JPH1126123A - 電気部品用ソケット - Google Patents
電気部品用ソケットInfo
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- JPH1126123A JPH1126123A JP9193152A JP19315297A JPH1126123A JP H1126123 A JPH1126123 A JP H1126123A JP 9193152 A JP9193152 A JP 9193152A JP 19315297 A JP19315297 A JP 19315297A JP H1126123 A JPH1126123 A JP H1126123A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ソケット本体内のパッケ−ジの移動量を減ら
してパッケ−ジの接点端子とソケット本体のコンタクト
ピンとが接触不良を生じないようにしたこと。 【解決手段】 ソケット本体３の上面にコンタクトピン
配設部６が設けられ、コンタクトピン配設部６の周囲に
はパッケ−ジ２を案内するガイド突起８が設けられ、ソ
ケット本体３に枢着された押えカバー４が閉止されたと
きにガイド突起８に案内されてコンタクトピン配設部６
の上に載置されたパッケ−ジ２を押えカバー４が押圧保
持してＩＣパッケ−ジ２の下面に設けられた多数の接点
端子２ｂをコンタクトピン配設部６の多数のピン７に押
圧接触させるようにした電気部品用ソケットにおいて、
ソケット本体３に設けられたガイド突起８は少なくとも
１つとし、押えカバー４が閉止されたときに押えカバー
４の下面に設けられた押え片１９によって可動させら
れ、パッケ−ジ２の隅角部分をガイド突起８に対して対
角線方向に押し込む押圧部材１５を設けた。
してパッケ−ジの接点端子とソケット本体のコンタクト
ピンとが接触不良を生じないようにしたこと。 【解決手段】 ソケット本体３の上面にコンタクトピン
配設部６が設けられ、コンタクトピン配設部６の周囲に
はパッケ−ジ２を案内するガイド突起８が設けられ、ソ
ケット本体３に枢着された押えカバー４が閉止されたと
きにガイド突起８に案内されてコンタクトピン配設部６
の上に載置されたパッケ−ジ２を押えカバー４が押圧保
持してＩＣパッケ−ジ２の下面に設けられた多数の接点
端子２ｂをコンタクトピン配設部６の多数のピン７に押
圧接触させるようにした電気部品用ソケットにおいて、
ソケット本体３に設けられたガイド突起８は少なくとも
１つとし、押えカバー４が閉止されたときに押えカバー
４の下面に設けられた押え片１９によって可動させら
れ、パッケ−ジ２の隅角部分をガイド突起８に対して対
角線方向に押し込む押圧部材１５を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケ−ジ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケットの改良に関するものであ
る。
下「ＩＣパッケ−ジ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケットの改良に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の電気部品用ソケットとして
のＩＣソケットは、電気部品であるＩＣパッケ−ジの性
能試験を行うために、ＩＣパッケ−ジの端子としての格
子状の多数の接点端子と、測定器（テスター）のプリン
ト配線基板との電気的接続を用いるものである。
のＩＣソケットは、電気部品であるＩＣパッケ−ジの性
能試験を行うために、ＩＣパッケ−ジの端子としての格
子状の多数の接点端子と、測定器（テスター）のプリン
ト配線基板との電気的接続を用いるものである。
【０００３】このＩＣソケットは、大略すると、ソケッ
ト本体とこれに枢支されている押えカバーとから構成さ
れている。ソケット本体には中央部にＩＣパッケ−ジを
載置する載置部が設けられており、この載置部には、Ｉ
Ｃパッケ−ジの多数の接点端子とそれぞれ接触する多数
のコンタクトピンの上部が配置されており、この載置部
の四隅にはＩＣパッケ−ジの角部と嵌合して位置決めを
行うガイド突起が設けられている。このガイド突起は互
いに対向する面がＬ字状をしている。
ト本体とこれに枢支されている押えカバーとから構成さ
れている。ソケット本体には中央部にＩＣパッケ−ジを
載置する載置部が設けられており、この載置部には、Ｉ
Ｃパッケ−ジの多数の接点端子とそれぞれ接触する多数
のコンタクトピンの上部が配置されており、この載置部
の四隅にはＩＣパッケ−ジの角部と嵌合して位置決めを
行うガイド突起が設けられている。このガイド突起は互
いに対向する面がＬ字状をしている。
【０００４】ソケット本体の載置部に載置されたＩＣパ
ッケ−ジは，押えカバーを回動させてソケット本体を閉
止すると、その押えカバーによってＩＣパッケ−ジの上
面が押圧され、ＩＣパッケ−ジの各接点端子とコンタク
トピン部の各ピンとが加圧状態で接触することとなる。
ッケ−ジは，押えカバーを回動させてソケット本体を閉
止すると、その押えカバーによってＩＣパッケ−ジの上
面が押圧され、ＩＣパッケ−ジの各接点端子とコンタク
トピン部の各ピンとが加圧状態で接触することとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、ソケット本体の載置部の四
隅に設けられたガイド突起は、載置部内に載置されたＩ
Ｃパッケ−ジの位置決めを行うことから、外径公差の大
きいＩＣパッケ−ジに対して公差の最大外径と許容でき
るガイド寸法に設定して形成されているが、最小外径の
ＩＣパッケ−ジが挿入された場合に、ガイド突起とＩＣ
パッケ−ジ間のクリアランスが大きくなり、その結果、
ＩＣパッケ−ジの接点端子とソケット本体のコンタクト
ピンとの間に位置ずれが生じて接触不良を招くという問
題点があったそこで、この発明は、ＩＣパッケ−ジとソ
ケット本体のガイド突起に製作上の公差があっても、ソ
ケット本体の載置部内のＩＣパッケ−ジの移動量を減ら
してＩＣパッケ−ジの接点端子とソケット本体のコンタ
クトピンとが接触不良を生じないようにした電気部品用
ソケットを提供することを課題としている。
うな従来のものにあっては、ソケット本体の載置部の四
隅に設けられたガイド突起は、載置部内に載置されたＩ
Ｃパッケ−ジの位置決めを行うことから、外径公差の大
きいＩＣパッケ−ジに対して公差の最大外径と許容でき
るガイド寸法に設定して形成されているが、最小外径の
ＩＣパッケ−ジが挿入された場合に、ガイド突起とＩＣ
パッケ−ジ間のクリアランスが大きくなり、その結果、
ＩＣパッケ−ジの接点端子とソケット本体のコンタクト
ピンとの間に位置ずれが生じて接触不良を招くという問
題点があったそこで、この発明は、ＩＣパッケ−ジとソ
ケット本体のガイド突起に製作上の公差があっても、ソ
ケット本体の載置部内のＩＣパッケ−ジの移動量を減ら
してＩＣパッケ−ジの接点端子とソケット本体のコンタ
クトピンとが接触不良を生じないようにした電気部品用
ソケットを提供することを課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、ソケット本体の上面に
電気部品が載置される載置部が設けられ、該載置部の周
囲には前記電気部品を案内するガイド突起が設けられ、
該ガイド突起に案内されて前記載置部の上に載置された
電気部品を、前記ソケット本体に枢着された押えカバー
を閉止して押圧保持することにより、前記電気部品の下
面に設けられた多数の接点端子を、前記載置部に多数配
列されたコンタクトピンに押圧接触させるようにした電
気部品用ソケットにおいて、前記ソケット本体に設けら
れたガイド突起は少なくとも１つとし、前記押えカバー
が閉止されたときに、該電気部品の隅角部分を対角線方
向に押圧して、当該隅角部分と対角線上の反対側の隅角
部分を、前記ガイド突起に当接させる押圧手段を設けた
電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
めに、請求項１に記載の発明は、ソケット本体の上面に
電気部品が載置される載置部が設けられ、該載置部の周
囲には前記電気部品を案内するガイド突起が設けられ、
該ガイド突起に案内されて前記載置部の上に載置された
電気部品を、前記ソケット本体に枢着された押えカバー
を閉止して押圧保持することにより、前記電気部品の下
面に設けられた多数の接点端子を、前記載置部に多数配
列されたコンタクトピンに押圧接触させるようにした電
気部品用ソケットにおいて、前記ソケット本体に設けら
れたガイド突起は少なくとも１つとし、前記押えカバー
が閉止されたときに、該電気部品の隅角部分を対角線方
向に押圧して、当該隅角部分と対角線上の反対側の隅角
部分を、前記ガイド突起に当接させる押圧手段を設けた
電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００７】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記押圧手段は、前記電気部品の隅角部
分を押圧する押圧部材が前記ソケット本体に設けられる
と共に、前記押えカバーの閉止時に前記押圧部材を弾性
変形させて前記隅角部分を押圧させる押え片を前記押え
カバーに設けたことを特徴とする。
の構成に加え、前記押圧手段は、前記電気部品の隅角部
分を押圧する押圧部材が前記ソケット本体に設けられる
と共に、前記押えカバーの閉止時に前記押圧部材を弾性
変形させて前記隅角部分を押圧させる押え片を前記押え
カバーに設けたことを特徴とする。
【０００８】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の構成に加え、前記押圧部材の先端部に、前記電気部品
の隅角部分を押圧する絶縁性の押圧パッドを設けたこと
を特徴とする。
の構成に加え、前記押圧部材の先端部に、前記電気部品
の隅角部分を押圧する絶縁性の押圧パッドを設けたこと
を特徴とする。
【０００９】請求項４に記載の発明は、請求項２又は３
に記載の構成に加え、前記押え片をバネで形成したこと
を特徴とする。
に記載の構成に加え、前記押え片をバネで形成したこと
を特徴とする。
【００１０】請求項５に記載の発明は、請求項２乃至４
の何れかに記載の構成に加え、前記押えカバーを開いた
ときに、前記押圧部材を前記電気部品の隅角部分から離
間させる戻し部材を設けたことを特徴とする。
の何れかに記載の構成に加え、前記押えカバーを開いた
ときに、前記押圧部材を前記電気部品の隅角部分から離
間させる戻し部材を設けたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１２】［発明の実施の形態１］図１〜図３には、
この発明の実施の形態１を示す。図１はこの発明の実施
の形態１に係るＩＣソケットの一部を切断した平面図、
図２は同実施の形態１に係るＩＣソケットの押圧部材を
示す縦断面図、図３は同実施の形態１に係るガイド突起
とＩＣパッケージとの関係を示す概略平面図である。
この発明の実施の形態１を示す。図１はこの発明の実施
の形態１に係るＩＣソケットの一部を切断した平面図、
図２は同実施の形態１に係るＩＣソケットの押圧部材を
示す縦断面図、図３は同実施の形態１に係るガイド突起
とＩＣパッケージとの関係を示す概略平面図である。
【００１３】まず構成を説明すると、図中符号１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１は「電気部品」であるＩＣパッケ−ジ２
の性能試験を行うために、このＩＣパッケ−ジ２の「端
子」としての接点端子２ｂと、測定器（テスタ−）のプ
リント配線板（図示省略）との電気的接続を図るもので
ある。
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１は「電気部品」であるＩＣパッケ−ジ２
の性能試験を行うために、このＩＣパッケ−ジ２の「端
子」としての接点端子２ｂと、測定器（テスタ−）のプ
リント配線板（図示省略）との電気的接続を図るもので
ある。
【００１４】このＩＣパッケ−ジ２は、平坦な略直方体
状のパッケ−ジ本体２ａの下面から多数の接点端子２ｂ
が突出し、これら接点端子２ｂは、縦列Ｙと横列Ｘとに
格子状に配列されている。
状のパッケ−ジ本体２ａの下面から多数の接点端子２ｂ
が突出し、これら接点端子２ｂは、縦列Ｙと横列Ｘとに
格子状に配列されている。
【００１５】一方、ＩＣソケット１は大略すると、プリ
ント配線板上に装着されるソケット本体３とソケット本
体３に枢支されている押えカバ−４とから構成されてい
る。
ント配線板上に装着されるソケット本体３とソケット本
体３に枢支されている押えカバ−４とから構成されてい
る。
【００１６】このソケット本体３には、上面部にＩＣパ
ッケ−ジ２を載置する載置部５が設けられており、この
載置部５には、ＩＣパッケ−ジ２の接点端子２ｂと接触
するコンタクトピン７が格子状に多数配置されたコンタ
クトピン配設部６が設けられている。また、載置部５の
３つの隅角部には、コンタクトピン配設部６の外側にＩ
Ｃパッケ−ジ２の隅角部分と嵌合して位置決めを行う平
面視においてＬ字型のガイド突起８がそれぞれ設けられ
ている。また、残りの隅角部近傍には、図１に示すよう
に、一対のガイド突起３０が設けられている。
ッケ−ジ２を載置する載置部５が設けられており、この
載置部５には、ＩＣパッケ−ジ２の接点端子２ｂと接触
するコンタクトピン７が格子状に多数配置されたコンタ
クトピン配設部６が設けられている。また、載置部５の
３つの隅角部には、コンタクトピン配設部６の外側にＩ
Ｃパッケ−ジ２の隅角部分と嵌合して位置決めを行う平
面視においてＬ字型のガイド突起８がそれぞれ設けられ
ている。また、残りの隅角部近傍には、図１に示すよう
に、一対のガイド突起３０が設けられている。
【００１７】また、その載置部５には、図２に示すよう
に、可動プレート９が設けられ、この可動プレート９に
は、ＩＣパッケ−ジ２の接点端子２ｂと接触する前記コ
ンタクトピン７が格子状に多数配置されると共に、この
コンタクトピン７は、ソケット本体３に圧入され、ソケ
ット本体３の下面から下方に突出する多数のリード端子
１０と、長板状のバネ部１１とを有している。
に、可動プレート９が設けられ、この可動プレート９に
は、ＩＣパッケ−ジ２の接点端子２ｂと接触する前記コ
ンタクトピン７が格子状に多数配置されると共に、この
コンタクトピン７は、ソケット本体３に圧入され、ソケ
ット本体３の下面から下方に突出する多数のリード端子
１０と、長板状のバネ部１１とを有している。
【００１８】そして、図１における載置部５内に設けら
れた四角形のコンタクトピン配設部６の中心Ｏは、図３
において３つのガイド突起８の内面を結ぶ線で形成され
た方形領域の中心に対して、図３中左下のガイド突起８
寄りにズレた位置に設定されている。
れた四角形のコンタクトピン配設部６の中心Ｏは、図３
において３つのガイド突起８の内面を結ぶ線で形成され
た方形領域の中心に対して、図３中左下のガイド突起８
寄りにズレた位置に設定されている。
【００１９】そのコンタクトピン配設部６の中心Ｏは、
具体的には、図３に示すようにそれぞれ２つのガイド突
起８の内面間の距離が１０．２ｍｍで公差を＋０．１５
〜＋０．０５ｍｍ、ＩＣパッケ−ジ２の一辺が１０ｍｍ
で公差を±０．２ｍｍとすると、前記ガイド突起８の内
面からの距離が５ｍｍで公差が±０．０５ｍｍに設定さ
れている。
具体的には、図３に示すようにそれぞれ２つのガイド突
起８の内面間の距離が１０．２ｍｍで公差を＋０．１５
〜＋０．０５ｍｍ、ＩＣパッケ−ジ２の一辺が１０ｍｍ
で公差を±０．２ｍｍとすると、前記ガイド突起８の内
面からの距離が５ｍｍで公差が±０．０５ｍｍに設定さ
れている。
【００２０】また、図１に示すように載置部５のガイド
突起３０が設けられている一隅には、ソケット本体３に
押圧部材１５が設けられている。この押圧部材１５は載
置部５内に載置されたＩＣパッケ−ジ２の隅角部分を押
圧するもので、載置部５の対角線方向に弾性変形可能と
なっている。
突起３０が設けられている一隅には、ソケット本体３に
押圧部材１５が設けられている。この押圧部材１５は載
置部５内に載置されたＩＣパッケ−ジ２の隅角部分を押
圧するもので、載置部５の対角線方向に弾性変形可能と
なっている。
【００２１】この押圧部材１５は、図２に示すように、
ソケット本体３に一端が圧入され、中間部がつづら折り
に折曲され、他端が載置部５内に載置されたＩＣパッケ
−ジ２の隅角部分に対向した位置に設けられた長板状の
バネで形成されている。
ソケット本体３に一端が圧入され、中間部がつづら折り
に折曲され、他端が載置部５内に載置されたＩＣパッケ
−ジ２の隅角部分に対向した位置に設けられた長板状の
バネで形成されている。
【００２２】また、押えカバー４は、図１に示すように
ソケット本体３の一側部に設けられた枢支ピン１６に回
動自在に取り付けられており、枢支ピン１６に挿着され
たコイルバネ１７によって常に開く方向に付勢されてい
る。図中符号１８は枢支ピン１６に回動自在に取り付け
られ、ＩＣパッケ−ジ２を押圧するセカンドカバーであ
る。
ソケット本体３の一側部に設けられた枢支ピン１６に回
動自在に取り付けられており、枢支ピン１６に挿着され
たコイルバネ１７によって常に開く方向に付勢されてい
る。図中符号１８は枢支ピン１６に回動自在に取り付け
られ、ＩＣパッケ−ジ２を押圧するセカンドカバーであ
る。
【００２３】さらに、押えカバー４の内面には載置部５
内に載置されたＩＣパッケ−ジ２をスライドさせるた
め、押圧部材１５を載置部５の対角線に可動させる押え
片１９が設けられている。この押え片１９及び前記押圧
部材１５で、「押圧手段」が構成されている。
内に載置されたＩＣパッケ−ジ２をスライドさせるた
め、押圧部材１５を載置部５の対角線に可動させる押え
片１９が設けられている。この押え片１９及び前記押圧
部材１５で、「押圧手段」が構成されている。
【００２４】さらにまた、押えカバー４の外端には、爪
２１を有するフックレバー２０が設けられており、押え
カバー４を閉じたときに、この爪２１はソケット本体３
の外端下縁に係合し、ソケット本体３との間で閉止状態
を保持する。
２１を有するフックレバー２０が設けられており、押え
カバー４を閉じたときに、この爪２１はソケット本体３
の外端下縁に係合し、ソケット本体３との間で閉止状態
を保持する。
【００２５】次に、かかる構成のＩＣソケット１の使用
方法について説明する。
方法について説明する。
【００２６】まず、予めＩＣソケット１のコンタクトピ
ン配設部６のリード端子１０をプリント配線板の挿入孔
に挿入して半田付けすることにより、プリント配線板に
複数のＩＣソケット１を配設しておく。
ン配設部６のリード端子１０をプリント配線板の挿入孔
に挿入して半田付けすることにより、プリント配線板に
複数のＩＣソケット１を配設しておく。
【００２７】そして、かかるＩＣソケット１にＩＣパッ
ケージ２を、例えば自動機により以下のようにセットし
て電気的に接続する。
ケージ２を、例えば自動機により以下のようにセットし
て電気的に接続する。
【００２８】即ち、自動機によりＩＣパッケージ２を保
持して、ソケット本体３の載置部５内にガイド突起８に
より案内させて載置する。
持して、ソケット本体３の載置部５内にガイド突起８に
より案内させて載置する。
【００２９】次に、押えカバー４を閉止すると、押えカ
バー４に設けられた押え片１９がソケット本体３の一隅
に設けられた押圧部材１５をその弾力に抗してそれと対
角線位置にあるガイド突起８の方向に押圧して移動させ
る。
バー４に設けられた押え片１９がソケット本体３の一隅
に設けられた押圧部材１５をその弾力に抗してそれと対
角線位置にあるガイド突起８の方向に押圧して移動させ
る。
【００３０】そうすると、ＩＣパッケージ２の隅角部分
の側面が、その可動する押圧部材１５に押されてガイド
突起８に向けて移動し、突き当ったところで停止する。
の側面が、その可動する押圧部材１５に押されてガイド
突起８に向けて移動し、突き当ったところで停止する。
【００３１】なお、このとき、押えカバー４も完全に閉
止され、ＩＣパッケージ２の上面はセカンドカバー１８
の内面によって押圧され、ＩＣパッケージ２の下面の各
接点端子２ｂはＩＣソケット１のコンタクトピン７と圧
接する。
止され、ＩＣパッケージ２の上面はセカンドカバー１８
の内面によって押圧され、ＩＣパッケージ２の下面の各
接点端子２ｂはＩＣソケット１のコンタクトピン７と圧
接する。
【００３２】勿論、押えカバー４を開くことにより、上
記と反対の動作をして、押圧部材１５がＩＣパッケージ
２の隅角部分から離間し、ＩＣパッケージ２の取り出し
が可能となる。
記と反対の動作をして、押圧部材１５がＩＣパッケージ
２の隅角部分から離間し、ＩＣパッケージ２の取り出し
が可能となる。
【００３３】このように、コンタクトピン配設部６の上
に載置されたＩＣパッケージ２の隅角部分をガイド突起
８に接触させるように押し込むようにしているため、コ
ンタクトピン配設部６の中心Ｏを、３つのガイド突起８
の内面を結ぶ線で形成された方形領域の中心に対して、
ＩＣパッケージ２と接触しているガイド突起８寄りにズ
ラすことができる。従って、ＩＣパッケージ２等に公差
が発生したとしても、各コンタクトピン７と各接点端子
２ｂとのズレ量を従来よりも小さくすることができる。
に載置されたＩＣパッケージ２の隅角部分をガイド突起
８に接触させるように押し込むようにしているため、コ
ンタクトピン配設部６の中心Ｏを、３つのガイド突起８
の内面を結ぶ線で形成された方形領域の中心に対して、
ＩＣパッケージ２と接触しているガイド突起８寄りにズ
ラすことができる。従って、ＩＣパッケージ２等に公差
が発生したとしても、各コンタクトピン７と各接点端子
２ｂとのズレ量を従来よりも小さくすることができる。
【００３４】これを、従来例と具体的に比較すると、図
８に示す従来例では、コンタクトピン配設部６の中心Ｏ
が４つのガイド突起８の内面を結ぶ線で形成された方形
領域の中心と一致するように形成されている。これは、
ＩＣパッケージ２が何れの方向にズレたとしても、各コ
ンタクトピン７と各接点端子２ｂとのズレ量を最小にす
るためである。
８に示す従来例では、コンタクトピン配設部６の中心Ｏ
が４つのガイド突起８の内面を結ぶ線で形成された方形
領域の中心と一致するように形成されている。これは、
ＩＣパッケージ２が何れの方向にズレたとしても、各コ
ンタクトピン７と各接点端子２ｂとのズレ量を最小にす
るためである。
【００３５】本実施の形態１と同様に、それぞれ２つの
ガイド突起８の内面の距離が１０．２ｍｍで、公差を±
０．１５〜＋０．０５ｍｍ、またＩＣパッケージ２も同
様に一辺が１０ｍｍで、公差を±０．２ｍｍとすると、
ガイド突起８の内面とＩＣパッケージ２の一辺とに生じ
るクリアランスの最大が、（１０．３５−９．８）÷２
＝０．２７５となり、ＩＣパッケージ２の中心はＸ，Ｙ
方向共に０．２７５ｍｍずつ動き、方形内では０．５５
ｍｍ動くことになる。
ガイド突起８の内面の距離が１０．２ｍｍで、公差を±
０．１５〜＋０．０５ｍｍ、またＩＣパッケージ２も同
様に一辺が１０ｍｍで、公差を±０．２ｍｍとすると、
ガイド突起８の内面とＩＣパッケージ２の一辺とに生じ
るクリアランスの最大が、（１０．３５−９．８）÷２
＝０．２７５となり、ＩＣパッケージ２の中心はＸ，Ｙ
方向共に０．２７５ｍｍずつ動き、方形内では０．５５
ｍｍ動くことになる。
【００３６】これに対し、本発明の実施の形態１では、
ガイド突起８にＩＣパッケージ２が押し付けられ、その
ガイド突起８を基準にしてコンタクトピン配設部６の中
心Ｏが当該ガイド突起８寄り位置にＸ．Ｙ方向に０．１
ｍｍずれて設定されているため、最大クリアランスは、
ガイド突起８の最大公差を含む寸法を５．０５ｍｍと
し、ＩＣパッケージ２の最少公差を含む寸法を４．９ｍ
ｍとすると、５．０５−４．９＝０．１５となり、ＩＣ
パッケージ２の中心はＸ，Ｙ方向共に０．１５ｍｍずつ
となり、方形内では０．３ｍｍを動くことになり、略半
分に抑制されることが分かる。
ガイド突起８にＩＣパッケージ２が押し付けられ、その
ガイド突起８を基準にしてコンタクトピン配設部６の中
心Ｏが当該ガイド突起８寄り位置にＸ．Ｙ方向に０．１
ｍｍずれて設定されているため、最大クリアランスは、
ガイド突起８の最大公差を含む寸法を５．０５ｍｍと
し、ＩＣパッケージ２の最少公差を含む寸法を４．９ｍ
ｍとすると、５．０５−４．９＝０．１５となり、ＩＣ
パッケージ２の中心はＸ，Ｙ方向共に０．１５ｍｍずつ
となり、方形内では０．３ｍｍを動くことになり、略半
分に抑制されることが分かる。
【００３７】［発明の実施の形態２］図４はこの発明の
実施の形態２に係るＩＣソケットの押えカバーの一部と
押圧部材を示す断面図で、（ａ）はカバー開の状態を示
す図、（ｂ）はカバー閉の状態を示す図である。
実施の形態２に係るＩＣソケットの押えカバーの一部と
押圧部材を示す断面図で、（ａ）はカバー開の状態を示
す図、（ｂ）はカバー閉の状態を示す図である。
【００３８】この実施の形態２は、押圧部材１５の先端
部に弾力性を有する絶縁材の押圧パッド２５を取り付け
たものである。
部に弾力性を有する絶縁材の押圧パッド２５を取り付け
たものである。
【００３９】パッケ−ジがＩＣパッケ−ジ２のようなセ
ラミック等の絶縁物であれば金属で直接押圧しても電気
的短絡（ショ−ト）は発生しないが、多層のプラスチッ
ク基板等の断面に導電部材があるパッケ−ジの場合には
各層間のショ−トが発生する可能性がある。従って、押
圧部材１５の先端部に弾力性を有する絶縁材の押圧パッ
ド２５を取り付けたことにより、各層間の絶縁状態を保
持することができる。
ラミック等の絶縁物であれば金属で直接押圧しても電気
的短絡（ショ−ト）は発生しないが、多層のプラスチッ
ク基板等の断面に導電部材があるパッケ−ジの場合には
各層間のショ−トが発生する可能性がある。従って、押
圧部材１５の先端部に弾力性を有する絶縁材の押圧パッ
ド２５を取り付けたことにより、各層間の絶縁状態を保
持することができる。
【００４０】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
ある。
ある。
【００４１】［発明の実施の形態３］図５はこの発明の
実施の形態３に係るＩＣソケットの押えカバーの一部と
押圧部材を示す断面図で、（ａ）はカバー開の状態を示
す図、（ｂ）はカバー閉の状態を示す図である。
実施の形態３に係るＩＣソケットの押えカバーの一部と
押圧部材を示す断面図で、（ａ）はカバー開の状態を示
す図、（ｂ）はカバー閉の状態を示す図である。
【００４２】この実施の形態３は、押圧部材１５が真っ
直ぐな長板状のバネであり、その先端部に弾力性を有す
る絶縁材の押圧パッド２５を取り付け、押えカバ−４の
下面に取り付けられた押え片１９が先端側が略三角形に
折り曲げられた長板状のバネで形成されている。押えカ
バー４の成形が安価にできる利点がある。
直ぐな長板状のバネであり、その先端部に弾力性を有す
る絶縁材の押圧パッド２５を取り付け、押えカバ−４の
下面に取り付けられた押え片１９が先端側が略三角形に
折り曲げられた長板状のバネで形成されている。押えカ
バー４の成形が安価にできる利点がある。
【００４３】その作用、効果は実施の形態２と同様であ
る。
る。
【００４４】［発明の実施の形態４］図６はこの発明の
実施の形態４に係るＩＣソケットのカバーの一部と押圧
部材を示す断面図で、（ａ）はカバー開の状態を示す
図、（ｂ）はカバー閉の状態を示す図である。
実施の形態４に係るＩＣソケットのカバーの一部と押圧
部材を示す断面図で、（ａ）はカバー開の状態を示す
図、（ｂ）はカバー閉の状態を示す図である。
【００４５】この実施の形態４は、押圧部材１５が長板
状のバネであり、押えカバ−４の下面に取り付けられた
押え片１９も先端側が略三角形に折り曲げられた長板状
のバネで形成されている。このように両者をバネで形成
することにより、大きな弾性力を確保でき、ＩＣパッケ
ージ２を押圧する場合の当たりを柔らかくすることがで
きる。
状のバネであり、押えカバ−４の下面に取り付けられた
押え片１９も先端側が略三角形に折り曲げられた長板状
のバネで形成されている。このように両者をバネで形成
することにより、大きな弾性力を確保でき、ＩＣパッケ
ージ２を押圧する場合の当たりを柔らかくすることがで
きる。
【００４６】その作用、効果は実施の形態２と同様であ
る。
る。
【００４７】［発明の実施の形態５］図７はこの発明の
実施の形態５に係るＩＣソケットの押えカバーの一部と
押圧部材を示す断面図で、（ａ）はカバー開の状態を示
す図、（ｂ）はカバー閉の状態を示す図である。
実施の形態５に係るＩＣソケットの押えカバーの一部と
押圧部材を示す断面図で、（ａ）はカバー開の状態を示
す図、（ｂ）はカバー閉の状態を示す図である。
【００４８】この実施の形態５は、押圧部材１５のＩＣ
パッケ−ジ２と接触する部分におけるバネ力による戻り
量が、経時変化等により不足することがあるため、押圧
部材１５を強制的に戻すための改良を施したものであ
る。
パッケ−ジ２と接触する部分におけるバネ力による戻り
量が、経時変化等により不足することがあるため、押圧
部材１５を強制的に戻すための改良を施したものであ
る。
【００４９】この実施の形態５は、押圧部材１５の先端
部に弾力性を有する絶縁材の押圧パッド２５を取り付
け、押圧部材１５の中間部に戻し部材２６を設けたもの
である。この戻し部材２６は、押圧部材１５の中間部を
挿通させ、中間部に対して上下動自在な戻し体２７と、
戻し体２７を上方に付勢するコイルスプリング２８とで
構成されている。
部に弾力性を有する絶縁材の押圧パッド２５を取り付
け、押圧部材１５の中間部に戻し部材２６を設けたもの
である。この戻し部材２６は、押圧部材１５の中間部を
挿通させ、中間部に対して上下動自在な戻し体２７と、
戻し体２７を上方に付勢するコイルスプリング２８とで
構成されている。
【００５０】押えカバ−４を閉じると、押えカバ−４の
押え片１９が押圧部材１５を押す前にバネ戻し部材２６
を下方向に押して押圧部材１５に対する規制を外す。そ
の規制の外れた後に、押えカバ−４の押え片１９は押圧
部材１５の先端を押してＩＣパッケ−ジ２を押し、ＩＣ
パッケ−ジ２を定位置に移動させる。
押え片１９が押圧部材１５を押す前にバネ戻し部材２６
を下方向に押して押圧部材１５に対する規制を外す。そ
の規制の外れた後に、押えカバ−４の押え片１９は押圧
部材１５の先端を押してＩＣパッケ−ジ２を押し、ＩＣ
パッケ−ジ２を定位置に移動させる。
【００５１】ＩＣパッケ−ジ２を押圧する押圧部材１５
は、外力による変形や繰返し作動又は使用温度等の環境
条件により発生する塑性変形により、押えカバー４が開
いた状態で、ＩＣパッケ−ジ２から離間しなくなる可能
性がある場合にも、押えカバー４が開く時に押圧部材１
５を所定の位置までバネ戻し部材２６にて確実に戻すこ
とができる。
は、外力による変形や繰返し作動又は使用温度等の環境
条件により発生する塑性変形により、押えカバー４が開
いた状態で、ＩＣパッケ−ジ２から離間しなくなる可能
性がある場合にも、押えカバー４が開く時に押圧部材１
５を所定の位置までバネ戻し部材２６にて確実に戻すこ
とができる。
【００５２】他の構成作用は実施の形態１と同じであ
る。
る。
【００５３】なお、上記各実施の形態では、「電気部品
用ソケット」として、ＩＣソケット１にこの発明を適用
したが、これに限らず、他の装置にも適用できること
は、勿論である。
用ソケット」として、ＩＣソケット１にこの発明を適用
したが、これに限らず、他の装置にも適用できること
は、勿論である。
【００５４】また、上記各実施の形態では、「電気部
品」であるＩＣパッケージは、平坦な略直方体状のもの
であったが、この形状に限られるものではなく、ＩＣパ
ッケージをＩＣソケットの載置部に載置する際に、ＩＣ
パッケージの向きを間違えて載置しないために、目印と
してＩＣパッケージの一角を切除し、直線状にしたもの
や、丸み等を持たせたものがあるが、このような形状の
隅角部を有するＩＣパッケージにもこの発明を適用でき
ることは勿論である。
品」であるＩＣパッケージは、平坦な略直方体状のもの
であったが、この形状に限られるものではなく、ＩＣパ
ッケージをＩＣソケットの載置部に載置する際に、ＩＣ
パッケージの向きを間違えて載置しないために、目印と
してＩＣパッケージの一角を切除し、直線状にしたもの
や、丸み等を持たせたものがあるが、このような形状の
隅角部を有するＩＣパッケージにもこの発明を適用でき
ることは勿論である。
【００５５】また、上記各実施の形態では、セカンドカ
バー１８を用いているが、このカバー１８を使用しない
ものでも、この発明を適用できる。
バー１８を用いているが、このカバー１８を使用しない
ものでも、この発明を適用できる。
【００５６】
【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載の発明によれば、押えカバーが閉止されたとき、電気
部品を対角線方向に押圧して、ガイド突起に押し付ける
ようにしているため、当該ガイド突起寄りにコンタクト
ピン配設部の中心をズラすことができ、電気部品の下面
に設けられた多数の接点端子とコンタクトピンとの接触
不良を防止することができる。
載の発明によれば、押えカバーが閉止されたとき、電気
部品を対角線方向に押圧して、ガイド突起に押し付ける
ようにしているため、当該ガイド突起寄りにコンタクト
ピン配設部の中心をズラすことができ、電気部品の下面
に設けられた多数の接点端子とコンタクトピンとの接触
不良を防止することができる。
【００５７】請求項３に記載の発明によれば、上記効果
に加え、押圧部材の先端部に弾力性を有する絶縁材の押
圧パッドを設けたことにより、パッケージの断面に導電
部材があるときに生じるショ−トを防止できる。
に加え、押圧部材の先端部に弾力性を有する絶縁材の押
圧パッドを設けたことにより、パッケージの断面に導電
部材があるときに生じるショ−トを防止できる。
【００５８】請求項４に記載の発明によれば、請求項２
又は３に記載の効果に加え、押え片をバネで形成したこ
とにより、大きな弾性力を確保でき、電気部品を押圧す
る場合の当たりを柔らかくすることができる。
又は３に記載の効果に加え、押え片をバネで形成したこ
とにより、大きな弾性力を確保でき、電気部品を押圧す
る場合の当たりを柔らかくすることができる。
【００５９】請求項５に記載の発明によれば、請求項２
乃至４の何れかに記載の効果に加え、押圧部材を戻す戻
し部材を設けたことにより、押圧部材が戻し不足となっ
ても、戻し部材が押圧部材を所定の位置に戻すため、こ
の押圧部材を確実に電気部品から離間させることができ
る。
乃至４の何れかに記載の効果に加え、押圧部材を戻す戻
し部材を設けたことにより、押圧部材が戻し不足となっ
ても、戻し部材が押圧部材を所定の位置に戻すため、こ
の押圧部材を確実に電気部品から離間させることができ
る。
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの
一部を切断した平面図である。
一部を切断した平面図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの押圧部材
を示す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
【図３】同実施の形態１に係るガイド突起とＩＣパッケ
ージとの関係を示す概略平面図である。
ージとの関係を示す概略平面図である。
【図４】この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットの
カバーの一部と押圧部材を示す断面図で、（ａ）はカバ
ー開の状態を示す図、（ｂ）はカバー閉の状態を示す図
である。
カバーの一部と押圧部材を示す断面図で、（ａ）はカバ
ー開の状態を示す図、（ｂ）はカバー閉の状態を示す図
である。
【図５】この発明の実施の形態３に係るＩＣソケットの
カバーの一部と押圧部材を示す断面図で、（ａ）はカバ
ー開の状態を示す図、（ｂ）はカバー閉の状態を示す図
である。
カバーの一部と押圧部材を示す断面図で、（ａ）はカバ
ー開の状態を示す図、（ｂ）はカバー閉の状態を示す図
である。
【図６】この発明の実施の形態４に係るＩＣソケットの
カバーの一部と押圧部材を示す断面図で、（ａ）はカバ
ー開の状態を示す図、（ｂ）はカバー閉の状態を示す図
である。
カバーの一部と押圧部材を示す断面図で、（ａ）はカバ
ー開の状態を示す図、（ｂ）はカバー閉の状態を示す図
である。
【図７】この発明の実施の形態５に係るＩＣソケットの
カバーの一部と押圧部材を示す断面図で、（ａ）はカバ
ー開の状態を示す図、（ｂ）はカバー閉の状態を示す図
である。
カバーの一部と押圧部材を示す断面図で、（ａ）はカバ
ー開の状態を示す図、（ｂ）はカバー閉の状態を示す図
である。
【図８】従来のＩＣソケットのガイド突起とＩＣパッケ
ージとの関係を示す概略平面図である。
ージとの関係を示す概略平面図である。
１ ＩＣソケット（電気部品用ソケット） ２ ＩＣパッケ−ジ（電気部品） ３ ソケット本体 ４ 押えカバ− ６ コンタクトピン配設部 ７ コンタクトピン ８ ガイド突起 １５ 押圧部材 １９ 押え片
Claims (5)
- 【請求項１】 ソケット本体の上面に電気部品が載置さ
れる載置部が設けられ、該載置部の周囲には前記電気部
品を案内するガイド突起が設けられ、該ガイド突起に案
内されて前記載置部の上に載置された電気部品を、前記
ソケット本体に枢着された押えカバーを閉止して押圧保
持することにより、前記電気部品の下面に設けられた多
数の接点端子を、前記載置部に多数配列されたコンタク
トピンに押圧接触させるようにした電気部品用ソケット
において、 前記ソケット本体に設けられたガイド突起は少なくとも
１つとし、前記押えカバーが閉止されたときに、該電気
部品の隅角部分を対角線方向に押圧して、当該隅角部分
と対角線上の反対側の隅角部分を、前記ガイド突起に当
接させる押圧手段を設けたことを特徴とする電気部品用
ソケット。 - 【請求項２】 前記押圧手段は、前記電気部品の隅角部
分を押圧する押圧部材が前記ソケット本体に設けられる
と共に、前記押えカバーの閉止時に前記押圧部材を弾性
変形させて前記隅角部分を押圧させる押え片を前記押え
カバーに設けたことを特徴とする請求項１記載の電気部
品用ソケット。 - 【請求項３】 前記押圧部材の先端部に、前記電気部品
の隅角部分を押圧する絶縁性の押圧パッドを設けたこと
を特徴とする請求項２記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項４】 前記押え片をバネで形成したことを特徴
とする請求項２又は３記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項５】 前記押えカバーを開いたときに、前記押
圧部材を前記電気部品の隅角部分から離間させる戻し部
材を設けたことを特徴とする請求項２乃至４の何れか一
つに記載の電気部品用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19315297A JP3954161B2 (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | 電気部品用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19315297A JP3954161B2 (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | 電気部品用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126123A true JPH1126123A (ja) | 1999-01-29 |
| JP3954161B2 JP3954161B2 (ja) | 2007-08-08 |
Family
ID=16303156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19315297A Expired - Fee Related JP3954161B2 (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | 電気部品用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3954161B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7815456B2 (en) | 2008-12-22 | 2010-10-19 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
| JP2011165342A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-08-25 | Kel Corp | Ｉｃコネクタ |
| JP2017135027A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| WO2021149417A1 (ja) * | 2020-01-21 | 2021-07-29 | 株式会社エンプラス | ソケット |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6035528A (ja) * | 1983-08-08 | 1985-02-23 | Hitachi Ltd | 検査装置 |
| JPS6399791U (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-28 | ||
| JPH0520286U (ja) * | 1991-08-30 | 1993-03-12 | 株式会社エンプラス | Ｉｃソケツト |
| JPH06349557A (ja) * | 1993-06-11 | 1994-12-22 | Kel Corp | 電子部品用ソケット |
| JPH08220175A (ja) * | 1995-02-19 | 1996-08-30 | Enplas Corp | 表示パネル検査用ソケット |
| JPH09211067A (ja) * | 1996-01-29 | 1997-08-15 | Toshiba Corp | 半導体装置の試験装置 |
-
1997
- 1997-07-03 JP JP19315297A patent/JP3954161B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7815456B2 (en) | 2008-12-22 | 2010-10-19 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
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| JP2017135027A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| WO2021149417A1 (ja) * | 2020-01-21 | 2021-07-29 | 株式会社エンプラス | ソケット |
| JP2021114447A (ja) * | 2020-01-21 | 2021-08-05 | 株式会社エンプラス | ソケット |
| US20230038252A1 (en) * | 2020-01-21 | 2023-02-09 | Enplas Corporation | Socket |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3954161B2 (ja) | 2007-08-08 |
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