JPH1117327A

JPH1117327A - リフローはんだ付け装置

Info

Publication number: JPH1117327A
Application number: JP17129797A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiko Kobayashi; 康彦小林
Original assignee: Nihon Den Netsu Keiki Co Ltd
Current assignee: Nihon Den Netsu Keiki Co Ltd
Priority date: 1997-06-27
Filing date: 1997-06-27
Publication date: 1999-01-22
Anticipated expiration: 2017-06-27
Also published as: JP3585702B2

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント配線板が炉体内に搬入された際に、
プリント配線板の風下側に発生した低圧部に向けて炉体
外の大気が侵入し、炉体内の不活性ガス濃度と加熱温度
のプロファイルが不安定になるのを防止する。【解決手段】プリント配線板１の風下側に、該プリン
ト配線板１に向けて流路と噴出口４１を設け、遠心ファ
ン２１から送出される雰囲気を前記噴出孔４１から供給
して前記風下側の低圧部を解消し、炉体１１外からの大
気の侵入を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、不活性ガスが供給
されて低酸素濃度となった雰囲気を加熱して熱風として
被はんだ付けワークに吹き付けて加熱し、該被はんだ付
けワークをリフローによりはんだ付けするリフローはん
だ付け装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】リフローはんだ付け装置においては、リ
フローを行う際の雰囲気を、低酸素濃度の不活性ガス雰
囲気とすることにより多くのメリットを享受することが
できる。すなわち、被はんだ付けワークに予め供給して
あるはんだや被はんだ付け部の酸化を抑制することが可
能であり、また、はんだが溶融した際の表面張力が低下
して溶融はんだの流動性が良好となり、微細な被はんだ
付け部へ容易に溶融はんだを供給することができるよう
になる。すなわち、いわゆるマイクロソルダリングが可
能となる。

【０００３】リフローはんだ付け装置をその加熱方法か
ら大別すると、熱風加熱，熱線（赤外線）加熱，気化潜
熱加熱，伝導加熱等々に分類できるが、今日では運転操
作環境に優れた熱風加熱や赤外線加熱およびそれらを併
用した加熱方法が用いられている。

【０００４】図７は、熱風加熱方法を採る従来のリフロ
ーはんだ付け装置を示す図で、図７（ａ）は横断面図、
図７（ｂ）は縦断面図である。また図８は、図７に例示
したリフローはんだ付け装置の炉体内への不活性ガス
（Ｎ₂ ）供給系を示すシンボル図である。

【０００５】図７に示すリフローはんだ付け装置は、炉
体１１内の雰囲気を循環させる循環路にヒータ２４を設
けて該雰囲気を加熱し、この加熱された雰囲気、すなわ
ち熱風を被はんだ付けワークであるプリント配線板１に
吹き付けて加熱するリフローはんだ付け装置である。

【０００６】すなわち、炉体１１の中央には搬送コンベ
ア（図７（ｂ）では二点鎖線で示す）２を通して設けて
あり、この搬送コンベア２は一例として平行２条に構成
された搬送チェーン３のピン４にプリント配線板１の両
側端部１ａを載置し、支持させて炉体１１内を搬送させ
る構成である。

【０００７】プリント配線板１は、炉体１１の搬入口１
２に設けたラビリンス部１３を通って例えば昇温部とし
て第１室目の加熱室１４内に搬入されて加熱され、続い
て搬出口１５から次の工程の例えば均熱部として第２室
目の加熱室１６からさらに図示されないリフロー部とし
て第３室目の加熱室へ搬送される。このように、リフロ
ーはんだ付け装置は複数の加熱室を連設して所望の加熱
プロファイルが得られるように各加熱室１４，１６およ
びリフロー部における加熱室の加熱量を調節している。
図７は、特にその搬入口１２側の第１室の加熱室１４を
詳細に描いたものである。

【０００８】また、炉体１１の下方にはモータ２２の駆
動により回転する遠心ファン２１を設けるとともに仕切
板１７で熱風の還流路１８を形成し、この還流路１８に
は雰囲気を加熱するヒータ２４を設けてある。

【０００９】遠心ファン２１はその吸込口２３から雰囲
気を吸い込んで還流路１８へ向けて吐出する。次いで、
ヒータ２４で加熱された雰囲気、すなわち熱風は、還流
路１８を通って加熱室１４内に入りプリント配線板１の
上面側１ｂに吹き付けられるので、プリント配線板１の
上面側１ｂが加熱され、上面側１ｂに搭載されている電
子部品（図示せず）がプリント配線板１にリフローはん
だ付けされる。もちろん被はんだ付け部には予めはんだ
が供給してある。そして、プリント配線板１を加熱して
温度低下した熱風は再び遠心ファン２１の吸込口２３か
ら吸い込まれ、その後に上記と同様にヒータ２４で加熱
され循環する。

【００１０】なお、プリント配線板１の上方には熱風の
温度を検出するセンサ２５が設けてあり、予め決めた所
定の温度の熱風がプリント配線板１に吹き付けられるよ
うに、図示しない温度制御装置がヒータ２４に印加する
電力を制御している。

【００１１】つまり、このリフローはんだ付け装置はプ
リント配線板１の上面側１ｂのみをリフローはんだ付け
する装置である。なお、搬入口１２に設けた抑止板１９
を並設したラビリンス部１３は、炉体１１内の雰囲気が
炉体１１外へ漏出しないように、また炉体１１外の大気
が炉体１１内へ侵入しないように抑止するための手段で
ある。

【００１２】さらに、図７のリフローはんだ付け装置に
は、図８に示すような不活性（Ｎ₂）ガス（以下、Ｎ₂
ガスという）供給系３０を備えている。これは、炉体１
１内にＮ₂ ガスを供給して炉体１１内を低酸素濃度の不
活性ガスの雰囲気とするためである。

【００１３】すなわち、Ｎ₂ ガス供給系３０は、ガスボ
ンベ等の不活性（Ｎ₂ ）ガス供給装置３１から炉体１１
内へ供給されるＮ₂ ガスが開閉弁３２で開閉操作された
後にフィルタ３３で不純物を除去し、圧力制御弁３４で
目的とする一定の圧力に保持して供給し、流量調節弁３
６で流量調節した後に流量計３７で流量を計測した後に
炉体１１内へ供給する。なお、圧力計３５は圧力の監視
用である。

【００１４】先に説明したラビリンス部１３は、炉体１
１内へ供給されたＮ₂ ガスが容易に炉体１１外へ流出し
ないようにすることによって、炉体１１内に安定した低
酸素濃度のＮ₂ ガス雰囲気を形成できるようにするとと
もに、Ｎ₂ ガスの供給消費量を低減してランニングコス
トを低減することを目的とする。

【００１５】図７に例示したリフローはんだ付け装置で
は、雰囲気循環を行うための送風手段すなわち遠心ファ
ン２１を、炉体１１の下方に設けたものを例示したが、
この遠心ファン２１を炉体１１の上部に設けても、この
リフローはんだ付け装置は同様に作動する。具体的な例
としては、例えば、特公平５−５５８１号公報に開示さ
れている。すなわち、雰囲気を循環させる手段を炉体１
１の下方に設けるか上方に設けるかが異なるだけであ
る。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】このように、熱風をプ
リント配線板１に吹き付けて加熱し、さらにその熱風を
循環させているリフローはんだ付け装置では、プリント
配線板１の形状が大きい場合や、プリント配線板１が短
いタクトタイムで連続して炉体１１内へ搬入される場合
に、炉体１１外の大気が炉体１１内へ侵入し易くなる問
題がある。

【００１７】例えば、図７（ｂ）に例示するように、実
線で示したプリント配線板１に続いて二点鎖線で示した
プリント配線板１Ａが搬入されると、これらのプリント
配線板１，１Ａが雰囲気の循環の抵抗となり、プリント
配線板１，１Ａの上面側１ｂの送風圧力が上昇するとと
もに下面側１ｃの吸込圧力が増大し、その結果、矢印
の破線で示したように炉体１１外の大気が急速・大量に
侵入してしまう。その結果、炉体１１内の酸素濃度が大
幅に上昇してしまうので、予め最適値に設定された酸素
濃度が変動する。このようにリフローはんだ付けを行う
雰囲気の酸素濃度が変動すると、はんだの流動性やフラ
ックスの作用が変化し、予め設定した最適なはんだ付け
が行えなくなる。そこで、この上昇分をＮ₂ ガスの供給
量の増大で打ち消すと、Ｎ₂ ガスの消費量が増大してラ
ンニングコストが増大してしまう。

【００１８】他方で、プリント配線板１に熱容量の大き
い部品が搭載されている場合や、プリント配線板１の厚
さが厚い場合には、該部品の被はんだ付け部やプリント
配線板１が所定のプロファイルで加熱されなくなり、目
的とする品質の良い正常なはんだ付けが行われなくなる
問題がある。すなわち、リフローはんだ付け装置の運転
操作環境としては、プリント配線板１の種類が変わって
も、目的とする加熱プロファイルが安定して得られるこ
とが望ましいのである。

【００１９】本発明の目的は、プリント配線板の形状が
大きい場合やリフローはんだ付け装置にプリント配線板
が連続して搬入された場合においても、炉体内への大気
の侵入を抑止して安定な酸素濃度を維持することができ
るようにすること、また、熱容量の大きい電子部品を搭
載したプリント配線板やプリント配線板自体の熱容量が
大きい場合等においても、加熱プロファイルを安定に維
持できるようにすることにある。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明にかかるリフロー
はんだ付け装置は、形状の大きい被はんだ付けワークが
搬入されたり、被はんだ付けワークが連続して搬入され
ても、被はんだ付けワークの風下側に圧力の低い（大気
圧よりも低い）大きな吸込圧力が発生しないように構成
したところに特徴がある。また、送風手段から供給され
る熱風が被はんだ付けワークに隈なく作用するように構
成しているところに特徴がある。

【００２１】そして本発明では、送風手段から供給され
る熱風が、先に説明した大きな吸込圧力を解消するよう
に供給され、かつ、搬入口や搬出口にガスカーテンを形
成するように供給され、熱風がプリント配線板の風下側
の面にも作用するように供給する流路を設けたものであ
る。

【００２２】すなわち、遠心ファンによって炉体内の雰
囲気を循環せしめるため、前記炉体内に還流路を形成す
る仕切板を設け、被はんだ付けワークから見て風下とな
って送風手段により吸込圧力が生ずる側である搬入口の
縁側または搬出口の縁側の少なくとも一方に、送風手段
から供給され加熱された雰囲気を被はんだ付けワーク側
へ供給する噴出孔を仕切板を通して設けて構成する。

【００２３】また、炉体内を搬送される被はんだ付けワ
ークから見て風下となって送風手段により吸込圧力が生
ずる側である搬入口の縁側または搬出口の縁側の少なく
とも一方にバイパス流路を設け、このバイパス流路から
供給され加熱された雰囲気を被はんだ付けワーク側へ供
給する噴流孔をバイパス流路に設けて構成する。

【００２４】さらに、前記２者を組み合わせて併用構成
する。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明は、次のような形態におい
て実施することができる。

【００２６】（１）炉体内の雰囲気を遠心ファンで循環
させるとともに、循環する流路に設けたヒータで該雰囲
気を加熱し、この加熱された雰囲気の循環する流路を横
断してプリント配線板を搬送する搬送コンベアが設けら
れているとともに、この炉体内に不活性ガスを供給して
低酸素濃度の雰囲気を形成し該雰囲気中でプリント配線
板を加熱してリフローはんだ付けを行うリフローはんだ
付け装置であって、さらに次のように構成される。

【００２７】すなわち、プリント配線板から見て風下と
なる側の搬入口の縁側または搬出口の縁側の少なくとも
一方に、遠心ファンから供給され加熱された雰囲気をプ
リント配線板側へ向けて供給する流路を設けた構成とす
る。

【００２８】これにより、搬入口の縁側または搬出口の
縁側から供給される熱風が搬入口または搬出口にガスカ
ーテンを形成しつつ、プリント配線板の風下側に発生し
た大きな吸込圧力を解消する。また、この流路から供給
される熱風がプリント配線板の風下側の面を加熱する。
したがって、搬入口または搬出口からの大気の侵入が抑
止され、プリント配線板はその風下側の面からも加熱さ
れる。

【００２９】（２）炉体内の雰囲気を遠心ファンで循環
させるとともに、循環する流路に設けたヒータで該雰囲
気を加熱し、この加熱された雰囲気の流れを横断してプ
リント配線板を搬送する搬送コンベアが設けられている
とともに、この炉体内に不活性ガスを供給して低酸素濃
度の雰囲気を形成し該雰囲気中でプリント配線板を加熱
してリフローはんだ付けを行うリフローはんだ付け装置
であって、さらに次のように構成される。

【００３０】すなわち、遠心ファンによって炉体内の雰
囲気を循環せしめるため、前記炉体内に還流路を形成す
る仕切板を設け、プリント配線板から見て風下となる側
の搬入口の縁側または搬出口の縁側の少なくとも一方
に、遠心ファンから供給され加熱された雰囲気をプリン
ト配線板側へ向けて供給する噴出孔を仕切板を通して設
けた構成とする。

【００３１】これにより、搬入口の縁側または搬出口の
縁側の噴出孔から供給される熱風が搬入口または搬出口
にガスカーテンを形成しつつ、プリント配線板の風下側
に発生した大きな吸込圧力を解消する。また、この流路
から供給される熱風がプリント配線板の風下側の面を加
熱する。したがって、搬入口または搬出口からの大気の
侵入が抑止され、プリント配線板はその風下側の面から
も加熱される。

【００３２】（３）炉体内の雰囲気を遠心ファンで循環
させるとともに、循環する流路に設けたヒータで該雰囲
気を加熱し、この加熱された雰囲気が循環する流路を横
断してプリント配線板を搬送する搬送コンベアが設けら
れているとともに、この炉体内に不活性ガスを供給して
低酸素濃度の雰囲気を形成し該雰囲気中でプリント配線
板を加熱してリフローはんだ付けを行うリフローはんだ
付け装置であって、さらに次のように構成される。

【００３３】すなわち、炉体内を搬送されるプリント配
線板の側端部の風上側から、プリント配線板から見て風
下となる側の搬入口の縁側または搬出口の縁側の少なく
とも一方にバイパス流路を設け、このバイパス流路から
供給され加熱された雰囲気をプリント配線板側へ供給す
る噴流孔をバイパス流路に設けた構成とする。

【００３４】これにより、プリント配線板の搬入により
送風圧力の上昇した風上から、バイパス流路を通って供
給される熱風が、搬入口または搬出口にガスカーテンを
形成しつつ、プリント配線板の風下側に発生した大きな
吸込圧力を解消する。また、このバイパス流路の噴出孔
から供給される熱風がプリント配線板の風下側の面を加
熱する。したがって、搬入口または搬出口からの大気の
侵入が抑止され、プリント配線板はその風下側の面から
も加熱される。

【００３５】（４）炉体内の雰囲気を遠心ファンで循環
させるとともに、循環する流路に設けたヒータで該雰囲
気を加熱し、この加熱された雰囲気が循環する流路を横
断してプリント配線板を搬送する搬送コンベアが設けら
れているとともに、この炉体内に不活性ガスを供給して
低酸素濃度の雰囲気を形成し該雰囲気中でプリント配線
板を加熱してリフローはんだ付けを行うリフローはんだ
付け装置であって、さらに次のように構成される。

【００３６】すなわち、遠心ファンによって炉体内の雰
囲気を循環せしめるため、前記炉体内に還流路を形成す
る仕切板を設け、プリント配線板から見て風下となる側
の搬入口の縁側または搬出口の縁側の少なくとも一方
に、遠心ファンから供給され加熱された雰囲気をプリン
ト配線板側へ供給する噴出孔を仕切板を通して設けると
ともに、炉体内を搬送されるプリント配線板の側端部の
風上側から、プリント配線板から見て風下となる側の搬
入口の縁側または搬出口の縁側の少なくとも一方にバイ
パス流路を設け、このバイパス流路から供給され加熱さ
れた雰囲気をプリント配線板側へ供給する噴流孔をバイ
パス流路に設けた構成とする。

【００３７】これにより、前記（２），（３）の特徴を
併せ持つことができるようになり、その作用においても
併せ作用するようになる。

【００３８】

【実施例】次に、本発明によるリフローはんだ付け装置
の実施例を具体的に説明する。

【００３９】〔第１の実施例〕図１は、本発明の第１の
実施例を示す図で、図１（ａ）は横断面図、図１（ｂ）
は縦断面図である。なお、炉体内１１にＮ₂ ガスを供給
する不活性（Ｎ₂ ）ガス供給系３０は図８と同様の構成
で、図１（ａ）のみに図示している。また、図７と同一
符号は同一部分を示す。

【００４０】図１の第１の実施例のリフローはんだ付け
装置が図７の従来のリフローはんだ付け装置と異なる点
は、炉体１１の搬入口１２の下方側および搬出口１５の
下方側に、すなわち、プリント配線板１から見て風下と
なる側の搬入口１２の縁側１２ａまたは搬出口１５の縁
側１５ａに熱風を吹き出す噴出孔４１を設けている点で
ある。この噴出孔４１は図１（ｂ）に示すように仕切板
１７に直接に設けることができるとともに、噴出口４１
から吹き出す熱風をプリント配線板１の風下側へ向けて
吹き付ける案内板４２を設けてある。

【００４１】そしてこの噴出孔４１は、搬入口１２の長
手方向にスリット状に形成したり、複数の孔を列設して
形成したりして設ける。さらに、これらの噴出孔４１を
２列や３列の複数列に設けてもよい。

【００４２】したがって、遠心ファン２１で供給され、
加熱された雰囲気をプリント配線板１から見て風下とな
る側へ供給する流路は吸込口２３，遠心ファン２１，還
流路１８，噴出孔４１，案内板４２によって形成され
る。

【００４３】このように構成すると、図１の矢印に示
すように噴出孔４１から熱風が吹き出し、案内板４２に
案内されて搬入口１２および搬出口１５にガスカーテン
を形成する。また、プリント配線板１が搬入されると、
該プリント配線板１の風下側、すなわち図１のプリント
配線板１の下方側の吸込圧力が大きくなり吸い込み力が
増大するが、先の噴出孔４１から噴出した熱風（矢印
で示す）がその吸込圧力の増大を解消する。したがっ
て、プリント配線板１が搬入されることによって侵入し
ようとする炉体１１外の大気を抑止することができる。
また、隣接する加熱室１６から流入しようとする雰囲気
を抑止することができる。

【００４４】そして、この噴出孔４１から噴出した熱
風、すなわち遠心ファン２１によって吐出されヒータ２
４によって加熱された直後の熱風が、プリント配線板１
の風下側の面すなわち下方側の面にも吹き付けられるこ
とによって、熱容量の大きい電子部品や熱容量の大きい
プリント配線板１を下方側から補助的に加熱することが
できるようになる。

【００４５】〔第２の実施例〕図２は、本発明の第２の
実施例を示す図で、図２（ａ）は横断面図、図２（ｂ）
は縦断面図、図３は図２の要部を示す斜視図で、熱風の
流路を示すものである。なお、不活性（Ｎ₂ ）ガス供給
系３０は図８と同様の構成で、図２（ａ）のみに図示し
てある。また、図１と同一符号は同一部分を示す。

【００４６】すなわち、第２の実施例のリフローはんだ
付け装置は、図７の従来のリフローはんだ付け装置にバ
イパス流路５１と噴出ノズル５２を設けたものである。
バイパス流路５１のバイパス流入口５３を、搬送コンベ
ア２で搬送されるプリント配線板１の両側部の上側、す
なわち風上側に設け、該バイパス流路５１の下方でプリ
ント配線板１の風下側に噴出ノズル５２のノズル流入口
５６に接続する。噴出ノズル５２はバイパス流路５１の
一部を形成するもので、炉体１１の搬入口１２の下方側
および搬出口１５の下方側に設ける。すなわち、噴出ノ
ズル５２はプリント配線板１から見て風下となる側の搬
入口１２の縁側１２ａまたは搬出口１５の縁側１５ａに
噴出孔５４とその案内板５５とを設ける。

【００４７】この噴出ノズル５２の噴出孔５４は、搬入
口１２の長手方向にスリット状に形成したり、複数の孔
を列設して形成したりして設ける。さらに、これらの噴
出孔５４を２列または３列の複数列に設けてもよい。

【００４８】したがって、遠心ファン２１で供給され、
加熱された雰囲気をプリント配線板１の風下側へ向けて
供給する流路は吸込口２３，遠心ファン２１，還流路１
８，バイパス流路５１，ノズル流入口５６，噴出ノズル
５２，噴出口５４，案内板５５によって構成されてい
る。

【００４９】このように構成することにより、プリント
配線板１が搬入されてプリント配線板１の風上側の熱風
風圧が高まり、プリント配線板１の風下側で吸い込み圧
力が大きくなったとき、矢印で示すようにバイパス流
入口５３に熱風の一部が流入する。そして、バイパス流
路５１内の熱風はノズル流入口５６を通って噴出ノズル
５２に流入し噴出孔５４から案内板５５に案内されて図
２の矢印に示すように吹き出し、搬入口１２および搬
出口１５にガスカーテンを形成する。また、プリント配
線板１の風下側、すなわち図２のプリント配線板１の下
方側の吸込圧力の増大を解消する。したがって、プリン
ト配線板１が搬入されることによって侵入しようとする
炉体１１外の大気流入を抑止することができる。また、
隣接する加熱室１６から流入しようとする雰囲気を抑止
することができる。

【００５０】また、この噴出孔５４から噴出した熱風、
すなわちバイパス流路５１を通って供給された熱風が、
プリント配線板１の風下側の面すなわち下面側にも吹き
付けられることによって、熱容量の大きい電子部品や熱
容量の大きいプリント配線板１を下方側から補助的に加
熱することができるようになる。

【００５１】〔第３の実施例〕図４は、本発明の第３実
施例を示す図で、図４（ａ）は横断面図、図４（ｂ）は
図４（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図である。なお、Ｎ₂
ガス供給系は図１と同様図４（ａ）のみに図示してあ
る。また、図５（ａ）は図４（ａ）のII−II線による断
面図、図５（ｂ）は図４（ａ）のIII −III 線による断
面図である。また、図６は図４の要部を示す斜視図で、
図６（ａ）は流路を示す図、図６（ｂ）は噴出ノズルの
一部を示す図である。

【００５２】第３の実施例のリフローはんだ付け装置
は、第１の実施例のリフローはんだ付け装置の機能と第
２の実施例のリフローはんだ付け装置の機能とを組み合
わせたものである。

【００５３】すなわち、炉体１１の下方側の仕切り板１
７には、プリント配線板１から見て風下となる側の搬入
口１２の縁側１２ａまたは搬出口１５の縁側１５ａに噴
出ノズル６１を設け、その噴出孔６２は上方に向けて設
けてあり、図１（ｂ），図２（ｂ）と同様の案内板６７
が設けられている。

【００５４】このように、遠心ファン２１から加熱され
た雰囲気をプリント配線板１の風下側へ供給する流路と
しては、次のように構成されている。

【００５５】すなわち、噴出ノズル６１への熱風流入口
は２つあり、第１の実施例と同様にヒータ２４に加熱さ
れた直後の熱風が矢印のように噴流ノズル６１の底面
から流入する第１の流入口６３と、第２の実施例と同様
にプリント配線板１の風上側で側端部側から矢印のよ
うに流入する第２の流入口６４と、第２の流入口６４か
ら流入した熱風がさらに噴出ノズル６１の側面から流入
する第３の流入口６５とが形成されているので、図１の
第１の実施例の機能と、図２の第２の実施例の機能とを
有している。

【００５６】したがって、プリント配線板１が搬入され
ていない場合は、第１の流入口６３から流入した熱風
（矢印で示す）はそのまま噴出ノズル６１の噴出孔６
２から矢印のように噴出する。そしてプリント配線板
１が搬入された場合には第２の流入口６４から矢印に
示すように熱風が流入し、バイパス流路６６を通ってさ
らに第３の流入口６５から矢印のように噴出ノズル６
１に入り、噴出孔６２から案内板６７によって矢印の
ように噴出する。

【００５７】したがって、噴出ノズル６１の噴出孔６２
から噴出する熱風（矢印で示す）の流量は、プリント
配線板１が搬入された際には増大する。そして、プリン
ト配線板１の風下側となる下方側の面に増大する吸い込
み圧力を解消するように作用する。また、搬入口１２お
よび搬出口１５にガスカーテンを形成する。その結果、
炉体１１の搬入口１２から流入しようとする大気を抑止
することができるようになる。

【００５８】なお、図示はされないが、炉体１１の下方
の仕切板１７の吸込口２３と噴出ノズル６１との間に、
図１の第１の実施例と同様の噴出孔４１と案内板４２を
併設するように構成することもできる。

【００５９】したがって、熱風がプリント配線板１の風
下側の面すなわち下方の面にも吹き付けられるようにな
り、熱容量の大きい電子部品や熱容量の大きいプリント
配線板１を下方側から補助的に加熱することができるよ
うになる。

【００６０】ところで、特開平２−２０５２５６号公報
には、「上昇空気循環通路」と「下降空気循環通路」と
の間に「吸引パイプ」を設け、「上昇空気循環通路」を
流れる熱風の一部を「下降空気循環通路」を通るプリン
ト配線板の「下面に接触」させてはんだ付けする技術が
開示されているが、ガスカーテンの作用やプリント配線
板が搬入された際に増大する吸引圧力を（搬入口または
搬出口において）中和して解消する作用もなく、したが
って、炉体外の大気の炉体内への侵入を抑止することは
できない。また、本発明のようにヒータによって加熱さ
れた直後の熱風をプリント配線板に作用させることもで
きない。

【００６１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のリフロー
はんだ付け装置によれば、炉体外から炉体内への大気の
侵入を抑止することが可能となり、炉体内の酸素濃度を
所望の値に安定して維持することができるようになる。
その結果、安定した品質のリフローはんだ付けを行うこ
とができるようになる。

【００６２】また、被はんだ付けワークや搭載電子部品
の熱容量が大きい場合でも、熱容量が小さい場合と同様
に速やかに加熱することが可能となり、安定した加熱プ
ロファイルを維持することができるようになる。

【００６３】特に、請求項３に記載の発明は、プリント
配線板の形状が大きくなる程バイパス流路から供給され
る熱風流量が増大するので、プリント配線板の形状に合
わせた効果が得られる。

【００６４】また、請求項４に記載の発明は、定常的に
得られる請求項２の効果とプリント配線板の形状に合わ
せて得られる請求項３の効果とを併せ持ち、プリント配
線板の形状の相違や熱容量の相違等によらずに前記の効
果を安定して得ることができる。

【００６５】このように、本発明のリフローはんだ付け
装置は、安定した低酸素濃度の不活性ガス雰囲気中で、
安定した加熱プロファイルでリフローはんだ付けを行う
ことができるようになり、品質の安定したはんだ付けが
可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す図で、図１（ａ）
は横断面図、図１（ｂ）は縦断面図である。

【図２】本発明の第２の実施例を示す図で、図２（ａ）
は横断面図、図２（ｂ）は縦断面図である。

【図３】図２の要部を示す斜視図である。

【図４】本発明の第３の実施例を示す図で、図４（ａ）
は横断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＩ−Ｉ線による
断面図である。

【図５】図４（ａ）の断面を示すもので、図５（ａ）は
図４（ａ）のII−II線による断面図、図５（ｂ）は図４
（ａ）のIII −III 線による断面図である。

【図６】図４の要部を示す斜視図で、図６（ａ）は流路
を示す図、図６（ｂ）は噴出ノズルの一部を示す図であ
る。

【図７】従来のリフローはんだ付け装置を示す図で、図
７（ａ）は横断面図、図７（ｂ）は縦断面図である。

【図８】図７の不活性（Ｎ₂ ）ガス供給系を示すシンボ
ル図である。

【符号の説明】

１プリント配線板１１炉体１２搬入口１４加熱室１５搬出口１６加熱室１７仕切板１８還流路２１遠心ファン２３吸込口２４ヒータ３１不活性（Ｎ₂ ）ガス供給装置４１噴出孔４２案内板５１バイパス流路５２噴出ノズル５３バイパス流入口５４噴出孔５５案内板５６ノズル流入口６１噴出ノズル６２噴出孔６３第１の流入口６４第２の流入口６５第３の流入口６６バイパス流路６７案内板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】炉体内に供給された不活性ガスによる低
酸素濃度の雰囲気を循環させる送風手段と、この送風手
段により前記炉体内を循環して流れる前記雰囲気を加熱
する加熱手段と、搬入口から被はんだ付けワークを搬入
し、前記加熱手段により加熱された雰囲気の流れを横断
して前記被はんだ付けワークを搬出口から搬出する搬送
手段を備え、前記被はんだ付けワークを前記加熱された
雰囲気により加熱してリフローはんだ付けを行うリフロ
ーはんだ付け装置において、前記被はんだ付けワークから見て風下となる側の前記搬
入口の縁側または前記搬出口の縁側の少なくとも一方
に、前記送風手段で供給され前記加熱された雰囲気を前
記被はんだ付けワーク側へ向けて供給する流路を設け
た、ことを特徴とするリフローはんだ付け装置。
【請求項２】炉体内に供給された不活性ガスによる低
酸素濃度の雰囲気を循環させる送風手段と、この送風手
段により前記炉体内を循環して流れる前記雰囲気を加熱
する加熱手段と、搬入口から被はんだ付けワークを搬入
し、前記加熱手段により加熱された雰囲気の流れを横断
して前記被はんだ付けワークを搬出口から搬出する搬送
手段を備え、前記被はんだ付けワークを前記加熱された
雰囲気により加熱してリフローはんだ付けを行うリフロ
ーはんだ付け装置において、前記送風手段によって前記炉体内の雰囲気を循環せしめ
るため、前記炉体内に還流路を形成する仕切板を設け、
前記被はんだ付けワークから見て風下となる側の前記搬
入口の縁側または前記搬出口の縁側の少なくとも一方
に、前記送風手段から吐出され前記加熱された雰囲気を
前記被はんだ付けワーク側へ向けて供給する噴出孔を前
記仕切板を通して設けた、ことを特徴とするリフローは
んだ付け装置。
【請求項３】炉体内に供給された不活性ガスによる低
酸素濃度の雰囲気を循環させる送風手段と、この送風手
段により前記炉体内を循環して流れる前記雰囲気を加熱
する加熱手段と、搬入口から被はんだ付けワークを搬入
し、前記加熱手段により加熱された雰囲気の流れを横断
して前記被はんだ付けワークを搬出口から搬出する搬送
手段を備え、前記被はんだ付けワークを前記加熱された
雰囲気により加熱してリフローはんだ付けを行うリフロ
ーはんだ付け装置において、前記炉体内を搬送させる前記被はんだ付けワークの側端
部の風上側から、前記被はんだ付けワークから見て風下
となる側の前記搬入口の縁側または前記搬出口の縁側の
少なくとも一方にバイパス流路を設け、このバイパス流
路から供給され、前記加熱された雰囲気を前記被はんだ
付けワーク側へ向けて供給する噴出孔を前記バイパス流
路に設けた、ことを特徴とするリフローはんだ付け装
置。
【請求項４】炉体内に供給された不活性ガスによる低
酸素濃度の雰囲気を循環させる送風手段と、この送風手
段により前記炉体内を循環して流れる前記雰囲気を加熱
する加熱手段と、搬入口から被はんだ付けワークを搬入
し、前記加熱手段により加熱された雰囲気の流れを横断
して前記被はんだ付けワークを搬出口から搬出する搬送
手段を備え、前記被はんだ付けワークを前記加熱された
雰囲気により加熱してリフローはんだ付けを行うリフロ
ーはんだ付け装置において、前記送風手段によって前記炉体内の雰囲気を循環せしめ
るため、前記炉体内に還流路を形成する仕切板を設け、
前記被はんだ付けワークから見て風下となる側の前記搬
入口の縁側または前記搬出口の縁側の少なくとも一方
に、前記送風手段から吐出され前記加熱された雰囲気を
前記被はんだ付けワーク側へ向けて供給する噴出孔を前
記仕切板を通して設け、また、前記炉体内を搬送させる前記被はんだ付けワーク
の側端部の風上側から、前記被はんだ付けワークから見
て風下となる側の前記搬入口の縁側または前記搬出口の
縁側の少なくとも一方にバイパス流路を設け、このバイ
パス流路から供給され前記加熱された雰囲気を前記被は
んだ付けワーク側へ向けて供給する噴出孔を前記バイパ
ス流路に設けた、ことを特徴とするリフローはんだ付け
装置。