JPH11185913A - Bga package socket - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve reliability of electrical connection with BGA(ball grid array) package bumps. SOLUTION: A connection terminal 3 electrically connected with a bump 9 by a BGA package 8 being mounted is provided at a bottom face of an opening of a socket body. The connection terminal 3 has a contact part 5 supported to the socket body by a support part 4. The contact part 5 is composed of four contact plates 6, and each plate 6 is opposed to one another, and is disposed so as to sandwich a side part of the bump 9.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ（ボール・
グリッド・アレイ）パッケージをコンピュータ等の電子
機器のプリント基板に実装する際に用いられるソケット
に関し、特にその電気的コンタクト部の構造に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a BGA (ball
The present invention relates to a socket used when mounting a (grid array) package on a printed circuit board of an electronic device such as a computer, and particularly to a structure of an electrical contact portion thereof.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ＢＧＡパッケージは、はんだ等で形成さ
れた球状のバンプが裏面に設けられたパッケージであ
り、このようなＢＧＡパッケージをプリント基板に実装
するために用いられるソケットは、ばね性を有するよう
に加工された導電体をバンプの先端部に対して押圧させ
ることによりバンプと電気的な接続を行うコンタクト構
造を有する。2. Description of the Related Art A BGA package is a package in which spherical bumps formed of solder or the like are provided on the back surface. A socket used for mounting such a BGA package on a printed circuit board has a spring property. A contact structure is provided in which the processed conductor is pressed against the tip of the bump to make electrical connection with the bump.

【０００３】この種の従来のソケットの一例として、特
開昭５９−２１８７６２号公報に開示されたソケットを
図７〜９に示す。図７は、従来のＢＧＡパッケージ用ソ
ケットの斜視図であり、図８は、図７に示したソケット
をＢＧＡパッケージを装着した状態で示す断面図であ
る。また、図９は、図７に示したソケットの接続端子の
種々の形態を示す断面図である。As an example of this type of conventional socket, FIGS. 7 to 9 show a socket disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-218762. 7 is a perspective view of a conventional socket for a BGA package, and FIG. 8 is a cross-sectional view showing the socket shown in FIG. 7 with a BGA package mounted. FIG. 9 is a cross-sectional view showing various forms of the connection terminal of the socket shown in FIG.

【０００４】図７および８に示すように、プラスチック
で成形されたソケット本体１０２は、ＢＧＡパッケージ
１０８を収容するための収容室１０２ａを有する箱状の
部材である。収容室１０２ａの側面には、ＢＧＡパッケ
ージ１０８の側面に設けられた凹所に係合する爪状スト
ッパ１０２ｂが一体的に設けられ、また、収容室１０２
ａの底面には、ＢＧＡパッケージ１０８のバンプ１０９
が当接される接続端子１０３が設けられている。接続端
子１０３は、ＢＧＡパッケージ１０８の着脱方向に関し
て弾性変形可能に構成されている。また、ソケット本体
１０２がプリント基板（不図示）に実装される際には、
この接続端子１０３がプリント基板の導体パターンと電
気的に接続される。[0004] As shown in FIGS. 7 and 8, the socket body 102 formed of plastic is a box-shaped member having an accommodation chamber 102 a for accommodating a BGA package 108. A claw-shaped stopper 102b that engages with a recess provided on the side surface of the BGA package 108 is integrally provided on the side surface of the accommodation room 102a.
The bump 109 of the BGA package 108 is
Is provided with a connection terminal 103 to which is contacted. The connection terminal 103 is configured to be elastically deformable in the mounting / removing direction of the BGA package 108. When the socket body 102 is mounted on a printed circuit board (not shown),
The connection terminal 103 is electrically connected to the conductor pattern on the printed circuit board.

【０００５】ＢＧＡパッケージ１０８をソケット本体１
０２の収容室１０２ａに装着すると、ＢＧＡパッケージ
１０８の凹所が爪状ストッパ１０２ｂに係合してＢＧＡ
パッケージ１０８が固定される。接続端子１０３は、バ
ンプ１０９に押圧されて弾性変形してバンプ１０９の先
端に押圧され、これによって、バンプ１０９と接続端子
１０３とが電気的に接続される。The BGA package 108 is connected to the socket body 1
02, the recess of the BGA package 108 engages with the claw-shaped stopper 102b and the BGA
The package 108 is fixed. The connection terminal 103 is pressed by the bump 109 and is elastically deformed and pressed against the tip of the bump 109, whereby the bump 109 and the connection terminal 103 are electrically connected.

【０００６】接続端子１０３の例としては、図９（ａ）
に示すように、Ｓ字形に加工した金属製のばね１１３で
構成されるものや、図９（ｂ）に示すように、弾性的伸
縮の大きい導電性ゴムを材料とした接続端子本体１２３
ａの上下端に金属製の接触子１２３ｂを付設したものが
挙げられている。FIG. 9A shows an example of the connection terminal 103.
As shown in FIG. 9, a connection terminal body 123 made of an S-shaped metal spring 113 or a conductive rubber having a large elastic elasticity as shown in FIG. 9B.
A metal contact 123b is attached to the upper and lower ends of a.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のソケットでは、以下に示すような問題点があっ
た。However, the above-mentioned conventional socket has the following problems.

【０００８】まず第１に、バンプと接続端子との電気的
接続の信頼性が低いことである。前述のように、接続端
子はバンプの先端の１点のみを押圧する。そのため、こ
の１点に異物が入り込んでしまった場合には良好な電気
的接続がなされず、接触不良となるおそれが高くなって
しまう。また、接続端子とバンプとの接続点に異物が入
り込まなかった場合でも、バンプの先端には大きな力が
常時加わっているので、バンプの先端が潰れていくこと
がある。バンプが潰れると、接続端子の変形量が小さく
なり、その分だけ接続端子による押圧力が小さくなる。
その結果、次第に所望の押圧力を確保することができな
くなり、バンプと接続端子との接続不良が生じることが
あった。First, the reliability of the electrical connection between the bump and the connection terminal is low. As described above, the connection terminal presses only one point at the tip of the bump. Therefore, if foreign matter enters this one point, good electrical connection is not made, and the possibility of poor contact increases. Further, even when foreign matter does not enter the connection point between the connection terminal and the bump, the tip of the bump may be crushed because a large force is constantly applied to the tip of the bump. When the bumps are crushed, the amount of deformation of the connection terminal decreases, and the pressing force by the connection terminal decreases accordingly.
As a result, a desired pressing force cannot be secured gradually, and a connection failure between the bump and the connection terminal may occur.

【０００９】第２に、接続端子の位置精度を厳しく規定
しなければならないことである。前述したように、接続
端子はバンプの先端と１点でのみ接触し、ＢＧＡパッケ
ージの装着方向にしか弾性変形しないため、所望の押圧
力を確保するためにはバンプとの接触点の位置、すなわ
ちソケット本体に対する接続端子の位置精度を厳しく規
定する必要がある。その結果、ソケットの設計、製造工
程における検査および管理工数が増加し、コストアップ
の要因となっていた。Second, the positional accuracy of the connection terminals must be strictly defined. As described above, since the connection terminal makes contact with the tip of the bump only at one point and is elastically deformed only in the mounting direction of the BGA package, in order to secure a desired pressing force, the position of the contact point with the bump, that is, It is necessary to strictly regulate the positional accuracy of the connection terminal with respect to the socket body. As a result, the inspection and management man-hours in the design and manufacturing process of the socket have increased, which has caused a cost increase.

【００１０】そこで本発明は、ＢＧＡパッケージのバン
プとの電気的接続の信頼性を向上させるソケットを提供
することを目的とする。また本発明の他の目的は、接続
端子の位置精度を厳しく規定しなくても確実な電気的接
続を行うことができ、生産性に優れたソケットを提供す
ることである。Accordingly, an object of the present invention is to provide a socket that improves the reliability of electrical connection with bumps of a BGA package. Another object of the present invention is to provide a socket which can perform reliable electrical connection without strictly defining the positional accuracy of the connection terminal and which is excellent in productivity.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のＢＧＡパッケージ用ソケットは、複数のバンプ
が一主面に設けられたＢＧＡパッケージを基板に実装す
るために用いられるソケットであって、前記ＢＧＡパッ
ケージを収容するための開口が設けられたソケット本体
と、前記ソケット本体の開口の底面に前記各バンプに対
応して設けられ、それぞれ前記各バンプと電気的に接続
される複数の接続端子とを有し、前記各接続端子はそれ
ぞれ、導電性を有する材料で構成され前記ソケット本体
に前記ＢＧＡパッケージが収容されたときに前記バンプ
の側部を複数箇所で挟み込んで押圧するコンタクト部を
有する。In order to achieve the above object, a socket for a BGA package according to the present invention is a socket used for mounting a BGA package having a plurality of bumps provided on one principal surface on a substrate. A socket body provided with an opening for accommodating the BGA package, and a plurality of connections provided on the bottom surface of the opening of the socket body in correspondence with the bumps and electrically connected to the bumps, respectively. A terminal portion, and each of the connection terminals is made of a conductive material, and has a contact portion that sandwiches and presses the side portion of the bump at a plurality of locations when the BGA package is housed in the socket body. Have.

【００１２】上記のとおり構成された本発明のＢＧＡパ
ッケージ用ソケットでは、ソケット本体にＢＧＡパッケ
ージを挿入することにより、各接続端子のコンタクト部
がそれぞれバンプと電気的に接続される。ここで、各コ
ンタクト部は、バンプの側部を複数箇所で挟み込んで押
圧するので、仮に接続端子の一部位に異物が付着して
も、コンタクト部は他の部分でバンプと電気的に接続可
能である。また、コンタクト部は複数箇所でバンプを押
圧するので、１箇所当たりに加わる力を軽減させること
ができ、バンプに加わる力によるバンプの経時的な変形
が抑制される。その結果、長期にわたってバンプとコン
タクト部との必要な押圧力が維持される。上記のよう
に、バンプの側部を複数箇所で挟み込むコンタクト部の
構造としては、コンタクト部を複数枚の接触板で構成し
てもよく、この場合には、ソケット本体にＢＧＡパッケ
ージが収容されたときにバンプの側部を取り囲むように
各接触板を配置してもよい。In the BGA package socket of the present invention configured as described above, the contact portions of the connection terminals are electrically connected to the bumps by inserting the BGA package into the socket body. Here, each contact part presses by sandwiching the side part of the bump at multiple places, so even if foreign matter adheres to one part of the connection terminal, the contact part can be electrically connected to the bump at another part It is. In addition, since the contact portion presses the bump at a plurality of locations, the force applied per location can be reduced, and the deformation of the bump over time due to the force applied to the bump is suppressed. As a result, the necessary pressing force between the bump and the contact portion is maintained for a long time. As described above, as the structure of the contact portion that sandwiches the side portion of the bump at a plurality of positions, the contact portion may be configured by a plurality of contact plates. In this case, the BGA package is housed in the socket body. Sometimes, each contact plate may be arranged to surround the side of the bump.

【００１３】また、コンタクト部を、弾性および導電性
を有する材料で構成された支持部によってソケット本体
の開口の底面に支持することで、各接続端子とそれに対
応するバンプとの相対的な位置がずれていた場合でも、
コンタクト部はそのずれに追従してバンプと電気的に接
続可能である。この場合、支持部を湾曲した棒状の部材
とすることで、コンタクト部はバンプの位置に応じて任
意の方向に変位可能である。[0013] Further, by supporting the contact portion on the bottom surface of the opening of the socket main body by a support portion made of a material having elasticity and conductivity, the relative position between each connection terminal and the corresponding bump is adjusted. Even if it is off,
The contact portion can be electrically connected to the bump following the shift. In this case, by making the supporting portion a curved rod-shaped member, the contact portion can be displaced in any direction according to the position of the bump.

【００１４】[0014]

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【００１５】図１は、本発明の一実施形態であるＢＧＡ
パッケージ用ソケットの概略斜視図である。また、図２
は、図１に示したソケットの接続端子の一つをＢＧＡパ
ッケージのバンプが挿入された状態で示す斜視図であ
る。FIG. 1 shows a BGA according to an embodiment of the present invention.
It is a schematic perspective view of the socket for packages. FIG.
FIG. 2 is a perspective view showing one of connection terminals of the socket shown in FIG. 1 in a state where a bump of a BGA package is inserted.

【００１６】図１に示すように、このソケット１は、収
容室２ａを有する、プラスチックで成形された箱状のソ
ケット本体２と、収容室２ａの底面に設けられた複数の
接続端子３とを有する。収容室２ａには、ＢＧＡパッケ
ージ８（図２参照）がそのバンプ９（図２参照）を下側
に向けて収容され、収納室２ａの上端部は、ＢＧＡパッ
ケージ８の挿入を容易にするためにテーパ状に広がって
いる。接続端子３は、ＢＧＡパッケージ８のバンプ９の
配列に対応して配置されており、収納室２ａにＢＧＡパ
ッケージ８が挿入されることでそれぞれＢＧＡパッケー
ジ８のバンプ９と電気的に接続される。なお、図１で
は、一部の接続端子３のみを示している。As shown in FIG. 1, this socket 1 is made up of a box-shaped socket main body 2 made of plastic having an accommodation chamber 2a and a plurality of connection terminals 3 provided on the bottom surface of the accommodation chamber 2a. Have. A BGA package 8 (see FIG. 2) is accommodated in the accommodation room 2a with its bump 9 (see FIG. 2) facing downward. The upper end of the accommodation room 2a is used to facilitate insertion of the BGA package 8. Is spread in a tapered shape. The connection terminals 3 are arranged corresponding to the arrangement of the bumps 9 of the BGA package 8, and are electrically connected to the bumps 9 of the BGA package 8 by inserting the BGA package 8 into the storage room 2 a. In FIG. 1, only some of the connection terminals 3 are shown.

【００１７】ここで、接続端子３の構造について図２を
参照して説明する。接続端子３は、下端部がソケット本
体２（図１参照）に圧入された支持部４と、支持部４の
上端に設けられてＢＧＡパッケージ８のバンプ９を受け
入れるコンタクト部５とで構成される。支持部４および
コンタクト部５はいずれも、弾性を有する導電材料から
なり、両者は電気的にも機械的にも接続されている。支
持部４とコンタクト部５とは、一体のものでもよいし別
体のものでもよい。支持部４およびコンタクト部５とし
ては、例えばリン青銅のような金属製のばね材を用いる
ことができる。コンタクト部５は、受け入れるバンプ９
を側方から取り囲むように配置されコンタクト部５にバ
ンプ９が受け入れられたときにそれぞれバンプ９の側部
の異なる部位に接触される４枚の接触板６を有する。各
接触板６は、支持部４に支持される下端部で一体となっ
た平板状の部材で、バンプ９とはそれぞれ点接触され
る。また、各接触板６は、それぞれ対向するもの同士の
間隔が上方（ソケット本体２の収容室２ａの底面から開
口端に向かう方向）に向かって広がるように湾曲されて
いる。各接触板６の互いに対向するもの同士の最小間隔
および各接触板６の曲率は、コンタクト部５にバンプが
受け入れられたときに、各接触板６がそれぞれバンプ９
によって押し広げられるか、またはバンプ９との各接触
点ＣＰに対して所望の押圧力で押圧するように設計され
る。Here, the structure of the connection terminal 3 will be described with reference to FIG. The connection terminal 3 includes a support part 4 whose lower end part is press-fitted into the socket body 2 (see FIG. 1), and a contact part 5 provided at the upper end of the support part 4 to receive the bump 9 of the BGA package 8. . Each of the support portion 4 and the contact portion 5 is made of a conductive material having elasticity, and both are electrically and mechanically connected. The support portion 4 and the contact portion 5 may be integrated or separate. As the support portion 4 and the contact portion 5, for example, a metal spring material such as phosphor bronze can be used. The contact part 5 has a bump 9 to be received.
And four contact plates 6 which are arranged so as to surround from the side and which come into contact with different portions of the side portions of the bumps 9 when the bumps 9 are received in the contact portions 5, respectively. Each contact plate 6 is a flat plate-shaped member integrated at the lower end supported by the support portion 4, and is in point contact with the bump 9. Further, each contact plate 6 is curved such that the space between the opposing members widens upward (in a direction from the bottom surface of the housing chamber 2a of the socket body 2 toward the open end). The minimum distance between the opposing members of each contact plate 6 and the curvature of each contact plate 6 are such that when the contact portion 5 receives a bump, each contact plate 6
Is designed to be pressed or spread with a desired pressing force against each contact point CP with the bump 9.

【００１８】支持部４は、中間部が湾曲した棒状の部分
であり、Ｘ、Ｙ、Ｚ各方向に弾性変形可能である。これ
により、支持部４はコンクト部５をＸ、Ｙ、Ｚ各方向に
変位させることができる。また、支持部４の下端はソケ
ット本体２を貫通してソケット本体２の下面から突出し
ており、ソケット１をプリント基板（不図示）に実装す
る際には、この部分がプリント基板の導体パターンと電
気的に接続される。The support portion 4 is a rod-shaped portion having a curved intermediate portion, and is elastically deformable in each of the X, Y, and Z directions. Thereby, the support portion 4 can displace the contact portion 5 in each of the X, Y, and Z directions. Further, the lower end of the support portion 4 penetrates the socket body 2 and protrudes from the lower surface of the socket body 2. When the socket 1 is mounted on a printed board (not shown), this portion corresponds to the conductor pattern of the printed board. Electrically connected.

【００１９】次に、上述したソケット１へのＢＧＡパッ
ケージ８の装着動作について、図３〜５を参照して説明
する。Next, the mounting operation of the BGA package 8 to the socket 1 will be described with reference to FIGS.

【００２０】図３は、ソケット１にＢＧＡパッケージ８
を挿入する前の状態を示している。ここで、ＢＧＡパッ
ケージ８の複数のバンプ９ａ，９ｂのうち１つのバンプ
９ｂが正規の位置に対してずれて設けられており、ＢＧ
Ａパッケージ８の挿入方向に関して、このバンプ９ｂの
中心軸は対応する接続端子３のコンタクト部５の中心軸
と距離ａだけずれている。FIG. 3 shows a BGA package 8 in the socket 1.
Shows the state before inserting the. Here, one bump 9b of the plurality of bumps 9a and 9b of the BGA package 8 is provided so as to be shifted from a regular position.
With respect to the insertion direction of the A package 8, the center axis of the bump 9b is shifted by a distance a from the center axis of the corresponding contact portion 5 of the connection terminal 3.

【００２１】図４は、ＢＧＡパッケージ８をソケット本
体２の収容室２ａに向けて押し込んでいく途中の状態を
示している。この過程では、ＢＧＡパッケージ８は、ソ
ケット本体２の上端部のテーパ部２ｂによって案内され
ながら収容室２ａに導かれる。この際、コンタクト部５
の各接触板６は、取り囲む領域の面積が上方に向かうに
つれて大きくなるように湾曲した形状となっているの
で、バンプ９ｂの位置がずれていても、バンプ９ｂは各
接触板６で囲まれる空間内に受け入れられる。さらに、
コンタクト部５は支持部４により弾性的に支持されてい
るので、バンプ９ｂを受け入れたコンタクト部５はバン
プ９ｂの位置に追従して変位する。図４に示した状態で
は、バンプ９ｂの中心軸と、対応する接続端子３のコン
タクト部５の中心軸との距離は、図３に示した状態より
も小さい距離ｂとなっている。FIG. 4 shows a state in which the BGA package 8 is being pushed into the housing chamber 2a of the socket body 2. In this process, the BGA package 8 is guided to the accommodation room 2a while being guided by the tapered portion 2b at the upper end of the socket body 2. At this time, the contact portion 5
Each contact plate 6 has a curved shape such that the area of the surrounding area increases as it goes upward, so that even if the position of the bump 9 b is shifted, the bump 9 b is a space surrounded by the contact plate 6. Accepted within. further,
Since the contact portion 5 is elastically supported by the support portion 4, the contact portion 5 that has received the bump 9b is displaced following the position of the bump 9b. In the state shown in FIG. 4, the distance between the center axis of the bump 9b and the center axis of the corresponding contact portion 5 of the connection terminal 3 is smaller than the state shown in FIG.

【００２２】図５は、ＢＧＡパッケージ８がソケット１
に完全に装着された状態を示している。この状態では、
位置ずれが生じているバンプ９ｂに関しては、バンプ９
ｂの中心軸と、対応する接続端子３のコンタクト部５の
中心軸との距離がほぼゼロに近い距離ｃになるまでコン
タクト部５が変位し、全ての接触板６がバンプ９ｂに接
触される。ＢＧＡパッケージ８を押し込むと、接触板自
身がバンプ９ｂにより弾性変形し、各接触板６は力Ｆ
で、互いに対向したもの同士で挟むようにバンプ９ｂの
側部を押圧する。これは、他のバンプ９ａに関しても同
様である。これにより、バンプ９ａ，９ｂと接続端子３
との電気的接続がなされる。FIG. 5 shows that the BGA package 8 has the socket 1
2 shows a state in which it is completely mounted. In this state,
Regarding the bump 9b having a displacement, the bump 9
The contact portion 5 is displaced until the distance between the center axis of the contact terminal b and the center axis of the contact portion 5 of the corresponding connection terminal 3 becomes almost zero, and all the contact plates 6 are brought into contact with the bumps 9b. . When the BGA package 8 is pushed in, the contact plates themselves are elastically deformed by the bumps 9b, and each contact plate 6 applies a force F
Then, the side portions of the bumps 9b are pressed so as to be sandwiched between opposing members. This is the same for the other bumps 9a. Thereby, the bumps 9a and 9b and the connection terminals 3
Electrical connection is made.

【００２３】以上説明したように、コンタクト部５を４
枚の接触板６で構成し、バンプ９の側部に対して４つの
接触点ＣＰ（図２参照）で接触させることで、１つの接
触点ＣＰ当たりに加わる力を軽減させることができる。
これにより、バンプ９の経時的な変形が抑制され、長期
にわたってバンプ９とコンタクト部５との必要な押圧力
を維持することができる。また、仮に１枚の接触板６に
異物が付着した場合でも他の接触板６がバンプ９と接触
されるので、従来に比べて接触不良は発生しにくくなっ
ている。このように、本実施形態のソケット１は、ＢＧ
Ａパッケージ８の装着時の異物の進入に対しても、また
経時的な要因に対しても、バンプ９との電気的接続の信
頼性が向上したものとなる。As described above, the contact portion 5 is
It is configured by a single contact plate 6, and by contacting the side portions of the bump 9 at four contact points CP (see FIG. 2), the force applied per contact point CP can be reduced.
Thereby, the deformation of the bump 9 with time is suppressed, and the necessary pressing force between the bump 9 and the contact portion 5 can be maintained for a long time. Further, even if a foreign substance adheres to one contact plate 6, the other contact plate 6 comes into contact with the bump 9, so that a contact failure is less likely to occur as compared with the related art. Thus, the socket 1 of the present embodiment is
The reliability of the electrical connection with the bumps 9 is improved with respect to entry of foreign substances when the A package 8 is mounted and with respect to factors over time.

【００２４】上述した例ではバンプ９の位置が正規の位
置に対してずれている場合について説明したが、これと
は逆に、ソケット本体２に対する接続端子３の取り付け
位置がずれている場合も、上述と同様に、接続端子３の
コンタクト部５はバンプ９に追従して変位してバンプ９
を受け入れる。従って、接続端子３の位置精度を厳密に
規定しなくても接続端子３とバンプ９との良好な接続を
得ることができるので、ソケット１の生産性が向上す
る。また、接続端子３の位置精度を厳密に規定しなくて
もよいことに伴い、ソケット１の製造時の検査工数や管
理工数を減少させることができるので、コストダウンも
達成することができる。In the above example, the case where the position of the bump 9 is shifted from the normal position has been described. On the contrary, the case where the mounting position of the connection terminal 3 with respect to the socket body 2 is shifted is also described. As described above, the contact portion 5 of the connection terminal 3 is displaced following the bump 9 to be displaced.
Accept. Therefore, a good connection between the connection terminals 3 and the bumps 9 can be obtained without strictly defining the positional accuracy of the connection terminals 3, so that the productivity of the socket 1 is improved. In addition, since it is not necessary to strictly define the positional accuracy of the connection terminal 3, the number of inspection steps and the number of management steps at the time of manufacturing the socket 1 can be reduced, so that cost reduction can be achieved.

【００２５】本実施形態では、コンタクト部５を４枚の
接触板６で構成した例を示したが、接触板６の枚数はこ
れに限られるものではなく、バンプ９の複数箇所を押圧
できるものであれば、任意の復数枚とすることができ
る。バンプ９に加わる力をより分散させるという観点で
は接触板６の枚数は多いほうが好ましいが、コンタクト
部５を作製する上で支障がない範囲で接触板６の枚数を
定めればよい。In this embodiment, an example in which the contact portion 5 is constituted by four contact plates 6 has been described. However, the number of the contact plates 6 is not limited to this, and a plurality of contact plates 6 can be pressed. If so, any number of copies can be made. From the viewpoint of dispersing the force applied to the bumps 9 more, it is preferable that the number of the contact plates 6 is large, but the number of the contact plates 6 may be determined within a range that does not hinder the production of the contact portion 5.

【００２６】また、本実施形態では、各接触板６がバン
プ９と点接触する例を示したが、コンタクト部５におけ
るバンプ９との接触の形態は点接触に限定されるもので
はない。例えば、図６に示すように、コンタクト部１５
の各接触板１６の形状を、これらで取り囲まれる領域が
ほぼ円形となるような形状とすることで、各接触板１６
はそれぞれバンプ１９に対して領域ＣＡで線接触する。
このように線接触する形態も、バンプ１９に加わる力を
分散させる上で好ましい。Further, in this embodiment, the example in which each contact plate 6 makes point contact with the bump 9 has been described, but the form of contact with the bump 9 in the contact portion 5 is not limited to point contact. For example, as shown in FIG.
By making the shape of each contact plate 16 such that the area surrounded by them is substantially circular,
Are in line contact with the bumps 19 in the area CA.
Such a form of line contact is also preferable in dispersing the force applied to the bump 19.

【００２７】[0027]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、各接続端
子はＢＧＡパッケージのバンプの側部を複数箇所で挟み
込むコンタクト部を有することにより、バンプとの電気
的接続の信頼性を向上させることができる。As described above, according to the present invention, the reliability of the electrical connection with the bumps is improved because each connection terminal has a contact portion sandwiching the side of the bump of the BGA package at a plurality of locations. Can be.

【００２８】また、コンタクト部を、弾性および導電性
を有する材料で構成された支持部によってソケット本体
の開口の底面に支持することで、各接続端子の位置精度
を厳密に規定しなくても接続端子とバンプとを電気的に
接続することができる。その結果、ソケットの製造時の
検査工数や管理工数を減少させることができ、ソケット
の生産性を向上させることができる。Further, since the contact portion is supported on the bottom surface of the opening of the socket body by a support portion made of a material having elasticity and conductivity, connection can be performed without strictly defining the positional accuracy of each connection terminal. The terminals and the bumps can be electrically connected. As a result, the number of inspection steps and the number of management steps at the time of manufacturing the socket can be reduced, and the productivity of the socket can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の一実施形態であるＢＧＡパッケージ用
ソケットの概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of a BGA package socket according to an embodiment of the present invention.

【図２】図１に示したソケットの接続端子の一つをＢＧ
Ａパッケージのバンプが挿入された状態で示す斜視図で
ある。FIG. 2 shows one of the connection terminals of the socket shown in FIG.
It is a perspective view shown in the state where the bump of A package was inserted.

【図３】図１に示したソケットへのＢＧＡパッケージの
装着動作を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining an operation of mounting a BGA package on the socket shown in FIG. 1;

【図４】図１に示したソケットへのＢＧＡパッケージの
装着動作を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining an operation of mounting a BGA package on the socket shown in FIG. 1;

【図５】図１に示したソケットへのＢＧＡパッケージの
装着動作を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining an operation of mounting the BGA package on the socket shown in FIG. 1;

【図６】本発明に用いられる接続端子の形状の他の例を
示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing another example of the shape of the connection terminal used in the present invention.

【図７】従来のＢＧＡパッケージ用ソケットの斜視図で
ある。FIG. 7 is a perspective view of a conventional socket for a BGA package.

【図８】図７に示したソケットをＢＧＡパッケージを装
着した状態で示す断面図である。8 is a cross-sectional view showing the socket shown in FIG. 7 with a BGA package mounted.

【図９】図７に示したソケットの接続端子の種々の形態
を示す断面図である。FIG. 9 is a sectional view showing various forms of connection terminals of the socket shown in FIG. 7;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ソケット ２ ソケット本体 ３ 接続端子 ４ 支持部 ５，１５ コンタクト部 ６，１６ 接触板 ８ ＢＧＡパッケージ ９，１９ バンプ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Socket 2 Socket main body 3 Connection terminal 4 Support part 5, 15 Contact part 6, 16 Contact plate 8 BGA package 9, 19 Bump

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 複数のバンプが一主面に設けられたＢＧ
Ａパッケージを基板に実装するために用いられるソケッ
トであって、 前記ＢＧＡパッケージを収容するための開口が設けられ
たソケット本体と、 前記ソケット本体の開口の底面に前記各バンプに対応し
て設けられ、それぞれ前記各バンプと電気的に接続され
る複数の接続端子とを有し、 前記各接続端子はそれぞれ、導電性を有する材料で構成
され前記ソケット本体に前記ＢＧＡパッケージが収容さ
れたときに前記バンプの側部を複数箇所で挟み込んで押
圧するコンタクト部を有するＢＧＡパッケージ用ソケッ
ト。1. A BG having a plurality of bumps provided on one main surface.
A socket used to mount the A package on a substrate, comprising: a socket body provided with an opening for accommodating the BGA package; and a bottom surface of the opening of the socket body provided corresponding to each of the bumps. A plurality of connection terminals electrically connected to each of the bumps, wherein each of the connection terminals is made of a conductive material, and the socket body accommodates the BGA package. A BGA package socket having a contact portion that presses the side portion of the bump at a plurality of locations. 【請求項２】 前記コンタクト部は、それぞれ前記バン
プの側部を挟み込むための復数枚の接触板で構成される
請求項１に記載のＢＧＡパッケージ用ソケット。2. The BGA package socket according to claim 1, wherein each of the contact portions is composed of a plurality of contact plates for sandwiching a side portion of the bump. 【請求項３】 前記各接触板は、前記ソケット本体に前
記ＢＧＡパッケージが収容されたときに前記バンプの側
部を取り囲むように配置される請求項２に記載のＢＧＡ
パッケージ用ソケット。3. The BGA according to claim 2, wherein each of the contact plates is arranged to surround a side portion of the bump when the BGA package is accommodated in the socket body.
Socket for package. 【請求項４】 前記各接触板で取り囲む領域の面積は、
前記ソケット本体の開口の底面から開口端に向かって広
くなっている請求項３に記載のＢＧＡパッケージ用ソケ
ット。4. The area of a region surrounded by each of said contact plates is:
4. The BGA package socket according to claim 3, wherein the width of the opening increases from the bottom surface of the opening of the socket body toward the opening end. 【請求項５】 前記コンタクト部は、弾性および導電性
を有する材料で構成された支持部によって前記ソケット
本体の開口の底面に支持されている請求項１ないし４の
いずれか１項に記載のＢＧＡパッケージ用ソケット。5. The BGA according to claim 1, wherein the contact portion is supported on a bottom surface of the opening of the socket body by a support portion made of a material having elasticity and conductivity. Socket for package. 【請求項６】 前記支持部は、湾曲した棒状の部材であ
る請求項５に記載のＢＧＡパッケージ用ソケット。6. The BGA package socket according to claim 5, wherein the support is a curved rod-shaped member.