JPH1126487A - Resin packaging method and its equipment - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve utilization of resin for resin packaging, prevent failures such as voids and unloading, permit very short time preheating of resin, prevent premature wear of components relative to resin introduction, and reduce the exchange time of a metal mold when an article to be subjected to resin packaging is exchanged. SOLUTION: Thermosetting resin material which is thrown in a plurality of pot parts 9 and previously molded in specified size is sent with pressure to a plurality of cavities 3A, 4A by a plunger 9A which is driven in the pot part 9. The cavities are formed by a top force 1 and 3 bottom force 2 via gates 25 branching from the respective pot parts 9, and linked with the respective gates 25. A lead frame which is arranged between the top force 1 and the bottom force 2 and mounts electronic components is subjected to resin packaging.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は樹脂パッケージング
方法及びその装置、例えば、リードフレーム上に半導体
素子，コンデンサ，抵抗体など所定の電子，電気素子が
実装された状態の半完成品に対して樹脂パッケージング
を行う方法とその方法の実施に使用する樹脂パッケージ
ング装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin packaging method and an apparatus therefor, for example, a semi-finished product in which predetermined electronic and electric elements such as semiconductor elements, capacitors and resistors are mounted on a lead frame. The present invention relates to a method for performing resin packaging and a resin packaging apparatus used for implementing the method.

【０００２】[0002]

【従来の技術】リードフレーム上に半導体素子，コンデ
ンサ，抵抗体などが実装された後の半完成品に対して熱
硬化性樹脂を用いてパッケージングを行う方法及び装置
は、従来より、種々提案されている。例えば、実開昭５
７−５３３２４号公報（以下、刊行物１という。）と、
特開平７−１４７２９４号と特開平７−１４７２９５号
の各公報（以下、刊行物２という。）で提案されてい
る。2. Description of the Related Art Various methods and apparatuses for packaging a semi-finished product after mounting semiconductor elements, capacitors, resistors and the like on a lead frame using a thermosetting resin have been proposed. Have been. For example, Shokai 5
Publication No. 7-53324 (hereinafter referred to as Publication 1),
It is proposed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 7-147294 and 7-147295 (hereinafter referred to as Publication 2).

【０００３】刊行物１に開示されている技術（以下、従
来技術１という。）は、図１４に示すように、複数対の
上下型キャビティブロック３，４を対向配置し、そのブ
ロックの下型キャビティ４Ａに連通する小サイズのポッ
ト６４とゲート２５を形成した金型を用いるパッケージ
ング方法である。[0003] In the technique disclosed in Publication 1 (hereinafter referred to as "prior art 1"), as shown in FIG. 14, a plurality of pairs of upper and lower cavity blocks 3 and 4 are arranged to face each other and a lower mold of the block is formed. This is a packaging method using a mold in which a small-sized pot 64 and a gate 25 communicating with the cavity 4A are formed.

【０００４】この方法では、下型キャビティブロック４
の上に半完成品のリードフレーム２４をセットして、下
型のポット６４に加熱無しのエポキシ樹脂等を成形した
熱硬化樹脂材料を供給して型閉めを行った後、この樹脂
をプランジャー６５で加圧し、ポット６４内で可塑化
し、ゲート２５から上下型キャビティ３Ａ，４Ａに注入
している。なお、６６は等圧ユニットである。In this method, the lower mold cavity block 4
A semi-finished product lead frame 24 is set on the top, a thermosetting resin material obtained by molding a non-heated epoxy resin or the like is supplied to a lower mold pot 64, and the mold is closed. It is pressurized at 65, plasticized in the pot 64, and injected from the gate 25 into the upper and lower mold cavities 3A, 4A. In addition, 66 is an equal pressure unit.

【０００５】図１５は、離型後の完成品を示し、半完成
品の実装部分がパッケージングされている状態を示す。
図中、２５Ａはゲート部硬化樹脂、２６Ａはポット部硬
化樹脂である。FIG. 15 shows a finished product after mold release, and shows a state where a mounting portion of the semi-finished product is packaged.
In the figure, 25A is a gate portion cured resin, and 26A is a pot portion cured resin.

【０００６】刊行物２に開示されている技術（以下、従
来技術２という。）は、図１１に示すように、複数対の
上下型キャビティブロック３，４を対向配置し、ブロッ
ク４の下型キャビティ４Ａに連通するランナー５９とゲ
ート２５を形成した金型を用いるパッケージング方法で
ある。According to the technique disclosed in Publication 2 (hereinafter referred to as prior art 2), as shown in FIG. 11, a plurality of pairs of upper and lower mold blocks 3 and 4 are arranged to face each other, and a lower mold of the block 4 is formed. This is a packaging method using a mold in which a runner 59 communicating with the cavity 4A and a gate 25 are formed.

【０００７】この方法では、下型キャビティブロック４
の上に半完成品のリードフレーム２４をセットし、エポ
キシ樹脂等を成形した熱硬化樹脂材料を可動ランナー５
７で供給して型閉めを行った後、その樹脂材料を可動ラ
ンナー５７で加圧して可塑化し、ゲート２５から上下型
キャビティ３Ａ，４Ａに注入している。なお、５はエジ
ェクタピン，６はスプリング，５５はポスト，５６はポ
ストプッシュである。図１２と図１３は、離型後の完成
品を示し、半完成品の実装部分がパッケージングされて
いる状態を示す。図中、２５Ａはゲート部硬化樹脂、５
９Ａはランナー部硬化樹脂、２２はパッケージ、２３は
位置決め穴である。In this method, the lower mold cavity block 4
A semi-finished product lead frame 24 is set on the movable runner 5 and a thermosetting resin material formed by molding an epoxy resin or the like.
7, the resin material is pressurized by a movable runner 57 to be plasticized, and injected from the gate 25 into the upper and lower mold cavities 3A, 4A. 5 is an ejector pin, 6 is a spring, 55 is a post, and 56 is a post push. FIGS. 12 and 13 show the finished product after the mold release, and show a state in which the mounting portion of the semi-finished product is packaged. In the figure, 25A is a gate portion cured resin, 5
9A is a runner portion cured resin, 22 is a package, and 23 is a positioning hole.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術１に
は、次の（１）〜（３）に記載の問題点があった。However, the prior art 1 has the following problems (1) to (3).

【０００９】（１）ポット部硬化樹脂２６Ａが無駄で樹
脂の利用率が悪くなる。(1) The pot-portion cured resin 26A is wasted and the resin utilization deteriorates.

【００１０】（２）上下型キャビティ３Ａ，４Ａが４個
と少ないことから使用される熱硬化樹脂材料の樹脂量も
当然少なく、したがって、樹脂材料の熱容量も小さくな
る。このため、樹脂材料を予め十分に加熱することな
く、固い状態のままでプランジャー６５で上下型キャビ
ティ３Ａ，４Ａに圧送することになり、ポット６４とプ
ランジャー６５の摩耗が顕著となる。この結果、各部品
の耐久時間は従来技術１のものと比較すると、１／３程
度であり、部品交換に要する維持費が莫大となる。 （３）樹脂パッケージする品種を変更する際にキャビテ
ィブロック等を交換する場合、キャビティに連通するポ
ットを個別に設けているので交換する交換部品点数が非
常に多くなる。このため、交換時間及び部品代が嵩む。(2) Since the number of the upper and lower mold cavities 3A and 4A is as small as four, the amount of the thermosetting resin material used is naturally small, and therefore the heat capacity of the resin material is also small. For this reason, the resin material is pressure-fed to the upper and lower cavities 3A and 4A by the plunger 65 in a hard state without sufficiently heating the resin material in advance, and wear of the pot 64 and the plunger 65 becomes remarkable. As a result, the durable time of each component is about 1/3 of that of the prior art 1, and the maintenance cost required for component replacement becomes enormous. (3) When replacing a cavity block or the like when changing the type of resin package, the number of replacement parts to be replaced becomes very large because pots communicating with the cavities are individually provided. For this reason, replacement time and parts cost increase.

【００１１】一方、従来技術２には、次の（１）〜
（５）の問題点があった。On the other hand, prior art 2 includes the following (1) to
There was the problem (5).

【００１２】（１）ランナー部硬化樹脂５９Ａが無駄で
樹脂の利用率が悪くなる。(1) The runner portion cured resin 59A is wasted and the resin utilization is reduced.

【００１３】（２）可動ランナー５７が設置されている
下型キャビティブロック４は、可動ランナー５７が挿入
される箇所に穴が開いているので、長手方向の中央部が
強度的に弱くなり、可動ランナー５７とキャビティブロ
ック４の間のクリアランスを一定に保つのが困難とな
る。このため、樹脂漏れ等により樹脂封入時に圧力損失
が生じ、パッケージング部にボイド等が発生し、これが
歩留りの低下を招く。(2) Since the lower mold cavity block 4 in which the movable runner 57 is installed has a hole at the place where the movable runner 57 is inserted, the central portion in the longitudinal direction is weakened in strength and movable. It becomes difficult to keep the clearance between the runner 57 and the cavity block 4 constant. For this reason, pressure loss occurs at the time of resin encapsulation due to resin leakage or the like, and voids and the like are generated in the packaging portion, which causes a reduction in yield.

【００１４】（３）従来技術１においては、熱硬化樹脂
材料の長さは、可動ランナー５７またはリードフレーム
２４の長さ分、幅は３〜６mm程度、高さは３〜２０mm程
度の細く長い形状をしている。このためハンドリングが
困難で搬送時折れることがある。(3) In the prior art 1, the length of the thermosetting resin material is the length of the movable runner 57 or the lead frame 24, the width is about 3 to 6 mm, and the height is about 3 to 20 mm. It has a shape. For this reason, handling is difficult and the sheet may be broken during transportation.

【００１５】（４）最大サイズ（長さ２６０mm，幅６m
m，高さ２０mm程度）の熱硬化樹脂材料を用いて封入す
る場合には、樹脂材料の予熱に時間がかかり、注入時間
が長くなる。(4) Maximum size (length: 260 mm, width: 6 m)
m, a height of about 20 mm), it takes time to preheat the resin material, and the injection time becomes longer.

【００１６】（５）熱硬化樹脂材料を成形する際の打錠
圧力は樹脂サイズが大きいことと、上方からの加圧力を
加える方式のため、２０〜３０トン程度必要であり、装
置サイズが大きく重くなり、取り扱いも難しく、かつ費
用も高額となる。(5) The tableting pressure for molding the thermosetting resin material is about 20 to 30 tons due to the large resin size and the method of applying a pressing force from above, and the apparatus size is large. It is heavy, difficult to handle, and expensive.

【００１７】本発明は、上記の問題点に鑑みなされたも
のであり、その目的とするところは、樹脂パッケージン
グ用の樹脂の利用効率を大幅に改善でき、パッケージン
グ部のボイド，カケ等の不具合の発生を防止でき、樹脂
の超早予備加熱を可能にすることにより樹脂導入関連部
品の早期摩耗を防止でき、しかも樹脂パッケージングさ
れる品種の交換時における交換部品点数を大幅に削減し
て金型の交換時間を短縮できる樹脂パッケージング方法
及びその装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to greatly improve the use efficiency of a resin for resin packaging and to reduce voids and chips in a packaging portion. Prevents the occurrence of failures and enables premature preheating of the resin to prevent premature abrasion of resin introduction related parts, and significantly reduces the number of replacement parts when replacing resin-packaged products. It is an object of the present invention to provide a resin packaging method and an apparatus therefor that can reduce the time required for mold replacement.

【００１８】[0018]

【課題を解決するための手段】本発明が提供する樹脂パ
ッケージング方法は、複数のポット部に投入した、あら
かじめ所定の大きさに成形した熱硬化樹脂材料を、各ポ
ット部から分岐するゲートを介して、上型と下型とで形
成される、各ゲートにそれぞれ連通する複数のキャビテ
ィに、ポット部内において駆動するプランジャーで圧送
することによって、上型と下型の間に設置した、電子素
子を実装したリードフレームに樹脂パッケージングを行
う方法である。According to the resin packaging method provided by the present invention, a gate for branching a thermosetting resin material, which has been charged into a plurality of pot portions and molded into a predetermined size in advance, from each pot portion is provided. An electron installed between the upper mold and the lower mold by pressure-feeding a plurality of cavities formed by the upper mold and the lower mold and communicating with each gate with a plunger driven in the pot portion. This is a method of performing resin packaging on a lead frame on which elements are mounted.

【００１９】また、本発明が提供する樹脂パッケージン
グ装置は、次の（１）〜（３）に記載のものである。The resin packaging device provided by the present invention is as described in the following (1) to (3).

【００２０】（１）あらかじめ所定の大きさに成形した
熱硬化樹脂材料を投入する複数のポット部と、各ポット
部から分岐するゲートと、各ゲートにそれぞれ連通す
る、上型と下型で形成される複数のキャビティと、前記
ポット部において駆動されて熱硬化樹脂材料をキャビテ
ィに圧送する異形プランジャーとを備えている樹脂パッ
ケージング装置（以下、第１の装置という。）。(1) A plurality of pot portions into which a thermosetting resin material previously formed into a predetermined size is charged, gates branching from each pot portion, and upper and lower dies which communicate with the respective gates. A resin packaging device (hereinafter, referred to as a first device) including a plurality of cavities to be formed and a deformed plunger driven in the pot portion to pump a thermosetting resin material into the cavities.

【００２１】（２）第１の装置に、顆粒状の熱硬化性樹
脂を所定の大きさの熱硬化樹脂材料に成形する打錠装置
を設けた樹脂パッケージング装置。(2) A resin packaging device provided with a tableting device for forming a granular thermosetting resin into a thermosetting resin material having a predetermined size, as the first device.

【００２２】（３）第１の装置に、上型と下型の開閉、
プランジャーの駆動及び樹脂パッケージングを行ったリ
ードフレームのエジェクトを行う１つのモータを設けた
樹脂パッケージング装置。(3) Opening and closing the upper and lower dies in the first device;
A resin packaging apparatus provided with one motor for driving a plunger and ejecting a lead frame that has been subjected to resin packaging.

【００２３】[0023]

【作用】本発明によれば、ポット部に投入された熱硬化
樹脂材料を、プランジャーの移動により、各ゲートを介
して各キャビティ内に均一に導入できるので、パッケー
ジング部にボイド，カケ等が発生するのを防止できる。
また、樹脂の超早予備加熱が可能になるので、樹脂導入
金型の早期摩耗を防止できる。また、上、下キャビティ
を形成した各上、下型キャビティブロックの交換作業を
簡単に行うことができる。According to the present invention, the thermosetting resin material charged into the pot portion can be uniformly introduced into each cavity through each gate by moving the plunger. Can be prevented from occurring.
Further, since the resin can be preliminarily preheated, it is possible to prevent early wear of the resin introduction mold. In addition, it is possible to easily exchange the upper and lower mold cavity blocks having the upper and lower cavities.

【００２４】[0024]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

（実施例１）以下、本発明の実施例１を図面を参照して
説明する。図１は実施例の樹脂パッケージング装置の要
部断面図である。(Embodiment 1) Hereinafter, Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view of a main part of a resin packaging apparatus according to an embodiment.

【００２５】図１において、上型関連の構成部分と下型
関連の構成部分は、図示のように所定位置に設置されて
おり、上型と下型が開いた状態では、上、下型キャビテ
ィブロック３，４の間に形成される分離面において離間
するように構成されている。上金型１はプレス部クラウ
ン１３に、下金型２はプレス部プラテン１２に、それぞ
れ取り付けられ、不図示の金型位置決めブロックを基準
に相互に位置決めされている。In FIG. 1, the components related to the upper mold and the components related to the lower mold are installed at predetermined positions as shown in the figure. When the upper mold and the lower mold are opened, the upper and lower mold cavities are opened. It is configured to be separated at the separation surface formed between the blocks 3 and 4. The upper mold 1 is attached to the press section crown 13 and the lower mold 2 is attached to the press section platen 12, respectively, and are mutually positioned based on a mold positioning block (not shown).

【００２６】下型キャビティブロック４で成形されたパ
ッケージを外部に押し出すためのエジェクタピン５は、
エジェクトプレート７の移動により押し出されるように
なっている。エジェクトプレート７は、ギヤー１７Ａと
エジェクト駆動部１１を介してモータ２０で駆動され
る。８は同駆動部１１のエジェクトロッド、６はエジェ
クトプレート７と下型キャビティブロック４の間に介装
したスプリング、１８Ａ，１８Ｂはクラッチ、１６はス
プラインである。上型キャビティブロック３で成形され
たパッケージを外部に押し出すための不図示のエジェク
タピンは、不図示のスプリング及びエジェクタピンを保
持するエジェクトプレートの移動により押し出される。An ejector pin 5 for extruding the package formed by the lower mold cavity block 4 to the outside is:
It is pushed out by the movement of the eject plate 7. The eject plate 7 is driven by the motor 20 via the gear 17A and the eject drive unit 11. Reference numeral 8 denotes an eject rod of the drive unit 11, 6 denotes a spring interposed between the eject plate 7 and the lower mold cavity block 4, 18A and 18B denote clutches, and 16 denotes a spline. An ejector pin (not shown) for pushing the package formed by the upper mold cavity block 3 to the outside is pushed out by movement of a spring (not shown) and an eject plate holding the ejector pin.

【００２７】下型２の下型キャビティブロック４には、
ゲート２５がポット部９に連通するように形成されてい
る。このプランジャー９Ａは、ポット部９内において、
ギヤー１７Ｂと異形プランジャー駆動部１０を介してモ
ータ２０に駆動されて上下方向に移動する。プランジャ
ー９Ａの形状は、上下型キャビティ３Ａ，４Ａの配列状
態を考慮して最小限の大きさに形成されている。上型１
は、プレス部クラウン１３と固定ベース１４の間に介装
されたボールネジ１５の正逆転によって上下移動する。
この正逆転は、モータ２０の出力をギヤー１７Ｃ，１７
Ｄとボールネジ駆動部２１から駆動力を得てなされる。
１８Ｃ，１８Ｄはクラッチである。The lower mold cavity block 4 of the lower mold 2 includes:
The gate 25 is formed so as to communicate with the pot portion 9. This plunger 9A is
It is driven by the motor 20 via the gear 17B and the deformed plunger drive unit 10 to move in the vertical direction. The shape of the plunger 9A is formed to a minimum size in consideration of the arrangement of the upper and lower mold cavities 3A, 4A. Upper mold 1
Is moved up and down by forward and reverse rotation of a ball screw 15 interposed between the press portion crown 13 and the fixed base 14.
This forward / reverse rotation changes the output of the motor 20 to the gears 17C, 17C.
The driving force is obtained from D and the ball screw driving unit 21.
18C and 18D are clutches.

【００２８】図２は、上記半完成品に樹脂パッケージを
施して得られた完成品の要部斜視図である。２２はパッ
ケージ、２４はリードフレーム、２３は同フレームの位
置決め穴，２５Ａはゲート部硬化樹脂、２６はプランジ
ャー９Ａ先端部に残る樹脂硬化物（以下、カルとい
う。）である。FIG. 2 is a perspective view of a main part of a finished product obtained by applying a resin package to the semi-finished product. Reference numeral 22 denotes a package; 24, a lead frame; 23, positioning holes of the frame; 25A, a gate cured resin;

【００２９】図３は、図１の下型キャビティブロック４
の平面図であって、下型キャビティ４Ａの配置例を示し
たものであり、本発明において最も特徴をなす部分であ
る。すなわち、下型キャビティ４Ａは、下型キャビティ
ブロック４の長手方向に「Ｎ」個形成されており、各下
型キャビティ４Ａに連通する各ゲート２５を介し異形ポ
ット部９に連通する。下型キャビティブロック４には、
リードフレーム２４の同ブロックに対する相対位置を決
める位置決めピンが設けられている。上下型キャビティ
ブロック３，４は、上型キャビティ３Ａと下型キャビテ
ィ４Ａが対向する位置にくるように設置されている。FIG. 3 shows the lower mold cavity block 4 shown in FIG.
5 is a plan view showing an example of the arrangement of the lower mold cavity 4A, which is the most characteristic part of the present invention. That is, “N” lower mold cavities 4A are formed in the longitudinal direction of the lower mold cavity block 4, and communicate with the odd-shaped pot portion 9 via the respective gates 25 communicating with the respective lower mold cavities 4A. In the lower mold cavity block 4,
A positioning pin for determining a relative position of the lead frame 24 with respect to the same block is provided. The upper and lower mold cavities 3 and 4 are installed so that the upper mold cavity 3A and the lower mold cavity 4A face each other.

【００３０】図４は、プランジャー９Ａの構成を示す。
これは、同図に示すように、駆動軸９Ｃに４本のプラン
ジャー９Ａをヒンジ部２８Ａ，２８Ｂに支点部２７でピ
ン結合した構造になっている。FIG. 4 shows the structure of the plunger 9A.
This has a structure in which four plungers 9A are pin-connected to hinge portions 28A and 28B at a fulcrum 27 as shown in FIG.

【００３１】上記構成に基づく樹脂パッケージング装置
の動作を図１，図２，図４を参照して説明する。The operation of the resin packaging apparatus based on the above configuration will be described with reference to FIGS.

【００３２】（１）まず、型開きされて、図１に示す状
態になる。このとき、プランジャー９Ａはギヤー１７Ｂ
及びプランジャー駆動部１０を介してのモータ２０の駆
動力により退避している。熱硬化樹脂材料３３はポット
部９に自動投入される。(1) First, the mold is opened to be in the state shown in FIG. At this time, the plunger 9A is in the gear 17B.
And it is retracted by the driving force of the motor 20 via the plunger driving unit 10. The thermosetting resin material 33 is automatically put into the pot 9.

【００３３】（２）これと相前後して、リードフレーム
２４を下型キャビティブロック４に不図示の位置決めピ
ンで位置決めしてセットし、上下型キャビティブロック
３，４の型閉めをする。(2) At about the same time, the lead frame 24 is positioned and set on the lower mold cavity block 4 with a positioning pin (not shown), and the upper and lower mold blocks 3 and 4 are closed.

【００３４】（３）その後、図４に示すプランジャー９
Ａが、ギヤー１７Ｂ，クラッチ１８Ａ及びプランジャー
駆動部１０を介してモータ２０で駆動されて上方に移動
し、熱硬化樹脂材料３３をゲート２５を通して上下型キ
ャビティ３Ａ，４Ａに充填する。このとき、熱硬化樹脂
材料３３は、あらかじめ、ポット部９に沿う形状に加工
されていることから、プランジャー９Ａの上昇に伴って
ポット部９とゲート２５を通ってキャビティ３Ａ，４Ａ
に移動する。また、各プランジャー９Ａは、熱硬化樹脂
材料３３の重量のバラツキを吸収し、かつ支点部２７と
ヒンジ部２８Ａ，２８Ｂにおいてバランスをとりながら
最終位置に停止する。(3) Thereafter, the plunger 9 shown in FIG.
A is driven upward by the motor 20 via the gear 17B, the clutch 18A and the plunger drive unit 10 and moves upward, and fills the upper and lower mold cavities 3A and 4A with the thermosetting resin material 33 through the gate 25. At this time, since the thermosetting resin material 33 is previously processed into a shape along the pot portion 9, the cavities 3A, 4A pass through the pot portion 9 and the gate 25 with the rise of the plunger 9A.
Go to Also, each plunger 9A absorbs the variation in the weight of the thermosetting resin material 33, and stops at the final position while maintaining a balance at the fulcrum 27 and the hinges 28A and 28B.

【００３５】（４）ついで、型開きを行って各エジェク
タピン５で樹脂パッケージ部をエジェクトし、完成品を
チャッキングハンドにより把持して型から取り出す。(4) Next, the mold is opened, the resin package portion is ejected by each ejector pin 5, and the finished product is gripped by a chucking hand and taken out of the mold.

【００３６】図２は上記工程を経て得られた完成品の傾
斜図である。FIG. 2 is a perspective view of the finished product obtained through the above steps.

【００３７】樹脂パッケージングされる品種に変更があ
り、異なる形状のキャビティを用いて樹脂パッケージン
グする場合においては、異形プランジャー９Ａを下型２
より下方向へ抜き取った後、型を交換する。これにより
型交換作業は、容易となり、金型の交換時間は短縮でき
るようになる。このため、実施例の樹脂パッケージング
装置は、特に多品種小ロット生産に最適となる。If there is a change in the type of resin packaged and resin packaging is performed using cavities of different shapes, the deformed plunger 9A must be
After pulling it down further, replace the mold. As a result, the mold changing operation is facilitated, and the time required for changing the mold can be reduced. For this reason, the resin packaging apparatus of the embodiment is particularly suitable for multi-product small-lot production.

【００３８】（実施例２）図５は本発明実施例２の樹脂
パッケージング装置によって得られた完成品の斜視図で
あって、プランジャー９Ｂにより熱硬化樹脂材料３３を
上下型キャビティに圧入して完成した状態を示したもの
である。図中、２２はパッケージ，２４はリードフレー
ム，２３は同フレームの位置決め穴，２５Ａはゲート部
硬化樹脂，２６はカル，３０Ａはカル連結部硬化樹脂で
ある。(Embodiment 2) FIG. 5 is a perspective view of a finished product obtained by a resin packaging apparatus according to Embodiment 2 of the present invention, in which a thermosetting resin material 33 is press-fitted into upper and lower mold cavities by a plunger 9B. This shows a completed state. In the figure, 22 is a package, 24 is a lead frame, 23 is a positioning hole of the frame, 25A is a gate portion cured resin, 26 is a cull, and 30A is a cull connection portion cured resin.

【００３９】本実施例は、図６に示すように、下型キャ
ビティブロック４の各ポット部９間にカル連結部３０を
設け、熱硬化樹脂材料３３の量のバラツキがある場合に
おいても、これを緩和できるように同材料３３の逃げを
可能にしたものである。カル連結部３０を設置するの
で、プランジャー９Ｂは、図７に示すように、プランジ
ャー９Ｂとその駆動部３１とからなる単板状の簡便な構
成にすることができる。カル連結部３０の中央部には、
カル連結切断部２９が設けられている。下型キャビティ
４Ａよりエジェクトし、チャッキングハンドにより把持
して型から取り出した完成品は、冷却後に樹脂部分が収
縮するが、カル連結切断部２９で切断すると、製品のソ
リ等を防止できる。In this embodiment, as shown in FIG. 6, a cull connecting portion 30 is provided between the pot portions 9 of the lower mold cavity block 4 so that even if the amount of the thermosetting resin material 33 varies, This allows the material 33 to escape so that the pressure can be reduced. Since the cull connecting portion 30 is provided, the plunger 9B can have a simple single-plate configuration including the plunger 9B and the driving portion 31 as shown in FIG. In the central part of the cull connecting part 30,
A cull connection cutting portion 29 is provided. The finished product ejected from the lower mold cavity 4A, grasped by the chucking hand, and taken out of the mold shrinks in the resin portion after cooling. However, when the finished product is cut by the cull cutting section 29, warpage of the product can be prevented.

【００４０】次に、熱硬化樹脂材料３３をポット部９の
底面形状に略合致するように図８の打錠装置で成形する
工程について説明する。本装置は、樹脂パッケージング
装置の一部を構成する。Next, a process of molding the thermosetting resin material 33 with the tableting apparatus shown in FIG. This device constitutes a part of a resin packaging device.

【００４１】ベース４２中に、打錠ダイ３６と打錠下パ
ンチ３７にて構成されるキャビティに熱硬化樹脂材料３
３を成形する材料となる顆粒状の熱硬化性樹脂３３Ａを
必要量分供給する。顆粒状の熱効果性樹脂３３Ａは、そ
の必要量を供給するために、熱硬化性樹脂供給用ホッパ
ー３２内にあらかじめ供給される。このホッパー３２
は、不図示のアームにて打錠部ベース４２上に固定され
ている。ホッパー３２の下方に設けられた不図示の開閉
弁の開閉により、顆粒状の熱硬化性樹脂３３Ａの所定量
が下方に落下し、熱硬化性樹脂供給排出ユニット３４の
熱硬化性樹脂供給ユニット４６に一時的に蓄えられる。In the base 42, a cavity formed by the tableting die 36 and the tableting punch 37 is inserted into the cavity of the thermosetting resin material 3.
A necessary amount of the granular thermosetting resin 33A as a material for molding 3 is supplied. The granular thermo-effective resin 33A is supplied in advance into the thermosetting resin supply hopper 32 in order to supply the required amount. This hopper 32
Is fixed on the tableting base 42 by an arm (not shown). A predetermined amount of the granular thermosetting resin 33A falls downward by opening and closing an open / close valve (not shown) provided below the hopper 32, and the thermosetting resin supply unit 46 of the thermosetting resin supply / discharge unit 34 Is stored temporarily.

【００４２】図９に示す熱硬化性樹脂供給ユニット４６
は、熱硬化性樹脂供給排出ユニット駆動部４５により矢
印の方向に回転し、顆粒状の熱硬化性樹脂３３Ａを打錠
ダイ３６と打錠下パンチ３７にて構成されているキャビ
ティに均一に供給する。熱硬化性樹脂供給ユニット４６
は、打錠ダイ３６と打錠下パンチ３７にて構成されてい
るキャビティに顆粒状の熱硬化性樹脂３３Ａを落し込
み、摺り切りながら供給を完了する。熱硬化性樹脂供給
ユニット４６は、２個配置されており、一方で熱硬化性
樹脂を排出し、他方で供給する。The thermosetting resin supply unit 46 shown in FIG.
Is rotated in the direction of the arrow by the thermosetting resin supply / discharge unit driving section 45 to uniformly supply the granular thermosetting resin 33A to the cavity formed by the tableting die 36 and the tableting lower punch 37. I do. Thermosetting resin supply unit 46
In this method, the granular thermosetting resin 33A is dropped into a cavity formed by the tableting die 36 and the tableting punch 37, and the supply is completed while being cut off. Two thermosetting resin supply units 46 are arranged, one for discharging the thermosetting resin and the other for supplying the same.

【００４３】このようにして打錠ダイ３６と打錠下パン
チ３７にて構成されているキャビティの必要量の顆粒状
の熱硬化性樹脂３３Ａが供給された後に、同キャビティ
に向けて打錠上パンチ３５が、ギヤー１７，クラッチ１
８，ボールネジ１５を介してのモータ２０の出力で下降
し、顆粒状の熱硬化性樹脂を圧縮する。と同時に、打錠
上パンチ３５と同期して打錠下パンチ３７が同じ顆粒状
の熱硬化性樹脂を下方より上方に移動して圧縮する。こ
れにより熱硬化性樹脂が十分に圧縮される。After the required amount of the granular thermosetting resin 33A in the cavity constituted by the tableting die 36 and the tableting lower punch 37 is supplied in this way, the tableting is performed toward the cavity. Punch 35 is gear 17, clutch 1
8, descends at the output of the motor 20 via the ball screw 15, and compresses the granular thermosetting resin. At the same time, in synchronization with the tableting upper punch 35, the tableting lower punch 37 moves the same granular thermosetting resin upward from below and compresses it. Thereby, the thermosetting resin is sufficiently compressed.

【００４４】次に、図９の示す熱硬化性樹脂排出ユニッ
ト４７より、打錠ダイ３６と打錠下パンチ及び打錠上パ
ンチ３５により押し固められた熱硬化樹脂材料３３を取
り出す。この材料３３の排出要領を図９を参照して説明
する。Next, from the thermosetting resin discharging unit 47 shown in FIG. 9, the thermosetting resin material 33 compacted by the tableting die 36, the tableting lower punch and the tableting upper punch 35 is taken out. The discharging procedure of the material 33 will be described with reference to FIG.

【００４５】先ず、熱硬化性樹脂３３Ａを押し固めた後
に、打錠上パンチ３５をモータ２０の出力でギヤー１
７，クラッチ１８，ボールネジ１５を介して上昇させ
る。次に、固定ブロック４３を固定ブロック駆動部４４
にて動作させた後、再度打錠上パンチ３５を下降させ
る。すると、打錠下パンチ３７がモータ２０の出力でギ
ヤー１７，クラッチ１８，ボールネジ１５を介して打錠
部上部プレート３８を下方向に動作させることにより、
打錠下パンチ３７を上昇させることができる。このと
き、ロボットハンド（不図示）を具備した熱硬化性樹脂
排出ユニット４７が所定位置に待機し、熱硬化樹脂材料
３３が上方へ取り出される。なお、４０は打錠部支柱，
４１は打錠部下部プレートである。First, after pressing the thermosetting resin 33A, the upper tableting punch 35 is moved to the gear 1 by the output of the motor 20.
7. Raise via the clutch 18 and the ball screw 15. Next, the fixed block 43 is connected to the fixed block driving section 44.
Then, the tableting upper punch 35 is lowered again. Then, the tableting lower punch 37 operates the tableting portion upper plate 38 downward through the gear 17, the clutch 18, and the ball screw 15 by the output of the motor 20.
The tableting punch 37 can be raised. At this time, the thermosetting resin discharging unit 47 equipped with a robot hand (not shown) stands by at a predetermined position, and the thermosetting resin material 33 is taken out upward. In addition, 40 is a tableting column support,
41 is a tablet lower part plate.

【００４６】図１０は、樹脂パッケージング装置の全体
構成を示す。熱硬化性樹脂３３Ａは打錠装置５０にて上
述の工程を経て所定の形状の熱硬化樹脂材料３３に成形
される。この打錠装置５０の近くには、不図示の搬送装
置が配設されており、打錠装置５０において所定の形状
に成形された熱硬化樹脂材料３３は、不図示の搬送装置
により把持してから、一旦フレーム２４と熱硬化樹脂材
料３３の供給部５２に送られる。この供給部５２の近く
には電子素子が実装されているリードフレーム２４を供
給するリードフレーム供給部５１が配設されており、同
フレーム２４は１枚ずつ供給部５２へ供給される。FIG. 10 shows the overall configuration of the resin packaging apparatus. The thermosetting resin 33A is formed into a thermosetting resin material 33 having a predetermined shape by the tableting device 50 through the above-described steps. A transport device (not shown) is provided near the tableting device 50, and the thermosetting resin material 33 formed into a predetermined shape in the tableting device 50 is gripped by the transport device (not shown). From the frame 24 and the supply unit 52 of the thermosetting resin material 33. A lead frame supply unit 51 for supplying a lead frame 24 on which electronic elements are mounted is provided near the supply unit 52, and the frames 24 are supplied to the supply unit 52 one by one.

【００４７】そして、供給部５２は、例えば１組のリー
ドフレーム２４と４個の熱硬化樹脂材料３３を１セット
にした状態にしてからプレス部４９に搬送する。次に、
プレス部４９により樹脂パッケージが終了して、成形品
を得る。その後、ゲートブレーク部５３にてゲートブレ
ークを行い、成形品からゲート硬化樹脂２５Ａと、カル
２６を分離する。その後、不図示のロボットハンドによ
り完成品を把持し、収納部５４に収納する。Then, the supply unit 52 transports the set of the lead frame 24 and the four thermosetting resin materials 33 to the press unit 49 after forming the set into one set, for example. next,
The resin package is completed by the press unit 49 to obtain a molded product. Thereafter, a gate break is performed in the gate break section 53 to separate the gate cured resin 25A and the cull 26 from the molded product. Thereafter, the finished product is gripped by a robot hand (not shown) and stored in the storage unit 54.

【００４８】以上の各構成部には、破線で示した信号ラ
インで接続された集中制御装置が接続されている。この
集中制御装置に内蔵された制御部４８が各構成部を集中
管理して、上述のモータ類を駆動する。A centralized controller connected by signal lines shown by broken lines is connected to each of the above components. A control unit 48 incorporated in the centralized control device centrally manages each component and drives the above-mentioned motors.

【００４９】以上のように、実施例１，２においては、
カル２６の体積が小さいため、樹脂の利用効率を大幅に
改善でき、パッケージング部のボイド，カケ等の不具合
を防止できる。また、熱硬化樹脂材料３３のサイズを薄
く、小さく打錠することができるため、樹脂の超早予備
加熱ができ、金型の摩耗を防止できる。しかも樹脂パッ
ケージングされる品種の交換時における交換部品点数を
大幅に削減して金型の交換時間を短縮できる。As described above, in the first and second embodiments,
Since the volume of the cull 26 is small, the use efficiency of the resin can be greatly improved, and defects such as voids and chips in the packaging portion can be prevented. Further, since the size of the thermosetting resin material 33 can be made small and tableting can be performed, the resin can be preliminarily preheated, and wear of the mold can be prevented. Moreover, the number of parts to be replaced at the time of replacement of the type to be resin-packaged is greatly reduced, so that the time for replacing the mold can be reduced.

【００５０】[0050]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
上述のような構成としたので、次の効果を奏する。As described above, according to the present invention,
The configuration described above has the following effects.

【００５１】（１）廃棄樹脂量は、従来技術２に比べ１
／４程度、従来技術１に比べて１／２程度となり、樹脂
の利用効率を大幅に改善できる。また、パッケージング
部のボイドやカケ等の不具合を防止できる。(1) The amount of waste resin is 1 compared to the prior art 2.
, Which is about 比 べ as compared with the prior art 1, and the use efficiency of the resin can be greatly improved. In addition, defects such as voids and chips in the packaging portion can be prevented.

【００５２】（２）樹脂の予備加熱時間は、従来技術１
に比べ平均２／３程度、従来技術２に比べ平均１／２程
度短縮でき、樹脂の超早予備加熱も可能となるので、金
型の早期摩耗を防止できる。(2) The preheating time of the resin is the same as that of the prior art 1
The average length can be reduced by about 2/3 as compared with the conventional technique 2 and the average can be shortened by about 1/2 as compared with the prior art 2, and the pre-heating of the resin can be performed very quickly.

【００５３】（３）樹脂パッケージングされる品種の交
換時における交換部品点数を大幅に削減して金型の交換
時間を短縮できる。(3) The number of parts to be replaced at the time of replacement of the type to be resin-packaged is greatly reduced, so that the time for replacing the mold can be shortened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 実施例１の樹脂パッケージング装置を示す要
部断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a main part of a resin packaging apparatus according to a first embodiment.

【図２】 実施例１の樹脂パッケージング後の完成品の
斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a finished product after resin packaging in Example 1.

【図３】 実施例１の下型キャビティブロックの平面図
である。FIG. 3 is a plan view of a lower mold cavity block according to the first embodiment.

【図４】 図１におけるプランジャー部の側面図であ
る。FIG. 4 is a side view of the plunger section in FIG.

【図５】 実施例２の樹脂パッケージング後の完成品の
斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a finished product after resin packaging in Example 2.

【図６】 実施例２の金型の下型キャビティブロックの
平面図である。FIG. 6 is a plan view of a lower mold cavity block of a mold according to a second embodiment.

【図７】 実施例２の樹脂パッケージング装置における
異形プランジャー部の側面図である。FIG. 7 is a side view of a deformed plunger portion in the resin packaging device according to the second embodiment.

【図８】 実施例１，２の樹脂パッケージング装置に設
けた打錠装置の断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of a tableting device provided in the resin packaging device of the first and second embodiments.

【図９】 図８の打錠装置の樹脂供給排出部を示す断面
図である。9 is a sectional view showing a resin supply / discharge unit of the tableting device of FIG.

【図１０】 実施例１，２の樹脂パッケージング装置の
全体構成図である。FIG. 10 is an overall configuration diagram of a resin packaging device according to the first and second embodiments.

【図１１】 従来の樹脂パッケージング装置の断面図で
ある。FIG. 11 is a sectional view of a conventional resin packaging device.

【図１２】 従来（ポットレス方式）の樹脂パッケージ
ング後の完成品の平面図である。FIG. 12 is a plan view of a completed product after a conventional (potless method) resin packaging.

【図１３】 従来（ポットレス方式）の樹脂パッケージ
ング後の完成品の斜視図である。FIG. 13 is a perspective view of a completed product after conventional (potless method) resin packaging.

【図１４】 従来（マルチ方式）の樹脂パッケージング
装置の断面図である。FIG. 14 is a sectional view of a conventional (multi-type) resin packaging apparatus.

【図１５】 従来（マルチ方式）の樹脂パッケージング
後の完成品の平面図である。FIG. 15 is a plan view of a completed product after conventional (multi-system) resin packaging.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 上型 ２ 下型 ３ 上型キャビティブロック ３Ａ 上型キャビティ ４ 下型キャビティブロック ４Ａ 下型キャビティ ５ エジェクタピン ７ エジェクトプレート ８ エジェクトロッド ９ ポット部 ９Ａ，９Ｂ プランジャー １０ プランジャー駆動部 １１ エジェクト駆動部 １２ プラテン １３ クラウン １４ 固定ベース １５ ボールネジ １６ スプライン １７Ａ〜１７Ｄ ギヤー １８Ａ〜１８Ｄ クラッチ １９ ダイバー ２０ モータ ２２ パッケージ ２３ 位置決め穴 ２４ リードフレーム ２５ ゲート ２６ カル ２７ 支点 ２８Ａ，２８Ｂ ヒンジ部 ２９ カル連結切断部 ３０ カル連結部 ３１ プランジャーユニット駆動部 ３２ 熱硬化性樹脂供給ホッパー ３３ 熱硬化樹脂材料 ３４ 熱硬化性樹脂供給排出ユニット ３５ 打錠上パンチ ３６ 打錠ダイ ３７ 打錠下パンチ ３８ 打錠部上部プレート ４０ 打錠部支柱 ４１ 打錠部下部プレート ４２ 打錠部ベース ４３ 固定ブロック ４４ 固定ブロック駆動部 ４５ 熱硬化性樹脂供給排出ユニット駆動部 ４６ 熱硬化性樹脂供給ユニット ４７ 熱硬化性樹脂排出ユニット ４８ 制御部 ４９ プレス部 ５０ 打錠装置 ５１ リードフレーム供給部 ５２ フレームと打錠ユニットの供給部 ５３ ゲートブレーク部 ５４ 収納部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Upper die 2 Lower die 3 Upper die cavity block 3A Upper die cavity 4 Lower die cavity block 4A Lower die cavity 5 Ejector pin 7 Eject plate 8 Eject rod 9 Pot part 9A, 9B Plunger 10 Plunger drive part 11 Eject drive part DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Platen 13 Crown 14 Fixed base 15 Ball screw 16 Spline 17A-17D Gear 18A-18D Clutch 19 Diver 20 Motor 22 Package 23 Positioning hole 24 Lead frame 25 Gate 26 Cal 27 Supporting point 28A, 28B Hinge part 29 Cal connection cutting part 30 Cal connection Unit 31 Plunger unit drive unit 32 Thermosetting resin supply hopper 33 Thermosetting resin material 34 Thermosetting resin supply / discharge unit 35 Tableting upper punch 36 Tableting die Reference Signs List 7 lower punch for tableting 38 upper plate for tableting portion 40 column support for tableting portion 41 lower plate for tableting portion 42 tableting portion base 43 fixed block 44 fixed block driving portion 45 thermosetting resin supply / discharge unit driving portion 46 thermosetting resin Supply unit 47 Thermosetting resin discharge unit 48 Control unit 49 Press unit 50 Tableting device 51 Lead frame supply unit 52 Supply unit for frame and tableting unit 53 Gate break unit 54 Storage unit

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 複数のポット部に投入した、あらかじめ
所定の大きさに成形した熱硬化樹脂材料を、各ポット部
から分岐するゲートを介して、上型と下型とで形成され
る、各ゲートにそれぞれ連通する複数のキャビティに、
ポット部内において駆動するプランジャーで圧送するこ
とによって、上型と下型の間に設置した、電子素子を実
装したリードフレームに樹脂パッケージングを行うこと
を特徴とする樹脂パッケージング方法。1. A thermosetting resin material, which has been injected into a plurality of pot portions and is formed into a predetermined size in advance, is formed by an upper die and a lower die through gates branching from the respective pot portions. In multiple cavities each communicating with the gate,
A resin packaging method characterized by performing resin packaging on a lead frame mounted with an electronic element, which is installed between an upper die and a lower die, by pressure feeding with a plunger driven in a pot portion. 【請求項２】 あらかじめ所定の大きさに成形した熱硬
化樹脂材料を投入する複数のポット部と、各ポット部か
ら分岐するゲートと、各ゲートにそれぞれ連通する、上
型と下型で形成される複数のキャビティと、前記ポット
部において駆動されて熱硬化樹脂材料をキャビティに圧
送するプランジャーとを備えていることを特徴とする樹
脂パッケージング装置。2. A plurality of pot portions into which a thermosetting resin material previously formed into a predetermined size is charged, gates branching from each pot portion, and upper and lower dies which are respectively connected to the gates. A plurality of cavities, and a plunger driven in the pot portion to pressurize the thermosetting resin material into the cavities. 【請求項３】 顆粒状の熱硬化性樹脂を所定の大きさの
熱硬化樹脂材料に成形する打錠装置を備えていることを
特徴とする請求項２記載の樹脂パッケージング装置。3. The resin packaging device according to claim 2, further comprising a tableting device for molding the granular thermosetting resin into a thermosetting resin material having a predetermined size. 【請求項４】 上型と下型の開閉、プランジャーの駆動
及び樹脂パッケージングを行ったリードフレームのエジ
ェクトを行う１つのモータを備えていることを特徴とす
る請求項２記載の樹脂パッケージング装置。4. The resin packaging according to claim 2, further comprising one motor for opening and closing the upper die and the lower die, driving the plunger, and ejecting the lead frame on which the resin packaging has been performed. apparatus.