JPH11186786A - 電磁波シールド成形品及びその製造方法 - Google Patents
電磁波シールド成形品及びその製造方法Info
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- JPH11186786A JPH11186786A JP35293097A JP35293097A JPH11186786A JP H11186786 A JPH11186786 A JP H11186786A JP 35293097 A JP35293097 A JP 35293097A JP 35293097 A JP35293097 A JP 35293097A JP H11186786 A JPH11186786 A JP H11186786A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 優れた電磁波シールド性能を有し、かつ工業
生産性が高く、しかも形状自由度が大きい電磁波シール
ド成形品の製造方法を提供する。 【解決手段】 エキスパンドメタルと熱可塑性樹脂とを
積層してなる電磁波シールド成形品を製造するに際し、
予めエキスパンドメタルを焼鈍処理（アニール処理）
し、この焼鈍処理したエキスパンドメタルを射出成形機
の金型にインサートし、熱可塑性樹脂を用いて射出成形
する。
生産性が高く、しかも形状自由度が大きい電磁波シール
ド成形品の製造方法を提供する。 【解決手段】 エキスパンドメタルと熱可塑性樹脂とを
積層してなる電磁波シールド成形品を製造するに際し、
予めエキスパンドメタルを焼鈍処理（アニール処理）
し、この焼鈍処理したエキスパンドメタルを射出成形機
の金型にインサートし、熱可塑性樹脂を用いて射出成形
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールド性
能を有する成形品に関し、特に産業用や家庭用の電子機
器などに使用して優れた電磁波シールド効果を発揮する
ハウジング類に関するものである。
能を有する成形品に関し、特に産業用や家庭用の電子機
器などに使用して優れた電磁波シールド効果を発揮する
ハウジング類に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、種々の電気・電子機器の発達に伴
い、これら機器装置から発生する高周波ノイズによる人
体への影響やマイクロ・コンピューターを搭載した各種
自動制御装置の誤作動誘発等が社会的に重要な問題とな
っている。このような背景から、近年、これら電磁気的
干渉から人体や機器装置を保護するための種々の電磁波
シールド技術が採用されている。その主要な技術として
は、導電性プラスチックによる成形法、金属めっき処理
法、金属溶射法、金属蒸着法、導電塗装法、金属板によ
るシールド法等を挙げることができる。導電性プラスチ
ックによる成形法は、金属繊維等の導電性物質をフィラ
ーとしてポリマーに混ぜて成形する方法であり、フィラ
ーの周囲が絶縁性のポリマーで覆われるため十分な導電
性が得られない。また、ある程度の電磁波シールド効果
を得るためには比較的多量の導電性フィラーを添加する
必要があるが、同時に成形品の外観や機械的強度の低下
を招くという問題がある。金属めっき処理法、金属溶射
法、金属蒸着法等は二次加工的な処理法であり、プラス
チック成形品表面に連続した金属被膜を設けることによ
り優れたシールド効果を得ることができるが、金属被膜
とプラスチックとの密着性が問題となる。即ち、金属被
膜の剥離やクラックの発生により遮蔽効果が低下する場
合がある。また、これらの処理を行うための加工装置は
比較的高価であり、厚い金属被膜をプラスチック成形品
表面に与えることは困難である。更に、導電塗装法は、
ニッケル、銅、銀などの金属粉を含む合成樹脂塗料をプ
ラスチック成形品に塗装することにより導電性被膜をプ
ラスチック成形品表面に設ける方法であるが、導電性プ
ラスチックと同様に、金属フィラーの周囲が絶縁性の樹
脂ワニスで覆われるため十分な導電性が得られない。ま
た、塗装・乾燥設備が必要になることから、加工コスト
の増大という経済的問題も生じる。
い、これら機器装置から発生する高周波ノイズによる人
体への影響やマイクロ・コンピューターを搭載した各種
自動制御装置の誤作動誘発等が社会的に重要な問題とな
っている。このような背景から、近年、これら電磁気的
干渉から人体や機器装置を保護するための種々の電磁波
シールド技術が採用されている。その主要な技術として
は、導電性プラスチックによる成形法、金属めっき処理
法、金属溶射法、金属蒸着法、導電塗装法、金属板によ
るシールド法等を挙げることができる。導電性プラスチ
ックによる成形法は、金属繊維等の導電性物質をフィラ
ーとしてポリマーに混ぜて成形する方法であり、フィラ
ーの周囲が絶縁性のポリマーで覆われるため十分な導電
性が得られない。また、ある程度の電磁波シールド効果
を得るためには比較的多量の導電性フィラーを添加する
必要があるが、同時に成形品の外観や機械的強度の低下
を招くという問題がある。金属めっき処理法、金属溶射
法、金属蒸着法等は二次加工的な処理法であり、プラス
チック成形品表面に連続した金属被膜を設けることによ
り優れたシールド効果を得ることができるが、金属被膜
とプラスチックとの密着性が問題となる。即ち、金属被
膜の剥離やクラックの発生により遮蔽効果が低下する場
合がある。また、これらの処理を行うための加工装置は
比較的高価であり、厚い金属被膜をプラスチック成形品
表面に与えることは困難である。更に、導電塗装法は、
ニッケル、銅、銀などの金属粉を含む合成樹脂塗料をプ
ラスチック成形品に塗装することにより導電性被膜をプ
ラスチック成形品表面に設ける方法であるが、導電性プ
ラスチックと同様に、金属フィラーの周囲が絶縁性の樹
脂ワニスで覆われるため十分な導電性が得られない。ま
た、塗装・乾燥設備が必要になることから、加工コスト
の増大という経済的問題も生じる。
【０００３】一方、金属板によるシールド法は、古くか
ら行われている最も簡便かつ確実な電磁波シールド法と
して知られているが、製品重量が重くなるという問題が
あり、軽量化が求められる機器装置には適さない。ま
た、複数の部品を複合合理化し、生産性を向上すること
により製造コストダウンを図るということが機器装置の
製造ではしばしば行われるが、このような場合において
も金属板によるシールド法には限界がある。即ち、例え
ば、コンピューターとその周辺機器を接続するために用
いられる電磁波シールドコネクター等の場合、絶縁性が
必要となるコネクター本体ハウジングは、射出成形装置
を用いて熱可塑性樹脂を溶融成形することにより得ら
れ、一方、電磁波を遮蔽するためのシールドシェルは、
プレス成形装置を用いてステンレス等の金属薄板を絞り
加工することにより得られる。更に、組み立て工程にて
コネクター本体ハウジングと金属製シールドシェルをね
じ等で固定することにより電磁波シールドコネクターが
最終的に得られる。従って、このような場合、金属を絞
り加工するための金型、プレス成形装置及び付随するプ
レス成形工程と樹脂を加工するための金型、射出成形装
置及び付随する射出成形工程は必須であり、更なる合理
化は望めない。そこで、金属が有する優れた電磁波シー
ルド特性とプラスチックが有する優れた成形加工特性と
を合体させるため、より経済的に優れた加工法の研究が
工業的に行われ、いくつかの方法が開示されている。一
つは、特開昭60−240198号公報や特開昭62−135332号公
報に開示されているような、金属フィルムをインサート
成形する方法であり、もう一つは、特開昭60−177699号
公報に開示されているような、金属繊維をマット、クロ
ス、ネット状に加工したものをインサート成形する方法
である。両者とも、本質的に１回の樹脂射出成形工程で
電磁波シールド成形品が得られ、経済的に優れた方法で
あると言える。しかしながら、前者の場合、電磁波シー
ルド特性的には金属板によるシールド法に匹敵するレベ
ルの極めて高いシールド効果が得られるものの、応用出
来る製品形状は基本的に平板状のものであり、凹凸形状
であってもかなり曲率が大きい形状に限られる。即ち、
金属フィルムは伸び率が比較的小さいため、凹凸形状が
あると曲面に追随出来ずにフィルムが破断してしまい、
製品に部分的シールド欠陥を生ずるという問題点があ
る。一方、後者の場合、シールド対象となる周波数帯域
の電磁波の最小波長に対して、隣接する金属繊維同士に
より形成される最大間隔（編み物形状の場合にはメッシ
ュに相当）が十分小さい場合でも、金属繊維間に接触抵
抗が生じることから、前者ほどのシールド効果は得られ
ない。また、前者と同様に、成形品に凹凸形状がある
と、比較的小さい曲率部分では金属シールド材が追随出
来ずに破断してしまい、製品に部分的シールド欠陥を生
ずるという問題点がある。
ら行われている最も簡便かつ確実な電磁波シールド法と
して知られているが、製品重量が重くなるという問題が
あり、軽量化が求められる機器装置には適さない。ま
た、複数の部品を複合合理化し、生産性を向上すること
により製造コストダウンを図るということが機器装置の
製造ではしばしば行われるが、このような場合において
も金属板によるシールド法には限界がある。即ち、例え
ば、コンピューターとその周辺機器を接続するために用
いられる電磁波シールドコネクター等の場合、絶縁性が
必要となるコネクター本体ハウジングは、射出成形装置
を用いて熱可塑性樹脂を溶融成形することにより得ら
れ、一方、電磁波を遮蔽するためのシールドシェルは、
プレス成形装置を用いてステンレス等の金属薄板を絞り
加工することにより得られる。更に、組み立て工程にて
コネクター本体ハウジングと金属製シールドシェルをね
じ等で固定することにより電磁波シールドコネクターが
最終的に得られる。従って、このような場合、金属を絞
り加工するための金型、プレス成形装置及び付随するプ
レス成形工程と樹脂を加工するための金型、射出成形装
置及び付随する射出成形工程は必須であり、更なる合理
化は望めない。そこで、金属が有する優れた電磁波シー
ルド特性とプラスチックが有する優れた成形加工特性と
を合体させるため、より経済的に優れた加工法の研究が
工業的に行われ、いくつかの方法が開示されている。一
つは、特開昭60−240198号公報や特開昭62−135332号公
報に開示されているような、金属フィルムをインサート
成形する方法であり、もう一つは、特開昭60−177699号
公報に開示されているような、金属繊維をマット、クロ
ス、ネット状に加工したものをインサート成形する方法
である。両者とも、本質的に１回の樹脂射出成形工程で
電磁波シールド成形品が得られ、経済的に優れた方法で
あると言える。しかしながら、前者の場合、電磁波シー
ルド特性的には金属板によるシールド法に匹敵するレベ
ルの極めて高いシールド効果が得られるものの、応用出
来る製品形状は基本的に平板状のものであり、凹凸形状
であってもかなり曲率が大きい形状に限られる。即ち、
金属フィルムは伸び率が比較的小さいため、凹凸形状が
あると曲面に追随出来ずにフィルムが破断してしまい、
製品に部分的シールド欠陥を生ずるという問題点があ
る。一方、後者の場合、シールド対象となる周波数帯域
の電磁波の最小波長に対して、隣接する金属繊維同士に
より形成される最大間隔（編み物形状の場合にはメッシ
ュに相当）が十分小さい場合でも、金属繊維間に接触抵
抗が生じることから、前者ほどのシールド効果は得られ
ない。また、前者と同様に、成形品に凹凸形状がある
と、比較的小さい曲率部分では金属シールド材が追随出
来ずに破断してしまい、製品に部分的シールド欠陥を生
ずるという問題点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のような事情に鑑
み、本発明は優れた電磁波シールド性能を有し、かつ工
業生産性が高く、しかも形状自由度が大きい電磁波シー
ルド成形品の製造方法を提供することを目的としたもの
である。
み、本発明は優れた電磁波シールド性能を有し、かつ工
業生産性が高く、しかも形状自由度が大きい電磁波シー
ルド成形品の製造方法を提供することを目的としたもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
金属薄板に規則的微細なスリットを入れ更にそれを拡張
して展伸メッシュシート状に加工した、いわゆるエキス
パンドメタルに着目して鋭意検討を重ねた結果、エキス
パンドメタルを焼鈍処理し、これを射出成形金型にイン
サートして熱可塑性樹脂を用いて射出成形することによ
り、電磁波シールド特性に優れ、製造効率が高く、かつ
複雑な形状にも対応可能な電磁波シールド成形品の製造
方法となることを見出し、本発明に至った。即ち、本発
明は、エキスパンドメタルと熱可塑性樹脂とを積層して
なる電磁波シールド成形品を製造する方法であって、予
めエキスパンドメタルを焼鈍処理（アニール処理）し、
この焼鈍処理したエキスパンドメタルを射出成形機の金
型にインサートし、熱可塑性樹脂を用いて射出成形する
ことを特徴とする電磁波シールド成形品の製造方法であ
り、本発明によれば単純な工程で電磁波シールド効果の
高い製品が得られ、しかも複雑な製品形状にも対応する
ことが出来る。
金属薄板に規則的微細なスリットを入れ更にそれを拡張
して展伸メッシュシート状に加工した、いわゆるエキス
パンドメタルに着目して鋭意検討を重ねた結果、エキス
パンドメタルを焼鈍処理し、これを射出成形金型にイン
サートして熱可塑性樹脂を用いて射出成形することによ
り、電磁波シールド特性に優れ、製造効率が高く、かつ
複雑な形状にも対応可能な電磁波シールド成形品の製造
方法となることを見出し、本発明に至った。即ち、本発
明は、エキスパンドメタルと熱可塑性樹脂とを積層して
なる電磁波シールド成形品を製造する方法であって、予
めエキスパンドメタルを焼鈍処理（アニール処理）し、
この焼鈍処理したエキスパンドメタルを射出成形機の金
型にインサートし、熱可塑性樹脂を用いて射出成形する
ことを特徴とする電磁波シールド成形品の製造方法であ
り、本発明によれば単純な工程で電磁波シールド効果の
高い製品が得られ、しかも複雑な製品形状にも対応する
ことが出来る。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の具体的構成につ
いて詳しく述べる。先ず、本発明に用いられるエキスパ
ンドメタルは、銅、アルミ、ニッケル、ステンレス等の
金属薄板に規則的微細なスリットを入れ、更にそれを拡
張して展伸メッシュ状シートに機械的に加工したもので
ある。このようなエキスパンドメタルは一般にも市販さ
れており、例えば太陽金網（株）の精密エキスパンドメ
タル等が挙げられる。通常これらのエキスパンドメタル
は、機器装置において通気性と電磁波シールド特性の両
方が要求される部品や、スピーカーネット等の装飾ネッ
ト・カバーとして、エキスパンドメタル単体で使用され
る。また、上述のようにエキスパンドメタルは、もとも
と連続した一枚の金属薄板から作製されるため、金属繊
維等を編み込みして作製された金網、クロス、マット等
とは本質的に異なり、金属繊維間の接触抵抗は生じない
という特徴がある。通常、このようなエキスパンドメタ
ルは、その製造の際の拡張工程で硬度が上昇するため、
シート材としての柔軟性は有するものの、更なる展伸加
工に対する追随性は期待できない。即ち、市販のエキス
パンドメタルをそのまま金型にインサートし、熱可塑性
樹脂を用いて射出成形すると、凹凸の少ない形状の場合
は、エキスパンドメタルが破断すること事なく成形品が
得られるが、凹凸形状のある部位ではエキスパンドメタ
ルが一部破断してしまう。そこで、本発明で用いるエキ
スパンドメタルは、予めその金属に応じた条件で焼鈍処
理することが必要であり、この処理により、その後の加
工工程においても、エキスパンドメタルのメッシュ形状
に由来する展伸性と柔軟性を確保することが可能とな
る。
いて詳しく述べる。先ず、本発明に用いられるエキスパ
ンドメタルは、銅、アルミ、ニッケル、ステンレス等の
金属薄板に規則的微細なスリットを入れ、更にそれを拡
張して展伸メッシュ状シートに機械的に加工したもので
ある。このようなエキスパンドメタルは一般にも市販さ
れており、例えば太陽金網（株）の精密エキスパンドメ
タル等が挙げられる。通常これらのエキスパンドメタル
は、機器装置において通気性と電磁波シールド特性の両
方が要求される部品や、スピーカーネット等の装飾ネッ
ト・カバーとして、エキスパンドメタル単体で使用され
る。また、上述のようにエキスパンドメタルは、もとも
と連続した一枚の金属薄板から作製されるため、金属繊
維等を編み込みして作製された金網、クロス、マット等
とは本質的に異なり、金属繊維間の接触抵抗は生じない
という特徴がある。通常、このようなエキスパンドメタ
ルは、その製造の際の拡張工程で硬度が上昇するため、
シート材としての柔軟性は有するものの、更なる展伸加
工に対する追随性は期待できない。即ち、市販のエキス
パンドメタルをそのまま金型にインサートし、熱可塑性
樹脂を用いて射出成形すると、凹凸の少ない形状の場合
は、エキスパンドメタルが破断すること事なく成形品が
得られるが、凹凸形状のある部位ではエキスパンドメタ
ルが一部破断してしまう。そこで、本発明で用いるエキ
スパンドメタルは、予めその金属に応じた条件で焼鈍処
理することが必要であり、この処理により、その後の加
工工程においても、エキスパンドメタルのメッシュ形状
に由来する展伸性と柔軟性を確保することが可能とな
る。
【０００７】次に、本発明で用いる熱可塑性樹脂は、射
出成形装置で成形可能なものであれば何れの樹脂であっ
ても好ましく使用出来るが、更に好ましくは、ハウジン
グ類の材料として、成形加工が容易で、かつ電気的・機
械的特性に優れるポリブチレンテレフタレート樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂、液晶性ポリエステル樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリロ
ニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ樹
脂）、ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹
脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂よりなる群の
中から選ばれた少なくとも１種以上の樹脂を主成分とす
る熱可塑性樹脂が好適に用いられる。
出成形装置で成形可能なものであれば何れの樹脂であっ
ても好ましく使用出来るが、更に好ましくは、ハウジン
グ類の材料として、成形加工が容易で、かつ電気的・機
械的特性に優れるポリブチレンテレフタレート樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂、液晶性ポリエステル樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリロ
ニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ樹
脂）、ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹
脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂よりなる群の
中から選ばれた少なくとも１種以上の樹脂を主成分とす
る熱可塑性樹脂が好適に用いられる。
【０００８】また、本発明に用いられる金型や射出成形
装置は、特殊な構造や機能等を特に必要とせず、一般に
工業的に利用されているものであれば構わない。
装置は、特殊な構造や機能等を特に必要とせず、一般に
工業的に利用されているものであれば構わない。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の実施例並びに比較例について
説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるもので
はない。なお、実施例ならびに比較例に使用した金型構
造の略図とそれを用いて樹脂射出成形することにより得
られる成形品の外観を、それぞれ図１及び図２に示す。 実施例１ 厚み100 μｍ、メッシュの長手方向の間隙径1.96mm、金
属ストランド幅0.1mmの銅製エキスパンドメタルを準備
し、これを加熱炉を利用して窒素雰囲気下で343 ℃×１
時間の焼鈍処理した。この焼鈍処理したエキスパンドメ
タル５を図１に示す金型装置に装着し、型締力75ｔの射
出成形装置を用いてガラス繊維含有率30重量％のポリブ
チレンテレフタレート樹脂を射出成形機ノズル７より射
出成形することにより箱形樹脂成形品を得た。得られた
成形品は内側に金属メッシュ層を有し、エキスパンドメ
タルは成形品の段差やコーナー部分に対して良好に追随
し、メッシュの破断等は認められなかった。また、トラ
ンスミッション法に従って電磁波シールド性能の測定を
実施したところ、1000MHz で55dbという優れたシールド
効果を有していることが確認された。
説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるもので
はない。なお、実施例ならびに比較例に使用した金型構
造の略図とそれを用いて樹脂射出成形することにより得
られる成形品の外観を、それぞれ図１及び図２に示す。 実施例１ 厚み100 μｍ、メッシュの長手方向の間隙径1.96mm、金
属ストランド幅0.1mmの銅製エキスパンドメタルを準備
し、これを加熱炉を利用して窒素雰囲気下で343 ℃×１
時間の焼鈍処理した。この焼鈍処理したエキスパンドメ
タル５を図１に示す金型装置に装着し、型締力75ｔの射
出成形装置を用いてガラス繊維含有率30重量％のポリブ
チレンテレフタレート樹脂を射出成形機ノズル７より射
出成形することにより箱形樹脂成形品を得た。得られた
成形品は内側に金属メッシュ層を有し、エキスパンドメ
タルは成形品の段差やコーナー部分に対して良好に追随
し、メッシュの破断等は認められなかった。また、トラ
ンスミッション法に従って電磁波シールド性能の測定を
実施したところ、1000MHz で55dbという優れたシールド
効果を有していることが確認された。
【００１０】実施例２ 厚み100 μｍ、メッシュの長手方向の間隙径0.79mm、金
属ストランド幅0.1mmの銅製エキスパンドメタルを準備
し、これを実施例１と同様に焼鈍処理し、実施例１と同
様に射出成形を行って箱型樹脂成形品を得た。エキスパ
ンドメタルは成形品の段差やコーナー部分に対して良好
に追随し、メッシュの破断等は認められなかった。ま
た、トランスミッション法に従って電磁波シールド性能
の測定を実施したところ、1000MHz で60dbという優れた
シールド効果を有していることが確認された。
属ストランド幅0.1mmの銅製エキスパンドメタルを準備
し、これを実施例１と同様に焼鈍処理し、実施例１と同
様に射出成形を行って箱型樹脂成形品を得た。エキスパ
ンドメタルは成形品の段差やコーナー部分に対して良好
に追随し、メッシュの破断等は認められなかった。ま
た、トランスミッション法に従って電磁波シールド性能
の測定を実施したところ、1000MHz で60dbという優れた
シールド効果を有していることが確認された。
【００１１】比較例１ 厚み100 μｍ、メッシュの長手方向の間隔径1.96mm、金
属ストランド幅0.1mmの銅製エキスパンドメタルを準備
し、これを何等焼鈍処理しないまま金型装置に装着し、
実施例１と同様に射出成形を行って箱形樹脂成形品を得
た。得られた成形品の内側を観察した結果、段差部にお
いてメッシュが著しく断裂している状況が確認された。
属ストランド幅0.1mmの銅製エキスパンドメタルを準備
し、これを何等焼鈍処理しないまま金型装置に装着し、
実施例１と同様に射出成形を行って箱形樹脂成形品を得
た。得られた成形品の内側を観察した結果、段差部にお
いてメッシュが著しく断裂している状況が確認された。
【００１２】比較例２ 厚み50μｍのアルミ製フィルムを準備し、これを実施例
１と同様に金型に装着して射出成形を行ない箱型樹脂成
形品を得た。得られた成形品の内側を観察した結果、段
差部においてアルミ製フィルムが完全に断裂している状
況が確認された。
１と同様に金型に装着して射出成形を行ない箱型樹脂成
形品を得た。得られた成形品の内側を観察した結果、段
差部においてアルミ製フィルムが完全に断裂している状
況が確認された。
【００１３】比較例３ 繊維径60μｍ、165 メッシュのブロンズ製クロスを準備
し、これを実施例１と同様に金型に装着して射出成形を
行い箱形樹脂成形品を得た。得られた成形品の内側を観
察した結果、段差部やコーナー部においてブロンズ製ク
ロスが著しく断裂している状況が確認された。
し、これを実施例１と同様に金型に装着して射出成形を
行い箱形樹脂成形品を得た。得られた成形品の内側を観
察した結果、段差部やコーナー部においてブロンズ製ク
ロスが著しく断裂している状況が確認された。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明及び実施例から明らかなよう
に、予めエキスパンドメタルを適切な条件で焼鈍処理
（アニール処理）し、この焼鈍処理したエキスパンドメ
タルを射出成形機の金型にインサートし、熱可塑性樹脂
を用いて射出成形することによって得られる樹脂成形品
は、優れた電磁波シールド性能を有していることが認め
られ、本発明による方法は工業量産性を高め、単純な工
程で種々の形状の製品に応用することが可能であり、特
に産業用や家庭用の電子機器ハウジング等に好適に使用
し得るものである。
に、予めエキスパンドメタルを適切な条件で焼鈍処理
（アニール処理）し、この焼鈍処理したエキスパンドメ
タルを射出成形機の金型にインサートし、熱可塑性樹脂
を用いて射出成形することによって得られる樹脂成形品
は、優れた電磁波シールド性能を有していることが認め
られ、本発明による方法は工業量産性を高め、単純な工
程で種々の形状の製品に応用することが可能であり、特
に産業用や家庭用の電子機器ハウジング等に好適に使用
し得るものである。
【図１】 本発明の電磁波シールド成形品を得るための
金型構造の１例の略図である。
金型構造の１例の略図である。
【図２】 図１の金型を用いて樹脂を射出成形すること
により得られる成形品の外観斜視図である。
により得られる成形品の外観斜視図である。
１…金型取付け用可動板 ２…金型取付け用固定板 ３…射出成形雄型 ４…射出成形雌型 ５…エキスパンドメタル（インサート金属シート） ６…溶融樹脂流路 ７…射出成形機ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 31:00
Claims (3)
- 【請求項１】 エキスパンドメタルと熱可塑性樹脂とを
積層してなる電磁波シールド成形品を製造する方法であ
って、予めエキスパンドメタルを焼鈍処理（アニール処
理）し、この焼鈍処理したエキスパンドメタルを射出成
形機の金型にインサートし、熱可塑性樹脂を用いて射出
成形することを特徴とする電磁波シールド成形品の製造
方法。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂が、ポリブチレンテレフタ
レート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶性
ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート
樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合
体（ＡＢＳ樹脂）、ポリスチレン樹脂、ポリフェニレン
エーテル樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂よ
りなる群の中から選ばれた少なくとも１種以上の樹脂を
主成分とする、請求項１記載の電磁波シールド成形品の
製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の製造方法により作
成された電磁波シールド成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35293097A JPH11186786A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | 電磁波シールド成形品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35293097A JPH11186786A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | 電磁波シールド成形品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186786A true JPH11186786A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18427431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35293097A Pending JPH11186786A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | 電磁波シールド成形品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11186786A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1093903A1 (en) * | 1999-10-21 | 2001-04-25 | National-Standard Company | Compartmentalized moulded shielding housings |
| JP2003046291A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Kitagawa Ind Co Ltd | 磁性体の成形方法、磁性体、およびプリント基板 |
| US8008661B2 (en) | 2008-12-19 | 2011-08-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Insert module for a test handler |
-
1997
- 1997-12-22 JP JP35293097A patent/JPH11186786A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1093903A1 (en) * | 1999-10-21 | 2001-04-25 | National-Standard Company | Compartmentalized moulded shielding housings |
| JP2003046291A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Kitagawa Ind Co Ltd | 磁性体の成形方法、磁性体、およびプリント基板 |
| JP4638626B2 (ja) * | 2001-08-01 | 2011-02-23 | 北川工業株式会社 | 磁性体の成形方法、磁性体、およびプリント基板 |
| US8008661B2 (en) | 2008-12-19 | 2011-08-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Insert module for a test handler |
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