JPH11238673A - Substrate developing apparatus - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent ununiform coating of developer due to bending of the peripheral parts on four corners of substrate, while a square substrate with a square shape is sucked to hold at its rotating central part. SOLUTION: This developing apparatus applies specified treatments to a flat and square substrate W, while its processing plane is kept upward and coats it with a developer. In this case, it is provided with a suction plane for sucking and holding the rotating central part, by which a substrate after development is obtained by rotating the substrate at a high speed and removing the waste developer which becomes unnecessary after the development toward a recovery means, a suction rotational disc 8 which is elevated between a first position for taking in the substrate and a second position for applying the developer and is rotated at a high speed at the second position, an exhaust head 11 of developer for applying the developer uniformly, while it moves on the processing plane, and an air cylinder 22 for driving a support pin 20 so as to be almost flush with the suction plane, and then the supporting pin 20 is elevated up to support the parts of substrate which are not held by suction, so that a uniform coating is made over the entire surface.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は基板現像装置に係
り、例えばプラズマ、液晶ディスプレイ装置等に用いら
れる平板矩形状の基板を洗浄した後に、レジスト液を均
一な薄膜状態で塗布し、乾燥、パターン露光後に、現像
を行なう基板現像装置に適用される技術に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate developing apparatus, for example, cleaning a flat rectangular substrate used for plasma, liquid crystal display devices, etc., applying a resist solution in a uniform thin film state, drying, and drying. The present invention relates to a technique applied to a substrate developing device that performs development after exposure.

【０００２】[0002]

【従来の技術】半導体ウエハー及び液晶表示装置などに
用いられるガラス基板の製造設備ラインの一つとして、
フォトリソ工程を行なう設備がある。この設備による
と、基板の塗布前洗浄、洗浄後の乾燥、冷却、レジスト
液の塗布、塗布後のソフト乾燥、冷却、露光、露光後の
現像、現像後の乾燥、冷却の一連の処理を行う工程があ
る。2. Description of the Related Art As one of production lines for manufacturing glass substrates used for semiconductor wafers and liquid crystal display devices, etc.
There are facilities to perform photolithography process. According to this equipment, a series of processes including pre-coating of the substrate, drying after cleaning, cooling, application of a resist solution, soft drying after coating, cooling, exposure, development after exposure, drying after development, and cooling are performed. There is a process.

【０００３】上記の各処理工程において例えば半導体ウ
エハーの現像を行なう現像装置の場合には、円形基板の
処理面を上にして露光を施した後に、現像装置に搬送
し、円形基板の吸着保持を行い、現像液であるアルカリ
液を露光面上に均一に塗布し、高速回転を行ないつつレ
ジスト膜の感光された部分以外を溶かして所望パターン
を形成し、使用済みの廃棄現像液を回収手段であるカッ
プに向けて遠心力により振り切り、水洗、乾燥後に、所
望パターンの現像処理を終了し、エッチング工程におい
てレジスト膜を溶かすことで金属膜パターンを得るよう
にしている。このように現像液の塗布及び高速回転を行
なうために、円形基板を円形基板の直径よりわずかに小
さい直径の吸着面を有する吸着回転盤により吸着保持す
るように構成して、ロボット装置に設けたフォークによ
る円形基板の出し入れ及び円形基板の外周面近くの裏面
側の水洗が可能になるようにしている。In the case of a developing apparatus for developing a semiconductor wafer in each of the above-mentioned processing steps, for example, the circular substrate is exposed to light with the processing surface of the substrate facing upward, and then conveyed to the developing apparatus to attract and hold the circular substrate. Then, an alkaline solution, which is a developing solution, is uniformly applied on the exposed surface, and a high-speed rotation is performed to dissolve a portion other than the exposed portion of the resist film to form a desired pattern. After being shaken off by a centrifugal force toward a certain cup, washed with water, and dried, the development processing of the desired pattern is finished, and the resist film is melted in the etching step to obtain a metal film pattern. Thus, in order to perform the application of the developer and the high-speed rotation, the circular substrate is configured to be suction-held by a suction rotary plate having a suction surface having a diameter slightly smaller than the diameter of the circular substrate, and provided in a robot device. The circular substrate can be taken in and out by a fork and the back surface near the outer peripheral surface of the circular substrate can be washed with water.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】一方、液晶表示装置な
どに用いられるガラス基板は、平板かつ矩形形状の矩形
基板であり、しかも厚さが１ミリ以下と薄いために自重
により下方に撓む傾向があり、このような矩形基板を上
記の吸着回転盤を用いて、回転中心部位を吸着保持する
ようにすると、４角の縁部における撓み度合いが無視で
きないほど大きくなる。この状態において、現像液を塗
布すると均一な塗布ができなくなり、現像ムラが４角に
発生することになる。そこで、矩形基板の対角線の寸法
を直径とする吸着回転盤を準備して吸着保持することが
考えられるが、このように構成すると吸着保持盤の直径
がかなり大きくなる。この結果、カップが大きくなり、
カップを設けた現像装置が非常に大きくなる。また、基
板裏面側を水洗または乾燥するためのノズルを配設でき
なくなる等の不具合があるので採用できない。On the other hand, a glass substrate used in a liquid crystal display device or the like is a flat rectangular substrate having a rectangular shape, and since the thickness is as thin as 1 mm or less, the glass substrate tends to be bent downward by its own weight. When such a rectangular substrate is suction-held at the center of rotation by using the above-mentioned suction rotary plate, the degree of bending at the edges of the four corners becomes so large that it cannot be ignored. In this state, if the developer is applied, uniform application cannot be performed, and uneven development occurs at four corners. Therefore, it is conceivable to prepare a suction rotary plate having a diameter equal to the size of the diagonal line of the rectangular substrate and hold it by suction. However, with such a configuration, the diameter of the suction holding plate becomes considerably large. As a result, the cup gets bigger,
The developing device provided with the cup becomes very large. Further, it cannot be adopted because there is a problem that a nozzle for washing or drying the back surface of the substrate cannot be provided.

【０００５】また、基板の現像処理の裏面側に薬液、純
水やエアー窒素ガスなどを吐出する場合において、従来
の現像装置によればノズルが固定式であったので、最適
な吐出位置に必ずしもセットできない場合があったの
で、塗布や洗浄のムラまたは乾燥時の乾燥ムラが発生す
る問題があった。Further, when a chemical solution, pure water, air nitrogen gas, or the like is discharged to the back side of the substrate during the developing process, the nozzle is fixed according to the conventional developing device. Since there was a case where setting could not be performed, there was a problem that unevenness in application and cleaning or unevenness in drying during drying occurred.

【０００６】さらに、カップで回収された排液などを排
水溝に均等に流すようにするために、排水溝上部のリン
グに直径１ミリ前後の貫通孔を約６０個所穿設してお
り、これらの貫通孔を介して回収するようにしていた
が、このように構成すると、レジストが貫通孔に固着す
るので孔を清掃が必要となる。この清掃はかなり困難と
なるので時間がかかる問題と、カップの分解作業が意外
と面倒となる問題があった。また、排水流量の調整がで
きないものであった。Further, in order to allow the drainage collected by the cup to flow evenly into the drainage ditch, approximately 60 through holes having a diameter of about 1 mm are formed in the ring above the drainage ditch. In such a configuration, the resist is fixed to the through-hole, so that the hole needs to be cleaned. This cleaning is quite difficult and takes time, and the disassembly of the cup is unexpectedly troublesome. Further, the flow rate of the drainage cannot be adjusted.

【０００７】したがって、本発明は上記の問題点に鑑み
てなされたものであり、矩形形状の矩形基板の回転中心
部位を吸着保持するときに、４角の縁部における撓みの
影響により、現像液の均一な塗布ができなくなることを
防止することで、現像ムラの発生を防止し、かつ小型に
構成することができる基板現像装置の提供を目的として
いる。特に、比較的に厚さが薄く撓みやすい基板に対し
て有効である。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems, and has been developed in consideration of the effects of the bending at the edges of the four corners when holding the center of rotation of a rectangular substrate by suction. It is an object of the present invention to provide a substrate developing apparatus capable of preventing the occurrence of unevenness in development and preventing the development of a small size by preventing the uniform application of the substrate from becoming impossible. In particular, it is effective for a substrate that is relatively thin and easily bent.

【０００８】また、基板裏面への液体、気体を噴射する
角度を任意に調整可能にすることで、最適な部位への噴
射が容易に行なえる基板現像装置の提供を目的としてい
る。It is another object of the present invention to provide a substrate developing apparatus in which the angle at which a liquid or a gas is jetted to the rear surface of a substrate can be arbitrarily adjusted so that the jetting to an optimal portion can be easily performed.

【０００９】そして、回収カップの清掃が容易となり、
かつまた排水の調整を可能にすることができる基板現像
装置の提供を目的としている。[0009] Then, the collection cup can be easily cleaned,
Another object of the present invention is to provide a substrate developing apparatus capable of adjusting drainage.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために本発明によれば、平板かつ矩形形
状の基板の処理面を上にして所定処理を施した後に、現
像液を塗布し、現像後に不要となる廃棄現像液を高速回
転により回収手段に向けて振り切ることで現像後の基板
を得る基板現像装置であって、基板の回転中心部位を吸
着保持する吸着面を有するとともに、基板の搬入を行な
う第１位置と現像液の塗布を行なう第２位置との間で昇
降され、かつ前記第２位置において前記高速回転を行な
う吸着回転手段と、前記吸着回転手段が前記第２位置に
位置し、停止状態のときに、前記処理面上を移動しつつ
現像液の均一塗布を行なう現像液塗布手段と、支持ピン
が前記吸着面と略面一になる上昇位置と下方の降下位置
との間で昇降されるとともに、前記吸着面から離間して
複数分が配設される支持手段とを備え、前記支持ピンを
前記上昇位置に上昇して、前記吸着面により吸着保持で
きない基板部位を支持することで、前記処理面の全面に
渡る前記均一塗布を可能にしたことを特徴としている。Means for Solving the Problems The above-mentioned problems are solved,
According to the present invention, in order to achieve the object, after performing a predetermined treatment with the processing surface of a flat and rectangular substrate facing upward, a developer is applied, and a waste developer which becomes unnecessary after development is rotated at a high speed. A substrate developing apparatus for obtaining a substrate after development by shaking off toward a collecting means, having a suction surface for sucking and holding a rotation center portion of the substrate, and a first position for carrying in the substrate and applying a developing solution. A suction rotation unit that moves up and down between a second position to perform the rotation, and performs the high-speed rotation at the second position; and when the suction rotation unit is positioned at the second position and is stopped, the suction rotation unit A developer application means for performing uniform application of the developer while moving, and a support pin is moved up and down between an ascending surface and an ascending position where the ascending surface is substantially flush with the adsorbing surface. And several are arranged Supporting means, wherein the support pin is raised to the raised position to support a substrate portion that cannot be suction-held by the suction surface, thereby enabling the uniform coating over the entire processing surface. And

【００１１】また、平板かつ矩形形状の基板の処理面を
上にして所定処理を施した後に、現像液を塗布し、現像
後に不要となる廃棄現像液を高速回転により回収手段に
向けて振り切ることで現像後の基板を得る基板現像装置
であって、基板の回転中心部位を吸着保持する吸着面を
有するとともに、基板の搬入を行なう第１位置と現像液
の塗布を行なう第２位置との間で昇降され、かつ前記第
２位置において前記高速回転を行なう吸着回転手段と、
前記吸着回転手段が前記第２位置に位置し、停止状態の
ときに、前記処理面上を移動しつつ現像液の均一塗布を
行なう現像液塗布手段と、前記基板裏面側の水洗を行な
う角度調整可能な水洗ノズルとを具備することを特徴と
している。Further, after a predetermined processing is performed with the processing surface of the flat and rectangular substrate facing upward, a developing solution is applied, and waste developer which becomes unnecessary after development is shaken off toward the collecting means by high-speed rotation. A developing device for obtaining a substrate after development, wherein the device has an adsorption surface for adsorbing and holding a rotation center portion of the substrate, and is provided between a first position for carrying in the substrate and a second position for applying a developing solution. Suction rotating means which is moved up and down in the second position and performs the high-speed rotation at the second position;
When the suction rotating means is located at the second position and is in a stopped state, a developing solution applying means for uniformly applying a developing solution while moving on the processing surface, and an angle adjustment for washing the back surface of the substrate with water And a possible washing nozzle.

【００１２】そして、平板かつ矩形形状の基板の処理面
を上にして所定処理を施した後に、現像液を塗布し、現
像後に不要となる廃棄現像液を高速回転により回収手段
に向けて振り切ることで現像後の基板を得る基板現像装
置であって、基板の回転中心部位を吸着保持する吸着面
を有するとともに、基板の搬入を行なう第１位置と現像
液の塗布を行なう第２位置との間で昇降され、かつ前記
第２位置において前記高速回転を行なう吸着回転手段
と、前記吸着回転手段が前記第２位置に位置し、停止状
態のときに、前記処理面上を移動しつつ現像液の均一塗
布を行なう現像液塗布手段と、前記水洗手段による水洗
後の水または、現像液を回収するドレンに配設される流
量調整用の排水板とを具備することを特徴としている。[0012] Then, after performing a predetermined processing with the processing surface of the flat and rectangular substrate facing upward, a developing solution is applied, and waste developing solution which becomes unnecessary after development is spun off toward the collecting means by high-speed rotation. A developing device for obtaining a substrate after development, wherein the device has an adsorption surface for adsorbing and holding a rotation center portion of the substrate, and is provided between a first position for carrying in the substrate and a second position for applying a developing solution. A suction rotating unit that moves up and down and performs the high-speed rotation at the second position; and when the suction rotating unit is located at the second position and is stopped, the suction rotating unit moves on the processing surface while transferring the developer. It is characterized by comprising a developing solution applying means for performing uniform application, and a drainage plate for adjusting the flow rate, which is disposed on a drain after collecting the developing solution or water after the washing by the washing means.

【００１３】[0013]

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態につい
て、添付の図面を参照して述べる。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【００１４】先ず、図１は、基板現像装置１の外観斜視
図である。本図において、基板現像装置１は中央に配設
される共通搬送レール５０を挟み、基板の洗浄処理と、
レジスト液、スラリー等の各種液状塗布液を均一な薄膜
状態で塗布する塗布処理と、乾燥処理と、パターン露光
装置における所望パターンの露光後に、現像を行うため
の各処理装置を一列（インライン状）に配置すること
で、主に省スペース化及びメンテナンスの容易化を実現
する装置として配設されるものである。さらに詳しく述
べると、基板の洗浄後の洗浄後加熱・乾燥と塗布流体塗
布前に基板濡れを高めるための密着増強剤の付与のため
の噴霧と、基板塗布面全体にわたる一定温度化とを行う
ために不図示の第１多段式ベーク炉による処理後に、レ
ジスト液を含む所定塗布流体の塗布後の塗布後乾燥・冷
却を不図示の第２多段式ベーク炉でおこない、その後、
露光装置と周辺露光装置で露光された後に、現像を行な
うための現像装置として使用されるものである。この現
像により、露光パターンが基板上に形成された後の現像
後乾燥・冷却を不図示の第３多段式ベーク炉で行ない次
のエッチング工程に搬送するようにして所望パターンを
得るようにしている。First, FIG. 1 is an external perspective view of the substrate developing device 1. In this figure, the substrate developing device 1 sandwiches a common transport rail 50 disposed in the center, and performs a substrate cleaning process,
A coating process for applying various liquid coating solutions such as a resist solution and a slurry in a uniform thin film state, a drying process, and a processing device for performing development after exposure of a desired pattern by a pattern exposure device are arranged in a line (inline shape). By arranging the devices, the device is mainly provided as a device for realizing space saving and facilitation of maintenance. More specifically, in order to perform heating / drying after washing of the substrate after spraying, spraying for application of an adhesion enhancer to enhance substrate wetting before application of the application fluid, and constant temperature over the entire substrate application surface. After the treatment by a first multi-stage bake oven (not shown), drying and cooling after application of a predetermined application fluid including a resist solution are performed in a second multi-stage bake oven (not shown), and thereafter,
It is used as a developing device for developing after being exposed by an exposure device and a peripheral exposure device. By this development, after the exposure pattern is formed on the substrate, post-development drying and cooling are performed in a third multi-stage bake furnace (not shown), and the resultant is conveyed to the next etching step to obtain a desired pattern. .

【００１５】図１において、共通搬送レール５０には、
基板の１枚毎の取り出しと処理後の基板を戻すための自
走式の不図示のロボット装置が往復駆動されるように設
けられており、現像装置１の手前で停止し、ロボット装
置のフォーク上に載置されている基板Ｗを矢印イ方向に
高速度で移載するようにして、吸着回転盤８上に供給す
るようにしている。In FIG. 1, the common transport rail 50 includes:
A self-propelled robot device (not shown) for taking out each substrate and returning the processed substrate is provided so as to be reciprocally driven, stops in front of the developing device 1, and has a fork of the robot device. The substrate W placed thereon is transferred at a high speed in the direction of arrow A so as to be supplied onto the suction rotary plate 8.

【００１６】また、現像装置１はフレーム２上に図示の
ように固定される基部３を設ける一方で、基部３の下方
空間において後述する各種液供給手段に設けられる弁類
の開閉制御を行なう制御装置５と、装置運転状態をモニ
ターするためのメータパネル４と、ミスト状になった廃
棄現像液を気体と液体に分離する気水分離装置１５等が
基部３の下方に夫々配設されている。The developing device 1 has a base 3 fixed on the frame 2 as shown in the figure, while controlling the opening and closing of valves provided in various liquid supply means described below in a space below the base 3. An apparatus 5, a meter panel 4 for monitoring the operation state of the apparatus, and a water / water separator 15 for separating mist-like waste developer into gas and liquid are provided below the base 3. .

【００１７】基部３の上には上記の吸着回転盤８を取り
囲むようにしたカップ６と、下方の防水カバー７とから
なる廃液の回収手段が配設されている。また、カップ６
の上方にはカップ６の周囲を取り囲む状態と、図示のよ
うに基板を移載可能な状態にする昇降機構１０を備えた
カバー９が設けられている。この基部３の手前側には、
移動体１３を矢印ハ方向の水平方向に案内するガイドレ
ール１４が固定されており、移動体１３を不図示のモー
タで往復駆動可能にしている。また、移動体１３には現
像液の吐出ヘッド１１を延設部１２ａに固定したヘッド
支持部材１２を矢印ハ方向の垂直方向に案内するガイド
レールが固定されており、ヘッド支持部材１２を不図示
のモータで上下方向に往復駆動可能にするようにして、
吸着回転盤８上において吸着保持された状態の基板Ｗの
処理面上に対して吐出ヘッド１１が移動するようにして
パドル現象による現像を促進できるようにしている。ま
た、基部３の左側縁部には、水洗ノズル１６を吸着回転
盤８の略回転中心部位に移動する状態と、図示のように
待避した状態に回動駆動する駆動機構１７が固定されて
いる。On the base 3, there is provided a waste liquid collecting means comprising a cup 6 surrounding the suction rotary plate 8 and a waterproof cover 7 below. Also, cup 6
A cover 9 having a state surrounding the periphery of the cup 6 and a raising / lowering mechanism 10 for allowing a substrate to be transferred as shown in the figure is provided above. On the near side of this base 3,
A guide rail 14 for guiding the moving body 13 in the horizontal direction of the arrow C is fixed, and the moving body 13 can be reciprocated by a motor (not shown). Further, a guide rail for guiding the head support member 12 in which the developer discharge head 11 is fixed to the extending portion 12a in the vertical direction of arrow C is fixed to the movable body 13, and the head support member 12 is not shown. So that it can be driven back and forth by the motor
The discharge head 11 moves on the processing surface of the substrate W in a state of being suction-held on the suction rotary plate 8 so that development by the paddle phenomenon can be promoted. A driving mechanism 17 for rotating the washing nozzle 16 to a position substantially at the center of rotation of the suction turntable 8 and for rotating it to a retracted state as shown in the drawing is fixed to the left edge of the base 3. .

【００１８】次に、図２は基板現像装置１の要部破断図
である。本図において、図１で既に説明済みの構成部品
については同様の符号を附して説明を割愛すると、カッ
プ６は基部３から起立状態で設けられる複数の支柱部材
３ａ上に固定されるとともに、吸着回転盤８が下方に位
置するときに吸着保持された基板Ｗのレベルと略同一レ
ベルになるように内面に傾斜面を設けている。この傾斜
面に対して高速回転にともない飛散される廃棄される現
像液または水洗用水を衝突させることで、下方のドレイ
ン２３に向けて円滑に流出できるようにしている。さら
に、このカップ６には、上記の気水分離装置１５に連通
する脱気ダクト２５が図２のＸ−Ｘ線矢視断面図である
図３に示すように、所定間隔で多数配設されており、こ
のダクト２５を介してミスト化した現像液または水を負
圧により積極的に吸引回収することで、上方に舞い上が
る現象を抑え、再付着を防止するように配慮している。FIG. 2 is a cutaway view of a main part of the substrate developing device 1. In this figure, the components already described in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. The cup 6 is fixed on a plurality of support members 3 a provided in an upright state from the base 3, An inclined surface is provided on the inner surface such that the level is substantially the same as the level of the substrate W held by suction when the suction rotary plate 8 is positioned below. By colliding the discarded developer or washing water scattered due to the high-speed rotation with the inclined surface, it can be smoothly discharged toward the drain 23 below. Further, in the cup 6, a large number of deaeration ducts 25 communicating with the steam-water separation device 15 are arranged at predetermined intervals as shown in FIG. 3, which is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. By actively sucking and recovering the mist of the developing solution or water through the duct 25 by negative pressure, the phenomenon of rising upward and suppressing re-adhesion is considered.

【００１９】また、排水ベース４４には基板裏面の水洗
と乾燥を行なうノズル１８が所定間隔で複数分配設され
ており、基板の裏面に回り込む現像液を水洗するととも
に乾燥時に空気を噴射するようにしている。換言すれ
ば、基板裏面の水洗と乾燥のために吸着回転盤８の直径
を図示のように小さくしており、ラビリンス２６で仕切
るように構成されている。The drainage base 44 is provided with a plurality of nozzles 18 for washing and drying the back surface of the substrate at predetermined intervals, so that the developing solution flowing around the back surface of the substrate is washed with water and air is sprayed during drying. ing. In other words, the diameter of the suction turntable 8 is reduced as shown in the figure for washing and drying the back surface of the substrate, and the suction turntable 8 is configured to be partitioned by the labyrinth 26.

【００２０】防水カップ７は耐アルカリ液の所定樹脂材
料またはステンレスなどの耐蝕性金属材料から形成され
ている。さらに、図３に図示のように吸着回転盤８には
吸引管８ｂに連通する吸着溝８ａが放射状に形成されて
おり、図中の一点鎖線で示された基板Ｗがロボット装置
のフォーク３５により載置されて矢印方向に搬入すると
きに、機械的に干渉しないようにするとともに、基板裏
面の吸着を吸着回転盤８で可能にしている。The waterproof cup 7 is made of a predetermined resin material of an alkali-resistant liquid or a corrosion-resistant metal material such as stainless steel. Further, as shown in FIG. 3, a suction groove 8a communicating with a suction pipe 8b is formed radially on the suction rotary plate 8, and a substrate W indicated by a dashed line in FIG. When being placed and carried in the direction of the arrow, mechanical interference does not occur, and suction of the back surface of the substrate is made possible by the suction rotating disk 8.

【００２１】このために、基板の４辺の縁部からかなり
の距離を隔てて吸着保持してから、矢印ニ方向に回転保
持するように構成されている。このように保持するの
で、４角部位では自重による撓みが発生する。そこで、
４個所の支持ピン２０により図３に示す位置を当接して
裏面側から保持するようにしているが、このために防水
カバー７には支持ピンを貫通させるための貫通孔７ａが
穿設されている。For this purpose, the substrate is sucked and held at a considerable distance from the four edges of the substrate, and then is rotated and held in the direction of arrow D. Because of the holding in this manner, bending occurs at the four corners due to its own weight. Therefore,
Although the position shown in FIG. 3 is held in contact with the four support pins 20 from the rear side, a through hole 7a for penetrating the support pin is formed in the waterproof cover 7. I have.

【００２２】再度、図２において、支持ピン２０はシー
ル状態を確保して上下方向に摺動可能に支持するための
軸受２１により夫々支持されるとともに、支持ピン２０
の下端部がエアシリンダ２２に固定されており、エアシ
リンダの所定タイミング駆動により、図２の上方位置と
図４に示す下方位置に昇降できるように構成されてい
る。Referring again to FIG. 2, the support pins 20 are respectively supported by bearings 21 for securing a sealed state and supporting the slide pins in a vertically slidable manner.
Is fixed to the air cylinder 22, and is configured to be able to move up and down to an upper position in FIG. 2 and a lower position shown in FIG. 4 by driving the air cylinder at a predetermined timing.

【００２３】そして、図２の位置において基板Ｗの裏面
側に当接することで、基板処理面をフラットに維持する
一方で、下方位置にあるときに吸着回転盤８の高速回転
に障害とならないようにしている。尚、高速回転してい
るときは、遠心力により平板状になるので支持ピン２０
により支持する必要がなくなる。また、上記のエアシリ
ンダ２２の４個分は共通の配管がされており、不図示の
エア供給装置からエアが一斉に供給されることで同時に
上下運動するようにしている。By contacting the rear surface of the substrate W at the position shown in FIG. 2, the substrate processing surface is kept flat, while preventing the suction rotating disk 8 from rotating at a high speed when it is at the lower position. I have to. During high-speed rotation, the support pin 20 becomes flat due to centrifugal force.
Eliminates the need for support. The four air cylinders 22 are provided with a common pipe so that air is simultaneously supplied from an air supply device (not shown) so as to simultaneously move up and down.

【００２４】さらに、基板Ｗを不動状態に吸着保持する
吸着面を有する吸着回転盤８の回転中心部位にはスプラ
イン主軸３０が固定されており、このスプライン主軸３
０を基部に固定される軸受部材２４により回転かつ上下
方向に移動自在に支持する一方、基部に固定されるモー
タ２７からプーリ２８、ベルト及びプーリ２９を介して
回転駆動するとともに、スプライン主軸３０の下端を回
転自在に支持し、基部に固定されるモータの駆動により
ボールネジ機構３２が駆動されて、スプライン主軸３０
を部材３１により上下方向（図４の矢印ホ方向）に駆動
するように構成されている。Further, a spline main shaft 30 is fixed to a rotation center portion of the suction rotary disk 8 having a suction surface for holding the substrate W in an immovable state.
0 is rotatably and vertically movably supported by a bearing member 24 fixed to the base, and is rotationally driven by a motor 27 fixed to the base via a pulley 28, a belt and a pulley 29, and the spline main shaft 30. The lower end is rotatably supported, and the ball screw mechanism 32 is driven by the drive of a motor fixed to the base, and the spline spindle 30
Is driven in the vertical direction (the direction of the arrow E in FIG. 4) by the member 31.

【００２５】以上説明の構成の動作説明を、図５の動作
説明図を参照して行なう。図５（ａ）において、モータ
の起動により吸着回転盤８が矢印ホ方向に上昇されて、
基板の搬入を行なう第１位置Ｐ１に上昇される。この後
に、ロボット装置のフォーク３５上に載置された一点鎖
線図示の基板Ｗが吸着回転盤８上に位置され負圧の供給
により吸着保持される。このとき、現像液吐出用のヘッ
ド１１は上方に待機している。The operation of the above configuration will be described with reference to the operation explanatory diagram of FIG. In FIG. 5A, the suction rotating disk 8 is raised in the direction of arrow E by the activation of the motor,
The substrate is raised to the first position P1 where the substrate is loaded. Thereafter, the substrate W shown by the one-dot chain line placed on the fork 35 of the robot device is positioned on the suction rotary plate 8 and is suction-held by supplying a negative pressure. At this time, the developer discharging head 11 is waiting above.

【００２６】その後に、図５（ｂ）に示すようにモータ
３２の逆方向の駆動により矢印ホ方向に降下されて、基
板上への現像液Ｋの塗布を行なう第２位置Ｐ２に降下さ
れる。これに続くかまたは前後して、エアシリンダ２２
の起動により４個の支持ピン２０が矢印ヘ方向の上方に
移動されて、先端部が吸着面と面一の状態にされる。以
上で現像液Ｋの均一塗布が可能な状態になり、ヘッド１
１が矢印方向に移動しつつ現像液を均一に塗布すること
でバドル現象による現像促進を図る。このとき、基板の
４角が支持ピン２０で下方に撓まないように支持される
ので全面にわたる塗布が可能となる。Thereafter, as shown in FIG. 5 (b), the motor 32 is driven in the reverse direction to drop in the direction of arrow E, and to the second position P2 where the developing solution K is applied onto the substrate. . Following or before or after this, the air cylinder 22
, The four support pins 20 are moved upward in the direction of the arrow, so that the tips are flush with the suction surface. In this manner, the developer K can be uniformly applied.
1 moves in the direction of the arrow to uniformly apply the developing solution, thereby promoting development by a paddle phenomenon. At this time, since the four corners of the substrate are supported by the support pins 20 so as not to bend downward, coating over the entire surface becomes possible.

【００２７】次に、図５（ｃ）に図示のようにヘッド１
１が回転中心に移動され、また、支持ピン２０が下方に
移動されることで高速回転に備える。同時にカバー９が
降下されて開口部の周囲を取り囲む状態にする。次に現
像液Ｋの吐出を行ないつつ、吸着回転盤８が矢印ニ方向
に高速回転されることで現像を行なうとともに、使用済
み現像液をカップで回収してドレイン２３に出す。この
とき、バドル現象が十分であれば、ヘッド１１が中心に
移動しなくとも良い。Next, as shown in FIG.
1 is moved to the center of rotation, and the support pin 20 is moved downward to prepare for high-speed rotation. At the same time, the cover 9 is lowered to surround the opening. Next, while the developer K is being discharged, the suction rotary plate 8 is rotated at a high speed in the direction of arrow D to perform development, and the used developer is collected by a cup and discharged to the drain 23. At this time, if the paddle phenomenon is sufficient, the head 11 need not move to the center.

【００２８】続いて、図５（ｄ）に図示のように水洗ヘ
ッド１６が回転中心に移動されて水洗のために大量の水
が放出されて、洗浄をおこない、洗浄済み水をアウター
カップで回収してドレインに出す。同時にノズル１８か
らも水を噴射して裏面の水洗を行なう。この後に、洗浄
が終了すると、さらに高速回転を行ない乾燥を行なう。
その後、図５（ｅ）に示すように停止して、乾燥ノズル
４１から乾燥空気を送り乾燥する。その後、カバーを待
機状態にしてから、再度図５（ａ）に示す位置に上昇し
て基板の交換を行なう。以降、同様の動作を繰り返す。Subsequently, as shown in FIG. 5D, the washing head 16 is moved to the center of rotation, and a large amount of water is discharged for washing, washing is performed, and the washed water is collected by the outer cup. And drain it out. At the same time, water is sprayed from the nozzle 18 to wash the back surface. After this, when the washing is completed, high-speed rotation is further performed to perform drying.
Thereafter, as shown in FIG. 5E, the operation is stopped, and drying air is sent from the drying nozzle 41 to be dried. Then, after the cover is in the standby state, the board is exchanged again by ascending to the position shown in FIG. Thereafter, the same operation is repeated.

【００２９】図６は、ドレイン２３に沿う断面で破断し
て示した回収手段の詳細図である。本図において、環状
部材３４の外周面とカップ６の内周面との間には、環状
に連続する環状溝部が形成される。この環状溝部に連通
するようにドレイン２３が設けられる。また、環状部材
３４には排水板３９がネジ４３により矢印方向に移動可
能に固定されており、カップ６との間の間隙ｇを調整で
きるようにして、流量を調整可能にしている。また、定
期清掃などのときにカップ６を上方に移動して取り外す
ときに、排水板３９のネジ４３を緩めて内側に移動する
ことでそのまま上方に移動できるようにして、作業を簡
単にできるように配慮されている。FIG. 6 is a detailed view of the collecting means, which is cut away in a cross section along the drain 23. In the figure, between the outer peripheral surface of the annular member 34 and the inner peripheral surface of the cup 6, an annular groove portion that is annularly continuous is formed. A drain 23 is provided so as to communicate with the annular groove. A drain plate 39 is fixed to the annular member 34 by a screw 43 so as to be movable in the direction of the arrow, and the gap g between the drain plate 39 and the cup 6 can be adjusted, so that the flow rate can be adjusted. Also, when the cup 6 is moved upward and removed during periodic cleaning or the like, the screw 43 of the drainage plate 39 is loosened and moved inward so that it can be moved upward as it is, thereby simplifying the work. Is considered.

【００３０】また、図７はノズル１８の中心断面図であ
る。本図において、ノズル１８は約６０度の傾斜角度範
囲において作業者が手で全ての方向に移動可能になるよ
うに設けられている。このためにノズル１８は図示のよ
うな球面体を一体形成しており、この球面体をナット部
材４６と、ネジ部材４７の間で保持するとともに、Ｏー
リング４５を図示のように介在させ組み立てることで気
密及び水密性を確保している。このように構成されるノ
ズル１８を図２に図示のように所定部位に配設すること
で水洗及び乾燥のための気体を噴射できるようにしてい
る。FIG. 7 is a center sectional view of the nozzle 18. In this drawing, the nozzle 18 is provided so that an operator can move in all directions by hand within a tilt angle range of about 60 degrees. For this purpose, the nozzle 18 is integrally formed with a spherical body as shown in the drawing, and this spherical body is held between the nut member 46 and the screw member 47, and the O-ring 45 is interposed as shown in the drawing to assemble. To ensure airtightness and watertightness. By arranging the nozzle 18 configured as described above at a predetermined position as shown in FIG. 2, a gas for washing and drying can be injected.

【００３１】尚、以上説明したように構成される装置に
よれば、比較的に厚さが薄く撓みやすい基板に対して有
効となるが、撓みの少ない厚手の基板への現像も行なえ
ることはいうまでもない。The apparatus constructed as described above is effective for a substrate having a relatively small thickness and easy to bend. However, it is possible to perform development on a thick substrate with a small deflection. Needless to say.

【００３２】[0032]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
矩形形状の矩形基板の回転中心部位を吸着保持するとき
に、４角の縁部における撓みの影響をなくすことによ
り、現像液の均一な塗布を可能にすることで、現像ムラ
の発生を防止し、かつ小型に構成することができる基板
現像装置の提供を目的としている。特に、比較的に厚さ
が薄く撓みやすい基板に対して有効となる基板現像装置
を提供できる。As described above, according to the present invention,
Eliminating the effect of bending at the edges of the squares when suction-holding the center of rotation of the rectangular substrate with a rectangular shape enables uniform application of the developer, thereby preventing development unevenness from occurring. It is an object of the present invention to provide a substrate developing apparatus that can be configured in a small size. In particular, it is possible to provide a substrate developing device that is effective for a substrate that is relatively thin and easily bent.

【００３３】また、基板の裏面への液体または気体を噴
射するノズルの角度を任意に調整可能にすることで、最
適な部位への噴射が容易に行なえる基板現像装置を提供
できる。Further, by making it possible to adjust the angle of the nozzle for ejecting the liquid or gas to the back surface of the substrate arbitrarily, it is possible to provide a substrate developing apparatus which can easily eject the liquid or gas to an optimal portion.

【００３４】そして、清掃が容易となり、かつまた排水
量の調整が可能となる基板現像装置を提供できる。Further, it is possible to provide a substrate developing apparatus which can be easily cleaned and can adjust the amount of drainage.

【００３５】[0035]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】基板現像装置１の外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of a substrate developing device 1. FIG.

【図２】基板現像装置の要部破断図である。FIG. 2 is a cutaway view of a main part of the substrate developing device.

【図３】図２のＸ−Ｘ線矢視図である。FIG. 3 is a view taken along line XX of FIG. 2;

【図４】基板現像装置の動作説明のための要部破断図で
ある。FIG. 4 is a fragmentary cutaway view for explaining the operation of the substrate developing device.

【図５】基板現像装置の動作説明図である。FIG. 5 is an operation explanatory view of the substrate developing device.

【図６】ドレイン部の拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged sectional view of a drain portion.

【図７】ノズルの拡大断面図である。FIG. 7 is an enlarged sectional view of a nozzle.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 基板現像装置 ３ 基部 ６ カップ（回収手段） ７ 防水カバー ８ 吸着回転盤 １１現像液吐出ヘッド １６水洗ノズル １８ノズル ２０支持ピン ２２エアシリンダ ３０スプライン主軸 ３４環状部材 ３５フォーク Ｗ 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate developing device 3 Base 6 Cup (recovery means) 7 Waterproof cover 8 Adsorption rotary plate 11 Developer discharge head 16 Rinsing nozzle 18 Nozzle 20 Support pin 22 Air cylinder 30 Spline main shaft 34 Annular member 35 Fork W Substrate

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 平板かつ矩形形状の基板の処理面を上に
して所定処理を施した後に、現像液を塗布し、現像後に
不要となる廃棄現像液を高速回転により回収手段に向け
て振り切ることで現像後の基板を得る基板現像装置であ
って、 基板の回転中心部位を吸着保持する吸着面を有するとと
もに、基板の搬入を行なう第１位置と現像液の塗布を行
なう第２位置との間で昇降され、かつ前記第２位置にお
いて前記高速回転を行なう吸着回転手段と、 前記吸着回転手段が前記第２位置に位置し、停止状態の
ときに、前記処理面上を移動しつつ現像液の均一塗布を
行なう現像液塗布手段と、 前記吸着面から延設される面と略同一面になる上昇位置
と下方の降下位置との間で昇降されるとともに、前記吸
着面から離間して複数分が配設される支持ピンからなる
支持手段とを備え、 前記支持ピンを前記上昇位置に上昇して、前記吸着面で
吸着保持できない基板部位を支持することで、前記処理
面の全面に渡る前記均一塗布を可能にしたことを特徴と
する基板現像装置。1. A flat and rectangular substrate having a processing surface facing up and subjected to a predetermined treatment, and then applying a developing solution, and disposing of a waste developing solution which becomes unnecessary after development toward a collecting means by high-speed rotation. A substrate developing apparatus for obtaining a substrate after development, wherein the substrate developing apparatus has an adsorption surface for adsorbing and holding a rotation center portion of the substrate, and is provided between a first position for carrying in the substrate and a second position for applying a developing solution. And a suction rotation unit that moves up and down and performs the high-speed rotation at the second position; and the suction rotation unit is located at the second position, and when the suction rotation unit is stopped, the suction rotation unit moves on the processing surface while transferring the developer. A developing solution applying means for performing uniform application; and a vertically extending and descending position which is substantially flush with a surface extending from the suction surface, and is separated from the suction surface for a plurality of minutes. From the support pins where The supporting pin is raised to the raised position to support a substrate portion that cannot be suction-held on the suction surface, thereby enabling the uniform coating over the entire processing surface. Characteristic substrate developing device. 【請求項２】 前記現像液塗布手段は、前記吸着回転手
段が前記高速回転状態にあるときに回転中心部位に移動
して現像液のさらなる塗布を行なう一方で、 水洗を行なう水洗ノズルを前記回転中心部位に移動し、
前記処理面の水洗を行なうととともに、基板裏面側の水
洗を行なう水洗手段をさらに備えることを特徴とする請
求項１に記載の基板現像装置。2. The developing solution applying means moves to a rotation center portion when the suction rotating means is in the high-speed rotation state to further apply the developing solution, and also rotates the washing nozzle for washing with the rotating means. Move to the central part,
2. The substrate developing apparatus according to claim 1, further comprising a rinsing means for rinsing the processing surface and rinsing the back surface of the substrate. 【請求項３】 前記回収手段は、ミスト状になった前記
廃棄現像液を負圧により回収または排水するために前記
高速回転方向に沿うように配設される複数の回収ダクト
と、前記高速回転時において周囲を覆うための移動式の
蓋体とを具備することを特徴とする請求項１、２のいず
れかに記載の基板現像装置。3. The collection means includes: a plurality of collection ducts disposed along the high-speed rotation direction for collecting or draining the mist-like waste developer under negative pressure; 3. The substrate developing device according to claim 1, further comprising a movable lid for covering the periphery at times. 【請求項４】 平板かつ矩形形状の基板の処理面を上に
して所定処理を施した後に、現像液を塗布し、現像後に
不要となる廃棄現像液を高速回転により回収手段に向け
て振り切ることで現像後の基板を得る基板現像装置であ
って、 基板の回転中心部位を吸着保持する吸着面を有するとと
もに、基板の搬入を行なう第１位置と現像液の塗布を行
なう第２位置との間で昇降され、かつ前記第２位置にお
いて前記高速回転を行なう吸着回転手段と、 前記吸着回転手段が前記第２位置に位置し、停止状態の
ときに、前記処理面上を移動しつつ現像液の均一塗布を
行なう現像液塗布手段と、 前記基板裏面側の水洗を行なう角度調整可能な水洗ノズ
ルとを具備することを特徴とする基板現像装置。4. A flat and rectangular substrate having a processing surface facing up and subjected to a predetermined treatment, then applying a developing solution, and disposing of a waste developing solution which becomes unnecessary after development toward a collecting means by high-speed rotation. A substrate developing apparatus for obtaining a substrate after development, wherein the substrate developing apparatus has an adsorption surface for adsorbing and holding a rotation center portion of the substrate, and is provided between a first position for carrying in the substrate and a second position for applying a developing solution. And a suction rotation unit that moves up and down and performs the high-speed rotation at the second position; and the suction rotation unit is located at the second position, and when the suction rotation unit is stopped, the suction rotation unit moves on the processing surface while transferring the developer. A substrate developing apparatus comprising: a developer application unit for performing uniform application; and a washing nozzle capable of adjusting an angle for washing the back surface of the substrate with water. 【請求項５】 平板かつ矩形形状の基板の処理面を上に
して所定処理を施した後に、現像液を塗布し、現像後に
不要となる廃棄現像液を高速回転により回収手段に向け
て振り切ることで現像後の基板を得る基板現像装置であ
って、 基板の回転中心部位を吸着保持する吸着面を有するとと
もに、基板の搬入を行なう第１位置と現像液の塗布を行
なう第２位置との間で昇降され、かつ前記第２位置にお
いて前記高速回転を行なう吸着回転手段と、 前記吸着回転手段が前記第２位置に位置し、停止状態の
ときに、前記処理面上を移動しつつ現像液の均一塗布を
行なう現像液塗布手段と、 前記水洗手段による水洗後の水または、前記現像液を回
収するドレンに配設される流量調整用の排水板とを具備
することを特徴とする基板現像装置。5. A flat and rectangular substrate having a processing surface facing up and subjected to a predetermined treatment, and then applying a developing solution, and disposing of a waste developing solution which becomes unnecessary after development toward a collecting means by high-speed rotation. A substrate developing apparatus for obtaining a substrate after development, wherein the substrate developing apparatus has an adsorption surface for adsorbing and holding a rotation center portion of the substrate, and is provided between a first position for carrying in the substrate and a second position for applying a developing solution. And a suction rotation unit that moves up and down and performs the high-speed rotation at the second position; and the suction rotation unit is located at the second position, and when the suction rotation unit is stopped, the suction rotation unit moves on the processing surface while transferring the developer. A substrate developing apparatus comprising: a developing solution applying unit for performing uniform application; and water drained for water after washing by the washing unit or a drain for collecting the developing solution. . 【請求項６】 前記所定処理は、基板の洗浄、洗浄後の
洗浄後加熱乾燥、密着増強剤の付与、一定温度化、レジ
スト液を含む所定塗布流体の塗布、所定塗布流体塗布後
の塗布後乾燥・冷却、所定パターンの露光とが含まれ、
前記現像後において現像後乾燥・冷却を行なうことを特
徴とする請求項１、４、５のいずれかに記載の基板現像
装置。6. The predetermined treatment includes washing the substrate, heating and drying after the cleaning, application of an adhesion enhancer, constant temperature, application of a predetermined application fluid including a resist solution, and application after application of the predetermined application fluid. Including drying / cooling, exposure of a predetermined pattern,
6. The substrate developing apparatus according to claim 1, wherein drying and cooling are performed after the development.