JPH11204918A - 回路パターンの形成方法 - Google Patents
回路パターンの形成方法Info
- Publication number
- JPH11204918A JPH11204918A JP10015092A JP1509298A JPH11204918A JP H11204918 A JPH11204918 A JP H11204918A JP 10015092 A JP10015092 A JP 10015092A JP 1509298 A JP1509298 A JP 1509298A JP H11204918 A JPH11204918 A JP H11204918A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- conductive layer
- laser
- pattern
- hole
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、レーザ加工技術を導入し、微細な
回路パターンを容易に形成できる回路パターンの形成方
法を提供する。 【解決手段】 絶縁性樹脂基板１０の全面に導電性材料
の導電層２４を一様に形成する工程と、前記導電層の不
要部分にレーザを照射して溶解し、残部を回路パターン
２３として残す工程とを備える回路パターンの形成方法
である。
回路パターンを容易に形成できる回路パターンの形成方
法を提供する。 【解決手段】 絶縁性樹脂基板１０の全面に導電性材料
の導電層２４を一様に形成する工程と、前記導電層の不
要部分にレーザを照射して溶解し、残部を回路パターン
２３として残す工程とを備える回路パターンの形成方法
である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工技術を
導入した微細回路パターンの形成方法に関する。
導入した微細回路パターンの形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、硬質の樹脂基板の表面に
銅箔パターンが形成されるプリント配線基板の製造に際
しては、上記銅箔パターンの形成にエッチング技術等の
回路パターン形成法が使用される。一方、軟質の樹脂フ
ィルムの表面に印刷パターンが形成されるフレキシブル
配線基板の製造に際しては、上記印刷パターンの形成に
シルク印刷技術等の回路パターン形成法が使用される。
銅箔パターンが形成されるプリント配線基板の製造に際
しては、上記銅箔パターンの形成にエッチング技術等の
回路パターン形成法が使用される。一方、軟質の樹脂フ
ィルムの表面に印刷パターンが形成されるフレキシブル
配線基板の製造に際しては、上記印刷パターンの形成に
シルク印刷技術等の回路パターン形成法が使用される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来エッチン
グ技術による回路パターン形成技術は、０．３ｍｍ程度
が限度で、シルク印刷技術等による回路パターン形成技
術は、０．５ｍｍ以下の線幅またはピッチを精度良く加
工できないため、近年の市場の要求する狭ピッチパター
ンの形成には不向きである。
グ技術による回路パターン形成技術は、０．３ｍｍ程度
が限度で、シルク印刷技術等による回路パターン形成技
術は、０．５ｍｍ以下の線幅またはピッチを精度良く加
工できないため、近年の市場の要求する狭ピッチパター
ンの形成には不向きである。
【０００４】本発明は、上記の課題を解決するために、
レーザ加工技術を導入し、微細な回路パターンを容易に
形成できる回路パターンの形成方法を提供することを目
的としている。
レーザ加工技術を導入し、微細な回路パターンを容易に
形成できる回路パターンの形成方法を提供することを目
的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、絶
縁性樹脂基板の全面に導電性材料の導電層を一様に形成
する工程と、前記導電層の不要部分にレーザを照射して
溶解し、残部を回路パターンとして残す工程とを備える
回路パターンの形成方法で達成できる。
縁性樹脂基板の全面に導電性材料の導電層を一様に形成
する工程と、前記導電層の不要部分にレーザを照射して
溶解し、残部を回路パターンとして残す工程とを備える
回路パターンの形成方法で達成できる。
【０００６】本発明の上記目的はまた、絶縁性樹脂基板
の表面および裏面の各全面に導電性材料の導電層を一様
に形成する工程と、前記導電層の不要部分にレーザを照
射して溶解し、残部を回路パターンとして残す工程と、
前記基板にレーザを照射して前記表面の導電層と前記裏
面の導電層を連結する透孔を形成する工程と、前記透孔
内に導電性インキを塗布して前記透孔を導電性のあるス
ルーホールに仕上げる工程とを備える回路パターンの形
成方法で達成できる。
の表面および裏面の各全面に導電性材料の導電層を一様
に形成する工程と、前記導電層の不要部分にレーザを照
射して溶解し、残部を回路パターンとして残す工程と、
前記基板にレーザを照射して前記表面の導電層と前記裏
面の導電層を連結する透孔を形成する工程と、前記透孔
内に導電性インキを塗布して前記透孔を導電性のあるス
ルーホールに仕上げる工程とを備える回路パターンの形
成方法で達成できる。
【０００７】本発明の実施形態では、前記絶縁性樹脂基
板は、硬質の樹脂基板でも軟質の樹脂フィルムでも適用
できる。また、導電層は銅箔付着または印刷されたもの
である。
板は、硬質の樹脂基板でも軟質の樹脂フィルムでも適用
できる。また、導電層は銅箔付着または印刷されたもの
である。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態を参
照して、本発明を詳細に説明する。図１は本発明の一実
施形態であるフレキシブル基板のコネクタ部分を示す平
面図である。図中、１０は軟質の樹脂フィルム（絶縁性
基板）、１１は回路パターン２１が形成されたり、回路
部品（本例ではメンブレンスイッチ）２２が搭載される
本体部、１２は他の回路への接続に使用されるコネクタ
嵌合部である。本体部１１の回路パターン２１は、線幅
も配線ピッチも印刷形成され得る程度に広い。これに対
し、コネクタ嵌合部１２の回路パターン２３は、線幅も
配線ピッチも本体部１１の回路パターン２１より遥かに
狭い印刷形成不能な微細回路パターンである。
照して、本発明を詳細に説明する。図１は本発明の一実
施形態であるフレキシブル基板のコネクタ部分を示す平
面図である。図中、１０は軟質の樹脂フィルム（絶縁性
基板）、１１は回路パターン２１が形成されたり、回路
部品（本例ではメンブレンスイッチ）２２が搭載される
本体部、１２は他の回路への接続に使用されるコネクタ
嵌合部である。本体部１１の回路パターン２１は、線幅
も配線ピッチも印刷形成され得る程度に広い。これに対
し、コネクタ嵌合部１２の回路パターン２３は、線幅も
配線ピッチも本体部１１の回路パターン２１より遥かに
狭い印刷形成不能な微細回路パターンである。
【０００９】本発明の回路パターン形成方法では、上記
コネクタ嵌合部１２の微細回路パターン２３をレーザ加
工技術で形成する。図２および図３は本発明の回路パタ
ーン形成方法の一例を示す平面図である。図２におい
て、２４は基板１０の表面に全面銅箔または全面印刷さ
れた導電層であり、この導電層２４をレーザ加工技術で
パターン化すると図３に示す微細回路パターン２３にな
る。図２（Ａ）と図３（Ａ）は対応しており、コネクタ
嵌合部１２の幅が広いケースである。図２（Ｂ）と図３
（Ｂ）は対応しており、コネクタ嵌合部１２の幅が狭い
ケースである。
コネクタ嵌合部１２の微細回路パターン２３をレーザ加
工技術で形成する。図２および図３は本発明の回路パタ
ーン形成方法の一例を示す平面図である。図２におい
て、２４は基板１０の表面に全面銅箔または全面印刷さ
れた導電層であり、この導電層２４をレーザ加工技術で
パターン化すると図３に示す微細回路パターン２３にな
る。図２（Ａ）と図３（Ａ）は対応しており、コネクタ
嵌合部１２の幅が広いケースである。図２（Ｂ）と図３
（Ｂ）は対応しており、コネクタ嵌合部１２の幅が狭い
ケースである。
【００１０】いずれのケースでも、図２の導電層２４に
対しレーザを照射し、パターンにならない不要部分のＡ
ｇを焼ききるか溶融させ、レーザを照射しない部分を微
細回路パターン２３として残す。このレーザ加工技術に
よると、回路パターン２３の線幅および配線ピッチを、
エッチング技術やシルク印刷技術の限界を下回る０．３
ｍｍ以下に容易に形成することができる。図１の回路パ
ターン２３はこのようにして形成されたものである。本
発明の回路パターン形成方法は、上述したコネクタ嵌合
部１２のみに限定されるものではない。
対しレーザを照射し、パターンにならない不要部分のＡ
ｇを焼ききるか溶融させ、レーザを照射しない部分を微
細回路パターン２３として残す。このレーザ加工技術に
よると、回路パターン２３の線幅および配線ピッチを、
エッチング技術やシルク印刷技術の限界を下回る０．３
ｍｍ以下に容易に形成することができる。図１の回路パ
ターン２３はこのようにして形成されたものである。本
発明の回路パターン形成方法は、上述したコネクタ嵌合
部１２のみに限定されるものではない。
【００１１】図４は、本発明の第２の実施形態を示す平
面図である。本例は、基板１０の本体部１１において印
刷形成可能な回路パターン２１を印刷するための面積
が、実装部品２５のレイアウトの関係で十分に確保でき
ない場合に、回路パターン２１の一部を微細回路パター
ン２６としたものである。この微細回路パターン２６は
前述したと同様のレーザ加工技術で形成される。
面図である。本例は、基板１０の本体部１１において印
刷形成可能な回路パターン２１を印刷するための面積
が、実装部品２５のレイアウトの関係で十分に確保でき
ない場合に、回路パターン２１の一部を微細回路パター
ン２６としたものである。この微細回路パターン２６は
前述したと同様のレーザ加工技術で形成される。
【００１２】図５は、本発明の第３の実施形態を示す断
面図である。本例は、基板１０の表裏両面に回路パター
ン２１Ａ，２１Ｂが形成される両面基板を例としてい
る。このような両面基板では、基板１０を貫通して両面
の回路パターン２１Ａ，２１Ｂを電気的に接続する導電
性のスルーホールが必要になる。本例ではこれをレーザ
加工技術で形成する。即ち、ＰＥＴ樹脂素材の基板１０
にレーザを照射して、先ず基板１０を貫通する透孔２７
を形成する。次に、この透孔２７の内面に導電性インキ
を塗布して、透孔２７を回路パターン２１Ａ，２１Ｂを
電気的に接続するスルーホールに仕上げる。
面図である。本例は、基板１０の表裏両面に回路パター
ン２１Ａ，２１Ｂが形成される両面基板を例としてい
る。このような両面基板では、基板１０を貫通して両面
の回路パターン２１Ａ，２１Ｂを電気的に接続する導電
性のスルーホールが必要になる。本例ではこれをレーザ
加工技術で形成する。即ち、ＰＥＴ樹脂素材の基板１０
にレーザを照射して、先ず基板１０を貫通する透孔２７
を形成する。次に、この透孔２７の内面に導電性インキ
を塗布して、透孔２７を回路パターン２１Ａ，２１Ｂを
電気的に接続するスルーホールに仕上げる。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、レー
ザ加工技術を導入して一様に形成され導電層を選択的に
溶融するため、従来のエッチング技術やシルク印刷技術
では不可能な微細な回路パターンを容易に形成すること
できる。また、スルーホールに必要な透孔も、回路パタ
ーン形成後にレーザ加工技術で形成できる利点がある。
ザ加工技術を導入して一様に形成され導電層を選択的に
溶融するため、従来のエッチング技術やシルク印刷技術
では不可能な微細な回路パターンを容易に形成すること
できる。また、スルーホールに必要な透孔も、回路パタ
ーン形成後にレーザ加工技術で形成できる利点がある。
【図１】本発明の一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１の回路パターンの製造方法を示す第１工程
の平面図である。
の平面図である。
【図３】図１の回路パターンの製造方法を示す第２工程
の平面図である。
の平面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態を示す平面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態を示す断面図である。
１０ 絶縁性樹脂基板 １１ 本体部 １２ コネクタ嵌合部 ２１ 印刷形成可能な回路パターン ２２，２５ 回路部品 ２３，２６ レーザ加工された微細回路パターン ２４ 一様な導電層 ２７ レーザ加工された透孔 ２８ 導電性インキ
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性樹脂基板の全面に導電性材料の導
電層を一様に形成する工程と、 前記導電層の不要部分にレーザを照射して溶解し、残部
を回路パターンとして残す工程と、 を備えることを特徴とする回路パターンの形成方法。 - 【請求項２】 絶縁性樹脂基板の表面および裏面の各全
面に導電性材料の導電層を一様に形成する工程と、 前記導電層の不要部分にレーザを照射して溶解し、残部
を回路パターンとして残す工程と、 前記基板にレーザを照射して前記表面の導電層と前記裏
面の導電層を連結する透孔を形成する工程と、 前記透孔内に導電性インキを塗布して前記透孔を導電性
のあるスルーホールに仕上げる工程とを備えることを特
徴とする回路パターンの形成方法。 - 【請求項３】 前記絶縁性樹脂基板は、硬質の樹脂基板
または軟質の樹脂フィルムであることを特徴とする請求
項１または２の回路パターンの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10015092A JPH11204918A (ja) | 1998-01-09 | 1998-01-09 | 回路パターンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10015092A JPH11204918A (ja) | 1998-01-09 | 1998-01-09 | 回路パターンの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204918A true JPH11204918A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11879211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10015092A Pending JPH11204918A (ja) | 1998-01-09 | 1998-01-09 | 回路パターンの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11204918A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012064869A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| CN108941890A (zh) * | 2018-08-13 | 2018-12-07 | 上海光臻电子科技有限公司 | 一种电路板的加工工艺以及电路板 |
| CN111867265A (zh) * | 2020-07-27 | 2020-10-30 | 东莞广华汽车饰件科技有限公司 | 一种柔性电路板的制造方法 |
-
1998
- 1998-01-09 JP JP10015092A patent/JPH11204918A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012064869A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| CN108941890A (zh) * | 2018-08-13 | 2018-12-07 | 上海光臻电子科技有限公司 | 一种电路板的加工工艺以及电路板 |
| CN111867265A (zh) * | 2020-07-27 | 2020-10-30 | 东莞广华汽车饰件科技有限公司 | 一种柔性电路板的制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051115 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060314 |