JP3187981B2 - シーム接合装置 - Google Patents
シーム接合装置Info
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- JP3187981B2 JP3187981B2 JP28102792A JP28102792A JP3187981B2 JP 3187981 B2 JP3187981 B2 JP 3187981B2 JP 28102792 A JP28102792 A JP 28102792A JP 28102792 A JP28102792 A JP 28102792A JP 3187981 B2 JP3187981 B2 JP 3187981B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はシーム接合装置に係り、
特に半導体素子、水晶振動子等のチップを搭載したセラ
ミックあるいは金属製の外囲器(容器)上にキャップを
自動的にシーム接合する装置に関する。
特に半導体素子、水晶振動子等のチップを搭載したセラ
ミックあるいは金属製の外囲器(容器)上にキャップを
自動的にシーム接合する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、チップをパッケージに気密封止す
る方法として、マイクロパラレルシーム接合法が広く用
いられている。この方法は、セラミック基板に金属性シ
ールフレームをろう接したセラミック製の外囲器(セラ
ミックパッケージ)、あるいは全体が金属からなる金属
製の外囲器(メタルパッケージ)の内部にチップを収納
し、リードとの内部配線の接続をした後、キャップ(ふ
た板)を外囲器の開口部すなわちパッケージ開口部にか
ぶせ、キャップの対向する周縁に沿って回転する一対の
テーパ付きローラ電極を用いて一定の加圧条件の下でパ
ルセーション通電を行うものである。
る方法として、マイクロパラレルシーム接合法が広く用
いられている。この方法は、セラミック基板に金属性シ
ールフレームをろう接したセラミック製の外囲器(セラ
ミックパッケージ)、あるいは全体が金属からなる金属
製の外囲器(メタルパッケージ)の内部にチップを収納
し、リードとの内部配線の接続をした後、キャップ(ふ
た板)を外囲器の開口部すなわちパッケージ開口部にか
ぶせ、キャップの対向する周縁に沿って回転する一対の
テーパ付きローラ電極を用いて一定の加圧条件の下でパ
ルセーション通電を行うものである。
【0003】図6はセラミックパッケージ6の断面図
で、同図において、1はパッケージ基体1にろう付けさ
れたシールフレーム、3はキャップ、4は半導体チッ
プ、5は半導体チップ4の接続用のワイヤをそれぞれ示
す。
で、同図において、1はパッケージ基体1にろう付けさ
れたシールフレーム、3はキャップ、4は半導体チッ
プ、5は半導体チップ4の接続用のワイヤをそれぞれ示
す。
【0004】キャップ3はシーム接合装置によってシー
ルフレーム2に接合されるが、一対のローラ電極をキャ
ップ3の対向縁に転接させる際には、キャップ3が移動
し易いため、従来はキャップ3をパッケージ開口部2に
仮止めするためにスポット接合を行っていた。すなわち
キャップ3をパッケージ開口部2上に位置決め保持した
状態で、一対の電極をキャップ3周縁に押圧し通電して
スポット接合を行うものである。
ルフレーム2に接合されるが、一対のローラ電極をキャ
ップ3の対向縁に転接させる際には、キャップ3が移動
し易いため、従来はキャップ3をパッケージ開口部2に
仮止めするためにスポット接合を行っていた。すなわち
キャップ3をパッケージ開口部2上に位置決め保持した
状態で、一対の電極をキャップ3周縁に押圧し通電して
スポット接合を行うものである。
【0005】仮止め後行うシーム接合の装置として平行
移動方式のシーム接合装置を使用した場合のシーム接合
法を図7に示す。図示しない治具に固定されたパッケー
ジ6は、図7aに矢印Iで示す方向に動かされ、このと
きローラ電極7(以下、単に電極という)の間に通電が
なされる。電極7は、コバールまたは42アロイで作ら
れたキャップ3に接触して平行移動して、キャップ3と
シールフレーム2との接触部に発生するジュール熱によ
ってキャップ3は溶融され、コバールまたはアロイ42
で作られたシールフレーム2に接合される。
移動方式のシーム接合装置を使用した場合のシーム接合
法を図7に示す。図示しない治具に固定されたパッケー
ジ6は、図7aに矢印Iで示す方向に動かされ、このと
きローラ電極7(以下、単に電極という)の間に通電が
なされる。電極7は、コバールまたは42アロイで作ら
れたキャップ3に接触して平行移動して、キャップ3と
シールフレーム2との接触部に発生するジュール熱によ
ってキャップ3は溶融され、コバールまたはアロイ42
で作られたシールフレーム2に接合される。
【0006】キャップ3の長辺のすべてが接合され電極
7がキャップ3から離脱すると、治具を図7bに矢印I
Iで示す如くに90度回してパッケージ6の向きを変え
る。次いで図7cに示される如く電極7,7間の間隔を
拡げ、矢印IIIの方向にパッケージ6を移動しキャッ
プ3の短辺をシールフレーム2に接合する。上記の工程
は空気中でも可能であるが、通常は酸化を防ぐためにド
ライボックスと称される密封チェンバ内で行われる。
7がキャップ3から離脱すると、治具を図7bに矢印I
Iで示す如くに90度回してパッケージ6の向きを変え
る。次いで図7cに示される如く電極7,7間の間隔を
拡げ、矢印IIIの方向にパッケージ6を移動しキャッ
プ3の短辺をシールフレーム2に接合する。上記の工程
は空気中でも可能であるが、通常は酸化を防ぐためにド
ライボックスと称される密封チェンバ内で行われる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ごときシーム接合装置においては、接合に必要な各工程
(仮付け、シーム接合工程)において、パッケージを一
個づつ治具に取り付けるか、あるいはパレット上にキャ
ップを載置した複数個のパッケージを搭載し、このパレ
ットを治具に取り付けて仮付けあるいはシーム接合作業
を行った後、治具から取り出してもとの位置に戻すとい
う方法で行われており、作業能率の観点から自動化が望
まれていた。
ごときシーム接合装置においては、接合に必要な各工程
(仮付け、シーム接合工程)において、パッケージを一
個づつ治具に取り付けるか、あるいはパレット上にキャ
ップを載置した複数個のパッケージを搭載し、このパレ
ットを治具に取り付けて仮付けあるいはシーム接合作業
を行った後、治具から取り出してもとの位置に戻すとい
う方法で行われており、作業能率の観点から自動化が望
まれていた。
【0008】しかしながら、パレットに搭載されたパッ
ケージの機械による搬送、あるいはパッケージにキャッ
プを搭載した状態での搬送は、搬送時の振動等によっ
て、パッケージあるいはキャップがパレットあるいはパ
ッケージから脱落し易く、シーム接合作業の自動化は非
常に困難であった。
ケージの機械による搬送、あるいはパッケージにキャッ
プを搭載した状態での搬送は、搬送時の振動等によっ
て、パッケージあるいはキャップがパレットあるいはパ
ッケージから脱落し易く、シーム接合作業の自動化は非
常に困難であった。
【0009】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために本発明は、 チップを搭載した外囲器の上端周
縁部が突出するように穿設された複数の落とし込み穴の
底部に上面が少なくとも2つの異なる極性になるように
磁化された永久磁石を設けたキャリアボードと、カセッ
トに収容されたキャップを取り出してキャリアボード上
の外囲器上端に載置するキャップ搬送手段と、キャップ
の任意の対向する2辺上の所定点をスポット接合する仮
付け手段と、キャップの任意の対向する2辺をシーム接
合する第1のシーム接合手段と、キャップの他の対向す
る2辺をシーム接合する第2のシーム接合手段と、仮付
け手段並びに第1および第2のシーム接合手段のそれぞ
れの所定位置にキャリアボードを搬送して個々の外囲器
を位置決めする搬送手段とを備えたものである。
るために本発明は、 チップを搭載した外囲器の上端周
縁部が突出するように穿設された複数の落とし込み穴の
底部に上面が少なくとも2つの異なる極性になるように
磁化された永久磁石を設けたキャリアボードと、カセッ
トに収容されたキャップを取り出してキャリアボード上
の外囲器上端に載置するキャップ搬送手段と、キャップ
の任意の対向する2辺上の所定点をスポット接合する仮
付け手段と、キャップの任意の対向する2辺をシーム接
合する第1のシーム接合手段と、キャップの他の対向す
る2辺をシーム接合する第2のシーム接合手段と、仮付
け手段並びに第1および第2のシーム接合手段のそれぞ
れの所定位置にキャリアボードを搬送して個々の外囲器
を位置決めする搬送手段とを備えたものである。
【0010】
【作用】キャリアボードの落とし込み穴にチップを搭載
した外囲器を載置し、搬送手段にてこのキャリアボード
をキャップ搬送手段直下まで搬送し、キャップ搬送手段
にてカセットに収納されたキャップを取り出してキャリ
アボード上の外囲器上端に載置する。ついで搬送手段に
てこのキャップが載置されたキャリアボードを仮付け手
段直下まで搬送して、仮付け手段にてキャップの任意の
対向する2辺上の所定点をスポット接合する。スポット
接合を終えたキャリアボードは搬送手段にて第1のシー
ム接合手段直下まで搬送され、第1のシーム接合手段に
てキャップの任意の対向する2辺をシーム接合する。任
意の対向する2辺のシーム接合を終えたキャリアボード
は搬送手段にて第2のシーム接合手段直下まで搬送さ
れ、第2のシーム接合手段にてキャップの他の対向する
2辺をシーム接合する。このようにして4辺ともシーム
接合をおえたキャリアボードは搬送手段にて初期の位置
まで搬送される。
した外囲器を載置し、搬送手段にてこのキャリアボード
をキャップ搬送手段直下まで搬送し、キャップ搬送手段
にてカセットに収納されたキャップを取り出してキャリ
アボード上の外囲器上端に載置する。ついで搬送手段に
てこのキャップが載置されたキャリアボードを仮付け手
段直下まで搬送して、仮付け手段にてキャップの任意の
対向する2辺上の所定点をスポット接合する。スポット
接合を終えたキャリアボードは搬送手段にて第1のシー
ム接合手段直下まで搬送され、第1のシーム接合手段に
てキャップの任意の対向する2辺をシーム接合する。任
意の対向する2辺のシーム接合を終えたキャリアボード
は搬送手段にて第2のシーム接合手段直下まで搬送さ
れ、第2のシーム接合手段にてキャップの他の対向する
2辺をシーム接合する。このようにして4辺ともシーム
接合をおえたキャリアボードは搬送手段にて初期の位置
まで搬送される。
【0011】
【課題を解決するための手段】図1は本発明になるシー
ム接合装置の一実施例を示す平面図、図2は図1の正面
図、図3は図1の右側面図、図4は図3の符号IV−I
Vで示す線に沿った断面図である。これらの図において
10は後述するキャリアボード20に搭載されたパッケ
ージ(外囲器)を格納しておくための真空オーブンチャ
ンバ、20はパッケージを搭載するためのキャリアボー
ドである。キャリアボード20は図5に示すごとく、ア
ルミニュームなどの非磁性材で長方形に作られている保
持基板21の上面に、複数の円形の凹部22が形成さ
れ、この実施例では縦に6個の凹部22が一定間隔で配
列されている。凹部22には円盤状の永久磁石23が装
填されており、この永久磁石23はその中心を通る直線
24の一方がN極に、他方がS極に磁化されている。こ
のためこの磁石23の上面は半分づつ異なる極性にな
る。磁石23をこのように構成することによって、磁石
23に吸引されるキャップに回転力が生じるのを防止し
ている。
ム接合装置の一実施例を示す平面図、図2は図1の正面
図、図3は図1の右側面図、図4は図3の符号IV−I
Vで示す線に沿った断面図である。これらの図において
10は後述するキャリアボード20に搭載されたパッケ
ージ(外囲器)を格納しておくための真空オーブンチャ
ンバ、20はパッケージを搭載するためのキャリアボー
ドである。キャリアボード20は図5に示すごとく、ア
ルミニュームなどの非磁性材で長方形に作られている保
持基板21の上面に、複数の円形の凹部22が形成さ
れ、この実施例では縦に6個の凹部22が一定間隔で配
列されている。凹部22には円盤状の永久磁石23が装
填されており、この永久磁石23はその中心を通る直線
24の一方がN極に、他方がS極に磁化されている。こ
のためこの磁石23の上面は半分づつ異なる極性にな
る。磁石23をこのように構成することによって、磁石
23に吸引されるキャップに回転力が生じるのを防止し
ている。
【0012】25はアルミニュウムなどの非磁性体で作
られた位置決め板であり、保持基板21の上面に重ねら
れ、適宜数のビス27により固定される。この位置決め
板25には、セラミックパッケージ6の位置決めを行う
位置決め孔26が永久磁石23の上に開口して形成され
ている。なおこの位置決め板25には、保持基板21に
植設した一対の位置決めピン28(一方のみ図示)が係
入するピン孔29が形成され、このピン28により位置
決め板25の保持基板21に対する正確な位置決めがな
される。
られた位置決め板であり、保持基板21の上面に重ねら
れ、適宜数のビス27により固定される。この位置決め
板25には、セラミックパッケージ6の位置決めを行う
位置決め孔26が永久磁石23の上に開口して形成され
ている。なおこの位置決め板25には、保持基板21に
植設した一対の位置決めピン28(一方のみ図示)が係
入するピン孔29が形成され、このピン28により位置
決め板25の保持基板21に対する正確な位置決めがな
される。
【0013】31は真空オーブンチャンバに格納されて
いるキャリアボード20をチャックして取り出し、中継
ステーション32に搬送する第1のキャリアボード搬送
装置である。中継ステーション32は、キャリアボード
旋回機能(90度回転)とチャック機能を有し、搬送さ
れて来たキャリアボード20をチャックして90度回転
させる。33は第2のキャリアボード搬送装置であり、
中継ステーション32で向きを変えられたキャリアボー
ド20をチャックして、仮付けステーション34に搬送
し載置する。
いるキャリアボード20をチャックして取り出し、中継
ステーション32に搬送する第1のキャリアボード搬送
装置である。中継ステーション32は、キャリアボード
旋回機能(90度回転)とチャック機能を有し、搬送さ
れて来たキャリアボード20をチャックして90度回転
させる。33は第2のキャリアボード搬送装置であり、
中継ステーション32で向きを変えられたキャリアボー
ド20をチャックして、仮付けステーション34に搬送
し載置する。
【0014】仮付けステーション34は、載置されたキ
ャリアボード20をチャックして、キャリアボード20
上に搭載された複数個(6個)のパッケージ6を順次移
動させながら、図示しないCCD TVカメラおよびビ
ジョンコントローラと協動して、パッケージ6のシール
フレーム2の位置をX,Y方向および回転移動機能によ
って補正し、所定の基準位置に位置決めする。35はキ
ャップ3を積み重ねて収納したカセットを上昇・下降さ
せる機構を有するキャップ供給装置である。36は水平
方向および上下方向に移動可能な吸引ヘッドが配設さ
れ、キャップを1つずつ負圧により吸着してカセットか
ら一枚ずつ取り出してキャップセンタリング装置37に
搬送する、第1のキャップ搬送装置である。
ャリアボード20をチャックして、キャリアボード20
上に搭載された複数個(6個)のパッケージ6を順次移
動させながら、図示しないCCD TVカメラおよびビ
ジョンコントローラと協動して、パッケージ6のシール
フレーム2の位置をX,Y方向および回転移動機能によ
って補正し、所定の基準位置に位置決めする。35はキ
ャップ3を積み重ねて収納したカセットを上昇・下降さ
せる機構を有するキャップ供給装置である。36は水平
方向および上下方向に移動可能な吸引ヘッドが配設さ
れ、キャップを1つずつ負圧により吸着してカセットか
ら一枚ずつ取り出してキャップセンタリング装置37に
搬送する、第1のキャップ搬送装置である。
【0015】キャップセンタリング装置37は、搬送さ
れて来たキャップ3を直角な2辺を有する鉤の手状のブ
ロック内に載置し、該キャップ3の残りの2辺にそれぞ
れ対向した2方向爪によって押圧して位置決めする。3
8は第1のキャップ搬送装置36と同様の機能を有し、
位置決めされたキャップ3をピックアップしてキャリア
ボード20上の所定のパッケージ6上に載置する第2の
キャップ搬送装置である。39は一対の仮止め電極を有
するスポット溶接装置であり、一対の仮止め電極をキャ
ップ3の対向縁に押圧して通電することにより、シール
フレーム2上にキャップ3が仮止めされる。
れて来たキャップ3を直角な2辺を有する鉤の手状のブ
ロック内に載置し、該キャップ3の残りの2辺にそれぞ
れ対向した2方向爪によって押圧して位置決めする。3
8は第1のキャップ搬送装置36と同様の機能を有し、
位置決めされたキャップ3をピックアップしてキャリア
ボード20上の所定のパッケージ6上に載置する第2の
キャップ搬送装置である。39は一対の仮止め電極を有
するスポット溶接装置であり、一対の仮止め電極をキャ
ップ3の対向縁に押圧して通電することにより、シール
フレーム2上にキャップ3が仮止めされる。
【0016】40は第3のキャリアボード搬送装置であ
って、搭載された全てのパッケージ6の仮止めが終了し
た時点でキャリアボード20をチャックして、Y方向シ
ーム接合ステーション41上に搬送する。42は一対の
ローラ電極を備え、キャリアボード20上に並んだパッ
ケージ6のY方向のシーム接合をするY方向シーム接合
装置である。43は第4のキャリアボード搬送装置であ
って、搭載された全てのパッケージ6のY方向のシーム
接合が終了した時点でキャリアボード20をチャックし
て、X方向シーム接合ステーション44上に搬送する。
45は一対のローラ電極を備え、キャリアボード20上
に並んだパッケージ6のX方向のシーム接合をするX方
向シーム接合装置である。
って、搭載された全てのパッケージ6の仮止めが終了し
た時点でキャリアボード20をチャックして、Y方向シ
ーム接合ステーション41上に搬送する。42は一対の
ローラ電極を備え、キャリアボード20上に並んだパッ
ケージ6のY方向のシーム接合をするY方向シーム接合
装置である。43は第4のキャリアボード搬送装置であ
って、搭載された全てのパッケージ6のY方向のシーム
接合が終了した時点でキャリアボード20をチャックし
て、X方向シーム接合ステーション44上に搬送する。
45は一対のローラ電極を備え、キャリアボード20上
に並んだパッケージ6のX方向のシーム接合をするX方
向シーム接合装置である。
【0017】上記のごとくして全パッケージ6のX,Y
方向のシーム接合が完了したキャリアボード20は、第
4のキャリアボード搬送装置43上で90度回転され
る。46は第4のキャリアボード搬送装置43上のキャ
リアボード20をチャックして第2の中継ステーション
47に搬送する第5のキャリアボード搬送装置である。
第2の中継ステーション47はキャリアボード旋回機能
(90度回転)とチャック機能を有し、搬送されて来た
キャリアボード20をチャックして90度回転させる。
そしてこの回転されたキャリアボード20は第1のキャ
リアボード搬送装置31にてチャックされ、真空オーブ
ンチャンバ10に搬送されて該チャンバ内の元の位置に
格納される。
方向のシーム接合が完了したキャリアボード20は、第
4のキャリアボード搬送装置43上で90度回転され
る。46は第4のキャリアボード搬送装置43上のキャ
リアボード20をチャックして第2の中継ステーション
47に搬送する第5のキャリアボード搬送装置である。
第2の中継ステーション47はキャリアボード旋回機能
(90度回転)とチャック機能を有し、搬送されて来た
キャリアボード20をチャックして90度回転させる。
そしてこの回転されたキャリアボード20は第1のキャ
リアボード搬送装置31にてチャックされ、真空オーブ
ンチャンバ10に搬送されて該チャンバ内の元の位置に
格納される。
【0018】このように構成された装置の動作は次の通
りである。キャリアボード20に搭載されたパッケージ
6は、真空オーブンチャンバ10で水分除去等の処理が
なされた後、キャリアボード搬送装置31により中継ス
テーション32の位置に移動され、90度旋回される。
キャリアボード20は第2の搬送手段33によって仮付
けステーション34に移動される。仮付けステーション
34においてはキャリアボード20上に搭載された複数
個(6個)のパッケージ6を順次移動させながら、CC
D TVカメラおよびビジョンコントローラを使用し
て、パッケージ6のシールフレーム2の位置認識および
その補正を行う。
りである。キャリアボード20に搭載されたパッケージ
6は、真空オーブンチャンバ10で水分除去等の処理が
なされた後、キャリアボード搬送装置31により中継ス
テーション32の位置に移動され、90度旋回される。
キャリアボード20は第2の搬送手段33によって仮付
けステーション34に移動される。仮付けステーション
34においてはキャリアボード20上に搭載された複数
個(6個)のパッケージ6を順次移動させながら、CC
D TVカメラおよびビジョンコントローラを使用し
て、パッケージ6のシールフレーム2の位置認識および
その補正を行う。
【0019】一方、キャップ供給装置35のカセットに
収納されたキャップ3(約2500枚)は、エレベータ
機能により上昇しながら一枚ずつ第1のキャップ搬送装
置36によりキャップセンタリング装置37に供給され
る。センタリング装置37においては、供給されたキャ
ップ3を2方向爪により位置決めする。そして仮付けス
テーション34上に予め設定されたキャップの基準位置
まで第2のキャップ搬送装置38により搬送され、すで
に運ばれてきているキャリアボード20上のシールフレ
ーム2と位置照合をする。この場合、相互の位置がずれ
ていれば、仮付けステーション34においてシールフレ
ーム2(パッケージ6)の位置補正を行い、キャップ3
との位置合わせが完了した時点でキャップ3をシールフ
レーム2上に搭載し、キャップ3をスポット溶接装置3
9により仮付けを行う。
収納されたキャップ3(約2500枚)は、エレベータ
機能により上昇しながら一枚ずつ第1のキャップ搬送装
置36によりキャップセンタリング装置37に供給され
る。センタリング装置37においては、供給されたキャ
ップ3を2方向爪により位置決めする。そして仮付けス
テーション34上に予め設定されたキャップの基準位置
まで第2のキャップ搬送装置38により搬送され、すで
に運ばれてきているキャリアボード20上のシールフレ
ーム2と位置照合をする。この場合、相互の位置がずれ
ていれば、仮付けステーション34においてシールフレ
ーム2(パッケージ6)の位置補正を行い、キャップ3
との位置合わせが完了した時点でキャップ3をシールフ
レーム2上に搭載し、キャップ3をスポット溶接装置3
9により仮付けを行う。
【0020】以下、キャリアボード20上の2番目以後
のパッケージ6に対しても同様の操作が繰り返し行われ
て、パッケージ6とキャップ3が次つぎと仮付けされ
る。キャリアボード20上のすべてのパッケージ6の仮
付けが完了した時点において、キャリアボード20はY
方向シーム接合ステーション41に移され、キャリアボ
ード20上に整列されたパッケージ6すべてのY方向辺
をY方向シーム接合装置42によりシーム接合する。
のパッケージ6に対しても同様の操作が繰り返し行われ
て、パッケージ6とキャップ3が次つぎと仮付けされ
る。キャリアボード20上のすべてのパッケージ6の仮
付けが完了した時点において、キャリアボード20はY
方向シーム接合ステーション41に移され、キャリアボ
ード20上に整列されたパッケージ6すべてのY方向辺
をY方向シーム接合装置42によりシーム接合する。
【0021】次に第4のキャリアボード搬送装置43に
より、キャリアボード20はX方向シーム接合ステーシ
ョン44に移され、X方向辺のシーム接合がX方向シー
ム接合装置45によって行われ、これによりパッケージ
6の気密封止はすべて完了する。気密封止の完了したキ
ャリアボード20は、搬送装置46により第2の中継ス
テーション47に搬送され、第1のキャリアボード搬送
装置31によってオーブンチャンバ10内の元の位置に
収納される。
より、キャリアボード20はX方向シーム接合ステーシ
ョン44に移され、X方向辺のシーム接合がX方向シー
ム接合装置45によって行われ、これによりパッケージ
6の気密封止はすべて完了する。気密封止の完了したキ
ャリアボード20は、搬送装置46により第2の中継ス
テーション47に搬送され、第1のキャリアボード搬送
装置31によってオーブンチャンバ10内の元の位置に
収納される。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように本発明は,磁石付き
のキャリアボード上にパッケージを搭載し、このキャリ
アボードを搬送手段で搬送すると共に、キャリアボード
上にパッケージを搭載した状態でキャップの仮付け並び
にX,Y方向のシーム接合を行うようにしたので、搬送
時の振動等によってパッケージあるいはキャップがキャ
リアボードから脱落することがなくなり、シーム接合作
業の自動化を達成したものである。また磁石付きのキャ
リアボードを用いるので、落とし込み用の段付き部のつ
いたキャップではなく、フラットなキャップを精度よく
位置決めして接合することができ、これによりさらに薄
形のパッケージの生産が可能となった。
のキャリアボード上にパッケージを搭載し、このキャリ
アボードを搬送手段で搬送すると共に、キャリアボード
上にパッケージを搭載した状態でキャップの仮付け並び
にX,Y方向のシーム接合を行うようにしたので、搬送
時の振動等によってパッケージあるいはキャップがキャ
リアボードから脱落することがなくなり、シーム接合作
業の自動化を達成したものである。また磁石付きのキャ
リアボードを用いるので、落とし込み用の段付き部のつ
いたキャップではなく、フラットなキャップを精度よく
位置決めして接合することができ、これによりさらに薄
形のパッケージの生産が可能となった。
【図1】本発明の一実施例たるシーム接合装置の平面図
である。
である。
【図2】図1の正面図である。
【図3】図1の右側面図である。
【図4】図3におけるIV−IV断面図である。
【図5】本発明になるキャリアボードの分解斜視図であ
る。
る。
【図6】半導体パッケージの断面図である。
【図7】半導体パッケージのシーム接合方法を示す模式
図である。
図である。
3 キャップ 6 パッケージ 20 キャリアボード 31 第1のキャリアボード搬送装置 32 第1の中継ステーション 33 第2のキャリアボード搬送装置 34 仮付けステーション 35 キャップ供給装置 36 第1のキャップ搬送装置 37 キャップセンタリング装置 38 第2のキャップ搬送装置 39 スポット溶接装置 40 第3のキャリアボード搬送装置 41 Y方向シーム接合ステーション 42 Y方向シーム接合装置 43 第4のキャリアボード搬送装置 44 X方向シーム接合ステーション 45 X方向シーム接合装置 46 第5のキャリアボード搬送装置 47 第2の中継ステーション
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 23/00 - 23/10 H01L 23/16 - 23/26
Claims (1)
- 【請求項1】 チップを搭載した外囲器の上端周縁部が
突出するように穿設された複数の落とし込み穴の底部に
上面が少なくとも2つの異なる極性になるように磁化さ
れた永久磁石を設けたキャリアボードと、カセットに収
容されたキャップを取り出してキャリアボード上の外囲
器上端に載置するキャップ搬送手段と、キャップの任意
の対向する2辺上の所定点をスポット接合する仮付け手
段と、キャップの任意の対向する2辺をシーム接合する
第1のシーム接合手段と、キャップの他の対向する2辺
をシーム接合する第2のシーム接合手段と、仮付け手段
並びに第1および第2のシーム接合手段のそれぞれの所
定位置にキャリアボードを搬送して個々の外囲器を位置
決めする搬送手段とを備えてなるシーム接合装置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP28102792A JP3187981B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | シーム接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28102792A JP3187981B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | シーム接合装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06112340A JPH06112340A (ja) | 1994-04-22 |
JP3187981B2 true JP3187981B2 (ja) | 2001-07-16 |
Family
ID=17633272
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28102792A Expired - Fee Related JP3187981B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | シーム接合装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3187981B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015016537A (ja) * | 2013-07-12 | 2015-01-29 | アキム株式会社 | 部品の固定治具および固定装置、ならびに固定搬送キャリア |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5286593B2 (ja) * | 2009-02-23 | 2013-09-11 | アキム株式会社 | 複数テーブル方式シーム溶接装置及びシーム溶接方法。 |
JP6104711B2 (ja) * | 2013-05-28 | 2017-03-29 | 日本アビオニクス株式会社 | ワーク搬送装置 |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP28102792A patent/JP3187981B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2015016537A (ja) * | 2013-07-12 | 2015-01-29 | アキム株式会社 | 部品の固定治具および固定装置、ならびに固定搬送キャリア |
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JPH06112340A (ja) | 1994-04-22 |
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