JPH11198151A - Sheet for cleaning molding die and method for cleaning molding die using the sheet - Google Patents
Sheet for cleaning molding die and method for cleaning molding die using the sheetInfo
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- JPH11198151A JPH11198151A JP854698A JP854698A JPH11198151A JP H11198151 A JPH11198151 A JP H11198151A JP 854698 A JP854698 A JP 854698A JP 854698 A JP854698 A JP 854698A JP H11198151 A JPH11198151 A JP H11198151A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、モールドを行う成
形金型のクリーニング方法に関し、特に、成形金型内の
付着物をクリーニング用シートに付着させて除去する成
形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた成形金
型のクリーニング方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of cleaning a molding die for molding, and more particularly to a cleaning sheet for a molding die for removing the adhered matter in the molding die by adhering the cleaning sheet. The present invention relates to a method for cleaning a molding die used.
【０００２】[0002]
【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。2. Description of the Related Art The technology described below studies the present invention,
Upon completion, they were examined by the inventor, and the outline is as follows.
【０００３】例えば、所定の集積回路（Integrated Cir
cuit）が形成された半導体チップは、リードフレームと
電気的に接続されたうえで、塵埃や湿度などの外的雰囲
気や機械的衝撃からこれを保護するために、成形金型を
用いたモールド工程において樹脂により樹脂封止され
る。For example, a predetermined integrated circuit (Integrated Cir
The semiconductor chip on which the cuit is formed is electrically connected to the lead frame and then protected from external atmosphere such as dust and humidity or mechanical shock by a molding process using a molding die. Is sealed with a resin.
【０００４】なお、半導体チップの封止形態は、低融点
合金やガラスなどにより封着する気密封止と、成形金型
を用いて樹脂により成形封止する樹脂封止（非気密封
止）とに分けられる。このような半導体装置の封止技術
を詳しく記載している例としては、例えば、日経ＢＰ社
発行、「実践講座 ＶＬＳＩパッケージング技術
（下）」（１９９３年５月３１日発行）、３１頁〜４０
頁がある。[0004] The semiconductor chip is sealed in a hermetically sealed form with a low melting point alloy or glass, or in a resin seal (non-hermetic seal) formed by molding with a resin using a molding die. Divided into Examples of detailed descriptions of such semiconductor device encapsulation technology include, for example, "Practical Course VLSI Packaging Technology (2)" (published on May 31, 1993), published by Nikkei BP, page 31- 40
There is a page.
【０００５】樹脂封止においては、幾度も繰り返される
成形封止によって樹脂が充填される成形金型の内部、つ
まり一対の成形金型を形成する上金型および下金型のキ
ャビティやランナおよびエアーベントなどに樹脂バリ、
油分または塵埃などの汚れが蓄積することになる。[0005] In resin sealing, the interior of a molding die filled with resin by repeated molding and sealing, that is, cavities, runners and air of upper and lower dies forming a pair of molding dies. Resin burrs for vents, etc.
Dirt such as oil or dust will accumulate.
【０００６】このような汚れは、成形品質に悪影響を与
える現象が発生し、また、成形金型から製品を取り出す
時の離型性の低下にもなるので、一定のショット数おき
に作業者が成形金型をクリーニングする必要がある。[0006] Such contamination causes a phenomenon that adversely affects the molding quality, and also reduces the releasability when the product is removed from the molding die. It is necessary to clean the mold.
【０００７】しかし、作業者による成形金型のクリーニ
ングは、それが手作業であるためにかなりの時間を要す
ることになるので、短時間で成形金型をクリーニングで
きる技術が要請されている。However, since cleaning of a molding die by an operator requires a considerable amount of time since it is a manual operation, a technique capable of cleaning the molding die in a short time is required.
【０００８】そこで、このような要請に応えるものとし
て、半導体チップの搭載されていないリードフレーム
（以降、ダミーリードフレームと呼ぶ）を成形金型にク
ランプし、アンモニアやホルマリンなどのような汚れ落
としの成分が混入されたクリーニング用樹脂を成形金型
内に充填して成形金型をクリーニングする方法が行われ
ている。In order to meet such a demand, a lead frame on which no semiconductor chip is mounted (hereinafter referred to as a dummy lead frame) is clamped to a molding die to remove dirt such as ammonia and formalin. 2. Description of the Related Art There is a method of cleaning a molding die by filling a molding resin with a cleaning resin mixed with components.
【０００９】しかし、この技術によれば、クリーニング
用として高価なダミーリードフレームを使用することに
なるので不経済であるのみならず、成形金型にはそれに
適合した特定形状のダミーリードフレームを所定の位置
にセットしてクランプすることになるので、成形金型と
ダミーリードフレームとの位置決めのための精度が必要
となる。さらに、成形したクリーニングレジンにおいて
カル部やランナ部に形成されたレジンは、リードフレー
ムから外れて分離し、この分離したレジンを成形金型か
ら除去するにはかなり作業性が悪い。However, according to this technique, an expensive dummy lead frame is used for cleaning, which is not only uneconomical, but also a dummy lead frame of a specific shape suitable for the molding die is required. Therefore, precision is required for positioning the molding die and the dummy lead frame. Further, in the molded cleaning resin, the resin formed on the cull portion and the runner portion is separated from the lead frame and separated, and the workability of removing the separated resin from the molding die is considerably poor.
【００１０】そこで、このような問題を解決する技術と
して、以下に説明する技術が考案された。In order to solve such a problem, the following technology has been devised.
【００１１】まず、第１の技術として、特開平６−２５
４８６６号公報に記載されているように、型開きした金
型間に、クリーニング用樹脂が含浸および透過可能な綿
布（不織布）からなるシート状部材をクランプし、型閉
じめした金型内に溶融状態のクリーニング用樹脂を充填
する工程からなるものである。First, as a first technique, Japanese Patent Laid-Open Publication No.
As described in Japanese Patent No. 4866, a sheet-like member made of a cotton cloth (non-woven fabric) that can be impregnated and permeable with a cleaning resin is clamped between the opened molds and melted in the closed mold. It consists of a step of filling the cleaning resin in the state.
【００１２】次に、第２の技術として、特開平１−９５
０１０号公報に記載されているように、成形金型間に難
燃性の紙不織布または樹脂からなる基板を配置し、この
状態で金型内にクリーニング用樹脂を充填固化して前記
基板とクリーニング用樹脂とを離型する方法である。Next, as a second technique, Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-95
No. 010, a substrate made of flame-retardant paper non-woven fabric or resin is placed between molding dies, and in this state, a cleaning resin is filled in the mold and solidified to clean the substrate. This is a method of releasing the resin for use.
【００１３】さらに、第３の技術として、特開平３−２
４３３１０号公報に記載されているように、成形金型面
間に所要厚みを有するネット状の固化樹脂剥離用部材を
クランプし、次に金型面間にクリーニング用樹脂を加圧
充填してこれを金型面に残存付着する異物に接着させる
とともに樹脂を剥離用部材に一体化させる。Further, as a third technique, Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-2
As described in JP-A-43310, a net-like solidified resin peeling member having a required thickness is clamped between molding die surfaces, and then a cleaning resin is pressurized and filled between the mold surfaces. Is adhered to foreign substances remaining on the mold surface, and the resin is integrated with the peeling member.
【００１４】次に、金型を型開きして金型面から剥離用
部材を取り出し、この剥離用部材に一体化された固化樹
脂および接着一体化された異物を金型面から除去するも
のである。Next, the mold is opened to take out the peeling member from the mold surface, and the solidified resin integrated with the peeling member and the foreign matter bonded and integrated are removed from the mold surface. is there.
【００１５】[0015]
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記第１の
技術、第２の技術および第３の技術においても、金型ク
リーニングの際、クリーニング用樹脂を金型内に充填す
る必要があり、その結果、封止用樹脂からクリーニング
用樹脂への交換作業が発生し、この交換作業に手間が掛
かることが問題とされる。However, also in the first, second and third techniques, it is necessary to fill the mold with a cleaning resin when cleaning the mold. As a result, replacement of the sealing resin with the cleaning resin occurs, and this replacement is troublesome.
【００１６】さらに、この交換作業に伴うクリーニング
用樹脂の保存、在庫管理などの工程管理などのように樹
脂封止とは異なる作業や工程管理を行わなければならな
いことが問題とされる。Further, there is a problem that it is necessary to perform operations and process management different from resin encapsulation, such as preservation of cleaning resin and process management such as inventory management accompanying the replacement operation.
【００１７】本発明の目的は、成形金型のクリーニング
効果の向上を図るとともに、クリーニングの作業数を低
減して短時間でクリーニングできる成形金型クリーニン
グ用シートおよびそれを用いた成形金型のクリーニング
方法を提供することにある。An object of the present invention is to improve the cleaning effect of a molding die, reduce the number of cleaning operations, and perform cleaning in a short time, and to clean a molding die using the same. It is to provide a method.
【００１８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.
【００１９】[0019]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。SUMMARY OF THE INVENTION Among the inventions disclosed in the present application, the outline of a representative one will be briefly described.
It is as follows.
【００２０】すなわち、本発明の成形金型クリーニング
用シートは、一対の第１金型と第２金型とからなる成形
金型の前記第１金型と前記第２金型との間に配置して前
記成形金型の内部をクリーニングするものであり、熱可
塑性のバインダを含有していない紙または不織布などの
シート材によって形成されているものである。That is, the molding die cleaning sheet of the present invention is disposed between the first die and the second die of a pair of first and second molding dies. Then, the inside of the molding die is cleaned, and is formed of a sheet material such as paper or nonwoven fabric which does not contain a thermoplastic binder.
【００２１】これにより、クリーニング時に成形金型ク
リーニング用シートからバインダが露出して成形金型に
付着することを防ぐことができる。Thus, it is possible to prevent the binder from being exposed from the molding die cleaning sheet and adhered to the molding die during cleaning.
【００２２】その結果、成形金型クリーニング用シート
を用いた成形金型内のクリーニングにおけるクリーニン
グ効果の向上を図ることができる。As a result, the cleaning effect in cleaning the inside of the molding die using the molding die cleaning sheet can be improved.
【００２３】また、本発明による成形金型のクリーニン
グ方法は、成形金型クリーニング用シートを用いたもの
であり、熱可塑性のバインダを含有していない紙または
不織布などのシート材によって形成された前記成形金型
クリーニング用シートを準備する工程と、前記成形金型
クリーニング用シートを一対の第１金型と第２金型とか
らなる成形金型の合わせ面またはこの合わせ面とキャビ
ティとに配置する工程と、前記成形金型クリーニング用
シートを前記第１金型と前記第２金型とによって挟んで
クランプする工程と、前記クランプを行って所定時間が
経過した後、前記第１金型と前記第２金型とを離反させ
て前記成形金型クリーニング用シートを取り出す工程と
を有し、前記成形金型クリーニング用シートに前記成形
金型内の付着物を付着させて取り出すことにより、前記
成形金型をクリーニングするものである。Further, the method of cleaning a molding die according to the present invention uses a molding die cleaning sheet, and is formed of a sheet material such as paper or nonwoven fabric which does not contain a thermoplastic binder. A step of preparing a molding die cleaning sheet, and disposing the molding die cleaning sheet on a mating surface of a pair of first and second molding dies or on the mating surface and the cavity. A step of clamping the molding die cleaning sheet between the first die and the second die, and after a predetermined time has elapsed after the clamping, the first die and the Removing the molding die cleaning sheet by separating the molding die cleaning sheet from the second die, and removing the deposits in the molding die onto the molding die cleaning sheet. By taking out by wearing, it is to clean the molding die.
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００２５】（実施の形態１）図１は本発明の成形金型
のクリーニング方法に用いるトランスファーモールド装
置の構造の実施の形態の一例を示す斜視図、図２は図１
に示すトランスファーモールド装置における樹脂成形部
の構造を示す部分断面図、図３は図２に示す樹脂成形部
における成形金型の構造を示す平面図、図４は図３に示
す成形金型のキャビティの構造を示す拡大部分平面図、
図５は本発明の実施の形態１のクリーニング工程Ａで使
用される第１の成形金型クリーニング用シートの構造を
示す斜視図、図６は本発明の実施の形態１の成形金型の
クリーニング方法が適用される半導体製造方法の手順の
一例を示すフローチャート、図７は本発明の実施の形態
１のクリーニング工程Ａにおいて成形金型クリーニング
用シートがクランプされている状態の成形金型の構造を
示す部分断面図、図８は本発明の実施の形態１のクリー
ニング工程Ａにおいてクリーニング終了後の成形金型の
型開き状態を示す部分断面図、図９は本発明の実施の形
態１のクリーニング工程Ａにおける使用後の成形金型ク
リーニング用シートの構造を示す平面図、図１０は本発
明の実施の形態１のクリーニング工程Ａにおける使用後
の成形金型クリーニング用シートの構造を示す斜視図、
図１１は図１に示すトランスファーモールド装置によっ
て樹脂封止された半導体装置の構造を一部断面にして示
す斜視図、図１２は本発明の実施の形態１のクリーニン
グ工程Ａで使用される第２の成形金型クリーニング用シ
ートの構造を示す斜視図、図１３は本発明の実施の形態
１のクリーニング工程Ａで使用される第３の成形金型ク
リーニング用シートの構造を示す斜視図、図１４は本発
明の実施の形態１のクリーニング工程Ａで使用される第
４の成形金型クリーニング用シートの構造を示す斜視図
である。(Embodiment 1) FIG. 1 is a perspective view showing an example of an embodiment of the structure of a transfer molding apparatus used in a method of cleaning a molding die according to the present invention, and FIG.
3 is a partial sectional view showing the structure of the resin molding section in the transfer molding apparatus shown in FIG. 3, FIG. 3 is a plan view showing the structure of the molding die in the resin molding section shown in FIG. 2, and FIG. 4 is the cavity of the molding mold shown in FIG. Enlarged partial plan view showing the structure of
FIG. 5 is a perspective view showing a structure of a first molding die cleaning sheet used in the cleaning step A of the first embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cleaning of a molding die of the first embodiment of the present invention. FIG. 7 is a flow chart showing an example of a procedure of a semiconductor manufacturing method to which the method is applied. FIG. 7 shows a structure of a molding die in a state where a molding die cleaning sheet is clamped in a cleaning step A of the first embodiment of the present invention. FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing a state in which a molding die is opened after cleaning in a cleaning step A of the first embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a cleaning step of the first embodiment of the present invention. FIG. 10A is a plan view showing the structure of the used mold cleaning sheet after use, and FIG. 10 is a diagram illustrating the used mold cleaning sheet after use in cleaning step A according to Embodiment 1 of the present invention. Perspective view showing the structure of a ring seat,
FIG. 11 is a perspective view showing, in partial cross-section, the structure of a semiconductor device resin-sealed by the transfer molding apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 12 shows a second example used in a cleaning step A of the first embodiment of the present invention. FIG. 13 is a perspective view showing the structure of the molding die cleaning sheet of FIG. 13, and FIG. 13 is a perspective view showing the structure of the third molding die cleaning sheet used in the cleaning step A of Embodiment 1 of the present invention. FIG. 4 is a perspective view showing a structure of a fourth molding die cleaning sheet used in the cleaning step A of the first embodiment of the present invention.
【００２６】図１に示すトランスファーモールド装置は
マルチポット型のものであり、例えば、図１１に示す半
導体チップ３０およびこの半導体チップ３０と電気的に
接続されたインナリード１９ａなどを樹脂によって封止
するために使用されるものである。The transfer molding apparatus shown in FIG. 1 is of a multi-pot type. For example, the semiconductor chip 30 shown in FIG. 11 and the inner leads 19a electrically connected to the semiconductor chip 30 are sealed with resin. Is what is used for
【００２７】このトランスファーモールド装置は、上金
型である第１金型３と、これと一対を成す下金型である
第２金型４と、第１金型３および第２金型４を備えた樹
脂成形部５と、ワーク（ここでは、ダイボンディングと
ワイヤボンディングとを終えたリードフレーム）を樹脂
成形部５に搬入するローダ１と、前記ワークを樹脂成形
部５から取り出すアンローダ２とを有しており、前記ト
ランスファーモールド装置において、半導体チップ３０
がボンディングされたリードフレームは、図１に示すロ
ーダ１から樹脂成形部５に搬入され、この樹脂成形部５
で図１１に示す半導体チップ３０などが樹脂封止され
る。なお、樹脂成形を終了した図１１に示す樹脂封止形
の半導体装置１９は、アンローダ２に搬出されてここに
収容される。This transfer molding apparatus includes a first mold 3 as an upper mold, a second mold 4 as a pair with the first mold, and a first mold 3 and a second mold 4. A resin forming section 5 provided, a loader 1 for loading a work (here, a lead frame after die bonding and wire bonding) into the resin forming section 5, and an unloader 2 for removing the work from the resin forming section 5. In the transfer molding apparatus, the semiconductor chip 30
The lead frame to which is bonded is carried into the resin molding unit 5 from the loader 1 shown in FIG.
Then, the semiconductor chip 30 and the like shown in FIG. 11 are sealed with resin. The resin-sealed semiconductor device 19 shown in FIG. 11 after the completion of the resin molding is carried out to the unloader 2 and stored therein.
【００２８】さらに、図２に示す樹脂成形部５には、図
１１に示す半導体装置１９の樹脂部に対応した形状のキ
ャビティ６と、カル７と、ランナ８と、ポット９と、プ
ランジャ１０と、エジェクタプレート１１，１５と、エ
ジェクタピン１２，１６と、ゲート１３と、エアベント
１４とが設けられている。Further, the resin molded portion 5 shown in FIG. 2 includes a cavity 6, a cull 7, a runner 8, a pot 9, a plunger 10 and a cavity 6 corresponding to the resin portion of the semiconductor device 19 shown in FIG. , Ejector plates 11 and 15, ejector pins 12 and 16, a gate 13, and an air vent 14.
【００２９】図３および図４に示すように、図２に示す
成形金型２８である第１金型３と第２金型４との合わせ
面には、半導体チップ３０が配置される所定形状のキャ
ビティ６が複数箇所に形成されている。また、第２金型
４の所定の位置には、タブレットなどの樹脂がセットさ
れるシリンダ状のポット９が複数貫通して形成され、ポ
ット９に対応する第１金型３のそれぞれの部分には、カ
ル７が設けられている。As shown in FIGS. 3 and 4, on the mating surface of the first mold 3 and the second mold 4, which are the molding dies 28 shown in FIG. Are formed at a plurality of locations. At a predetermined position of the second mold 4, a plurality of cylindrical pots 9 in which a resin such as a tablet is set are formed so as to penetrate therethrough, and each portion of the first mold 3 corresponding to the pot 9 is formed at a predetermined position. Is provided with a cull 7.
【００３０】さらに、このカル７からは、前記した複数
のキャビティ６が連通された複数のランナ８が分岐して
形成されており、第１金型３と第２金型４とが密着され
た状態において、ポット９の上辺がカル７によって閉止
されるとともに、カル７およびランナ８を介してポット
９が複数のキャビティ６に連通されるようになってい
る。なお、キャビティ６の外側には、キャビティ６のエ
アーを外部に逃がして樹脂の充填を完全にするためのエ
アベント１４が形成されている。Further, a plurality of runners 8 communicating with the plurality of cavities 6 are branched from the cull 7, and the first mold 3 and the second mold 4 are brought into close contact with each other. In this state, the upper side of the pot 9 is closed by the cull 7, and the pot 9 is connected to the plurality of cavities 6 via the cull 7 and the runner 8. An air vent 14 is formed outside the cavity 6 to allow the air in the cavity 6 to escape to the outside to completely fill the resin.
【００３１】ここで、図５に示す本実施の形態１におけ
る第１の成形金型クリーニング用シート（以降、単にク
リーニング用シートと呼ぶ）１７は、成形金型２８の第
１金型３と第２金型４との間に配置して成形金型２８の
内部をクリーニングする際に用いるものであり、熱可塑
性のバインダ（樹脂粘結剤）を含有していない紙、布ま
たは不織布などのシート材によって形成されたものであ
る。Here, the first molding die cleaning sheet (hereinafter simply referred to as a cleaning sheet) 17 in the first embodiment shown in FIG. A sheet, such as paper, cloth or non-woven fabric, that is disposed between the second mold 4 and is used when cleaning the inside of the molding mold 28 and does not contain a thermoplastic binder (resin binder). It is formed by a material.
【００３２】なお、前記バインダは、前記シート材の強
度を向上させるためのものであるが、１８０℃を越える
温度で溶解しないバインダであれば含有していてもよ
い。The binder is used to improve the strength of the sheet material, but may contain any binder that does not melt at a temperature exceeding 180 ° C.
【００３３】さらに、本実施の形態１の第１のクリーニ
ング用シート１７は、保湿性を有していることが望まし
く、また、クリーニング作用を高める溶剤（薬品）が含
浸されていることが望ましい。Furthermore, the first cleaning sheet 17 of the first embodiment desirably has a moisture retention property, and is desirably impregnated with a solvent (chemical) that enhances the cleaning action.
【００３４】すなわち、前記溶剤は、異物、汚れ、酸化
膜、ワックス、離型剤などの有機物の劣化物（ブリー
ド）およびバリ異物などの付着物を溶解または膨潤させ
てクリーニング作用を高めるものであり、クリーニング
時の成形金型２８の表面温度が、例えば、１７０〜１８
０℃になるように金型温度を設定して行うため、前記溶
剤の特性は、前記金型温度との関係から常温に影響しな
い４０℃以上の融点が望ましく、また、沸点が低いと前
記溶剤が揮発して溶解または膨潤作用が少なくなるとと
もに、沸点が高いと成形金型２８内に残留して成形金型
２８を汚すことになるため、前記溶剤の沸点は１２０〜
１５０℃程度であることが望ましい。That is, the solvent dissolves or swells deteriorating substances (bleed) of organic substances such as foreign matters, dirt, oxide films, waxes and release agents, and attached substances such as burr foreign substances, thereby enhancing the cleaning action. The surface temperature of the molding die 28 during cleaning is, for example, 170 to 18
Since the mold temperature is set so as to be 0 ° C., the characteristics of the solvent are desirably a melting point of 40 ° C. or higher which does not affect the room temperature in relation to the mold temperature. Volatilizes to reduce the dissolving or swelling action, and if the boiling point is high, it remains in the molding die 28 and soils the molding die 28, so that the boiling point of the solvent is 120 to
It is desirable to be about 150 ° C.
【００３５】ここで、前記溶剤の一例を列挙すると、ベ
ンジンアルコール（C6H5CH2OH)、シクロペンタノール
（C5H10O) 、シクロペンタノン（C5H8O)、2,2,4-トリメ
チルペンタン（CH3)3CCH2CH(CH3)2 、o-ジクロロベンゼ
ン(C6H4Cl2) 、２- エチルヘキサノール(CH3(CH2)3CH(C
2H5)CH2OH)、メチルジヒドロジャスモネートまたはイソ
プロピルアルコール((CH3)2CHOH)などである。Here, examples of the above-mentioned solvents are listed below: benzene alcohol (C 6 H 5 CH 2 OH), cyclopentanol (C 5 H 10 O), cyclopentanone (C 5 H 8 O), 2, 2,4-trimethylpentane (CH 3 ) 3 CCH 2 CH (CH 3 ) 2 , o-dichlorobenzene (C 6 H 4 Cl 2 ), 2-ethylhexanol (CH 3 (CH 2 ) 3 CH (C
2 H 5) CH 2 OH) , and the like methyl dihydro jasmonate or isopropyl alcohol ((CH 3) 2 CHOH) .
【００３６】また、本実施の形態１の第１のクリーニン
グ用シート１７は、成形金型２８のキャビティ６以上の
厚さを有するものである。The first cleaning sheet 17 according to the first embodiment has a thickness equal to or greater than the cavity 6 of the molding die 28.
【００３７】すなわち、半導体装置１９の樹脂部の厚さ
が、例えば、２ｍｍであれば、第１のクリーニング用シ
ート１７の厚さは、３ｍｍ程度であるが、柔らかなソフ
トシートであるため、この限りではない。また、その際
の第１のクリーニング用シート１７の大きさは、例え
ば、３００ｍｍ×１２０ｍｍ程度であるが、成形金型２
８の大きさによって決まるのでこの限りではない。That is, if the thickness of the resin portion of the semiconductor device 19 is, for example, 2 mm, the thickness of the first cleaning sheet 17 is about 3 mm, but since it is a soft soft sheet, Not as long. In addition, the size of the first cleaning sheet 17 at this time is, for example, about 300 mm × 120 mm.
This is not the case because it is determined by the size of 8.
【００３８】なお、この薄い第１のクリーニング用シー
ト１７に多数の細孔３１（図１７参照）をランダムに形
成してもよい。または、不織布の細孔構造のものに樹脂
を注入して使ってもよい。Incidentally, a large number of pores 31 (see FIG. 17) may be formed in the thin first cleaning sheet 17 at random. Alternatively, a resin may be injected into a nonwoven fabric having a pore structure and used.
【００３９】また、クリーニング作用のある成分（前記
溶剤）にかえて、成形金型２８の離型性回復を目的とす
る離型回復作用のある成分を含浸させた成形金型２８の
キャビティ６以上の厚さのクリーニング用シート、ある
いは、余分な付着物（例えば、離型剤など）除去を目的
とする何も含浸させていない成形金型２８のキャビティ
６以上の厚さのクリーニング用シートを前記クリーニン
グ作用のある成分が含浸されている第１のクリーニング
用シート１７にかえてクリーニングに使用することもで
きる。The cavity 6 or more of the molding die 28 impregnated with a component having a release-recovery function for the purpose of recovering the releasability of the molding die 28 in place of the component having the cleaning function (the solvent). Or a cleaning sheet having a thickness of not less than the cavity 6 of the molding die 28 which is not impregnated with anything for the purpose of removing extra deposits (such as a release agent). The first cleaning sheet 17 impregnated with a component having a cleaning action can be used for cleaning instead of the first cleaning sheet 17.
【００４０】次に、図６、図１１を用いて、実施の形態
１における半導体チップ３０のモールド方法について説
明する。Next, a method of molding the semiconductor chip 30 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.
【００４１】まず、図６のステップＳ１に示すワイヤボ
ンディング工程において半導体チップ３０とリードフレ
ームのインナリード１９ａとをボンディングワイヤ１９
ｂによって接続した後、ステップＳ２に示すモールド工
程において半導体チップ３０およびこの半導体チップ３
０と電気的に接続されたリードフレームのインナリード
１９ａなどとを封止用樹脂によって封止する。First, in the wire bonding step shown in step S1 of FIG. 6, the semiconductor chip 30 and the inner leads 19a of the lead frame are bonded to the bonding wires 19a.
b, the semiconductor chip 30 and the semiconductor chip 3 in the molding step shown in step S2.
0 and the inner leads 19a of the lead frame which are electrically connected are sealed with a sealing resin.
【００４２】その後、ステップＳ３の切断工程において
リードフレームの切断を行う。Thereafter, the lead frame is cut in the cutting step of step S3.
【００４３】なお、本実施の形態１のモールド工程は、
ステップＳ２に示すように、クリーニング工程と樹脂封
止工程とを有する。The molding process according to the first embodiment includes the following steps.
As shown in Step S2, a cleaning step and a resin sealing step are included.
【００４４】そこで、本実施の形態１のモールド工程の
前記樹脂封止工程について説明する。Therefore, the resin sealing step of the molding step of the first embodiment will be described.
【００４５】まず、図２に示すプランジャ１０の上に、
プレヒータによって加熱された固体状の封止用樹脂（タ
ブレット）をセットし、その後、半導体チップ３０とイ
ンナリード１９ａとがワイヤボンディングされたリード
フレームを、図１に示すローダ１から樹脂成形部５に搬
送する。First, on the plunger 10 shown in FIG.
A solid sealing resin (tablet) heated by the preheater is set, and then the lead frame in which the semiconductor chip 30 and the inner leads 19a are wire-bonded is loaded from the loader 1 shown in FIG. Transport.
【００４６】この状態で、第２金型４を第１金型３に向
けて接近移動させることにより、成形金型２８を形成す
る第１金型３と第２金型４との間にキャビティ６を含め
た空間を形成する。その後、溶融状態となった前記封止
用樹脂をプランジャ１０によってカル７へ押し出すと、
前記封止用樹脂はランナ８およびゲート１３を通ってキ
ャビティ６内に流入する。In this state, by moving the second mold 4 toward the first mold 3, a cavity is formed between the first mold 3 and the second mold 4 forming the molding mold 28. 6 is formed. Then, when the sealing resin in a molten state is pushed out to the cull 7 by the plunger 10,
The sealing resin flows into the cavity 6 through the runner 8 and the gate 13.
【００４７】さらに、キャビティ６に充填された前記封
止用樹脂が、熱とキュアとにより熱硬化し、その後、第
２金型４を下降移動すると型開きが行われる。Further, the sealing resin filled in the cavity 6 is thermoset by heat and cure, and thereafter, when the second mold 4 is moved downward, the mold is opened.
【００４８】続いて、エジェクタプレート１５を下降移
動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動
させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出
して型開きを完了し、樹脂封止された樹脂封止形の半導
体装置１９の取り出しを行う。この樹脂封止では、一日
に何百ショットと繰り返すため、前記封止用樹脂を充填
する成形金型２８の内部、つまり成形金型２８の第１金
型３と第２金型４との合わせ面（エアベント１４やキャ
ビティ６、さらにランナ８を含む）に樹脂バリおよび油
分や塵埃などの汚れ（付着物）が蓄積することになる。Subsequently, the ejector plate 15 is moved down while the ejector plate 11 is moved up. As a result, the ejector pins 12 and 16 project to complete the mold opening, and the resin-sealed semiconductor device 19 sealed with the resin is taken out. In this resin sealing, since hundreds of shots are repeated a day, the inside of the molding die 28 filled with the sealing resin, that is, the first die 3 and the second die 4 of the molding die 28 Resin burrs and dirt (adherent matter) such as oil and dust accumulate on the mating surfaces (including the air vent 14, the cavity 6, and the runner 8).
【００４９】したがって、前記汚れを除去するために図
６に示すステップＳ２のモールド工程における成形金型
２８のクリーニング工程を施す必要がある。Therefore, in order to remove the dirt, it is necessary to perform a cleaning step of the molding die 28 in the molding step of step S2 shown in FIG.
【００５０】そこで、本実施の形態１の前記クリーニン
グ工程（成形金型のクリーニング方法）について説明す
る。Therefore, the cleaning step (a method of cleaning a molding die) of the first embodiment will be described.
【００５１】なお、本実施の形態１では、このクリーニ
ング工程をクリーニング工程Ａと呼ぶ。In the first embodiment, this cleaning step is referred to as a cleaning step A.
【００５２】まず、熱可塑性のバインダを含有していな
い紙または不織布などのシート材によって形成された図
５に示す第１のクリーニング用シート１７（クリーニン
グ用シート）を準備する。First, a first cleaning sheet 17 (cleaning sheet) shown in FIG. 5, which is formed of a sheet material such as paper or nonwoven fabric that does not contain a thermoplastic binder, is prepared.
【００５３】続いて、成形金型２８の金型温度を、本実
施の形態１では１７０〜１８０℃に設定する。Subsequently, the mold temperature of the molding mold 28 is set to 170 to 180 ° C. in the first embodiment.
【００５４】その後、第１のクリーニング用シート１７
を一対の第１金型３と第２金型４とからなる成形金型２
８の合わせ面のほぼ全域に接触するように載置（配置）
し、この状態で、第２金型４を第１金型３に向けて接近
移動させる。Thereafter, the first cleaning sheet 17
Mold 2 comprising a pair of first mold 3 and second mold 4
Placed (arranged) so as to contact almost the entire area of the mating surface of 8
Then, in this state, the second mold 4 is moved closer to the first mold 3.
【００５５】この接近移動により、図７に示すように、
第１のクリーニング用シート１７を第１金型３と第２金
型４とによって挟んでクランプし、このクランプ状態
を、例えば、１０〜２０秒程度維持して所定時間の経過
を待つ。By this approaching movement, as shown in FIG.
The first cleaning sheet 17 is clamped between the first mold 3 and the second mold 4, and the clamp state is maintained, for example, for about 10 to 20 seconds, and the elapse of a predetermined time is waited.
【００５６】これにより、第１のクリーニング用シート
１７に予め含浸させてあるクリーニング作用のある成分
（前記溶剤）が作用して、成形金型２８の合わせ面に付
着した樹脂バリおよび油分や塵埃を落とし、さらに、そ
の落ちた汚れを成形金型２８の熱および圧力によって第
１のクリーニング用シート１７に付着一体化させる。As a result, the cleaning component (the solvent) previously impregnated in the first cleaning sheet 17 acts on the first cleaning sheet 17 to remove resin burrs, oil and dust adhering to the mating surfaces of the molding dies 28. The first cleaning sheet 17 is adhered and integrated by the heat and pressure of the molding die 28.
【００５７】その後、第２金型４を下降移動させること
により、第１金型３と第２金型４とを離反させて型開き
を行う。Thereafter, the first mold 3 and the second mold 4 are separated from each other by moving the second mold 4 downward to open the mold.
【００５８】続いて、エジェクタプレート１５を下降移
動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動
させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出
して図８に示すように、型開きを完了する。Subsequently, the ejector plate 15 is moved down while the ejector plate 11 is moved up. As a result, the ejector pins 12 and 16 project to complete the mold opening as shown in FIG.
【００５９】その後、第１のクリーニング用シート１７
とこのシートに接着一体化させた汚れ（付着物）の取り
出しを行う。Thereafter, the first cleaning sheet 17
Then, dirt (adhered matter) bonded and integrated with the sheet is taken out.
【００６０】これにより、成形金型２８のクリーニング
が行われる。As a result, the molding die 28 is cleaned.
【００６１】ここで、図８、図９および図１０に示すク
リーニング用シートは、クリーニング終了後のシートで
ある。すなわち、クリーニング工程Ａにおける使用後ク
リーニング用シート１８である。Here, the cleaning sheet shown in FIGS. 8, 9 and 10 is a sheet after cleaning is completed. That is, the post-use cleaning sheet 18 in the cleaning step A.
【００６２】また、本実施の形態１で説明した図１に示
すトランスファーモールド装置は、オートモールド構造
のものである。The transfer molding apparatus shown in FIG. 1 described in the first embodiment has an automatic molding structure.
【００６３】したがって、成形金型２８内に第１のクリ
ーニング用シート１７をセットする際にも、樹脂成形部
５の後方などから図示しないロールに巻かれた第１のク
リーニング用シート１７を自動的に供給できるものであ
り、一定のショットごとに自動的に第１のクリーニング
用シート１７をチャージできるものである。Accordingly, when the first cleaning sheet 17 is set in the molding die 28, the first cleaning sheet 17 wound on a roll (not shown) is automatically The first cleaning sheet 17 can be automatically charged at every predetermined shot.
【００６４】ただし、図１に示すトランスファーモール
ド装置は、オートモールド構造のものに限定されるもの
ではなく、その場合には、トランスファーモールド装置
とは別に第１のクリーニング用シート１７の搬送機構を
設置してもよい。However, the transfer molding apparatus shown in FIG. 1 is not limited to the automatic molding apparatus. In this case, a transfer mechanism for the first cleaning sheet 17 is provided separately from the transfer molding apparatus. May be.
【００６５】本実施の形態１の成形金型クリーニング用
シートおよび成形金型２８のクリーニング方法によれ
ば、以下のような作用効果が得られる。According to the molding die cleaning sheet and the method of cleaning the molding die 28 of the first embodiment, the following operational effects can be obtained.
【００６６】すなわち、第１のクリーニング用シート１
７（成形金型クリーニング用シート）を第１金型３と第
２金型４とによってクランプして所定範囲の金型温度
（本実施の形態１では１７０〜１８０℃）で成形金型２
８内のクリーニングを行う際に、この第１のクリーニン
グ用シート１７が熱可塑性のバインダを含有していない
紙や布または不織布などのシート材によって形成されて
いることにより、クリーニング時に第１のクリーニング
用シート１７からバインダが露出して成形金型２８に付
着することを防ぐことができる。That is, the first cleaning sheet 1
7 (molding sheet cleaning sheet) is clamped by the first mold 3 and the second mold 4, and the mold 2 is clamped at a mold temperature within a predetermined range (170 to 180 ° C. in the first embodiment).
When the inside of the cleaning is performed, the first cleaning sheet 17 is formed of a sheet material such as paper, cloth, or non-woven fabric that does not contain a thermoplastic binder. The binder can be prevented from being exposed from the forming sheet 17 and attached to the molding die 28.
【００６７】したがって、第１のクリーニング用シート
１７を用いた成形金型２８内のクリーニングにおけるク
リーニング効果の向上を図ることができる。Therefore, the cleaning effect in cleaning the inside of the molding die 28 using the first cleaning sheet 17 can be improved.
【００６８】なお、成形金型２８におけるクリーニング
効果を向上できるため、この成形金型２８を用いて行う
半導体装置１９のモールドの品質を向上できる。Since the cleaning effect of the molding die 28 can be improved, the quality of the mold of the semiconductor device 19 performed using the molding die 28 can be improved.
【００６９】さらに、紙や布または不織布などから成る
第１のクリーニング用シート１７を用いた成形金型２８
のクリーニングであるため、クリーニング工程の安全性
の向上を図ることができるとともに、使用後の第１のク
リーニング用シート１７を焼却処分することができ、そ
の結果、成形金型２８のクリーニング工程の効率を向上
できる。Further, a molding die 28 using the first cleaning sheet 17 made of paper, cloth or non-woven fabric or the like.
Cleaning, the safety of the cleaning process can be improved, and the used first cleaning sheet 17 can be incinerated. As a result, the efficiency of the cleaning process of the molding die 28 can be improved. Can be improved.
【００７０】また、クリーニング用樹脂や封止用樹脂あ
るいは従来のダミーリードフレームを使用しない第１の
クリーニング用シート１７のみによるクリーニング工程
である場合には、前記クリーニング用樹脂や前記封止用
樹脂の所定箇所へのセットおよびこれらの樹脂を第１金
型３と第２金型４との間に充填する作業などの従来のク
リーニング工程で必要とされていた作業、さらにその作
業にともなう前記クリーニング用樹脂や前記封止用樹脂
の管理などの工程管理を省くことができる。In the case where the cleaning step is performed only with the cleaning resin or the sealing resin or the first cleaning sheet 17 without using the conventional dummy lead frame, the cleaning resin or the sealing resin is not used. Work required in the conventional cleaning process such as setting to a predetermined location and filling the resin between the first mold 3 and the second mold 4, and the cleaning for the work involved in the work. Process management such as management of resin and the sealing resin can be omitted.
【００７１】これにより、成形金型２８のクリーニング
における作業数を低減でき、その結果、短時間で成形金
型２８をクリーニングできる。As a result, the number of operations for cleaning the molding die 28 can be reduced, and as a result, the molding die 28 can be cleaned in a short time.
【００７２】なお、短時間で行えるクリーニング工程を
用いて半導体チップ３０のモールドを行うことにより、
樹脂封止形の半導体チップ３０の製造コストを低減でき
る。By performing the molding of the semiconductor chip 30 using a cleaning process that can be performed in a short time,
The manufacturing cost of the resin-encapsulated semiconductor chip 30 can be reduced.
【００７３】また、第１のクリーニング用シート１７が
保湿性を有していることにより、第１金型３と第２金型
４とによって第１のクリーニング用シート１７をクラン
プして圧縮した際に、第１のクリーニング用シート１７
に異物、汚れまたは酸化膜などの付着物を付着させ易
い。Further, since the first cleaning sheet 17 has moisture retention, the first cleaning sheet 17 is clamped and compressed by the first mold 3 and the second mold 4. The first cleaning sheet 17
It is easy for foreign substances, dirt or deposits such as oxide films to adhere to the surface.
【００７４】これにより、クリーニング効果の向上をさ
らに図ることができる。As a result, the cleaning effect can be further improved.
【００７５】また、第１のクリーニング用シート１７に
クリーニング作用を高める溶剤が含浸されていることに
より、前記付着物を溶解または膨潤させることができ
る。Further, since the first cleaning sheet 17 is impregnated with a solvent that enhances the cleaning action, the deposit can be dissolved or swelled.
【００７６】その結果、前記付着物が第１のクリーニン
グ用シート１７から露出し易くなるため、クリーニング
効果をさらに向上させることができる。As a result, the attached matter is easily exposed from the first cleaning sheet 17, and the cleaning effect can be further improved.
【００７７】また、この溶剤の融点が４０℃以上でかつ
沸点が１２０〜１５０℃であることにより、沸点が低す
ぎることによる溶剤の揮発と、沸点が高すぎることによ
る成形金型内への溶剤の残留とを防ぐことができる。Further, the solvent has a melting point of 40 ° C. or more and a boiling point of 120 to 150 ° C., so that the solvent volatilizes due to too low boiling point, and the solvent enters the molding die due to too high boiling point. Can be prevented from remaining.
【００７８】これにより、前記溶剤の揮発によるクリー
ニング作用の低下や成形金型２８内への溶剤の残留によ
る付着物の増加を抑えることができる。As a result, it is possible to suppress a decrease in the cleaning action due to the evaporation of the solvent and an increase in deposits due to the solvent remaining in the molding die 28.
【００７９】その結果、クリーニング効果を向上させる
ことができる。As a result, the cleaning effect can be improved.
【００８０】さらに、クリーニング時の成形金型２８の
金型温度を１７０〜１８０℃に設定することにより、異
物、汚れまたは酸化膜などの付着物の溶解または膨潤の
進行を促進させることができる。Further, by setting the mold temperature of the molding mold 28 at 170 to 180 ° C. at the time of cleaning, it is possible to promote the dissolution or swelling of deposits such as foreign matters, stains and oxide films.
【００８１】これにより、クリーニング効果を向上させ
ることができる。Thus, the cleaning effect can be improved.
【００８２】また、成形金型２８のクリーニング作業に
おいて、第１のクリーニング用シート１７はシート自体
にクリーニング作用を有することにより、キャビティ
６、ランナ８、ゲート１３はもちろんのこと、従来のク
リーニング工程で汚れが取りにくいとされていたエアベ
ント１４、第１金型３と第２金型４とが接触する部分、
および成形金型２８と図示しないリードフレームとが接
触する部分など第１のクリーニング用シート１７が対応
している全ての部分の汚れも除去することができる。In the cleaning operation of the molding die 28, the first cleaning sheet 17 has a cleaning action on the sheet itself, so that not only the cavity 6, the runner 8, and the gate 13 but also the conventional cleaning process can be performed. An air vent 14, which has been considered difficult to remove dirt, a portion where the first mold 3 and the second mold 4 come into contact with each other,
In addition, it is also possible to remove stains on all parts corresponding to the first cleaning sheet 17 such as a part where the molding die 28 contacts a lead frame (not shown).
【００８３】これにより、樹脂封止時における封止用樹
脂のエアーベント詰まりによる未充填および気泡の発生
を防止できる。また、キャビティ６の周囲の成形金型２
８の合わせ面に付着した樹脂バリも除去することができ
るため、その結果、半導体装置１９におけるリード変
形、リード打痕、リードめっき剥がれの発生を防止でき
る。Thus, it is possible to prevent the sealing resin from being unfilled and air bubbles from being generated due to clogging of the sealing resin with the air vent. Also, the molding die 2 around the cavity 6
Since resin burrs adhering to the mating surface 8 can also be removed, as a result, lead deformation, lead dents, and peeling of lead plating in the semiconductor device 19 can be prevented.
【００８４】さらに、前記したように、封止用樹脂の未
充填および気泡の発生の防止、樹脂バリの除去によっ
て、図１１に示すような高品質の樹脂封止形の半導体装
置１９を製造することができる。Further, as described above, a high-quality resin-sealed semiconductor device 19 as shown in FIG. 11 is manufactured by preventing filling of the sealing resin, generation of bubbles, and removal of resin burrs. be able to.
【００８５】なお、成形金型２８の離型性が低下した場
合は、前記した離型回復作用のある成分を含浸させた成
形金型２８のキャビティ６以上の厚さを有する第１のク
リーニング用シート１７を用意し、成形金型２８を形成
する第１金型３と第２金型４との間に、この第１のクリ
ーニング用シート１７をクランプすることにより成形金
型２８の離型性を回復できる。If the mold releasability of the molding die 28 is reduced, the first cleaning member having a thickness equal to or greater than the cavity 6 of the molding die 28 impregnated with the above-mentioned component having a mold recovery effect is used. The sheet 17 is prepared, and the first cleaning sheet 17 is clamped between the first mold 3 and the second mold 4 for forming the molding mold 28, so that the mold releasing property of the molding mold 28 is improved. Can be recovered.
【００８６】また、本実施の形態１によるクリーニング
工程が、クリーニング用樹脂および封止用樹脂やダミー
リードフレームを使用しない第１のクリーニング用シー
ト１７のみによるクリーニング工程であることにより、
従来のクリーニング工程で必要とされていた作業や工程
管理を省くことができる。Further, the cleaning step according to the first embodiment is a cleaning step using only the first cleaning sheet 17 without using the cleaning resin, the sealing resin, and the dummy lead frame.
The work and process management required in the conventional cleaning process can be omitted.
【００８７】これにより、作業工程の簡略化および作業
時間の短縮化を図れる。一例として、本実施の形態１の
クリーニング工程Ａは、前記従来のクリーニング工程と
比較してその作業時間を約１／３に低減でき、かつクリ
ーニングコストを約１／２に低減できる。As a result, the working process can be simplified and the working time can be shortened. As an example, in the cleaning step A of the first embodiment, the operation time can be reduced to about 1/3 and the cleaning cost can be reduced to about 1/2 as compared with the conventional cleaning step.
【００８８】その結果、本実施の形態１のクリーニング
工程Ａを含むモールド方法を行うことにより、樹脂封止
形の半導体装置１９の製造コストを低減でき、かつ、タ
ーンアラウンドタイム良く高品質な樹脂封止形の半導体
装置１９を得ることができる。As a result, by performing the molding method including the cleaning step A of the first embodiment, the manufacturing cost of the resin-encapsulated semiconductor device 19 can be reduced, and a high-quality resin encapsulation can be achieved with a good turnaround time. A stationary semiconductor device 19 can be obtained.
【００８９】なお、本実施の形態１のモールド方法で
は、図１２に示すような第２のクリーニング用シート２
０（成形金型クリーニング用シート）を用いてもよい。
この第２のクリーニング用シート２０は、熱可塑性のバ
インダを含有せずかつクリーニング作用のある成分を混
合した耐熱性および柔軟性を有するキャビティ６の厚さ
以上のものである。In the molding method of the first embodiment, the second cleaning sheet 2 shown in FIG.
0 (molding sheet cleaning sheet) may be used.
The second cleaning sheet 20 has a thickness not less than the thickness of the cavity 6 which does not contain a thermoplastic binder and is mixed with a component having a cleaning action and has heat resistance and flexibility.
【００９０】さらに、図１３に示すような第３のクリー
ニング用シート２１（成形金型クリーニング用シート）
を用いてもよい。この第３のクリーニング用シート２１
は、熱可塑性のバインダを含有せず、かつ耐熱性および
柔軟性を有する材質のシート状部材の表面および裏面に
クリーニング作用を有する薄い樹脂を有しかつキャビテ
ィ６の厚さ以上のものである。なお、前記薄い樹脂は、
成形金型２８の熱により一度溶融し、その後、成形金型
２８の熱とキュアにより熱硬化し、汚れと前記薄い樹脂
が一体化するものである。Further, a third cleaning sheet 21 (a molding die cleaning sheet) as shown in FIG.
May be used. This third cleaning sheet 21
Is a sheet-shaped member made of a material having heat resistance and flexibility that does not contain a thermoplastic binder, has a thin resin having a cleaning action on the front and back surfaces, and has a thickness greater than the thickness of the cavity 6. The thin resin is
The resin is once melted by the heat of the molding die 28, and then heat-cured by the heat of the molding die 28 and the curing, so that the dirt and the thin resin are integrated.
【００９１】また、図１４に示すような第４のクリーニ
ング用シート２２（成形金型クリーニング用シート）を
用いてもよい。この第４のクリーニング用シート２２
は、成形金型２８のキャビティ６に完全にこのシートが
接触するような形状に形成するとともに、熱可塑性のバ
インダを含有せず、かつ耐熱性および柔軟性を有するキ
ャビティ６の厚さ以上のものであり、第４のクリーニン
グ用シート２２を前記クリーニング作用のある成分を含
浸したキャビティ６以上の厚さを有する第１のクリーニ
ング用シート１７にかえてクリーニングできる。Further, a fourth cleaning sheet 22 (molding die cleaning sheet) as shown in FIG. 14 may be used. This fourth cleaning sheet 22
Is formed in such a shape that this sheet is completely in contact with the cavity 6 of the molding die 28, does not contain a thermoplastic binder, and has a thickness greater than the thickness of the cavity 6 having heat resistance and flexibility. Thus, the cleaning can be performed by replacing the fourth cleaning sheet 22 with the first cleaning sheet 17 having a thickness equal to or more than the cavity 6 impregnated with the component having the cleaning action.
【００９２】（実施の形態２）図１５は本発明の実施の
形態２のクリーニング工程Ｂで使用される第５の成形金
型クリーニング用シートの構造を示す斜視図、図１６は
本発明の実施の形態２のクリーニング工程Ｃで使用され
る第６の成形金型クリーニング用シートの構造を示す斜
視図である。(Embodiment 2) FIG. 15 is a perspective view showing the structure of a fifth molding die cleaning sheet used in the cleaning step B of Embodiment 2 of the present invention, and FIG. FIG. 19 is a perspective view showing a structure of a sixth molding die cleaning sheet used in a cleaning step C of the second embodiment.
【００９３】本実施の形態２の成形金型２８のクリーニ
ング方法について説明する。A method for cleaning the molding die 28 according to the second embodiment will be described.
【００９４】まず、モールド工程の樹脂封止工程で、実
施の形態１と同様の方法により半導体チップ３０および
この半導体チップ３０がボンディングされたリードフレ
ームのインナリード１９ａなどを封止用樹脂によって封
止する。First, in the resin sealing step of the molding step, the semiconductor chip 30 and the inner leads 19a of the lead frame to which the semiconductor chip 30 is bonded are sealed with a sealing resin by the same method as in the first embodiment. I do.
【００９５】続いて、成形金型２８の合わせ面の汚れを
除去するためのクリーニング工程を行う。このクリーニ
ング工程をクリーニング工程Ｂと呼ぶ。Subsequently, a cleaning step for removing stains on the mating surface of the molding die 28 is performed. This cleaning step is called a cleaning step B.
【００９６】このクリーニング工程Ｂにおいても、熱可
塑性のバインダ（樹脂粘結剤）を含有せずかつ耐熱性お
よび柔軟性を有する例えばパルプ１００％の紙、布、不
織布などによって形成されたシート材からなるととも
に、予めクリーニング作用のある成分が含浸された図１
５に示すような成形金型２８のキャビティ６以上の厚さ
の第５のクリーニング用シート２３（成形金型クリーニ
ング用シート）を準備する。Also in this cleaning step B, a sheet material formed of, for example, 100% pulp paper, cloth, nonwoven fabric or the like which does not contain a thermoplastic binder (resin binder) and has heat resistance and flexibility is used. FIG. 1 in which components having a cleaning action are impregnated in advance.
A fifth cleaning sheet 23 (a molding die cleaning sheet) having a thickness equal to or larger than the cavity 6 of the molding die 28 as shown in FIG. 5 is prepared.
【００９７】なお、この第５のクリーニング用シート２
３においても、実施の形態１で説明した溶剤と同様の溶
剤が予め含浸されている。The fifth cleaning sheet 2
Also in 3, the same solvent as that described in the first embodiment is impregnated in advance.
【００９８】この第５のクリーニング用シート２３を成
形金型２８の第１金型３と第２金型４との間に、成形金
型２８の合わせ面のほぼ全域に接触するように載置し、
この状態で、第２金型４を第１金型３に向けて接近移動
させる。The fifth cleaning sheet 23 is placed between the first die 3 and the second die 4 of the molding die 28 so as to contact almost the entire area of the mating surface of the molding die 28. And
In this state, the second mold 4 is moved closer to the first mold 3.
【００９９】この接近移動の際、成形金型２８と第５の
クリーニング用シート２３との摩擦による成形金型２８
の合わせ面の汚れの剥離を防ぎ、さらに、第１金型３お
よび第２金型４により第５のクリーニング用シート２３
をクランプし、この状態を一定時間維持することによ
り、第５のクリーニング用シート２３に予め含浸された
クリーニング作用のある成分（前記溶剤）が作用し、前
記合わせ面に付着した樹脂バリおよび油分や塵埃を落と
し、その落ちた汚れを成形金型２８の熱および圧力によ
って第５のクリーニング用シート２３に付着一体化させ
る。At the time of this approaching movement, the molding die 28 due to friction between the molding die 28 and the fifth cleaning sheet 23
The first mold 3 and the second mold 4 prevent the fifth cleaning sheet 23 from being peeled off.
By maintaining this state for a certain period of time, the cleaning component (the solvent) previously impregnated in the fifth cleaning sheet 23 acts, and the resin burrs and oil and the like adhering to the mating surface are removed. The dust is dropped, and the dropped dirt is adhered and integrated on the fifth cleaning sheet 23 by the heat and pressure of the molding die 28.
【０１００】その後、第２金型４を下降移動させて型開
きを行う。Thereafter, the second mold 4 is moved downward to open the mold.
【０１０１】続いて、エジェクタプレート１５を下降移
動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動
させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出
して型開きを完了し、その結果、第５のクリーニング用
シート２３およびこのシートに接着一体化された汚れの
取り出しを行う。Subsequently, the ejector plate 15 is moved down while the ejector plate 11 is moved up. As a result, the ejector pins 12 and 16 project to complete the mold opening. As a result, the fifth cleaning sheet 23 and the dirt adhered and integrated with the sheet are taken out.
【０１０２】次に、前記クリーニング工程Ｂとは異なる
他のクリーニング工程を行う。このクリーニング工程を
クリーニング工程Ｃと呼ぶ。Next, another cleaning step different from the cleaning step B is performed. This cleaning step is called a cleaning step C.
【０１０３】このクリーニング工程Ｃでは、熱可塑性の
バインダ（樹脂粘結剤）を含有せずかつ耐熱性および柔
軟性を有する例えばパルプ１００％の紙、布、不織布な
どによって形成されたシート材からなるとともに、予め
離型回復作用のある成分が含浸された図１６に示すよう
な成形金型２８のキャビティ６以上の厚さの第６のクリ
ーニング用シート２４（成形金型クリーニング用シー
ト）を準備する。In this cleaning step C, a sheet material made of, for example, 100% pulp paper, cloth, nonwoven fabric or the like which does not contain a thermoplastic binder (resin binder) and has heat resistance and flexibility is used. At the same time, a sixth cleaning sheet 24 (molding mold cleaning sheet) having a thickness of not less than the cavity 6 of the molding die 28 as shown in FIG. .
【０１０４】この第６のクリーニング用シート２４を成
形金型２８の第１金型３と第２金型４との間に、これら
第１金型３および第２金型４の合わせ面のほぼ全域に接
触するように載置し、この状態で、第２金型４を第１金
型３に向けて接近移動させる。The sixth cleaning sheet 24 is placed between the first mold 3 and the second mold 4 of the molding mold 28 so that the mating surface of the first mold 3 and the second mold 4 is substantially equal to each other. It is placed so as to be in contact with the entire area, and in this state, the second mold 4 is moved toward the first mold 3.
【０１０５】この接近移動の際、第１金型３および第２
金型４によって第６のクリーニング用シート２４をクラ
ンプし、この状態を一定時間維持することにより、第６
のクリーニング用シート２４に予め含浸された離型回復
作用のある成分が作用し、成形金型２８内部の合わせ面
でシートに対応する全ての部分の離型性を回復させる。At the time of this approach movement, the first mold 3 and the second
By clamping the sixth cleaning sheet 24 with the mold 4 and maintaining this state for a certain period of time,
A component having a release recovery function previously impregnated on the cleaning sheet 24 acts on the cleaning sheet 24 to recover the releasability of all portions corresponding to the sheet on the mating surface inside the molding die 28.
【０１０６】その後、第２金型４を下降移動させて型開
きを行う。After that, the second mold 4 is moved downward to open the mold.
【０１０７】続いて、エジェクタプレート１５を下降移
動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動
させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出
して型開きを完了し、その結果、第６のクリーニング用
シート２４およびこのシートに接着一体化された汚れの
取り出しを行う。Subsequently, the ejector plate 15 is moved down while the ejector plate 11 is moved up. As a result, the ejector pins 12 and 16 project to complete the mold opening. As a result, the sixth cleaning sheet 24 and the dirt adhered and integrated with the sheet are taken out.
【０１０８】なお、前記クリーニング工程Ｂおよび前記
クリーニング工程Ｃを行うことにより、キャビティ６、
ランナ８、ゲート１３はもちろんのこと、従来のクリー
ニング工程で汚れが取りにくいとされていたエアベント
１４、第１金型３と第２金型４とが接触する部分、およ
び成形金型２８とリードフレームとが接触する部分など
第６のクリーニング用シート２４が対応している全ての
部分の汚れも除去することができる。By performing the cleaning step B and the cleaning step C, the cavity 6,
In addition to the runner 8 and the gate 13, the air vent 14, which has been difficult to remove dirt in the conventional cleaning process, the portion where the first mold 3 and the second mold 4 come into contact, the molding mold 28 and the leads Dirt on all parts corresponding to the sixth cleaning sheet 24, such as parts that come into contact with the frame, can also be removed.
【０１０９】これにより、樹脂封止時における封止用樹
脂の未充填および気泡の発生を防止できる。また、キャ
ビティ６の周囲の成形金型２８の合わせ面に付着した樹
脂バリも除去することができるため、その結果、半導体
装置１９におけるリード変形、リード打痕、リードめっ
き剥がれの発生を防止できる。Thus, it is possible to prevent the sealing resin from being unfilled and bubbles from being generated during resin sealing. Also, resin burrs attached to the mating surface of the molding die 28 around the cavity 6 can be removed, and as a result, lead deformation, lead dents, and peeling of the lead plating in the semiconductor device 19 can be prevented.
【０１１０】さらに、前記したように、封止用樹脂の未
充填および気泡の発生の防止、樹脂バリの除去によっ
て、高品質の樹脂封止形の半導体装置１９を製造するこ
とができる。Further, as described above, a high-quality resin-sealed semiconductor device 19 can be manufactured by preventing filling of the sealing resin, generation of bubbles, and removal of resin burrs.
【０１１１】なお、成形金型２８の合わせ面において、
第６のクリーニング用シート２４が対応する全ての部分
で離型性を回復させることができるため、成形金型２８
から半導体装置１９の取り出しの際の半導体装置１９の
クラックおよび金型への半導体装置１９の付着残存を確
実に防止できる。Incidentally, on the mating surface of the molding die 28,
Since the releasability can be restored at all the portions corresponding to the sixth cleaning sheet 24, the molding die 28
When the semiconductor device 19 is taken out from the semiconductor device, cracks in the semiconductor device 19 and adhesion of the semiconductor device 19 to the mold can be reliably prevented.
【０１１２】さらに、本実施の形態２におけるクリーニ
ング工程が、クリーニング用樹脂および封止用樹脂やダ
ミーリードフレームを使用しない第５のクリーニング用
シート２３または第６のクリーニング用シート２４のみ
によるクリーニング工程であることにより、従来のクリ
ーニング工程で必要とされていた作業や工程管理を省く
ことができる。Further, the cleaning step in the second embodiment is a cleaning step using only the fifth cleaning sheet 23 or the sixth cleaning sheet 24 without using the cleaning resin, the sealing resin, and the dummy lead frame. This makes it possible to omit operations and process management required in the conventional cleaning process.
【０１１３】これにより、作業数を低減できる。As a result, the number of operations can be reduced.
【０１１４】その結果、本実施の形態２の前記クリーニ
ング工程を用いたモールド方法を行うことにより、樹脂
封止形の半導体装置１９の製造コストを低減でき、か
つ、歩留りの向上を図れるとともに、高品質な前記半導
体装置１９を得ることができる。As a result, by performing the molding method using the cleaning step of the second embodiment, the manufacturing cost of the resin-encapsulated semiconductor device 19 can be reduced, and the yield can be improved. The quality semiconductor device 19 can be obtained.
【０１１５】（実施の形態３）図１７は本発明の実施の
形態３のクリーニング工程Ｄで使用される第７の成形金
型クリーニング用シートの構造を示す斜視図、図１８は
本発明の実施の形態３のクリーニング工程Ｄにおいて成
形金型クリーニング用シートがクランプされている状態
の成形金型の構造を示す部分断面図、図１９は本発明の
実施の形態３のクリーニング工程Ｄにおいて成形金型ク
リーニング用シートをクランプした成形金型内に樹脂を
充填させた状態を示す部分断面図、図２０は本発明の実
施の形態３のクリーニング工程Ｄにおいてクリーニング
終了後の成形金型の型開き状態を示す部分断面図、図２
１は本発明の実施の形態３のクリーニング工程Ｄにおけ
る使用後の成形金型クリーニング用シートの構造を示す
平面図、図２２は本発明の実施の形態３のクリーニング
工程Ｄにおける使用後の成形金型クリーニング用シート
の構造を示す斜視図である。(Embodiment 3) FIG. 17 is a perspective view showing a structure of a seventh molding die cleaning sheet used in a cleaning step D of Embodiment 3 of the present invention, and FIG. FIG. 19 is a partial cross-sectional view showing a structure of a molding die in a state where a molding die cleaning sheet is clamped in a cleaning step D of Embodiment 3. FIG. 19 is a view showing a molding die in cleaning step D of Embodiment 3 of the present invention. FIG. 20 is a partial cross-sectional view showing a state in which a resin is filled in a molding die in which a cleaning sheet is clamped. FIG. Partial sectional view showing, FIG.
1 is a plan view showing the structure of a molding die cleaning sheet after use in a cleaning step D according to Embodiment 3 of the present invention. FIG. 22 is a molding die after use in cleaning step D according to Embodiment 3 of the present invention. FIG. 3 is a perspective view illustrating a structure of a mold cleaning sheet.
【０１１６】本実施の形態３の成形金型２８のクリーニ
ング方法について説明する。A method for cleaning the molding die 28 according to the third embodiment will be described.
【０１１７】まず、モールド工程の樹脂封止工程で、実
施の形態１と同様の方法により半導体チップ３０および
この半導体チップ３０がボンディングされたリードフレ
ームのインナリード１９ａなどを封止用樹脂によって封
止する。First, in the resin sealing step of the molding step, the semiconductor chip 30 and the inner leads 19a of the lead frame to which the semiconductor chip 30 is bonded are sealed with a sealing resin by the same method as in the first embodiment. I do.
【０１１８】続いて、成形金型２８の合わせ面の汚れを
除去するためのクリーニング工程を行う。このクリーニ
ング工程をクリーニング工程Ｄと呼ぶ。Subsequently, a cleaning step for removing stains on the mating surface of the molding die 28 is performed. This cleaning step is called a cleaning step D.
【０１１９】このクリーニング工程Ｄでは、熱可塑性の
バインダ（樹脂粘結剤）を含有せずかつ耐熱性および柔
軟性を有する例えばパルプ１００％の紙、布、不織布な
どによって形成されたシート材からなるとともに、実施
の形態１の第１のクリーニング用シート１７と同様に、
予めクリーニング作用のある成分が含浸された図１７に
示す第７のクリーニング用シート２５（成形金型クリー
ニング用シート）を用いる。In the cleaning step D, a sheet material made of, for example, 100% pulp paper, cloth, nonwoven fabric or the like which does not contain a thermoplastic binder (resin binder) and has heat resistance and flexibility is used. At the same time, similarly to the first cleaning sheet 17 of the first embodiment,
A seventh cleaning sheet 25 (molding die cleaning sheet) shown in FIG. 17 which has been impregnated with a component having a cleaning action in advance is used.
【０１２０】ここで、第７のクリーニング用シート２５
は、図１７に示すように、封止用樹脂がこのシートを透
過し易いようにゲート機能やエアベント機能の細孔３１
がランダムにその表面に形成されるとともに、厚さがリ
ードフレームと同等程度（例えば、0.１〜0.３ｍｍ）の
ものである。Here, the seventh cleaning sheet 25 is used.
As shown in FIG. 17, pores 31 having a gate function and an air vent function are provided so that the sealing resin can easily pass through the sheet.
Are randomly formed on the surface, and have a thickness equivalent to that of the lead frame (for example, 0.1 to 0.3 mm).
【０１２１】なお、この第７のクリーニング用シート２
５の細孔３１は、必ずしも形成されている必要はない。The seventh cleaning sheet 2
The 5 pores 31 need not necessarily be formed.
【０１２２】この第７のクリーニング用シート２５を成
形金型２８の第１金型３および第２金型４の合わせ面を
覆うように載置し、この状態で、第２金型４を第１金型
３に向けて接近移動させる。The seventh cleaning sheet 25 is placed so as to cover the mating surfaces of the first mold 3 and the second mold 4 of the molding mold 28, and in this state, the second mold 4 is removed. (1) Move closer to the mold 3.
【０１２３】また、図１８は、前記トランスファーモー
ルド装置に第７のクリーニング用シート２５がクランプ
されている状態の成形金型２８の図であり、樹脂成形の
場合と同様に溶融状態となった封止用樹脂をプランジャ
１０によってカル７へ押し出すと、封止用樹脂は第７の
クリーニング用シート２５に浸透しながら、図１９に示
すように、ランナ８およびゲート１３を通ってキャビテ
ィ６とエアベント１４とを充填する。FIG. 18 is a view of the molding die 28 in a state where the seventh cleaning sheet 25 is clamped to the transfer molding apparatus. The sealing mold in a molten state is similar to the case of resin molding. When the sealing resin is extruded into the cull 7 by the plunger 10, the sealing resin penetrates the seventh cleaning sheet 25, and passes through the runner 8 and the gate 13 as shown in FIG. And filling.
【０１２４】さらに、第７のクリーニング用シート２５
を介して封止用樹脂を成形金型２８内部に充填させた状
態で一定時間経過すると、予め第７のクリーニング用シ
ート２５に含浸してあったクリーニング作用のある成分
によって蓄積した樹脂バリおよび油分や塵埃などの汚れ
を除去できる。Further, the seventh cleaning sheet 25
When a certain period of time has elapsed with the sealing resin being filled in the molding die 28 through the resin, the resin burrs and oil components accumulated by the cleaning-active component previously impregnated in the seventh cleaning sheet 25. And dirt such as dust.
【０１２５】その後、図２０に示すように、第２金型４
を下降移動させて型開きを行う。Thereafter, as shown in FIG.
To open the mold.
【０１２６】続いて、エジェクタプレート１５を下降移
動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動
させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出
して型開きを完了し、その結果、第７のクリーニング用
シート２５と一体化した封止用樹脂およびこの封止用樹
脂に接着一体化された汚れの取り出しを行う。Subsequently, the ejector plate 15 is moved down while the ejector plate 11 is moved up. As a result, the ejector pins 12 and 16 protrude to complete the mold opening. As a result, the sealing resin integrated with the seventh cleaning sheet 25 and the dirt adhered and integrated with the sealing resin are taken out. I do.
【０１２７】ここで、図２０、図２１および図２２に示
すクリーニング用シートは、使用後クリーニング用シー
ト２６であり、この使用後クリーニング用シート２６に
は、封止用樹脂充填箇所２７が形成されている。The cleaning sheet shown in FIGS. 20, 21 and 22 is a used cleaning sheet 26, on which a sealing resin filling portion 27 is formed. ing.
【０１２８】なお、前記クリーニング作業において、図
１８に示す第７のクリーニング用シート２５はシート自
体にクリーニング作用を有することにより、キャビティ
６、ランナ８、ゲート１３はもちろんのこと、従来のク
リーニング工程で汚れが取りにくいとされていたエアベ
ント１４、第１金型３と第２金型４とが接触する部分、
および成形金型２８とリードフレームとが接触する部分
など第７のクリーニング用シート２５が対応している全
ての部分の汚れも除去することができる。In the cleaning operation, the seventh cleaning sheet 25 shown in FIG. 18 has a cleaning action on the sheet itself, so that not only the cavity 6, the runner 8, and the gate 13 but also the conventional cleaning process can be performed. An air vent 14, which has been considered difficult to remove dirt, a portion where the first mold 3 and the second mold 4 come into contact with each other,
In addition, it is also possible to remove stains on all portions corresponding to the seventh cleaning sheet 25, such as portions where the molding die 28 and the lead frame are in contact.
【０１２９】これにより、樹脂封止時における封止用樹
脂の未充填および気泡の発生を防止できる。また、キャ
ビティ６の周囲の金型の合わせ面に付着した樹脂バリも
除去することができるため、その結果、半導体装置１９
におけるリード変形、リード打痕、リードめっき剥がれ
の発生を防止することができる。As a result, it is possible to prevent the sealing resin from being unfilled and bubbles from being generated during resin sealing. Further, resin burrs adhering to the mating surfaces of the molds around the cavity 6 can also be removed.
, Lead dents, and peeling of lead plating can be prevented from occurring.
【０１３０】さらに、前記したように、封止用樹脂の未
充填および気泡の発生の防止、樹脂バリの除去によっ
て、高品質の樹脂封止形の半導体装置１９を製造するこ
とができる。Further, as described above, a high quality resin-sealed semiconductor device 19 can be manufactured by preventing the sealing resin from being unfilled, preventing bubbles from being generated, and removing resin burrs.
【０１３１】また、成形金型２８の離型性が劣化した場
合は、前記した離型回復作用のある成分を含浸させた第
７のクリーニング用シート２５を用意し、第１金型３と
第２金型４との間にこの第７のクリーニング用シート２
５をクランプすることにより、封止用樹脂を充填するこ
とにより、成形金型２８の離型性を回復できる。If the releasability of the molding die 28 is deteriorated, a seventh cleaning sheet 25 impregnated with the above-mentioned component having a releasing effect is prepared, and the first die 3 and the third Between the second mold 4 and the seventh cleaning sheet 2
The mold releasability of the molding die 28 can be restored by filling the sealing resin by clamping 5.
【０１３２】さらに、本実施の形態３におけるクリーニ
ング工程が、封止用樹脂と第７のクリーニング用シート
２５とを用いたクリーニング工程であることにより、従
来のクリーニング工程で必要とされていた作業のうち、
前記封止用樹脂に換えてクリーニング用樹脂を第１金型
３と第２金型４との間に充填する作業、さらにその作業
にともなうクリーニング用樹脂の管理などの工程管理を
省くことができる。Further, since the cleaning step in the third embodiment is a cleaning step using the sealing resin and the seventh cleaning sheet 25, it is possible to reduce the work required in the conventional cleaning step. home,
The process of filling the space between the first mold 3 and the second mold 4 with the cleaning resin instead of the sealing resin, and the process management such as the management of the cleaning resin accompanying the operation can be omitted. .
【０１３３】これにより、成形金型２８のクリーニング
における作業数を低減でき、その結果、短時間で容易に
成形金型２８をクリーニングできる。As a result, the number of operations for cleaning the molding die 28 can be reduced, and as a result, the molding die 28 can be easily cleaned in a short time.
【０１３４】したがって、本実施の形態３の前記クリー
ニング工程を含むモールド方法を行った際には、樹脂封
止形の半導体装置１９の製造コストを低減でき、かつ高
品質な前記半導体装置１９を得ることができる。Therefore, when the molding method including the cleaning step of the third embodiment is performed, the manufacturing cost of the resin-sealed semiconductor device 19 can be reduced, and the high-quality semiconductor device 19 can be obtained. be able to.
【０１３５】（実施の形態４）本実施の形態４の成形金
型２８のクリーニング方法について説明する。(Embodiment 4) A method of cleaning the molding die 28 of Embodiment 4 will be described.
【０１３６】まず、モールド工程の樹脂封止工程で、実
施の形態１と同様の方法により半導体チップ３０および
この半導体チップ３０がボンディングされたリードフレ
ームのインナリード１９ａなどを封止用樹脂によって封
止する。First, in the resin sealing step of the molding step, the semiconductor chip 30 and the inner leads 19a of the lead frame to which the semiconductor chip 30 is bonded are sealed with a sealing resin by the same method as in the first embodiment. I do.
【０１３７】続いて、第１金型３と第２金型４との合わ
せ面の汚れを除去するためのクリーニング工程を行う。
このクリーニング工程をクリーニング工程Ｅと呼ぶ。Subsequently, a cleaning step for removing stains on the mating surface between the first mold 3 and the second mold 4 is performed.
This cleaning step is called a cleaning step E.
【０１３８】このクリーニング工程Ｅでは、実施の形態
３で説明した第７のクリーニング用シート２５を成形金
型２８の合わせ面のほぼ全面を覆うように載置し、この
状態で、第２金型４を第１金型３に向けて接近移動させ
る。In this cleaning step E, the seventh cleaning sheet 25 described in the third embodiment is placed so as to cover almost the entire mating surface of the molding die 28, and in this state, the second die 25 is placed. 4 is moved toward the first mold 3.
【０１３９】その後、溶融状態となったクリーニング用
樹脂をプランジャ１０によってカル７へ押し出すと、ク
リーニング用樹脂は第７の第７のクリーニング用シート
２５に浸透しながら、ランナ８およびゲート１３を通っ
てキャビティ６とエアベント１４とを充填する。Thereafter, when the cleaning resin in a molten state is pushed out to the cull 7 by the plunger 10, the cleaning resin passes through the runner 8 and the gate 13 while penetrating the seventh seventh cleaning sheet 25. The cavity 6 and the air vent 14 are filled.
【０１４０】さらに、第７のクリーニング用シート２５
を介して前記クリーニング用樹脂を成形金型２８内部に
充填させた状態で一定時間経過すると、予め第７のクリ
ーニング用シート２５に含浸してあったクリーニング作
用のある成分とクリーニング用樹脂の作用とにより、蓄
積した樹脂バリおよび油分や塵埃などの汚れを除去でき
る。Further, the seventh cleaning sheet 25
When a certain period of time elapses while the cleaning resin is filled in the molding die 28 through the above, the cleaning component previously impregnated in the seventh cleaning sheet 25 and the action of the cleaning resin are used. Thereby, accumulated resin burrs and stains such as oil and dust can be removed.
【０１４１】その後、第２金型４を下降移動させて型開
きを行う。Thereafter, the second mold 4 is moved downward to open the mold.
【０１４２】続いて、エジェクタプレート１５を下降移
動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動
させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出
して型開きを完了し、その結果、第７のクリーニング用
シート２５と一体化したクリーニング用樹脂およびこの
クリーニング用樹脂に接着一体化された汚れの取り出し
を行う。Subsequently, the ejector plate 15 is moved down and the ejector plate 11 is moved up. As a result, the ejector pins 12 and 16 protrude to complete the mold opening. As a result, the cleaning resin integrated with the seventh cleaning sheet 25 and the dirt adhered and integrated with the cleaning resin are taken out. .
【０１４３】このクリーニングは、例えば、１０００シ
ョットの樹脂封止ごとに行うが、このクリーニングサイ
クルの間に実施の形態１で説明した作業数を少なくかつ
容易に行えるクリーニング工程Ａを実行する。This cleaning is performed, for example, every 1000 shots of resin sealing. During this cleaning cycle, the cleaning step A described in the first embodiment, which can reduce the number of operations and can be easily performed, is executed.
【０１４４】これにより、汚れが積み重なり取れにくく
なる前に汚れを除去することができるため、実質的にク
リーニング工程Ｅを増やすと同等の効果を得ることがで
きる。しかも、クリーニング工程Ａは実施の形態１で説
明したように作業数が少なく容易に行えるため、クリー
ニング工程が複雑にならない。As a result, the dirt can be removed before the dirt is accumulated and becomes difficult to remove, so that the same effect can be obtained by substantially increasing the number of cleaning steps E. Moreover, the cleaning step A can be easily performed with a small number of operations as described in the first embodiment, so that the cleaning step does not become complicated.
【０１４５】（実施の形態５）本実施の形態５の成形金
型２８のクリーニング方法について説明する。(Embodiment 5) A method of cleaning the molding die 28 of Embodiment 5 will be described.
【０１４６】前記クリーニング方法は、実施の形態１で
説明したクリーニング工程Ａと、従来技術で説明したダ
ミーリードフレームを成形金型２８にクランプし、アン
モニアやホルマリンなどのような汚れ落としの成分が混
入されたクリーニング用樹脂を充填して成形金型２８を
クリーニングする方法との組み合わせによるものであ
る。In the cleaning method, the cleaning step A described in the first embodiment and the dummy lead frame described in the related art are clamped on a molding die 28, and components for removing dirt such as ammonia and formalin are mixed. This is in combination with the method of cleaning the molding die 28 by filling the cleaning resin thus obtained.
【０１４７】まず、モールド工程の樹脂封止工程で、実
施の形態１と同様の方法により半導体チップ３０および
この半導体チップ３０がボンディングされたリードフレ
ームのインナリード１９ａなどを封止用樹脂によって封
止する。First, in the resin sealing step of the molding step, the semiconductor chip 30 and the inner leads 19a of the lead frame to which the semiconductor chip 30 is bonded are sealed with a sealing resin by the same method as in the first embodiment. I do.
【０１４８】続いて、第１金型３と第２金型４との合わ
せ面の汚れを除去するためにクリーニング工程を行う。
このクリーニング工程をクリーニング工程Ｆと呼ぶ。Subsequently, a cleaning step is performed to remove dirt on the mating surface of the first mold 3 and the second mold 4.
This cleaning step is called a cleaning step F.
【０１４９】このクリーニング工程Ｆでは、従来技術で
説明したように、ダミーリードフレームを成形金型２８
の第１金型３および第２金型４の合わせ面にクランプ
し、アンモニアやホルマリンなどのような汚れ落としの
成分が混入されたクリーニング用樹脂を前記成形金型２
８内に充填して成形金型２８をクリーニングする方法に
より、成形金型２８の合わせ面に付着した汚れを落と
す。In the cleaning step F, as described in the related art, the dummy lead frame is attached to the molding die 28.
Is clamped on the mating surface of the first mold 3 and the second mold 4 and the cleaning resin mixed with a dirt-removing component such as ammonia or formalin is applied to the molding mold 2.
The dirt attached to the mating surface of the molding die 28 is removed by a method of cleaning the molding die 28 by filling the inside of the molding die 8.
【０１５０】このクリーニングは、例えば、１０００シ
ョットの樹脂封止ごとに行うが、このクリーニングサイ
クルの間に実施の形態１で説明した作業数を少なくかつ
容易に行えるクリーニング工程Ａを実行する。This cleaning is performed, for example, for every 1,000 shots of resin sealing. During this cleaning cycle, the cleaning step A described in the first embodiment, which can reduce the number of operations and can be easily performed, is executed.
【０１５１】これにより、汚れが積み重なり取れにくく
なる前に汚れを除去することができるため、実質的にク
リーニング工程Ｆを増やすと同等の効果を得ることがで
きる。しかも、クリーニング工程Ａは実施の形態１で説
明したように作業数が少なく容易に行えるため、クリー
ニング工程が複雑にならない。As a result, the dirt can be removed before the dirt is piled up and becomes difficult to remove, so that the same effect can be obtained by substantially increasing the number of cleaning steps F. Moreover, the cleaning step A can be easily performed with a small number of operations as described in the first embodiment, so that the cleaning step does not become complicated.
【０１５２】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。As described above, the invention made by the inventor has been specifically described based on the embodiments of the invention. However, the invention is not limited to the embodiments of the invention, and does not depart from the gist of the invention. It is needless to say that various changes can be made.
【０１５３】例えば、前記実施の形態１においては、成
形金型クリーニング用シートにクリーニング作用を高め
る溶剤（薬品）が予め含浸されている場合を説明した
が、前記成形金型クリーニング用シートに、クリーニン
グ作用を高めるエポキシ系樹脂などの封止用樹脂が含浸
されていてもよく、もしくは、フッ素系樹脂などからな
る弾性部材（ゴム材）の粉末を有していてもよい。For example, in the first embodiment, the case where the molding die cleaning sheet is impregnated with a solvent (chemical) that enhances the cleaning action in advance has been described. It may be impregnated with a sealing resin such as an epoxy resin that enhances the function, or may have a powder of an elastic member (rubber material) made of a fluorine resin or the like.
【０１５４】つまり、成形金型クリーニング用シート
は、紙または不織布の粉末と、前記封止用樹脂や前記弾
性部材などの粉末とを混合させたシート材からなるもの
であってもよく、さらに、シート材とシート材との間に
前記封止用樹脂または前記弾性部材の薄膜シート材を配
置してなるシート材であってもよい。That is, the molding die cleaning sheet may be made of a sheet material in which powder of paper or nonwoven fabric and powder of the sealing resin or the elastic member are mixed. It may be a sheet material in which the sealing resin or the thin film sheet material of the elastic member is disposed between sheet materials.
【０１５５】これらのシート材に、予め、アンモニアや
ホルマリンなどのような汚れ落とし成分を含有させてお
くことにより、異物、汚れまたは酸化膜などの付着物の
溶解あるいは膨潤の進行を促進させることができ、その
結果、クリーニング効果を向上させることができる。By preliminarily including a dirt-removing component such as ammonia or formalin in these sheet materials, it is possible to promote the dissolution or swelling of foreign substances, dirt or deposits such as oxide films. As a result, the cleaning effect can be improved.
【０１５６】また、成形金型２８の合わせ面またはキャ
ビティ６もしくはその両者に紫外線を照射し、この紫外
線を照射した成形金型２８の合わせ面に成形金型クリー
ニング用シートを配置してクリーニングすることによ
り、クリーニング時に、前記付着物の溶解または膨潤の
進行をさらに促進させて前記付着物を浮き出させること
が可能になる。Further, ultraviolet rays are irradiated on the mating surface of the molding die 28 and / or the cavity 6, and the molding die cleaning sheet is disposed on the mating surface of the molding die 28 irradiated with the ultraviolet rays for cleaning. Accordingly, at the time of cleaning, it is possible to further promote the dissolution or swelling of the attached matter, thereby lifting the attached matter.
【０１５７】その結果、クリーニング効果を向上させる
ことができる。As a result, the cleaning effect can be improved.
【０１５８】なお、前記実施の形態１〜５において説明
した種々の成形金型クリーニング用シートは、単に、成
形金型２８のクリーニング用としてだけではなく、成形
金型２８の待機時間に、第１金型３と第２金型４との間
に前記成形金型クリーニング用シートを挟んでクランプ
（ただし、ここでのクランプは第１金型３と第２金型４
とを軽く突き合わせる程度の軽いクランプ）しておくこ
とにより、成形金型２８の合わせ面の酸化膜付着防止シ
ートとしても用いることができる。Note that the various molding die cleaning sheets described in the first to fifth embodiments are used not only for cleaning the molding die 28 but also for the standby time of the molding die 28. The molding die cleaning sheet is clamped between the die 3 and the second die 4 (however, the clamp is performed by the first die 3 and the second die 4).
Can be used as a sheet for preventing an oxide film from adhering to the mating surface of the molding die 28.
【０１５９】また、前記実施の形態１〜５では、モール
ド装置がマルチポット型のトランスファーモールド装置
の場合を説明したが、前記モールド装置は、必ずしもマ
ルチポット型に限定されるものではなく、シングルポッ
ト型のトランスファーモールド装置であってもよい。In the first to fifth embodiments, the case where the molding apparatus is a multi-pot type transfer molding apparatus has been described. However, the molding apparatus is not necessarily limited to the multi-pot type. A mold transfer mold device may be used.
【０１６０】さらに、そのモールド装置を用いたモール
ド方法についても、半導体装置１９に限らず、発光ダイ
オードもしくはフォトトランジスタなどのような頻繁に
離型性が低下するモールド方法に適用してもよい。Further, the molding method using the molding apparatus is not limited to the semiconductor device 19, and may be applied to a molding method such as a light emitting diode or a phototransistor, whose frequent release property is lowered.
【０１６１】また、前記実施の形態１〜５による成形金
型クリーニング用シートは、熱可塑性のバインダ（樹脂
粘結剤）を含有しておらず、かつ、耐熱性および柔軟性
を有する材質によってシート状に形成されているもので
あれば種々のものを適用することができる。その際、廃
棄処理の容易性を考慮すると、この成形金型クリーニン
グ用シートは燃焼や溶解が容易な材質で形成されている
ものが望ましい。また、成形金型クリーニング用シート
の厚さが不足している場合つまりモールドされるリード
フレームより薄い場合には、これを重ねて前記リードフ
レームの厚さにまでして使用すればよい。The molding die cleaning sheets according to Embodiments 1 to 5 do not contain a thermoplastic binder (resin binder) and are made of a material having heat resistance and flexibility. Various objects can be applied as long as they are formed in a shape. At this time, in consideration of the easiness of disposal, it is desirable that the molding die cleaning sheet is formed of a material that is easy to burn and melt. If the thickness of the mold cleaning sheet is insufficient, that is, if it is thinner than the lead frame to be molded, the sheet may be stacked to the thickness of the lead frame.
【０１６２】さらに、成形金型２８との分離容易性の観
点から成形金型クリーニング用シートには離型剤が含浸
されていることが好ましいが、これは必須の条件ではな
い。また、離型剤は、予め製造段階で成形金型クリーニ
ング用シートに含浸しておくこともできるし、第１金型
３と第２金型４とによってクランプする前に別途含浸す
ることもできる。Further, from the viewpoint of easy separation from the molding die 28, it is preferable that the molding die cleaning sheet is impregnated with a release agent, but this is not an essential condition. In addition, the release agent may be impregnated in advance in the molding die cleaning sheet at the manufacturing stage, or may be separately impregnated before clamping with the first die 3 and the second die 4. .
【０１６３】[0163]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。Advantageous effects obtained by typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described.
It is as follows.
【０１６４】（１）．成形金型クリーニング用シートを
第１金型と第２金型とによってクランプして所定範囲の
金型温度で成形金型内のクリーニングを行う際に、この
成形金型クリーニング用シートが熱可塑性のバインダを
含有していない紙または不織布などのシート材によって
形成されていることにより、成形金型クリーニング用シ
ートを用いた成形金型内のクリーニングにおけるクリー
ニング効果の向上を図ることができる。(1). When the mold cleaning sheet is clamped by the first mold and the second mold to clean the inside of the mold at a predetermined range of mold temperature, the molding mold cleaning sheet is made of thermoplastic resin. By being formed of a sheet material such as paper or non-woven fabric that does not contain a binder, it is possible to improve the cleaning effect in the cleaning inside the molding die using the molding die cleaning sheet.
【０１６５】（２）．成形金型におけるクリーニング効
果を向上できるため、この成形金型を用いて行う半導体
装置のモールドの品質を向上できる。さらに、紙や不織
布などの成形金型クリーニング用シートを用いた成形金
型のクリーニングであるため、クリーニング工程の安全
性の向上を図ることができるとともに、使用後の成形金
型クリーニング用シートを焼却処分することができ、そ
の結果、成形金型のクリーニング工程の効率を向上でき
る。(2). Since the cleaning effect in the molding die can be improved, the quality of the mold of the semiconductor device performed using the molding die can be improved. Furthermore, since the molding die is cleaned using a molding die cleaning sheet such as paper or non-woven fabric, the safety of the cleaning process can be improved, and the used molding die cleaning sheet is incinerated after use. It can be disposed of, and as a result, the efficiency of the cleaning process of the molding die can be improved.
【０１６６】（３）．成形金型クリーニング用シートが
保湿性を有していることにより、成形金型クリーニング
用シートをクランプして圧縮した際に、成形金型クリー
ニング用シートに異物、汚れまたは酸化膜などの付着物
を付着させ易い。これにより、クリーニング効果の向上
をさらに図ることができる。(3). Since the molding die cleaning sheet has a moisture retention property, when the molding die cleaning sheet is clamped and compressed, foreign matters, dirt, or deposits such as oxide films are adhered to the molding die cleaning sheet. Easy to attach. Thereby, the cleaning effect can be further improved.
【０１６７】（４）．成形金型クリーニング用シートに
クリーニング作用を高める溶剤が含浸されていることに
より、前記付着物を溶解または膨潤させることができ
る。その結果、前記付着物が成形金型クリーニング用シ
ートから露出し易くなるため、クリーニング効果をさら
に向上させることができる。(4). Since the solvent for enhancing the cleaning action is impregnated in the molding die cleaning sheet, the attached matter can be dissolved or swelled. As a result, the attached matter is easily exposed from the molding die cleaning sheet, so that the cleaning effect can be further improved.
【０１６８】（５）．前記溶剤の融点が４０℃以上でか
つ沸点が１２０〜１５０℃であることにより、沸点が低
すぎることによる溶剤の揮発と、沸点が高すぎることに
よる成形金型内への残留とを防ぐことができる。これに
より、溶剤の揮発によるクリーニング作用の低下や成形
金型内への溶剤の残留による付着物の増加を抑えること
ができる。その結果、クリーニング効果を向上させるこ
とができる。(5). When the melting point of the solvent is 40 ° C. or higher and the boiling point is 120 to 150 ° C., it is possible to prevent the solvent from being volatilized due to the boiling point being too low and from remaining in the molding die due to the boiling point being too high. it can. As a result, it is possible to suppress a decrease in the cleaning action due to the volatilization of the solvent and an increase in deposits due to the solvent remaining in the molding die. As a result, the cleaning effect can be improved.
【０１６９】（６）．クリーニング時の金型温度を１７
０〜１８０℃に設定することにより、異物、汚れまたは
酸化膜などの付着物の溶解または膨潤の進行を促進させ
ることができる。これにより、クリーニング効果を向上
させることができる。(6). Mold temperature during cleaning is 17
By setting the temperature to 0 to 180 ° C., it is possible to promote the dissolution or swelling of attached matter such as foreign matter, dirt or oxide film. Thereby, the cleaning effect can be improved.
【０１７０】（７）．成形金型の合わせ面またはキャビ
ティもしくはその両者に紫外線を照射し、この紫外線を
照射した成形金型の合わせ面に成形金型クリーニング用
シートを配置してクリーニングすることにより、クリー
ニング時に、付着物の溶解または膨潤の進行をさらに促
進させて付着物を浮き出させることが可能になる。その
結果、クリーニング効果を向上させることができる。(7). By irradiating ultraviolet rays to the mating surface of the molding die and / or the cavity, or both, and arranging and cleaning the molding die cleaning sheet on the mating surface of the molding die to which the ultraviolet rays have been irradiated, the adhered substances are removed during cleaning. It is possible to further promote the progress of dissolution or swelling, and to lift out the attached matter. As a result, the cleaning effect can be improved.
【図１】本発明の成形金型のクリーニング方法に用いる
トランスファーモールド装置の構造の実施の形態の一例
を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of an embodiment of the structure of a transfer molding apparatus used in a method of cleaning a molding die according to the present invention.
【図２】図１に示すトランスファーモールド装置におけ
る樹脂成形部の構造を示す部分断面図である。FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a structure of a resin molding unit in the transfer molding device shown in FIG.
【図３】図２に示す樹脂成形部における成形金型の構造
を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a structure of a molding die in the resin molding section shown in FIG.
【図４】図３に示す成形金型のキャビティの構造を示す
拡大部分平面図である。FIG. 4 is an enlarged partial plan view showing a structure of a cavity of the molding die shown in FIG. 3;
【図５】本発明の実施の形態１のクリーニング工程Ａで
使用される第１の成形金型クリーニング用シートの構造
を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a structure of a first molding die cleaning sheet used in a cleaning step A of the first embodiment of the present invention.
【図６】本発明の実施の形態１の成形金型のクリーニン
グ方法が適用される半導体製造方法の手順の一例を示す
フローチャートである。FIG. 6 is a flowchart illustrating an example of a procedure of a semiconductor manufacturing method to which the molding die cleaning method according to the first embodiment of the present invention is applied;
【図７】本発明の実施の形態１のクリーニング工程Ａに
おいて成形金型クリーニング用シートがクランプされて
いる状態の成形金型の構造を示す部分断面図である。FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing a structure of the molding die in a state where the molding die cleaning sheet is clamped in the cleaning step A of the first embodiment of the present invention.
【図８】本発明の実施の形態１のクリーニング工程Ａに
おいてクリーニング終了後の成形金型の型開き状態を示
す部分断面図である。FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing a mold opening state of a molding die after cleaning is completed in a cleaning step A of the first embodiment of the present invention.
【図９】本発明の実施の形態１のクリーニング工程Ａに
おける使用後の成形金型クリーニング用シートの構造を
示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a structure of a molding die cleaning sheet after use in a cleaning step A according to the first embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の実施の形態１のクリーニング工程Ａ
における使用後の成形金型クリーニング用シートの構造
を示す斜視図である。FIG. 10 shows a cleaning step A according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing a structure of a molding die cleaning sheet after use in FIG.
【図１１】図１に示すトランスファーモールド装置によ
って樹脂封止された半導体装置の構造を一部断面にして
示す斜視図である。11 is a perspective view showing, in partial cross section, the structure of a semiconductor device sealed with a resin by the transfer molding apparatus shown in FIG. 1;
【図１２】本発明の実施の形態１のクリーニング工程Ａ
で使用される第２の成形金型クリーニング用シートの構
造を示す斜視図である。FIG. 12 shows a cleaning step A according to the first embodiment of the present invention.
It is a perspective view which shows the structure of the 2nd sheet | seat for 2nd shaping | molding dies used in FIG.
【図１３】本発明の実施の形態１のクリーニング工程Ａ
で使用される第３の成形金型クリーニング用シートの構
造を示す斜視図である。FIG. 13 shows a cleaning step A according to the first embodiment of the present invention.
It is a perspective view which shows the structure of the 3rd sheet | seat for 3rd shaping | molding dies used in FIG.
【図１４】本発明の実施の形態１のクリーニング工程Ａ
で使用される第４の成形金型クリーニング用シートの構
造を示す斜視図である。FIG. 14 shows a cleaning step A according to the first embodiment of the present invention.
It is a perspective view which shows the structure of the 4th sheet | seat for 4th shaping | molding dies used in FIG.
【図１５】本発明の実施の形態２のクリーニング工程Ｂ
で使用される第５の成形金型クリーニング用シートの構
造を示す斜視図である。FIG. 15 shows a cleaning step B according to the second embodiment of the present invention.
It is a perspective view which shows the structure of the sheet | seat for 5th shaping | molding die cleaning used in.
【図１６】本発明の実施の形態２のクリーニング工程Ｃ
で使用される第６の成形金型クリーニング用シートの構
造を示す斜視図である。FIG. 16 shows a cleaning step C according to the second embodiment of the present invention.
It is a perspective view which shows the structure of the sheet | seat for 6th shaping | molding die cleaning used in.
【図１７】本発明の実施の形態３のクリーニング工程Ｄ
で使用される第７の成形金型クリーニング用シートの構
造を示す斜視図である。FIG. 17 is a cleaning step D according to the third embodiment of the present invention.
It is a perspective view which shows the structure of the sheet | seat for 7th shaping | molding die cleaning used in.
【図１８】本発明の実施の形態３のクリーニング工程Ｄ
において成形金型クリーニング用シートがクランプされ
ている状態の成形金型の構造を示す部分断面図である。FIG. 18 shows a cleaning step D according to the third embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a structure of a molding die in a state where a molding die cleaning sheet is clamped in FIG.
【図１９】本発明の実施の形態３のクリーニング工程Ｄ
において成形金型クリーニング用シートをクランプした
成形金型内に樹脂を充填させた状態を示す部分断面図で
ある。FIG. 19 shows a cleaning step D according to the third embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a state in which a resin is filled in a molding die in which a molding die cleaning sheet is clamped in FIG.
【図２０】本発明の実施の形態３のクリーニング工程Ｄ
においてクリーニング終了後の成形金型の型開き状態を
示す部分断面図である。FIG. 20 shows a cleaning step D according to the third embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a partial cross-sectional view illustrating a mold opening state of a molding die after cleaning is completed.
【図２１】本発明の実施の形態３のクリーニング工程Ｄ
における使用後の成形金型クリーニング用シートの構造
を示す平面図である。FIG. 21 is a cleaning step D according to the third embodiment of the present invention;
FIG. 3 is a plan view showing a structure of a molding die cleaning sheet after use in FIG.
【図２２】本発明の実施の形態３のクリーニング工程Ｄ
における使用後の成形金型クリーニング用シートの構造
を示す斜視図である。FIG. 22 shows a cleaning step D according to the third embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing a structure of a molding die cleaning sheet after use in FIG.
１ ローダ ２ アンローダ ３ 第１金型 ４ 第２金型 ５ 樹脂成形部 ６ キャビティ ７ カル ８ ランナ ９ ポット １０ プランジャ １１，１５ エジェクタプレート １２，１６ エジェクタピン １３ ゲート １４ エアベント １７ 第１のクリーニング用シート（成形金型クリーニ
ング用シート） １８，２６ 使用後クリーニング用シート １９ 半導体装置 １９ａ インナリード １９ｂ ボンディングワイヤ ２０ 第２のクリーニング用シート（成形金型クリーニ
ング用シート） ２１ 第３のクリーニング用シート（成形金型クリーニ
ング用シート） ２２ 第４のクリーニング用シート（成形金型クリーニ
ング用シート） ２３ 第５のクリーニング用シート（成形金型クリーニ
ング用シート） ２４ 第６のクリーニング用シート（成形金型クリーニ
ング用シート） ２５ 第７のクリーニング用シート（成形金型クリーニ
ング用シート） ２７ 封止用樹脂充填箇所 ２８ 成形金型 ３０ 半導体チップ ３１ 細孔Reference Signs List 1 loader 2 unloader 3 first mold 4 second mold 5 resin molding section 6 cavity 7 cull 8 runner 9 pot 10 plunger 11, 15 ejector plate 12, 16 ejector pin 13 gate 14 air vent 17 first cleaning sheet ( Molding mold cleaning sheet 18, 26 Cleaning sheet after use 19 Semiconductor device 19a Inner lead 19b Bonding wire 20 Second cleaning sheet (Molding mold cleaning sheet) 21 Third cleaning sheet (Molding mold) Cleaning sheet) 22 Fourth cleaning sheet (Molding mold cleaning sheet) 23 Fifth cleaning sheet (Molding mold cleaning sheet) 24 Sixth cleaning sheet (Molding mold cleaning sheet) G) 25 seventh cleaning sheet (molding die cleaning sheet) 27 sealing resin filling portion 28 molding die 30 semiconductor chips 31 pores
Claims (8)
形金型の前記第１金型と前記第２金型との間に配置して
前記成形金型の内部をクリーニングする成形金型クリー
ニング用シートであって、熱可塑性のバインダを含有し
ていない紙または不織布などのシート材によって形成さ
れていることを特徴とする成形金型クリーニング用シー
ト。1. A molding die comprising a pair of a first die and a second die, which is disposed between the first die and the second die to clean the inside of the die. A sheet for cleaning a molding die, which is formed of a sheet material such as paper or nonwoven fabric which does not contain a thermoplastic binder.
シートであって、保湿性を有していることを特徴とする
成形金型クリーニング用シート。2. The sheet for cleaning a mold according to claim 1, wherein the sheet for cleaning a mold has moisture retention.
ニング用シートであって、クリーニング作用を高める溶
剤が含浸されていることを特徴とする成形金型クリーニ
ング用シート。3. A sheet for cleaning a mold according to claim 1, wherein the sheet for cleaning a mold is impregnated with a solvent that enhances a cleaning action.
シートであって、前記溶剤の融点が４０℃以上で、かつ
沸点が１２０〜１５０℃であることを特徴とする成形金
型クリーニング用シート。4. The sheet for cleaning a molding die according to claim 3, wherein the solvent has a melting point of 40 ° C. or more and a boiling point of 120 to 150 ° C. .
型クリーニング用シートであって、クリーニング作用を
高めるエポキシ系樹脂などの封止用樹脂もしくはフッ素
系樹脂などからなる弾性部材を有していることを特徴と
する成形金型クリーニング用シート。5. The molding die cleaning sheet according to claim 1, further comprising an elastic member made of a sealing resin such as an epoxy resin or a fluorine resin which enhances a cleaning action. A molding die cleaning sheet, characterized in that:
形金型クリーニング用シートを用いた成形金型のクリー
ニング方法であって、 熱可塑性のバインダを含有していない紙または不織布な
どのシート材によって形成された前記成形金型クリーニ
ング用シートを準備する工程と、 前記成形金型クリーニング用シートを一対の第１金型と
第２金型とからなる成形金型の合わせ面またはこの合わ
せ面とキャビティとに配置する工程と、 前記成形金型クリーニング用シートを前記第１金型と前
記第２金型とによって挟んでクランプする工程と、 前記クランプを行って所定時間が経過した後、前記第１
金型と前記第２金型とを離反させて前記成形金型クリー
ニング用シートを取り出す工程とを有し、 前記成形金型クリーニング用シートに前記成形金型内の
付着物を付着させて取り出すことにより、前記成形金型
をクリーニングすることを特徴とする成形金型のクリー
ニング方法。6. A method for cleaning a molding die using the molding die cleaning sheet according to claim 1, wherein the paper or nonwoven fabric does not contain a thermoplastic binder. Preparing the molding die cleaning sheet formed of the sheet material of the above, and forming the molding die cleaning sheet on a mating surface of a pair of first and second molding dies or a mating surface of the pair of first and second dies. Arranging the molding die cleaning sheet between the first die and the second die, and arranging the molding die cleaning sheet between the first die and the second die. , The first
Removing the mold cleaning sheet by separating the mold and the second mold, and attaching and removing the deposits in the molding mold to the molding mold cleaning sheet. A cleaning method for the molding die.
方法であって、前記所定時間を経過させる際の金型温度
を１７０〜１８０℃に設定することを特徴とする成形金
型のクリーニング方法。7. The method of cleaning a molding die according to claim 6, wherein a temperature of the die when the predetermined time is passed is set to 170 to 180 ° C. .
ーニング方法であって、前記成形金型の合わせ面または
キャビティもしくはその両者に紫外線を照射し、この紫
外線を照射した前記成形金型の合わせ面に前記成形金型
クリーニング用シートを配置してクリーニングすること
を特徴とする成形金型のクリーニング方法。8. The method for cleaning a molding die according to claim 6, wherein the mating surface and / or the cavity of the molding die is irradiated with ultraviolet rays, and the molding die is irradiated with the ultraviolet rays. A method of cleaning a molding die, wherein the cleaning is performed by disposing the molding die cleaning sheet on a mating surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP854698A JPH11198151A (en) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | Sheet for cleaning molding die and method for cleaning molding die using the sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP854698A JPH11198151A (en) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | Sheet for cleaning molding die and method for cleaning molding die using the sheet |
Publications (1)
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|---|---|
| JPH11198151A true JPH11198151A (en) | 1999-07-27 |
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ID=11696145
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| JP854698A Pending JPH11198151A (en) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | Sheet for cleaning molding die and method for cleaning molding die using the sheet |
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|---|---|
| JP (1) | JPH11198151A (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1275484A2 (en) * | 2001-07-09 | 2003-01-15 | ASM Technology Singapore Pte Ltd. | Mold cleaning apparatus |
| JP2007196586A (en) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Nitto Denko Corp | Mold regenerating sheet |
| JP2007196587A (en) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Nitto Denko Corp | Mold regenerating sheet |
| JP2008132759A (en) * | 2006-10-23 | 2008-06-12 | Nitto Denko Corp | Sheet for regenerating mold |
| JP2008143144A (en) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Nitto Denko Corp | Sheet for mold reproduction |
| WO2008108327A1 (en) * | 2007-03-05 | 2008-09-12 | Nitto Denko Corporation | Sheet for mold regeneration and method of cleaning mold with the same |
| CN114144292A (en) * | 2019-11-15 | 2022-03-04 | 东北物流株式会社 | Cleaning sheet, method for manufacturing semiconductor device, and method for manufacturing cleaning sheet |
| WO2022264647A1 (en) * | 2021-06-14 | 2022-12-22 | Ｔｏｗａ株式会社 | Member for molding mold maintenance, resin molding device, and method for manufacturing resin molded article |
-
1998
- 1998-01-20 JP JP854698A patent/JPH11198151A/en active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1275484A2 (en) * | 2001-07-09 | 2003-01-15 | ASM Technology Singapore Pte Ltd. | Mold cleaning apparatus |
| EP1275484A3 (en) * | 2001-07-09 | 2003-08-27 | ASM Technology Singapore Pte Ltd. | Mold cleaning apparatus |
| US6736627B2 (en) | 2001-07-09 | 2004-05-18 | Asm Technology Singapore Pte. Ltd. | Mold cleaning apparatus |
| JP2007196586A (en) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Nitto Denko Corp | Mold regenerating sheet |
| JP2007196587A (en) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Nitto Denko Corp | Mold regenerating sheet |
| JP2008132759A (en) * | 2006-10-23 | 2008-06-12 | Nitto Denko Corp | Sheet for regenerating mold |
| JP2008143144A (en) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Nitto Denko Corp | Sheet for mold reproduction |
| WO2008108327A1 (en) * | 2007-03-05 | 2008-09-12 | Nitto Denko Corporation | Sheet for mold regeneration and method of cleaning mold with the same |
| JP2008213313A (en) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Nitto Denko Corp | Sheet for regeneration of mold and mold cleaning method using the sheet |
| CN114144292A (en) * | 2019-11-15 | 2022-03-04 | 东北物流株式会社 | Cleaning sheet, method for manufacturing semiconductor device, and method for manufacturing cleaning sheet |
| WO2022264647A1 (en) * | 2021-06-14 | 2022-12-22 | Ｔｏｗａ株式会社 | Member for molding mold maintenance, resin molding device, and method for manufacturing resin molded article |
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