JPH11163573A - 回路装置 - Google Patents
回路装置Info
- Publication number
- JPH11163573A JPH11163573A JP32462797A JP32462797A JPH11163573A JP H11163573 A JPH11163573 A JP H11163573A JP 32462797 A JP32462797 A JP 32462797A JP 32462797 A JP32462797 A JP 32462797A JP H11163573 A JPH11163573 A JP H11163573A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- lead terminal
- circuit board
- socket
- shield case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Receivers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード端子の端部の位置の変動を少なくし、
装置の組み立てや装置を親基板に実装する際の作業等を
容易にする。 【解決手段】 樹脂部材1に対して直線状のリード端子
2が貫通されて設けられた直線型コネクタ3のリード端
子2が回路基板4のスルーホール5に挿入され、例えば
半田6によって固定されて装着が行われる。この直線型
コネクタ3に対して固定用のソケット7が配置される。
このソケット7には、リード端子2の他端にそれぞれ対
応する孔8が設けられる。さらにソケット7の部分10
の上面にはシールドケース9の一端部が位置決めされる
溝部11が形成される。またこの部分10の下面には樹
脂部材1の厚さに相当する段部12が設けられ、この段
部12とコネクタ3の樹脂部材1の底面に回路基板4を
介してシールドケース9の他端部が当接されることによ
って、この他端部の位置決めが行われる。
装置の組み立てや装置を親基板に実装する際の作業等を
容易にする。 【解決手段】 樹脂部材1に対して直線状のリード端子
2が貫通されて設けられた直線型コネクタ3のリード端
子2が回路基板4のスルーホール5に挿入され、例えば
半田6によって固定されて装着が行われる。この直線型
コネクタ3に対して固定用のソケット7が配置される。
このソケット7には、リード端子2の他端にそれぞれ対
応する孔8が設けられる。さらにソケット7の部分10
の上面にはシールドケース9の一端部が位置決めされる
溝部11が形成される。またこの部分10の下面には樹
脂部材1の厚さに相当する段部12が設けられ、この段
部12とコネクタ3の樹脂部材1の底面に回路基板4を
介してシールドケース9の他端部が当接されることによ
って、この他端部の位置決めが行われる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば衛星放送用
受信チューナー装置の高周波回路等に使用して好適な回
路装置に関するものである。
受信チューナー装置の高周波回路等に使用して好適な回
路装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば衛星放送用受信チューナー装置の
高周波回路においては、高周波信号の漏洩等を防止する
目的で回路基板を覆うシールドケースが設けられる。そ
してこのようなシールドケースに覆われた回路装置の全
体が、例えば親基板に実装されて運用されるものであ
る。そこで従来の回路装置では、例えば図2の三面図に
示すような構成が用いられていた。
高周波回路においては、高周波信号の漏洩等を防止する
目的で回路基板を覆うシールドケースが設けられる。そ
してこのようなシールドケースに覆われた回路装置の全
体が、例えば親基板に実装されて運用されるものであ
る。そこで従来の回路装置では、例えば図2の三面図に
示すような構成が用いられていた。
【0003】すなわち図2において、回路基板21に対
してL字型のコネクタ22が装着される。ここでL字型
のコネクタ22は、例えば金属製のリード端子23が屈
曲されて、その両端部が例えば樹脂モールド24の2面
から突出されたものである。そしてこのリード端子23
の一方の端部が回路基板21のスルーホール25に挿入
され、これらが例えば半田26によって固定されて装着
が行われる。
してL字型のコネクタ22が装着される。ここでL字型
のコネクタ22は、例えば金属製のリード端子23が屈
曲されて、その両端部が例えば樹脂モールド24の2面
から突出されたものである。そしてこのリード端子23
の一方の端部が回路基板21のスルーホール25に挿入
され、これらが例えば半田26によって固定されて装着
が行われる。
【0004】さらにリード端子23の他方の端部が回路
基板21の縁部に突出されるように配置される。そして
上述の樹脂モールド24の回路基板21と反対側の面が
シールドケース27の一の端部に当接され、また回路基
板21の樹脂モールド24と反対側の面がシールドケー
ス27の他の端部に当接される。これによって回路基板
21及びコネクタ22と、シールドケース27との位置
決めが行われる。
基板21の縁部に突出されるように配置される。そして
上述の樹脂モールド24の回路基板21と反対側の面が
シールドケース27の一の端部に当接され、また回路基
板21の樹脂モールド24と反対側の面がシールドケー
ス27の他の端部に当接される。これによって回路基板
21及びコネクタ22と、シールドケース27との位置
決めが行われる。
【0005】そしてこの装置において、上述のリード端
子23の一方、または他方の端部が親基板(図示せず)
のスルーホールに挿入されて接続が行われる。すなわち
リード端子23の一方を用いて接続された場合には、回
路基板21を親基板に平行にして回路装置の実装が行わ
れ、リード端子23の他方を用いて接続された場合に
は、回路基板21を親基板に垂直にして回路装置の実装
が行われる。
子23の一方、または他方の端部が親基板(図示せず)
のスルーホールに挿入されて接続が行われる。すなわち
リード端子23の一方を用いて接続された場合には、回
路基板21を親基板に平行にして回路装置の実装が行わ
れ、リード端子23の他方を用いて接続された場合に
は、回路基板21を親基板に垂直にして回路装置の実装
が行われる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが上述の装置に
おいて、L字型のコネクタ22は、例えば金属製のリー
ド端子23が屈曲されて形成されるために、リード端子
23の両端部の位置を安定に得ることができない。この
ためリード端子23の一方の端部を回路基板21のスル
ーホール25に挿入する回路装置の組み立ての際や、こ
の回路装置を親基板に実装する際の作業が容易に行えな
い恐れがある。
おいて、L字型のコネクタ22は、例えば金属製のリー
ド端子23が屈曲されて形成されるために、リード端子
23の両端部の位置を安定に得ることができない。この
ためリード端子23の一方の端部を回路基板21のスル
ーホール25に挿入する回路装置の組み立ての際や、こ
の回路装置を親基板に実装する際の作業が容易に行えな
い恐れがある。
【0007】すなわち上述の装置の組み立てに際して
は、例えば図3に示すようにリード端子23の一方の端
部を回路基板21のスルーホール25に挿入することに
なるが、この場合にリード端子23は、多数の金属棒が
例えば2列に配列されている。そこでこれらのリード端
子23の端部の位置に変動があると、これらの多数の金
属棒をそれぞれのスルーホール25に合わせることが困
難になるものである。
は、例えば図3に示すようにリード端子23の一方の端
部を回路基板21のスルーホール25に挿入することに
なるが、この場合にリード端子23は、多数の金属棒が
例えば2列に配列されている。そこでこれらのリード端
子23の端部の位置に変動があると、これらの多数の金
属棒をそれぞれのスルーホール25に合わせることが困
難になるものである。
【0008】同様に、この回路装置を親基板に実装する
場合にも、これらのリード端子23の端部の位置に変動
があると、これらの多数の金属棒を親基板のスルーホー
ルに合わせることが困難になる。そしてこのような作業
が容易でないと、回路装置の製造コストの上昇や組み立
てコストの上昇を招いて、装置全体の価格が上昇してし
まう恐れが生じるものである。
場合にも、これらのリード端子23の端部の位置に変動
があると、これらの多数の金属棒を親基板のスルーホー
ルに合わせることが困難になる。そしてこのような作業
が容易でないと、回路装置の製造コストの上昇や組み立
てコストの上昇を招いて、装置全体の価格が上昇してし
まう恐れが生じるものである。
【0009】一方、例えば上述の衛星放送用受信チュー
ナー装置においては、近年装置の薄型化が要求されてい
る。このため、例えば上述のリード端子23の他方を用
いて回路基板21を親基板に垂直にした回路装置の実装
では装置の薄型化は困難であり、従って上述のリード端
子23の一方を用いての回路基板21を親基板に平行に
して回路装置の実装することが主流となってきている。
ナー装置においては、近年装置の薄型化が要求されてい
る。このため、例えば上述のリード端子23の他方を用
いて回路基板21を親基板に垂直にした回路装置の実装
では装置の薄型化は困難であり、従って上述のリード端
子23の一方を用いての回路基板21を親基板に平行に
して回路装置の実装することが主流となってきている。
【0010】この出願はこのような点に鑑みて成された
ものであって、解決しようとする問題点は、従来の装置
ではリード端子の端部の位置が変動し、これによって装
置の組み立てや装置を親基板に実装する際の作業等を容
易に行うことができず、製造コストの上昇や組み立てコ
ストの上昇を招いて、装置全体の価格が上昇してしまう
というものである。
ものであって、解決しようとする問題点は、従来の装置
ではリード端子の端部の位置が変動し、これによって装
置の組み立てや装置を親基板に実装する際の作業等を容
易に行うことができず、製造コストの上昇や組み立てコ
ストの上昇を招いて、装置全体の価格が上昇してしまう
というものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】このため本発明において
は、直線状のリード端子が貫通されて設けられたコネク
タと固定用ソケットとの組み合わせを用いて、回路基板
を覆うシールドケースの位置決めを行うようにしたもの
であって、これによれば、リード端子の端部の位置の変
動を少なくし、装置の組み立てや装置を親基板に実装す
る際の作業等を容易に行うことができる。
は、直線状のリード端子が貫通されて設けられたコネク
タと固定用ソケットとの組み合わせを用いて、回路基板
を覆うシールドケースの位置決めを行うようにしたもの
であって、これによれば、リード端子の端部の位置の変
動を少なくし、装置の組み立てや装置を親基板に実装す
る際の作業等を容易に行うことができる。
【0012】
【発明の実施の形態】すなわち本発明においては、直線
状のリード端子が貫通されて設けられたコネクタを回路
基板に装着すると共に、コネクタ上に固定用ソケットを
配置して、コネクタとソケットとの組み合わせを用いて
回路基板を覆うシールドケースの位置決めを行ってなる
ものである。
状のリード端子が貫通されて設けられたコネクタを回路
基板に装着すると共に、コネクタ上に固定用ソケットを
配置して、コネクタとソケットとの組み合わせを用いて
回路基板を覆うシールドケースの位置決めを行ってなる
ものである。
【0013】
【実施例】以下、図面を参照して本発明を説明するに、
図1は本発明を適用した回路装置の一例の構成を示す三
面図である。なお図1において、Aの正面図及びBの上
面図には、それぞれコネクタとソケットとの組み合わせ
のみが示され、Cの側面図では、後述する回路基板とシ
ールドケースも併せて示されている。
図1は本発明を適用した回路装置の一例の構成を示す三
面図である。なお図1において、Aの正面図及びBの上
面図には、それぞれコネクタとソケットとの組み合わせ
のみが示され、Cの側面図では、後述する回路基板とシ
ールドケースも併せて示されている。
【0014】この図1において、例えば折離可能な樹脂
部材1に対して直線状のリード端子2が貫通されて設け
られた直線型コネクタ3が用いられる。すなわちこの直
線型コネクタ3においては、直線状のリード端子2の一
端が後述する回路基板4を通じて貫通して、親基板(図
示せず)に達する長さとされると共に、その反対側のリ
ード端子2の他端が突出されて形成されている。そして
この直線型コネクタ3のリード端子2が回路基板4のス
ルーホール5に挿入され、これらが例えば半田6によっ
て固定されて装着が行われる。
部材1に対して直線状のリード端子2が貫通されて設け
られた直線型コネクタ3が用いられる。すなわちこの直
線型コネクタ3においては、直線状のリード端子2の一
端が後述する回路基板4を通じて貫通して、親基板(図
示せず)に達する長さとされると共に、その反対側のリ
ード端子2の他端が突出されて形成されている。そして
この直線型コネクタ3のリード端子2が回路基板4のス
ルーホール5に挿入され、これらが例えば半田6によっ
て固定されて装着が行われる。
【0015】この直線型コネクタ3に対して固定用のソ
ケット7が配置される。すなわちこのソケット7には、
例えば上述の直線型コネクタ3の反対側に突出されるリ
ード端子2の他端にそれぞれ対応する孔8が設けられ、
これらの孔8にリード端子2の他端が挿入されることに
よって直線型コネクタ3上に配置される。なおソケット
7が例えば樹脂で形成されることによって、孔8に挿入
されたリード端子2の他端は圧迫保持されるものであ
る。また図示の例では、各ソケット7にはそれぞれ2列
4本のリード端子2の他端に対して4個の孔8が設けら
れている。
ケット7が配置される。すなわちこのソケット7には、
例えば上述の直線型コネクタ3の反対側に突出されるリ
ード端子2の他端にそれぞれ対応する孔8が設けられ、
これらの孔8にリード端子2の他端が挿入されることに
よって直線型コネクタ3上に配置される。なおソケット
7が例えば樹脂で形成されることによって、孔8に挿入
されたリード端子2の他端は圧迫保持されるものであ
る。また図示の例では、各ソケット7にはそれぞれ2列
4本のリード端子2の他端に対して4個の孔8が設けら
れている。
【0016】さらにこれらのソケット7には、上述のリ
ード端子2の他端が挿入される孔8の設けられる部分と
一体にシールドケース9の位置決めを行う部分10が設
けられる。この部分10の上面には、シールドケース9
の一の端部が位置決めされる溝部11が形成される。ま
たこの部分10の下面には、上述の直線型コネクタ3の
樹脂部材1の厚さに相当する段部12が設けられ、この
段部12とコネクタ3の樹脂部材1の底面に回路基板4
を介してシールドケース9の他の端部が当接されること
によって、この他の端部の位置決めが行われる。
ード端子2の他端が挿入される孔8の設けられる部分と
一体にシールドケース9の位置決めを行う部分10が設
けられる。この部分10の上面には、シールドケース9
の一の端部が位置決めされる溝部11が形成される。ま
たこの部分10の下面には、上述の直線型コネクタ3の
樹脂部材1の厚さに相当する段部12が設けられ、この
段部12とコネクタ3の樹脂部材1の底面に回路基板4
を介してシールドケース9の他の端部が当接されること
によって、この他の端部の位置決めが行われる。
【0017】すなわちこの装置において、シールドケー
ス9の一の端部がソケット7の部分10の溝部11に挿
入されることによって、シールドケース9とコネクタ3
及び回路基板4の水平方向の位置決めが行われる。ま
た、段部12によってソケット7の部分10の下面とコ
ネクタ3の樹脂部材1の底面が平坦にされる。そしてこ
の平坦面に回路基板4を介してシールドケース9の他の
端部が当接されることによって、シールドケース9とコ
ネクタ3及び回路基板4の垂直方向の位置決めが行われ
る。
ス9の一の端部がソケット7の部分10の溝部11に挿
入されることによって、シールドケース9とコネクタ3
及び回路基板4の水平方向の位置決めが行われる。ま
た、段部12によってソケット7の部分10の下面とコ
ネクタ3の樹脂部材1の底面が平坦にされる。そしてこ
の平坦面に回路基板4を介してシールドケース9の他の
端部が当接されることによって、シールドケース9とコ
ネクタ3及び回路基板4の垂直方向の位置決めが行われ
る。
【0018】そしてこの場合に、コネクタ3のリード端
子2を直線状とすることによって、このリード端子2を
比較的剛体で形成することができ、上述の樹脂部材1と
リード端子2との工作精度を高くすることができる。こ
れによってこのコネクタ3の回路基板4への装着が容易
になり、回路装置の組み立ての作業等を容易に行うこと
ができると共に、組み立てられた回路装置のリード端子
2の位置精度を確保することができ、この回路装置を例
えば親基板に実装する場合の作業等も容易に行うことが
できる。
子2を直線状とすることによって、このリード端子2を
比較的剛体で形成することができ、上述の樹脂部材1と
リード端子2との工作精度を高くすることができる。こ
れによってこのコネクタ3の回路基板4への装着が容易
になり、回路装置の組み立ての作業等を容易に行うこと
ができると共に、組み立てられた回路装置のリード端子
2の位置精度を確保することができ、この回路装置を例
えば親基板に実装する場合の作業等も容易に行うことが
できる。
【0019】従ってこの装置において、直線状のリード
端子が貫通されて設けられたコネクタと固定用ソケット
との組み合わせを用いて、回路基板を覆うシールドケー
スの位置決めを行うことによって、リード端子の端部の
位置の変動を少なくし、装置の組み立てや装置を親基板
に実装する際の作業等を容易に行うことができる。
端子が貫通されて設けられたコネクタと固定用ソケット
との組み合わせを用いて、回路基板を覆うシールドケー
スの位置決めを行うことによって、リード端子の端部の
位置の変動を少なくし、装置の組み立てや装置を親基板
に実装する際の作業等を容易に行うことができる。
【0020】これによって、従来の装置ではリード端子
の端部の位置が変動し、これによって装置の組み立てや
装置を親基板に実装する際の作業等を容易に行うことが
できず、製造コストの上昇や組み立てコストの上昇を招
いて、装置全体の価格が上昇してしまうなどの問題点が
あったものを、本発明によればこれらの問題点を容易に
解消することができるものである。
の端部の位置が変動し、これによって装置の組み立てや
装置を親基板に実装する際の作業等を容易に行うことが
できず、製造コストの上昇や組み立てコストの上昇を招
いて、装置全体の価格が上昇してしまうなどの問題点が
あったものを、本発明によればこれらの問題点を容易に
解消することができるものである。
【0021】また上述の装置においては、直線型コネク
タ3と回路基板4と固定用ソケット7とが組み合わされ
てシールドケース9によって挟持されているので、コネ
クタ3の回路基板4への実装時の浮きを防止することが
できる。
タ3と回路基板4と固定用ソケット7とが組み合わされ
てシールドケース9によって挟持されているので、コネ
クタ3の回路基板4への実装時の浮きを防止することが
できる。
【0022】さらに上述の装置においては、固定用ソケ
ット7を別部品としているので、コネクタ3として安価
な汎用の基板用コネクタを利用することができる。また
固定用ソケット7が取り外し可能であるので、任意のリ
ード端子2の数の基板用コネクタに対応させることがで
きるものである。
ット7を別部品としているので、コネクタ3として安価
な汎用の基板用コネクタを利用することができる。また
固定用ソケット7が取り外し可能であるので、任意のリ
ード端子2の数の基板用コネクタに対応させることがで
きるものである。
【0023】こうして上述の回路装置によれば、直線状
のリード端子が貫通されて設けられたコネクタを回路基
板に装着すると共に、コネクタ上に固定用ソケットを配
置して、コネクタとソケットとの組み合わせを用いて回
路基板を覆うシールドケースの位置決めを行うことによ
り、リード端子の端部の位置の変動を少なくし、装置の
組み立てや装置を親基板に実装する際の作業等を容易に
行うことができるものである。
のリード端子が貫通されて設けられたコネクタを回路基
板に装着すると共に、コネクタ上に固定用ソケットを配
置して、コネクタとソケットとの組み合わせを用いて回
路基板を覆うシールドケースの位置決めを行うことによ
り、リード端子の端部の位置の変動を少なくし、装置の
組み立てや装置を親基板に実装する際の作業等を容易に
行うことができるものである。
【0024】
【発明の効果】従って請求項1の発明によれば、直線状
のリード端子が貫通されて設けられたコネクタと固定用
ソケットとの組み合わせを用いて、回路基板を覆うシー
ルドケースの位置決めを行うことによって、リード端子
の端部の位置の変動を少なくし、装置の組み立てや装置
を親基板に実装する際の作業等を容易に行うことができ
るものである。
のリード端子が貫通されて設けられたコネクタと固定用
ソケットとの組み合わせを用いて、回路基板を覆うシー
ルドケースの位置決めを行うことによって、リード端子
の端部の位置の変動を少なくし、装置の組み立てや装置
を親基板に実装する際の作業等を容易に行うことができ
るものである。
【0025】これによって、従来の装置ではリード端子
の端部の位置が変動し、これによって装置の組み立てや
装置を親基板に実装する際の作業等を容易に行うことが
できず、製造コストの上昇や組み立てコストの上昇を招
いて、装置全体の価格が上昇してしまうなどの問題点が
あったものを、本発明によればこれらの問題点を容易に
解消することができるものである。
の端部の位置が変動し、これによって装置の組み立てや
装置を親基板に実装する際の作業等を容易に行うことが
できず、製造コストの上昇や組み立てコストの上昇を招
いて、装置全体の価格が上昇してしまうなどの問題点が
あったものを、本発明によればこれらの問題点を容易に
解消することができるものである。
【0026】さらに本発明の装置においては、直線型コ
ネクタと回路基板と固定用ソケットとが組み合わされて
シールドケースによって挟持されているので、コネクタ
の回路基板4への実装時の浮きを防止することができ
る。また固定用ソケットを別部品としているので、コネ
クタとして安価な汎用の基板用コネクタを利用すること
ができる。さらに固定用ソケットが取り外し可能である
ので、任意のリード端子の数の基板用コネクタに対応さ
せることができるものである。
ネクタと回路基板と固定用ソケットとが組み合わされて
シールドケースによって挟持されているので、コネクタ
の回路基板4への実装時の浮きを防止することができ
る。また固定用ソケットを別部品としているので、コネ
クタとして安価な汎用の基板用コネクタを利用すること
ができる。さらに固定用ソケットが取り外し可能である
ので、任意のリード端子の数の基板用コネクタに対応さ
せることができるものである。
【図1】本発明の適用される回路装置の一例の構成図で
ある。
ある。
【図2】従来の回路装置の構成図である。
【図3】その説明のための図である。
1…樹脂部材、2…直線状のリード端子、3…直線型コ
ネクタ、4…回路基板、5…スルーホール、6…半田、
7…固定用ソケット、8…孔、9…シールドケース、1
0…位置決めを行う部分、11…溝部、12…段部
ネクタ、4…回路基板、5…スルーホール、6…半田、
7…固定用ソケット、8…孔、9…シールドケース、1
0…位置決めを行う部分、11…溝部、12…段部
Claims (4)
- 【請求項1】 直線状のリード端子が貫通されて設けら
れたコネクタを回路基板に装着すると共に、 上記コネクタ上に固定用ソケットを配置して、 上記コネクタとソケットとの組み合わせを用いて上記回
路基板を覆うシールドケースの位置決めを行うことを特
徴とする回路装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の回路装置において、 上記コネクタには上記直線状のリード端子が貫通されて
設けられ、 上記リード端子の一端が上記回路基板に装着されると共
に、 上記リード端子の他端が突出されてこの突出部に上記ソ
ケットが配置されることを特徴とする回路装置。 - 【請求項3】 請求項1記載の回路装置において、 上記ソケットの一の面には上記シールドケースの一の端
部が位置決めされる溝部が形成されていることを特徴と
する回路装置。 - 【請求項4】 請求項1記載の回路装置において、 上記ソケットの他の面には上記コネクタの厚さに相当す
る段部が設けられ、 上記段部と上記コネクタの底面と上記回路基板によって
上記シールドケースの他の端部の位置決めが行われるこ
とを特徴とする回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32462797A JPH11163573A (ja) | 1997-11-26 | 1997-11-26 | 回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32462797A JPH11163573A (ja) | 1997-11-26 | 1997-11-26 | 回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11163573A true JPH11163573A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18167942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32462797A Pending JPH11163573A (ja) | 1997-11-26 | 1997-11-26 | 回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11163573A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013016544A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路モジュール |
CN115051747A (zh) * | 2022-05-17 | 2022-09-13 | 爱浦路网络技术(北京)有限公司 | 卫星通信终端静默控制方法、计算机装置及存储介质 |
-
1997
- 1997-11-26 JP JP32462797A patent/JPH11163573A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013016544A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路モジュール |
CN115051747A (zh) * | 2022-05-17 | 2022-09-13 | 爱浦路网络技术(北京)有限公司 | 卫星通信终端静默控制方法、计算机装置及存储介质 |
CN115051747B (zh) * | 2022-05-17 | 2023-03-03 | 爱浦路网络技术(北京)有限公司 | 卫星通信终端静默控制方法、计算机装置及存储介质 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6375478B1 (en) | Connector well fit with printed circuit board | |
KR970000291Y1 (ko) | 표면 장착 전기 커넥터 어셈블리 | |
GB2151411A (en) | A case for an electronic device | |
JP2008235473A (ja) | 電子装置 | |
US6739880B2 (en) | Circuit board-to-board interconnection device | |
JP2000331734A (ja) | 表面実装型コネクタ及び回路装置の製造方法 | |
US5487674A (en) | Surface mountable leaded package | |
JP2011124193A (ja) | 台座コネクタ | |
JPH11288751A (ja) | プリント配線基板への端子の取付構造 | |
JP3989696B2 (ja) | コネクタ | |
JPH1167299A (ja) | 回路基板相互間の接続装置 | |
JPH11163573A (ja) | 回路装置 | |
JP4350247B2 (ja) | フィルムアンテナ | |
US5340321A (en) | Electrical connector with a shielding shell | |
US4780087A (en) | Electrical connector for circuit boards | |
US6356454B1 (en) | Electrical unit having an aligning element | |
JPH1055864A (ja) | 基板取付用端子組立体及びそれを使用した基板組立体 | |
JPH09312183A (ja) | プリント配線基板用コネクタ | |
KR101034803B1 (ko) | 전자부품 부착용 소켓 | |
JPH0434880A (ja) | コネクタ | |
JPH0562742A (ja) | 基板用接続コネクタ | |
JPH11339903A (ja) | 基板取付型コネクタ | |
JP2003173831A (ja) | 平型柔軟ケーブル用コネクタ | |
JP2001196144A (ja) | ランドグリッドアレイパッケージ用ソケット | |
JP2913359B2 (ja) | Pcカード用コネクタ |