JP2003168760A

JP2003168760A - 導電接続部を有するインターポーザ

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Publication number: JP2003168760A
Application number: JP2001367504A
Authority: JP
Inventors: Toru Maruyama; 徹丸山
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2001-11-30
Filing date: 2001-11-30
Publication date: 2003-06-13
Anticipated expiration: 2021-11-30
Also published as: JP3894540B2

Abstract

(57)【要約】【課題】良好な電気的導通が得られるとともに、良好
な接着が得られる導電接続部を有するインターポーザで
あって、例えばＩＣチップが実装された基板と他の電気
回路の導電接続部同士を強固に導通接合して、導電接続
部に外力が集中しても電気的接続が途切れない導電接続
部を有するインターポーザの提供。【解決手段】基材上に形成されたＩＣチップを実装し
た導電接続部を有するインターポーザであって、前記導
電接続部が導電部と非導電部が混在している櫛型、格子
型などの形状を有するインターポーザを用いることによ
り課題を解決できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電接続部を有す
るインターポーザに関するものであり、さらに詳しくは
非接触ＩＣタグなどの薄形の情報送受信型記録メディア
などのＲＦ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩ
Ｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）メデイア、ペーパーコン
ピュータ、使い捨て電気製品などに適用される導電接続
部を有するインターポーザに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】本発明者は先に導電接続部同士をパター
ン状に形成した接着剤部を介して対接させて接続する方
法を提案した（特願２００１−２６０００９号明細
書）。次に、図６〜８によりアンテナ回路体がＩＣチッ
プ実装インターポーザとアンテナ所持体とに構成が区分
けされていて、このＩＣチップ実装インターポーザとア
ンテナ所持体とが予め形成され、これらを用いてアンテ
ナ回路体（電気回路）を形成する場合の導電接続部同士
の接続方法について説明する。

【０００３】図６は一方のＩＣチップ実装インターポー
ザの形成過程を示していて、まず後述するアンテナ所持
体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材１を
用意し（イ）、この基材１にＩＣチップ実装用導電部２
と導電接続部３とが連続している一対の導電パターン４
を設ける（ロ）。この後、前記ＩＣチップ実装用導電部
２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装してＩＣチップ
実装インターポーザＡを形成し、フェノール樹脂、ポリ
エステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペース
トなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封止
し（ハ）、少なくともＩＣチップ５が実装されている導
電接続部３（接合予定部位）の上に接着剤をパターン状
に塗布して接着剤部６を形成する（ニ）。

【０００４】図７は他方のアンテナ所持体Ｂの形成過程
を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し
（イ）、この基材７にアンテナ導電部８とこのアンテナ
導電部８の端部に位置して端子部分である導電接続部９
（接合予定部位）とからなる導電パターン１０を設け
（ロ）、これによってアンテナ所持体Ｂが形成される。
前記導電接続部９は上記ＩＣチップ実装インターポーザ
Ａの導電接続部３と対応するように設けられている。１
１は絶縁部である。

【０００５】そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡ
とアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの導電接続部３、９が
パターン状に形成された接着剤部６を介して相対するよ
うに重ね合わせて、導電接続部３、９をパターン状に形
成された接着剤部６を介して接着するとともに電気的導
通を図り、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ
所持体Ｂとを接合することで、図８に示すＲＦ−ＩＤメ
デイアＣが得られるというものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法によ
ると、塗布する接着剤のパターンを工夫したり、塗布す
る接着剤の塗工量を精度よくコントロールする必要があ
り、適性な接着剤のパターンや接着剤の適性塗工量を採
用しないと、導電接続部同士の接着はよいが、導電接続
部同士の導通が不十分であったり、逆に、導電接続部同
士の導通はよいが、導電接続部同士の接着が不十分であ
ったりする問題があり、また、封止剤２０と基材１との
接触面積が小さいため封止剤２０と基材１との接着力が
小さくＩＣチップ５の封止が充分でないという問題があ
った。本発明の目的は、従来の問題を解決し、塗布する
接着剤のパターンを工夫したり、塗布する接着剤の塗工
量を精度よくコントロールしなくても、導電接続部同士
の良好な接着および導通が得られ、また、封止剤による
ＩＣチップの強力な封止ができるインターポーザを提供
することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は前記課題を解
決すべく鋭意研究を重ねた結果、前記導電接続部とし
て、特定の形状を有する導電接続部を用いることによ
り、導電接続部同士の良好な接着および導通が得られる
ことを見出し、また、基材のＩＣチップの封止面に多数
の凸部を形成することにより封止剤によるＩＣチップの
強力な封止ができることを見出し、本発明を完成するに
至った。

【０００８】すなわち、本発明の請求項１記載の導電接
続部を有するインターポーザは、基材上に形成されたＩ
Ｃチップを実装した導電接続部を有するインターポーザ
であって、前記導電接続部が導電部と非導電部が混在し
ている形状を有することを特徴とする。

【０００９】そして、本発明の請求項２記載の導電接続
部を有するインターポーザは、基材上に形成されたＩＣ
チップを実装した導電接続部を有するインターポーザで
あって、基材のＩＣチップの封止面に多数の凸部が形成
されていることを特徴とする。

【００１０】また、本発明の請求項３記載の導電接続部
を有するインターポーザは、基材上に形成されたＩＣチ
ップを実装した導電接続部を有するインターポーザであ
って、前記導電接続部が導電部と非導電部が混在してい
る形状を有するとともに、基材のＩＣチップの封止面に
多数の凸部が形成されていることを特徴とする。

【００１１】本発明においては、導電部と非導電部が混
在しているような、例えば櫛型や格子型などの凹凸形状
を有する導電接続部を用いる。例えばＩＣチップが実装
された基板と他の電気回路の導電接続部をそれぞれ櫛型
や格子型などの凹凸形状を有する導電接続部とし、両方
の導電接続部が接着剤を介して相対するように重ね合わ
せて、押圧・加熱するなどすると、凸部に介在していた
接着剤は流れて凹部に移行する。その結果、凸部同士は
接着剤を介さずに直接接触して良好な電気的導通が得ら
れるとともに、凹部には移行してきた接着剤を含めて多
量の接着剤が介在するようになるので良好な接着が得ら
れる。

【００１２】そして、基材のＩＣチップの封止面に多数
の凸部を形成しておき、その上に封止剤を適用してＩＴ
チップを封止すれば、多数の凸部が存在するため封止剤
と基材との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤に
よるＩＣチップの強力な封止ができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の一形態を説明する。図１〜３によりアンテナ回路体
（電気回路）がＩＣチップ実装インターポーザとアンテ
ナ所持体とに構成が区分けされていて、このＩＣチップ
実装インターポーザとアンテナ所持体とが予め形成さ
れ、これらを用いてアンテナ回路体（電気回路）を形成
する場合の導電接続部同士の接続方法について説明す
る。

【００１４】図１は一方のＩＣチップ実装インターポー
ザの形成過程を示していて、まず後述するアンテナ所持
体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材１を
用意し（イ）、この基材１にＩＣチップ実装用導電部２
と櫛型の形状を有する導電接続部３Ａとが連続している
一対の導電パターン４を設ける（ロ）。この後、前記Ｉ
Ｃチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５
を実装してＩＣチップ実装インターポーザＡを形成し、
フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂など
の熱硬化型絶縁ペーストなどからなる封止剤２０を用い
てＩＣチップ５を封止し（ハ）、そして少なくともＩＣ
チップ５が実装されている導電接続部３（接合予定部
位）の上に接着剤を塗布して接着剤部６Ａを形成する
（ニ）。導電接続部３Ａは、複数の導電部１２と、導電
部１２の間に複数の非導電部１３が混在している。導電
部１２は基材上に導電性ペーストを用いて印刷法により
形成されたり、金属箔をエッチングするなどして形成さ
れ凸部となっている。一方、非導電部１３は導電部１２
が形成されていない箇所であり、凹部となっている。

【００１５】図２は他方のアンテナ所持体Ｂの形成過程
を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し
（イ）、この基材７にアンテナ導電部８とこのアンテナ
導電部８の端部に位置して端子部分である、導電接続部
３Ａと類似の櫛型の形状を有する導電接続部９Ａ（接合
予定部位）とからなる導電パターン１０を設け（ロ）、
これによってアンテナ所持体Ｂが形成される。前記導電
接続部９Ａは上記ＩＣチップ実装インターポーザＡの導
電接続部３Ａと櫛形が直交して対応するように設けられ
ている。１１は絶縁部である。

【００１６】そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡ
とアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの導電接続部３Ａ、９
Ａが接着剤部６Ａを介して相対するように重ね合わせ
て、導電接続部３Ａ、９Ａを接着するとともに電気的導
通を図り、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ
所持体Ｂとを接合することで、図３に示すＲＦ−ＩＤメ
デイアＣが得られる。すなわち、ＩＣチップ実装インタ
ーポーザＡとアンテナ所持体Ｂとの導電接続部３Ａ、９
Ａが接着剤部６Ａを介して相対するように重ね合わせ
て、押圧・加熱するなどすると、導電部１２（凸部）に
介在していた接着剤は流れて非導電部１３（凹部）に移
行する。その結果、導電部１２（凸部）同士は接着剤を
介さずに多数の接点が直接接触して良好な電気的導通が
得られるとともに、多数の非導電部１３（凹部）には移
行してきた接着剤を含めて多量の接着剤が介在するよう
になるので良好な接着が得られる。

【００１７】上記の実施形態においては、導電接続部３
Ａ、９Ａのいずれも櫛型の形状を有する導電接続部の例
を示したが、格子型、網型などでもよく、両者は同じ形
状を有する導電接続部でもよいが、異なる形状の導電接
続部であってもよく、本発明のインターポーザＡの導電
接続部３Ａが導電部と非導電部が混在している形状を有
する導電接続部であれば、他方は本発明の形状を有する
導電接続部でなく従来の形状の導電接続部であっても差
し支えない。

【００１８】ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ
所持体の導電接続部の相対する導電接続部を導電接続す
る方法は特に限定されず、例えば導電接続部同志を位置
合わせしておいてから、熱圧着、プレスによる圧着など
の公知の方法で行うことができ、また光、電磁波、電子
線などを用いる方法やこれらの組み合わせた方法、超音
波溶接具で挟みつけて超音波により導電接続する方法な
どいずれでもよい。

【００１９】前記実施形態では接着剤部６ＡをＩＣチッ
プ実装インターポーザＡの導電接続部３Ａに形成した例
を示したが、接着部層６Ａはアンテナ所持体Ｂ側の対応
する箇所（接合予定部位）に形成してもよく、あるいは
ＩＣチップ実装インターポーザＡ側とアンテナ所持体Ｂ
側の両方に形成してもよい。

【００２０】また、接着剤部６ＡはＩＣチップ実装イン
ターポーザＡ側の全面に形成してもよく、またアンテナ
所持体Ｂ側の全面に形成してもよい。また、接着剤部６
Ａは、線、点、格子状、櫛状などのパターン状に形成さ
れていてもよい。

【００２１】紙基材上に形成した長さ２０ｍｍ×５本、
線間距離０．６ｍｍの導電部１２の線幅を０．０５ｍｍ
〜０．３０ｍｍまで変化させたものを、銅箔（エッチン
グ前）とを接着剤（ケミタイトＴＮＰ０３００、東芝ケ
ミカル社製、厚さ２０μｍ）で貼り合わせ（０．４ＭＰ
ａ、１５０℃、１０分）、線パターンと銅箔にテスター
を当てて直流電気抵抗を測定した。線幅（ｍｍ）と直流
電気抵抗（Ω）との関係を表１に示す。

【００２２】

【表１】

【００２３】表１から導電部１２の線幅は０．０５ｍｍ
以上あれば直流電気抵抗（Ω）が低く、実用性があるこ
とが判る。

【００２４】そこで導電部１２の線幅を０．１ｍｍに固
定し、長さ２０ｍｍ×線幅１０ｍｍに敷き詰めた導電部
１２の線幅を線間距離（非導電部１３の幅）を０．００
５ｍｍ〜０．６０ｍｍまで変化させたものを、銅箔（エ
ッチング前）と接着剤（ケミタイトＴＮＰ０３００、東
芝ケミカル社製、厚さ２０μｍ）で貼り合わせ（０．４
ＭＰａ、２００℃、１０秒）、Ｔピールにより接着強度
を測定した（ピール条件幅１０ｍｍ、速度３００ｍｍ
／分）。線間距離（ｍｍ）と接着強度ｇ／ｃｍとの関係
を表２に示す。

【００２５】

【表２】

【００２６】表２から線間距離は０．０５ｍｍ以上あれ
ば接着強度が大きく、実用性があることが判る。

【００２７】図４（イ）〜（ロ）は、本発明の他の形状
の導電接続部を模式的に示す説明図である。図４（イ）
は、格子型の形状を有する導電接続部を示す。導電接続
部１４は、複数の導電部１５と、導電部１５の間に複数
の非導電部１６が混在している形状を有する。図４
（ロ）は、他の格子型の形状を有する導電接続部を示
す。導電接続部１７は、複数の導電部１５と、導電部１
５の間に複数の非導電部１６が混在している形状を有す
る。

【００２８】図５（イ）〜（ハ）は、基材のＩＣチップ
の封止面に形成された多数の凸部を説明する説明図であ
る。図５（イ）の例では、基材に導電インクを用いてＩ
Ｃチップ実装用導電部２と導電接続部３とが連続してい
る一対の導電パターンを設けるとともに、導電インクを
用いて基材のＩＣチップ５の封止面に多数の凸部３０が
設けてあり、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るよう
にしてＩＣチップ５を実装し、フェノール樹脂、ポリエ
ステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペースト
などからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封止し
てＩＣチップ実装インターポーザＡが形成されている。
基材のＩＣチップ５の封止面に多数の凸部３０が存在す
るため封止剤２０と基材との接触面積が大きくなり、そ
の結果、封止剤２０によるＩＣチップ５の強力な封止が
達成できる。

【００２９】図５（ロ）の例では、基材に導電インクを
用いて互いに導通している多数の凸部３１から形成され
るＩＣチップ実装用導電部２と導電接続部３とが連続し
ている一対の導電パターンを設けるとともに、導電イン
クを用いて基材のＩＣチップ５の封止面に多数の凸部３
０が設けてあり、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨る
ようにしてＩＣチップ５を実装し、フェノール樹脂、ポ
リエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペー
ストなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封
止してＩＣチップ実装インターポーザＡが形成されてい
る。基材のＩＣチップ５の封止面に多数の凸部３０が存
在するため封止剤２０と基材および凸部３０との接触面
積が大きくなり、その結果、封止剤２０によるＩＣチッ
プ５の強力な封止が達成できるとともに、封止剤２０と
基材および凸部３１との接触面積が大きくなり前記ＩＣ
チップ実装用導電部２が強力に接着され、かつ導通が確
実になり剥がれたりせず、信頼性が向上する。

【００３０】図５（ハ）の例では、基材に導電インクを
用いて互いに導通している多数の凸部３１から形成され
るＩＣチップ実装用導電部２と導電接続部３とが連続し
ている一対の導電パターンを設けるとともに、導電イン
クを用いて基材のＩＣチップ５の封止面の一部に多数の
凸部３０が設けてあり、前記ＩＣチップ実装用導電部２
に跨るようにしてＩＣチップ５を実装し、フェノール樹
脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶
縁ペーストなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ
５を封止してＩＣチップ実装インターポーザＡが形成さ
れている。基材のＩＣチップ５の封止面の一部に多数の
凸部３０が存在するため封止剤２０と基材および凸部３
０との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤２０に
よるＩＣチップ５の強力な封止が達成できるとともに、
封止剤２０と基材および凸部３１との接触面積が大きく
なり前記ＩＣチップ実装用導電部２が強力に接着され、
かつ導通が確実になり剥がれたりせず、信頼性が向上す
る。

【００３１】上記の例では、凸部３０、３１は細線の例
を示したが、形状は細線に限定されず、丸、四角、放射
状、同心円などの形状であってもよい。

【００３２】紙基材上に銅の細線エッチングパターン
（線の幅０．０５〜０．５ｍｍ）を設けたもの同士を封
止剤（ＣＲＰ−Ｘ４３２２、住友ベークライト社製、厚
み２００μｍ）を用いて貼り合わせ（０．４ＭＰａ、２
００℃、１０秒）、Ｔピールにより接着強度を測定した
（ピール条件幅１ｃｍ、速度３００ｍｍ／分）。線間
距離（ｍｍ）と接着強度ｇ／ｃｍとの関係を表３に示
す。

【００３３】

【表３】

【００３４】表３から線間距離は０．３ｍｍ以下が好ま
しいことが判る。

【００３５】本発明で用いる基材１あるいは基材７の素
材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル
繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からな
る織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わ
せたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成
形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル
系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系
樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、
ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹
脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン
系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニ
トリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエー
テルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、ある
いはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照
射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理および
オゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知の
ものから選択して用いることができる。

【００３６】ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ
所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよ
いし、異なる基材でもよい。またＩＣチップ実装インタ
ーポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は１個
ずつでなくともよく、それぞれ複数個（しかも同種でも
異種でもよい）でも構わない。

【００３７】上記ＩＣチップ実装インターポーザでの導
電パターン４の形成、アンテナ所持体での導電パターン
１０の形成、凸部３０、３１の形成は、それぞれ公知の
方法で行うことができる。例えば、導電ペーストをスク
リーン印刷やインクジェット方式印刷により印刷して乾
燥固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付
け、エッチング、デイスペンス、金属箔貼り付け、金属
の直接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などが
挙げられるがこの限りでない。

【００３８】またアンテナ所持体において、導電パター
ン１０は必ずしも片面に限られることはなく、裏面に
も、さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証され
るならば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に
複合させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャ
ンパー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形
成したアンテナを保護するためにコーティングしてもよ
い。

【００３９】ＩＣチップ実装インターポーザを形成する
プロセスでのＩＣチップの実装は、ワイヤーボンデイン
グ（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、
絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いた
ものなど、公知の方法で接続できる。必要であれば、公
知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接
続部の保護・補強を行ってもよい。

【００４０】本発明で用いる接着剤は特に限定されるも
のではなく、具体的には、例えば、ホットメルト接着
剤、粘着剤、熱可塑性樹脂接着剤あるいは熱硬化性樹脂
接着剤あるいは紫外線、電子線などにより硬化する接着
剤、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤など、あるい
はこれらの組み合わせからなる接着剤などを挙げること
ができる。またこれらの接着剤に、粉体状の金、ニッケ
ル、銀、アルミニウムといった導電性物質を配合して導
電性を付与した導電性接着剤も使用できる。粘着剤とし
ては天然ゴムや合成ゴムに粘着付与剤（ロジンおよびロ
ジン誘導体、ポリテルベン樹脂、テルペンフェノール樹
脂、石油樹脂）、軟化剤（液状ポリブテン、鉱油、液状
ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル）、老
化防止剤などの公知の添加剤を混合したゴム系、ガラス
転移温度の異なる複数のアクリル酸エステルと他種官能
性単量体とを共重合したアクリル系、シリコーンゴムと
樹脂からなるシリコーン系、ポリエーテルやポリウレタ
ン系粘着剤などは好ましく使用できる。これらの接着剤
や粘着剤は、溶液に溶かした溶液型のほか、水系エマル
ジョン型、加熱溶融塗布後冷却で固化するホットメルト
型、液状オリゴマーや単量体などを塗布後、加熱や紫外
線、電子線などの放射線の照射により硬化するものなど
があるが、いずれも使用できる。

【００４１】本発明で用いる接着剤に、必要に応じて、
シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種ゴムなどの絶
縁性粉末、あるいは離型剤、表面処理剤、充填剤、顔
料、染料などの公知の添加剤を添加したりすることがで
きる。

【００４２】上記ＩＣチップ実装インターポーザ、アン
テナ所持体、ＩＣチップ実装用などの導電接続部は、設
計上製造加工し易い任意の方法でつくればよく、ＩＣチ
ップ実装用導電部ほどの精密さが必要ない加工許容度の
高い構造でよい。

【００４３】上記実施形態では非接触ＩＣタグなどの薄
形の情報送受信型記録メディアなどに用いられるＲＦ−
ＩＤメデイアの導電接続部同士の接続について説明した
が、他の導電接続部同士の接続にも適用することがで
き、具体的には、例えば、ペーパーコンピュータ、使い
捨て電気製品などの導電接続部同士の接続などにも適用
して接着剤部を介して接着するとともに電気的導通を図
ることができる。

【００４４】なお、上記実施形態の説明は、本発明を説
明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発
明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本
発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範
囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。

【００４５】

【実施例】以下実施例によって、本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。（実施例１）剥離紙（ＳＰ−８Ｋアオ、リンテック社
製）に対して、導電インク（ＬＳ４１５Ｃ−Ｋ、アサヒ
化学研究所製）を用いて、アンテナ部を印刷し、１５０
℃、３０分の加熱後、タック紙（コピータック、トッパ
ン・フォームズ社製）をゴムローラを用いて貼り合わせ
（２ｋｇ／ｃｍ^２、４０℃）、タック紙側にアンテナ
部を転写して紙基材上にアンテナを作製し、図２に示す
アンテナ所持体を作った。導電接続部の形状は線間距離
０．３ｍｍ、線幅０．３ｍｍの櫛形の形状を有するもの
とした。一方、ＮＩＰ（ノンインパクトプリンター）対
応紙に印刷したＩＣチップ実装用導電部（ランド部）に
ＩＣを実装し（２３０℃、０．４ＭＰａ、２秒）、導電
接続部に接着剤を塗布して、図１に示す本発明のＩＣチ
ップ実装インターポーザを作製した。このようにして作
製したアンテナ所持体とＩＣチップ実装インターポーザ
をそれぞれの導電接続部が接着剤部を介して相対するよ
うに重ね合わせて、接着するとともに電気的導通を図
り、ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体と
を接合することで、図３に示すＲＦ−ＩＤメデイアＣを
作製した。これをＮＩＰに貼り合わせた状態で８５℃、
８５％ＲＨの環境に放置したが、通信状態に変化はな
く、良好な状態が維持された。また、銅箔エッチング法
で図１に示すＩＣチップ実装インターポーザを作製した
ものを使用し図３に示すＲＦ−ＩＤメデイアＣを作製し
ても、同様に良好な状態が維持された。

【００４６】（実施例２）剥離ポリアミドフィルムに対
して、導電インク（Ｎ−５８４５−１、昭栄化学工業社
製）を用いて、アンテナ部を印刷し、１８０℃、３０分
の加熱後、両面テープ（Ｎｏ．５００、日東電工社製）
をゴムローラを用いて貼り合わせ（２ｋｇ／ｃｍ^２、
４０℃）、両面テープ側にアンテナ部を転写して紙基材
上にアンテナを作製し、図２に示すアンテナ所持体を作
った。導電接続部の形状は線間距離０．３ｍｍ、線幅
０．３ｍｍの櫛形の形状を有するものとした。一方、Ｎ
ＩＰ（ノンインパクトプリンター）対応紙に印刷したＩ
Ｃチップ実装用導電部（ランド部）にＩＣを実装し（２
３０℃、０．４ＭＰａ、２秒）、導電接続部に接着剤を
塗布して、図１に示す本発明のＩＣチップ実装インター
ポーザを作製した。このようにして作製したアンテナ所
持体とＩＣチップ実装インターポーザをそれぞれの導電
接続部が接着剤部を介して相対するように重ね合わせ
て、接着するとともに電気的導通を図り、ＩＣチップ実
装インターポーザとアンテナ所持体とを接合すること
で、図３に示すＲＦ−ＩＤメデイアＣを作製した。これ
をＮＩＰに貼り合わせた状態で８５℃、８５％ＲＨの環
境に放置したが、通信状態に変化はなく、良好な状態が
維持された。

【００４７】

【発明の効果】本発明の請求項１記載の導電接続部を有
するインターポーザは、基材上に形成されたＩＣチップ
を実装した導電接続部を有するインターポーザであっ
て、前記導電接続部が導電部と非導電部が混在している
形状を有するので、例えば、本発明のＩＣチップ実装イ
ンターポーザＡと前記アンテナ所持体Ｂとをそれぞれの
櫛型や格子型などの凹凸形状を有する導電接続部が接着
剤を介して相対するように重ね合わせて、押圧・加熱す
るなどすると、多数の凸部に介在していた接着剤は流れ
て多数の凹部に移行し、その結果、塗布する接着剤のパ
ターンを工夫したり、塗布する接着剤の塗工量を精度よ
くコントロールしなくても、凸部同士は多数の接触部に
おいて接着剤を介さずに直接接触して良好な電気的導通
が得られるとともに、多数の凹部には移行してきた接着
剤を含めて多量の接着剤が介在するようになるので良好
な接着が得られ導電接続部に外力が集中しても電気的接
続が途切れないという顕著な効果を奏する。

【００４８】本発明の請求項２記載の導電接続部を有す
るインターポーザは、基材上に形成されたＩＣチップを
実装した導電接続部を有するインターポーザであって、
基材のＩＣチップの封止面に多数の凸部が形成されてい
るので、封止剤と基材との接触面積が大きくなり、その
結果、封止剤によるＩＣチップの強力な封止ができ、信
頼性が向上するという顕著な効果を奏する。

【００４９】本発明の請求項３記載の導電接続部を有す
るインターポーザは、基材上に形成されたＩＣチップを
実装した導電接続部を有するインターポーザであって、
前記導電接続部が導電部と非導電部が混在している形状
を有するとともに、基材のＩＣチップの封止面に多数の
凸部が形成されているので、例えば、本発明のＩＣチッ
プ実装インターポーザＡと前記アンテナ所持体Ｂとをそ
れぞれの櫛型や格子型などの凹凸形状を有する導電接続
部が接着剤を介して相対するように重ね合わせて、押圧
・加熱するなどすると、多数の凸部に介在していた接着
剤は流れて多数の凹部に移行し、その結果、塗布する接
着剤のパターンを工夫したり、塗布する接着剤の塗工量
を精度よくコントロールしなくても、凸部同士は多数の
接触部において接着剤を介さずに直接接触して良好な電
気的導通が得られるとともに、多数の凹部には移行して
きた接着剤を含めて多量の接着剤が介在するようになる
ので良好な接着が得られ導電接続部に外力が集中しても
電気的接続が途切れず、また、封止剤と基材との接触面
積が大きくなり、その結果、封止剤によるＩＣチップの
強力な封止ができ、信頼性が向上するという顕著な効果
を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（イ）〜（ニ）は本発明の導電接続部を備えた
ＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図
である。

【図２】（イ）〜（ロ）はアンテナ所持体の形成過程を
示す説明図である。

【図３】ＲＦ−ＩＤメデイアを示す説明図である。

【図４】本発明の他の導電接続部の形状を示す説明図で
ある。

【図５】（イ）〜（ハ）は基材のＩＣチップの封止面に
形成された多数の凸部および本発明の他の導電接続部で
あるＩＣチップの実装用導電部を示す説明図である。

【図６】（イ）〜（ニ）は従来の導電接続部を備えたＩ
Ｃチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図で
ある。

【図７】（イ）〜（ロ）は従来の導電接続部を備えたア
ンテナ所持体の形成過程を示す説明図である。

【図８】従来のＲＦ−ＩＤメデイアを示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１基材２ＩＣチップ実装用導電部３、３Ａ導電接続部４導電パターン５ＩＣチップ６、６Ａ接着剤部７基材８アンテナ導電部９、９Ａ導電接続部１０導電パターン１１絶縁部１２、１５導電部１３、１６非導電部２０封止剤３０、３１凸部ＡＩＣチップ実装インターポーザＢアンテナ所持体ＣＲＦ−ＩＤメデイア

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材上に形成されたＩＣチップを実装し
た導電接続部を有するインターポーザであって、前記導
電接続部が導電部と非導電部が混在している形状を有す
ることを特徴とする導電接続部を有するインターポー
ザ。
【請求項２】基材上に形成されたＩＣチップを実装し
た導電接続部を有するインターポーザであって、基材の
ＩＣチップの封止面に多数の凸部が形成されていること
を特徴とするインターポーザ。
【請求項３】基材上に形成されたＩＣチップを実装し
た導電接続部を有するインターポーザであって、前記導
電接続部が導電部と非導電部が混在している形状を有す
るとともに、基材のＩＣチップの封止面に多数の凸部が
形成されていることを特徴とするインターポーザ。