JPH1117327A - Reflow soldering device - Google Patents
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- JPH1117327A JPH1117327A JP17129797A JP17129797A JPH1117327A JP H1117327 A JPH1117327 A JP H1117327A JP 17129797 A JP17129797 A JP 17129797A JP 17129797 A JP17129797 A JP 17129797A JP H1117327 A JPH1117327 A JP H1117327A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、不活性ガスが供給
されて低酸素濃度となった雰囲気を加熱して熱風として
被はんだ付けワークに吹き付けて加熱し、該被はんだ付
けワークをリフローによりはんだ付けするリフローはん
だ付け装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of heating an atmosphere in which an inert gas is supplied and having a low oxygen concentration and blowing it as hot air onto a work to be soldered, and heating the work by reflow. The present invention relates to a reflow soldering apparatus to be attached.
【０００２】[0002]
【従来の技術】リフローはんだ付け装置においては、リ
フローを行う際の雰囲気を、低酸素濃度の不活性ガス雰
囲気とすることにより多くのメリットを享受することが
できる。すなわち、被はんだ付けワークに予め供給して
あるはんだや被はんだ付け部の酸化を抑制することが可
能であり、また、はんだが溶融した際の表面張力が低下
して溶融はんだの流動性が良好となり、微細な被はんだ
付け部へ容易に溶融はんだを供給することができるよう
になる。すなわち、いわゆるマイクロソルダリングが可
能となる。2. Description of the Related Art In a reflow soldering apparatus, many advantages can be obtained by setting an atmosphere for performing reflow to an inert gas atmosphere having a low oxygen concentration. In other words, it is possible to suppress the oxidation of the solder and the soldered portion which are supplied in advance to the work to be soldered, and the surface tension when the solder is melted is reduced, so that the flowability of the molten solder is good. Thus, the molten solder can be easily supplied to the fine soldered portion. That is, so-called micro-soldering becomes possible.
【０００３】リフローはんだ付け装置をその加熱方法か
ら大別すると、熱風加熱，熱線（赤外線）加熱，気化潜
熱加熱，伝導加熱等々に分類できるが、今日では運転操
作環境に優れた熱風加熱や赤外線加熱およびそれらを併
用した加熱方法が用いられている。[0003] Reflow soldering apparatuses can be roughly classified into heating methods, hot-air heating, hot-wire (infrared) heating, vaporization latent heating, conduction heating, and the like. And a heating method using them in combination.
【０００４】図７は、熱風加熱方法を採る従来のリフロ
ーはんだ付け装置を示す図で、図７（ａ）は横断面図、
図７（ｂ）は縦断面図である。また図８は、図７に例示
したリフローはんだ付け装置の炉体内への不活性ガス
（Ｎ2 ）供給系を示すシンボル図である。FIG. 7 is a view showing a conventional reflow soldering apparatus employing a hot air heating method, and FIG.
FIG. 7B is a vertical sectional view. FIG. 8 is a symbol diagram showing an inert gas (N 2 ) supply system into the furnace of the reflow soldering apparatus exemplified in FIG.
【０００５】図７に示すリフローはんだ付け装置は、炉
体１１内の雰囲気を循環させる循環路にヒータ２４を設
けて該雰囲気を加熱し、この加熱された雰囲気、すなわ
ち熱風を被はんだ付けワークであるプリント配線板１に
吹き付けて加熱するリフローはんだ付け装置である。In the reflow soldering apparatus shown in FIG. 7, a heater 24 is provided in a circulation path for circulating the atmosphere in the furnace body 11 to heat the atmosphere, and this heated atmosphere, that is, hot air is applied to the work to be soldered. This is a reflow soldering device for spraying and heating a certain printed wiring board 1.
【０００６】すなわち、炉体１１の中央には搬送コンベ
ア（図７（ｂ）では二点鎖線で示す）２を通して設けて
あり、この搬送コンベア２は一例として平行２条に構成
された搬送チェーン３のピン４にプリント配線板１の両
側端部１ａを載置し、支持させて炉体１１内を搬送させ
る構成である。That is, a transfer conveyor (indicated by a two-dot chain line in FIG. 7B) 2 is provided at the center of the furnace body 11, and the transfer conveyor 2 is, for example, a transfer chain 3 having two parallel lines. The configuration is such that both end portions 1a of the printed wiring board 1 are placed on the pins 4 and supported and transported inside the furnace body 11.
【０００７】プリント配線板１は、炉体１１の搬入口１
２に設けたラビリンス部１３を通って例えば昇温部とし
て第１室目の加熱室１４内に搬入されて加熱され、続い
て搬出口１５から次の工程の例えば均熱部として第２室
目の加熱室１６からさらに図示されないリフロー部とし
て第３室目の加熱室へ搬送される。このように、リフロ
ーはんだ付け装置は複数の加熱室を連設して所望の加熱
プロファイルが得られるように各加熱室１４，１６およ
びリフロー部における加熱室の加熱量を調節している。
図７は、特にその搬入口１２側の第１室の加熱室１４を
詳細に描いたものである。[0007] The printed wiring board 1 is provided at the entrance 1 of the furnace body 11.
For example, it is carried into the first heating chamber 14 as a temperature-raising section through the labyrinth section 13 provided in the heating chamber 14 and is heated, and subsequently from the carrying-out port 15 as the next step, for example, the second chamber as the soaking section. From the heating chamber 16 to the third heating chamber as a reflow section (not shown). As described above, the reflow soldering apparatus has a plurality of heating chambers connected in series to adjust the heating amount of the heating chambers 14 and 16 and the heating chamber in the reflow section so as to obtain a desired heating profile.
FIG. 7 specifically illustrates the heating chamber 14 of the first chamber on the side of the carry-in port 12 in detail.
【０００８】また、炉体１１の下方にはモータ２２の駆
動により回転する遠心ファン２１を設けるとともに仕切
板１７で熱風の還流路１８を形成し、この還流路１８に
は雰囲気を加熱するヒータ２４を設けてある。A centrifugal fan 21 which rotates by driving a motor 22 is provided below the furnace body 11, and a return path 18 for hot air is formed by a partition plate 17, and a heater 24 for heating the atmosphere is provided in the return path 18. Is provided.
【０００９】遠心ファン２１はその吸込口２３から雰囲
気を吸い込んで還流路１８へ向けて吐出する。次いで、
ヒータ２４で加熱された雰囲気、すなわち熱風は、還流
路１８を通って加熱室１４内に入りプリント配線板１の
上面側１ｂに吹き付けられるので、プリント配線板１の
上面側１ｂが加熱され、上面側１ｂに搭載されている電
子部品（図示せず）がプリント配線板１にリフローはん
だ付けされる。もちろん被はんだ付け部には予めはんだ
が供給してある。そして、プリント配線板１を加熱して
温度低下した熱風は再び遠心ファン２１の吸込口２３か
ら吸い込まれ、その後に上記と同様にヒータ２４で加熱
され循環する。The centrifugal fan 21 sucks the atmosphere from the suction port 23 and discharges the atmosphere toward the return path 18. Then
The atmosphere heated by the heater 24, that is, the hot air, enters the heating chamber 14 through the return path 18 and is blown onto the upper surface 1b of the printed wiring board 1, so that the upper surface 1b of the printed wiring board 1 is heated and Electronic components (not shown) mounted on the side 1b are reflow soldered to the printed wiring board 1. Of course, solder is supplied to the soldered portion in advance. Then, the hot air whose temperature has been lowered by heating the printed wiring board 1 is sucked again through the suction port 23 of the centrifugal fan 21, and then heated and circulated by the heater 24 as described above.
【００１０】なお、プリント配線板１の上方には熱風の
温度を検出するセンサ２５が設けてあり、予め決めた所
定の温度の熱風がプリント配線板１に吹き付けられるよ
うに、図示しない温度制御装置がヒータ２４に印加する
電力を制御している。A sensor 25 for detecting the temperature of hot air is provided above the printed wiring board 1, and a temperature control device (not shown) is provided so that hot air at a predetermined temperature is blown onto the printed wiring board 1. Controls the electric power applied to the heater 24.
【００１１】つまり、このリフローはんだ付け装置はプ
リント配線板１の上面側１ｂのみをリフローはんだ付け
する装置である。なお、搬入口１２に設けた抑止板１９
を並設したラビリンス部１３は、炉体１１内の雰囲気が
炉体１１外へ漏出しないように、また炉体１１外の大気
が炉体１１内へ侵入しないように抑止するための手段で
ある。That is, this reflow soldering apparatus is an apparatus for reflow soldering only the upper side 1b of the printed wiring board 1. In addition, the deterrent plate 19 provided at the carry-in entrance 12
The labyrinth portion 13 provided with the elements is a means for preventing the atmosphere inside the furnace body 11 from leaking out of the furnace body 11 and suppressing the atmosphere outside the furnace body 11 from entering the furnace body 11. .
【００１２】さらに、図７のリフローはんだ付け装置に
は、図８に示すような不活性（Ｎ2）ガス（以下、Ｎ2
ガスという）供給系３０を備えている。これは、炉体１
１内にＮ2 ガスを供給して炉体１１内を低酸素濃度の不
活性ガスの雰囲気とするためである。Furthermore, the reflow soldering apparatus of Figure 7, inert as shown in FIG. 8 (N 2) gas (hereinafter, N 2
(Referred to as gas) supply system 30. This is furnace body 1
This is because an N 2 gas is supplied into the furnace 1 to make the inside of the furnace body 11 an atmosphere of an inert gas having a low oxygen concentration.
【００１３】すなわち、Ｎ2 ガス供給系３０は、ガスボ
ンベ等の不活性（Ｎ2 ）ガス供給装置３１から炉体１１
内へ供給されるＮ2 ガスが開閉弁３２で開閉操作された
後にフィルタ３３で不純物を除去し、圧力制御弁３４で
目的とする一定の圧力に保持して供給し、流量調節弁３
６で流量調節した後に流量計３７で流量を計測した後に
炉体１１内へ供給する。なお、圧力計３５は圧力の監視
用である。That is, the N 2 gas supply system 30 is supplied from an inert (N 2 ) gas supply device 31 such as a gas cylinder to the furnace body 11.
After the N 2 gas supplied to the inside is opened and closed by an on-off valve 32, impurities are removed by a filter 33, and the N 2 gas is supplied while being maintained at a target constant pressure by a pressure control valve 34.
After adjusting the flow rate in 6, the flow rate is measured by the flow meter 37 and then supplied into the furnace body 11. The pressure gauge 35 is for monitoring pressure.
【００１４】先に説明したラビリンス部１３は、炉体１
１内へ供給されたＮ2 ガスが容易に炉体１１外へ流出し
ないようにすることによって、炉体１１内に安定した低
酸素濃度のＮ2 ガス雰囲気を形成できるようにするとと
もに、Ｎ2 ガスの供給消費量を低減してランニングコス
トを低減することを目的とする。The labyrinth portion 13 described above is used for the furnace 1
By N 2 gas supplied into the 1 is prevented from easily flowing out to the furnace body 11 outside, as well as to be able to form a stable low oxygen concentration of the N 2 gas atmosphere furnace body 11, N 2 An object of the present invention is to reduce running costs by reducing gas supply consumption.
【００１５】図７に例示したリフローはんだ付け装置で
は、雰囲気循環を行うための送風手段すなわち遠心ファ
ン２１を、炉体１１の下方に設けたものを例示したが、
この遠心ファン２１を炉体１１の上部に設けても、この
リフローはんだ付け装置は同様に作動する。具体的な例
としては、例えば、特公平５−５５８１号公報に開示さ
れている。すなわち、雰囲気を循環させる手段を炉体１
１の下方に設けるか上方に設けるかが異なるだけであ
る。In the reflow soldering apparatus illustrated in FIG. 7, a blower for circulating the atmosphere, that is, a centrifugal fan 21 is provided below the furnace body 11, but is illustrated.
Even if the centrifugal fan 21 is provided on the upper part of the furnace body 11, the reflow soldering apparatus operates similarly. A specific example is disclosed in, for example, Japanese Patent Publication No. 5-5581. That is, the means for circulating the atmosphere is the furnace 1
The only difference is whether it is provided below or above 1.
【００１６】[0016]
【発明が解決しようとする課題】このように、熱風をプ
リント配線板１に吹き付けて加熱し、さらにその熱風を
循環させているリフローはんだ付け装置では、プリント
配線板１の形状が大きい場合や、プリント配線板１が短
いタクトタイムで連続して炉体１１内へ搬入される場合
に、炉体１１外の大気が炉体１１内へ侵入し易くなる問
題がある。As described above, in the reflow soldering apparatus in which hot air is blown onto the printed wiring board 1 to heat it and further circulate the hot air, the printed wiring board 1 may have a large shape. When the printed wiring board 1 is continuously carried into the furnace body 11 with a short tact time, there is a problem that the air outside the furnace body 11 easily enters the furnace body 11.
【００１７】例えば、図７（ｂ）に例示するように、実
線で示したプリント配線板１に続いて二点鎖線で示した
プリント配線板１Ａが搬入されると、これらのプリント
配線板１，１Ａが雰囲気の循環の抵抗となり、プリント
配線板１，１Ａの上面側１ｂの送風圧力が上昇するとと
もに下面側１ｃの吸込圧力が増大し、その結果、矢印
の破線で示したように炉体１１外の大気が急速・大量に
侵入してしまう。その結果、炉体１１内の酸素濃度が大
幅に上昇してしまうので、予め最適値に設定された酸素
濃度が変動する。このようにリフローはんだ付けを行う
雰囲気の酸素濃度が変動すると、はんだの流動性やフラ
ックスの作用が変化し、予め設定した最適なはんだ付け
が行えなくなる。そこで、この上昇分をＮ2 ガスの供給
量の増大で打ち消すと、Ｎ2 ガスの消費量が増大してラ
ンニングコストが増大してしまう。For example, as shown in FIG. 7B, when a printed wiring board 1A shown by a two-dot chain line is carried in after a printed wiring board 1 shown by a solid line, these printed wiring boards 1 1A becomes the resistance of the circulation of the atmosphere, the blowing pressure on the upper surface 1b of the printed wiring boards 1 and 1A increases, and the suction pressure on the lower surface 1c increases. As a result, as shown by the broken line of the arrow, the furnace body 11 The outside atmosphere invades rapidly and in large quantities. As a result, the oxygen concentration in the furnace body 11 increases significantly, and the oxygen concentration set to an optimum value in advance fluctuates. When the oxygen concentration in the atmosphere in which the reflow soldering is performed fluctuates in this manner, the fluidity of the solder and the action of the flux change, so that the optimal soldering set in advance cannot be performed. Therefore, the cancel the rise in the increase of the supply amount of N 2 gas, resulting in the running cost is increased in increased consumption of N 2 gas.
【００１８】他方で、プリント配線板１に熱容量の大き
い部品が搭載されている場合や、プリント配線板１の厚
さが厚い場合には、該部品の被はんだ付け部やプリント
配線板１が所定のプロファイルで加熱されなくなり、目
的とする品質の良い正常なはんだ付けが行われなくなる
問題がある。すなわち、リフローはんだ付け装置の運転
操作環境としては、プリント配線板１の種類が変わって
も、目的とする加熱プロファイルが安定して得られるこ
とが望ましいのである。On the other hand, when a component having a large heat capacity is mounted on the printed wiring board 1 or when the thickness of the printed wiring board 1 is large, the portion to be soldered of the component and the printed wiring board 1 are not fixed. Therefore, there is a problem that normal soldering with desired quality cannot be performed. That is, as the operating environment of the reflow soldering apparatus, it is desirable that a desired heating profile can be stably obtained even if the type of the printed wiring board 1 is changed.
【００１９】本発明の目的は、プリント配線板の形状が
大きい場合やリフローはんだ付け装置にプリント配線板
が連続して搬入された場合においても、炉体内への大気
の侵入を抑止して安定な酸素濃度を維持することができ
るようにすること、また、熱容量の大きい電子部品を搭
載したプリント配線板やプリント配線板自体の熱容量が
大きい場合等においても、加熱プロファイルを安定に維
持できるようにすることにある。An object of the present invention is to suppress the intrusion of the atmosphere into the furnace and to stabilize the printed wiring board even when the printed wiring board has a large shape or when the printed wiring board is continuously carried into the reflow soldering apparatus. To be able to maintain the oxygen concentration, and to stably maintain the heating profile even when the heat capacity of a printed wiring board mounted with electronic components having a large heat capacity or the printed wiring board itself is large. It is in.
【００２０】[0020]
【課題を解決するための手段】本発明にかかるリフロー
はんだ付け装置は、形状の大きい被はんだ付けワークが
搬入されたり、被はんだ付けワークが連続して搬入され
ても、被はんだ付けワークの風下側に圧力の低い（大気
圧よりも低い）大きな吸込圧力が発生しないように構成
したところに特徴がある。また、送風手段から供給され
る熱風が被はんだ付けワークに隈なく作用するように構
成しているところに特徴がある。According to the reflow soldering apparatus of the present invention, even if a work to be soldered having a large shape is carried in or a work to be soldered is continuously carried in, a leeward of the work to be soldered is provided. It is characterized in that a large suction pressure having a low pressure (lower than the atmospheric pressure) is not generated on the side. Another feature is that the hot air supplied from the air blowing means acts on the work to be soldered evenly.
【００２１】そして本発明では、送風手段から供給され
る熱風が、先に説明した大きな吸込圧力を解消するよう
に供給され、かつ、搬入口や搬出口にガスカーテンを形
成するように供給され、熱風がプリント配線板の風下側
の面にも作用するように供給する流路を設けたものであ
る。In the present invention, the hot air supplied from the blowing means is supplied so as to eliminate the large suction pressure described above, and is supplied so as to form a gas curtain at the carry-in and carry-out ports. A flow path for supplying hot air to act on the leeward surface of the printed wiring board is provided.
【００２２】すなわち、遠心ファンによって炉体内の雰
囲気を循環せしめるため、前記炉体内に還流路を形成す
る仕切板を設け、被はんだ付けワークから見て風下とな
って送風手段により吸込圧力が生ずる側である搬入口の
縁側または搬出口の縁側の少なくとも一方に、送風手段
から供給され加熱された雰囲気を被はんだ付けワーク側
へ供給する噴出孔を仕切板を通して設けて構成する。That is, in order to circulate the atmosphere in the furnace by means of a centrifugal fan, a partition plate for forming a return path is provided in the furnace, and a suction pressure is generated by the blowing means by the blowing means when viewed from the work to be soldered. At least one of the edge side of the carry-in port and the edge side of the carry-out port is provided with a blowout hole through a partition plate for supplying the heated atmosphere supplied from the blowing means to the work to be soldered.
【００２３】また、炉体内を搬送される被はんだ付けワ
ークから見て風下となって送風手段により吸込圧力が生
ずる側である搬入口の縁側または搬出口の縁側の少なく
とも一方にバイパス流路を設け、このバイパス流路から
供給され加熱された雰囲気を被はんだ付けワーク側へ供
給する噴流孔をバイパス流路に設けて構成する。In addition, a bypass flow path is provided on at least one of the edge of the carry-in port or the edge of the carry-out port on the side where suction pressure is generated by the blowing means when viewed from the work to be soldered conveyed in the furnace. A jet hole for supplying the heated atmosphere supplied from the bypass flow path to the work to be soldered is provided in the bypass flow path.
【００２４】さらに、前記２者を組み合わせて併用構成
する。Further, the above-mentioned two members are combined and used together.
【００２５】[0025]
【発明の実施の形態】本発明は、次のような形態におい
て実施することができる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention can be implemented in the following modes.
【００２６】（１）炉体内の雰囲気を遠心ファンで循環
させるとともに、循環する流路に設けたヒータで該雰囲
気を加熱し、この加熱された雰囲気の循環する流路を横
断してプリント配線板を搬送する搬送コンベアが設けら
れているとともに、この炉体内に不活性ガスを供給して
低酸素濃度の雰囲気を形成し該雰囲気中でプリント配線
板を加熱してリフローはんだ付けを行うリフローはんだ
付け装置であって、さらに次のように構成される。(1) The atmosphere in the furnace is circulated by a centrifugal fan, and the atmosphere is heated by a heater provided in the circulating flow path, and the printed wiring board is traversed through the circulating flow path of the heated atmosphere. Soldering that supplies an inert gas into the furnace to form an atmosphere with a low oxygen concentration, heats the printed wiring board in the atmosphere, and performs reflow soldering The apparatus is further configured as follows.
【００２７】すなわち、プリント配線板から見て風下と
なる側の搬入口の縁側または搬出口の縁側の少なくとも
一方に、遠心ファンから供給され加熱された雰囲気をプ
リント配線板側へ向けて供給する流路を設けた構成とす
る。That is, a flow supplied from the centrifugal fan and supplied with the heated atmosphere toward the printed wiring board is supplied to at least one of the edge of the carry-in port and the edge of the carry-out port on the leeward side as viewed from the printed wiring board. The road is provided.
【００２８】これにより、搬入口の縁側または搬出口の
縁側から供給される熱風が搬入口または搬出口にガスカ
ーテンを形成しつつ、プリント配線板の風下側に発生し
た大きな吸込圧力を解消する。また、この流路から供給
される熱風がプリント配線板の風下側の面を加熱する。
したがって、搬入口または搬出口からの大気の侵入が抑
止され、プリント配線板はその風下側の面からも加熱さ
れる。Thus, the large suction pressure generated on the leeward side of the printed wiring board is eliminated while the hot air supplied from the edge of the carry-in port or the edge of the carry-out port forms a gas curtain at the carry-in port or the carry-out port. Also, the hot air supplied from this flow path heats the leeward surface of the printed wiring board.
Therefore, intrusion of the atmosphere from the entrance or exit is suppressed, and the printed wiring board is also heated from the leeward side.
【００２９】（２）炉体内の雰囲気を遠心ファンで循環
させるとともに、循環する流路に設けたヒータで該雰囲
気を加熱し、この加熱された雰囲気の流れを横断してプ
リント配線板を搬送する搬送コンベアが設けられている
とともに、この炉体内に不活性ガスを供給して低酸素濃
度の雰囲気を形成し該雰囲気中でプリント配線板を加熱
してリフローはんだ付けを行うリフローはんだ付け装置
であって、さらに次のように構成される。(2) The atmosphere in the furnace is circulated by a centrifugal fan, the atmosphere is heated by a heater provided in a circulating flow path, and the printed wiring board is transported across the flow of the heated atmosphere. A reflow soldering apparatus provided with a transport conveyor and supplying an inert gas into the furnace to form an atmosphere having a low oxygen concentration and heating the printed wiring board in the atmosphere to perform reflow soldering. And the following configuration.
【００３０】すなわち、遠心ファンによって炉体内の雰
囲気を循環せしめるため、前記炉体内に還流路を形成す
る仕切板を設け、プリント配線板から見て風下となる側
の搬入口の縁側または搬出口の縁側の少なくとも一方
に、遠心ファンから供給され加熱された雰囲気をプリン
ト配線板側へ向けて供給する噴出孔を仕切板を通して設
けた構成とする。That is, in order to circulate the atmosphere in the furnace inside by the centrifugal fan, a partition plate forming a return path is provided in the furnace body, and the edge of the entrance or the exit of the entrance on the leeward side as viewed from the printed wiring board. At least one of the edge sides is provided with a discharge hole through a partition plate for supplying the heated atmosphere supplied from the centrifugal fan toward the printed wiring board.
【００３１】これにより、搬入口の縁側または搬出口の
縁側の噴出孔から供給される熱風が搬入口または搬出口
にガスカーテンを形成しつつ、プリント配線板の風下側
に発生した大きな吸込圧力を解消する。また、この流路
から供給される熱風がプリント配線板の風下側の面を加
熱する。したがって、搬入口または搬出口からの大気の
侵入が抑止され、プリント配線板はその風下側の面から
も加熱される。Thus, while the hot air supplied from the ejection port on the edge side of the carry-in port or the edge side of the carry-out port forms a gas curtain at the carry-in port or the carry-out port, the large suction pressure generated on the leeward side of the printed wiring board is reduced. To eliminate. Also, the hot air supplied from this flow path heats the leeward surface of the printed wiring board. Therefore, intrusion of the atmosphere from the entrance or exit is suppressed, and the printed wiring board is also heated from the leeward side.
【００３２】（３）炉体内の雰囲気を遠心ファンで循環
させるとともに、循環する流路に設けたヒータで該雰囲
気を加熱し、この加熱された雰囲気が循環する流路を横
断してプリント配線板を搬送する搬送コンベアが設けら
れているとともに、この炉体内に不活性ガスを供給して
低酸素濃度の雰囲気を形成し該雰囲気中でプリント配線
板を加熱してリフローはんだ付けを行うリフローはんだ
付け装置であって、さらに次のように構成される。(3) The atmosphere in the furnace is circulated by a centrifugal fan and the atmosphere is heated by a heater provided in the circulating flow path, and the printed wiring board is traversed by the circulated flow path. Soldering that supplies an inert gas into the furnace to form an atmosphere with a low oxygen concentration, heats the printed wiring board in the atmosphere, and performs reflow soldering The apparatus is further configured as follows.
【００３３】すなわち、炉体内を搬送されるプリント配
線板の側端部の風上側から、プリント配線板から見て風
下となる側の搬入口の縁側または搬出口の縁側の少なく
とも一方にバイパス流路を設け、このバイパス流路から
供給され加熱された雰囲気をプリント配線板側へ供給す
る噴流孔をバイパス流路に設けた構成とする。That is, from the windward side of the side end of the printed wiring board conveyed in the furnace, at least one of the edge of the carry-in port and the edge of the carry-out port on the leeward side as viewed from the printed wiring board is provided. And a jet hole for supplying the heated atmosphere supplied from the bypass flow path to the printed wiring board side is provided in the bypass flow path.
【００３４】これにより、プリント配線板の搬入により
送風圧力の上昇した風上から、バイパス流路を通って供
給される熱風が、搬入口または搬出口にガスカーテンを
形成しつつ、プリント配線板の風下側に発生した大きな
吸込圧力を解消する。また、このバイパス流路の噴出孔
から供給される熱風がプリント配線板の風下側の面を加
熱する。したがって、搬入口または搬出口からの大気の
侵入が抑止され、プリント配線板はその風下側の面から
も加熱される。Thus, the hot air supplied through the bypass flow path from the windward where the blowing pressure is increased due to the loading of the printed wiring board forms a gas curtain at the loading or unloading port, Eliminates large suction pressure generated on the leeward side. Further, the hot air supplied from the ejection holes of the bypass flow passage heats the leeward surface of the printed wiring board. Therefore, intrusion of the atmosphere from the entrance or exit is suppressed, and the printed wiring board is also heated from the leeward side.
【００３５】（４）炉体内の雰囲気を遠心ファンで循環
させるとともに、循環する流路に設けたヒータで該雰囲
気を加熱し、この加熱された雰囲気が循環する流路を横
断してプリント配線板を搬送する搬送コンベアが設けら
れているとともに、この炉体内に不活性ガスを供給して
低酸素濃度の雰囲気を形成し該雰囲気中でプリント配線
板を加熱してリフローはんだ付けを行うリフローはんだ
付け装置であって、さらに次のように構成される。(4) The atmosphere in the furnace is circulated by a centrifugal fan, and the atmosphere is heated by a heater provided in the circulating flow path, and the printed wiring board is traversed through the flow path in which the heated atmosphere circulates. Soldering that supplies an inert gas into the furnace to form an atmosphere with a low oxygen concentration, heats the printed wiring board in the atmosphere, and performs reflow soldering The apparatus is further configured as follows.
【００３６】すなわち、遠心ファンによって炉体内の雰
囲気を循環せしめるため、前記炉体内に還流路を形成す
る仕切板を設け、プリント配線板から見て風下となる側
の搬入口の縁側または搬出口の縁側の少なくとも一方
に、遠心ファンから供給され加熱された雰囲気をプリン
ト配線板側へ供給する噴出孔を仕切板を通して設けると
ともに、炉体内を搬送されるプリント配線板の側端部の
風上側から、プリント配線板から見て風下となる側の搬
入口の縁側または搬出口の縁側の少なくとも一方にバイ
パス流路を設け、このバイパス流路から供給され加熱さ
れた雰囲気をプリント配線板側へ供給する噴流孔をバイ
パス流路に設けた構成とする。That is, in order to circulate the atmosphere inside the furnace by means of a centrifugal fan, a partition plate for forming a return passage is provided in the furnace, and the edge of the entrance or the exit of the entrance on the leeward side as viewed from the printed wiring board. On at least one of the edge sides, while providing through the partition plate an ejection hole for supplying the heated atmosphere supplied from the centrifugal fan to the printed wiring board side, and from the windward side of the side end of the printed wiring board conveyed in the furnace, A bypass flow path is provided on at least one of the rim side of the carry-in port and the rim side of the carry-out port on the leeward side as viewed from the printed wiring board, and a jet supplied from the bypass flow path to supply the heated atmosphere to the printed wiring board side. The hole is provided in the bypass channel.
【００３７】これにより、前記（２），（３）の特徴を
併せ持つことができるようになり、その作用においても
併せ作用するようになる。As a result, the features of the above (2) and (3) can be provided together, and the functions can be performed together.
【００３８】[0038]
【実施例】次に、本発明によるリフローはんだ付け装置
の実施例を具体的に説明する。Next, an embodiment of a reflow soldering apparatus according to the present invention will be described in detail.
【００３９】〔第１の実施例〕図１は、本発明の第１の
実施例を示す図で、図１（ａ）は横断面図、図１（ｂ）
は縦断面図である。なお、炉体内１１にＮ2 ガスを供給
する不活性（Ｎ2 ）ガス供給系３０は図８と同様の構成
で、図１（ａ）のみに図示している。また、図７と同一
符号は同一部分を示す。[First Embodiment] FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention. FIG. 1 (a) is a cross-sectional view, and FIG.
Is a longitudinal sectional view. The inert (N 2 ) gas supply system 30 for supplying the N 2 gas into the furnace body 11 has the same configuration as that of FIG. 8 and is illustrated only in FIG. The same reference numerals as those in FIG. 7 indicate the same parts.
【００４０】図１の第１の実施例のリフローはんだ付け
装置が図７の従来のリフローはんだ付け装置と異なる点
は、炉体１１の搬入口１２の下方側および搬出口１５の
下方側に、すなわち、プリント配線板１から見て風下と
なる側の搬入口１２の縁側１２ａまたは搬出口１５の縁
側１５ａに熱風を吹き出す噴出孔４１を設けている点で
ある。この噴出孔４１は図１（ｂ）に示すように仕切板
１７に直接に設けることができるとともに、噴出口４１
から吹き出す熱風をプリント配線板１の風下側へ向けて
吹き付ける案内板４２を設けてある。The difference between the reflow soldering apparatus of the first embodiment shown in FIG. 1 and the conventional reflow soldering apparatus shown in FIG. 7 is that the reflow soldering apparatus shown in FIG. That is, the point is that the ejection hole 41 for blowing hot air is provided on the edge side 12a of the carry-in port 12 or the edge side 15a of the carry-out port 15 on the leeward side as viewed from the printed wiring board 1. The ejection holes 41 can be provided directly on the partition plate 17 as shown in FIG.
There is provided a guide plate 42 for blowing hot air blown out of the printed wiring board 1 toward the leeward side of the printed wiring board 1.
【００４１】そしてこの噴出孔４１は、搬入口１２の長
手方向にスリット状に形成したり、複数の孔を列設して
形成したりして設ける。さらに、これらの噴出孔４１を
２列や３列の複数列に設けてもよい。The ejection holes 41 are formed in a slit shape in the longitudinal direction of the carry-in port 12, or formed by arranging a plurality of holes in a row. Further, these ejection holes 41 may be provided in two or three rows.
【００４２】したがって、遠心ファン２１で供給され、
加熱された雰囲気をプリント配線板１から見て風下とな
る側へ供給する流路は吸込口２３，遠心ファン２１，還
流路１８，噴出孔４１，案内板４２によって形成され
る。Therefore, the air is supplied by the centrifugal fan 21,
A flow path for supplying the heated atmosphere to the leeward side when viewed from the printed wiring board 1 is formed by the suction port 23, the centrifugal fan 21, the return path 18, the ejection hole 41, and the guide plate 42.
【００４３】このように構成すると、図１の矢印に示
すように噴出孔４１から熱風が吹き出し、案内板４２に
案内されて搬入口１２および搬出口１５にガスカーテン
を形成する。また、プリント配線板１が搬入されると、
該プリント配線板１の風下側、すなわち図１のプリント
配線板１の下方側の吸込圧力が大きくなり吸い込み力が
増大するが、先の噴出孔４１から噴出した熱風（矢印
で示す）がその吸込圧力の増大を解消する。したがっ
て、プリント配線板１が搬入されることによって侵入し
ようとする炉体１１外の大気を抑止することができる。
また、隣接する加熱室１６から流入しようとする雰囲気
を抑止することができる。With this configuration, hot air is blown out from the ejection holes 41 as shown by arrows in FIG. 1 and guided by the guide plate 42 to form gas curtains at the carry-in port 12 and the carry-out port 15. When the printed wiring board 1 is carried in,
The suction pressure on the leeward side of the printed wiring board 1, that is, on the lower side of the printed wiring board 1 in FIG. 1 is increased and the suction force is increased, but the hot air (indicated by an arrow) ejected from the ejection hole 41 is sucked. Eliminate pressure buildup. Therefore, it is possible to suppress the atmosphere outside the furnace body 11 from entering when the printed wiring board 1 is carried in.
Further, it is possible to suppress an atmosphere that is about to flow from the adjacent heating chamber 16.
【００４４】そして、この噴出孔４１から噴出した熱
風、すなわち遠心ファン２１によって吐出されヒータ２
４によって加熱された直後の熱風が、プリント配線板１
の風下側の面すなわち下方側の面にも吹き付けられるこ
とによって、熱容量の大きい電子部品や熱容量の大きい
プリント配線板１を下方側から補助的に加熱することが
できるようになる。Then, the hot air blown out from the blowout holes 41, that is, the hot air blown out by the centrifugal fan 21 and
The hot air immediately after being heated by the
Is blown to the leeward side surface, that is, the lower side surface, so that the electronic components having a large heat capacity and the printed wiring board 1 having a large heat capacity can be supplementarily heated from below.
【００４５】〔第２の実施例〕図２は、本発明の第２の
実施例を示す図で、図２（ａ）は横断面図、図２（ｂ）
は縦断面図、図３は図２の要部を示す斜視図で、熱風の
流路を示すものである。なお、不活性（Ｎ2 ）ガス供給
系３０は図８と同様の構成で、図２（ａ）のみに図示し
てある。また、図１と同一符号は同一部分を示す。[Second Embodiment] FIG. 2 is a view showing a second embodiment of the present invention. FIG. 2A is a cross-sectional view, and FIG.
3 is a longitudinal sectional view, and FIG. 3 is a perspective view showing a main part of FIG. 2, showing a flow path of hot air. The inert (N 2 ) gas supply system 30 has the same configuration as that of FIG. 8 and is shown only in FIG. 1 denote the same parts.
【００４６】すなわち、第２の実施例のリフローはんだ
付け装置は、図７の従来のリフローはんだ付け装置にバ
イパス流路５１と噴出ノズル５２を設けたものである。
バイパス流路５１のバイパス流入口５３を、搬送コンベ
ア２で搬送されるプリント配線板１の両側部の上側、す
なわち風上側に設け、該バイパス流路５１の下方でプリ
ント配線板１の風下側に噴出ノズル５２のノズル流入口
５６に接続する。噴出ノズル５２はバイパス流路５１の
一部を形成するもので、炉体１１の搬入口１２の下方側
および搬出口１５の下方側に設ける。すなわち、噴出ノ
ズル５２はプリント配線板１から見て風下となる側の搬
入口１２の縁側１２ａまたは搬出口１５の縁側１５ａに
噴出孔５４とその案内板５５とを設ける。That is, the reflow soldering apparatus according to the second embodiment is the same as the conventional reflow soldering apparatus shown in FIG. 7 except that a bypass flow path 51 and an ejection nozzle 52 are provided.
The bypass inlet 53 of the bypass flow path 51 is provided on the upper side of both sides of the printed wiring board 1 conveyed by the conveyor 2, that is, on the leeward side, and below the bypass flow path 51, on the leeward side of the printed wiring board 1. It is connected to the nozzle inlet 56 of the ejection nozzle 52. The jet nozzle 52 forms a part of the bypass flow path 51, and is provided below the carry-in port 12 of the furnace body 11 and below the carry-out port 15. That is, the ejection nozzle 52 is provided with the ejection hole 54 and the guide plate 55 at the edge 12a of the carry-in port 12 or the edge 15a of the carry-out port 15 on the side that is leeward when viewed from the printed wiring board 1.
【００４７】この噴出ノズル５２の噴出孔５４は、搬入
口１２の長手方向にスリット状に形成したり、複数の孔
を列設して形成したりして設ける。さらに、これらの噴
出孔５４を２列または３列の複数列に設けてもよい。The ejection hole 54 of the ejection nozzle 52 is formed in a slit shape in the longitudinal direction of the carry-in port 12 or formed by arranging a plurality of holes. Further, the ejection holes 54 may be provided in a plurality of rows of two or three rows.
【００４８】したがって、遠心ファン２１で供給され、
加熱された雰囲気をプリント配線板１の風下側へ向けて
供給する流路は吸込口２３，遠心ファン２１，還流路１
８，バイパス流路５１，ノズル流入口５６，噴出ノズル
５２，噴出口５４，案内板５５によって構成されてい
る。Therefore, the air is supplied by the centrifugal fan 21,
The flow path for supplying the heated atmosphere toward the leeward side of the printed wiring board 1 includes a suction port 23, a centrifugal fan 21, and a return path 1.
8, a bypass channel 51, a nozzle inlet 56, an ejection nozzle 52, an ejection outlet 54, and a guide plate 55.
【００４９】このように構成することにより、プリント
配線板１が搬入されてプリント配線板１の風上側の熱風
風圧が高まり、プリント配線板１の風下側で吸い込み圧
力が大きくなったとき、矢印で示すようにバイパス流
入口５３に熱風の一部が流入する。そして、バイパス流
路５１内の熱風はノズル流入口５６を通って噴出ノズル
５２に流入し噴出孔５４から案内板５５に案内されて図
２の矢印に示すように吹き出し、搬入口１２および搬
出口１５にガスカーテンを形成する。また、プリント配
線板１の風下側、すなわち図２のプリント配線板１の下
方側の吸込圧力の増大を解消する。したがって、プリン
ト配線板１が搬入されることによって侵入しようとする
炉体１１外の大気流入を抑止することができる。また、
隣接する加熱室１６から流入しようとする雰囲気を抑止
することができる。With this configuration, when the printed wiring board 1 is carried in and the hot wind pressure on the leeward side of the printed wiring board 1 is increased, and the suction pressure on the leeward side of the printed wiring board 1 is increased, an arrow is displayed. As shown, a part of the hot air flows into the bypass inlet 53. Then, the hot air in the bypass channel 51 flows into the ejection nozzle 52 through the nozzle inlet 56 and is guided from the ejection hole 54 to the guide plate 55 and blows out as shown by the arrow in FIG. A gas curtain is formed at 15. Further, an increase in suction pressure on the leeward side of the printed wiring board 1, that is, on the lower side of the printed wiring board 1 in FIG. Therefore, it is possible to suppress the inflow of the atmosphere outside the furnace body 11 which is likely to enter when the printed wiring board 1 is carried in. Also,
It is possible to suppress the atmosphere from flowing from the adjacent heating chamber 16.
【００５０】また、この噴出孔５４から噴出した熱風、
すなわちバイパス流路５１を通って供給された熱風が、
プリント配線板１の風下側の面すなわち下面側にも吹き
付けられることによって、熱容量の大きい電子部品や熱
容量の大きいプリント配線板１を下方側から補助的に加
熱することができるようになる。Further, the hot air blown out from the blowout holes 54,
That is, the hot air supplied through the bypass passage 51 is
By being sprayed on the leeward side surface, that is, the lower surface side of the printed wiring board 1, the electronic components having a large heat capacity and the printed wiring board 1 having a large heat capacity can be supplementarily heated from below.
【００５１】〔第３の実施例〕図４は、本発明の第３実
施例を示す図で、図４（ａ）は横断面図、図４（ｂ）は
図４（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図である。なお、Ｎ2
ガス供給系は図１と同様図４（ａ）のみに図示してあ
る。また、図５（ａ）は図４（ａ）のII−II線による断
面図、図５（ｂ）は図４（ａ）のIII −III 線による断
面図である。また、図６は図４の要部を示す斜視図で、
図６（ａ）は流路を示す図、図６（ｂ）は噴出ノズルの
一部を示す図である。Third Embodiment FIG. 4 is a view showing a third embodiment of the present invention. FIG. 4 (a) is a cross-sectional view, and FIG. It is sectional drawing by the I line. Note that N 2
The gas supply system is shown only in FIG. 4A as in FIG. FIG. 5A is a sectional view taken along line II-II in FIG. 4A, and FIG. 5B is a sectional view taken along line III-III in FIG. FIG. 6 is a perspective view showing a main part of FIG.
FIG. 6A is a diagram showing a flow path, and FIG. 6B is a diagram showing a part of a jet nozzle.
【００５２】第３の実施例のリフローはんだ付け装置
は、第１の実施例のリフローはんだ付け装置の機能と第
２の実施例のリフローはんだ付け装置の機能とを組み合
わせたものである。The reflow soldering apparatus of the third embodiment combines the functions of the reflow soldering apparatus of the first embodiment and the functions of the reflow soldering apparatus of the second embodiment.
【００５３】すなわち、炉体１１の下方側の仕切り板１
７には、プリント配線板１から見て風下となる側の搬入
口１２の縁側１２ａまたは搬出口１５の縁側１５ａに噴
出ノズル６１を設け、その噴出孔６２は上方に向けて設
けてあり、図１（ｂ），図２（ｂ）と同様の案内板６７
が設けられている。That is, the partition plate 1 on the lower side of the furnace body 11
In FIG. 7, an ejection nozzle 61 is provided at the edge 12a of the carry-in port 12 or the edge 15a of the carry-out port 15 on the leeward side as viewed from the printed wiring board 1, and the ejection hole 62 is provided upward. 1 (b), guide plate 67 similar to FIG. 2 (b)
Is provided.
【００５４】このように、遠心ファン２１から加熱され
た雰囲気をプリント配線板１の風下側へ供給する流路と
しては、次のように構成されている。As described above, the flow path for supplying the atmosphere heated from the centrifugal fan 21 to the leeward side of the printed wiring board 1 is configured as follows.
【００５５】すなわち、噴出ノズル６１への熱風流入口
は２つあり、第１の実施例と同様にヒータ２４に加熱さ
れた直後の熱風が矢印のように噴流ノズル６１の底面
から流入する第１の流入口６３と、第２の実施例と同様
にプリント配線板１の風上側で側端部側から矢印のよ
うに流入する第２の流入口６４と、第２の流入口６４か
ら流入した熱風がさらに噴出ノズル６１の側面から流入
する第３の流入口６５とが形成されているので、図１の
第１の実施例の機能と、図２の第２の実施例の機能とを
有している。That is, there are two hot air inlets to the jet nozzle 61, and the hot air immediately after being heated by the heater 24 flows in from the bottom surface of the jet nozzle 61 as shown by the arrow, as in the first embodiment. , A second inlet 64 flowing in from the side end of the printed wiring board 1 on the windward side as shown by an arrow in the same manner as in the second embodiment, and a second inlet 64. Since the third inflow port 65 through which hot air further flows in from the side surface of the ejection nozzle 61 is formed, the third embodiment has the function of the first embodiment in FIG. 1 and the function of the second embodiment in FIG. doing.
【００５６】したがって、プリント配線板１が搬入され
ていない場合は、第１の流入口６３から流入した熱風
（矢印で示す）はそのまま噴出ノズル６１の噴出孔６
２から矢印のように噴出する。そしてプリント配線板
１が搬入された場合には第２の流入口６４から矢印に
示すように熱風が流入し、バイパス流路６６を通ってさ
らに第３の流入口６５から矢印のように噴出ノズル６
１に入り、噴出孔６２から案内板６７によって矢印の
ように噴出する。Therefore, when the printed wiring board 1 is not carried in, the hot air (indicated by the arrow) flowing from the first inlet 63 is directly discharged from the ejection hole 6 of the ejection nozzle 61.
Spout from 2 as shown by the arrow. When the printed wiring board 1 is carried in, hot air flows in from the second inlet 64 as shown by the arrow, passes through the bypass flow path 66, and further flows out from the third inlet 65 as shown by the arrow. 6
1 and is ejected from the ejection hole 62 by the guide plate 67 as shown by the arrow.
【００５７】したがって、噴出ノズル６１の噴出孔６２
から噴出する熱風（矢印で示す）の流量は、プリント
配線板１が搬入された際には増大する。そして、プリン
ト配線板１の風下側となる下方側の面に増大する吸い込
み圧力を解消するように作用する。また、搬入口１２お
よび搬出口１５にガスカーテンを形成する。その結果、
炉体１１の搬入口１２から流入しようとする大気を抑止
することができるようになる。Therefore, the ejection hole 62 of the ejection nozzle 61
When the printed wiring board 1 is carried in, the flow rate of the hot air (indicated by an arrow) ejected from the nozzle increases. Then, it acts so as to eliminate the suction pressure that increases on the lower surface, which is the leeward side of the printed wiring board 1. Further, a gas curtain is formed at the entrance 12 and the exit 15. as a result,
It is possible to suppress the atmosphere flowing from the entrance 12 of the furnace body 11.
【００５８】なお、図示はされないが、炉体１１の下方
の仕切板１７の吸込口２３と噴出ノズル６１との間に、
図１の第１の実施例と同様の噴出孔４１と案内板４２を
併設するように構成することもできる。Although not shown, between the suction port 23 of the partition plate 17 below the furnace body 11 and the ejection nozzle 61,
A jet hole 41 and a guide plate 42 similar to those of the first embodiment shown in FIG. 1 may be provided side by side.
【００５９】したがって、熱風がプリント配線板１の風
下側の面すなわち下方の面にも吹き付けられるようにな
り、熱容量の大きい電子部品や熱容量の大きいプリント
配線板１を下方側から補助的に加熱することができるよ
うになる。Therefore, the hot air is also blown to the leeward surface of the printed wiring board 1, that is, the lower surface, and the electronic components having a large heat capacity and the printed wiring board 1 having a large heat capacity are supplementarily heated from below. Will be able to do it.
【００６０】ところで、特開平２−２０５２５６号公報
には、「上昇空気循環通路」と「下降空気循環通路」と
の間に「吸引パイプ」を設け、「上昇空気循環通路」を
流れる熱風の一部を「下降空気循環通路」を通るプリン
ト配線板の「下面に接触」させてはんだ付けする技術が
開示されているが、ガスカーテンの作用やプリント配線
板が搬入された際に増大する吸引圧力を（搬入口または
搬出口において）中和して解消する作用もなく、したが
って、炉体外の大気の炉体内への侵入を抑止することは
できない。また、本発明のようにヒータによって加熱さ
れた直後の熱風をプリント配線板に作用させることもで
きない。In Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-205256, a "suction pipe" is provided between a "rising air circulation passage" and a "downflow air circulation passage", and one of the hot air flowing through the "rising air circulation passage" is provided. Technology that solders the printed wiring board by "contacting the lower surface" of the printed circuit board passing through the "downflow air circulation path". However, the action of the gas curtain and the suction pressure that increases when the printed wiring board is carried in are disclosed. Has no effect of neutralizing (at the entrance or exit) and therefore, the invasion of the atmosphere outside the furnace into the furnace cannot be suppressed. Further, the hot air immediately after being heated by the heater as in the present invention cannot act on the printed wiring board.
【００６１】[0061]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のリフロー
はんだ付け装置によれば、炉体外から炉体内への大気の
侵入を抑止することが可能となり、炉体内の酸素濃度を
所望の値に安定して維持することができるようになる。
その結果、安定した品質のリフローはんだ付けを行うこ
とができるようになる。As described above, according to the reflow soldering apparatus of the present invention, it is possible to suppress the invasion of the atmosphere from outside the furnace into the furnace, and to reduce the oxygen concentration in the furnace to a desired value. It can be maintained stably.
As a result, stable quality reflow soldering can be performed.
【００６２】また、被はんだ付けワークや搭載電子部品
の熱容量が大きい場合でも、熱容量が小さい場合と同様
に速やかに加熱することが可能となり、安定した加熱プ
ロファイルを維持することができるようになる。Further, even when the heat capacity of the work to be soldered or the electronic component to be mounted is large, it is possible to quickly heat it as in the case where the heat capacity is small, and a stable heating profile can be maintained.
【００６３】特に、請求項３に記載の発明は、プリント
配線板の形状が大きくなる程バイパス流路から供給され
る熱風流量が増大するので、プリント配線板の形状に合
わせた効果が得られる。In particular, according to the third aspect of the present invention, as the shape of the printed wiring board becomes larger, the flow rate of hot air supplied from the bypass flow path increases, so that an effect corresponding to the shape of the printed wiring board can be obtained.
【００６４】また、請求項４に記載の発明は、定常的に
得られる請求項２の効果とプリント配線板の形状に合わ
せて得られる請求項３の効果とを併せ持ち、プリント配
線板の形状の相違や熱容量の相違等によらずに前記の効
果を安定して得ることができる。Further, the invention according to claim 4 has both the effect of claim 2 which is obtained constantly and the effect of claim 3 which is obtained according to the shape of the printed wiring board, and the shape of the printed wiring board is reduced. The above effect can be stably obtained without depending on the difference or the difference in heat capacity.
【００６５】このように、本発明のリフローはんだ付け
装置は、安定した低酸素濃度の不活性ガス雰囲気中で、
安定した加熱プロファイルでリフローはんだ付けを行う
ことができるようになり、品質の安定したはんだ付けが
可能となる。As described above, the reflow soldering apparatus of the present invention can be used in a stable low oxygen concentration inert gas atmosphere.
Reflow soldering can be performed with a stable heating profile, and soldering with stable quality can be performed.
【図１】本発明の第１の実施例を示す図で、図１（ａ）
は横断面図、図１（ｂ）は縦断面図である。FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention, and FIG.
Is a transverse sectional view, and FIG. 1B is a longitudinal sectional view.
【図２】本発明の第２の実施例を示す図で、図２（ａ）
は横断面図、図２（ｂ）は縦断面図である。FIG. 2 is a view showing a second embodiment of the present invention, and FIG.
Is a transverse sectional view, and FIG. 2B is a longitudinal sectional view.
【図３】図２の要部を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a main part of FIG. 2;
【図４】本発明の第３の実施例を示す図で、図４（ａ）
は横断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＩ−Ｉ線による
断面図である。FIG. 4 is a diagram showing a third embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 4B is a cross-sectional view, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line II of FIG.
【図５】図４（ａ）の断面を示すもので、図５（ａ）は
図４（ａ）のII−II線による断面図、図５（ｂ）は図４
（ａ）のIII −III 線による断面図である。5 (a) is a sectional view taken along line II-II of FIG. 4 (a), and FIG. 5 (b) is a sectional view of FIG. 4 (a).
It is sectional drawing by the III-III line of (a).
【図６】図４の要部を示す斜視図で、図６（ａ）は流路
を示す図、図６（ｂ）は噴出ノズルの一部を示す図であ
る。6 is a perspective view showing a main part of FIG. 4, FIG. 6 (a) is a view showing a flow path, and FIG. 6 (b) is a view showing a part of an ejection nozzle.
【図７】従来のリフローはんだ付け装置を示す図で、図
７（ａ）は横断面図、図７（ｂ）は縦断面図である。7A and 7B are views showing a conventional reflow soldering apparatus, in which FIG. 7A is a transverse sectional view and FIG. 7B is a longitudinal sectional view.
【図８】図７の不活性（Ｎ2 ）ガス供給系を示すシンボ
ル図である。FIG. 8 is a symbol diagram showing an inert (N 2 ) gas supply system of FIG. 7;
１ プリント配線板 １１ 炉体 １２ 搬入口 １４ 加熱室 １５ 搬出口 １６ 加熱室 １７ 仕切板 １８ 還流路 ２１ 遠心ファン ２３ 吸込口 ２４ ヒータ ３１ 不活性（Ｎ2 ）ガス供給装置 ４１ 噴出孔 ４２ 案内板 ５１ バイパス流路 ５２ 噴出ノズル ５３ バイパス流入口 ５４ 噴出孔 ５５ 案内板 ５６ ノズル流入口 ６１ 噴出ノズル ６２ 噴出孔 ６３ 第１の流入口 ６４ 第２の流入口 ６５ 第３の流入口 ６６ バイパス流路 ６７ 案内板DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed wiring board 11 Furnace body 12 Carry-in port 14 Heating chamber 15 Carry-out port 16 Heating chamber 17 Partition plate 18 Reflux path 21 Centrifugal fan 23 Suction port 24 Heater 31 Inactive (N 2 ) gas supply device 41 Spout hole 42 Guide plate 51 Bypass flow path 52 ejection nozzle 53 bypass inflow port 54 ejection hole 55 guide plate 56 nozzle inflow port 61 ejection nozzle 62 ejection port 63 first inflow port 64 second inflow port 65 third inflow port 66 bypass flow path 67 guide Board
Claims (4)
酸素濃度の雰囲気を循環させる送風手段と、この送風手
段により前記炉体内を循環して流れる前記雰囲気を加熱
する加熱手段と、搬入口から被はんだ付けワークを搬入
し、前記加熱手段により加熱された雰囲気の流れを横断
して前記被はんだ付けワークを搬出口から搬出する搬送
手段を備え、前記被はんだ付けワークを前記加熱された
雰囲気により加熱してリフローはんだ付けを行うリフロ
ーはんだ付け装置において、 前記被はんだ付けワークから見て風下となる側の前記搬
入口の縁側または前記搬出口の縁側の少なくとも一方
に、前記送風手段で供給され前記加熱された雰囲気を前
記被はんだ付けワーク側へ向けて供給する流路を設け
た、ことを特徴とするリフローはんだ付け装置。1. A blowing means for circulating an atmosphere having a low oxygen concentration by an inert gas supplied into a furnace, a heating means for heating the atmosphere circulating in the furnace by the blowing means, and a loading port Transport means for carrying in the work to be soldered from above, and carrying out the work to be soldered from the outlet through the flow of the atmosphere heated by the heating means, and transferring the work to be soldered to the heated atmosphere. In the reflow soldering apparatus which performs reflow soldering by heating by heating, at least one of the edge side of the carry-in port or the edge side of the carry-out port on the side that is leeward when viewed from the work to be soldered, is supplied by the blowing means. A reflow soldering apparatus, wherein a flow path for supplying the heated atmosphere toward the work to be soldered is provided.
酸素濃度の雰囲気を循環させる送風手段と、この送風手
段により前記炉体内を循環して流れる前記雰囲気を加熱
する加熱手段と、搬入口から被はんだ付けワークを搬入
し、前記加熱手段により加熱された雰囲気の流れを横断
して前記被はんだ付けワークを搬出口から搬出する搬送
手段を備え、前記被はんだ付けワークを前記加熱された
雰囲気により加熱してリフローはんだ付けを行うリフロ
ーはんだ付け装置において、 前記送風手段によって前記炉体内の雰囲気を循環せしめ
るため、前記炉体内に還流路を形成する仕切板を設け、
前記被はんだ付けワークから見て風下となる側の前記搬
入口の縁側または前記搬出口の縁側の少なくとも一方
に、前記送風手段から吐出され前記加熱された雰囲気を
前記被はんだ付けワーク側へ向けて供給する噴出孔を前
記仕切板を通して設けた、ことを特徴とするリフローは
んだ付け装置。2. A blowing means for circulating an atmosphere having a low oxygen concentration by an inert gas supplied into the furnace, a heating means for heating the atmosphere circulating in the furnace by the blowing means, and a loading port. Transport means for carrying in the work to be soldered from above, and carrying out the work to be soldered from the outlet through the flow of the atmosphere heated by the heating means, and transferring the work to be soldered to the heated atmosphere. In a reflow soldering apparatus that performs reflow soldering by heating according to the following, in order to circulate the atmosphere in the furnace by the blowing means, a partition plate that forms a reflux path in the furnace is provided.
On at least one of the edge of the carry-in port or the edge of the carry-out port on the leeward side as viewed from the work to be soldered, the heated atmosphere discharged from the blowing means is directed toward the work to be soldered. A reflow soldering apparatus, characterized in that an ejection hole to be supplied is provided through the partition plate.
酸素濃度の雰囲気を循環させる送風手段と、この送風手
段により前記炉体内を循環して流れる前記雰囲気を加熱
する加熱手段と、搬入口から被はんだ付けワークを搬入
し、前記加熱手段により加熱された雰囲気の流れを横断
して前記被はんだ付けワークを搬出口から搬出する搬送
手段を備え、前記被はんだ付けワークを前記加熱された
雰囲気により加熱してリフローはんだ付けを行うリフロ
ーはんだ付け装置において、 前記炉体内を搬送させる前記被はんだ付けワークの側端
部の風上側から、前記被はんだ付けワークから見て風下
となる側の前記搬入口の縁側または前記搬出口の縁側の
少なくとも一方にバイパス流路を設け、このバイパス流
路から供給され、前記加熱された雰囲気を前記被はんだ
付けワーク側へ向けて供給する噴出孔を前記バイパス流
路に設けた、ことを特徴とするリフローはんだ付け装
置。3. A blowing means for circulating an atmosphere having a low oxygen concentration due to an inert gas supplied into the furnace, a heating means for heating the atmosphere circulating in the furnace by the blowing means, and a loading port. Transport means for carrying in the work to be soldered from above, and carrying out the work to be soldered from the outlet through the flow of the atmosphere heated by the heating means, and transferring the work to be soldered to the heated atmosphere. In the reflow soldering apparatus for performing reflow soldering by heating by heating, from the windward side of the side end of the work to be soldered to be conveyed in the furnace, the carry-in side on the leeward side as viewed from the work to be soldered. A bypass flow path is provided on at least one of the edge side of the mouth and the edge side of the carry-out port, and the heated atmosphere supplied from the bypass flow path is heated in advance. The jet holes for supplying toward work to be soldered side provided in the bypass passage, the reflow soldering apparatus, characterized in that.
酸素濃度の雰囲気を循環させる送風手段と、この送風手
段により前記炉体内を循環して流れる前記雰囲気を加熱
する加熱手段と、搬入口から被はんだ付けワークを搬入
し、前記加熱手段により加熱された雰囲気の流れを横断
して前記被はんだ付けワークを搬出口から搬出する搬送
手段を備え、前記被はんだ付けワークを前記加熱された
雰囲気により加熱してリフローはんだ付けを行うリフロ
ーはんだ付け装置において、 前記送風手段によって前記炉体内の雰囲気を循環せしめ
るため、前記炉体内に還流路を形成する仕切板を設け、
前記被はんだ付けワークから見て風下となる側の前記搬
入口の縁側または前記搬出口の縁側の少なくとも一方
に、前記送風手段から吐出され前記加熱された雰囲気を
前記被はんだ付けワーク側へ向けて供給する噴出孔を前
記仕切板を通して設け、 また、前記炉体内を搬送させる前記被はんだ付けワーク
の側端部の風上側から、前記被はんだ付けワークから見
て風下となる側の前記搬入口の縁側または前記搬出口の
縁側の少なくとも一方にバイパス流路を設け、このバイ
パス流路から供給され前記加熱された雰囲気を前記被は
んだ付けワーク側へ向けて供給する噴出孔を前記バイパ
ス流路に設けた、ことを特徴とするリフローはんだ付け
装置。4. A blowing means for circulating an atmosphere having a low oxygen concentration by an inert gas supplied into the furnace, a heating means for heating the atmosphere circulating in the furnace by the blowing means, and a carry-in port. Transport means for carrying in the work to be soldered from above, and carrying out the work to be soldered from the outlet through the flow of the atmosphere heated by the heating means, and transferring the work to be soldered to the heated atmosphere. In a reflow soldering apparatus that performs reflow soldering by heating according to the following, in order to circulate the atmosphere in the furnace by the blowing means, a partition plate that forms a reflux path in the furnace is provided.
On at least one of the edge of the carry-in port or the edge of the carry-out port on the leeward side as viewed from the work to be soldered, the heated atmosphere discharged from the blowing means is directed toward the work to be soldered. An ejection hole to be supplied is provided through the partition plate, and from the windward side of the side end of the work to be soldered to be conveyed in the furnace, the carry-in port on the side that is leeward when viewed from the work to be soldered. A bypass flow path is provided on at least one of an edge side and an edge side of the carry-out port, and an ejection hole that is supplied from the bypass flow path and supplies the heated atmosphere toward the work to be soldered is provided in the bypass flow path. A reflow soldering apparatus, characterized in that:
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|---|---|---|---|
| JP17129797A JP3585702B2 (en) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | Reflow soldering equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17129797A JP3585702B2 (en) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | Reflow soldering equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117327A true JPH1117327A (en) | 1999-01-22 |
| JP3585702B2 JP3585702B2 (en) | 2004-11-04 |
Family
ID=15920687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17129797A Expired - Fee Related JP3585702B2 (en) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | Reflow soldering equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3585702B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6144552A (en) * | 1999-04-26 | 2000-11-07 | Emc Corporation | Handheld computer system |
| JP2011211090A (en) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Panasonic Corp | Method and device for estimating temperature profile, and reflow device |
| CN102897533A (en) * | 2012-10-23 | 2013-01-30 | 昆山特力伯传动科技有限公司 | Conveyor belt heating method |
| CN114515234A (en) * | 2022-01-25 | 2022-05-20 | 广州好名堂健康产业有限公司 | Electronic cloud balancing instrument |
-
1997
- 1997-06-27 JP JP17129797A patent/JP3585702B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6144552A (en) * | 1999-04-26 | 2000-11-07 | Emc Corporation | Handheld computer system |
| JP2011211090A (en) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Panasonic Corp | Method and device for estimating temperature profile, and reflow device |
| CN102897533A (en) * | 2012-10-23 | 2013-01-30 | 昆山特力伯传动科技有限公司 | Conveyor belt heating method |
| CN114515234A (en) * | 2022-01-25 | 2022-05-20 | 广州好名堂健康产业有限公司 | Electronic cloud balancing instrument |
| CN114515234B (en) * | 2022-01-25 | 2023-11-03 | 广州好名堂健康产业有限公司 | Electronic cloud balance instrument |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3585702B2 (en) | 2004-11-04 |
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