JPH1121522A - 熱伝導性接着テ−プ及びその製造方法 - Google Patents
熱伝導性接着テ−プ及びその製造方法Info
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- JPH1121522A JPH1121522A JP19311397A JP19311397A JPH1121522A JP H1121522 A JPH1121522 A JP H1121522A JP 19311397 A JP19311397 A JP 19311397A JP 19311397 A JP19311397 A JP 19311397A JP H1121522 A JPH1121522 A JP H1121522A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】安定な感圧性接着及び良熱伝導性を保証できる
熱伝導性接着テ−プを提供する。 【解決手段】支持基材１の片面または両面に、複数本の
筋状熱伝導部２と筋状接着部３とが交互に並設されてい
る。支持基材１は使用形態に応じ、熱伝導性、電気伝導
性、電気絶縁性にすることができる。
熱伝導性接着テ−プを提供する。 【解決手段】支持基材１の片面または両面に、複数本の
筋状熱伝導部２と筋状接着部３とが交互に並設されてい
る。支持基材１は使用形態に応じ、熱伝導性、電気伝導
性、電気絶縁性にすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品や集積電子
回路に温度センサ等を取付ける場合に使用する熱伝導性
接着テ−プ及びその製造方法に関するものである。
回路に温度センサ等を取付ける場合に使用する熱伝導性
接着テ−プ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】良熱伝導性の接着固定を必要とする場
合、例えば、ＦＥＴ等の電子部品に温度センサを粘着固
定する場合に使用される熱伝導性接着テ−プとして、金
属粒体を混合した接着剤を熱伝導性基材の両面に設けた
ものは、熱伝導性の確保と粘着性の確保のバランス取り
が難しく、熱伝導性を確保しようとすると粘着性の低下
が避けられず、粘着性を確保しようとすると熱伝導性の
低下が余儀なくされる。
合、例えば、ＦＥＴ等の電子部品に温度センサを粘着固
定する場合に使用される熱伝導性接着テ−プとして、金
属粒体を混合した接着剤を熱伝導性基材の両面に設けた
ものは、熱伝導性の確保と粘着性の確保のバランス取り
が難しく、熱伝導性を確保しようとすると粘着性の低下
が避けられず、粘着性を確保しようとすると熱伝導性の
低下が余儀なくされる。
【０００３】金属での熱伝導の場合、電子により熱が運
ばれ、電気伝導率の大きい金属ほど熱伝導率も大きいか
ら、導電材として金属を用いた電気伝導性接着テ−プは
熱伝導性接着テ−プとしても使用できる。従来、電気伝
導性接着テ−プとして、金属箔の片面に粘着剤層を設
け、エンボス成形により金属箔を部分的に粘着剤層表面
に露出させ、この露出金属箔部分を被導通部位に接触さ
せると共に粘着剤層において粘着固定するもの、また、
片面粘着テ−プ上に複数本の帯条導体を相互間に間隔を
隔てて並設すると共に導体間に粘着剤層を表出させ、こ
の並設導体を被導通部位に接触させると共に粘着剤層表
出部分において粘着固定するもの（例えば、特開昭６３
−９４７００号）等が公知である。
ばれ、電気伝導率の大きい金属ほど熱伝導率も大きいか
ら、導電材として金属を用いた電気伝導性接着テ−プは
熱伝導性接着テ−プとしても使用できる。従来、電気伝
導性接着テ−プとして、金属箔の片面に粘着剤層を設
け、エンボス成形により金属箔を部分的に粘着剤層表面
に露出させ、この露出金属箔部分を被導通部位に接触さ
せると共に粘着剤層において粘着固定するもの、また、
片面粘着テ−プ上に複数本の帯条導体を相互間に間隔を
隔てて並設すると共に導体間に粘着剤層を表出させ、こ
の並設導体を被導通部位に接触させると共に粘着剤層表
出部分において粘着固定するもの（例えば、特開昭６３
−９４７００号）等が公知である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記エ
ンボス式の電気伝導性接着テ−プにおいては、金属箔
（通常２００μｍ以下の厚み）の突部が中空構造であっ
て圧潰され易く、粘着剤の感圧接着性を効果的に発揮さ
せるために加圧力を高くすると、突部が圧潰されてしま
い、充分に強固な粘着固定が望めない。また、上記帯条
導体並設式の電気伝導性接着テ−プにおいては、導体厚
みが厚くなると（２００μｍ近い厚み）、導体表面と粘
着剤層表出面との段差が大となって安定な粘着固定を保
証し難く、他方、導体厚みを薄くすると、強固な粘着固
定が期待できても、導体断面積が小となるために伝導抵
抗の増加が避けられない。従って、上記何れの電気伝導
性接着テ−プとも、熱伝導性接着テ−プとして使用する
場合も、上記の不利が不可避である。
ンボス式の電気伝導性接着テ−プにおいては、金属箔
（通常２００μｍ以下の厚み）の突部が中空構造であっ
て圧潰され易く、粘着剤の感圧接着性を効果的に発揮さ
せるために加圧力を高くすると、突部が圧潰されてしま
い、充分に強固な粘着固定が望めない。また、上記帯条
導体並設式の電気伝導性接着テ−プにおいては、導体厚
みが厚くなると（２００μｍ近い厚み）、導体表面と粘
着剤層表出面との段差が大となって安定な粘着固定を保
証し難く、他方、導体厚みを薄くすると、強固な粘着固
定が期待できても、導体断面積が小となるために伝導抵
抗の増加が避けられない。従って、上記何れの電気伝導
性接着テ−プとも、熱伝導性接着テ−プとして使用する
場合も、上記の不利が不可避である。
【０００５】本発明の目的は安定な感圧性接着及び良熱
伝導性を保証できる熱伝導性接着テ−プを提供すること
にある。
伝導性を保証できる熱伝導性接着テ−プを提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本願の請求項１に係る熱
伝導性接着テ−プは、支持基材の片面または両面に、複
数本の筋状熱伝導部と筋状接着部とが交互に並設されて
いることを特徴とする構成であり、支持基材は使用形態
に応じ、熱伝導性、電気伝導性、電気絶縁性にすること
ができる。本願の請求項５に係る熱伝導性接着テ−プ
は、複数本の筋状熱伝導部と筋状接着部とが交互に並設
一体化されていることを特徴とする構成であり、その製
造方法は、複数枚の接着性シ−トと熱伝導性シ−トとを
積層一体化してなる円形ディスクを回転させて外周側か
ら連続的に一定厚みで切削することを特徴とする構成で
ある。
伝導性接着テ−プは、支持基材の片面または両面に、複
数本の筋状熱伝導部と筋状接着部とが交互に並設されて
いることを特徴とする構成であり、支持基材は使用形態
に応じ、熱伝導性、電気伝導性、電気絶縁性にすること
ができる。本願の請求項５に係る熱伝導性接着テ−プ
は、複数本の筋状熱伝導部と筋状接着部とが交互に並設
一体化されていることを特徴とする構成であり、その製
造方法は、複数枚の接着性シ−トと熱伝導性シ−トとを
積層一体化してなる円形ディスクを回転させて外周側か
ら連続的に一定厚みで切削することを特徴とする構成で
ある。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について説明する。図１は請求項１に係る発
明の実施例を示している。図１において、１は支持基材
である。２，…及び３，…は支持基材１の片面に交互に
並設した筋状熱伝導部及び筋状粘着部であり、筋状熱伝
導部２は熱伝導ペ−スト（熱伝導性粉末と樹脂の溶剤溶
液との混合物）の多本塗工により、筋状粘着部３は粘着
剤溶液の多本塗工により形成することができる。上記筋
状熱伝導部２の巾ａは通常０．５〜２ｍｍ、筋状粘着部
３の巾ｂは通常０．５〜５ｍｍ、並設ピッチｐは通常１
〜７ｍｍ、筋状熱伝導部または筋状接着部の厚みは１０
〜５００μｍ、支持基材の厚みが１０〜１０００μｍと
される。
実施の形態について説明する。図１は請求項１に係る発
明の実施例を示している。図１において、１は支持基材
である。２，…及び３，…は支持基材１の片面に交互に
並設した筋状熱伝導部及び筋状粘着部であり、筋状熱伝
導部２は熱伝導ペ−スト（熱伝導性粉末と樹脂の溶剤溶
液との混合物）の多本塗工により、筋状粘着部３は粘着
剤溶液の多本塗工により形成することができる。上記筋
状熱伝導部２の巾ａは通常０．５〜２ｍｍ、筋状粘着部
３の巾ｂは通常０．５〜５ｍｍ、並設ピッチｐは通常１
〜７ｍｍ、筋状熱伝導部または筋状接着部の厚みは１０
〜５００μｍ、支持基材の厚みが１０〜１０００μｍと
される。
【０００８】この多本塗工には、複数本のノズルを並設
した注射針型吐出装置を二台、ノズルの位置が交互にな
るように配設し、これらの吐出装置下に支持基材を走行
させ、この走行支持基材上に一方の吐出装置のノズルか
ら熱伝導ペ−ストを巾ａ、ピッチｐの多本平行筋状に吐
出させ、他方の吐出装置のノズルから粘着剤溶液を熱伝
導ペ−スト筋間に巾ｂで多本平行筋状に吐出させ、次い
で、乾燥させる方法、Ｔダイの出口ギャップ部に櫛状の
シムを組み込んだＴダイコ−タ−を二台、シムの仕切口
の位置が交互になるように配設し、これらのＴダイコ−
タ−のダイ出口の下に支持基材を走行させ、この走行支
持基材上に一方のＴダイコ−タ−のダイ出口から熱伝導
ペ−ストを巾ａ、ピッチｐの多本平行筋状に吐出させ、
他方のＴダイコ−タ−のダイ出口から粘着剤溶液を熱伝
導ペ−スト筋間に巾ｂで多本平行筋状に吐出させ、次い
で、乾燥させる方法等を使用できる。
した注射針型吐出装置を二台、ノズルの位置が交互にな
るように配設し、これらの吐出装置下に支持基材を走行
させ、この走行支持基材上に一方の吐出装置のノズルか
ら熱伝導ペ−ストを巾ａ、ピッチｐの多本平行筋状に吐
出させ、他方の吐出装置のノズルから粘着剤溶液を熱伝
導ペ−スト筋間に巾ｂで多本平行筋状に吐出させ、次い
で、乾燥させる方法、Ｔダイの出口ギャップ部に櫛状の
シムを組み込んだＴダイコ−タ−を二台、シムの仕切口
の位置が交互になるように配設し、これらのＴダイコ−
タ−のダイ出口の下に支持基材を走行させ、この走行支
持基材上に一方のＴダイコ−タ−のダイ出口から熱伝導
ペ−ストを巾ａ、ピッチｐの多本平行筋状に吐出させ、
他方のＴダイコ−タ−のダイ出口から粘着剤溶液を熱伝
導ペ−スト筋間に巾ｂで多本平行筋状に吐出させ、次い
で、乾燥させる方法等を使用できる。
【０００９】上記熱伝導性粉末には、導電性を兼備した
熱伝導性粉末としての金属（例えば、銀、鉄、アルミニ
ウム、銅、ニッケル、チタンまたはこれら金属の合金）
粉末、電気絶縁性を兼備した熱伝導性粉末しての金属酸
化物（例えば、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、ＭｇＯ、ＮｉＯ、Ｃ
ｕＯ、Ａｌ2Ｏ3、Ｆｅ2Ｏ3）粉末や金属窒化物（例え
ば、ＢＮ、Ｓｉ3Ｎ4）粉末や金属硼化物（例えば、Ｔｉ
Ｂ2）粉末等を使用できる。
熱伝導性粉末としての金属（例えば、銀、鉄、アルミニ
ウム、銅、ニッケル、チタンまたはこれら金属の合金）
粉末、電気絶縁性を兼備した熱伝導性粉末しての金属酸
化物（例えば、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、ＭｇＯ、ＮｉＯ、Ｃ
ｕＯ、Ａｌ2Ｏ3、Ｆｅ2Ｏ3）粉末や金属窒化物（例え
ば、ＢＮ、Ｓｉ3Ｎ4）粉末や金属硼化物（例えば、Ｔｉ
Ｂ2）粉末等を使用できる。
【００１０】図１のような支持基材を有する熱伝導性接
着テ−プの場合、接着テ−プとしての熱伝導性と共に電
気伝導性が必要とされる場合は、支持基材として金属
箔、金属化プラスチックフィルムや不織布（金属蒸着プ
ラスチックフィルム、金属メッキプラスチックフィルム
または不織布若しくは織物、例えば、無電解ニッケルメ
ッキポリエステルサテン織物、金属箔ラミネ−トプラス
チックフィルム等）、金属繊維織物、金属繊維を混紡ま
たは混織したプラスチック不織布または織布等の導電性
基材を使用し、筋状熱伝導部として金属粉末等の導電性
を有する熱導電性粉末を使用して接着テ−プを構成する
ことが好ましい。また、接着テ−プとして熱伝導性と共
に電気絶縁性が必要とされる場合は、支持基材として各
種プラスチックフィルム（例えば、ポリエステルフィル
ム等）、プラスチック不織布または織布等の電気絶縁性
基材を使用し、筋状熱導電部として金属酸化物、金属窒
化物、金属硼化物等の電気絶縁性を有する熱伝導性粉末
を使用して接着テ−プを構成することが好ましい。
着テ−プの場合、接着テ−プとしての熱伝導性と共に電
気伝導性が必要とされる場合は、支持基材として金属
箔、金属化プラスチックフィルムや不織布（金属蒸着プ
ラスチックフィルム、金属メッキプラスチックフィルム
または不織布若しくは織物、例えば、無電解ニッケルメ
ッキポリエステルサテン織物、金属箔ラミネ−トプラス
チックフィルム等）、金属繊維織物、金属繊維を混紡ま
たは混織したプラスチック不織布または織布等の導電性
基材を使用し、筋状熱伝導部として金属粉末等の導電性
を有する熱導電性粉末を使用して接着テ−プを構成する
ことが好ましい。また、接着テ−プとして熱伝導性と共
に電気絶縁性が必要とされる場合は、支持基材として各
種プラスチックフィルム（例えば、ポリエステルフィル
ム等）、プラスチック不織布または織布等の電気絶縁性
基材を使用し、筋状熱導電部として金属酸化物、金属窒
化物、金属硼化物等の電気絶縁性を有する熱伝導性粉末
を使用して接着テ−プを構成することが好ましい。
【００１１】図１の実施例では、製造上、支持基材１を
使用しているが、図２に示すように、筋状熱伝導部２と
筋状粘着部３とを強固に一体化して支持基材を省略する
こともできる。図２に示す、熱伝導性接着テ−プを製造
するには、図３に示す複数枚の粘着剤シ−ト３（厚みは
５０〜２０００μｍ）と熱伝導性シ−ト２とを積層一体
化してなる円形ディスクを旋盤に取り付けて回転させ、
平バイトで外周側から連続的に一定厚みで切削していく
ことができ、この間、粘着剤シ−トのバイトへの付着を
防止するために、ドライアイスや液体窒素で冷却しつつ
切削することが有効である。上記熱伝導性シ−トには、
アルミ箔、銅箔、鉄箔、黄銅箔、ニッケル箔（箔の厚み
は３０〜２００μｍ）等の使用も可能であるが、鉛箔、
はんだ箔（鉛−錫合金箔）、上記熱伝導ペ−ストのキャ
スティングシ−ト（熱伝導ペ−ストをシリコ−ン剥離剤
処理したポリエステルフィルム上で塗布乾燥して得るこ
とができる。厚みは５０〜２００μｍ）等の使用が切削
性に優れ、好ましい。
使用しているが、図２に示すように、筋状熱伝導部２と
筋状粘着部３とを強固に一体化して支持基材を省略する
こともできる。図２に示す、熱伝導性接着テ−プを製造
するには、図３に示す複数枚の粘着剤シ−ト３（厚みは
５０〜２０００μｍ）と熱伝導性シ−ト２とを積層一体
化してなる円形ディスクを旋盤に取り付けて回転させ、
平バイトで外周側から連続的に一定厚みで切削していく
ことができ、この間、粘着剤シ−トのバイトへの付着を
防止するために、ドライアイスや液体窒素で冷却しつつ
切削することが有効である。上記熱伝導性シ−トには、
アルミ箔、銅箔、鉄箔、黄銅箔、ニッケル箔（箔の厚み
は３０〜２００μｍ）等の使用も可能であるが、鉛箔、
はんだ箔（鉛−錫合金箔）、上記熱伝導ペ−ストのキャ
スティングシ−ト（熱伝導ペ−ストをシリコ−ン剥離剤
処理したポリエステルフィルム上で塗布乾燥して得るこ
とができる。厚みは５０〜２００μｍ）等の使用が切削
性に優れ、好ましい。
【００１２】本発明に係る熱伝導性接着テ−プは、電子
部品や集積電子回路、例えば、リチウムイオン２次電池
やＦＥＴに温度センサを粘着固定し、リチウムイオン２
次電池等の異常発熱時に温度センサを感温作動させてリ
チウムイオン２次電池等を電源より遮断して保護する場
合の温度センサの粘着固定に使用でき、この場合の熱伝
導性接着テ−プには、図２に示すもの、または図４に示
すように、支持基材１の両面に複数本の筋状熱伝導部２
と筋状接着部３とが交互に並設されたものを用いること
ができる。この場合の支持基材としては、厚み方向の熱
伝導性が良好なもの、例えば、金属シ−ト、金属繊維織
布、金属繊維を混紡または混織したプラスチック不織布
または織布等を使用することが望ましい。筋状熱伝導部
の熱伝導ペ−ストの熱伝導性粉末に金属酸化物粉末を使
用すれば、厚み方向の絶縁性の補完に有利であり、更
に、厚み方向の電気絶縁を確実にするためには、支持基
材にアルマイト処理したアルミニウムシ−トのように熱
伝導性及び熱絶縁性が良好なものを用いることができ
る。
部品や集積電子回路、例えば、リチウムイオン２次電池
やＦＥＴに温度センサを粘着固定し、リチウムイオン２
次電池等の異常発熱時に温度センサを感温作動させてリ
チウムイオン２次電池等を電源より遮断して保護する場
合の温度センサの粘着固定に使用でき、この場合の熱伝
導性接着テ−プには、図２に示すもの、または図４に示
すように、支持基材１の両面に複数本の筋状熱伝導部２
と筋状接着部３とが交互に並設されたものを用いること
ができる。この場合の支持基材としては、厚み方向の熱
伝導性が良好なもの、例えば、金属シ−ト、金属繊維織
布、金属繊維を混紡または混織したプラスチック不織布
または織布等を使用することが望ましい。筋状熱伝導部
の熱伝導ペ−ストの熱伝導性粉末に金属酸化物粉末を使
用すれば、厚み方向の絶縁性の補完に有利であり、更
に、厚み方向の電気絶縁を確実にするためには、支持基
材にアルマイト処理したアルミニウムシ−トのように熱
伝導性及び熱絶縁性が良好なものを用いることができ
る。
【００１３】また、本発明に係る熱伝導性接着テ−プ
は、回路に温度センサをリ−ド導体を介して直列に接続
し、回路の異常発生熱をリ−ド導体より温度センサに伝
達して温度センサのスイッチオフで通電を遮断する場合
のリ−ド導体としても使用でき、この場合の熱伝導性接
着テ−プには、図１または図２或いは図４に示すものを
用いることができ、図２或いは図４に示すものを用いる
場合、回路条件に応じ、支持基材を電気伝導性もしくは
熱伝導性にし、または、図１に示すものを用いる場合、
リ−ド導体の絶縁被覆のために支持基材を電気絶縁性に
することもできる。この電気伝導性もしくは熱伝導性支
持基材としては、金属箔、金属化プラスチックフィルム
や不織布（金属蒸着プラスチックフィルム、金属メッキ
プラスチックフィルムまたは不織布若しくは織物、例え
ば、無電解ニッケルめっきポリエステルサテン織物、金
属箔ラミネ−トプラスチックフィルム等）、金属繊維織
布、金属繊維を混紡または混織したプラスチック不織布
または織布等を使用でき、絶縁性支持基材としては、プ
ラスチックフィルム（例えば、ポリエステルフィル
ム）、プラスチック不織布または織布を使用できる。
は、回路に温度センサをリ−ド導体を介して直列に接続
し、回路の異常発生熱をリ−ド導体より温度センサに伝
達して温度センサのスイッチオフで通電を遮断する場合
のリ−ド導体としても使用でき、この場合の熱伝導性接
着テ−プには、図１または図２或いは図４に示すものを
用いることができ、図２或いは図４に示すものを用いる
場合、回路条件に応じ、支持基材を電気伝導性もしくは
熱伝導性にし、または、図１に示すものを用いる場合、
リ−ド導体の絶縁被覆のために支持基材を電気絶縁性に
することもできる。この電気伝導性もしくは熱伝導性支
持基材としては、金属箔、金属化プラスチックフィルム
や不織布（金属蒸着プラスチックフィルム、金属メッキ
プラスチックフィルムまたは不織布若しくは織物、例え
ば、無電解ニッケルめっきポリエステルサテン織物、金
属箔ラミネ−トプラスチックフィルム等）、金属繊維織
布、金属繊維を混紡または混織したプラスチック不織布
または織布等を使用でき、絶縁性支持基材としては、プ
ラスチックフィルム（例えば、ポリエステルフィル
ム）、プラスチック不織布または織布を使用できる。
【００１４】なお、本発明に係る熱伝導性接着テ−プ
は、広巾のシ−トも包含し、このシ−トの切断によって
テ−プとすることもできる。更に、上記粘着剤に代え加
熱硬化型、加熱融着型の接着剤を使用することもでき
る。
は、広巾のシ−トも包含し、このシ−トの切断によって
テ−プとすることもできる。更に、上記粘着剤に代え加
熱硬化型、加熱融着型の接着剤を使用することもでき
る。
【００１５】
〔実施例１〕 厚さ３８μｍのポリエステルフィルムの片面に第１のＴ
ダイコ−タ−で、アクリル系粘着剤を巾４ｍｍ、ピッチ
５ｍｍで塗布し、巾１ｍｍの筋状未塗布部分に銀ペ−ス
ト（神東塗料株式会社製、商品名シントロン導電性イン
クＫ−３０８０）を第２のＴダイコ−タ−で塗布し、更
に乾燥して筋状熱伝導部及び筋状接着部の厚みが５０μ
ｍの熱伝導性接着テ−プを得た。 〔実施例２〕厚さ２５μｍのポリエステルフィルムに厚
み１８μｍの銅箔をラミネ−トした複合シ−トを支持基
材として使用し、銅箔上に筋状熱伝導部及び筋状接着部
を形成した以外、実施例１に同じとした。 〔比較例〕アクリル系粘着剤に銀粉末を混合した熱伝導
性粘着剤を厚さ３８μｍのポリエステルフィルムの片面
に厚み５０μｍで塗布して熱伝導性接着テ−プを得た。
なお、銀粉末の配合量は、熱伝導性接着テ−プの厚み方
向の熱伝導率を実施例１と同等とするように調整した。 〔実施例３〕厚さ１００μｍのはんだ箔に厚さ５００μ
ｍのアクリル系粘着剤フィルムを張り合わせ、外径１０
０ｍｍ、内径３０ｍｍのド−ナツ型に切り抜き、これを
２５枚積層し、この積層体の中心孔にφ３０ｍｍの心棒
を通し、ナットで締め付けた。この締め付け積層体を旋
盤に取付け、ドライアイスメタノ−ル冷媒で冷却しなが
ら、平バイトで厚み１００μｍの連続帯に削り出して熱
伝導性接着テ−プを得た（筋状熱伝導部の巾は１００μ
ｍ、筋状粘着部の巾は５００μｍ）。
ダイコ−タ−で、アクリル系粘着剤を巾４ｍｍ、ピッチ
５ｍｍで塗布し、巾１ｍｍの筋状未塗布部分に銀ペ−ス
ト（神東塗料株式会社製、商品名シントロン導電性イン
クＫ−３０８０）を第２のＴダイコ−タ−で塗布し、更
に乾燥して筋状熱伝導部及び筋状接着部の厚みが５０μ
ｍの熱伝導性接着テ−プを得た。 〔実施例２〕厚さ２５μｍのポリエステルフィルムに厚
み１８μｍの銅箔をラミネ−トした複合シ−トを支持基
材として使用し、銅箔上に筋状熱伝導部及び筋状接着部
を形成した以外、実施例１に同じとした。 〔比較例〕アクリル系粘着剤に銀粉末を混合した熱伝導
性粘着剤を厚さ３８μｍのポリエステルフィルムの片面
に厚み５０μｍで塗布して熱伝導性接着テ−プを得た。
なお、銀粉末の配合量は、熱伝導性接着テ−プの厚み方
向の熱伝導率を実施例１と同等とするように調整した。 〔実施例３〕厚さ１００μｍのはんだ箔に厚さ５００μ
ｍのアクリル系粘着剤フィルムを張り合わせ、外径１０
０ｍｍ、内径３０ｍｍのド−ナツ型に切り抜き、これを
２５枚積層し、この積層体の中心孔にφ３０ｍｍの心棒
を通し、ナットで締め付けた。この締め付け積層体を旋
盤に取付け、ドライアイスメタノ−ル冷媒で冷却しなが
ら、平バイトで厚み１００μｍの連続帯に削り出して熱
伝導性接着テ−プを得た（筋状熱伝導部の巾は１００μ
ｍ、筋状粘着部の巾は５００μｍ）。
【００１６】これらの実施例品及び比較例品のそれぞれ
につき（試料数はそれぞれ１０箇）、アクリル樹脂板に
貼付け、貼付け直後の初期剥離力と５０℃，９０ＲＨの
恒温恒湿槽に９６時間放置後の加湿剥離力とを測定した
ところ、表１の通りであった。 表１ 初期剥離力（ｇ／２０ｍｍ） 高温高湿剥離力（ｇ／２０ｍｍ） 実施例１ ８２０ ７８０ 実施例２ １２３０ １１６０ 比較例 ３２０ ２４０ 実施例３ １４６０ １３８０
につき（試料数はそれぞれ１０箇）、アクリル樹脂板に
貼付け、貼付け直後の初期剥離力と５０℃，９０ＲＨの
恒温恒湿槽に９６時間放置後の加湿剥離力とを測定した
ところ、表１の通りであった。 表１ 初期剥離力（ｇ／２０ｍｍ） 高温高湿剥離力（ｇ／２０ｍｍ） 実施例１ ８２０ ７８０ 実施例２ １２３０ １１６０ 比較例 ３２０ ２４０ 実施例３ １４６０ １３８０
【００１７】この測定結果から明らかなように、実施例
品中、最も初期剥離力が小である実施例１でも、その剥
離力は比較例の２．５倍である。また、比較例の高温高
湿放置後の剥離力が初期剥離力のたかだか８０％程度に
過ぎないのに対し、実施例品の高温高湿放置後の剥離力
は初期剥離力の９０％以上を保持している。而して、本
発明の熱伝導性接着テ−プにおいては、強固でかつ安定
な接着性を有することが確認できる。
品中、最も初期剥離力が小である実施例１でも、その剥
離力は比較例の２．５倍である。また、比較例の高温高
湿放置後の剥離力が初期剥離力のたかだか８０％程度に
過ぎないのに対し、実施例品の高温高湿放置後の剥離力
は初期剥離力の９０％以上を保持している。而して、本
発明の熱伝導性接着テ−プにおいては、強固でかつ安定
な接着性を有することが確認できる。
【００１８】
【発明の効果】本発明に係る熱伝導性接着テ−プは上述
した通りの構成であり、筋状熱伝導部と筋状接着部を交
互に有するから、相互の干渉を排してそれぞれの機能を
良好に発揮させ得、優れた熱伝導性と強固な接着固定性
を保証できる熱伝導性接着テ−プを提供できる。
した通りの構成であり、筋状熱伝導部と筋状接着部を交
互に有するから、相互の干渉を排してそれぞれの機能を
良好に発揮させ得、優れた熱伝導性と強固な接着固定性
を保証できる熱伝導性接着テ−プを提供できる。
【図１】請求項１に係る熱伝導性接着テ−プの一例を示
す図面である。
す図面である。
【図２】請求項５に係る熱伝導性接着テ−プを示す図面
である。
である。
【図３】請求項６に係る熱伝導性接着テ−プの製造方法
において使用する円形ディスクを示す図面である。
において使用する円形ディスクを示す図面である。
【図４】請求項１に係る熱伝導性接着テ−プの別例を示
す図面である。
す図面である。
１ 支持基材 ２ 筋状熱伝導部 ３ 筋状接着部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柴田 和成 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】支持基材の片面または両面に、複数本の筋
状熱伝導部と筋状接着部とが交互に並設されていること
を特徴とする熱伝導性接着テ−プ。 - 【請求項２】支持基材が熱伝導性基材である請求項１記
載の熱伝導性接着テ−プ。 - 【請求項３】支持基材が導電性基材である請求項１また
は２記載の熱伝導性接着テ−プ。 - 【請求項４】支持基材が電気絶縁性基材である請求項１
または２記載の熱伝導性接着テ−プ。 - 【請求項５】複数本の筋状熱伝導部と筋状接着部とが交
互に並設一体化されていることを特徴とする熱伝導性接
着テ−プ。 - 【請求項６】複数枚の接着性シ−トと熱伝導性シ−トと
を積層一体化してなる円形ディスクを回転させて外周側
から連続的に一定厚みで切削することを特徴とする熱伝
導性接着テ−プの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19311397A JP3846756B2 (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | 熱伝導性接着テ−プの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19311397A JP3846756B2 (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | 熱伝導性接着テ−プの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1121522A true JPH1121522A (ja) | 1999-01-26 |
| JP3846756B2 JP3846756B2 (ja) | 2006-11-15 |
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ID=16302478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19311397A Expired - Fee Related JP3846756B2 (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | 熱伝導性接着テ−プの製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3846756B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002351346A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-06 | Pioneer Electronic Corp | フラットパネル型表示装置 |
| JP2013053295A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-03-21 | Sekisui Chem Co Ltd | 両面粘着シート |
| WO2014136606A1 (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-12 | 住友電気工業株式会社 | 接着シート及び接着シートの製造方法 |
| JP2015015322A (ja) * | 2013-07-03 | 2015-01-22 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 接着シート、電気部品及びその製造方法 |
| JP2015127372A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | 住友電気工業株式会社 | 接着シート及び接着シートの製造方法 |
| JPWO2016111208A1 (ja) * | 2015-01-08 | 2017-06-08 | 株式会社寺岡製作所 | 粘着テープ |
| CN116285736A (zh) * | 2022-09-09 | 2023-06-23 | 惠科股份有限公司 | 导热固定件以及显示装置 |
-
1997
- 1997-07-03 JP JP19311397A patent/JP3846756B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
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|---|---|---|---|---|
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| JP4650822B2 (ja) * | 2001-05-24 | 2011-03-16 | パナソニック株式会社 | フラットパネル型表示装置 |
| JP2013053295A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-03-21 | Sekisui Chem Co Ltd | 両面粘着シート |
| WO2014136606A1 (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-12 | 住友電気工業株式会社 | 接着シート及び接着シートの製造方法 |
| CN105008475A (zh) * | 2013-03-05 | 2015-10-28 | 住友电气工业株式会社 | 粘接片及粘接片的制造方法 |
| JP2015015322A (ja) * | 2013-07-03 | 2015-01-22 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 接着シート、電気部品及びその製造方法 |
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| CN116285736A (zh) * | 2022-09-09 | 2023-06-23 | 惠科股份有限公司 | 导热固定件以及显示装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3846756B2 (ja) | 2006-11-15 |
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