JPH03245593A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH03245593A JPH03245593A JP4328490A JP4328490A JPH03245593A JP H03245593 A JPH03245593 A JP H03245593A JP 4328490 A JP4328490 A JP 4328490A JP 4328490 A JP4328490 A JP 4328490A JP H03245593 A JPH03245593 A JP H03245593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- plating
- cut
- etching
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 45
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 4
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、配線パターンの表面に金メッキ等をオーバー
レイメッキしたプリント配線板の製造方法に関するもの
である。
レイメッキしたプリント配線板の製造方法に関するもの
である。
プリント配線板に設けられる配線パターンは一般めに銅
によって形成されているが、外部との接続のためや保護
などのために、銅の配線パターンの表面に金等の異種金
属をオーバーレイメッキすることがある。このオーバー
レイメッキに用いられる金属は金など高価な場合が一般
的であるために、必要最小限の部分にオーバーレイメッ
キをする方法が採用されている。 すなわち、１２図（ａ）のように絶縁基板１の表面に配
線パターン２．２・・・を形成する際に同時に各配線パ
ターン２，２・・・を接続するためにリードパターン３
を形成し、このリードパターン３は同様に絶縁基板１に
形成した通電用パターン１０に接続する。次ぎに第２図
（ｂ）のようにメッキすべき配線パターン２を除いて絶
縁基板１の表面に７ツキレシス）４（左下がりの目の粗
い斜線で示す）を塗布し、リードパターン３をメッキレ
ジスト４で覆う。この状態で通電用パターン１０に電極
を接続して通電しつつ、絶縁基板１をメッキ俗に浸漬す
ることによって７ツキ５（右下がりの目の細かい斜線で
示す）を施す。このようにして、メッキレジスト４で覆
われていない配線パターン２の表面のみに必要最小限の
範囲でオーバーレイメッキ５を施すことができるのであ
る。そして次いで、各配線パターン２にメッキを施−す
ために各配線パターン２を接続しているリードパターン
３をカットして、各配線パターン２を独立させる必要が
ある。 そしてこのようにリードパターン３をカットするにあた
って、従来は第２図（ｅ）に示すように、リードパター
ン３の箇所で絶縁基板１にドリル加工やミーリング加工
をおこなって穴１１を設けることによっておこなうよう
にしでいた。
によって形成されているが、外部との接続のためや保護
などのために、銅の配線パターンの表面に金等の異種金
属をオーバーレイメッキすることがある。このオーバー
レイメッキに用いられる金属は金など高価な場合が一般
的であるために、必要最小限の部分にオーバーレイメッ
キをする方法が採用されている。 すなわち、１２図（ａ）のように絶縁基板１の表面に配
線パターン２．２・・・を形成する際に同時に各配線パ
ターン２，２・・・を接続するためにリードパターン３
を形成し、このリードパターン３は同様に絶縁基板１に
形成した通電用パターン１０に接続する。次ぎに第２図
（ｂ）のようにメッキすべき配線パターン２を除いて絶
縁基板１の表面に７ツキレシス）４（左下がりの目の粗
い斜線で示す）を塗布し、リードパターン３をメッキレ
ジスト４で覆う。この状態で通電用パターン１０に電極
を接続して通電しつつ、絶縁基板１をメッキ俗に浸漬す
ることによって７ツキ５（右下がりの目の細かい斜線で
示す）を施す。このようにして、メッキレジスト４で覆
われていない配線パターン２の表面のみに必要最小限の
範囲でオーバーレイメッキ５を施すことができるのであ
る。そして次いで、各配線パターン２にメッキを施−す
ために各配線パターン２を接続しているリードパターン
３をカットして、各配線パターン２を独立させる必要が
ある。 そしてこのようにリードパターン３をカットするにあた
って、従来は第２図（ｅ）に示すように、リードパター
ン３の箇所で絶縁基板１にドリル加工やミーリング加工
をおこなって穴１１を設けることによっておこなうよう
にしでいた。
しかしこのように、穴１１を加工してリードパターン３
をカットすると、この加工の際にリードパターン３にパ
リ等が生じ、パリで隣同士のリードパターン３開に短絡
が発生したり、あるいはリードパターンのカットされた
端面から錆が発生したりするおそれがあるという問題が
あった。 本発明は上記の息に鑑みて為されたものであり、穴加工
をおこなうことな（リードパターンをカッドすることが
でき、加えてメッキ表面の品質に優れたプリント配線板
の製造方法を提供することを目的とするものである。
をカットすると、この加工の際にリードパターン３にパ
リ等が生じ、パリで隣同士のリードパターン３開に短絡
が発生したり、あるいはリードパターンのカットされた
端面から錆が発生したりするおそれがあるという問題が
あった。 本発明は上記の息に鑑みて為されたものであり、穴加工
をおこなうことな（リードパターンをカッドすることが
でき、加えてメッキ表面の品質に優れたプリント配線板
の製造方法を提供することを目的とするものである。
【Ｗ題を解決するための手段］
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁基板１
の表面に配線パターン２と各配線パターン２を接続する
リードパターン３とを設け、メッキすべき箇所を除いて
各パターン２，３の表面にメッキレジスト４を塗布した
後に７ツキ５を施し、次いでメッキレジスト４を除去し
、リードパターン３のカットすべき箇所を除いて各パタ
ーン２゜３にエツチングレジスト６を塗布した後に、リ
ードパターン３のカットすべき箇所をエツチング除去す
ることを特徴とするものである。 【作 用】 本発明にあっては、エツチングによってリードパターン
３のカットすべき箇所を除去するようにしているので、
リードパターンをカットするためにドリル加工やミーリ
ング加工などの穴加工をおこなう必要がなくなる。また
メッキ５をエツチングレクス）６で覆った状態でエツチ
ングするようにしているので、メッキ５がエツチング液
で侵されるようなことがなくなる。
の表面に配線パターン２と各配線パターン２を接続する
リードパターン３とを設け、メッキすべき箇所を除いて
各パターン２，３の表面にメッキレジスト４を塗布した
後に７ツキ５を施し、次いでメッキレジスト４を除去し
、リードパターン３のカットすべき箇所を除いて各パタ
ーン２゜３にエツチングレジスト６を塗布した後に、リ
ードパターン３のカットすべき箇所をエツチング除去す
ることを特徴とするものである。 【作 用】 本発明にあっては、エツチングによってリードパターン
３のカットすべき箇所を除去するようにしているので、
リードパターンをカットするためにドリル加工やミーリ
ング加工などの穴加工をおこなう必要がなくなる。また
メッキ５をエツチングレクス）６で覆った状態でエツチ
ングするようにしているので、メッキ５がエツチング液
で侵されるようなことがなくなる。
以下本発明を実施例によって詳述する。
まず第１図（ａ）に示すように、積層板等で作成される
絶縁基板１の表面に配線パターン２．２・・・を形成す
ると共に、この際に同時に各配線パターン２，２・・・
を接続するためにリードパターン３を形成する。このリ
ードパターン３は同様に絶縁基板１に形成した通電用パ
ターン１０に接続しである６第１図の実施例では、配線
パターン２，２・・・は端子パターン２ａやランドパタ
ーン２ｂとして形成するようにしである。上記各パター
ン２．３．１０は例えば、銅張り積層板のエツチング加
工によって形成することができる。このように絶縁基板
１に各パターン２，３．１０を形成した後に、必要に応
シテリードパターン３のカット部分を除いてツルグーレ
ジストを塗布する。 次ぎに、第１図（ｂ）に示すように、配線パターン２の
メッキ５を施すべき部分を除いて、絶縁基板１の表面に
メッキレジスト４（左下がりの目の粗い斜線で示す）を
塗布し、リードパターン３をメッキレジスト４で覆う。 メッキレノス）４は剥離性の絶縁皮膜などとして形成さ
れる。この状態で通電用パターン１０に電極を接続して
、電極からリードパターン３を介して配線パターン２に
通電しつつニッケルや金等のメッキ浴に浸漬し、電気オ
ーバーレイメッキをおこなう。メッキ５は第１図（ｅ）
に右下がりの目の細かい斜線で示すように、メッキレジ
スト４で覆われていない部分においてのみ配線パターン
２の表面に施されることになる。 次ぎに第１図（ｄ）に示すようにメッキレジスト４を剥
離し、この後に第１図（ｅ）に示すようにリードパター
ン３のカットする部分を除いて絶縁基板１の表面にエツ
チングレジスト６（左下がりの目の粗い斜線で示す）を
塗布し、配線パターン２やリードパターン３をエツチン
グレジスト６で覆う。エツチングレジスト６は剥離性の
有機皮膜などとして形成される。このようにエツチング
レジスト６を施した後に、エツチング液に浸漬してエツ
チング処理をおこない、第１図（ｆ）に示すようにリー
ドパターン３のうちエツチングレジスト６で覆われてい
ない部分をエツチング除去する。このようにエツチング
除去することによってリードパターン３をカットするよ
うにしているために、ドリル加工やミーリング加工など
穴加工してリードパターン３をカットする場合のような
、パリの発生による短絡や、カット端面からの錆などの
発生を防ぐことができるものである。またエツチング処
理をおこなう際に、配線パターン２に施したオーバーレ
イメッキ５はエツチングレジスト６で穫っているために
、メッキ液がオーバーレイメッキ５に作用することを防
いで、オーバーレイメッキ５の品質が低下することを防
ぐようにしている。この、慨、特公昭６３−１８３５５
号公報で提供されている方法では、オーバーレイメッキ
をエツチング用マスクとしてメッキをおこなうようにし
ているが、オーバーレイメッキにメッキ液が作用するた
めにオーバーレイメッキの品質が低下することは否めな
い。 以上のようにリードパターン３を部分的にエツチング除
去して各配線パターン２を独立させた後に、第１図（ｇ
）のようにエツチングレジスト６を剥離し、さらに必要
に応じてランドパターン２ｂを除いてソルダーレノスト
を塗布する。
絶縁基板１の表面に配線パターン２．２・・・を形成す
ると共に、この際に同時に各配線パターン２，２・・・
を接続するためにリードパターン３を形成する。このリ
ードパターン３は同様に絶縁基板１に形成した通電用パ
ターン１０に接続しである６第１図の実施例では、配線
パターン２，２・・・は端子パターン２ａやランドパタ
ーン２ｂとして形成するようにしである。上記各パター
ン２．３．１０は例えば、銅張り積層板のエツチング加
工によって形成することができる。このように絶縁基板
１に各パターン２，３．１０を形成した後に、必要に応
シテリードパターン３のカット部分を除いてツルグーレ
ジストを塗布する。 次ぎに、第１図（ｂ）に示すように、配線パターン２の
メッキ５を施すべき部分を除いて、絶縁基板１の表面に
メッキレジスト４（左下がりの目の粗い斜線で示す）を
塗布し、リードパターン３をメッキレジスト４で覆う。 メッキレノス）４は剥離性の絶縁皮膜などとして形成さ
れる。この状態で通電用パターン１０に電極を接続して
、電極からリードパターン３を介して配線パターン２に
通電しつつニッケルや金等のメッキ浴に浸漬し、電気オ
ーバーレイメッキをおこなう。メッキ５は第１図（ｅ）
に右下がりの目の細かい斜線で示すように、メッキレジ
スト４で覆われていない部分においてのみ配線パターン
２の表面に施されることになる。 次ぎに第１図（ｄ）に示すようにメッキレジスト４を剥
離し、この後に第１図（ｅ）に示すようにリードパター
ン３のカットする部分を除いて絶縁基板１の表面にエツ
チングレジスト６（左下がりの目の粗い斜線で示す）を
塗布し、配線パターン２やリードパターン３をエツチン
グレジスト６で覆う。エツチングレジスト６は剥離性の
有機皮膜などとして形成される。このようにエツチング
レジスト６を施した後に、エツチング液に浸漬してエツ
チング処理をおこない、第１図（ｆ）に示すようにリー
ドパターン３のうちエツチングレジスト６で覆われてい
ない部分をエツチング除去する。このようにエツチング
除去することによってリードパターン３をカットするよ
うにしているために、ドリル加工やミーリング加工など
穴加工してリードパターン３をカットする場合のような
、パリの発生による短絡や、カット端面からの錆などの
発生を防ぐことができるものである。またエツチング処
理をおこなう際に、配線パターン２に施したオーバーレ
イメッキ５はエツチングレジスト６で穫っているために
、メッキ液がオーバーレイメッキ５に作用することを防
いで、オーバーレイメッキ５の品質が低下することを防
ぐようにしている。この、慨、特公昭６３−１８３５５
号公報で提供されている方法では、オーバーレイメッキ
をエツチング用マスクとしてメッキをおこなうようにし
ているが、オーバーレイメッキにメッキ液が作用するた
めにオーバーレイメッキの品質が低下することは否めな
い。 以上のようにリードパターン３を部分的にエツチング除
去して各配線パターン２を独立させた後に、第１図（ｇ
）のようにエツチングレジスト６を剥離し、さらに必要
に応じてランドパターン２ｂを除いてソルダーレノスト
を塗布する。
上述のように本発明にあっては、絶縁基板の表面に配線
パターンと各配線パターンを接続するリードパターンと
を設け、メッキすべき箇所を除いて各パターンの表面に
メッキレジストを塗布した後にメッキを施し、次いでメ
ッキレジストを除去し、リードパターンのカットすべき
箇所を除いて各パターンにエツチングレジストを塗布し
た後に、リードパターンのカットすべき箇所をエツチン
グ除去するようにしたので、エツチングによってリード
パターンをカットすることができ、リードパターンをカ
ットするためにドリル加工やミーリング加工などの穴加
工をおこなう必要がなくなるものであり、また施された
メッキはエツチングレノストで覆われた状態でエツチン
グ処理がなされるために、メッキがエツチング液で侵さ
れることを防ぐことができ、メッキの表面の品質を高く
保つことがでトるものである。
パターンと各配線パターンを接続するリードパターンと
を設け、メッキすべき箇所を除いて各パターンの表面に
メッキレジストを塗布した後にメッキを施し、次いでメ
ッキレジストを除去し、リードパターンのカットすべき
箇所を除いて各パターンにエツチングレジストを塗布し
た後に、リードパターンのカットすべき箇所をエツチン
グ除去するようにしたので、エツチングによってリード
パターンをカットすることができ、リードパターンをカ
ットするためにドリル加工やミーリング加工などの穴加
工をおこなう必要がなくなるものであり、また施された
メッキはエツチングレノストで覆われた状態でエツチン
グ処理がなされるために、メッキがエツチング液で侵さ
れることを防ぐことができ、メッキの表面の品質を高く
保つことがでトるものである。
第１図（ａ）乃至（ｇ）は本発明の一実施例の製造工程
を示す概略平面図、第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来例
の製造工程を示す概略平面図である。 １は絶縁基板、２は配線パターン、３はリードパターン
、４はメッキレジスト、５はメッキ、６はエツチングレ
ジストである。
を示す概略平面図、第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来例
の製造工程を示す概略平面図である。 １は絶縁基板、２は配線パターン、３はリードパターン
、４はメッキレジスト、５はメッキ、６はエツチングレ
ジストである。
Claims (1)
- （１）絶縁基板の表面に配線パターンと各配線パターン
を接続するリードパターンとを設け、メッキすべき箇所
を除いて各パターンの表面にメッキレジストを塗布した
後にメッキを施し、次いでメッキレジストを除去し、リ
ードパターンのカットすべき箇所を除いて各パターンに
エッチングレシストを塗布した後に、リードパターンの
カットすべき箇所をエッチング除去することを特徴とす
るプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4328490A JPH03245593A (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4328490A JPH03245593A (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03245593A true JPH03245593A (ja) | 1991-11-01 |
Family
ID=12659506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4328490A Pending JPH03245593A (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03245593A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007234889A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線の形成方法 |
| JP2009253294A (ja) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Ibiden Co Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| JP2009277861A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP2011086681A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Aica Kogyo Co Ltd | プリント基板の製造方法 |
| US8895870B2 (en) | 2009-08-28 | 2014-11-25 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
-
1990
- 1990-02-23 JP JP4328490A patent/JPH03245593A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007234889A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線の形成方法 |
| JP2009253294A (ja) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Ibiden Co Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| JP2009277861A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| US8227705B2 (en) | 2008-05-14 | 2012-07-24 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board and producing method thereof |
| US8895870B2 (en) | 2009-08-28 | 2014-11-25 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| JP2011086681A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Aica Kogyo Co Ltd | プリント基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0226620B1 (en) | Method of manufacturing printed circuit boards | |
| US7169313B2 (en) | Plating method for circuitized substrates | |
| US5985521A (en) | Method for forming electrically conductive layers on chip carrier substrates having through holes or via holes | |
| US4054484A (en) | Method of forming crossover connections | |
| US6022466A (en) | Process of plating selective areas on a printed circuit board | |
| US6801438B1 (en) | Electrical circuit and method of formation | |
| JPH03245593A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2001358257A (ja) | 半導体装置用基板の製造方法 | |
| JP2000091722A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH1117315A (ja) | 可撓性回路基板の製造法 | |
| US6360434B1 (en) | Circuit fabrication | |
| JP4252227B2 (ja) | 両面可撓性回路基板の製造法 | |
| JPH0336319B2 (ja) | ||
| JPH1117331A (ja) | 可撓性回路基板の製造法 | |
| JPH02125497A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH0582970A (ja) | 混成回路基板 | |
| JPH0231871B2 (ja) | ||
| JPH10135604A (ja) | １０５乃至４００ミクロン膜厚並びに１７乃至１０５ミクロン膜厚のハイブリットプリント回路の製造方法 | |
| JPH0621611A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3688940B2 (ja) | 可撓性回路基板の配線パタ−ン形成法 | |
| JPS613494A (ja) | プリント板製造方法 | |
| JPH05327184A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JP2002100867A (ja) | 回路基板に於ける微細スル−ホ−ルの形成法 | |
| JPS5832798B2 (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPS62211986A (ja) | プリント配線板の製造方法 |