JP2003168760A - 導電接続部を有するインターポーザ - Google Patents
導電接続部を有するインターポーザInfo
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Abstract
な接着が得られる導電接続部を有するインターポーザで
あって、例えばICチップが実装された基板と他の電気
回路の導電接続部同士を強固に導通接合して、導電接続
部に外力が集中しても電気的接続が途切れない導電接続
部を有するインターポーザの提供。 【解決手段】 基材上に形成されたICチップを実装し
た導電接続部を有するインターポーザであって、前記導
電接続部が導電部と非導電部が混在している櫛型、格子
型などの形状を有するインターポーザを用いることによ
り課題を解決できる。
Description
るインターポーザに関するものであり、さらに詳しくは
非接触ICタグなどの薄形の情報送受信型記録メディア
などのRF−ID(RadioFrequency I
Dentification)メデイア、ペーパーコン
ピュータ、使い捨て電気製品などに適用される導電接続
部を有するインターポーザに関するものである。
ン状に形成した接着剤部を介して対接させて接続する方
法を提案した(特願2001−260009号明細
書)。次に、図6〜8によりアンテナ回路体がICチッ
プ実装インターポーザとアンテナ所持体とに構成が区分
けされていて、このICチップ実装インターポーザとア
ンテナ所持体とが予め形成され、これらを用いてアンテ
ナ回路体(電気回路)を形成する場合の導電接続部同士
の接続方法について説明する。
ザの形成過程を示していて、まず後述するアンテナ所持
体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材1を
用意し(イ)、この基材1にICチップ実装用導電部2
と導電接続部3とが連続している一対の導電パターン4
を設ける(ロ)。この後、前記ICチップ実装用導電部
2に跨るようにしてICチップ5を実装してICチップ
実装インターポーザAを形成し、フェノール樹脂、ポリ
エステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペース
トなどからなる封止剤20を用いてICチップ5を封止
し(ハ)、少なくともICチップ5が実装されている導
電接続部3(接合予定部位)の上に接着剤をパターン状
に塗布して接着剤部6を形成する(ニ)。
を示していて、所定の大きさとした基材7を用意し
(イ)、この基材7にアンテナ導電部8とこのアンテナ
導電部8の端部に位置して端子部分である導電接続部9
(接合予定部位)とからなる導電パターン10を設け
(ロ)、これによってアンテナ所持体Bが形成される。
前記導電接続部9は上記ICチップ実装インターポーザ
Aの導電接続部3と対応するように設けられている。1
1は絶縁部である。
とアンテナ所持体Bとをそれぞれの導電接続部3、9が
パターン状に形成された接着剤部6を介して相対するよ
うに重ね合わせて、導電接続部3、9をパターン状に形
成された接着剤部6を介して接着するとともに電気的導
通を図り、ICチップ実装インターポーザAとアンテナ
所持体Bとを接合することで、図8に示すRF−IDメ
デイアCが得られるというものである。
ると、塗布する接着剤のパターンを工夫したり、塗布す
る接着剤の塗工量を精度よくコントロールする必要があ
り、適性な接着剤のパターンや接着剤の適性塗工量を採
用しないと、導電接続部同士の接着はよいが、導電接続
部同士の導通が不十分であったり、逆に、導電接続部同
士の導通はよいが、導電接続部同士の接着が不十分であ
ったりする問題があり、また、封止剤20と基材1との
接触面積が小さいため封止剤20と基材1との接着力が
小さくICチップ5の封止が充分でないという問題があ
った。本発明の目的は、従来の問題を解決し、塗布する
接着剤のパターンを工夫したり、塗布する接着剤の塗工
量を精度よくコントロールしなくても、導電接続部同士
の良好な接着および導通が得られ、また、封止剤による
ICチップの強力な封止ができるインターポーザを提供
することである。
決すべく鋭意研究を重ねた結果、前記導電接続部とし
て、特定の形状を有する導電接続部を用いることによ
り、導電接続部同士の良好な接着および導通が得られる
ことを見出し、また、基材のICチップの封止面に多数
の凸部を形成することにより封止剤によるICチップの
強力な封止ができることを見出し、本発明を完成するに
至った。
続部を有するインターポーザは、基材上に形成されたI
Cチップを実装した導電接続部を有するインターポーザ
であって、前記導電接続部が導電部と非導電部が混在し
ている形状を有することを特徴とする。
部を有するインターポーザは、基材上に形成されたIC
チップを実装した導電接続部を有するインターポーザで
あって、基材のICチップの封止面に多数の凸部が形成
されていることを特徴とする。
を有するインターポーザは、基材上に形成されたICチ
ップを実装した導電接続部を有するインターポーザであ
って、前記導電接続部が導電部と非導電部が混在してい
る形状を有するとともに、基材のICチップの封止面に
多数の凸部が形成されていることを特徴とする。
在しているような、例えば櫛型や格子型などの凹凸形状
を有する導電接続部を用いる。例えばICチップが実装
された基板と他の電気回路の導電接続部をそれぞれ櫛型
や格子型などの凹凸形状を有する導電接続部とし、両方
の導電接続部が接着剤を介して相対するように重ね合わ
せて、押圧・加熱するなどすると、凸部に介在していた
接着剤は流れて凹部に移行する。その結果、凸部同士は
接着剤を介さずに直接接触して良好な電気的導通が得ら
れるとともに、凹部には移行してきた接着剤を含めて多
量の接着剤が介在するようになるので良好な接着が得ら
れる。
の凸部を形成しておき、その上に封止剤を適用してIT
チップを封止すれば、多数の凸部が存在するため封止剤
と基材との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤に
よるICチップの強力な封止ができる。
の一形態を説明する。図1〜3によりアンテナ回路体
(電気回路)がICチップ実装インターポーザとアンテ
ナ所持体とに構成が区分けされていて、このICチップ
実装インターポーザとアンテナ所持体とが予め形成さ
れ、これらを用いてアンテナ回路体(電気回路)を形成
する場合の導電接続部同士の接続方法について説明す
る。
ザの形成過程を示していて、まず後述するアンテナ所持
体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材1を
用意し(イ)、この基材1にICチップ実装用導電部2
と櫛型の形状を有する導電接続部3Aとが連続している
一対の導電パターン4を設ける(ロ)。この後、前記I
Cチップ実装用導電部2に跨るようにしてICチップ5
を実装してICチップ実装インターポーザAを形成し、
フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂など
の熱硬化型絶縁ペーストなどからなる封止剤20を用い
てICチップ5を封止し(ハ)、そして少なくともIC
チップ5が実装されている導電接続部3(接合予定部
位)の上に接着剤を塗布して接着剤部6Aを形成する
(ニ)。導電接続部3Aは、複数の導電部12と、導電
部12の間に複数の非導電部13が混在している。導電
部12は基材上に導電性ペーストを用いて印刷法により
形成されたり、金属箔をエッチングするなどして形成さ
れ凸部となっている。一方、非導電部13は導電部12
が形成されていない箇所であり、凹部となっている。
を示していて、所定の大きさとした基材7を用意し
(イ)、この基材7にアンテナ導電部8とこのアンテナ
導電部8の端部に位置して端子部分である、導電接続部
3Aと類似の櫛型の形状を有する導電接続部9A(接合
予定部位)とからなる導電パターン10を設け(ロ)、
これによってアンテナ所持体Bが形成される。前記導電
接続部9Aは上記ICチップ実装インターポーザAの導
電接続部3Aと櫛形が直交して対応するように設けられ
ている。11は絶縁部である。
とアンテナ所持体Bとをそれぞれの導電接続部3A、9
Aが接着剤部6Aを介して相対するように重ね合わせ
て、導電接続部3A、9Aを接着するとともに電気的導
通を図り、ICチップ実装インターポーザAとアンテナ
所持体Bとを接合することで、図3に示すRF−IDメ
デイアCが得られる。すなわち、ICチップ実装インタ
ーポーザAとアンテナ所持体Bとの導電接続部3A、9
Aが接着剤部6Aを介して相対するように重ね合わせ
て、押圧・加熱するなどすると、導電部12(凸部)に
介在していた接着剤は流れて非導電部13(凹部)に移
行する。その結果、導電部12(凸部)同士は接着剤を
介さずに多数の接点が直接接触して良好な電気的導通が
得られるとともに、多数の非導電部13(凹部)には移
行してきた接着剤を含めて多量の接着剤が介在するよう
になるので良好な接着が得られる。
A、9Aのいずれも櫛型の形状を有する導電接続部の例
を示したが、格子型、網型などでもよく、両者は同じ形
状を有する導電接続部でもよいが、異なる形状の導電接
続部であってもよく、本発明のインターポーザAの導電
接続部3Aが導電部と非導電部が混在している形状を有
する導電接続部であれば、他方は本発明の形状を有する
導電接続部でなく従来の形状の導電接続部であっても差
し支えない。
所持体の導電接続部の相対する導電接続部を導電接続す
る方法は特に限定されず、例えば導電接続部同志を位置
合わせしておいてから、熱圧着、プレスによる圧着など
の公知の方法で行うことができ、また光、電磁波、電子
線などを用いる方法やこれらの組み合わせた方法、超音
波溶接具で挟みつけて超音波により導電接続する方法な
どいずれでもよい。
プ実装インターポーザAの導電接続部3Aに形成した例
を示したが、接着部層6Aはアンテナ所持体B側の対応
する箇所(接合予定部位)に形成してもよく、あるいは
ICチップ実装インターポーザA側とアンテナ所持体B
側の両方に形成してもよい。
ターポーザA側の全面に形成してもよく、またアンテナ
所持体B側の全面に形成してもよい。また、接着剤部6
Aは、線、点、格子状、櫛状などのパターン状に形成さ
れていてもよい。
線間距離0.6mmの導電部12の線幅を0.05mm
〜0.30mmまで変化させたものを、銅箔(エッチン
グ前)とを接着剤(ケミタイトTNP0300、東芝ケ
ミカル社製、厚さ20μm)で貼り合わせ(0.4MP
a、150℃、10分)、線パターンと銅箔にテスター
を当てて直流電気抵抗を測定した。線幅(mm)と直流
電気抵抗(Ω)との関係を表1に示す。
以上あれば直流電気抵抗(Ω)が低く、実用性があるこ
とが判る。
定し、長さ20mm×線幅10mmに敷き詰めた導電部
12の線幅を線間距離(非導電部13の幅)を0.00
5mm〜0.60mmまで変化させたものを、銅箔(エ
ッチング前)と接着剤(ケミタイトTNP0300、東
芝ケミカル社製、厚さ20μm)で貼り合わせ(0.4
MPa、200℃、10秒)、Tピールにより接着強度
を測定した(ピール条件 幅10mm、速度300mm
/分)。線間距離(mm)と接着強度g/cmとの関係
を表2に示す。
ば接着強度が大きく、実用性があることが判る。
の導電接続部を模式的に示す説明図である。図4(イ)
は、格子型の形状を有する導電接続部を示す。導電接続
部14は、複数の導電部15と、導電部15の間に複数
の非導電部16が混在している形状を有する。図4
(ロ)は、他の格子型の形状を有する導電接続部を示
す。導電接続部17は、複数の導電部15と、導電部1
5の間に複数の非導電部16が混在している形状を有す
る。
の封止面に形成された多数の凸部を説明する説明図であ
る。図5(イ)の例では、基材に導電インクを用いてI
Cチップ実装用導電部2と導電接続部3とが連続してい
る一対の導電パターンを設けるとともに、導電インクを
用いて基材のICチップ5の封止面に多数の凸部30が
設けてあり、前記ICチップ実装用導電部2に跨るよう
にしてICチップ5を実装し、フェノール樹脂、ポリエ
ステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペースト
などからなる封止剤20を用いてICチップ5を封止し
てICチップ実装インターポーザAが形成されている。
基材のICチップ5の封止面に多数の凸部30が存在す
るため封止剤20と基材との接触面積が大きくなり、そ
の結果、封止剤20によるICチップ5の強力な封止が
達成できる。
用いて互いに導通している多数の凸部31から形成され
るICチップ実装用導電部2と導電接続部3とが連続し
ている一対の導電パターンを設けるとともに、導電イン
クを用いて基材のICチップ5の封止面に多数の凸部3
0が設けてあり、前記ICチップ実装用導電部2に跨る
ようにしてICチップ5を実装し、フェノール樹脂、ポ
リエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペー
ストなどからなる封止剤20を用いてICチップ5を封
止してICチップ実装インターポーザAが形成されてい
る。基材のICチップ5の封止面に多数の凸部30が存
在するため封止剤20と基材および凸部30との接触面
積が大きくなり、その結果、封止剤20によるICチッ
プ5の強力な封止が達成できるとともに、封止剤20と
基材および凸部31との接触面積が大きくなり前記IC
チップ実装用導電部2が強力に接着され、かつ導通が確
実になり剥がれたりせず、信頼性が向上する。
用いて互いに導通している多数の凸部31から形成され
るICチップ実装用導電部2と導電接続部3とが連続し
ている一対の導電パターンを設けるとともに、導電イン
クを用いて基材のICチップ5の封止面の一部に多数の
凸部30が設けてあり、前記ICチップ実装用導電部2
に跨るようにしてICチップ5を実装し、フェノール樹
脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶
縁ペーストなどからなる封止剤20を用いてICチップ
5を封止してICチップ実装インターポーザAが形成さ
れている。基材のICチップ5の封止面の一部に多数の
凸部30が存在するため封止剤20と基材および凸部3
0との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤20に
よるICチップ5の強力な封止が達成できるとともに、
封止剤20と基材および凸部31との接触面積が大きく
なり前記ICチップ実装用導電部2が強力に接着され、
かつ導通が確実になり剥がれたりせず、信頼性が向上す
る。
を示したが、形状は細線に限定されず、丸、四角、放射
状、同心円などの形状であってもよい。
(線の幅0.05〜0.5mm)を設けたもの同士を封
止剤(CRP−X4322、住友ベークライト社製、厚
み200μm)を用いて貼り合わせ(0.4MPa、2
00℃、10秒)、Tピールにより接着強度を測定した
(ピール条件 幅1cm、速度300mm/分)。線間
距離(mm)と接着強度g/cmとの関係を表3に示
す。
しいことが判る。
材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル
繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からな
る織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わ
せたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成
形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル
系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系
樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、
ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹
脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン
系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニ
トリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエー
テルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、ある
いはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照
射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理および
オゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知の
ものから選択して用いることができる。
所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよ
いし、異なる基材でもよい。またICチップ実装インタ
ーポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は1個
ずつでなくともよく、それぞれ複数個(しかも同種でも
異種でもよい)でも構わない。
電パターン4の形成、アンテナ所持体での導電パターン
10の形成、凸部30、31の形成は、それぞれ公知の
方法で行うことができる。例えば、導電ペーストをスク
リーン印刷やインクジェット方式印刷により印刷して乾
燥固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付
け、エッチング、デイスペンス、金属箔貼り付け、金属
の直接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などが
挙げられるがこの限りでない。
ン10は必ずしも片面に限られることはなく、裏面に
も、さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証され
るならば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に
複合させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャ
ンパー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形
成したアンテナを保護するためにコーティングしてもよ
い。
プロセスでのICチップの実装は、ワイヤーボンデイン
グ(WB)を始めとして、異方性導電フィルム(AC
F)、導電ペースト(ACP)、絶縁樹脂(NCP)、
絶縁フィルム(NCF)、クリーム半田ボールを用いた
ものなど、公知の方法で接続できる。必要であれば、公
知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接
続部の保護・補強を行ってもよい。
のではなく、具体的には、例えば、ホットメルト接着
剤、粘着剤、熱可塑性樹脂接着剤あるいは熱硬化性樹脂
接着剤あるいは紫外線、電子線などにより硬化する接着
剤、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤など、あるい
はこれらの組み合わせからなる接着剤などを挙げること
ができる。またこれらの接着剤に、粉体状の金、ニッケ
ル、銀、アルミニウムといった導電性物質を配合して導
電性を付与した導電性接着剤も使用できる。粘着剤とし
ては天然ゴムや合成ゴムに粘着付与剤(ロジンおよびロ
ジン誘導体、ポリテルベン樹脂、テルペンフェノール樹
脂、石油樹脂)、軟化剤(液状ポリブテン、鉱油、液状
ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル)、老
化防止剤などの公知の添加剤を混合したゴム系、ガラス
転移温度の異なる複数のアクリル酸エステルと他種官能
性単量体とを共重合したアクリル系、シリコーンゴムと
樹脂からなるシリコーン系、ポリエーテルやポリウレタ
ン系粘着剤などは好ましく使用できる。これらの接着剤
や粘着剤は、溶液に溶かした溶液型のほか、水系エマル
ジョン型、加熱溶融塗布後冷却で固化するホットメルト
型、液状オリゴマーや単量体などを塗布後、加熱や紫外
線、電子線などの放射線の照射により硬化するものなど
があるが、いずれも使用できる。
シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種ゴムなどの絶
縁性粉末、あるいは離型剤、表面処理剤、充填剤、顔
料、染料などの公知の添加剤を添加したりすることがで
きる。
テナ所持体、ICチップ実装用などの導電接続部は、設
計上製造加工し易い任意の方法でつくればよく、ICチ
ップ実装用導電部ほどの精密さが必要ない加工許容度の
高い構造でよい。
形の情報送受信型記録メディアなどに用いられるRF−
IDメデイアの導電接続部同士の接続について説明した
が、他の導電接続部同士の接続にも適用することがで
き、具体的には、例えば、ペーパーコンピュータ、使い
捨て電気製品などの導電接続部同士の接続などにも適用
して接着剤部を介して接着するとともに電気的導通を図
ることができる。
明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発
明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本
発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範
囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。 (実施例1)剥離紙(SP−8Kアオ、リンテック社
製)に対して、導電インク(LS415C−K、アサヒ
化学研究所製)を用いて、アンテナ部を印刷し、150
℃、30分の加熱後、タック紙(コピータック、トッパ
ン・フォームズ社製)をゴムローラを用いて貼り合わせ
(2kg/cm2 、40℃)、タック紙側にアンテナ
部を転写して紙基材上にアンテナを作製し、図2に示す
アンテナ所持体を作った。導電接続部の形状は線間距離
0.3mm、線幅0.3mmの櫛形の形状を有するもの
とした。一方、NIP(ノンインパクトプリンター)対
応紙に印刷したICチップ実装用導電部(ランド部)に
ICを実装し(230℃、0.4MPa、2秒)、導電
接続部に接着剤を塗布して、図1に示す本発明のICチ
ップ実装インターポーザを作製した。このようにして作
製したアンテナ所持体とICチップ実装インターポーザ
をそれぞれの導電接続部が接着剤部を介して相対するよ
うに重ね合わせて、接着するとともに電気的導通を図
り、ICチップ実装インターポーザとアンテナ所持体と
を接合することで、図3に示すRF−IDメデイアCを
作製した。これをNIPに貼り合わせた状態で85℃、
85%RHの環境に放置したが、通信状態に変化はな
く、良好な状態が維持された。また、銅箔エッチング法
で図1に示すICチップ実装インターポーザを作製した
ものを使用し図3に示すRF−IDメデイアCを作製し
ても、同様に良好な状態が維持された。
して、導電インク(N−5845−1、昭栄化学工業社
製)を用いて、アンテナ部を印刷し、180℃、30分
の加熱後、両面テープ(No.500、日東電工社製)
をゴムローラを用いて貼り合わせ(2kg/cm2 、
40℃)、両面テープ側にアンテナ部を転写して紙基材
上にアンテナを作製し、図2に示すアンテナ所持体を作
った。導電接続部の形状は線間距離0.3mm、線幅
0.3mmの櫛形の形状を有するものとした。一方、N
IP(ノンインパクトプリンター)対応紙に印刷したI
Cチップ実装用導電部(ランド部)にICを実装し(2
30℃、0.4MPa、2秒)、導電接続部に接着剤を
塗布して、図1に示す本発明のICチップ実装インター
ポーザを作製した。このようにして作製したアンテナ所
持体とICチップ実装インターポーザをそれぞれの導電
接続部が接着剤部を介して相対するように重ね合わせ
て、接着するとともに電気的導通を図り、ICチップ実
装インターポーザとアンテナ所持体とを接合すること
で、図3に示すRF−IDメデイアCを作製した。これ
をNIPに貼り合わせた状態で85℃、85%RHの環
境に放置したが、通信状態に変化はなく、良好な状態が
維持された。
するインターポーザは、基材上に形成されたICチップ
を実装した導電接続部を有するインターポーザであっ
て、前記導電接続部が導電部と非導電部が混在している
形状を有するので、例えば、本発明のICチップ実装イ
ンターポーザAと前記アンテナ所持体Bとをそれぞれの
櫛型や格子型などの凹凸形状を有する導電接続部が接着
剤を介して相対するように重ね合わせて、押圧・加熱す
るなどすると、多数の凸部に介在していた接着剤は流れ
て多数の凹部に移行し、その結果、塗布する接着剤のパ
ターンを工夫したり、塗布する接着剤の塗工量を精度よ
くコントロールしなくても、凸部同士は多数の接触部に
おいて接着剤を介さずに直接接触して良好な電気的導通
が得られるとともに、多数の凹部には移行してきた接着
剤を含めて多量の接着剤が介在するようになるので良好
な接着が得られ導電接続部に外力が集中しても電気的接
続が途切れないという顕著な効果を奏する。
るインターポーザは、基材上に形成されたICチップを
実装した導電接続部を有するインターポーザであって、
基材のICチップの封止面に多数の凸部が形成されてい
るので、封止剤と基材との接触面積が大きくなり、その
結果、封止剤によるICチップの強力な封止ができ、信
頼性が向上するという顕著な効果を奏する。
るインターポーザは、基材上に形成されたICチップを
実装した導電接続部を有するインターポーザであって、
前記導電接続部が導電部と非導電部が混在している形状
を有するとともに、基材のICチップの封止面に多数の
凸部が形成されているので、例えば、本発明のICチッ
プ実装インターポーザAと前記アンテナ所持体Bとをそ
れぞれの櫛型や格子型などの凹凸形状を有する導電接続
部が接着剤を介して相対するように重ね合わせて、押圧
・加熱するなどすると、多数の凸部に介在していた接着
剤は流れて多数の凹部に移行し、その結果、塗布する接
着剤のパターンを工夫したり、塗布する接着剤の塗工量
を精度よくコントロールしなくても、凸部同士は多数の
接触部において接着剤を介さずに直接接触して良好な電
気的導通が得られるとともに、多数の凹部には移行して
きた接着剤を含めて多量の接着剤が介在するようになる
ので良好な接着が得られ導電接続部に外力が集中しても
電気的接続が途切れず、また、封止剤と基材との接触面
積が大きくなり、その結果、封止剤によるICチップの
強力な封止ができ、信頼性が向上するという顕著な効果
を奏する。
ICチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図
である。
示す説明図である。
ある。
形成された多数の凸部および本発明の他の導電接続部で
あるICチップの実装用導電部を示す説明図である。
Cチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図で
ある。
ンテナ所持体の形成過程を示す説明図である。
る。
Claims (3)
- 【請求項1】 基材上に形成されたICチップを実装し
た導電接続部を有するインターポーザであって、前記導
電接続部が導電部と非導電部が混在している形状を有す
ることを特徴とする導電接続部を有するインターポー
ザ。 - 【請求項2】 基材上に形成されたICチップを実装し
た導電接続部を有するインターポーザであって、基材の
ICチップの封止面に多数の凸部が形成されていること
を特徴とするインターポーザ。 - 【請求項3】 基材上に形成されたICチップを実装し
た導電接続部を有するインターポーザであって、前記導
電接続部が導電部と非導電部が混在している形状を有す
るとともに、基材のICチップの封止面に多数の凸部が
形成されていることを特徴とするインターポーザ。
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---|---|
JP2003168760A true JP2003168760A (ja) | 2003-06-13 |
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3894540B2 (ja) |
Cited By (75)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009051115A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Toppan Forms Co Ltd | Icカードの製造方法 |
WO2009110381A1 (ja) | 2008-03-03 | 2009-09-11 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線通信システム |
US7967216B2 (en) | 2008-05-22 | 2011-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8011589B2 (en) | 2008-06-25 | 2011-09-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and manufacturing method thereof |
US8177138B2 (en) | 2008-10-29 | 2012-05-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
US8191791B2 (en) | 2007-07-17 | 2012-06-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electronic apparatus |
US8228765B2 (en) | 2006-06-30 | 2012-07-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Optical disc |
US8299929B2 (en) | 2006-09-26 | 2012-10-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductively coupled module and item with inductively coupled module |
US8336786B2 (en) | 2010-03-12 | 2012-12-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device and metal article |
US8342416B2 (en) | 2009-01-09 | 2013-01-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module |
US8360330B2 (en) | 2007-12-26 | 2013-01-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and radio frequency IC device |
US8360325B2 (en) | 2008-04-14 | 2013-01-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonant frequency of wireless IC device |
US8381997B2 (en) | 2009-06-03 | 2013-02-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency IC device and method of manufacturing the same |
US8400365B2 (en) | 2009-11-20 | 2013-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and mobile communication terminal |
US8400307B2 (en) | 2007-07-18 | 2013-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency IC device and electronic apparatus |
US8418928B2 (en) | 2009-04-14 | 2013-04-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device component and wireless IC device |
US8424762B2 (en) | 2007-04-14 | 2013-04-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
US8424769B2 (en) | 2010-07-08 | 2013-04-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and RFID device |
US8531346B2 (en) | 2007-04-26 | 2013-09-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8546927B2 (en) | 2010-09-03 | 2013-10-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFIC chip mounting structure |
US8552870B2 (en) | 2007-07-09 | 2013-10-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8583043B2 (en) | 2009-01-16 | 2013-11-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency device and wireless IC device |
US8590797B2 (en) | 2008-05-21 | 2013-11-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8596545B2 (en) | 2008-05-28 | 2013-12-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Component of wireless IC device and wireless IC device |
US8602310B2 (en) | 2010-03-03 | 2013-12-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio communication device and radio communication terminal |
US8610636B2 (en) | 2007-12-20 | 2013-12-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency IC device |
US8613395B2 (en) | 2011-02-28 | 2013-12-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US8668151B2 (en) | 2008-03-26 | 2014-03-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8676117B2 (en) | 2006-01-19 | 2014-03-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
US8680971B2 (en) | 2009-09-28 | 2014-03-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and method of detecting environmental state using the device |
US8692718B2 (en) | 2008-11-17 | 2014-04-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
US8718727B2 (en) | 2009-12-24 | 2014-05-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna |
US8720789B2 (en) | 2012-01-30 | 2014-05-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8740093B2 (en) | 2011-04-13 | 2014-06-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device and radio communication terminal |
US8757500B2 (en) | 2007-05-11 | 2014-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8770489B2 (en) | 2011-07-15 | 2014-07-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio communication device |
US8797225B2 (en) | 2011-03-08 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and communication terminal apparatus |
US8810456B2 (en) | 2009-06-19 | 2014-08-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate |
US8814056B2 (en) | 2011-07-19 | 2014-08-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus |
US8847831B2 (en) | 2009-07-03 | 2014-09-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and antenna module |
US8853549B2 (en) | 2009-09-30 | 2014-10-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit substrate and method of manufacturing same |
US8870077B2 (en) | 2008-08-19 | 2014-10-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and method for manufacturing same |
US8878739B2 (en) | 2011-07-14 | 2014-11-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US8905296B2 (en) | 2011-12-01 | 2014-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same |
US8905316B2 (en) | 2010-05-14 | 2014-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8937576B2 (en) | 2011-04-05 | 2015-01-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US8944335B2 (en) | 2010-09-30 | 2015-02-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8976075B2 (en) | 2009-04-21 | 2015-03-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device |
US8981906B2 (en) | 2010-08-10 | 2015-03-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Printed wiring board and wireless communication system |
US8994605B2 (en) | 2009-10-02 | 2015-03-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electromagnetic coupling module |
US8991713B2 (en) | 2011-01-14 | 2015-03-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID chip package and RFID tag |
US9024837B2 (en) | 2010-03-31 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless communication device |
US9024725B2 (en) | 2009-11-04 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal and information processing system |
US9077067B2 (en) | 2008-07-04 | 2015-07-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
US9104950B2 (en) | 2009-01-30 | 2015-08-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
US9123996B2 (en) | 2010-05-14 | 2015-09-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US9166291B2 (en) | 2010-10-12 | 2015-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and communication terminal apparatus |
US9165239B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
US9178279B2 (en) | 2009-11-04 | 2015-11-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system |
US9231305B2 (en) | 2008-10-24 | 2016-01-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US9236651B2 (en) | 2010-10-21 | 2016-01-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal device |
US9281873B2 (en) | 2008-05-26 | 2016-03-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device |
US9378452B2 (en) | 2011-05-16 | 2016-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
US9444143B2 (en) | 2009-10-16 | 2016-09-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
US9460376B2 (en) | 2007-07-18 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
US9460320B2 (en) | 2009-10-27 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transceiver and radio frequency identification tag reader |
US9461363B2 (en) | 2009-11-04 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal and information processing system |
US9543642B2 (en) | 2011-09-09 | 2017-01-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless device |
US9558384B2 (en) | 2010-07-28 | 2017-01-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna apparatus and communication terminal instrument |
US9692128B2 (en) | 2012-02-24 | 2017-06-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless communication device |
US9727765B2 (en) | 2010-03-24 | 2017-08-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID system including a reader/writer and RFID tag |
US9761923B2 (en) | 2011-01-05 | 2017-09-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US10013650B2 (en) | 2010-03-03 | 2018-07-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication module and wireless communication device |
US10235544B2 (en) | 2012-04-13 | 2019-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inspection method and inspection device for RFID tag |
JP2021096540A (ja) * | 2019-12-13 | 2021-06-24 | 日本パッケージ・システム株式会社 | Rfidインレイ及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-11-30 JP JP2001367504A patent/JP3894540B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (97)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8676117B2 (en) | 2006-01-19 | 2014-03-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
US8725071B2 (en) | 2006-01-19 | 2014-05-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
US9165239B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
US8228765B2 (en) | 2006-06-30 | 2012-07-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Optical disc |
US8299929B2 (en) | 2006-09-26 | 2012-10-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductively coupled module and item with inductively coupled module |
US8424762B2 (en) | 2007-04-14 | 2013-04-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
US8531346B2 (en) | 2007-04-26 | 2013-09-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8757500B2 (en) | 2007-05-11 | 2014-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8662403B2 (en) | 2007-07-04 | 2014-03-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
US8552870B2 (en) | 2007-07-09 | 2013-10-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8413907B2 (en) | 2007-07-17 | 2013-04-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electronic apparatus |
US8191791B2 (en) | 2007-07-17 | 2012-06-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electronic apparatus |
US9460376B2 (en) | 2007-07-18 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
US9830552B2 (en) | 2007-07-18 | 2017-11-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
US8400307B2 (en) | 2007-07-18 | 2013-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency IC device and electronic apparatus |
JP2009051115A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Toppan Forms Co Ltd | Icカードの製造方法 |
US8610636B2 (en) | 2007-12-20 | 2013-12-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency IC device |
US8360330B2 (en) | 2007-12-26 | 2013-01-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and radio frequency IC device |
US8915448B2 (en) | 2007-12-26 | 2014-12-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and radio frequency IC device |
US8797148B2 (en) | 2008-03-03 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency IC device and radio communication system |
WO2009110381A1 (ja) | 2008-03-03 | 2009-09-11 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線通信システム |
US8668151B2 (en) | 2008-03-26 | 2014-03-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8360325B2 (en) | 2008-04-14 | 2013-01-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonant frequency of wireless IC device |
US8973841B2 (en) | 2008-05-21 | 2015-03-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8590797B2 (en) | 2008-05-21 | 2013-11-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US9022295B2 (en) | 2008-05-21 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8960557B2 (en) | 2008-05-21 | 2015-02-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8047445B2 (en) | 2008-05-22 | 2011-11-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and method of manufacturing the same |
US7967216B2 (en) | 2008-05-22 | 2011-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US9281873B2 (en) | 2008-05-26 | 2016-03-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device |
US8596545B2 (en) | 2008-05-28 | 2013-12-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Component of wireless IC device and wireless IC device |
US8011589B2 (en) | 2008-06-25 | 2011-09-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and manufacturing method thereof |
US9077067B2 (en) | 2008-07-04 | 2015-07-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
US8870077B2 (en) | 2008-08-19 | 2014-10-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and method for manufacturing same |
US9231305B2 (en) | 2008-10-24 | 2016-01-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8177138B2 (en) | 2008-10-29 | 2012-05-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
US8917211B2 (en) | 2008-11-17 | 2014-12-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
US8692718B2 (en) | 2008-11-17 | 2014-04-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
US8544759B2 (en) | 2009-01-09 | 2013-10-01 | Murata Manufacturing., Ltd. | Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module |
US8342416B2 (en) | 2009-01-09 | 2013-01-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module |
US8583043B2 (en) | 2009-01-16 | 2013-11-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency device and wireless IC device |
US9104950B2 (en) | 2009-01-30 | 2015-08-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
US8690070B2 (en) | 2009-04-14 | 2014-04-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device component and wireless IC device |
US8418928B2 (en) | 2009-04-14 | 2013-04-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device component and wireless IC device |
US8876010B2 (en) | 2009-04-14 | 2014-11-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Wireless IC device component and wireless IC device |
US8976075B2 (en) | 2009-04-21 | 2015-03-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device |
US9564678B2 (en) | 2009-04-21 | 2017-02-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device |
US9203157B2 (en) | 2009-04-21 | 2015-12-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device |
US8381997B2 (en) | 2009-06-03 | 2013-02-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency IC device and method of manufacturing the same |
US8810456B2 (en) | 2009-06-19 | 2014-08-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate |
US8847831B2 (en) | 2009-07-03 | 2014-09-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and antenna module |
US8680971B2 (en) | 2009-09-28 | 2014-03-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and method of detecting environmental state using the device |
US8853549B2 (en) | 2009-09-30 | 2014-10-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit substrate and method of manufacturing same |
US8994605B2 (en) | 2009-10-02 | 2015-03-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electromagnetic coupling module |
US9117157B2 (en) | 2009-10-02 | 2015-08-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electromagnetic coupling module |
US9444143B2 (en) | 2009-10-16 | 2016-09-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
US9460320B2 (en) | 2009-10-27 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transceiver and radio frequency identification tag reader |
US9178279B2 (en) | 2009-11-04 | 2015-11-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system |
US9024725B2 (en) | 2009-11-04 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal and information processing system |
US9461363B2 (en) | 2009-11-04 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal and information processing system |
US8400365B2 (en) | 2009-11-20 | 2013-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and mobile communication terminal |
US8704716B2 (en) | 2009-11-20 | 2014-04-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and mobile communication terminal |
US8718727B2 (en) | 2009-12-24 | 2014-05-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna |
US8602310B2 (en) | 2010-03-03 | 2013-12-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio communication device and radio communication terminal |
US10013650B2 (en) | 2010-03-03 | 2018-07-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication module and wireless communication device |
US8528829B2 (en) | 2010-03-12 | 2013-09-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device and metal article |
US8336786B2 (en) | 2010-03-12 | 2012-12-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device and metal article |
US9727765B2 (en) | 2010-03-24 | 2017-08-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID system including a reader/writer and RFID tag |
US9024837B2 (en) | 2010-03-31 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless communication device |
US9123996B2 (en) | 2010-05-14 | 2015-09-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8905316B2 (en) | 2010-05-14 | 2014-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8424769B2 (en) | 2010-07-08 | 2013-04-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and RFID device |
US9558384B2 (en) | 2010-07-28 | 2017-01-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna apparatus and communication terminal instrument |
US8981906B2 (en) | 2010-08-10 | 2015-03-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Printed wiring board and wireless communication system |
US8546927B2 (en) | 2010-09-03 | 2013-10-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFIC chip mounting structure |
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US8991713B2 (en) | 2011-01-14 | 2015-03-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID chip package and RFID tag |
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US10235544B2 (en) | 2012-04-13 | 2019-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inspection method and inspection device for RFID tag |
JP2021096540A (ja) * | 2019-12-13 | 2021-06-24 | 日本パッケージ・システム株式会社 | Rfidインレイ及びその製造方法 |
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