JPH11183628A

JPH11183628A - 放射線検出器の検査方法および装置並びに放射線断層撮影装置

Info

Publication number: JPH11183628A
Application number: JP9353967A
Authority: JP
Inventors: Koji Bessho; 浩治別所
Original assignee: GE Yokogawa Medical System Ltd; Yokogawa Medical Systems Ltd
Current assignee: GE Healthcare Japan Corp
Priority date: 1997-12-24
Filing date: 1997-12-24
Publication date: 1999-07-09

Abstract

(57)【要約】【課題】放射線検出器を利用装置に搭載したままで放
射線検出素子の劣化を検査する検査方法および装置、並
びに、そのような検査装置を備えた放射線断層撮影装置
を実現する。【解決手段】放射線検出器２４に照射する放射線ビー
ム４０をその厚みの方向に移動させて放射線検出素子２
４の感度プロファイルを測定し、それに基づいて放射線
検出素子の劣化を判定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、放射線検出器の検
査方法および装置並びに放射線断層撮影装置に関し、特
に、幅と厚みを持つ放射線ビームを放射線検出素子アレ
イで受ける放射線検出器の検査方法および装置、並び
に、そのような検査装置を備えた放射線断層撮影装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】放射線断層撮影装置の一例として、例え
ば、Ｘ線ＣＴ(computed tomography)装置がある。Ｘ線
ＣＴ装置においては、放射線としてはＸ線が利用され
る。Ｘ線発生にはＸ線管が使用される。そして、放射線
照射・検出系、すなわちＸ線照射・検出系を被検体の周
りで回転（スキャン(scan)）させて、被検体の周囲の複
数のビュー(view)方向でそれぞれＸ線による被検体の投
影データ(data)を測定し、それら投影データに基づいて
断層像を生成（再構成）するようになっている。

【０００３】Ｘ線照射装置は、撮影範囲を包含する幅を
持ちそれに垂直な方向に所定の厚みを持つＸ線ビーム(b
eam)を照射する。Ｘ線ビームの厚みはコリメータ(colli
meter)のＸ線通過開口の開度によって設定される。

【０００４】Ｘ線検出装置は、Ｘ線ビームの幅の方向に
多数のＸ線検出素子をアレイ(array) 状に配列した多チ
ャンネル(channel) のＸ線検出器によってＸ線を検出す
る。多チャンネルのＸ線検出器は、Ｘ線ビームの幅の方
向に、Ｘ線ビームの幅に相当する長さ（幅）を有する。
Ｘ線検出素子は、Ｘ線ビームの厚みの方向に、Ｘ線ビー
ムの厚みよりも大きな長さ（厚み）を有する。

【０００５】Ｘ線検出素子は、例えばＸ線の照射を受け
て発光するシンチレータ(scintillator)とその光を電気
信号に変換するフォトダイオードL(photodiode) で構成
される。Ｘ線ビームは、コリメータを通じて、このよう
なＸ線検出素子の厚み方向の中央部に照射される。Ｘ線
ビームの厚みは、撮像のスライス(slice) 厚に応じてコ
リメータのＸ線通過開口の開度によって調節される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】シンチレータは、Ｘ線
の照射によって経時的に劣化する。特に、厚み方向の中
央部は、どのスライス厚でもＸ線ビームが照射される部
分なので、Ｘ線の累積照射量が最も高くなり、劣化が特
に大きくなる傾向がある。このようなシンチレータの部
分的な劣化により、Ｘ線検出素子の厚み方向におけるＸ
線検出の感度分布（感度プロファイル(profile) ）が不
均一となる。また、劣化による感度プロファイルの変化
は個々のＸ線検出素子ごとに異なる。

【０００７】Ｘ線管では、使用中の温度上昇による熱膨
張等によりＸ線焦点の移動が生じ、これが、コリメータ
のＸ線通過開口を通してＸ線検出器の厚み方向での照射
位置の変化となって現れる。Ｘ線ビームの照射位置が厚
み方向で変位すると、上記のような感度分布の不均一に
より、Ｘ線検出信号がＸ線受光量に対する比例性を失う
ので、再構成画像にアーチファクト(artifact)が生じ
る。

【０００８】このため、劣化をできるだけ早期に発見す
ることが望ましいが、従来は、アーチファクトが出るま
でわからず、しかもアーチファクトが出るほどに劣化し
た場合は、Ｘ線検出器を取り外して修理や交換等の処置
を必要とするので、その間、Ｘ線ＣＴ装置の稼働を停止
せざるを得なくなるという問題があった。

【０００９】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたもので、その目的は、放射線検出器を利用装置に
搭載したままで放射線検出素子の劣化を検査する検査方
法および装置、並びに、そのような検査装置を備えた放
射線断層撮影装置を実現することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】（１）上記の課題を解決
する第１の発明は、照射方向に垂直でかつ互いに垂直な
２つの方向の一方では相対的に大きな寸法の幅を持ち他
方では相対的に小さな寸法の厚みを持つ放射線ビームの
厚みの方向において前記放射線ビームの厚みよりも大き
な長さを持つ複数の放射線検出素子を、前記放射線ビー
ムの幅の方向に配列した放射線検出器の検査方法であっ
て、前記放射線検出器に照射する前記放射線ビームをそ
の厚みの方向に移動させて前記複数の放射線検出素子の
感度プロファイルを測定し、前記測定した感度プロファ
イルに基づいて各放射線検出素子の劣化を検査する、こ
とを特徴とする放射線検出器の検査方法である。

【００１１】（２）上記の課題を解決する第２の発明
は、照射方向に垂直でかつ互いに垂直な２つの方向の一
方では相対的に大きな寸法の幅を持ち他方では相対的に
小さな寸法の厚みを持つ放射線ビームの厚みの方向にお
いて前記放射線ビームの厚みよりも大きな長さを持つ複
数の放射線検出素子を、前記放射線ビームの幅の方向に
配列した放射線検出器の検査装置であって、前記放射線
検出器に照射する前記放射線ビームをその厚みの方向に
移動させて前記複数の放射線検出素子の感度プロファイ
ルを測定する測定手段と、前記測定した感度プロファイ
ルに基づいて各放射線検出素子の劣化を判定する判定手
段と、を具備することを特徴とする放射線検出器の検査
装置である。

【００１２】（３）上記の課題を解決する第３の発明
は、照射方向に垂直でかつ互いに垂直な２つの方向の一
方では相対的に大きな寸法の幅を持ち他方では相対的に
小さな寸法の厚みを持つ放射線ビームを照射する放射線
照射手段と、前記放射線ビームの厚みの方向において前
記放射線ビームの厚みよりも大きな長さを持つ複数の放
射線検出素子が前記放射線ビームの幅の方向に配列され
前記放射線ビームが照射される放射線検出器と、前記放
射線検出器による複数ビューの放射線検出信号に基づい
て前記放射線ビームの通過領域についての断層像を生成
する断層像生成手段と、前記放射線検出器に照射する前
記放射線ビームをその厚みの方向に移動させて前記複数
の放射線検出素子の感度プロファイルを測定する測定手
段と、前記測定した感度プロファイルに基づいて各放射
線検出素子の劣化を判定する判定手段と、を具備するこ
とを特徴とする放射線断層撮影装置である。

【００１３】第２の発明または第３の発明において、前
記測定手段はコリメータによって前記放射線ビームをそ
の厚みの方向に移動させるものであることが、放射線ビ
ームの厚み制御を含めて、制御の系統が１系統に統一で
き、簡素化の要請に応じられる点で好ましい。

【００１４】また、第２の発明または第３の発明におい
て、前記測定手段は前記放射線検出器を移動させること
により相対的に前記放射線ビームをその厚みの方向に移
動させるものであることが、放射線ビームの厚み調節機
構と厚み方向の照射位置の制御機構を別々に２系統設け
ることができ、多角的な制御が可能になる点で好まし
い。

【００１５】（作用）本発明では、放射線検出器に対す
る放射線ビームの照射位置を厚み方向に移動させて放射
線検出素子ごとの感度プロファイルを測定し、感度プロ
ファイルの変化に基づいて各放射線検出素子の劣化を検
査する。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお、本発明は実施の形態
に限定されるものではない。

【００１７】図１にＸ線ＣＴ装置のブロック(block) 図
を示す。本装置は本発明の実施の形態の一例である。本
装置の構成によって、本発明の装置に関する実施の形態
の一例が示される。本装置の動作によって、本発明の方
法に関する実施の形態の一例が示される。

【００１８】（構成）図１に示すように、本装置は、走
査ガントリ(gantry)２と、撮影テーブル４と、操作コン
ソール(console) ６を備えている。

【００１９】走査ガントリ２は、放射線源としてのＸ線
管２０を有する。Ｘ線管２０から放射された図示しない
Ｘ線は、コリメータ２２により例えば扇状のＸ線ビーム
となるように成形され、検出器アレイ２４に照射される
ようになっている。Ｘ線管２０とコリメータ２２は、本
発明における放射線照射手段の実施の形態の一例であ
る。

【００２０】検出器アレイ２４は、本発明における放射
線検出器の実施の形態の一例である。検出器アレイ２４
は、扇状のＸ線ビームの幅の方向にアレイ状に配列され
た複数のＸ線検出素子を有する。検出器アレイ２４の構
成については後にあらためて説明する。

【００２１】Ｘ線管２０、コリメータ２２および検出器
アレイ２４は、Ｘ線照射・検出系を構成する。Ｘ線照射
・検出系の構成については後にあらためて説明する。検
出器アレイ２４にはデータ収集部２６が接続されてい
る。データ収集部２６は検出器アレイ２４の個々のＸ線
検出素子の検出データを収集するようになっている。

【００２２】Ｘ線管２０からのＸ線の照射は、Ｘ線コン
トローラ(controller)２８によって制御されるようにな
っている。なお、Ｘ線管２０とＸ線コントローラ２８と
の接続関係については図示を省略する。

【００２３】コリメータ２２は、コリメータコントロー
ラ３０によって制御されるようになっている。なお、コ
リメータ２２とコリメータコントローラ３０との接続関
係については図示を省略する。

【００２４】検出器アレイ２４、データ収集部２６、コ
リメータ２２およびコリメータコントローラ３０からな
る部分は、本発明における測定手段の実施の形態の一例
である。

【００２５】以上のＸ線管２０乃至コリメータコントロ
ーラ３０が、走査ガントリ２の回転部３２に搭載されて
いる。回転部３２の回転は、回転コントローラ３４によ
って制御されるようになっている。なお、回転部３２と
回転コントローラ３４との接続関係については図示を省
略する。

【００２６】撮影テーブル４は、図示しない被検体を走
査ガントリ２のＸ線照射空間に搬入および搬出するよう
になっている。被検体とＸ線照射空間との関係について
は後にあらためて説明する。

【００２７】操作コンソール６は、中央処理装置６０を
有している。中央処理装置６０は、本発明における判定
手段の実施の形態の一例である。また、本発明における
断層像生成手段の実施の形態の一例である。中央処理装
置６０は、例えばコンピュータ(computer)等によって構
成される。中央処理装置６０には、制御インタフェース
(interface) ６２が接続されている。制御インタフェー
ス６２には、走査ガントリ２と撮影テーブル４が接続さ
れている。

【００２８】中央処理装置６０は制御インタフェース６
２を通じて走査ガントリ２および撮影テーブル４を制御
するようになっている。走査ガントリ２内のデータ収集
部２６、Ｘ線コントローラ２８、コリメータコントロー
ラ３０および回転コントローラ３４が制御インタフェー
ス６２を通じて制御される。なお、それら各部と制御イ
ンタフェース６２との個別の接続については図示を省略
する。

【００２９】中央処理装置６０には、また、データ収集
バッファ６４が接続されている。データ収集バッファ６
４には、走査ガントリ２のデータ収集部２６が接続され
ている。データ収集部２６で収集されたデータがデータ
収集バッファ６４に入力される。データ収集バッファ６
４は、入力データを一時的に記憶する。中央処理装置６
０には、また、記憶装置６６が接続されている。記憶装
置６６は、各種のデータや再構成画像およびプログラム
(program) 等を記憶する。

【００３０】中央処理装置６０には、また、表示装置６
８と操作装置７０がそれぞれ接続されている。表示装置
６８は、中央処理装置６０から出力される再構成画像や
その他の情報を表示するようになっている。操作装置７
０は、操作者によって操作され、各種の指示や情報等を
中央処理装置６０に入力するようになっている。

【００３１】図２に、検出器アレイ２４の模式的構成を
示す。検出器アレイ２４は、多数（例えば１０００個）
のＸ線検出素子２４（ｉ）を円弧状に配列した多チャン
ネルのＸ線検出器を形成している。ｉはチャンネル番号
であり例えばｉ＝１〜１０００である。Ｘ線検出素子２
４（ｉ）は、本発明における放射線検出素子の実施の形
態の一例である。

【００３２】図３に、Ｘ線照射・検出系におけるＸ線管
２０とコリメータ２２と検出器アレイ２４の相互関係を
示す。なお、図３の（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図で
ある。同図に示すように、Ｘ線管２０から放射されたＸ
線は、コリメータ２２により扇状のＸ線ビーム４０とな
るように成形され、検出器アレイ２４に照射されるよう
になっている。図３の（ａ）においては、扇状のＸ線ビ
ーム４０の広がりすなわちＸ線ビーム４０の幅を示して
いる。図３の（ｂ）では、Ｘ線ビーム４０の厚みを示し
ている。

【００３３】このようなＸ線ビーム４０の扇面に体軸を
交叉させて、例えば図４に示すように、撮影テーブル４
に載置された被検体８がＸ線照射空間に搬入される。Ｘ
線ビーム４０によってスライスされた被検体８の投影像
が検出器アレイ２４に投影される。被検体８のアイソセ
ンタ(isocenter) におけるＸ線ビーム４０の厚みが、被
検体８のスライス厚ｔｈを与える。スライス厚ｔｈは、
コリメータ２２のＸ線通過開口によって定まる。

【００３４】検出器アレイ２４に対するＸ線ビーム４０
の照射状態のさらに詳細な模式図を図５に示す。同図に
示すように、コリメータ２２におけるコリメータ片２２
０，２２２をＸ線通過開口を狭める方向に変位させるこ
とにより、検出器アレイ２４における投影像のスライス
厚ｔｈを薄くすることができる。また、コリメータ片２
２０，２２２をＸ線通過開口を広げる方向に動かすこと
により、検出器アレイ２４における投影像のスライス厚
ｔｈを厚くすることができる。このようなＸ線通過開口
調節により、スライス厚を例えば１，２，３，５，７，
１０ｍｍ等、所定の厚みに設定する。スライス厚方向の
検出器アレイ２４の寸法（厚み）は、例えば３０ｍｍ程
度となっている。

【００３５】また、スライス厚ｔｈを設定したコリメー
タ片２２０，２２２の相対的位置関係を維持しながら両
者をスライス厚の方向に同時に動かすことにより、検出
器アレイ２４上のＸ線ビーム４０の照射位置を、検出器
アレイ２４の厚み方向で制御するようになっている。な
お、厚み方向の照射位置の制御は、コリメータ片２２
０，２２２を動かす代わりに、検出器アレイ２４を、破
線矢印で示すように、Ｘ線ビーム４０の厚み方向にコリ
メータ２２に関して相対的に変位させて行うようにして
も良い。

【００３６】このようにすれば、スライス厚の調節機構
と厚み方向の照射位置の制御機構を別々に２系統設ける
ことができ、多角的な制御が可能になる。これに対し
て、上記のように全てコリメータ２２で行えば、制御の
系統が１系統に統一でき、簡素化の要請に応じられる。

【００３７】図６、図７および図８に、検出器アレイ２
４を構成する検出器モジュール(module)の模式的構成を
示す。図６は平面図、図７はＡ−Ａ断面図、図８は分解
図である。

【００３８】これらの図に示すように、検出器モジュー
ル２４０は、互いに平行に配列された複数のシンチレー
タ２４２〜２４８を有する。複数のシンチレータ２４２
〜２４８はそれぞれ検出アレイ２４における個々のチャ
ンネルを構成する。シンチレータ２４２〜２４８は、結
合材２５０により一体化されている。

【００３９】検出器モジュール２４０は、また、半導体
基板２７０上に互いに平行に形成された複数のフォトダ
イオード２７２〜２７８を有する。半導体基板２７０
は、ベース(base)２９０上に例えば接着等により取り付
けられている。

【００４０】フォトダイオード２７２〜２７８の配列
は、シンチレータ２４２〜２４８の配列に相応してい
る。図８の（ａ）に示すフォトダイオード２７２〜２７
８の上面（受光面）に、同図の（ｂ）に示すシンチレー
タ２４２〜２４８の下面（光出射面）を重ね、両者は接
着剤３１０で接着されている。接着剤３１０は光学的接
着剤である。

【００４１】このような検出器モジュール２４０を、Ｘ
線ビーム４０の幅の方向に、隣接して複数個配列し、図
２に示した検出器アレイ２４を構成している。なお、ベ
ース２９０は図示しない所定の支持枠等に適宜の手段で
固定される。

【００４２】Ｘ線は図７における上方からシンチレータ
２４２〜２４８に入射する。シンチレータ２４２〜２４
８は、入射Ｘ線の強度に応じてそれぞれ発光する。シン
チレータ２４２〜２４８からの出射光が、それぞれフォ
トダイオード２７２〜２７８によって検出される。

【００４３】シンチレータ２４２とフォトダイオード２
７２の対、シンチレータ２４４とフォトダイオード２７
４の対、シンチレータ２４６とフォトダイオード２７６
の対およびシンチレータ２４８とフォトダイオード２７
８の対が、それぞれ図２に示したＸ線検出素子２４
（ｉ）を形成する。

【００４４】図９に、Ｘ線検出用の電気回路の構成を、
検出器アレイ２４の１チャンネル分について示す。同図
に示すように、フォトダイオード２４ｋの等価回路が、
ダイオード９０とキャパシタ(capacitor) ９２、抵抗９
４および直流定電流源９６の並列回路で表される。

【００４５】このような並列回路に、コネクタ(connect
or) ９８を介して積分回路１００が接続されている。積
分回路１００は、データ収集部２６に存在する。積分回
路１００は、ＯＰアンプ(operational amplifier) １０
２の正入力端子をコモン(common)に接続し、負入力端子
に抵抗１０４を接続し、負入力端子と出力端子をキャパ
シタ１０６を介して接続し、キャパシタ１０６にスイッ
チ(switch)１０８を並列に接続して構成される。

【００４６】このような回路において、直流定電流源９
６の電流がシンチレータに入射するＸ線の強度に比例し
て変化し、その結果として積分回路１００の入力電流が
変化する。このような入力電流が積分され、Ｘ線検出信
号として出力される。検出器アレイ２４の全てのチャン
ネルについて、同様なＸ線検出回路が構成され、それぞ
れＸ線検出信号を得るようになっている。

【００４７】（動作）本装置の動作を説明する。操作装
置７０を通じて与えられる操作者からの指令の基づき、
中央処理装置６０による制御の下で、被検体８の撮影が
行われる。すなわち、Ｘ線管２０とコリメータ２２と検
出器アレイ２４とからなるＸ線照射・検出系がそれらの
相互関係を保ったまま被検体８の体軸の周りを回転（ス
キャン）し、スキャンの１回転当たり複数（例えば１０
００）のビュー角度で被検体の投影データを収集する。
投影データの収集は、検出器アレイ２４−データ収集部
２６−データ収集バッファ６２の系統によって行われ
る。

【００４８】データ収集バッファ６２に収集された投影
データに基づいて、中央処理装置６０が断層像の生成す
なわち画像再構成を行う。画像再構成は、１回転のスキ
ャンで得られた例えば１０００ビューの投影データを、
例えばフィルタード・バックプロジェクション(filtere
d back-projection)法によって処理すること等により行
われる。再構成画像は、記憶装置６６に記憶し、また、
表示装置６８で可視像として表示する。

【００４９】本装置の稼働時間の積算値が、例えば数１
００時間等、所定の時間に達するごとに、検出器アレイ
２４における個々のＸ線検出素子２４（ｉ）の劣化検査
を行う。なお、劣化検査は本装置の定期点検の一環とし
て行うようにしても良く、また、毎日の稼働開始前に始
業点検の一環として行うようにしても良い。

【００５０】以下、Ｘ線検出素子２４（ｉ）の劣化検査
について説明する。操作者により操作装置７０を通じて
劣化検査が指令されると、中央処理装置６０は劣化検査
を開始する。劣化検査は、Ｘ線照射空間に被検体８がな
い状態で、Ｘ線照射・検出系の回転を止めて行う。

【００５１】先ず、コリメータ２２のＸ線通過開口を例
えば１ｍｍ等の最小スライス厚に相当する開度とする。
これによって、例えば図１０に示すように厚みの薄いＸ
線ビーム４０が検出器アレイ２４に照射される。なお、
劣化検査用のＸ線ビーム４０の厚みは薄いほど良いの
で、最小スライス厚より薄いビーム厚（例えば０．５ｍ
ｍ等）を劣化検査用のビーム厚として定め、それを用い
るようにしても良い。

【００５２】このようなビーム厚を維持しつつ、コリメ
ータ片２２０，２２２を一体的にビーム厚の方向に動か
して、Ｘ線ビーム４０の照射位置を検出器アレイ２４の
厚み方向の一端から他端まで掃引し、各照射位置でのＸ
線検出信号をＸ線検出素子２４（ｉ）ごとに測定する。
あるいは、検出器アレイ２４を厚み方向に移動させる機
構を備えているときは、上記の掃引を検出器アレイ２４
を動かして行うようにしても良い。

【００５３】このような測定により、例えば図１１に示
すように、検出器アレイ２４の厚み方向の感度プロファ
イルを、個々のＸ線検出素子２４（ｉ）ごとに得ること
ができる。感度プロファイルは、Ｘ線検出素子２４
（ｉ）に劣化がないときは、例えば実線で示すように、
掃引範囲の両端部を除きほぼ平坦なものとなる。

【００５４】これに対して、劣化が進行すると、例えば
破線で示すように、特に中央部付近の感度が低下してく
る。そこで、中央処理装置６０は、予め測定した劣化前
の感度プロファイル（実線）からの低下量ｄが所定の限
度（例えば数％等）を越えたとき劣化報知のメッセージ
(message) 等を表示装置６８で表示する。

【００５５】あるいは、定期的に行った劣化検査の履歴
から劣化傾向を予測し、劣化が許容限度を越える時期を
予報する。このとき、許容限度以内の感度低下について
は、Ｘ線検出素子の感度のキャリブレーション(calibra
tion) を実行するようにしても良い。

【００５６】このような報知に基づいて、操作者もしく
は保守担当者は検出器アレイ２４の劣化を認識し、事前
に準備にしつつ、定期点検等の適宜の時期に合わせた修
理や交換等の処置を行う。また、検査の履歴を通信回線
等を通じて保守・サービスセンタ(service center)等の
保守機関に送るようにしておけば、さらに効果的な予防
ないし事前準備等を行うことができる。これにより、再
構成画像にアーチファクトが出る前に適切な処置をする
ことができ、稼働に支障を来すのを回避することができ
る。

【００５７】また、交換の実績データの統計から検出器
アレイ２４の寿命予測を行うことができ、これを検出器
アレイ２４のサービス在庫や生産の計画作成に反映させ
ることもできる。

【００５８】以上、放射線としてＸ線を用いた例につい
て説明したが、放射線はＸ線に限るものではなく、例え
ばγ線等の他の種類の放射線であっても良い。ただし、
現時点では、Ｘ線がその発生、検出および制御等に関し
実用的な手段が最も充実している点で好ましい。また、
放射線検出素子は、シンチレータを用いるものに限ら
ず、例えばカドミウム・テルル(Cd ・Te) 等を利用した
他の方式の固体放射線検出素子であって良い。

【００５９】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、放射線検出器を利用装置に搭載したままで放射線
検出素子の劣化を検査する検査方法および装置、並び
に、そのような検査装置を備えた放射線断層撮影装置を
実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例の装置のブロック図
である。

【図２】本発明の実施の形態の一例の装置における検出
器アレイの模式的構成図である。

【図３】本発明の実施の形態の一例の装置におけるＸ線
照射・検出系の模式的構成図である。

【図４】本発明の実施の形態の一例の装置におけるＸ線
照射・検出系の模式的構成図である。

【図５】本発明の実施の形態の一例の装置におけるＸ線
照射・検出系の模式的構成図である。

【図６】本発明の実施の形態の一例の装置における検出
器モジュールの模式的構成図である。

【図７】本発明の実施の形態の一例の装置における検出
器モジュールの模式的構成図である。

【図８】本発明の実施の形態の一例の装置における検出
器モジュールの模式的構成図である。

【図９】本発明の実施の形態の一例の装置におけるＸ線
検出系の電気的接続図である。

【図１０】本発明の実施の形態の一例の装置におけるＸ
線照射・検出系の模式的構成図である。

【図１１】本発明の実施の形態の一例の装置におけるＸ
線検出素子の感度プロファイルの一例を示すグラフであ
る。

【符号の説明】

２走査ガントリ２０Ｘ線管２２コリメータ２４検出器アレイ２４（ｉ）Ｘ線検出素子２６データ収集部２８Ｘ線コントローラ３０コリメータコントローラ３２回転部３４回転コントローラ４撮影テーブル６操作コンソール６０中央処理装置６２制御インタフェース６４データ収集バッファ６６記憶装置６８表示装置７０操作装置４０Ｘ線ビーム８被検体２２０，２２２コリメータ片２４０検出器モジュール２４２〜２４８シンチレータ２５０結合材２７０半導体基板２７２〜２７８フォトダイオード２９０ベース３１０接着剤９６直流定電流源９８コネクタ１００積分回路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】照射方向に垂直でかつ互いに垂直な２つ
の方向の一方では相対的に大きな寸法の幅を持ち他方で
は相対的に小さな寸法の厚みを持つ放射線ビームの厚み
の方向において前記放射線ビームの厚みよりも大きな長
さを持つ複数の放射線検出素子を、前記放射線ビームの
幅の方向に配列した放射線検出器の検査方法であって、前記放射線検出器に照射する前記放射線ビームをその厚
みの方向に移動させて前記複数の放射線検出素子の感度
プロファイルを測定し、前記測定した感度プロファイルに基づいて各放射線検出
素子の劣化を検査する、ことを特徴とする放射線検出器
の検査方法。
【請求項２】照射方向に垂直でかつ互いに垂直な２つ
の方向の一方では相対的に大きな寸法の幅を持ち他方で
は相対的に小さな寸法の厚みを持つ放射線ビームの厚み
の方向において前記放射線ビームの厚みよりも大きな長
さを持つ複数の放射線検出素子を、前記放射線ビームの
幅の方向に配列した放射線検出器の検査装置であって、前記放射線検出器に照射する前記放射線ビームをその厚
みの方向に移動させて前記複数の放射線検出素子の感度
プロファイルを測定する測定手段と、前記測定した感度プロファイルに基づいて各放射線検出
素子の劣化を判定する判定手段と、を具備することを特
徴とする放射線検出器の検査装置。
【請求項３】照射方向に垂直でかつ互いに垂直な２つ
の方向の一方では相対的に大きな寸法の幅を持ち他方で
は相対的に小さな寸法の厚みを持つ放射線ビームを照射
する放射線照射手段と、前記放射線ビームの厚みの方向において前記放射線ビー
ムの厚みよりも大きな長さを持つ複数の放射線検出素子
が前記放射線ビームの幅の方向に配列され前記放射線ビ
ームが照射される放射線検出器と、前記放射線検出器による複数ビューの放射線検出信号に
基づいて前記放射線ビームの通過領域についての断層像
を生成する断層像生成手段と、前記放射線検出器に照射する前記放射線ビームをその厚
みの方向に移動させて前記複数の放射線検出素子の感度
プロファイルを測定する測定手段と、前記測定した感度プロファイルに基づいて各放射線検出
素子の劣化を判定する判定手段と、を具備することを特
徴とする放射線断層撮影装置。