JPH11250868A - 基板装着用電球装置 - Google Patents
基板装着用電球装置Info
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- JPH11250868A JPH11250868A JP10090577A JP9057798A JPH11250868A JP H11250868 A JPH11250868 A JP H11250868A JP 10090577 A JP10090577 A JP 10090577A JP 9057798 A JP9057798 A JP 9057798A JP H11250868 A JPH11250868 A JP H11250868A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/05—Two-pole devices
- H01R33/06—Two-pole devices with two current-carrying pins, blades or analogous contacts, having their axes parallel to each other
- H01R33/09—Two-pole devices with two current-carrying pins, blades or analogous contacts, having their axes parallel to each other for baseless lamp bulb
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S362/00—Illumination
- Y10S362/80—Light emitting diode
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［課題］ 電球装置の端子とプリント配線基板のランド
との接続面積を大にして接続を確実にし、電球装置の実
装密度を向上させる。 ［解決手段］ リード線を有する無口金電球と、有底筒
形ホルダーを支持するリード線導出孔を設けたベース部
とより構成される基板装着用電球装置において、リード
線導出孔から導出されたリード線がリード線案内溝を経
て、リード線係止溝へ導かれ、このリード線のリード線
案内溝内を通じている部分がプリント配線基板のランド
と半田付けにより電気的に接続されることを特徴とす
る。
との接続面積を大にして接続を確実にし、電球装置の実
装密度を向上させる。 ［解決手段］ リード線を有する無口金電球と、有底筒
形ホルダーを支持するリード線導出孔を設けたベース部
とより構成される基板装着用電球装置において、リード
線導出孔から導出されたリード線がリード線案内溝を経
て、リード線係止溝へ導かれ、このリード線のリード線
案内溝内を通じている部分がプリント配線基板のランド
と半田付けにより電気的に接続されることを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、無口金電球のリー
ド線をプリント配線基板のランドに半田付けにより接続
してプリント配線基板に実装するための基板装着用電球
装置に関するもので、更に詳しくは電球装置のリード線
をプリント配線基板上のランドとフローソルダリング若
しくはリフローソルダリングのいずれかの方法による半
田付けにより接続するようにした基板装着用電球装置に
関する。
ド線をプリント配線基板のランドに半田付けにより接続
してプリント配線基板に実装するための基板装着用電球
装置に関するもので、更に詳しくは電球装置のリード線
をプリント配線基板上のランドとフローソルダリング若
しくはリフローソルダリングのいずれかの方法による半
田付けにより接続するようにした基板装着用電球装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の基板装着用電球装置は、
実公平５−１１６４９号公報に示すように、上面にラン
プを保持するためのホルダーを一体成形し、ベースの側
面端部から露出したリード線をプリント配線基板上のラ
ンドと半田付けされるようにしたものや、実開平３−９
４７６３号公報に示すように内部に上方を開口したラン
プ挿入孔を設けた略直方体状のベースに無口金電球の圧
漬封止部を挿入し、ベースの側面より露出したリード線
はベースの底面と平行となるように平板加工しプリント
配線基板上のランドと半田付けされるようにしたものが
存在する。
実公平５−１１６４９号公報に示すように、上面にラン
プを保持するためのホルダーを一体成形し、ベースの側
面端部から露出したリード線をプリント配線基板上のラ
ンドと半田付けされるようにしたものや、実開平３−９
４７６３号公報に示すように内部に上方を開口したラン
プ挿入孔を設けた略直方体状のベースに無口金電球の圧
漬封止部を挿入し、ベースの側面より露出したリード線
はベースの底面と平行となるように平板加工しプリント
配線基板上のランドと半田付けされるようにしたものが
存在する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来例で述べた基
板装着用電球装置であると、電球装置の端子とランドを
ベースの側面より外側方で半田付けをするので、電球装
置をベース部が当接するように実装することができず、
実装密度が低く、また、リード線の半田付け部分が短い
ために接続の信頼性が低いという問題点があった。
板装着用電球装置であると、電球装置の端子とランドを
ベースの側面より外側方で半田付けをするので、電球装
置をベース部が当接するように実装することができず、
実装密度が低く、また、リード線の半田付け部分が短い
ために接続の信頼性が低いという問題点があった。
【０００４】本発明は上記事情に鑑みて創案なされたも
のであって、請求項１〜９の発明は接続部分をベース部
の底面にすることにより実装密度を向上させ、請求項１
〜１１の発明は接続部分の面積を広くして接続を一層確
実なものにすることを目的とする。
のであって、請求項１〜９の発明は接続部分をベース部
の底面にすることにより実装密度を向上させ、請求項１
〜１１の発明は接続部分の面積を広くして接続を一層確
実なものにすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のうち請求項１記載の発明は、リード線を有す
る無口金電球と、この無口金電球が挿入されるランプ挿
入孔を内部に設けた有底筒形ホルダーを支持するベース
部とからなり、このベース部の略中央には前記リード線
をベース部の下面側に引き出すリード線導出孔を設け、
このリード線導出孔から引き出されたリード線とプリン
ト配線基板のランドが半田付けにより電気的に接続され
る基板装着用電球装置において、前記ベース部の下面に
は前記リード線導出孔と通じるリード線案内溝を設け、
ベース部の側面には前記リード線案内溝と連通するリー
ド線挿入溝を設けると共に、ベース部の内部には前記リ
ード線を導入するための上方を開口し前記リード線挿入
溝と通じるリード線係止溝を設け、前記リード線導出孔
から導出された無口金電球のリード線を前記リード線案
内溝を通じてリード線挿入溝を経てリード線係止溝に導
き、このリード線の前記リード線案内溝内を通じている
部分がプリント配線基板のランドと半田付けにより電気
的に接続されることを特徴とする。
に本発明のうち請求項１記載の発明は、リード線を有す
る無口金電球と、この無口金電球が挿入されるランプ挿
入孔を内部に設けた有底筒形ホルダーを支持するベース
部とからなり、このベース部の略中央には前記リード線
をベース部の下面側に引き出すリード線導出孔を設け、
このリード線導出孔から引き出されたリード線とプリン
ト配線基板のランドが半田付けにより電気的に接続され
る基板装着用電球装置において、前記ベース部の下面に
は前記リード線導出孔と通じるリード線案内溝を設け、
ベース部の側面には前記リード線案内溝と連通するリー
ド線挿入溝を設けると共に、ベース部の内部には前記リ
ード線を導入するための上方を開口し前記リード線挿入
溝と通じるリード線係止溝を設け、前記リード線導出孔
から導出された無口金電球のリード線を前記リード線案
内溝を通じてリード線挿入溝を経てリード線係止溝に導
き、このリード線の前記リード線案内溝内を通じている
部分がプリント配線基板のランドと半田付けにより電気
的に接続されることを特徴とする。
【０００６】請求項２の発明のように、上記リード線案
内溝の外側端を切欠いて、上方に窪む段部を形成する
と、リフローソルダリングによる半田付けの際に溶融し
た半田がリード線の側面を濡れ上がり、接続が強固にな
る。
内溝の外側端を切欠いて、上方に窪む段部を形成する
と、リフローソルダリングによる半田付けの際に溶融し
た半田がリード線の側面を濡れ上がり、接続が強固にな
る。
【０００７】又、リード線案内溝の幅Ｗ、リード線挿入
溝の幅Ｗ２とがＷ２＜Ｗ１を満足し、リード線の幅Ｄが
Ｗ１≧２Ｄとなるようにすると、リード線がリード線案
内溝の中心線上に位置される。
溝の幅Ｗ２とがＷ２＜Ｗ１を満足し、リード線の幅Ｄが
Ｗ１≧２Ｄとなるようにすると、リード線がリード線案
内溝の中心線上に位置される。
【０００８】本発明のうち請求項４記載の発明は、リー
ド線係止溝をベース部の左右側面に開口する溝に形成し
て、リード線の使用量を短くし装置の低コスト化を図っ
ている。
ド線係止溝をベース部の左右側面に開口する溝に形成し
て、リード線の使用量を短くし装置の低コスト化を図っ
ている。
【０００９】本発明のうち請求項５のように、リード線
案内溝内のリード線を偏平帯状に形成して溶融した半田
に浸漬するとリード線の中央部の半田が盛り上がり、約
１０ミクロンのメッキ厚を得ることができる。又、半田
メッキの表面に条溝を設けると半田の溶融速度が向上す
る。
案内溝内のリード線を偏平帯状に形成して溶融した半田
に浸漬するとリード線の中央部の半田が盛り上がり、約
１０ミクロンのメッキ厚を得ることができる。又、半田
メッキの表面に条溝を設けると半田の溶融速度が向上す
る。
【００１０】請求項８記載の発明のように、リード線案
内溝の深さＨと、このリード線案内溝内のリード線の厚
みＴと、プリント配線基板のランドに印刷されたクリー
ム半田の厚みｔとが、Ｈ≦Ｔ＋ｔ／２を満足すると良好
な半田付け性を得ることができる。
内溝の深さＨと、このリード線案内溝内のリード線の厚
みＴと、プリント配線基板のランドに印刷されたクリー
ム半田の厚みｔとが、Ｈ≦Ｔ＋ｔ／２を満足すると良好
な半田付け性を得ることができる。
【００１１】本発明のうち請求項９記載の発明のよう
に、ベース部の下面にリード線案内溝を設けることな
く、平坦なベース部の下面にリード線挿入溝の幅よりも
長い距離を隔ててリード線を挟むように脚片を対設する
こともできる。
に、ベース部の下面にリード線案内溝を設けることな
く、平坦なベース部の下面にリード線挿入溝の幅よりも
長い距離を隔ててリード線を挟むように脚片を対設する
こともできる。
【００１２】本発明のうち請求項１０記載の発明は、リ
ード線を有する無口金電球と、この無口金電球が挿入さ
れるランプ挿入孔を内部に設けた有底筒形ホルダーを支
持するベース部とからなり、このベース部の略中央には
前記リード線をベース部の下面側に引き出すリード線導
出孔を設け、前記ベース部の左右両側には側方に突出す
る１対の凸部を設け、ベース部の下面には前記凸部の外
側隅部から下面側に引き回されたリード線を係止するた
めのリード線係止溝を設け、前記リード線導出孔から引
き出されたリード線がベース部の下面を通じて前記凸部
間に架け渡され、リード線の凸部間に架け渡されている
部分がプリント配線基板のランドと半田付けにより電気
的に接続されることを特徴とする。
ード線を有する無口金電球と、この無口金電球が挿入さ
れるランプ挿入孔を内部に設けた有底筒形ホルダーを支
持するベース部とからなり、このベース部の略中央には
前記リード線をベース部の下面側に引き出すリード線導
出孔を設け、前記ベース部の左右両側には側方に突出す
る１対の凸部を設け、ベース部の下面には前記凸部の外
側隅部から下面側に引き回されたリード線を係止するた
めのリード線係止溝を設け、前記リード線導出孔から引
き出されたリード線がベース部の下面を通じて前記凸部
間に架け渡され、リード線の凸部間に架け渡されている
部分がプリント配線基板のランドと半田付けにより電気
的に接続されることを特徴とする。
【００１３】本発明のうち請求項１１記載の発明は、リ
ード線を有する無口金電球と、この無口金電球が挿入さ
れるランプ挿入孔を内部に設け底面にリード線導出孔を
貫設した有底筒形ホルダーの下部外周には側方に１対の
鍔部を対称位置に対向して設け、これら鍔部には互いに
相反する方向に延びるリード線巻付部を設け、前記無口
金電球から導出されたリード線を前記鍔部の下面側から
導き、前記リード線巻付部に巻回し、リード線の前記リ
ード線巻付部に巻回されている部分がプリント配線基板
のランドと半田付けにより電気的に接続されることを特
徴とする。
ード線を有する無口金電球と、この無口金電球が挿入さ
れるランプ挿入孔を内部に設け底面にリード線導出孔を
貫設した有底筒形ホルダーの下部外周には側方に１対の
鍔部を対称位置に対向して設け、これら鍔部には互いに
相反する方向に延びるリード線巻付部を設け、前記無口
金電球から導出されたリード線を前記鍔部の下面側から
導き、前記リード線巻付部に巻回し、リード線の前記リ
ード線巻付部に巻回されている部分がプリント配線基板
のランドと半田付けにより電気的に接続されることを特
徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図を参照にして本発明の実
施の形態について説明する。
施の形態について説明する。
【００１５】図１〜図５に示される実施の形態におい
て、小形ランプ用ソケット１は、例えば熱可塑性、電気
絶縁性を有する合成樹脂よりなり、有底筒形ホルダー２
と、略直方体状のベース部３を一体成型することにより
形成されている。
て、小形ランプ用ソケット１は、例えば熱可塑性、電気
絶縁性を有する合成樹脂よりなり、有底筒形ホルダー２
と、略直方体状のベース部３を一体成型することにより
形成されている。
【００１６】有底筒形ホルダー２は、内部に上方を開口
したランプ挿入孔４が形成されており、底壁にはリード
線導出孔５、５が上下方向貫設されている。
したランプ挿入孔４が形成されており、底壁にはリード
線導出孔５、５が上下方向貫設されている。
【００１７】ベース部３は、有底筒形ホルダー２の下部
外側に設けられており、縦幅が有底筒形ホルダー２の外
径と同一長さで、横幅が縦幅よりも長い略直方体状に形
成されている。ベース部３の下面には、リード線導出孔
５、５から左右両側方に延びるリード線案内溝６、６が
凹設されている。有底筒形ホルダー２の左右両側方には
リード線係止溝７、７が形成されている。リード線係止
溝７、７は、ベース部３に連続する立上がり壁８、８と
有底筒形ホルダー２の外側面とで囲まれた空間に形成さ
れている。立上がり壁８、８の上端は、ベース部３の上
面よりも低い位置に位置し、内方へ下降傾斜するテーパ
面に形成されている。
外側に設けられており、縦幅が有底筒形ホルダー２の外
径と同一長さで、横幅が縦幅よりも長い略直方体状に形
成されている。ベース部３の下面には、リード線導出孔
５、５から左右両側方に延びるリード線案内溝６、６が
凹設されている。有底筒形ホルダー２の左右両側方には
リード線係止溝７、７が形成されている。リード線係止
溝７、７は、ベース部３に連続する立上がり壁８、８と
有底筒形ホルダー２の外側面とで囲まれた空間に形成さ
れている。立上がり壁８、８の上端は、ベース部３の上
面よりも低い位置に位置し、内方へ下降傾斜するテーパ
面に形成されている。
【００１８】有底筒形ホルダー２のランプ挿入孔４に
は、無口金電球９の圧潰封止部１０が挿入される。無口
金電球９は、ガラスバルブの内部にフィラメント１１を
収容し、このフィラメント１１は１対のリード線１２、
１２により支持されている。リード線１２、１２は、ガ
ラスバルブの一端に形成されている圧潰封止部１０を気
密に貫通して外部に導出されており、この外部リード線
１２、１２よりフィラメント１１に給電可能に形成され
ている。リード線１２、１２は、線径が０．２〜０．５
ｍｍ程度のジュメット線を使用している。
は、無口金電球９の圧潰封止部１０が挿入される。無口
金電球９は、ガラスバルブの内部にフィラメント１１を
収容し、このフィラメント１１は１対のリード線１２、
１２により支持されている。リード線１２、１２は、ガ
ラスバルブの一端に形成されている圧潰封止部１０を気
密に貫通して外部に導出されており、この外部リード線
１２、１２よりフィラメント１１に給電可能に形成され
ている。リード線１２、１２は、線径が０．２〜０．５
ｍｍ程度のジュメット線を使用している。
【００１９】このような無口金電球９の圧潰封止部１０
を有底筒形ホルダー２のランプ挿入孔４に挿入し、リー
ド線１２、１２をランプ挿入孔４の底壁に設けたリード
線導出孔５、５に挿通して小形ランプ用ソケット１の下
面側に引き出す。引き出されたリード線１２、１２は、
リード線案内溝６、６内を通じて、立上がり壁８、８の
外側面を上端方に這わせた後、立上がり壁８、８の上端
テーパ面を這わせて、リード線係止溝７、７に導かれ、
立上がり壁８、８の内側面に添設し固定されている。
を有底筒形ホルダー２のランプ挿入孔４に挿入し、リー
ド線１２、１２をランプ挿入孔４の底壁に設けたリード
線導出孔５、５に挿通して小形ランプ用ソケット１の下
面側に引き出す。引き出されたリード線１２、１２は、
リード線案内溝６、６内を通じて、立上がり壁８、８の
外側面を上端方に這わせた後、立上がり壁８、８の上端
テーパ面を這わせて、リード線係止溝７、７に導かれ、
立上がり壁８、８の内側面に添設し固定されている。
【００２０】小形ランプ用ソケット１の下面に形成され
ているリード線案内溝６、６内を通じているリード線１
２、１２は、後述のプリント配線基板１３のランド１
４、１４と半田付けされる端子となるため、良好な半田
濡れ性及び半田固着性を得るために、リード線案内溝
６、６の幅Ｗ１はリード線１２、１２の線径（幅）Ｄの
２倍以上になるように形成されている。又、良好な半田
付け性を得るために、図４に示すようにリード線案内溝
６、６の深さをＨとし、リード線１２、１２の厚み（線
径）をＴとし、プリント配線基板１３のランド１４に印
刷されたクリーム半田３６の厚みをｔとすると、Ｈ≦Ｔ
＋ｔ／２となるように形成されている。
ているリード線案内溝６、６内を通じているリード線１
２、１２は、後述のプリント配線基板１３のランド１
４、１４と半田付けされる端子となるため、良好な半田
濡れ性及び半田固着性を得るために、リード線案内溝
６、６の幅Ｗ１はリード線１２、１２の線径（幅）Ｄの
２倍以上になるように形成されている。又、良好な半田
付け性を得るために、図４に示すようにリード線案内溝
６、６の深さをＨとし、リード線１２、１２の厚み（線
径）をＴとし、プリント配線基板１３のランド１４に印
刷されたクリーム半田３６の厚みをｔとすると、Ｈ≦Ｔ
＋ｔ／２となるように形成されている。
【００２１】無口金電球９を装着した小形ランプ用ソケ
ット１は、プリント配線基板１３に取り付けられる。プ
リント配線基板１３のランド１４、１４には、クリーム
半田３６が印刷されている。リード線案内溝６、６内の
リード線１２、１２とランド１４、１４とが対応するよ
うにプリント配線基板１３上に基板装着用電球装置を載
置し、この状態でリフロー炉を通過させることにより、
ランド１４、１４の半田３６を溶融させ、リード線１
２、１２とランド１４、１４を半田付けにより電気的に
接続するリフローソルダリングで電球装置をプリント配
線基板１３に固定する。
ット１は、プリント配線基板１３に取り付けられる。プ
リント配線基板１３のランド１４、１４には、クリーム
半田３６が印刷されている。リード線案内溝６、６内の
リード線１２、１２とランド１４、１４とが対応するよ
うにプリント配線基板１３上に基板装着用電球装置を載
置し、この状態でリフロー炉を通過させることにより、
ランド１４、１４の半田３６を溶融させ、リード線１
２、１２とランド１４、１４を半田付けにより電気的に
接続するリフローソルダリングで電球装置をプリント配
線基板１３に固定する。
【００２２】リード線１２、１２を、小形ランプ用ソケ
ット１の下面からリード線係止溝７、７に引き回して係
止しているので、リード線１２、１２は移動することが
なく確実に小形ランプ用ソケット１に固定される。即
ち、リード線位置（半田付け端子）のばらつきによる半
田付け不良が無くなり、電気的接続が確実になされる。
又、小形ランプ用ソケット１の下面を半田付けする構造
であるので、図５に示すように実装密度の向上が可能に
なった。
ット１の下面からリード線係止溝７、７に引き回して係
止しているので、リード線１２、１２は移動することが
なく確実に小形ランプ用ソケット１に固定される。即
ち、リード線位置（半田付け端子）のばらつきによる半
田付け不良が無くなり、電気的接続が確実になされる。
又、小形ランプ用ソケット１の下面を半田付けする構造
であるので、図５に示すように実装密度の向上が可能に
なった。
【００２３】図６及び図７に示される実施の形態につい
て説明する。図６は、基板取付用電球装置の底面図、図
７はリード線案内溝内のリード線の断面図である。リー
ド線案内溝６、６内に位置するリード線１２、１２は、
厚みが約０．１５ｍｍの偏平形状をなし、表面には半田
被膜１５を形成している。無口金電球９のリード線１
２、１２は、断面が略真円の線径が０．２〜０．５ｍｍ
のジュメット線を使用している。そのため、半田付けを
する場合、線状接触をし、接続性が低い。そこで、リー
ド線１２、１２を厚さ約０．１５ｍｍまでプレスして偏
平な細帯状に形成し、その後、溶融している半田に浸漬
してリード線１２、１２の表面に半田被膜（めっき）１
５を形成する。溶融している半田に浸漬して半田被膜１
５を形成すると、半田の表面張力によりリード線１２、
１２の平坦面に、半田が盛り上がり、約１０ミクロンの
メッキ厚を得ることができる。このように、リード線１
２、１２を偏平に形成すると、対接面が広くなり接続が
確実になると共に、リード線１２、１２の半田被膜１５
の組成と、プリント配線基板１３に装着する際に行なう
リフローソルダリングに使用する半田の組成とを同一に
することが可能であるため、半田付けの場合に同一温度
で溶融し、信頼性の極めて高い半田付け接続が可能にな
る、他の構成は前述の図１〜図５に示される実施の形態
と全く同様である。
て説明する。図６は、基板取付用電球装置の底面図、図
７はリード線案内溝内のリード線の断面図である。リー
ド線案内溝６、６内に位置するリード線１２、１２は、
厚みが約０．１５ｍｍの偏平形状をなし、表面には半田
被膜１５を形成している。無口金電球９のリード線１
２、１２は、断面が略真円の線径が０．２〜０．５ｍｍ
のジュメット線を使用している。そのため、半田付けを
する場合、線状接触をし、接続性が低い。そこで、リー
ド線１２、１２を厚さ約０．１５ｍｍまでプレスして偏
平な細帯状に形成し、その後、溶融している半田に浸漬
してリード線１２、１２の表面に半田被膜（めっき）１
５を形成する。溶融している半田に浸漬して半田被膜１
５を形成すると、半田の表面張力によりリード線１２、
１２の平坦面に、半田が盛り上がり、約１０ミクロンの
メッキ厚を得ることができる。このように、リード線１
２、１２を偏平に形成すると、対接面が広くなり接続が
確実になると共に、リード線１２、１２の半田被膜１５
の組成と、プリント配線基板１３に装着する際に行なう
リフローソルダリングに使用する半田の組成とを同一に
することが可能であるため、半田付けの場合に同一温度
で溶融し、信頼性の極めて高い半田付け接続が可能にな
る、他の構成は前述の図１〜図５に示される実施の形態
と全く同様である。
【００２４】図８に示される実施の形態について説明す
る。図８はリード線案内溝内のリード線の断面図であ
る。この図において、リード線１２、１２の平坦な上下
両面に形成した半田被膜１５、１５の略中央部に断面Ｖ
字状の条溝１６、１６を長手方向に沿って形成してい
る。条溝１６、１６は、断面Ｖ字状のものに限定せず、
例えば凹状等のあらゆる形状のものが適用される。この
ように半田被膜１５に条溝１６を形成すると、この溝部
から半田が溶融を開始し、他の位置の半田の溶融を促進
し、一層信頼性の高い半田付けによる接続が達成され
る。
る。図８はリード線案内溝内のリード線の断面図であ
る。この図において、リード線１２、１２の平坦な上下
両面に形成した半田被膜１５、１５の略中央部に断面Ｖ
字状の条溝１６、１６を長手方向に沿って形成してい
る。条溝１６、１６は、断面Ｖ字状のものに限定せず、
例えば凹状等のあらゆる形状のものが適用される。この
ように半田被膜１５に条溝１６を形成すると、この溝部
から半田が溶融を開始し、他の位置の半田の溶融を促進
し、一層信頼性の高い半田付けによる接続が達成され
る。
【００２５】図９〜図１１に示される実施の形態につい
て説明する。立上がり壁８、８の外側面には、リード線
案内溝６、６と連通し、夫々左右両側方に開口している
リード線挿入溝１７、１７が形成されている。このリー
ド線挿入溝１７、１７は、リード線案内溝６、６の中心
線位置より垂直方向に延設されており、リード線案内溝
６、６の幅Ｗ１をリード線挿入溝１７、１７の幅Ｗ２よ
りも狭く形成して、リード線案内溝６、６内に於てリー
ド線１２、１２がリード線案内溝６、６の中心線上を通
過するように形成されている。リード線１２、１２は、
リード線案内溝６、６を通じてリード線挿入溝１７、１
７を経て、リード線係止溝７、７に導かれる。他の構成
は、前述の図１〜図５に示される実施の形態と全く同様
である。
て説明する。立上がり壁８、８の外側面には、リード線
案内溝６、６と連通し、夫々左右両側方に開口している
リード線挿入溝１７、１７が形成されている。このリー
ド線挿入溝１７、１７は、リード線案内溝６、６の中心
線位置より垂直方向に延設されており、リード線案内溝
６、６の幅Ｗ１をリード線挿入溝１７、１７の幅Ｗ２よ
りも狭く形成して、リード線案内溝６、６内に於てリー
ド線１２、１２がリード線案内溝６、６の中心線上を通
過するように形成されている。リード線１２、１２は、
リード線案内溝６、６を通じてリード線挿入溝１７、１
７を経て、リード線係止溝７、７に導かれる。他の構成
は、前述の図１〜図５に示される実施の形態と全く同様
である。
【００２６】図１２及び図１３に示される実施の形態に
ついて説明する。ベース部３の下面には、リード線導出
孔５、５の下端が開口し、２対の脚片１８、１８、１
８、１８が設けられている。各対の脚片１８、１８は、
リード線１２、１２を対称軸として線対称の位置関係に
あると共に、リード線１２を挟んで対向する脚片１８、
１８間の距離はリード線１２、１２の線径（幅）Ｄの２
倍以上であることを必要とする。このように、小形ラン
プ用ソケット１の平坦な下面に、リード線１２を対称軸
としてリード線１２の線径の２倍以上の距離をおいて１
対の脚片１８、１８を設けると、前述の図１〜図５、図
９〜図１１に示されるソケットのようにリード線案内溝
６を凹設しなくても同様の作用をなす。他の構成は、前
述の図９〜図１１に示される実施の形態と全く同様であ
る。
ついて説明する。ベース部３の下面には、リード線導出
孔５、５の下端が開口し、２対の脚片１８、１８、１
８、１８が設けられている。各対の脚片１８、１８は、
リード線１２、１２を対称軸として線対称の位置関係に
あると共に、リード線１２を挟んで対向する脚片１８、
１８間の距離はリード線１２、１２の線径（幅）Ｄの２
倍以上であることを必要とする。このように、小形ラン
プ用ソケット１の平坦な下面に、リード線１２を対称軸
としてリード線１２の線径の２倍以上の距離をおいて１
対の脚片１８、１８を設けると、前述の図１〜図５、図
９〜図１１に示されるソケットのようにリード線案内溝
６を凹設しなくても同様の作用をなす。他の構成は、前
述の図９〜図１１に示される実施の形態と全く同様であ
る。
【００２７】図１４に示される実施の形態について説明
する。リード線案内溝６、６の左右両端部を内方向及び
上方向に切欠いて階段状に窪ませて形成している。他の
構成は、前述の図１〜図５に示される実施の形態と全く
同様である。リード線１２、１２を、リード線導出孔
５、５から引き出してリード線案内溝６、６の溝底を這
わせると、リード線１２、１２はリード線案内溝６、６
の左右両端に形成された階段状の窪みに沿って内方に折
り曲げられ、さらに立ち上がり壁８を通過してリード線
係止溝７、７へ導かれる。リフローソルダリングによる
半田付けの際に、溶融した半田１９がリード線１２、１
２の側面を濡れ上がり、半田付けによる接続が強固にな
る。
する。リード線案内溝６、６の左右両端部を内方向及び
上方向に切欠いて階段状に窪ませて形成している。他の
構成は、前述の図１〜図５に示される実施の形態と全く
同様である。リード線１２、１２を、リード線導出孔
５、５から引き出してリード線案内溝６、６の溝底を這
わせると、リード線１２、１２はリード線案内溝６、６
の左右両端に形成された階段状の窪みに沿って内方に折
り曲げられ、さらに立ち上がり壁８を通過してリード線
係止溝７、７へ導かれる。リフローソルダリングによる
半田付けの際に、溶融した半田１９がリード線１２、１
２の側面を濡れ上がり、半田付けによる接続が強固にな
る。
【００２８】図１５〜図１８に示される実施の形態につ
いて説明する。内部にランプ挿入孔４を有する有底筒形
ホルダー２の底壁にはリード線導出孔５、５を貫設し、
この有底筒形ホルダー２の下部外側に設けた略直方体状
のベース部３の下面にはリード線導出孔５、５と連通す
るリード線案内溝６、６を夫々左右両側方向に延設して
いる。ベース部３の左右両側方に開口するリード線係止
溝２０、２０は、有底筒形ホルダー２の外側面とベース
部３の上下両面とで囲まれた縦断面コ字形の空間を形成
している。このリード線係止溝２０、２０は、有底筒形
ホルダー２の側壁を貫通し連通しているものであっても
よい。リード線１２、１２は、リード線導出孔５、５よ
りリード線案内溝６、６を通過して、リード線係止溝２
０、２０に導かれ係止固定される。
いて説明する。内部にランプ挿入孔４を有する有底筒形
ホルダー２の底壁にはリード線導出孔５、５を貫設し、
この有底筒形ホルダー２の下部外側に設けた略直方体状
のベース部３の下面にはリード線導出孔５、５と連通す
るリード線案内溝６、６を夫々左右両側方向に延設して
いる。ベース部３の左右両側方に開口するリード線係止
溝２０、２０は、有底筒形ホルダー２の外側面とベース
部３の上下両面とで囲まれた縦断面コ字形の空間を形成
している。このリード線係止溝２０、２０は、有底筒形
ホルダー２の側壁を貫通し連通しているものであっても
よい。リード線１２、１２は、リード線導出孔５、５よ
りリード線案内溝６、６を通過して、リード線係止溝２
０、２０に導かれ係止固定される。
【００２９】ベース部３の左右両側方に開口するリード
線係止溝２０、２０にリード線１２、１２を導いて固定
すると、リード線１２、１２をベース部３の上面まで引
き回す方法と比較してリード線１２、１２の長さを短く
することができ、低コスト化できる。リード線１２、１
２がベース部３より露出しないので、プリント配線基板
に実装されている他の部品が電球装置に接触しても、リ
ード線が接触することがないため電子回路の短絡事故を
生じることがない、又、前述の図１〜図５に示される実
施例と同様に、リード線１２、１２が固定されているの
で、半田付け位置が一定化し、半田付け不良がなく、プ
リント配線基板に強固に接続される。
線係止溝２０、２０にリード線１２、１２を導いて固定
すると、リード線１２、１２をベース部３の上面まで引
き回す方法と比較してリード線１２、１２の長さを短く
することができ、低コスト化できる。リード線１２、１
２がベース部３より露出しないので、プリント配線基板
に実装されている他の部品が電球装置に接触しても、リ
ード線が接触することがないため電子回路の短絡事故を
生じることがない、又、前述の図１〜図５に示される実
施例と同様に、リード線１２、１２が固定されているの
で、半田付け位置が一定化し、半田付け不良がなく、プ
リント配線基板に強固に接続される。
【００３０】図１９〜図２２に示される実施の形態につ
いて説明する、これらの図において、符号２１は、有底
筒形ホルダー２２を上面に一体成型したベース部であ
り、プリント配線基板１３に電球装置を安定的に取り付
けるために有底筒形ホルダー２２よりも幅広に形成され
ている。ベース部２１の左右側縁には左右外側方に突出
する１対の凸部２３、２４を夫々設けている。これら凸
部２３と凸部２４との間に位置するベース部２１の左右
側縁は内方に切欠いている。このように凸部２３、２４
間を内方に切欠くことにより、凸部２３、２４上面間に
リード線１２、１２を掛け渡した場合に、リード線１
２、１２の位置を目視により、容易に確認可能にすると
共に、熱伝導を良好にして半田付けを確実ならしめるこ
ととした。ベース部２１の下面にはランプ挿入孔４と連
通しているリード線導出孔５、５が開口しており、この
リード線導出孔５、５と連通するリード線案内溝２５、
２５が対角線上に形成されている。即ち、このリード線
案内溝２５、２５は、リード線導出孔５、５から凸部２
３、２３の外側隅部に延設されている。ベース部２１の
下面にはリード線を掛止するための掛止片２６、２６を
備えたリード線係止溝２７、２７が凹設されている。掛
止片２６、２６は、ベース部２１の厚みよりリード線１
２、１２の線径（厚み）分差し引いた長さよりも短く形
成されている。
いて説明する、これらの図において、符号２１は、有底
筒形ホルダー２２を上面に一体成型したベース部であ
り、プリント配線基板１３に電球装置を安定的に取り付
けるために有底筒形ホルダー２２よりも幅広に形成され
ている。ベース部２１の左右側縁には左右外側方に突出
する１対の凸部２３、２４を夫々設けている。これら凸
部２３と凸部２４との間に位置するベース部２１の左右
側縁は内方に切欠いている。このように凸部２３、２４
間を内方に切欠くことにより、凸部２３、２４上面間に
リード線１２、１２を掛け渡した場合に、リード線１
２、１２の位置を目視により、容易に確認可能にすると
共に、熱伝導を良好にして半田付けを確実ならしめるこ
ととした。ベース部２１の下面にはランプ挿入孔４と連
通しているリード線導出孔５、５が開口しており、この
リード線導出孔５、５と連通するリード線案内溝２５、
２５が対角線上に形成されている。即ち、このリード線
案内溝２５、２５は、リード線導出孔５、５から凸部２
３、２３の外側隅部に延設されている。ベース部２１の
下面にはリード線を掛止するための掛止片２６、２６を
備えたリード線係止溝２７、２７が凹設されている。掛
止片２６、２６は、ベース部２１の厚みよりリード線１
２、１２の線径（厚み）分差し引いた長さよりも短く形
成されている。
【００３１】無口金電球９の圧潰封止部１０を有底筒形
ホルダー２のランプ挿入孔４に挿入し、リード線１２、
１２をリード線導出孔５、５より下面側に引き出す。こ
のリード線１２、１２は、リード線案内溝２５、２５内
を通じて対角位置に設けられた凸部２３、２３の外側隅
角部から凸部２４、２４の外側隅角部に引っ掛けるよう
に凸部２３の上面から凸部２４の上面に掛け渡され、掛
止片２６の外側面を這わせてリード線係止溝２７、２７
内に導かれて固定されている。
ホルダー２のランプ挿入孔４に挿入し、リード線１２、
１２をリード線導出孔５、５より下面側に引き出す。こ
のリード線１２、１２は、リード線案内溝２５、２５内
を通じて対角位置に設けられた凸部２３、２３の外側隅
角部から凸部２４、２４の外側隅角部に引っ掛けるよう
に凸部２３の上面から凸部２４の上面に掛け渡され、掛
止片２６の外側面を這わせてリード線係止溝２７、２７
内に導かれて固定されている。
【００３２】プリント配線基板１３には、上記有底筒形
ホルダー２２が挿入される取付孔２８が形成されてい
る。又、プリント配線基板１３の裏面に設けられている
ランド１４、１４には、クリーム半田３６が印刷されて
いる。プリント配線基板１３の取付孔２８の裏面側から
基板装着用電球装置の有底筒形ホルダー２２を挿入して
発光部をプリント配線基板１３の表面へ出し、ランド１
４、１４と凸部２３、２４の上面間に掛け渡されている
リード線１２、１２が対応するようにベース部２１の上
面にプリント配線基板１３を載置する。その後、リフロ
ーソルダリングで電球装置をプリント配線基板１３に接
続固定する。簡単な構造でリード線１２、１２をベース
部２１の上面に確実に引き回すことができ、又、半田付
けする面積が広く、半田付け不良が生じることがない。
ホルダー２２が挿入される取付孔２８が形成されてい
る。又、プリント配線基板１３の裏面に設けられている
ランド１４、１４には、クリーム半田３６が印刷されて
いる。プリント配線基板１３の取付孔２８の裏面側から
基板装着用電球装置の有底筒形ホルダー２２を挿入して
発光部をプリント配線基板１３の表面へ出し、ランド１
４、１４と凸部２３、２４の上面間に掛け渡されている
リード線１２、１２が対応するようにベース部２１の上
面にプリント配線基板１３を載置する。その後、リフロ
ーソルダリングで電球装置をプリント配線基板１３に接
続固定する。簡単な構造でリード線１２、１２をベース
部２１の上面に確実に引き回すことができ、又、半田付
けする面積が広く、半田付け不良が生じることがない。
【００３３】図２３〜図２６に示される実施の形態につ
いて説明する。上面を開口したランプ挿入孔４を内部に
設けた有底筒形ホルダー２９の外周には１対の係止突起
３０、３０が１８０°の対称位置に対向して設けられ、
下部外周には１対の鍔部３１、３１が１８０°の対称位
置に対向して設けられており、これら鍔部３１、３１に
は互いに相反する方向に突出するリード線巻付部３２、
３２が絶縁性、弾性を有する部材により一体的に形成さ
れている。小形ランプ用ソケット１の底壁には、リード
線導出孔５、５からリード線巻付部３２、３２の基部外
側隅部に延びるリード線案内溝２５、２５が凹設されて
いる。
いて説明する。上面を開口したランプ挿入孔４を内部に
設けた有底筒形ホルダー２９の外周には１対の係止突起
３０、３０が１８０°の対称位置に対向して設けられ、
下部外周には１対の鍔部３１、３１が１８０°の対称位
置に対向して設けられており、これら鍔部３１、３１に
は互いに相反する方向に突出するリード線巻付部３２、
３２が絶縁性、弾性を有する部材により一体的に形成さ
れている。小形ランプ用ソケット１の底壁には、リード
線導出孔５、５からリード線巻付部３２、３２の基部外
側隅部に延びるリード線案内溝２５、２５が凹設されて
いる。
【００３４】リード線導出孔５、５から導出された無口
金電球９のリード線１２、１２は、リード線案内溝２
５、２５内を通じてリード線巻付部３２、３２へ導か
れ、リード線巻付部３２、３２の上面へ引き回された
後、リード線巻付部３２、３２の上面から少なくとも１
回以上巻回して半田付け端子としている。巻回回数が多
い程半田付けの信頼性が向上する。
金電球９のリード線１２、１２は、リード線案内溝２
５、２５内を通じてリード線巻付部３２、３２へ導か
れ、リード線巻付部３２、３２の上面へ引き回された
後、リード線巻付部３２、３２の上面から少なくとも１
回以上巻回して半田付け端子としている。巻回回数が多
い程半田付けの信頼性が向上する。
【００３５】図２６に示すようにプリント配線基板１３
には、上記ソケット１が挿入される取付孔２８が形成さ
れている。この取付孔２８は有底筒形ホルダー２９が挿
入される円形孔部３３と、この円形孔部３３の互いに対
称となる位置に係止突起３０、３０が挿通される切欠部
３４、３４が形成されている。このプリント配線基板１
３の裏面にはランド１４、１４が形成されており、リー
ド線１２、１２のリード線巻付部３２、３２の上面に位
置する部分と半田付けにより電気的に接続される。半田
付けはフローソルダリング、リフローソルダリングのい
ずれの方法によるものであってもよい。フローソルダリ
ングによる半田付けの場合は、プリント配線基板１３の
裏面から露出しているソケット１の底部と、リード線１
２、１２が巻着されているリード線巻付部３２、３２を
溶融している半田に浸漬して行なう。
には、上記ソケット１が挿入される取付孔２８が形成さ
れている。この取付孔２８は有底筒形ホルダー２９が挿
入される円形孔部３３と、この円形孔部３３の互いに対
称となる位置に係止突起３０、３０が挿通される切欠部
３４、３４が形成されている。このプリント配線基板１
３の裏面にはランド１４、１４が形成されており、リー
ド線１２、１２のリード線巻付部３２、３２の上面に位
置する部分と半田付けにより電気的に接続される。半田
付けはフローソルダリング、リフローソルダリングのい
ずれの方法によるものであってもよい。フローソルダリ
ングによる半田付けの場合は、プリント配線基板１３の
裏面から露出しているソケット１の底部と、リード線１
２、１２が巻着されているリード線巻付部３２、３２を
溶融している半田に浸漬して行なう。
【００３６】図２７〜図３０に示される実施の形態につ
いて説明する。有底筒形ホルダー２９の上部外周には１
対の鍔部３１、３１が１８０°の対称位置に対向して設
けられており、これら鍔部３１、３１には互いに相反す
る方向に突出するリード線巻付部３２、３２が絶縁性、
弾性を有する部材により一体的に形成されている。ソケ
ット１の底壁には１対のリード線導出孔５、５が形成さ
れている。また、底壁にはリード線導出孔５、５からリ
ード線巻付部３２、３２の基部内側隅部方向にかけて延
びるリード線案内溝２５、２５が形成されている。有底
筒形ホルダー２９の周面には、リード線案内溝２５、２
５と連通し、リード線巻付部３２、３２の基部内側隅部
方向に延びるリード線挿入溝３５、３５が形成されてい
る。
いて説明する。有底筒形ホルダー２９の上部外周には１
対の鍔部３１、３１が１８０°の対称位置に対向して設
けられており、これら鍔部３１、３１には互いに相反す
る方向に突出するリード線巻付部３２、３２が絶縁性、
弾性を有する部材により一体的に形成されている。ソケ
ット１の底壁には１対のリード線導出孔５、５が形成さ
れている。また、底壁にはリード線導出孔５、５からリ
ード線巻付部３２、３２の基部内側隅部方向にかけて延
びるリード線案内溝２５、２５が形成されている。有底
筒形ホルダー２９の周面には、リード線案内溝２５、２
５と連通し、リード線巻付部３２、３２の基部内側隅部
方向に延びるリード線挿入溝３５、３５が形成されてい
る。
【００３７】リード線導出孔５、５からソケット１の下
面側に引き出されたリード線１２、１２はリード線案内
溝２５、２５内を通じて、リード線挿入溝３５、３５を
経てリード線巻付部３２、３２の上面へ導かれ、その後
リード線巻付部３２、３２の上面方からリード線巻付部
３２、３２へ少なくとも１巻き以上巻回される。
面側に引き出されたリード線１２、１２はリード線案内
溝２５、２５内を通じて、リード線挿入溝３５、３５を
経てリード線巻付部３２、３２の上面へ導かれ、その後
リード線巻付部３２、３２の上面方からリード線巻付部
３２、３２へ少なくとも１巻き以上巻回される。
【００３８】上記電球装置は、プリント配線基板１３に
取り付けられる。プリント配線基板１３は図２９に示す
ようにソケット１の取付孔２８を有し、表面にはクリー
ム半田３６が印刷されているランド１４、１４を設けて
いる。ランド１４、１４とリード線巻付部３２、３２と
を、即ち電球装置の端子とを対応するように載置し、リ
ード線１２、１２のリード線巻付部３２、３２の下面に
位置する部分とランド１４、１４とをリフローソルダリ
ングにより電気的に接続する。リフローソルダリングに
よる半田付けに限定せず、半田ごてを使用した半田付け
であってもよい。
取り付けられる。プリント配線基板１３は図２９に示す
ようにソケット１の取付孔２８を有し、表面にはクリー
ム半田３６が印刷されているランド１４、１４を設けて
いる。ランド１４、１４とリード線巻付部３２、３２と
を、即ち電球装置の端子とを対応するように載置し、リ
ード線１２、１２のリード線巻付部３２、３２の下面に
位置する部分とランド１４、１４とをリフローソルダリ
ングにより電気的に接続する。リフローソルダリングに
よる半田付けに限定せず、半田ごてを使用した半田付け
であってもよい。
【００３９】
【発明の効果】本発明は、リード線の形状や半田めっき
の方法により信頼性の高い半田付けができるという効果
がある、又、半田付部を電球装置の底面とするため、実
装密度が向上するという効果がある。
の方法により信頼性の高い半田付けができるという効果
がある、又、半田付部を電球装置の底面とするため、実
装密度が向上するという効果がある。
【００４０】又、従来のようにフランジ部と係止突起や
弾性片等でプリント配線基板を挟み付けて実装する方法
ではなく、半田付けによりプリント配線基板に実装する
ので、電球装置の端子の位置がすれることなく確実かつ
強固に接続できるという効果がある。
弾性片等でプリント配線基板を挟み付けて実装する方法
ではなく、半田付けによりプリント配線基板に実装する
ので、電球装置の端子の位置がすれることなく確実かつ
強固に接続できるという効果がある。
【図１】本発明の基板装着用電球装置の１実施の形態に
おける平面図である。
おける平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１の底面図である。
【図４】リード線案内溝とリード線の関係を示す説明図
である。
である。
【図５】プリント配線基板に実装した状態を示す縦断面
図である。
図である。
【図６】他の実施の形態における底面図である。
【図７】半田めっきをしたリード線の断面図である。
【図８】半田めっきをしたリード線の断面図である。
【図９】他の実施の形態における平面図である。
【図１０】図９のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１１】図９の底面図である。
【図１２】他の実施の形態における断面図である。
【図１３】図１２の底面図である。
【図１４】他の実施の形態における断面図である。
【図１５】他の実施の形態における平面図である。
【図１６】プリント配線基板に装着した状態を示す断面
図である。
図である。
【図１７】図１５の底面図である。
【図１８】図１５の側面図である。
【図１９】他の実施の形態における電球装置とプリント
配線基板を分解した状態を示す斜視図である。
配線基板を分解した状態を示す斜視図である。
【図２０】プリント配線基板に電球装置を装着した状態
における底面図である。
における底面図である。
【図２１】リード線係止溝におけるリード線の係止状態
を示す断面説明図である。
を示す断面説明図である。
【図２２】電球装置をプリント配線基板に装着した状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２３】他の実施の形態における平面図である。
【図２４】プリント配線基板を装着した状態を示す側面
説明図である。
説明図である。
【図２５】図２３の底面図である。
【図２６】プリント配線基板の裏面図である。
【図２７】他の実施の形態における平面図である。
【図２８】図２７の底面図である。
【図２９】プリント配線基板の表面図である。
【図３０】電球装置をプリント配線基板に装着した状態
における側面説明図である。
における側面説明図である。
１ 小形ランプ用ソケット ２、２２、２９ 有底筒形ホルダー ３、２１ ベース部 ４ ランプ挿入孔 ５ リード線導出孔 ６、２５ リード線案内溝 ７、２０、２７ リード線係止溝 ９ 無口金電球 １３ プリント配線基板 １４ ランド １５ 半田被膜 １６ 条溝 １７、３５ リード線挿入溝 １８ 脚片 １９ 半田 ２３、２４ 凸部 ３１ 鍔部 ３２ リード線巻付部
Claims (11)
- 【請求項１】 リード線を有する無口金電球と、この無
口金電球が挿入されるランプ挿入孔を内部に設けた有底
筒形ホルダーを支持するベース部とからなり、このベー
ス部の略中央には前記リード線をベース部の下面側に引
き出すリード線導出孔を設け、このリード線導出孔から
引き出されたリード線とプリント配線基板のランドが半
田付けにより電気的に接続される基板装着用電球装置に
おいて、前記ベース部の下面には、前記リード線導出孔
と通じるリード線案内溝を設け、ベース部の側面には前
記リード線案内溝と連通するリード線挿入溝を設けると
共に、ベース部の内部には前記リード線を導入するため
の上方を開口し前記リード線挿入溝と通じるリード線係
止溝を設け、前記リード線導出孔から導出された無口金
電球のリード線を前記リード線案内溝を通じてリード線
挿入溝を経てリード線係止溝に導き、このリード線の前
記リード線案内溝内を通じている部分がプリント配線基
板のランドと半田付けにより電気的に接続されることを
特徴とする基板装着用電球装置。 - 【請求項２】 上記リード線案内溝の外側端を切欠いて
上方に窪む段部を形成したことを特徴とする請求項１記
載の基板装着用電球装置。 - 【請求項３】 上記リード線案内溝の幅Ｗ１と上記リー
ド線挿入溝の幅Ｗ２とが、Ｗ２＜Ｗ１を満足するように
形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の
基板装着用電球装置。 - 【請求項４】 リード線を有する無口金電球と、この無
口金電球が挿入されるランプ挿入孔を内部に設けた有底
筒形ホルダーを支持するベース部とからなり、このベー
ス部の略中央には前記リード線をベース部の下面側に引
き出すリード線導出孔を設け、このリード線導出孔から
引き出されたリード線とプリント配線基板のランドが半
田付けにより電気的に接続される基板装着用電球装置に
おいて、前記ベース部の下面には前記リード線導出孔と
通じるリード線案内溝を設け、ベース部の内部には前記
リード線を導き入れるための側方を開口し前記リード線
案内溝と通じるリード線係止溝を設け、前記リード線導
出孔から導出された無口金電球のリード線を前記リード
線案内溝を通じて前記リード線係止溝に導き、このリー
ド線の前記リード線案内溝内を通じている部分がプリン
ト配線基板のランドと半田付けにより電気的に接続され
ることを特徴とする基板装着用電球装置。 - 【請求項５】 上記リード線の上記リード線案内溝内を
通じている部分が、偏平な細帯状に形成されていること
を特徴とする請求項１、２、３又は４記載の基板装着用
電球装置。 - 【請求項６】 上記偏平な帯状に形成されたリード線の
表面に半田被膜を形成し、この半田被膜にはリード線の
中心線上に沿って条溝を形成したことを特徴とする請求
項５記載の基盤装着用電球装置。 - 【請求項７】 上記リード線案内溝の幅Ｗ１と上記リー
ド線の幅Ｄとが、Ｗ１≧２Ｄを満足するように形成され
ていることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は
６記載の基板装着用電球装置。 - 【請求項８】 上記リード線案内溝の深さＨと、このリ
ード線案内溝内のリード線の厚みＴと、プリント配線基
板のランドに印刷されたクリーム半田の厚みｔとが、Ｈ
≦Ｔ＋ｔ／２を満足するように形成されていることを特
徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の基
板装着用電球装置。 - 【請求項９】 リード線を有する無口金電球と、この無
口金電球が挿入されるランプ挿入孔を内部に設けた有底
筒形ホルダーを支持するベース部とからなり、このベー
ス部の略中央には前記リード線をベース部の下面側に引
き出すリード線導出孔を設け、このリード線導出孔から
引き出されたリード線とプリント配線基板のランドが半
田付けにより電気的に接続される基板装着用電球装置に
おいて、前記ベース部の側面にはリード線挿入溝を設
け、ベース部の下面にはベース部の下面を通じるリード
線を中心として対称な位置に前記リード線挿入溝の幅よ
りも長い距離をおいて脚片を対設し、ベース部の内部に
は前記リード線を導入するための上方を開口し前記リー
ド線挿入溝と通じるリード線係止溝を設け、前記リード
線導出孔から導出された無口金電球のリード線を前記ベ
ース部下面を這わせてリード線挿入溝を通じてリード線
係止溝に導き、このリード線の前記ベース部の下面を通
じている部分がプリント配線基板のランドと半田付けに
より電気的に接続されることを特徴とする基板装着用電
球装置。 - 【請求項１０】 リード線を有する無口金電球と、この
無口金電球が挿入されるランプ挿入孔を内部に設けた有
底筒形ホルダーを支持するベース部とからなり、このベ
ース部の略中央には前記リード線をベース部の下面側に
引き出すリード線導出孔を設け、前記ベース部の左右両
側には側方に突出する１対の凸部を設け、ベース部の下
面には前記凸部の外側隅部から下面側に引き回されたリ
ード線を係止するためのリード線係止溝を設け、前記リ
ード線導出孔から引き出されたリード線がベース部の下
面を通じて前記凸部間に架け渡され、リード線の凸部間
に架け渡されている部分がプリント配線基板のランドと
半田付けにより電気的に接続されることを特徴とする基
板装置用電球装置。 - 【請求項１１】 リード線を有する無口金電球と、この
無口金電球が挿入されるランプ挿入孔を内部に設け底面
にリード線導出孔を貫設した有底筒形ホルダーの下部外
周には、側方に突出する１対の鍔部に対向して設け、こ
れら鍔部には互いに相反する方向に延びるリード線巻付
部を設け、前記無口金電球から導出されたリード線を前
記鍔部の下面側から導き、前記リード線巻付部に巻回
し、このリード線の前記リード線巻付部に巻回されてい
る部分がプリント配線基板のランドと半田付けにより電
気的に接続されることを特徴とする基板装着用電球装
置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10090577A JPH11250868A (ja) | 1998-02-28 | 1998-02-28 | 基板装着用電球装置 |
| US09/167,213 US6045365A (en) | 1998-02-28 | 1998-10-06 | Lamp bulb device installed on board |
| US09/452,485 US6270355B1 (en) | 1998-02-28 | 1999-12-01 | Lamp bulb device installed on board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10090577A JPH11250868A (ja) | 1998-02-28 | 1998-02-28 | 基板装着用電球装置 |
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Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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-
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-
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- 1999-12-01 US US09/452,485 patent/US6270355B1/en not_active Expired - Fee Related
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