JPS61137715A - 電磁遮蔽性成形品およびこれを製造する方法 - Google Patents
電磁遮蔽性成形品およびこれを製造する方法Info
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- JPS61137715A JPS61137715A JP25992684A JP25992684A JPS61137715A JP S61137715 A JPS61137715 A JP S61137715A JP 25992684 A JP25992684 A JP 25992684A JP 25992684 A JP25992684 A JP 25992684A JP S61137715 A JPS61137715 A JP S61137715A
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- cavity
- thermoplastic resin
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
意栗上旦肌朋光互
本発明は、電磁遮蔽能を有する成形品に関し、特に産業
用や家庭用の電子機器などに使用して電磁波遮蔽効果を
発揮するハウジングに関するものである。
用や家庭用の電子機器などに使用して電磁波遮蔽効果を
発揮するハウジングに関するものである。
従来の技術
近時、技術の高度化に伴って電磁波の放射源となるよう
な各種機器が産業用および家庭用として普及してきたた
め、これらの機器から漏洩する電磁波が各種電子機器の
誤動作の原因となるなど社会的な問題となっており、と
くに、電子計算機や事務処理用機器などから放射される
電磁波がテレビや音響機器などに与える障害は著しいも
のとなっている。そこで、このような電磁波による障害
の発生を防ぐために、電磁波の影響を受ける電子機器の
みならず、電磁波の発生源となる電子機器においても電
磁遮蔽を施したハウジングに収容することが一般的とな
ってきている。
な各種機器が産業用および家庭用として普及してきたた
め、これらの機器から漏洩する電磁波が各種電子機器の
誤動作の原因となるなど社会的な問題となっており、と
くに、電子計算機や事務処理用機器などから放射される
電磁波がテレビや音響機器などに与える障害は著しいも
のとなっている。そこで、このような電磁波による障害
の発生を防ぐために、電磁波の影響を受ける電子機器の
みならず、電磁波の発生源となる電子機器においても電
磁遮蔽を施したハウジングに収容することが一般的とな
ってきている。
一般に金属材料は電磁波を吸収または反射する性質を有
するため、従来から電子レンジや種々の通信機器などに
用いられている金属のハウジングは、環６ｎ波遮蔽にと
って有効ではあるが、成形における生産性や重量などの
点でプラスチック製のハウジングに比して不利を免れな
い。
するため、従来から電子レンジや種々の通信機器などに
用いられている金属のハウジングは、環６ｎ波遮蔽にと
って有効ではあるが、成形における生産性や重量などの
点でプラスチック製のハウジングに比して不利を免れな
い。
これに対し、プラスチック製のハウジングに電磁波遮蔽
能を与える方法として、金属の溶射、蒸着、電着などで
メッキを施す方法や、導電性塗料で塗装する方法がある
が、処理に手間と時間がかかり処理費用が嵩むという欠
点がある。
能を与える方法として、金属の溶射、蒸着、電着などで
メッキを施す方法や、導電性塗料で塗装する方法がある
が、処理に手間と時間がかかり処理費用が嵩むという欠
点がある。
また導電性カーボンや金属粉末などを配合して導電性を
付与したプラスチック材料を用いてハウジングを成形す
る方法もあるが、配合剤が少いと遮蔽効果が少くなり、
配合剤が多くなると遮蔽効果はトるが成形物の強度が低
下するという欠点がある。
付与したプラスチック材料を用いてハウジングを成形す
る方法もあるが、配合剤が少いと遮蔽効果が少くなり、
配合剤が多くなると遮蔽効果はトるが成形物の強度が低
下するという欠点がある。
Ｍ伏しようとする問題点
上述のような事情に鑑み、本発明は電磁波遮蔽性能が良
好で強度も充分に高く、しかも生産性が高くて量産に適
したプラスチック製ハウジングを提供することを目的と
したものである。
好で強度も充分に高く、しかも生産性が高くて量産に適
したプラスチック製ハウジングを提供することを目的と
したものである。
問題点を解決するための手段
前記のような本発明の目的は、導電性を有する熱可塑性
材料からなるシートをハウジング成形用金型のキャビテ
ィ内に装着した後、該金型内に熱可塑性樹脂を圧入する
ことによって熱可塑性樹脂と該シートとを一体に融着さ
せて導電性層を有する成形品を得ることにより達成され
る。
材料からなるシートをハウジング成形用金型のキャビテ
ィ内に装着した後、該金型内に熱可塑性樹脂を圧入する
ことによって熱可塑性樹脂と該シートとを一体に融着さ
せて導電性層を有する成形品を得ることにより達成され
る。
本発明に於て用いられる熱可塑性樹脂は、従来電子機器
等のハウジングを成形するために用いられているものが
使用でき、たとえばポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リフェニレンオキサイド、ポリアミド、ポリスチレン、
ＡＢＳ、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリメタ
クリレートなどの熱可塑性樹脂であり、成形性と機械的
強度、さらには耐熱性や耐油性などの物理的、化学的性
質を勘案して選択するのがよい。
等のハウジングを成形するために用いられているものが
使用でき、たとえばポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リフェニレンオキサイド、ポリアミド、ポリスチレン、
ＡＢＳ、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリメタ
クリレートなどの熱可塑性樹脂であり、成形性と機械的
強度、さらには耐熱性や耐油性などの物理的、化学的性
質を勘案して選択するのがよい。
また、本発明に於て用いられる導電性を有する熱可塑性
材料からなるシートは、たとえば前記の熱可塑性樹脂に
導電性カーボンブランク、導電性カーボンファイバ、グ
ラファイト、アルミニウムフレーク、アルミニウムファ
イバ、ニッケル粉末、銅粉末、銀粉末、黄銅ファイバ、
ステンレス鋼ファイバ、金属コートガラスファイバなど
のいわゆる導電性フィシを配合し、フィルム状やシート
状に成形したもの、前述の導電性ファイバから形成され
た織布や不織布または通常の織布や不織布に金属コート
処理することによって得られた導電性繊維シートに適宜
の熱可塑性樹脂を含浸、被覆あるいは積層して得られた
シート状のもの、またポリアセチレン、ポリチェニレン
、ポリピロール、ポリフェニレンなどの有ａｍ電性樹脂
のフィルム状またはシート状のものなどが用いられる。
材料からなるシートは、たとえば前記の熱可塑性樹脂に
導電性カーボンブランク、導電性カーボンファイバ、グ
ラファイト、アルミニウムフレーク、アルミニウムファ
イバ、ニッケル粉末、銅粉末、銀粉末、黄銅ファイバ、
ステンレス鋼ファイバ、金属コートガラスファイバなど
のいわゆる導電性フィシを配合し、フィルム状やシート
状に成形したもの、前述の導電性ファイバから形成され
た織布や不織布または通常の織布や不織布に金属コート
処理することによって得られた導電性繊維シートに適宜
の熱可塑性樹脂を含浸、被覆あるいは積層して得られた
シート状のもの、またポリアセチレン、ポリチェニレン
、ポリピロール、ポリフェニレンなどの有ａｍ電性樹脂
のフィルム状またはシート状のものなどが用いられる。
ここで用いられる導電性シートは、あらかじめ樹脂に架
橋処理が施されていても差支えない。
橋処理が施されていても差支えない。
導電性を有するシートと熱可塑性樹脂との組み合せは、
相互に相溶性の良いものを選択して組み合わせると融着
性の点で好ましい結果を与えることは言うまでもない。
相互に相溶性の良いものを選択して組み合わせると融着
性の点で好ましい結果を与えることは言うまでもない。
本発明を実施するに当って、導電性を有するシートを金
型のキャビティ内に装着するが、通常金型は雌および雄
の２個の金型に分割されて構成されるので、雌と雄との
中間に挟むように装着することが好ましい。そして金型
の形状と金型に対する導電性シートの装着とは、成型品
の前面に渉って導電性シートの融着が達成されるよう、
あらかじめ選択されるべきことは勿論である。
型のキャビティ内に装着するが、通常金型は雌および雄
の２個の金型に分割されて構成されるので、雌と雄との
中間に挟むように装着することが好ましい。そして金型
の形状と金型に対する導電性シートの装着とは、成型品
の前面に渉って導電性シートの融着が達成されるよう、
あらかじめ選択されるべきことは勿論である。
また、熱可塑性樹脂の圧入による成形は、通常射出成形
法によるのが好ましいが、トランスファー成形法や圧縮
成形法を用いてもかまわない。
法によるのが好ましいが、トランスファー成形法や圧縮
成形法を用いてもかまわない。
第１図は本発明の成形品を製造する射出成形装置の、金
型部分を説明する平面図であるが、１１は固定グイプレ
ート、１２は可動グイプレートであり、それぞれ固定側
金型（雌）１３および可動側金型（雄）１４が取り付け
である。１５は導電性を有するシートであって、予めロ
ール状体１５ａで供給される。１６は予熱装置であり、
１７は真空吸引装置である。
型部分を説明する平面図であるが、１１は固定グイプレ
ート、１２は可動グイプレートであり、それぞれ固定側
金型（雌）１３および可動側金型（雄）１４が取り付け
である。１５は導電性を有するシートであって、予めロ
ール状体１５ａで供給される。１６は予熱装置であり、
１７は真空吸引装置である。
可動側金型１４が開いた状態でシート１５はロール１５
ａから引き出され、２つの金型１３，１４の間に置かれ
た後、金型１３，１４が閉ぢられると同時に真空吸引装
置１７によってシート１５は金型１４に吸着され、金型
１３，１４によって形成されるキャビティ内に張り詰め
て周辺を固定された状態となる。次に、スプルー１３２
から熔融熱可塑性樹脂が射出されキャビティ内に圧入充
満されると、シート１５は熱可塑性樹脂と一体に融着し
て成形体の一部となる。金型を冷却して成形体が固化し
た後に金型１４を開いて成形体を取り出すが、シート１
５の成形体周辺の部分は金型１３．１４により強く圧迫
されて厚さが極めて薄くなっていて、成形体はシート１
５から容易に分離する。シート１５の残された周辺部分
は、繋がったまま回収ロール１５ｂとして巻き取られる
。
ａから引き出され、２つの金型１３，１４の間に置かれ
た後、金型１３，１４が閉ぢられると同時に真空吸引装
置１７によってシート１５は金型１４に吸着され、金型
１３，１４によって形成されるキャビティ内に張り詰め
て周辺を固定された状態となる。次に、スプルー１３２
から熔融熱可塑性樹脂が射出されキャビティ内に圧入充
満されると、シート１５は熱可塑性樹脂と一体に融着し
て成形体の一部となる。金型を冷却して成形体が固化し
た後に金型１４を開いて成形体を取り出すが、シート１
５の成形体周辺の部分は金型１３．１４により強く圧迫
されて厚さが極めて薄くなっていて、成形体はシート１
５から容易に分離する。シート１５の残された周辺部分
は、繋がったまま回収ロール１５ｂとして巻き取られる
。
シート１５が柔軟性に欠けるようなときには、金型の間
に送り込まれる前に予熱装置１Ｇによって適当な柔軟性
になるように加熱することが望ましい。このように、一
連の成形工程はすべて連動して自動的に実施され、内面
に導電層を有する筒形プラスチック成形品が得られる。
に送り込まれる前に予熱装置１Ｇによって適当な柔軟性
になるように加熱することが望ましい。このように、一
連の成形工程はすべて連動して自動的に実施され、内面
に導電層を有する筒形プラスチック成形品が得られる。
第２図には、このようにして得られた本発明の電磁遮蔽
性成形品２０の断面構造を示しである。
性成形品２０の断面構造を示しである。
２１は熱可塑性樹脂からなる成形体部分であり、２２は
導電性を有する熱可塑性材料からなる導電層部分であり
、これらは一体に融着していて容易に剥離することはな
い。
導電性を有する熱可塑性材料からなる導電層部分であり
、これらは一体に融着していて容易に剥離することはな
い。
発明の効果
上述のように、本発明の電磁遮蔽性成形品は全面に渉り
導電性層を有するように成形されていて、電磁波遮蔽効
果が極めて優れているばかりでなく衝撃強度、曲げ強度
等の機械的性質が良好である。
導電性層を有するように成形されていて、電磁波遮蔽効
果が極めて優れているばかりでなく衝撃強度、曲げ強度
等の機械的性質が良好である。
そして、軽量であってまた任意の形状に成形することが
でき、メッキや塗装などのコストのかかる二次加工が不
要であって、同一形状の成形品を経済的に量産できると
いうプラスチック成形の利点をそのまま存している。
でき、メッキや塗装などのコストのかかる二次加工が不
要であって、同一形状の成形品を経済的に量産できると
いうプラスチック成形の利点をそのまま存している。
ス１」Ｕ−
導電性カーボンブラック３０重量％、導電性カーボンフ
ァイバ３重量％を含むポリプロピレン樹脂からなる厚さ
０．５１ｍの導電性シートを、第１図の装置の予熱装置
Ｉ６によって二次転移温度より高い温度に加熱し、直ち
に可動側金型１４に装着し真空吸引装置１７で吸引しな
がら型締した。型締終了後、直ちにポリプロピレン樹脂
を固定側金型１３の側から射出して、外径寸法１６０ｍ
ＸＬ６０ｕ＋Ｘ３Ｑｎ＋で肉厚３ｔｍの箱形成形品を得
た。
ァイバ３重量％を含むポリプロピレン樹脂からなる厚さ
０．５１ｍの導電性シートを、第１図の装置の予熱装置
Ｉ６によって二次転移温度より高い温度に加熱し、直ち
に可動側金型１４に装着し真空吸引装置１７で吸引しな
がら型締した。型締終了後、直ちにポリプロピレン樹脂
を固定側金型１３の側から射出して、外径寸法１６０ｍ
ＸＬ６０ｕ＋Ｘ３Ｑｎ＋で肉厚３ｔｍの箱形成形品を得
た。
得られた成形品は内面には導電性薄層を有し、外面には
肉厚の絶縁層を有していて一体に融着しており、充分な
機械的強度を有していた。また、トランスミッション法
に従って電磁遮蔽能力を測定したところ、１００１００
Ｏで４０ｄＢのシールド効果を示し、電子機器用の筐体
として充分な電磁遮蔽能力を有していることが確められ
た。
肉厚の絶縁層を有していて一体に融着しており、充分な
機械的強度を有していた。また、トランスミッション法
に従って電磁遮蔽能力を測定したところ、１００１００
Ｏで４０ｄＢのシールド効果を示し、電子機器用の筐体
として充分な電磁遮蔽能力を有していることが確められ
た。
実施例２
ステンレス鋼ファイバ３０重量％を含むポリアミド樹脂
からなる厚さｏ、 ｔ ｍの導電性フィルムおよびポリ
アミド樹脂を用い、実施例１と同様な方法で成形品を得
た。
からなる厚さｏ、 ｔ ｍの導電性フィルムおよびポリ
アミド樹脂を用い、実施例１と同様な方法で成形品を得
た。
得られた成形品は、導電性層の融着性、機械的強度、電
磁遮蔽能力ともに優れたものであった。
磁遮蔽能力ともに優れたものであった。
第１図は、本発明に係る電磁ｇ画性成形品を製造する為
の装置の部分説明図、第２図は、本発明の成形品の構造
を示す断面図である。 １３．１４・・・金型、１５・・−導電性シート、１７
・・・真空吸引装置、２０・・・成形品。
の装置の部分説明図、第２図は、本発明の成形品の構造
を示す断面図である。 １３．１４・・・金型、１５・・−導電性シート、１７
・・・真空吸引装置、２０・・・成形品。
Claims (2)
- （１）導電性を有する熱可塑性材料からなるシートを金
型キャビティ内に装着した後、該金型内に熱可塑性樹脂
を圧入することによって該熱可塑性樹脂成形体に該シー
トの層を一体に融着して得られた電磁遮蔽性成形品。 - （２）導電性を有する熱可塑性材料からなるシートを金
型キャビティ内に装着した後、該金型内に熔融した熱可
塑性樹脂を圧入することにより、一体に融着した導電性
層を有する電磁遮蔽性成形品を製造する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25992684A JPS61137715A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 電磁遮蔽性成形品およびこれを製造する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25992684A JPS61137715A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 電磁遮蔽性成形品およびこれを製造する方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61137715A true JPS61137715A (ja) | 1986-06-25 |
Family
ID=17340845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25992684A Pending JPS61137715A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 電磁遮蔽性成形品およびこれを製造する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61137715A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0676340A1 (fr) * | 1994-04-06 | 1995-10-11 | Compagnie Plastic Omnium | Procédé pour réaliser un boîtier en matière plastique comportant une isolation éléctromagnétique de sa cavité intérieure |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6013516A (ja) * | 1983-07-04 | 1985-01-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 電磁波遮蔽性射出多層成形品の製造方法 |
| JPS60232946A (ja) * | 1984-05-04 | 1985-11-19 | 旭化成株式会社 | 合成樹脂の射出成形品 |
| JPS612519A (ja) * | 1984-04-24 | 1986-01-08 | Aron Kasei Co Ltd | 射出成形法 |
-
1984
- 1984-12-11 JP JP25992684A patent/JPS61137715A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6013516A (ja) * | 1983-07-04 | 1985-01-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 電磁波遮蔽性射出多層成形品の製造方法 |
| JPS612519A (ja) * | 1984-04-24 | 1986-01-08 | Aron Kasei Co Ltd | 射出成形法 |
| JPS60232946A (ja) * | 1984-05-04 | 1985-11-19 | 旭化成株式会社 | 合成樹脂の射出成形品 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0676340A1 (fr) * | 1994-04-06 | 1995-10-11 | Compagnie Plastic Omnium | Procédé pour réaliser un boîtier en matière plastique comportant une isolation éléctromagnétique de sa cavité intérieure |
| FR2718384A1 (fr) * | 1994-04-06 | 1995-10-13 | Plastic Omnium Cie | Procédé pour réaliser un boîtier en matière plastique comportant une isolation électromagnétique de sa cavité intérieure. |
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