２８Ａ，２８Ｂ ヒンジ部 ２９ カル連結切断部 ３０ カル連結部 ３１ プランジャーユニット駆動部 ３２ 熱硬化性樹脂供給ホッパー ３３ 熱硬化樹脂材料 ３４ 熱硬化性樹脂供給排出ユニット ３５ 打錠上パンチ ３６ 打錠ダイ ３７ 打錠下パンチ ３８ 打錠部上部プレート ４０ 打錠部支柱 ４１ 打錠部下部プレート ４２ 打錠部ベース ４３ 固定ブロック ４４ 固定ブロック駆動部 ４５ 熱硬化性樹脂供給排出ユニット駆動部 ４６ 熱硬化性樹脂供給ユニット ４７ 熱硬化性樹脂排出ユニット ４８ 制御部 ４９ プレス部 ５０ 打錠装置 ５１ リードフレーム供給部 ５２ フレームと打錠ユニットの供給部 ５３ ゲートブレーク部 ５４ 収納部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のポット部に投入した、あらかじめ
   所定の大きさに成形した熱硬化樹脂材料を、各ポット部
   から分岐するゲートを介して、上型と下型とで形成され
   る、各ゲートにそれぞれ連通する複数のキャビティに、
   ポット部内において駆動するプランジャーで圧送するこ
   とによって、上型と下型の間に設置した、電子素子を実
   装したリードフレームに樹脂パッケージングを行うこと
   を特徴とする樹脂パッケージング方法。
2. 【請求項２】 あらかじめ所定の大きさに成形した熱硬
   化樹脂材料を投入する複数のポット部と、各ポット部か
   ら分岐するゲートと、各ゲートにそれぞれ連通する、上
   型と下型で形成される複数のキャビティと、前記ポット
   部において駆動されて熱硬化樹脂材料をキャビティに圧
   送するプランジャーとを備えていることを特徴とする樹
   脂パッケージング装置。
3. 【請求項３】 顆粒状の熱硬化性樹脂を所定の大きさの
   熱硬化樹脂材料に成形する打錠装置を備えていることを
   特徴とする請求項２記載の樹脂パッケージング装置。
4. 【請求項４】 上型と下型の開閉、プランジャーの駆動
   及び樹脂パッケージングを行ったリードフレームのエジ
   ェクトを行う１つのモータを備えていることを特徴とす
   る請求項２記載の樹脂パッケージング装置。