JPH1117292A - プリント基板とこの基板に部品を実装する部品実装機 - Google Patents
プリント基板とこの基板に部品を実装する部品実装機Info
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- JPH1117292A JPH1117292A JP9169327A JP16932797A JPH1117292A JP H1117292 A JPH1117292 A JP H1117292A JP 9169327 A JP9169327 A JP 9169327A JP 16932797 A JP16932797 A JP 16932797A JP H1117292 A JPH1117292 A JP H1117292A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品実装に使用されるプリント基板におい
て、局部的な分布の歪みや基板上に不均一に分布する歪
みを検出可能とすることを目的とする。 【解決手段】 基板全体に分布される被測定体として、
プリント基板12に同心円状に模様（パターン）11を付加
し、あるいはプリント基板14に均等に配置されたマーク
13を付加することにより、プリント基板12，14に生じた
局部的な分布の歪みや基板上に不均一に分布する歪みを
検出することが可能となる。
て、局部的な分布の歪みや基板上に不均一に分布する歪
みを検出可能とすることを目的とする。 【解決手段】 基板全体に分布される被測定体として、
プリント基板12に同心円状に模様（パターン）11を付加
し、あるいはプリント基板14に均等に配置されたマーク
13を付加することにより、プリント基板12，14に生じた
局部的な分布の歪みや基板上に不均一に分布する歪みを
検出することが可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品実装に使用さ
れるプリント基板とこの基板に部品を実装する部品実装
機に関するものである。
れるプリント基板とこの基板に部品を実装する部品実装
機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】部品実装に使用されるプリント基板は、
設計データ（通常はＣＡＤデータ）をもとに製作される
が、製作の工程においていくつかの製造誤差により設計
データと実際のプリント基板には、誤差が生じている。
設計データ（通常はＣＡＤデータ）をもとに製作される
が、製作の工程においていくつかの製造誤差により設計
データと実際のプリント基板には、誤差が生じている。
【０００３】プリント基板には、図４（ａ）に示す、表
面に部品実装用のランドＲを設けた表面実装部品用プリ
ント基板１、図４（ｂ）に示す、部品実装用の挿入穴Ｓ
を設けた挿入用プリント基板２、および図４（ｃ）に示
す、ランドＲと挿入穴Ｓを共に設けた表面実装および挿
入の混在プリント基板３の３種類がある。
面に部品実装用のランドＲを設けた表面実装部品用プリ
ント基板１、図４（ｂ）に示す、部品実装用の挿入穴Ｓ
を設けた挿入用プリント基板２、および図４（ｃ）に示
す、ランドＲと挿入穴Ｓを共に設けた表面実装および挿
入の混在プリント基板３の３種類がある。
【０００４】表面実装部品用プリント基板１と挿入用プ
リント基板２には、図４（ｄ）に実線で示すプリント基
板の歪み（基板製作上の誤差の分布）４が均等に発生す
る。このような、プリント基板の歪み４を検出するため
に、従来、図５に示すように、基板１（２）の対角に２
つの基板マーク６を付加しており、これらプリント基板
のマーク６間の距離を計測することにより歪み（基板の
収縮等）を算出している。
リント基板２には、図４（ｄ）に実線で示すプリント基
板の歪み（基板製作上の誤差の分布）４が均等に発生す
る。このような、プリント基板の歪み４を検出するため
に、従来、図５に示すように、基板１（２）の対角に２
つの基板マーク６を付加しており、これらプリント基板
のマーク６間の距離を計測することにより歪み（基板の
収縮等）を算出している。
【０００５】図６のフローチャートを参照しながら部品
実装機における従来のプリント基板の歪み補正方法につ
いて説明する。まず、設計データ（ＣＡＤデータなど）
をもとに基板マーク６の座標を含むＮＣデータを生成す
る（ステップ＃１）。
実装機における従来のプリント基板の歪み補正方法につ
いて説明する。まず、設計データ（ＣＡＤデータなど）
をもとに基板マーク６の座標を含むＮＣデータを生成す
る（ステップ＃１）。
【０００６】次に、ステップ＃１で生成したＮＣデータ
を元に対角２点の基板マーク６を撮像装置（カメラな
ど）で撮影して実際の基板マーク６の座標を計測し、Ｎ
Ｃデータの基板マーク６の座標との差を検出し、図５に
示すＸ方向とＹ方向の補正率を算出する。たとえば、図
５において、ＮＣデータが（Ｘ１，Ｙ１）＝（０，０）
ｍｍ、（Ｘ２，Ｙ２）＝（１００，１００）ｍｍであ
り、プリント基板１（２）を実際に計測した結果が（Ｘ
１，Ｙ１）＝（０，０）ｍｍ、（Ｘ２，Ｙ２）＝（９
０，９５）ｍｍであった場合、Ｘ方向には、１０％収縮
し、Ｙ方向には５％収縮していることがわかる（ステッ
プ＃２）。
を元に対角２点の基板マーク６を撮像装置（カメラな
ど）で撮影して実際の基板マーク６の座標を計測し、Ｎ
Ｃデータの基板マーク６の座標との差を検出し、図５に
示すＸ方向とＹ方向の補正率を算出する。たとえば、図
５において、ＮＣデータが（Ｘ１，Ｙ１）＝（０，０）
ｍｍ、（Ｘ２，Ｙ２）＝（１００，１００）ｍｍであ
り、プリント基板１（２）を実際に計測した結果が（Ｘ
１，Ｙ１）＝（０，０）ｍｍ、（Ｘ２，Ｙ２）＝（９
０，９５）ｍｍであった場合、Ｘ方向には、１０％収縮
し、Ｙ方向には５％収縮していることがわかる（ステッ
プ＃２）。
【０００７】次に、ステップ＃２をもとに、部品を実際
に実装する際にステップ＃１で生成したＮＣデータに対
し、ステップ＃２に検出した補正率（Ｘ方向には、１０
％収縮、Ｙ方向には５％収縮）をかけて補正を行う（ス
テップ＃３）。
に実装する際にステップ＃１で生成したＮＣデータに対
し、ステップ＃２に検出した補正率（Ｘ方向には、１０
％収縮、Ｙ方向には５％収縮）をかけて補正を行う（ス
テップ＃３）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
プリント基板１，２における均等に分布した歪み４に対
しては適当な補正が可能であるが、局部的な分布の歪み
や基板上に不均一に分布する歪みについては全く役に立
たないのが現状であった。
プリント基板１，２における均等に分布した歪み４に対
しては適当な補正が可能であるが、局部的な分布の歪み
や基板上に不均一に分布する歪みについては全く役に立
たないのが現状であった。
【０００９】上記表面実装および挿入の混在プリント基
板３は、プリント基板３上に表面実装用のランドＲを製
作後、挿入用の挿入穴Ｓを開けるため、その挿入穴Ｓの
分布が図４（ｃ）に示すように全体に均等でないのが一
般的であり、ある局部的に挿入穴Ｓが集中していると、
他の部分と比較して図４（ｅ）に示すようにプリント基
板の歪み５はばらついてしまう。このようなばらついた
基板の歪み５にたいして従来の補正の方法は全く役に立
たない。なお、図４（ｂ）に示す挿入用プリント基板２
であっても、挿入穴Ｓの分布が均等でなければプリント
基板の歪みにばらつきが生じる。
板３は、プリント基板３上に表面実装用のランドＲを製
作後、挿入用の挿入穴Ｓを開けるため、その挿入穴Ｓの
分布が図４（ｃ）に示すように全体に均等でないのが一
般的であり、ある局部的に挿入穴Ｓが集中していると、
他の部分と比較して図４（ｅ）に示すようにプリント基
板の歪み５はばらついてしまう。このようなばらついた
基板の歪み５にたいして従来の補正の方法は全く役に立
たない。なお、図４（ｂ）に示す挿入用プリント基板２
であっても、挿入穴Ｓの分布が均等でなければプリント
基板の歪みにばらつきが生じる。
【００１０】本発明は、このようなプリント基板におい
て、局部的な分布の歪みや基板上に不均一に分布する歪
みを検出可能とすることを目的とする。また本発明は、
部品実装機において、基板上に分布する局所収縮または
広域収縮など様々な歪みに対して補正をかけプリント基
板上のランドや挿入穴に対して常に正確に実装するため
のデータを生成可能とすることを目的とする。
て、局部的な分布の歪みや基板上に不均一に分布する歪
みを検出可能とすることを目的とする。また本発明は、
部品実装機において、基板上に分布する局所収縮または
広域収縮など様々な歪みに対して補正をかけプリント基
板上のランドや挿入穴に対して常に正確に実装するため
のデータを生成可能とすることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板に
おいては、基板表面全体に局所収縮または広域収縮を計
測するための被測定体を分布させたことを特徴としたも
のである。
おいては、基板表面全体に局所収縮または広域収縮を計
測するための被測定体を分布させたことを特徴としたも
のである。
【００１２】上記被測定体は、マークや模様により形成
される。この本発明によれば、局部的な分布の歪みや基
板上に不均一に分布する歪みを検出可能なプリント基板
が得られる。
される。この本発明によれば、局部的な分布の歪みや基
板上に不均一に分布する歪みを検出可能なプリント基板
が得られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板表面全体に局所収縮または広域収縮を計測する
ための被測定体を分布させたことを特徴としたものであ
り、基板全体に分布した被測定体の位置を計測すること
により、全体の歪みが検出可能となるという作用を有す
る。
は、基板表面全体に局所収縮または広域収縮を計測する
ための被測定体を分布させたことを特徴としたものであ
り、基板全体に分布した被測定体の位置を計測すること
により、全体の歪みが検出可能となるという作用を有す
る。
【００１４】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に記載のプリント基板に部品を実装する部品実装機で
あって、被測定体を計測して前記プリント基板の局所収
縮または広域収縮を計測し、前記部品の実装位置を補正
する手段を有することを特徴としたものであり、基板全
体に分布した被測定体の位置を計測することにより、基
板上に分布する局所収縮または広域収縮など様々な全体
の歪みを求め、求めた歪みに対して補正をかけることに
よりプリント基板上のランドや挿入穴に対して常に正確
に部品を実装するためのデータが生成できるという作用
を有する。
１に記載のプリント基板に部品を実装する部品実装機で
あって、被測定体を計測して前記プリント基板の局所収
縮または広域収縮を計測し、前記部品の実装位置を補正
する手段を有することを特徴としたものであり、基板全
体に分布した被測定体の位置を計測することにより、基
板上に分布する局所収縮または広域収縮など様々な全体
の歪みを求め、求めた歪みに対して補正をかけることに
よりプリント基板上のランドや挿入穴に対して常に正確
に部品を実装するためのデータが生成できるという作用
を有する。
【００１５】以下、本発明の実施の形態について図面に
基づいて説明する。図１は本発明の実施の形態における
プリント基板の平面図である。図１（ａ）は、基板全体
に分布される被測定体として同心円状に付加された模様
（パターン）11を設けたプリント基板12であり、図１
（ｂ）は、基板全体に分布される被測定体として均等に
配置されたマーク13を設けたプリント基板14である。こ
れら模様11とマーク13は共に、基板12または14に挿入用
の穴Ｓを開ける（パンチング）などの基板歪みが発生す
る製造工程前にプリント基板に付加されたものである。
基づいて説明する。図１は本発明の実施の形態における
プリント基板の平面図である。図１（ａ）は、基板全体
に分布される被測定体として同心円状に付加された模様
（パターン）11を設けたプリント基板12であり、図１
（ｂ）は、基板全体に分布される被測定体として均等に
配置されたマーク13を設けたプリント基板14である。こ
れら模様11とマーク13は共に、基板12または14に挿入用
の穴Ｓを開ける（パンチング）などの基板歪みが発生す
る製造工程前にプリント基板に付加されたものである。
【００１６】図２は本発明の実施の形態における、図１
のプリント基板12（または14）に部品を実装する部品実
装機の構成図である。部品実装機は、プリント基板12に
実際に部品を実装する部品実装機本体16と、この部品実
装機本体16に取り付けられ、プリント基板12を撮像する
撮像装置（スキャナ、ＣＣＤカメラなど）17と、この撮
像装置４に接続され、プリント基板の模様11（またはマ
ーク13）の位置を計測し、その模様データを出力するパ
ーソナルコンピュータなどからなる制御装置18と、制御
装置18により求められた模様11のデータと設計データ
（ＣＡＤデータなど）などを入力してＮＣデータを生成
して部品実装機本体16に設定するパーソナルコンピュー
タなどからなるＮＣデータ生成装置19により構成されて
いる。
のプリント基板12（または14）に部品を実装する部品実
装機の構成図である。部品実装機は、プリント基板12に
実際に部品を実装する部品実装機本体16と、この部品実
装機本体16に取り付けられ、プリント基板12を撮像する
撮像装置（スキャナ、ＣＣＤカメラなど）17と、この撮
像装置４に接続され、プリント基板の模様11（またはマ
ーク13）の位置を計測し、その模様データを出力するパ
ーソナルコンピュータなどからなる制御装置18と、制御
装置18により求められた模様11のデータと設計データ
（ＣＡＤデータなど）などを入力してＮＣデータを生成
して部品実装機本体16に設定するパーソナルコンピュー
タなどからなるＮＣデータ生成装置19により構成されて
いる。
【００１７】以下、図３のフローチャートを参照しなが
ら、ＮＣデータ生成装置19による実装データ作成方法に
ついて説明する。まず、設計データ（ＣＡＤデータな
ど）をもとにＮＣデータ（部品実装位置データ）を生成
する（ステップ＃１）。
ら、ＮＣデータ生成装置19による実装データ作成方法に
ついて説明する。まず、設計データ（ＣＡＤデータな
ど）をもとにＮＣデータ（部品実装位置データ）を生成
する（ステップ＃１）。
【００１８】次に、プリント基板12の収縮（歪み）を検
出する模様11の基本データを取り込む（ステップ＃
２）。次に、撮像装置17より撮像された画像データに基
づいて制御装置17により求められた模様11の計測データ
と、ステップ＃２の基本データと比較することで、プリ
ント基板12の全域、局所的な歪みを認識し、プリント基
板12のそれぞれのアロケーション（場所）に対して、歪
みの補正率を算出する（ステップ＃３）。
出する模様11の基本データを取り込む（ステップ＃
２）。次に、撮像装置17より撮像された画像データに基
づいて制御装置17により求められた模様11の計測データ
と、ステップ＃２の基本データと比較することで、プリ
ント基板12の全域、局所的な歪みを認識し、プリント基
板12のそれぞれのアロケーション（場所）に対して、歪
みの補正率を算出する（ステップ＃３）。
【００１９】次に、ステップ＃１で生成したＮＣデータ
に補正を行う（ステップ＃４）。このように、基板表面
全体に局所収縮または広域収縮を計測するための被測定
体（模様11、マーク13）を分布させ、この被測定体の位
置を計測することにより、基板上に分布する局所収縮ま
たは広域収縮など様々な全体の歪みを検出でき、さらに
検出した歪みにより補正率を算出し、ＮＣデータの補正
を行うことにより、プリント基板１上のランドＲや挿入
穴Ｓに対して常に正確に部品を実装するためデータを生
成でき、正確な部品実装が可能となる。
に補正を行う（ステップ＃４）。このように、基板表面
全体に局所収縮または広域収縮を計測するための被測定
体（模様11、マーク13）を分布させ、この被測定体の位
置を計測することにより、基板上に分布する局所収縮ま
たは広域収縮など様々な全体の歪みを検出でき、さらに
検出した歪みにより補正率を算出し、ＮＣデータの補正
を行うことにより、プリント基板１上のランドＲや挿入
穴Ｓに対して常に正確に部品を実装するためデータを生
成でき、正確な部品実装が可能となる。
【００２０】なお、本実施の形態では、同心円状に付加
した模様11や均等に配置されたマーク13を設けたプリン
ト基板12または14で説明したが、局所的な歪みが計測で
きる被測定体であれば同様に実施可能である。
した模様11や均等に配置されたマーク13を設けたプリン
ト基板12または14で説明したが、局所的な歪みが計測で
きる被測定体であれば同様に実施可能である。
【００２１】また、ＮＣデータを生成する際に局所的な
歪みの補正を行うことで説明したが、ＮＣデータはその
ままで、部品実装機にて実装する際にステップ＃２を行
い部品実装時に補正を行うことでも同様に実施可能であ
る。当然のことながら、この場合、ステップ＃１は、省
略することができる。
歪みの補正を行うことで説明したが、ＮＣデータはその
ままで、部品実装機にて実装する際にステップ＃２を行
い部品実装時に補正を行うことでも同様に実施可能であ
る。当然のことながら、この場合、ステップ＃１は、省
略することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明のプリント基板によ
れば、プリント基板のどのような局部的な分布の歪みや
基板上に不均一に分布する歪みについても、計測ができ
るという有利な効果が得られる。
れば、プリント基板のどのような局部的な分布の歪みや
基板上に不均一に分布する歪みについても、計測ができ
るという有利な効果が得られる。
【図１】本発明の実施の形態におけるプリント基板の平
面図である。
面図である。
【図２】本発明の実施の形態における部品実装機の構成
図である。
図である。
【図３】同部品実装機のＮＣデータ生成装置における実
装データ作成方法を説明するためのフローチャートであ
る。
装データ作成方法を説明するためのフローチャートであ
る。
【図４】従来のプリント基板の種類および歪みを説明す
るための図である。
るための図である。
【図５】従来のプリント基板の基板マークを説明する図
である。
である。
【図６】従来の実装データ作成方法を説明するためのフ
ローチャートである。
ローチャートである。
11 模様（被測定体） 12，14 プリント基板 13 マーク（被測定体） 16 部品実装機本体 17 撮像装置 18 制御装置 19 ＮＣデータ生成装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 栗林 毅 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 基板表面全体に局所収縮または広域収縮
を計測するための被測定体を分布させたことを特徴とす
るプリント基板。 - 【請求項２】 請求項１に記載のプリント基板に部品を
実装する部品実装機であって、 被測定体を計測して前記プリント基板の局所収縮または
広域収縮を計測し、前記部品の実装位置を補正する手段
を有することを特徴とする部品実装機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9169327A JPH1117292A (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | プリント基板とこの基板に部品を実装する部品実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9169327A JPH1117292A (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | プリント基板とこの基板に部品を実装する部品実装機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117292A true JPH1117292A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15884502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9169327A Pending JPH1117292A (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | プリント基板とこの基板に部品を実装する部品実装機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1117292A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001353716A (ja) * | 2000-06-13 | 2001-12-25 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック集合基板へのブレーク溝形成方法 |
| WO2015004717A1 (ja) * | 2013-07-08 | 2015-01-15 | 富士機械製造株式会社 | 部品保持状態検出方法および部品実装装置 |
| JP2015090933A (ja) * | 2013-11-06 | 2015-05-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板処理装置 |
-
1997
- 1997-06-26 JP JP9169327A patent/JPH1117292A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001353716A (ja) * | 2000-06-13 | 2001-12-25 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック集合基板へのブレーク溝形成方法 |
| WO2015004717A1 (ja) * | 2013-07-08 | 2015-01-15 | 富士機械製造株式会社 | 部品保持状態検出方法および部品実装装置 |
| JPWO2015004717A1 (ja) * | 2013-07-08 | 2017-02-23 | 富士機械製造株式会社 | 部品保持状態検出方法および部品実装装置 |
| JP2015090933A (ja) * | 2013-11-06 | 2015-05-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板処理装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041001 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050111 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050308 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050531 |