JP2007141869A - コンタクト及びそれを用いた集積回路用ソケット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ICパッケージのバンプと接触する上端接触部(52)と、回路板に電気的に接続し、その基端(72)が集積回路用ソケットに固定される下端端子部(72,82)と、上端接触部(52)と下端端子部(72,82)との間に側方に突出する略C字形状の一つの湾曲部(66)を含む弾性体部(62)とを備えてなり、該弾性体部(62)により上端接触部(52)が上下方向に弾力的に変位することができるように構成された、コンタクト(50)において、上端接触部(52)は、互いに略平行に上向きにそれぞれ突出する2つの接触片(56,56a,56b)を有し、該各接触片(56,56a,56b)は、その各上端側が互いに接近する方向に傾斜し上に行くほど2つの接触片の間隔が狭くなる形状を有し、かつ、丸く湾曲した上端部(58,58a,58b)をそれぞれ有する。
【選択図】図5
Description
Claims (2)
- ICパッケージのバンプと接触する上端接触部(52)と、回路板に電気的に接続し、その基端(72)が集積回路用ソケットに固定される下端端子部(72,82)と、上記上端接触部(52)と上記下端端子部(72,82)との間に側方に突出する略C字形状の一つの湾曲部(66)を含む弾性体部(62)とを備えてなり、該弾性体部(62)により上記上端接触部(52)が上下方向に弾力的に変位することができるように構成された、コンタクト(50)において、上記上端接触部(52)は、互いに略平行に上向きにそれぞれ突出する2つの接触片(56,56a,56b)を有し、該各接触片(56,56a,56b)は、その各上端側が互いに接近する方向に傾斜し上に行くほど狭まった先細形状となり、かつ、丸く湾曲した上端部(58,58a,58b)をそれぞれ有することを特徴とする、コンタクト。
- ベース(10)と、集積回路を支持するプラットホーム(20)と、上記集積回路に電気的に接続するとともに、上記ベース(10)に対して空間(18)を設けて上記プラットホーム(20)を支持し、かつ上記ベース(10)に対する上記プラットホーム(20)の弾性移動を許容するコンタクト(50)と、静止位置において上記ベース(10)に対して上記プラットホーム(20)を保持するとともに、上記静止位置から上記ベース(10)方向への上記プラットホーム(20)の平行移動を許容する手段とを備えた、集積回路用ソケットにおいて、上記コンタクト(50)が、請求項1に記載のコンタクトであることを特徴とする、集積回路用ソケット。
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