JPH1125519A - リサイクル可能な光カード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リサイクルしやすい光カードであって、焼却
した場合でも環境安全性が高く、加工性および、高温保
存性に優れたものを提供する。 【解決手段】 情報の記録および／または再生を行う光
線の照射側に設けられた透明基材と、情報の記録および
／または再生が行われる光記録層と、前記光線が照射さ
れない側の面に設けられた裏打ち基材とを有する光カー
ドであって、前記裏打ち基材が、ポリカーボネート樹脂
を３０〜９５重量％含んでなり、かつ、ポリ塩化ビニル
樹脂を含まないものとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光記録手段を備えた
媒体であって、カード形態を有する光カードに関するも
のであり、特にリサイクル性、環境安全性および加工性
に優れた光カードに関する。

【０００２】

【従来の技術】情報を光学的に記録する光記録媒体は、
高密度の情報記録が可能であって、可搬性に優れ、しか
も記録した情報が劣化しにくいため、近年の情報化社会
の進展に伴い、その需要がますます増大している。この
光記録媒体のうち、使い捨てが可能な光カードは、利便
性が高いためその市場の拡大が見込まれている。

【０００３】このような光カードは、一般に透明基材、
光記録層、裏打ち基材が積層された構造を有している。
このうち透明基材の材料としては、その優れた光学特性
のためにしばしばポリカーボネート樹脂が用いられ、裏
打ち基材の材料には、印刷、加工が容易であって安価で
あるために、ポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）が多く用い
られている。

【０００４】しかしながら、ＰＶＣを含む光カードをリ
サイクルする場合には、リサイクル収率が低いといった
問題点、あるいは焼却処理をすると塩素ガスが発生する
など、環境対策上の問題点が生じる。さらに、ＰＶＣは
軟化温度が５０℃程度であるため、高温環境での保存性
に劣り、例えば炎天下の自動車内に保管できないなど、
利用環境が制限される場合がある。

【０００５】これらの問題点のうち、光カードのリサイ
クル性および耐高温環境性を向上させる手段として、裏
打ち基材にもポリカーボネート樹脂を用いることが検討
されている。この場合ＰＶＣに比べ高価ではあるが、形
状安定性に優れている点においても有利である。

【０００６】しかしながら、耐熱性の高いポリカーボネ
ート樹脂を用いると、カード加工に用いられるプレスラ
ミネートなどの加工性が低下し、印刷、カード構成など
が制限されるため、所望のカード製造が困難となる問題
点がある。例えば、裏打ち基材に印刷を施し、この印刷
面の上に耐摩耗性を有する透明シートを重ねて熱ラミネ
ートする構成の光カードにおいて、裏打ち基材と透明シ
ートにポリカーボネート樹脂を用いた場合には、熱ラミ
ネート温度を２００℃程度の高温とする必要があり、ま
た、融着温度が狭くシャープなため、熱ラミネートによ
る安定したシート成形が行いにくい。このような場合で
あっても、接着層を設けることによって低温度でのラミ
ネートは可能であるが、接着層を設けることは工程の繁
雑化をもたらすので好ましくない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の課題
を解決した光カード、すなわちリサイクルしやすい光カ
ードであって、焼却した場合においても環境に対する安
全性が高く、光カードの製造時における加工性に優れ、
かつ夏期の炎天下の自動車内などの高温環境下における
保存性に優れた光カードを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、光カード
を構成する材料について、検討を続けたところ、裏打ち
基材に、ポリカーボネート樹脂を特定の比率で用い、か
つポリ塩化ビニル樹脂を用いないものとすることで、リ
サイクル性、環境安全性、加工性および高温保存性に優
れた光カードを提供できることを見出した。

【０００９】したがって、本発明による光カードは、情
報の記録および／または再生を行う光線の照射側に設け
られた透明基材と、情報の記録および／または再生が行
われる光記録層と、前記光線が照射されない側の面に設
けられた裏打ち基材とを有する光カードであって、前記
裏打ち基材が、ポリカーボネート樹脂を３０〜９５重量
％含んでなり、かつ、ポリ塩化ビニル樹脂を含まないも
のとするものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の光カードをさらに
詳しく説明する。裏打ち基材 本発明の光カードにおいては、ポリカーボネート樹脂３
０〜９５重量％とポリカーボネート樹脂と良好に混練で
きる樹脂とをブレンドして裏打ち基材に使用することに
より、上記要求特性を満たすことができる。ポリカーボ
ネート樹脂が３０重量％未満の場合は、耐熱性、寸法安
定性、あるいは耐衝撃性に劣り、９５重量％を超える場
合は融着加工するために２００℃程度の高温が必要とな
り好ましくない。好適にはポリカーボネート樹脂を４０
〜６０重量％とする。

【００１１】ポリカーボネート樹脂にブレンドする樹脂
としては、ブレンド後のアロイが成形可能なものであれ
ば特に限定されず、相溶、非相溶のいずれの樹脂でも用
いることができる。相容性を高めるために、任意成分と
して相溶化剤などの添加剤を用いてもよく、着色顔料を
用いてもよい。

【００１２】好ましい樹脂としては、例えば、ＡＢＳ、
ＡＳ、ＰＳ、ＰＭＭＡ、ＰＢＴ、ＡＥＳ、ＰＡ、ＰＥ
Ｔ、ＰＯ、ＳＭＡ、ＴＰＵ、またはこれらの誘導体が挙
げられ、このうちより好ましい樹脂はＡＢＳ、ＡＳ、Ｐ
ＢＴ、ＰＥＴまたはこれらの誘導体、さらに最も好まし
い樹脂はＡＢＳである。

【００１３】好ましい樹脂の配合比は、例えばポリカー
ボネート樹脂（ＰＣ）にＡＢＳ樹脂をブレンドする場合
は、重量比でＰＣ：ＡＢＳ＝６：４〜４：６程度とす
る。

【００１４】ポリカーボネート樹脂／ブレンド樹脂アロ
イの軟化温度は透明シートとの熱融着可能である程度で
あれば特に限定されないが、熱融着時の熱による印刷イ
ンキの変色を考慮すると、１８０℃以下の軟化温度が好
ましい。また、光カードの耐熱性を満たすように、１０
０℃以上の軟化温度が好ましい。

【００１５】裏打ち基材の成形方法は、例えば熱プレ
ス、熱ラミネート、インジェクション成形などの方法を
用いることができる。また光カードの成形方法は、例え
ばウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリルアミド系樹脂
によるラミネート接着などの方法を用いることができ
る。透明基材 本発明の光カードを構成する透明基材は、情報の記録お
よび／または、再生を行う光線が透過するものであっ
て、光カードの形状を保持できるものであれば特に限定
されない。好ましい材料はポリカーボネート樹脂であ
り、この場合、光カード中のポリカーボネート樹脂の比
率が高まり、光カードのリサイクル性も高まる。光記録層 本発明の光カードを構成する光記録層は、光線により情
報の記録および／または、再生が行えるものであれば限
定されない。光線は一般的には、近赤外線が用いられる
が、本発明の光記録層はそれによるものに限定されず、
広義の光線である電磁放射線一般によって記録および／
または再生ができるものであればよい。光記録層には、
銀塩系、Ｔｅ、Ｓｂ、Ｍｏ酸化物などの光反射性の金属
酸化物膜や、シアン系、キノン系、フタロシアニン系な
どの有機薄膜を用いることができる。光カードのリサイ
クル時には、光記録層を剥離（分別）、研磨、溶剤除去
などの物理的化学的方法により除去して処理できる。その他の層 本発明の光カードは、必要に応じて、さらに、光記録の
ための凹凸パターン層、光カード表面を保護し外見を整
えるための保護層、または接着層などを有することがで
きる。リサイクル方法 光カードのリサイクル方法には、大きく分けて、樹脂を
回収して溶融して再度用いるマテリアルリサイクルと、
樹脂を燃焼させて熱を利用するサーマルリサイクルがあ
る。

【００１６】マテリアルリサイクルにおける樹脂の回収
には、例えば、光カードの透明シートと裏打ち基材を剥
離した後、露出した光記録層を溶剤で洗浄除去し、さら
に薬品による樹脂アロイを分別をする方法、使用済みの
光カードを加熱溶融させて、金属不純物などを除去し、
樹脂アロイを分別する方法を用いることができる。ま
た、さらに得られた樹脂を原料モノマーに分解し、再ポ
リマー化を行ってもよい。このようにして得られた樹脂
は洗浄、粉砕を行った後、再生ペレットとし、例えば光
カード裏打ち基材、あるいは他の用途（低機能、低コス
ト用途）に再利用することができる。マテリアルリサイ
クルの際には、リサイクルする樹脂の組み合わせに適し
た相容化剤、樹脂ペレット例えば、ＧＲ−１０、ＧＲ−
２０（ベネット）を利用してもよい。本発明の光カード
は、このようなマテリアルリサイクルの効率が高い。

【００１７】樹脂焼却時の熱量をエネルギー源として利
用するサーマルリサイクル方法としては、例えば樹脂を
紙、木材などとともに成形し固形燃料とする方法、熱、
触媒で分解し、液体、ガス燃料として利用する方法など
が挙げられる。このようなものから得られる燃焼熱は、
電力、蒸気、温水などのエネルギーとして利用すること
ができる。本発明の光カードは、このようなサーマルリ
サイクルにあたって、環境汚染を起こしにくいものであ
る。

【００１８】このようなリサイクルのうち、アロイ、ラ
ミネートなどの複合化した本発明におけるリサイクル方
法としては、アロイとしての再利用、あるいはサーマル
リサイクルがより適している。

【００１９】

【実施例】本発明の光カードおよびその製造方法を図１
を参照しながら説明する。

【００２０】図１に示す光カードは、本発明の光カード
の一例であって、裏面（記録および／または再生用光線
が照射されない側の面）から順に、ポリカーボネート樹
脂からなる透明シートの裏打ち基材１、ポリカーボネー
ト／ブレンド樹脂のアロイからなる乳白シートである裏
打ち基材（支持体）１’、ポリカーボネート樹脂からな
る透明シートの裏打ち基材１”、接着層２、光記録層
３、凹凸パターン層４、ポリカーボネート樹脂からなる
透明基材５、アクリル樹脂からなる保護層６から構成さ
れている。

【００２１】この光カードの製造を次のように行った。
裏打ち基材１’（ポリカーボネート樹脂：ＡＢＳ樹脂＝
１：１（重量比）、白色顔料含有、厚み３５０μｍ）上
に印刷を施し、裏打ち基材１および１”（いずれもポリ
カーボネート樹脂、厚み５０μｍ）をこの両側に貼り、
１６０℃で２０分間２０ｋｇｆ／ｃｍ² の圧力で熱プレ
スを行い、裏打ち基材を作成した。

【００２２】一方、ポリカーボネート樹脂からなる透明
基材（３７０μｍ厚）上にアクリル樹脂を主成分とする
保護層（２層構成、２５＋５μｍ厚）を形成し、さらに
反対面にアクリル樹脂からなる凹凸パターン層を形成
し、その後さらに光記録層（アクリル樹脂およびＴｅＯ
ｘ、合計厚み２０μｍ）を形成し、光記録層から保護層
まで一体化したものを製造した。

【００２３】裏打ち基材と光記録層から保護層まで一体
化したものを接着剤（ウレタン樹脂、厚み３０μｍ）に
よって貼り合わせた。

【００２４】この光カード中のポリカーボネート樹脂の
比率は７０重量％であった。

【００２５】この光カードの温度が６０℃に達した状態
で、例えば１０分以上放置してもカードに反りが生ずる
ことがなく、また、光記録および／または再生にも全く
問題がなかった。

【００２６】この光カードのマテリアルリサイクルにお
いては、ポリカーボネート／ＡＢＳアロイとして粉砕、
再生ペレットとした後、カード裏打ち基材として再利用
した。このマテリアルリサイクルにおける効率は９０％
であった。このように製造した光カードを、サーマルリ
サイクルなどのために燃焼させても、塩素ガスおよび塩
素系のガスは発生しなかった。

【００２７】このように製造した光カードは、初期品
（バージン製品）リサイクル製品ともに光カードに要求
される諸物理特性を満足した。

【００２８】次に比較例として、裏打ち基材をＰＶＣと
した他は実施例と同様とし前記と同様の環境下で試験を
行った。その結果、カードが反り、フォーカス不良のた
め光記録および／または再生ができなかった。マテリア
ルリサイクルにおける効率は７０％であった。焼却時に
塩化水素ガスが発生したため、環境に対して好ましくは
ない。

【００２９】

【発明の効果】本発明によって、環境安全性、リサイク
ル性および加工性に優れる光カードが提供できる。さら
に、本発明によって、裏打ち基材の印刷面に保護シート
をラミネートする光カード構成が可能となり、耐摩耗性
に優れたカードの提供が可能となる。また、本発明の好
適態様では、透明基材がポリカーボネート樹脂、裏打ち
基材の主成分が軟化温度の高いポリカーボネート樹脂と
なるため、光カードの耐熱性が向上し、例えば、炎天下
の自動車内での使用も可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光カードを例示する断面図である。

【符号の説明】

１、１’、１” 裏打ち基材 ２ 接着層 ３ 記録層 ４ 凹凸パターン層 ５ 透明基材 ６ 保護層

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】情報の記録および／または再生を行う光線
   の照射側に設けられた透明基材と、 情報の記録および／または再生が行われる光記録層と、 前記光線が照射されない側の面に設けられた裏打ち基
   材、とを有する光カードであって、 前記裏打ち基材が、ポリカーボネート樹脂を３０〜９５
   重量％含んでなり、かつ、ポリ塩化ビニル樹脂を含まな
   いものからなることを特徴とする、光カード。
2. 【請求項２】前記裏打ち基材の樹脂の４０〜６０重量％
   がポリカーボネート樹脂である、請求項１に記載の光カ
   ード。
3. 【請求項３】前記裏打ち基材が、ＡＢＳ、ＡＳ、ＰＳ、
   ＰＭＭＡ、ＰＢＴ、ＡＥＳ、ＰＡ、ＰＥＴ、ＰＯ、ＳＭ
   Ａ、ＴＰＵ、から選ばれる１種以上の樹脂を含んでなる
   ものである、請求項１または２に記載の光カード。
4. 【請求項４】前記裏打ち基材が、ポリカーボネート樹脂
   とＡＢＳ樹脂とのポリマーアロイからなるものである、
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の光カード。
5. 【請求項５】前記裏打ち基材の軟化温度が、１００〜１
   ８０℃である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の光
   カード。
6. 【請求項６】前記透明基材が、ポリカーボネート樹脂か
   らなるものである、請求項１〜５のいずれか１項に記載
   の光カード。