JP2664962B2 - Ｉｃ製造装置用搬送爪 - Google Patents
Ｉｃ製造装置用搬送爪Info
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- JP2664962B2 JP2664962B2 JP27784388A JP27784388A JP2664962B2 JP 2664962 B2 JP2664962 B2 JP 2664962B2 JP 27784388 A JP27784388 A JP 27784388A JP 27784388 A JP27784388 A JP 27784388A JP 2664962 B2 JP2664962 B2 JP 2664962B2
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- JP
- Japan
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- lead frame
- claw
- ceramic substrate
- ceramic
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- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、IC製造装置用搬送爪に関し、特にセラミッ
ク基板に低融点ガラスを介してリードフレームを圧着し
たタイプのセラミックパッケージ用のIC製造装置の搬送
爪に関する。
ク基板に低融点ガラスを介してリードフレームを圧着し
たタイプのセラミックパッケージ用のIC製造装置の搬送
爪に関する。
従来のIC製造装置用搬送爪について第２図により説明
する。セラミックパッケージはセラミック基板４にリー
ドフレーム２が低融点ガラス３により接着されており、
このセラミックパッケージは搬送用レール５の上を製造
装置の搬送爪11によりリードフレームの外郭がおされ所
定の位置に送られ加工が施こされる。図から明らかなよ
うに、セラミックパッケージはその外郭がリードフレー
ムにより決まるので、搬送爪は簡単なリードフレームの
みに接触して搬送する形状となっていた。
する。セラミックパッケージはセラミック基板４にリー
ドフレーム２が低融点ガラス３により接着されており、
このセラミックパッケージは搬送用レール５の上を製造
装置の搬送爪11によりリードフレームの外郭がおされ所
定の位置に送られ加工が施こされる。図から明らかなよ
うに、セラミックパッケージはその外郭がリードフレー
ムにより決まるので、搬送爪は簡単なリードフレームの
みに接触して搬送する形状となっていた。
上述した従来のIC製造装置用搬送爪は、リードフレー
ムのみと接触してセラミックパッケージを搬送する形状
となっていたので、ダイボンダーのような高温状態のセ
ラミックパッケージを搬送する装置においては、低融点
ガラスが軟化・溶融しているために、リードフレームの
みに力を加えるとリードフレームとセラミック基板とを
ずらしてしまうという欠点がある。
ムのみと接触してセラミックパッケージを搬送する形状
となっていたので、ダイボンダーのような高温状態のセ
ラミックパッケージを搬送する装置においては、低融点
ガラスが軟化・溶融しているために、リードフレームの
みに力を加えるとリードフレームとセラミック基板とを
ずらしてしまうという欠点がある。
本発明の目的は、低融点ガラスでリードフレームを接
着して形成されたセラミックパッケージで、ガラス溶融
状態のセラミックパッケージを搬送する際に、リードフ
レームとセラミック基板とのずれを生じさせることがな
く、かつリードフレームがセラミック基板に対し搬送爪
接触側へずれて圧着されている場合適正位置に矯正でき
る効果も有するIC製造装置用搬送爪を提供することにあ
る。
着して形成されたセラミックパッケージで、ガラス溶融
状態のセラミックパッケージを搬送する際に、リードフ
レームとセラミック基板とのずれを生じさせることがな
く、かつリードフレームがセラミック基板に対し搬送爪
接触側へずれて圧着されている場合適正位置に矯正でき
る効果も有するIC製造装置用搬送爪を提供することにあ
る。
本発明IC製造装置用搬送爪は、セラミックパッケージ
のリードフレームとセラミック基板両方に同時に接触し
てセラミックパッケージを搬送する形状を有している。
のリードフレームとセラミック基板両方に同時に接触し
てセラミックパッケージを搬送する形状を有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１
図は本発明の一実施例およびその作用を説明するための
要部の断面図である。
図は本発明の一実施例およびその作用を説明するための
要部の断面図である。
第１図において、セラミックパッケージはセラミック
基板４に低融点ガラス３によりリードフレーム２が圧接
された構造を有している。このセラミックパッケージは
IC組立のため搬送用レール５上におかれ、搬送爪１によ
り加工位置に搬送される。この搬送爪は図示されている
ように、ICを搬送するときICのリードフレーム２とリー
ドフレーム下のセラミック基板４の側面に同時に接触す
るようＬ字型の構造を有している。
基板４に低融点ガラス３によりリードフレーム２が圧接
された構造を有している。このセラミックパッケージは
IC組立のため搬送用レール５上におかれ、搬送爪１によ
り加工位置に搬送される。この搬送爪は図示されている
ように、ICを搬送するときICのリードフレーム２とリー
ドフレーム下のセラミック基板４の側面に同時に接触す
るようＬ字型の構造を有している。
以上説明したように本発明は、IC製造装置用搬送爪を
リードフレームとセラミック基板両方に同時に接触する
形状とすることにより、ガラス溶融状態のセラミックパ
ッケージを搬送する際に、リードフレームとセラミック
基板とのずれを生じさせないという効果がある。また、
リードフレームがセラミック基板に対し搬送爪接触側へ
ずれて圧着されている場合、適正位置へ矯正する効果も
期待される。
リードフレームとセラミック基板両方に同時に接触する
形状とすることにより、ガラス溶融状態のセラミックパ
ッケージを搬送する際に、リードフレームとセラミック
基板とのずれを生じさせないという効果がある。また、
リードフレームがセラミック基板に対し搬送爪接触側へ
ずれて圧着されている場合、適正位置へ矯正する効果も
期待される。
第１図は本発明の一実施例およびその作用を説明するた
めの要部のIC製造装置用搬送爪の断面図、第２図は従来
の搬送爪の一例及びその作用を説明するための要部の断
面図である。 1,11……搬送爪、２……リードフレーム、３……低融点
ガラス、４……セラミック基板、５……搬送用レール。
めの要部のIC製造装置用搬送爪の断面図、第２図は従来
の搬送爪の一例及びその作用を説明するための要部の断
面図である。 1,11……搬送爪、２……リードフレーム、３……低融点
ガラス、４……セラミック基板、５……搬送用レール。
Claims (1)
- 【請求項１】セラミック基板に低融点ガラスを介してリ
ードフレームを接続してなるセラミックパッケージを用
いたICの組立工程に使用するIC製造装置の搬送爪におい
て、前記搬送爪はセラミックパッケージのリードフレー
ムとセラミック基板の両方に同時に接触する形状を有す
ることを特徴とするIC製造装置用搬送爪。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27784388A JP2664962B2 (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | Ｉｃ製造装置用搬送爪 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27784388A JP2664962B2 (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | Ｉｃ製造装置用搬送爪 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02122655A JPH02122655A (ja) | 1990-05-10 |
| JP2664962B2 true JP2664962B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=17589040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27784388A Expired - Fee Related JP2664962B2 (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | Ｉｃ製造装置用搬送爪 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2664962B2 (ja) |
-
1988
- 1988-11-01 JP JP27784388A patent/JP2664962B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02122655A (ja) | 1990-05-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |