JPH11185913A - Ｂｇａパッケージ用ソケット - Google Patents
Ｂｇａパッケージ用ソケットInfo
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- JPH11185913A JPH11185913A JP35771497A JP35771497A JPH11185913A JP H11185913 A JPH11185913 A JP H11185913A JP 35771497 A JP35771497 A JP 35771497A JP 35771497 A JP35771497 A JP 35771497A JP H11185913 A JPH11185913 A JP H11185913A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＢＧＡパッケージのバンプとの電気的接続の
信頼性を向上させる。 【解決手段】 ＢＧＡパッケージ８が装着されることに
よってバンプ９と電気的に接続される接続端子３が、ソ
ケット本体の開口の底面に設けられる。接続端子３は、
支持部４によってソケット本体に支持されたコンタクト
部５を有する。コンタクト部５は４枚の接触板６で構成
され、各接触板６は互いに対向するもの同士でバンプ９
の側部を挟み込むように配置される。
信頼性を向上させる。 【解決手段】 ＢＧＡパッケージ８が装着されることに
よってバンプ９と電気的に接続される接続端子３が、ソ
ケット本体の開口の底面に設けられる。接続端子３は、
支持部４によってソケット本体に支持されたコンタクト
部５を有する。コンタクト部５は４枚の接触板６で構成
され、各接触板６は互いに対向するもの同士でバンプ９
の側部を挟み込むように配置される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ（ボール・
グリッド・アレイ）パッケージをコンピュータ等の電子
機器のプリント基板に実装する際に用いられるソケット
に関し、特にその電気的コンタクト部の構造に関する。
グリッド・アレイ）パッケージをコンピュータ等の電子
機器のプリント基板に実装する際に用いられるソケット
に関し、特にその電気的コンタクト部の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡパッケージは、はんだ等で形成さ
れた球状のバンプが裏面に設けられたパッケージであ
り、このようなＢＧＡパッケージをプリント基板に実装
するために用いられるソケットは、ばね性を有するよう
に加工された導電体をバンプの先端部に対して押圧させ
ることによりバンプと電気的な接続を行うコンタクト構
造を有する。
れた球状のバンプが裏面に設けられたパッケージであ
り、このようなＢＧＡパッケージをプリント基板に実装
するために用いられるソケットは、ばね性を有するよう
に加工された導電体をバンプの先端部に対して押圧させ
ることによりバンプと電気的な接続を行うコンタクト構
造を有する。
【０００３】この種の従来のソケットの一例として、特
開昭５９−２１８７６２号公報に開示されたソケットを
図７〜９に示す。図７は、従来のＢＧＡパッケージ用ソ
ケットの斜視図であり、図８は、図７に示したソケット
をＢＧＡパッケージを装着した状態で示す断面図であ
る。また、図９は、図７に示したソケットの接続端子の
種々の形態を示す断面図である。
開昭５９−２１８７６２号公報に開示されたソケットを
図７〜９に示す。図７は、従来のＢＧＡパッケージ用ソ
ケットの斜視図であり、図８は、図７に示したソケット
をＢＧＡパッケージを装着した状態で示す断面図であ
る。また、図９は、図７に示したソケットの接続端子の
種々の形態を示す断面図である。
【０００４】図７および８に示すように、プラスチック
で成形されたソケット本体１０２は、ＢＧＡパッケージ
１０８を収容するための収容室１０２ａを有する箱状の
部材である。収容室１０２ａの側面には、ＢＧＡパッケ
ージ１０８の側面に設けられた凹所に係合する爪状スト
ッパ１０２ｂが一体的に設けられ、また、収容室１０２
ａの底面には、ＢＧＡパッケージ１０８のバンプ１０９
が当接される接続端子１０３が設けられている。接続端
子１０３は、ＢＧＡパッケージ１０８の着脱方向に関し
て弾性変形可能に構成されている。また、ソケット本体
１０２がプリント基板（不図示）に実装される際には、
この接続端子１０３がプリント基板の導体パターンと電
気的に接続される。
で成形されたソケット本体１０２は、ＢＧＡパッケージ
１０８を収容するための収容室１０２ａを有する箱状の
部材である。収容室１０２ａの側面には、ＢＧＡパッケ
ージ１０８の側面に設けられた凹所に係合する爪状スト
ッパ１０２ｂが一体的に設けられ、また、収容室１０２
ａの底面には、ＢＧＡパッケージ１０８のバンプ１０９
が当接される接続端子１０３が設けられている。接続端
子１０３は、ＢＧＡパッケージ１０８の着脱方向に関し
て弾性変形可能に構成されている。また、ソケット本体
１０２がプリント基板（不図示）に実装される際には、
この接続端子１０３がプリント基板の導体パターンと電
気的に接続される。
【０００５】ＢＧＡパッケージ１０８をソケット本体１
０２の収容室１０２ａに装着すると、ＢＧＡパッケージ
１０８の凹所が爪状ストッパ１０２ｂに係合してＢＧＡ
パッケージ１０８が固定される。接続端子１０３は、バ
ンプ１０９に押圧されて弾性変形してバンプ１０９の先
端に押圧され、これによって、バンプ１０９と接続端子
１０３とが電気的に接続される。
０２の収容室１０２ａに装着すると、ＢＧＡパッケージ
１０８の凹所が爪状ストッパ１０２ｂに係合してＢＧＡ
パッケージ１０８が固定される。接続端子１０３は、バ
ンプ１０９に押圧されて弾性変形してバンプ１０９の先
端に押圧され、これによって、バンプ１０９と接続端子
１０３とが電気的に接続される。
【０００６】接続端子１０３の例としては、図９（ａ）
に示すように、Ｓ字形に加工した金属製のばね１１３で
構成されるものや、図９（ｂ）に示すように、弾性的伸
縮の大きい導電性ゴムを材料とした接続端子本体１２３
ａの上下端に金属製の接触子１２３ｂを付設したものが
挙げられている。
に示すように、Ｓ字形に加工した金属製のばね１１３で
構成されるものや、図９（ｂ）に示すように、弾性的伸
縮の大きい導電性ゴムを材料とした接続端子本体１２３
ａの上下端に金属製の接触子１２３ｂを付設したものが
挙げられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のソケットでは、以下に示すような問題点があっ
た。
た従来のソケットでは、以下に示すような問題点があっ
た。
【０００８】まず第１に、バンプと接続端子との電気的
接続の信頼性が低いことである。前述のように、接続端
子はバンプの先端の１点のみを押圧する。そのため、こ
の１点に異物が入り込んでしまった場合には良好な電気
的接続がなされず、接触不良となるおそれが高くなって
しまう。また、接続端子とバンプとの接続点に異物が入
り込まなかった場合でも、バンプの先端には大きな力が
常時加わっているので、バンプの先端が潰れていくこと
がある。バンプが潰れると、接続端子の変形量が小さく
なり、その分だけ接続端子による押圧力が小さくなる。
その結果、次第に所望の押圧力を確保することができな
くなり、バンプと接続端子との接続不良が生じることが
あった。
接続の信頼性が低いことである。前述のように、接続端
子はバンプの先端の１点のみを押圧する。そのため、こ
の１点に異物が入り込んでしまった場合には良好な電気
的接続がなされず、接触不良となるおそれが高くなって
しまう。また、接続端子とバンプとの接続点に異物が入
り込まなかった場合でも、バンプの先端には大きな力が
常時加わっているので、バンプの先端が潰れていくこと
がある。バンプが潰れると、接続端子の変形量が小さく
なり、その分だけ接続端子による押圧力が小さくなる。
その結果、次第に所望の押圧力を確保することができな
くなり、バンプと接続端子との接続不良が生じることが
あった。
【０００９】第２に、接続端子の位置精度を厳しく規定
しなければならないことである。前述したように、接続
端子はバンプの先端と１点でのみ接触し、ＢＧＡパッケ
ージの装着方向にしか弾性変形しないため、所望の押圧
力を確保するためにはバンプとの接触点の位置、すなわ
ちソケット本体に対する接続端子の位置精度を厳しく規
定する必要がある。その結果、ソケットの設計、製造工
程における検査および管理工数が増加し、コストアップ
の要因となっていた。
しなければならないことである。前述したように、接続
端子はバンプの先端と１点でのみ接触し、ＢＧＡパッケ
ージの装着方向にしか弾性変形しないため、所望の押圧
力を確保するためにはバンプとの接触点の位置、すなわ
ちソケット本体に対する接続端子の位置精度を厳しく規
定する必要がある。その結果、ソケットの設計、製造工
程における検査および管理工数が増加し、コストアップ
の要因となっていた。
【００１０】そこで本発明は、ＢＧＡパッケージのバン
プとの電気的接続の信頼性を向上させるソケットを提供
することを目的とする。また本発明の他の目的は、接続
端子の位置精度を厳しく規定しなくても確実な電気的接
続を行うことができ、生産性に優れたソケットを提供す
ることである。
プとの電気的接続の信頼性を向上させるソケットを提供
することを目的とする。また本発明の他の目的は、接続
端子の位置精度を厳しく規定しなくても確実な電気的接
続を行うことができ、生産性に優れたソケットを提供す
ることである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のＢＧＡパッケージ用ソケットは、複数のバンプ
が一主面に設けられたＢＧＡパッケージを基板に実装す
るために用いられるソケットであって、前記ＢＧＡパッ
ケージを収容するための開口が設けられたソケット本体
と、前記ソケット本体の開口の底面に前記各バンプに対
応して設けられ、それぞれ前記各バンプと電気的に接続
される複数の接続端子とを有し、前記各接続端子はそれ
ぞれ、導電性を有する材料で構成され前記ソケット本体
に前記ＢＧＡパッケージが収容されたときに前記バンプ
の側部を複数箇所で挟み込んで押圧するコンタクト部を
有する。
本発明のＢＧＡパッケージ用ソケットは、複数のバンプ
が一主面に設けられたＢＧＡパッケージを基板に実装す
るために用いられるソケットであって、前記ＢＧＡパッ
ケージを収容するための開口が設けられたソケット本体
と、前記ソケット本体の開口の底面に前記各バンプに対
応して設けられ、それぞれ前記各バンプと電気的に接続
される複数の接続端子とを有し、前記各接続端子はそれ
ぞれ、導電性を有する材料で構成され前記ソケット本体
に前記ＢＧＡパッケージが収容されたときに前記バンプ
の側部を複数箇所で挟み込んで押圧するコンタクト部を
有する。
【００１２】上記のとおり構成された本発明のＢＧＡパ
ッケージ用ソケットでは、ソケット本体にＢＧＡパッケ
ージを挿入することにより、各接続端子のコンタクト部
がそれぞれバンプと電気的に接続される。ここで、各コ
ンタクト部は、バンプの側部を複数箇所で挟み込んで押
圧するので、仮に接続端子の一部位に異物が付着して
も、コンタクト部は他の部分でバンプと電気的に接続可
能である。また、コンタクト部は複数箇所でバンプを押
圧するので、１箇所当たりに加わる力を軽減させること
ができ、バンプに加わる力によるバンプの経時的な変形
が抑制される。その結果、長期にわたってバンプとコン
タクト部との必要な押圧力が維持される。上記のよう
に、バンプの側部を複数箇所で挟み込むコンタクト部の
構造としては、コンタクト部を複数枚の接触板で構成し
てもよく、この場合には、ソケット本体にＢＧＡパッケ
ージが収容されたときにバンプの側部を取り囲むように
各接触板を配置してもよい。
ッケージ用ソケットでは、ソケット本体にＢＧＡパッケ
ージを挿入することにより、各接続端子のコンタクト部
がそれぞれバンプと電気的に接続される。ここで、各コ
ンタクト部は、バンプの側部を複数箇所で挟み込んで押
圧するので、仮に接続端子の一部位に異物が付着して
も、コンタクト部は他の部分でバンプと電気的に接続可
能である。また、コンタクト部は複数箇所でバンプを押
圧するので、１箇所当たりに加わる力を軽減させること
ができ、バンプに加わる力によるバンプの経時的な変形
が抑制される。その結果、長期にわたってバンプとコン
タクト部との必要な押圧力が維持される。上記のよう
に、バンプの側部を複数箇所で挟み込むコンタクト部の
構造としては、コンタクト部を複数枚の接触板で構成し
てもよく、この場合には、ソケット本体にＢＧＡパッケ
ージが収容されたときにバンプの側部を取り囲むように
各接触板を配置してもよい。
【００１３】また、コンタクト部を、弾性および導電性
を有する材料で構成された支持部によってソケット本体
の開口の底面に支持することで、各接続端子とそれに対
応するバンプとの相対的な位置がずれていた場合でも、
コンタクト部はそのずれに追従してバンプと電気的に接
続可能である。この場合、支持部を湾曲した棒状の部材
とすることで、コンタクト部はバンプの位置に応じて任
意の方向に変位可能である。
を有する材料で構成された支持部によってソケット本体
の開口の底面に支持することで、各接続端子とそれに対
応するバンプとの相対的な位置がずれていた場合でも、
コンタクト部はそのずれに追従してバンプと電気的に接
続可能である。この場合、支持部を湾曲した棒状の部材
とすることで、コンタクト部はバンプの位置に応じて任
意の方向に変位可能である。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１５】図１は、本発明の一実施形態であるＢＧＡ
パッケージ用ソケットの概略斜視図である。また、図２
は、図１に示したソケットの接続端子の一つをＢＧＡパ
ッケージのバンプが挿入された状態で示す斜視図であ
る。
パッケージ用ソケットの概略斜視図である。また、図２
は、図１に示したソケットの接続端子の一つをＢＧＡパ
ッケージのバンプが挿入された状態で示す斜視図であ
る。
【００１６】図１に示すように、このソケット１は、収
容室２ａを有する、プラスチックで成形された箱状のソ
ケット本体２と、収容室２ａの底面に設けられた複数の
接続端子３とを有する。収容室２ａには、ＢＧＡパッケ
ージ８（図２参照）がそのバンプ９（図２参照）を下側
に向けて収容され、収納室２ａの上端部は、ＢＧＡパッ
ケージ８の挿入を容易にするためにテーパ状に広がって
いる。接続端子３は、ＢＧＡパッケージ８のバンプ９の
配列に対応して配置されており、収納室２ａにＢＧＡパ
ッケージ８が挿入されることでそれぞれＢＧＡパッケー
ジ８のバンプ９と電気的に接続される。なお、図１で
は、一部の接続端子３のみを示している。
容室２ａを有する、プラスチックで成形された箱状のソ
ケット本体２と、収容室２ａの底面に設けられた複数の
接続端子３とを有する。収容室２ａには、ＢＧＡパッケ
ージ８（図２参照）がそのバンプ９（図２参照）を下側
に向けて収容され、収納室２ａの上端部は、ＢＧＡパッ
ケージ８の挿入を容易にするためにテーパ状に広がって
いる。接続端子３は、ＢＧＡパッケージ８のバンプ９の
配列に対応して配置されており、収納室２ａにＢＧＡパ
ッケージ８が挿入されることでそれぞれＢＧＡパッケー
ジ８のバンプ９と電気的に接続される。なお、図１で
は、一部の接続端子３のみを示している。
【００１７】ここで、接続端子３の構造について図２を
参照して説明する。接続端子３は、下端部がソケット本
体２（図１参照）に圧入された支持部４と、支持部４の
上端に設けられてＢＧＡパッケージ８のバンプ９を受け
入れるコンタクト部５とで構成される。支持部４および
コンタクト部５はいずれも、弾性を有する導電材料から
なり、両者は電気的にも機械的にも接続されている。支
持部４とコンタクト部５とは、一体のものでもよいし別
体のものでもよい。支持部４およびコンタクト部５とし
ては、例えばリン青銅のような金属製のばね材を用いる
ことができる。コンタクト部５は、受け入れるバンプ９
を側方から取り囲むように配置されコンタクト部５にバ
ンプ９が受け入れられたときにそれぞれバンプ９の側部
の異なる部位に接触される４枚の接触板６を有する。各
接触板６は、支持部４に支持される下端部で一体となっ
た平板状の部材で、バンプ９とはそれぞれ点接触され
る。また、各接触板６は、それぞれ対向するもの同士の
間隔が上方（ソケット本体２の収容室２ａの底面から開
口端に向かう方向）に向かって広がるように湾曲されて
いる。各接触板６の互いに対向するもの同士の最小間隔
および各接触板６の曲率は、コンタクト部５にバンプが
受け入れられたときに、各接触板６がそれぞれバンプ９
によって押し広げられるか、またはバンプ９との各接触
点ＣＰに対して所望の押圧力で押圧するように設計され
る。
参照して説明する。接続端子３は、下端部がソケット本
体２（図１参照）に圧入された支持部４と、支持部４の
上端に設けられてＢＧＡパッケージ８のバンプ９を受け
入れるコンタクト部５とで構成される。支持部４および
コンタクト部５はいずれも、弾性を有する導電材料から
なり、両者は電気的にも機械的にも接続されている。支
持部４とコンタクト部５とは、一体のものでもよいし別
体のものでもよい。支持部４およびコンタクト部５とし
ては、例えばリン青銅のような金属製のばね材を用いる
ことができる。コンタクト部５は、受け入れるバンプ９
を側方から取り囲むように配置されコンタクト部５にバ
ンプ９が受け入れられたときにそれぞれバンプ９の側部
の異なる部位に接触される４枚の接触板６を有する。各
接触板６は、支持部４に支持される下端部で一体となっ
た平板状の部材で、バンプ９とはそれぞれ点接触され
る。また、各接触板６は、それぞれ対向するもの同士の
間隔が上方（ソケット本体２の収容室２ａの底面から開
口端に向かう方向）に向かって広がるように湾曲されて
いる。各接触板６の互いに対向するもの同士の最小間隔
および各接触板６の曲率は、コンタクト部５にバンプが
受け入れられたときに、各接触板６がそれぞれバンプ９
によって押し広げられるか、またはバンプ９との各接触
点ＣＰに対して所望の押圧力で押圧するように設計され
る。
【００１８】支持部４は、中間部が湾曲した棒状の部分
であり、Ｘ、Ｙ、Ｚ各方向に弾性変形可能である。これ
により、支持部４はコンクト部５をＸ、Ｙ、Ｚ各方向に
変位させることができる。また、支持部４の下端はソケ
ット本体２を貫通してソケット本体２の下面から突出し
ており、ソケット１をプリント基板（不図示）に実装す
る際には、この部分がプリント基板の導体パターンと電
気的に接続される。
であり、Ｘ、Ｙ、Ｚ各方向に弾性変形可能である。これ
により、支持部４はコンクト部５をＸ、Ｙ、Ｚ各方向に
変位させることができる。また、支持部４の下端はソケ
ット本体２を貫通してソケット本体２の下面から突出し
ており、ソケット１をプリント基板（不図示）に実装す
る際には、この部分がプリント基板の導体パターンと電
気的に接続される。
【００１９】次に、上述したソケット１へのＢＧＡパッ
ケージ８の装着動作について、図３〜５を参照して説明
する。
ケージ８の装着動作について、図３〜５を参照して説明
する。
【００２０】図３は、ソケット１にＢＧＡパッケージ８
を挿入する前の状態を示している。ここで、ＢＧＡパッ
ケージ８の複数のバンプ９ａ，９ｂのうち１つのバンプ
９ｂが正規の位置に対してずれて設けられており、ＢＧ
Ａパッケージ８の挿入方向に関して、このバンプ９ｂの
中心軸は対応する接続端子３のコンタクト部５の中心軸
と距離ａだけずれている。
を挿入する前の状態を示している。ここで、ＢＧＡパッ
ケージ８の複数のバンプ９ａ，９ｂのうち１つのバンプ
９ｂが正規の位置に対してずれて設けられており、ＢＧ
Ａパッケージ８の挿入方向に関して、このバンプ９ｂの
中心軸は対応する接続端子３のコンタクト部５の中心軸
と距離ａだけずれている。
【００２１】図４は、ＢＧＡパッケージ８をソケット本
体２の収容室２ａに向けて押し込んでいく途中の状態を
示している。この過程では、ＢＧＡパッケージ８は、ソ
ケット本体２の上端部のテーパ部２ｂによって案内され
ながら収容室２ａに導かれる。この際、コンタクト部５
の各接触板６は、取り囲む領域の面積が上方に向かうに
つれて大きくなるように湾曲した形状となっているの
で、バンプ９ｂの位置がずれていても、バンプ９ｂは各
接触板６で囲まれる空間内に受け入れられる。さらに、
コンタクト部５は支持部４により弾性的に支持されてい
るので、バンプ９ｂを受け入れたコンタクト部５はバン
プ９ｂの位置に追従して変位する。図４に示した状態で
は、バンプ９ｂの中心軸と、対応する接続端子３のコン
タクト部５の中心軸との距離は、図３に示した状態より
も小さい距離ｂとなっている。
体２の収容室２ａに向けて押し込んでいく途中の状態を
示している。この過程では、ＢＧＡパッケージ８は、ソ
ケット本体２の上端部のテーパ部２ｂによって案内され
ながら収容室２ａに導かれる。この際、コンタクト部５
の各接触板６は、取り囲む領域の面積が上方に向かうに
つれて大きくなるように湾曲した形状となっているの
で、バンプ９ｂの位置がずれていても、バンプ９ｂは各
接触板６で囲まれる空間内に受け入れられる。さらに、
コンタクト部５は支持部４により弾性的に支持されてい
るので、バンプ９ｂを受け入れたコンタクト部５はバン
プ９ｂの位置に追従して変位する。図４に示した状態で
は、バンプ９ｂの中心軸と、対応する接続端子３のコン
タクト部５の中心軸との距離は、図３に示した状態より
も小さい距離ｂとなっている。
【００２２】図５は、ＢＧＡパッケージ８がソケット１
に完全に装着された状態を示している。この状態では、
位置ずれが生じているバンプ９ｂに関しては、バンプ９
ｂの中心軸と、対応する接続端子３のコンタクト部５の
中心軸との距離がほぼゼロに近い距離ｃになるまでコン
タクト部５が変位し、全ての接触板６がバンプ９ｂに接
触される。ＢＧＡパッケージ８を押し込むと、接触板自
身がバンプ９ｂにより弾性変形し、各接触板６は力Ｆ
で、互いに対向したもの同士で挟むようにバンプ９ｂの
側部を押圧する。これは、他のバンプ９ａに関しても同
様である。これにより、バンプ９ａ，９ｂと接続端子３
との電気的接続がなされる。
に完全に装着された状態を示している。この状態では、
位置ずれが生じているバンプ９ｂに関しては、バンプ９
ｂの中心軸と、対応する接続端子３のコンタクト部５の
中心軸との距離がほぼゼロに近い距離ｃになるまでコン
タクト部５が変位し、全ての接触板６がバンプ９ｂに接
触される。ＢＧＡパッケージ８を押し込むと、接触板自
身がバンプ９ｂにより弾性変形し、各接触板６は力Ｆ
で、互いに対向したもの同士で挟むようにバンプ９ｂの
側部を押圧する。これは、他のバンプ９ａに関しても同
様である。これにより、バンプ９ａ，９ｂと接続端子３
との電気的接続がなされる。
【００２３】以上説明したように、コンタクト部５を４
枚の接触板６で構成し、バンプ９の側部に対して４つの
接触点ＣＰ（図２参照）で接触させることで、１つの接
触点ＣＰ当たりに加わる力を軽減させることができる。
これにより、バンプ９の経時的な変形が抑制され、長期
にわたってバンプ９とコンタクト部５との必要な押圧力
を維持することができる。また、仮に１枚の接触板６に
異物が付着した場合でも他の接触板６がバンプ９と接触
されるので、従来に比べて接触不良は発生しにくくなっ
ている。このように、本実施形態のソケット１は、ＢＧ
Ａパッケージ８の装着時の異物の進入に対しても、また
経時的な要因に対しても、バンプ９との電気的接続の信
頼性が向上したものとなる。
枚の接触板６で構成し、バンプ９の側部に対して４つの
接触点ＣＰ（図２参照）で接触させることで、１つの接
触点ＣＰ当たりに加わる力を軽減させることができる。
これにより、バンプ９の経時的な変形が抑制され、長期
にわたってバンプ９とコンタクト部５との必要な押圧力
を維持することができる。また、仮に１枚の接触板６に
異物が付着した場合でも他の接触板６がバンプ９と接触
されるので、従来に比べて接触不良は発生しにくくなっ
ている。このように、本実施形態のソケット１は、ＢＧ
Ａパッケージ８の装着時の異物の進入に対しても、また
経時的な要因に対しても、バンプ９との電気的接続の信
頼性が向上したものとなる。
【００２４】上述した例ではバンプ９の位置が正規の位
置に対してずれている場合について説明したが、これと
は逆に、ソケット本体２に対する接続端子３の取り付け
位置がずれている場合も、上述と同様に、接続端子３の
コンタクト部５はバンプ９に追従して変位してバンプ９
を受け入れる。従って、接続端子３の位置精度を厳密に
規定しなくても接続端子３とバンプ９との良好な接続を
得ることができるので、ソケット１の生産性が向上す
る。また、接続端子３の位置精度を厳密に規定しなくて
もよいことに伴い、ソケット１の製造時の検査工数や管
理工数を減少させることができるので、コストダウンも
達成することができる。
置に対してずれている場合について説明したが、これと
は逆に、ソケット本体２に対する接続端子３の取り付け
位置がずれている場合も、上述と同様に、接続端子３の
コンタクト部５はバンプ９に追従して変位してバンプ９
を受け入れる。従って、接続端子３の位置精度を厳密に
規定しなくても接続端子３とバンプ９との良好な接続を
得ることができるので、ソケット１の生産性が向上す
る。また、接続端子３の位置精度を厳密に規定しなくて
もよいことに伴い、ソケット１の製造時の検査工数や管
理工数を減少させることができるので、コストダウンも
達成することができる。
【００２５】本実施形態では、コンタクト部５を４枚の
接触板６で構成した例を示したが、接触板６の枚数はこ
れに限られるものではなく、バンプ９の複数箇所を押圧
できるものであれば、任意の復数枚とすることができ
る。バンプ９に加わる力をより分散させるという観点で
は接触板６の枚数は多いほうが好ましいが、コンタクト
部５を作製する上で支障がない範囲で接触板６の枚数を
定めればよい。
接触板６で構成した例を示したが、接触板６の枚数はこ
れに限られるものではなく、バンプ９の複数箇所を押圧
できるものであれば、任意の復数枚とすることができ
る。バンプ９に加わる力をより分散させるという観点で
は接触板６の枚数は多いほうが好ましいが、コンタクト
部５を作製する上で支障がない範囲で接触板６の枚数を
定めればよい。
【００２６】また、本実施形態では、各接触板６がバン
プ９と点接触する例を示したが、コンタクト部５におけ
るバンプ９との接触の形態は点接触に限定されるもので
はない。例えば、図６に示すように、コンタクト部１５
の各接触板１６の形状を、これらで取り囲まれる領域が
ほぼ円形となるような形状とすることで、各接触板１６
はそれぞれバンプ１９に対して領域ＣＡで線接触する。
このように線接触する形態も、バンプ１９に加わる力を
分散させる上で好ましい。
プ９と点接触する例を示したが、コンタクト部５におけ
るバンプ９との接触の形態は点接触に限定されるもので
はない。例えば、図６に示すように、コンタクト部１５
の各接触板１６の形状を、これらで取り囲まれる領域が
ほぼ円形となるような形状とすることで、各接触板１６
はそれぞれバンプ１９に対して領域ＣＡで線接触する。
このように線接触する形態も、バンプ１９に加わる力を
分散させる上で好ましい。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、各接続端
子はＢＧＡパッケージのバンプの側部を複数箇所で挟み
込むコンタクト部を有することにより、バンプとの電気
的接続の信頼性を向上させることができる。
子はＢＧＡパッケージのバンプの側部を複数箇所で挟み
込むコンタクト部を有することにより、バンプとの電気
的接続の信頼性を向上させることができる。
【００２８】また、コンタクト部を、弾性および導電性
を有する材料で構成された支持部によってソケット本体
の開口の底面に支持することで、各接続端子の位置精度
を厳密に規定しなくても接続端子とバンプとを電気的に
接続することができる。その結果、ソケットの製造時の
検査工数や管理工数を減少させることができ、ソケット
の生産性を向上させることができる。
を有する材料で構成された支持部によってソケット本体
の開口の底面に支持することで、各接続端子の位置精度
を厳密に規定しなくても接続端子とバンプとを電気的に
接続することができる。その結果、ソケットの製造時の
検査工数や管理工数を減少させることができ、ソケット
の生産性を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施形態であるＢＧＡパッケージ用
ソケットの概略斜視図である。
ソケットの概略斜視図である。
【図２】図１に示したソケットの接続端子の一つをＢＧ
Ａパッケージのバンプが挿入された状態で示す斜視図で
ある。
Ａパッケージのバンプが挿入された状態で示す斜視図で
ある。
【図３】図１に示したソケットへのＢＧＡパッケージの
装着動作を説明するための図である。
装着動作を説明するための図である。
【図４】図１に示したソケットへのＢＧＡパッケージの
装着動作を説明するための図である。
装着動作を説明するための図である。
【図５】図１に示したソケットへのＢＧＡパッケージの
装着動作を説明するための図である。
装着動作を説明するための図である。
【図６】本発明に用いられる接続端子の形状の他の例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図７】従来のＢＧＡパッケージ用ソケットの斜視図で
ある。
ある。
【図８】図７に示したソケットをＢＧＡパッケージを装
着した状態で示す断面図である。
着した状態で示す断面図である。
【図９】図７に示したソケットの接続端子の種々の形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１ ソケット ２ ソケット本体 ３ 接続端子 ４ 支持部 ５，１５ コンタクト部 ６，１６ 接触板 ８ ＢＧＡパッケージ ９，１９ バンプ
Claims (6)
- 【請求項１】 複数のバンプが一主面に設けられたＢＧ
Ａパッケージを基板に実装するために用いられるソケッ
トであって、 前記ＢＧＡパッケージを収容するための開口が設けられ
たソケット本体と、 前記ソケット本体の開口の底面に前記各バンプに対応し
て設けられ、それぞれ前記各バンプと電気的に接続され
る複数の接続端子とを有し、 前記各接続端子はそれぞれ、導電性を有する材料で構成
され前記ソケット本体に前記ＢＧＡパッケージが収容さ
れたときに前記バンプの側部を複数箇所で挟み込んで押
圧するコンタクト部を有するＢＧＡパッケージ用ソケッ
ト。 - 【請求項２】 前記コンタクト部は、それぞれ前記バン
プの側部を挟み込むための復数枚の接触板で構成される
請求項１に記載のＢＧＡパッケージ用ソケット。 - 【請求項３】 前記各接触板は、前記ソケット本体に前
記ＢＧＡパッケージが収容されたときに前記バンプの側
部を取り囲むように配置される請求項２に記載のＢＧＡ
パッケージ用ソケット。 - 【請求項４】 前記各接触板で取り囲む領域の面積は、
前記ソケット本体の開口の底面から開口端に向かって広
くなっている請求項３に記載のＢＧＡパッケージ用ソケ
ット。 - 【請求項５】 前記コンタクト部は、弾性および導電性
を有する材料で構成された支持部によって前記ソケット
本体の開口の底面に支持されている請求項１ないし４の
いずれか１項に記載のＢＧＡパッケージ用ソケット。 - 【請求項６】 前記支持部は、湾曲した棒状の部材であ
る請求項５に記載のＢＧＡパッケージ用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35771497A JPH11185913A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | Ｂｇａパッケージ用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35771497A JPH11185913A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | Ｂｇａパッケージ用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11185913A true JPH11185913A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18455543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35771497A Pending JPH11185913A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | Ｂｇａパッケージ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11185913A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006004928A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Palo Alto Research Center Inc | スタッドバンプソケット |
| JP2007141869A (ja) * | 2007-02-28 | 2007-06-07 | 3M Co | コンタクト及びそれを用いた集積回路用ソケット |
| WO2009084547A1 (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-09 | Alps Electric Co., Ltd. | プローブカード |
-
1997
- 1997-12-25 JP JP35771497A patent/JPH11185913A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006004928A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Palo Alto Research Center Inc | スタッドバンプソケット |
| JP2007141869A (ja) * | 2007-02-28 | 2007-06-07 | 3M Co | コンタクト及びそれを用いた集積回路用ソケット |
| WO2009084547A1 (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-09 | Alps Electric Co., Ltd. | プローブカード |
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