JPH11254485A - 導電性プラスチックの回路配線施工方法 - Google Patents
導電性プラスチックの回路配線施工方法Info
- Publication number
- JPH11254485A JPH11254485A JP8271298A JP8271298A JPH11254485A JP H11254485 A JPH11254485 A JP H11254485A JP 8271298 A JP8271298 A JP 8271298A JP 8271298 A JP8271298 A JP 8271298A JP H11254485 A JPH11254485 A JP H11254485A
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- JP
- Japan
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- resin
- circuit wiring
- mold
- groove
- resin frame
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 廃棄物にした場合に環境に対して悪影響を与
えない導電性樹脂組成物にされた特殊な導電性プラスチ
ックを材質の異なる樹脂フレ−ムに対しても剥がれが起
こらない回路配線として施工する方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 特殊な構成にした雄金型と雌金型とによ
り、特殊構成を転写させた回路配線施工用溝を有する樹
脂フレ−ムを成形し、この特殊な回路配線施工用溝に熱
可塑性樹脂と、鉛フリ−ハンダと、分散メディアと、を
含む導電性樹脂組成物からなる導電性プラスチックを射
出注入する導電性プラスチックの回路配線施工方法。
えない導電性樹脂組成物にされた特殊な導電性プラスチ
ックを材質の異なる樹脂フレ−ムに対しても剥がれが起
こらない回路配線として施工する方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 特殊な構成にした雄金型と雌金型とによ
り、特殊構成を転写させた回路配線施工用溝を有する樹
脂フレ−ムを成形し、この特殊な回路配線施工用溝に熱
可塑性樹脂と、鉛フリ−ハンダと、分散メディアと、を
含む導電性樹脂組成物からなる導電性プラスチックを射
出注入する導電性プラスチックの回路配線施工方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板及び立体部品
となるフレ−ムに導電性プラスチックを回路配線施工す
る方法に関する。
となるフレ−ムに導電性プラスチックを回路配線施工す
る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板及び立体部品となる樹脂フレ
−ムに導電性プラスチックを回路配線施工する場合、厳
しい環境下において使用されることを前提にして樹脂フ
レ−ムから回路配線が剥がれないように、基板となる樹
脂フレ−ムの樹脂材質と導電性プラスチックの樹脂材質
とを同一にしたり、さらに両樹脂を非結晶性の樹脂にし
て両者の密着性をよくしている。しかし導電性プラスチ
ックは、導電性を高めるためあるいは廃棄物とした場合
の環境への悪影響をなくすために材質を特殊な組成物に
するようになってきている。したがって基板としての樹
脂フレ−ムと導電性プラスチックとを同一材質の樹脂に
することができず基板としての樹脂フレ−ムから剥がれ
やすい回路配線の施工になる問題が新たに発生してい
る。
−ムに導電性プラスチックを回路配線施工する場合、厳
しい環境下において使用されることを前提にして樹脂フ
レ−ムから回路配線が剥がれないように、基板となる樹
脂フレ−ムの樹脂材質と導電性プラスチックの樹脂材質
とを同一にしたり、さらに両樹脂を非結晶性の樹脂にし
て両者の密着性をよくしている。しかし導電性プラスチ
ックは、導電性を高めるためあるいは廃棄物とした場合
の環境への悪影響をなくすために材質を特殊な組成物に
するようになってきている。したがって基板としての樹
脂フレ−ムと導電性プラスチックとを同一材質の樹脂に
することができず基板としての樹脂フレ−ムから剥がれ
やすい回路配線の施工になる問題が新たに発生してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題に
鑑みて成されたもので、廃棄物にした場合に環境に対し
て悪影響を与えない組成物にされた特殊な導電性プラス
チックをどのような材質の樹脂フレ−ムに対しても剥が
れが起こらない回路配線として施工する方法を提供する
ことを目的とする。
鑑みて成されたもので、廃棄物にした場合に環境に対し
て悪影響を与えない組成物にされた特殊な導電性プラス
チックをどのような材質の樹脂フレ−ムに対しても剥が
れが起こらない回路配線として施工する方法を提供する
ことを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明における第１の導電性プラスチックの回路
配線施工方法は、樹脂フレ−ムの回路配線施工用溝を形
成させるための金型突起部に対し、硬質粒状物を高速投
射衝突させて金型突起部表面を微細な凹凸面に処理した
雄金型と、前記樹脂フレ−ムの外側面を形成するための
凹み部を形成した雌金型と、を型合わせして画成された
キャビティ−に樹脂を射出して表面に微細な凹凸面を転
写させた回路配線施工溝を有する樹脂フレ−ムを成形
し；該成形された樹脂フレ−ムの回路配線施工溝に対
し、熱可塑性樹脂と、その融点を前記熱可塑性樹脂の熱
可塑化する温度域内に合金成分調整をした鉛フリ−ハン
ダと、該鉛フリ−ハンダを前記熱可塑性樹脂中に細かく
分散させることを補助する分散メディアと、を含む導電
性樹脂組成物から成る導電性プラスチックを射出注入す
ること；を特徴とし、第２の導電性プラスチックの回路
配線施工方法は、樹脂フレ−ムの回路配線施工用溝を形
成させるための先広がり突起部を有する雄金型と、前記
樹脂フレ−ムの外側面を形成するための凹み部を形成し
た雌金型と、を型合わせして画成されたキャビティ−に
樹脂を射出して樹脂フレ−ムの回路配線施工溝を蟻溝あ
るいはアンダ−カット溝に形成した樹脂フレ−ムを成形
し；該成形された樹脂フレ−ムの回路配線施工溝に対
し、熱可塑性樹脂と、その融点を前記熱可塑性樹脂の熱
可塑化する温度域内に合金成分調整をした鉛フリ−ハン
ダと、該鉛フリ−ハンダを前記熱可塑性樹脂中に細かく
分散させることを補助する分散メディアと、を含む導電
性樹脂組成物から成る導電性プラスチックを射出注入す
ること；を特徴とするものである。
めに、本発明における第１の導電性プラスチックの回路
配線施工方法は、樹脂フレ−ムの回路配線施工用溝を形
成させるための金型突起部に対し、硬質粒状物を高速投
射衝突させて金型突起部表面を微細な凹凸面に処理した
雄金型と、前記樹脂フレ−ムの外側面を形成するための
凹み部を形成した雌金型と、を型合わせして画成された
キャビティ−に樹脂を射出して表面に微細な凹凸面を転
写させた回路配線施工溝を有する樹脂フレ−ムを成形
し；該成形された樹脂フレ−ムの回路配線施工溝に対
し、熱可塑性樹脂と、その融点を前記熱可塑性樹脂の熱
可塑化する温度域内に合金成分調整をした鉛フリ−ハン
ダと、該鉛フリ−ハンダを前記熱可塑性樹脂中に細かく
分散させることを補助する分散メディアと、を含む導電
性樹脂組成物から成る導電性プラスチックを射出注入す
ること；を特徴とし、第２の導電性プラスチックの回路
配線施工方法は、樹脂フレ−ムの回路配線施工用溝を形
成させるための先広がり突起部を有する雄金型と、前記
樹脂フレ−ムの外側面を形成するための凹み部を形成し
た雌金型と、を型合わせして画成されたキャビティ−に
樹脂を射出して樹脂フレ−ムの回路配線施工溝を蟻溝あ
るいはアンダ−カット溝に形成した樹脂フレ−ムを成形
し；該成形された樹脂フレ−ムの回路配線施工溝に対
し、熱可塑性樹脂と、その融点を前記熱可塑性樹脂の熱
可塑化する温度域内に合金成分調整をした鉛フリ−ハン
ダと、該鉛フリ−ハンダを前記熱可塑性樹脂中に細かく
分散させることを補助する分散メディアと、を含む導電
性樹脂組成物から成る導電性プラスチックを射出注入す
ること；を特徴とするものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】（導電性プラスチックの製造例
１）熱可塑性樹脂であるＡＢＳ樹脂（東レ製）４０体積
％に、分散メディアとしての銅粉末（福田金属箔粉工
業：ＦＣＣ−１１５）１５体積％を軽く混合させた後に
加圧式混練機（モリヤマ製）に投入し、５分間回転数２
０〜５０ｒｐｍで混練して樹脂が熱可塑化する状態で銅
粉末を樹脂中に分散させ混練体を得た。次にこの混練体
に鉛フリ−ハンダ（福田金属箔工業：Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ
−ＡＴ−１５０）４５体積％を投入し、１０分間回転数
２０〜５０ｒｐｍで混練することにより、樹脂が熱可塑
化し鉛フリ−ハンダが半溶融状態となって樹脂中に分散
された。
１）熱可塑性樹脂であるＡＢＳ樹脂（東レ製）４０体積
％に、分散メディアとしての銅粉末（福田金属箔粉工
業：ＦＣＣ−１１５）１５体積％を軽く混合させた後に
加圧式混練機（モリヤマ製）に投入し、５分間回転数２
０〜５０ｒｐｍで混練して樹脂が熱可塑化する状態で銅
粉末を樹脂中に分散させ混練体を得た。次にこの混練体
に鉛フリ−ハンダ（福田金属箔工業：Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ
−ＡＴ−１５０）４５体積％を投入し、１０分間回転数
２０〜５０ｒｐｍで混練することにより、樹脂が熱可塑
化し鉛フリ−ハンダが半溶融状態となって樹脂中に分散
された。
【０００６】この結果熱可塑性樹脂と、その融点を熱可
塑性樹脂の可塑化する温度域内に合金成分調整をした鉛
フリ−ハンダと、該鉛フリ−ハンダを前記熱可塑性樹脂
中に細かく分散させることを補助する分散メディアと、
を含む導電性樹脂組成物が得られた。得られた導電性樹
脂組成物は押出成形により線状に押出成形し、切断して
射出成形に適した粒状（ペレット）とした。このペレッ
トの断面を光学顕微鏡で観察したところ樹脂中に鉛フリ
−ハンダが５μｍの大きさで均一に分散し、半溶融され
たハンダが全体に亘って鉛フリ−ハンダを連続結合させ
た状態になっていた。また、このペレットを使用して射
出成形品を作成し、体積固有抵抗を測定したところ１０
↑-↑5Ω・ｃｍオ−ダ−を示すものであった。
塑性樹脂の可塑化する温度域内に合金成分調整をした鉛
フリ−ハンダと、該鉛フリ−ハンダを前記熱可塑性樹脂
中に細かく分散させることを補助する分散メディアと、
を含む導電性樹脂組成物が得られた。得られた導電性樹
脂組成物は押出成形により線状に押出成形し、切断して
射出成形に適した粒状（ペレット）とした。このペレッ
トの断面を光学顕微鏡で観察したところ樹脂中に鉛フリ
−ハンダが５μｍの大きさで均一に分散し、半溶融され
たハンダが全体に亘って鉛フリ−ハンダを連続結合させ
た状態になっていた。また、このペレットを使用して射
出成形品を作成し、体積固有抵抗を測定したところ１０
↑-↑5Ω・ｃｍオ−ダ−を示すものであった。
【０００７】（導電性プラスチックの製造例２）熱可塑
性樹脂であるＰＢＴ樹脂（東レ製）４０体積％に、分散
メディアとしての銅粉末（福田金属箔粉工業：ＦＣＣ−
１１５）１５体積％を軽く混合させた後に加圧式混練機
（モリヤマ製）に投入し、５分間回転数２０〜５０ｒｐ
ｍで混練して樹脂が熱可塑化する状態で銅粉末を樹脂中
に分散させ混練体を得た。次にこの混練体に鉛フリ−ハ
ンダ（福田金属箔工業：Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ−ＡＴ−１５
０）４５体積％を投入し、１０分間回転数２０〜５０ｒ
ｐｍで混練することにより、樹脂が熱可塑化し鉛フリ−
ハンダが半溶融状態となって樹脂中に分散された。
性樹脂であるＰＢＴ樹脂（東レ製）４０体積％に、分散
メディアとしての銅粉末（福田金属箔粉工業：ＦＣＣ−
１１５）１５体積％を軽く混合させた後に加圧式混練機
（モリヤマ製）に投入し、５分間回転数２０〜５０ｒｐ
ｍで混練して樹脂が熱可塑化する状態で銅粉末を樹脂中
に分散させ混練体を得た。次にこの混練体に鉛フリ−ハ
ンダ（福田金属箔工業：Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ−ＡＴ−１５
０）４５体積％を投入し、１０分間回転数２０〜５０ｒ
ｐｍで混練することにより、樹脂が熱可塑化し鉛フリ−
ハンダが半溶融状態となって樹脂中に分散された。
【０００８】その結果前記製造例１と同様の導電性樹脂
組成物が得られ、その導電性樹脂組成物を押出成形によ
り線状に押出成形し、切断して射出成形に適した粒状
（ペレット）とした。このペレットは、製造例１の場合
と同様に樹脂中に鉛フリ−ハンダが５μｍの大きさで均
一に分散し、半溶融されたハンダが全体に亘って鉛フリ
−ハンダを連続結合させた状態になっていた。また、こ
のペレットを使用して射出成形品を作成し、体積固有抵
抗を測定した結果も１０↑-↑5Ω・ｃｍオ−ダ−を示す
ものであった。
組成物が得られ、その導電性樹脂組成物を押出成形によ
り線状に押出成形し、切断して射出成形に適した粒状
（ペレット）とした。このペレットは、製造例１の場合
と同様に樹脂中に鉛フリ−ハンダが５μｍの大きさで均
一に分散し、半溶融されたハンダが全体に亘って鉛フリ
−ハンダを連続結合させた状態になっていた。また、こ
のペレットを使用して射出成形品を作成し、体積固有抵
抗を測定した結果も１０↑-↑5Ω・ｃｍオ−ダ−を示す
ものであった。
【０００９】なお上記製造例１、２においては、分散メ
ディアとしてぬれ性の最も優れた銅粉末を用いたが銅の
他にグラファイト、メッキしたグラファイト、鉄、タン
グステン、タングステンカ−ボン、セラミック、導電セ
ラミック（窒化アルミ）、などぬれ性が良い粉末であれ
ば使用可能である。さらに上記製造例１、２において
は、鉛フリ−ハンダとして錫基合金（Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎ
ｉ）を使用したが錫単体を使用してもよい。
ディアとしてぬれ性の最も優れた銅粉末を用いたが銅の
他にグラファイト、メッキしたグラファイト、鉄、タン
グステン、タングステンカ−ボン、セラミック、導電セ
ラミック（窒化アルミ）、などぬれ性が良い粉末であれ
ば使用可能である。さらに上記製造例１、２において
は、鉛フリ−ハンダとして錫基合金（Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎ
ｉ）を使用したが錫単体を使用してもよい。
【００１０】（回路配線の施工例１）図２は雄金型１
と、雌金型２とを型合わせして画成したキャビティ−に
基板となる樹脂フレ−ム３が射出成形されている。前記
雄金型１は樹脂フレ−ム３の回路配線施工用溝３Ａ（図
３参照）を形成させるための金型突起部１Ａを有する金
型であって、この金型突起部１Ａには図１に示すように
金属粒、砂粒等の硬質粒状物が高速投射衝突されて、金
型突起部１Ａの表面が微細な凹凸面に処理されている。
なお硬質粒状物の高速投射の際には雄金型１の金型突起
部１Ａ以外はマスキングされる。また雌金型２は樹脂フ
レ−ム３の外側面を形成するための凹み部２Ａが形成さ
れている。したがって射出成形されている樹脂フレ−ム
３は、雄金型１から分離された場合に樹脂フレ−ム３の
回路配線施工用溝３Ａ表面に微細な凹凸面３Ｂを転写さ
せた図３の状態にされる。
と、雌金型２とを型合わせして画成したキャビティ−に
基板となる樹脂フレ−ム３が射出成形されている。前記
雄金型１は樹脂フレ−ム３の回路配線施工用溝３Ａ（図
３参照）を形成させるための金型突起部１Ａを有する金
型であって、この金型突起部１Ａには図１に示すように
金属粒、砂粒等の硬質粒状物が高速投射衝突されて、金
型突起部１Ａの表面が微細な凹凸面に処理されている。
なお硬質粒状物の高速投射の際には雄金型１の金型突起
部１Ａ以外はマスキングされる。また雌金型２は樹脂フ
レ−ム３の外側面を形成するための凹み部２Ａが形成さ
れている。したがって射出成形されている樹脂フレ−ム
３は、雄金型１から分離された場合に樹脂フレ−ム３の
回路配線施工用溝３Ａ表面に微細な凹凸面３Ｂを転写さ
せた図３の状態にされる。
【００１１】このようにして成形された樹脂フレ−ム３
を雌金型２にそのまま保持させるかあるいは雌金型２か
ら取り出した後別のセット金型にセットし、その上部に
前記回路配線施工用溝３Ａを埋める突起部を有しない別
の保持金型４を型合わせし、樹脂フレ−ム３の回路配線
施工用溝３Ａに、前記導電性プラスチックの製造例１あ
るいは２で得られた導電性プラスチック５を射出注入し
て図４の状態にされ樹脂フレ−ム３に導電性プラスチッ
ク５が回路配線として施工される。この際導電性プラス
チック５は表面を微細な凹凸面３Ｂにされた回路配線施
工用溝３Ａに注入されるため、この界面に投錨効果が働
き両者の密着性が高められて剥がれが起こらない状態に
されている。
を雌金型２にそのまま保持させるかあるいは雌金型２か
ら取り出した後別のセット金型にセットし、その上部に
前記回路配線施工用溝３Ａを埋める突起部を有しない別
の保持金型４を型合わせし、樹脂フレ−ム３の回路配線
施工用溝３Ａに、前記導電性プラスチックの製造例１あ
るいは２で得られた導電性プラスチック５を射出注入し
て図４の状態にされ樹脂フレ−ム３に導電性プラスチッ
ク５が回路配線として施工される。この際導電性プラス
チック５は表面を微細な凹凸面３Ｂにされた回路配線施
工用溝３Ａに注入されるため、この界面に投錨効果が働
き両者の密着性が高められて剥がれが起こらない状態に
されている。
【００１２】（回路配線の施工例２）前記施工例１と同
様に雄金型１と雌金型２とを型合わせして画成したキャ
ビティ−に、基板となる樹脂フレ−ム３が射出成形され
て図５の状態にされている。なお雄金型１には、樹脂フ
レ−ム３の回路配線施工用溝を蟻溝３Ｃ（図６参照）に
形成するため先広がり突起部１Ｂが構成されている。し
たがって図５の状態で雄金型１を樹脂フレ−ム３から抜
き出すには、樹脂フレ−ム３が固化する前の可撓性を有
する状態で先広がり突起部１Ｂを抜き出す作動（型抜
き）をさせる必要がある。以下前記施工例１の場合と同
様にして回路配線施工用溝である蟻溝３Ｃに前記導電性
プラスチックの製造１あるいは２で得られた導電性プラ
スチック５を射出注入して図６の状態にされ、樹脂フレ
−ム３に導電性プラスチック５が回路配線として施工さ
れる。この際導電性プラスチック５は、蟻溝３Ｃに射出
注入されるため抜け出しが発生しないように抱き込んだ
剥がれが起こらない状態にされている。なお前記回路配
線施工用溝は、蟻溝３Ｃの他図７、図８、図９に示すよ
うなアンダ−カット溝３Ｄに形成されていても同様の作
用効果がえられる。
様に雄金型１と雌金型２とを型合わせして画成したキャ
ビティ−に、基板となる樹脂フレ−ム３が射出成形され
て図５の状態にされている。なお雄金型１には、樹脂フ
レ−ム３の回路配線施工用溝を蟻溝３Ｃ（図６参照）に
形成するため先広がり突起部１Ｂが構成されている。し
たがって図５の状態で雄金型１を樹脂フレ−ム３から抜
き出すには、樹脂フレ−ム３が固化する前の可撓性を有
する状態で先広がり突起部１Ｂを抜き出す作動（型抜
き）をさせる必要がある。以下前記施工例１の場合と同
様にして回路配線施工用溝である蟻溝３Ｃに前記導電性
プラスチックの製造１あるいは２で得られた導電性プラ
スチック５を射出注入して図６の状態にされ、樹脂フレ
−ム３に導電性プラスチック５が回路配線として施工さ
れる。この際導電性プラスチック５は、蟻溝３Ｃに射出
注入されるため抜け出しが発生しないように抱き込んだ
剥がれが起こらない状態にされている。なお前記回路配
線施工用溝は、蟻溝３Ｃの他図７、図８、図９に示すよ
うなアンダ−カット溝３Ｄに形成されていても同様の作
用効果がえられる。
【００１３】
【発明の効果】本発明は上記の説明から明らかなよう
に、特殊な構成にした雄金型と、雌金型とにより特殊構
成を転写させた回路配線施工用溝を有する樹脂フレ−ム
を成形し、この特殊な回路配線施工用溝に、熱可塑性樹
脂と、鉛フリ−ハンダと、分散メディアとを含む導電性
樹脂組成物からなる導電性プラスチックを射出注入する
ようにしたから環境に悪影響を与えない導電性樹脂組成
物を材質の異なる樹脂基板に対しても剥がれが起こらな
い回路配線として施工することができる。
に、特殊な構成にした雄金型と、雌金型とにより特殊構
成を転写させた回路配線施工用溝を有する樹脂フレ−ム
を成形し、この特殊な回路配線施工用溝に、熱可塑性樹
脂と、鉛フリ−ハンダと、分散メディアとを含む導電性
樹脂組成物からなる導電性プラスチックを射出注入する
ようにしたから環境に悪影響を与えない導電性樹脂組成
物を材質の異なる樹脂基板に対しても剥がれが起こらな
い回路配線として施工することができる。
【図１】雄金型の金型突起部の処理状況を示す模式図で
ある。
ある。
【図２】基板となる樹脂フレ−ムの成形状態を示す概念
図である。
図である。
【図３】樹脂フレ−ムの回路配線施工用溝表面を誇張拡
大させた説明図である。
大させた説明図である。
【図４】導電性プラスチックを回路配線施工する状況を
示す概念図である。
示す概念図である。
【図５】基板となる樹脂フレ−ムの別の成形状態を示す
概念図である。
概念図である。
【図６】導電性プラスチックを回路配線施工する別の状
況を示す概念図である。
況を示す概念図である。
【図７】アンダ−カット溝の例を示す説明図である。
【図８】アンダ−カット溝の別の例を示す説明図であ
る。
る。
【図９】アンダ−カット溝のさらに別の例を示す説明図
である。
である。
１ 雄金型 １Ａ 金型突起部 １Ｂ 先広がり突起部 ２ 雌金型 ２Ａ 凹み部 ３ 樹脂フレ−ム ３Ａ 回路配線施工用溝 ３Ｂ 微細凹凸面 ３Ｃ 蟻溝 ３Ｄ アンダ−カット溝 ４ 保持金型 ５ 導電性プラスチック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川 威雄 神奈川県川崎市中原区市ノ坪223−４−416 (72)発明者 野口 裕之 千葉県千葉市稲毛区弥生町１−170−２− 306
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂フレ−ムの回路配線施工用溝を形成
させるための金型突起部に対し、硬質粒状物を高速投射
衝突させて金型突起部表面を微細な凹凸面に処理した雄
金型と、前記樹脂フレ−ムの外側面を形成するための凹
み部を形成した雌金型と、を型合わせして画成されたキ
ャビティ−に樹脂を射出して表面に微細な凹凸面を転写
させた回路配線施工溝を有する樹脂フレ−ムを成形し；
該成形された樹脂フレ−ムの回路配線施工溝に対し、熱
可塑性樹脂と、その融点を前記熱可塑性樹脂の熱可塑化
する温度域内に合金成分調整をした鉛フリ−ハンダと、
該鉛フリ−ハンダを前記熱可塑性樹脂中に細かく分散さ
せることを補助する分散メディアと、を含む導電性樹脂
組成物から成る導電性プラスチックを射出注入するこ
と；を特徴とする導電性プラスチックの回路配線施工方
法。 - 【請求項２】 樹脂フレ−ムの回路配線施工用溝を形成
させるための先広がり突起部を有する雄金型と、前記樹
脂フレ−ムの外側面を形成するための凹み部を形成した
雌金型と、を型合わせして画成されたキャビティ−に樹
脂を射出して樹脂フレ−ムの回路配線施工溝を蟻溝ある
いはアンダ−カット溝に形成した樹脂フレ−ムを成形
し；該成形された樹脂フレ−ムの回路配線施工溝に対
し、熱可塑性樹脂と、その融点を前記熱可塑性樹脂の熱
可塑化する温度域内に合金成分調整をした鉛フリ−ハン
ダと、該鉛フリ−ハンダを前記熱可塑性樹脂中に細かく
分散させることを補助する分散メディアと、を含む導電
性樹脂組成物から成る導電性プラスチックを射出注入す
ること；を特徴とする導電性プラスチックの回路配線施
工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8271298A JPH11254485A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 導電性プラスチックの回路配線施工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8271298A JPH11254485A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 導電性プラスチックの回路配線施工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11254485A true JPH11254485A (ja) | 1999-09-21 |
Family
ID=13782031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8271298A Pending JPH11254485A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 導電性プラスチックの回路配線施工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11254485A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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