JPH11163573A - 回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リード端子の端部の位置の変動を少なくし、
装置の組み立てや装置を親基板に実装する際の作業等を
容易にする。 【解決手段】 樹脂部材１に対して直線状のリード端子
２が貫通されて設けられた直線型コネクタ３のリード端
子２が回路基板４のスルーホール５に挿入され、例えば
半田６によって固定されて装着が行われる。この直線型
コネクタ３に対して固定用のソケット７が配置される。
このソケット７には、リード端子２の他端にそれぞれ対
応する孔８が設けられる。さらにソケット７の部分１０
の上面にはシールドケース９の一端部が位置決めされる
溝部１１が形成される。またこの部分１０の下面には樹
脂部材１の厚さに相当する段部１２が設けられ、この段
部１２とコネクタ３の樹脂部材１の底面に回路基板４を
介してシールドケース９の他端部が当接されることによ
って、この他端部の位置決めが行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば衛星放送用
受信チューナー装置の高周波回路等に使用して好適な回
路装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば衛星放送用受信チューナー装置の
高周波回路においては、高周波信号の漏洩等を防止する
目的で回路基板を覆うシールドケースが設けられる。そ
してこのようなシールドケースに覆われた回路装置の全
体が、例えば親基板に実装されて運用されるものであ
る。そこで従来の回路装置では、例えば図２の三面図に
示すような構成が用いられていた。

【０００３】すなわち図２において、回路基板２１に対
してＬ字型のコネクタ２２が装着される。ここでＬ字型
のコネクタ２２は、例えば金属製のリード端子２３が屈
曲されて、その両端部が例えば樹脂モールド２４の２面
から突出されたものである。そしてこのリード端子２３
の一方の端部が回路基板２１のスルーホール２５に挿入
され、これらが例えば半田２６によって固定されて装着
が行われる。

【０００４】さらにリード端子２３の他方の端部が回路
基板２１の縁部に突出されるように配置される。そして
上述の樹脂モールド２４の回路基板２１と反対側の面が
シールドケース２７の一の端部に当接され、また回路基
板２１の樹脂モールド２４と反対側の面がシールドケー
ス２７の他の端部に当接される。これによって回路基板
２１及びコネクタ２２と、シールドケース２７との位置
決めが行われる。

【０００５】そしてこの装置において、上述のリード端
子２３の一方、または他方の端部が親基板（図示せず）
のスルーホールに挿入されて接続が行われる。すなわち
リード端子２３の一方を用いて接続された場合には、回
路基板２１を親基板に平行にして回路装置の実装が行わ
れ、リード端子２３の他方を用いて接続された場合に
は、回路基板２１を親基板に垂直にして回路装置の実装
が行われる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが上述の装置に
おいて、Ｌ字型のコネクタ２２は、例えば金属製のリー
ド端子２３が屈曲されて形成されるために、リード端子
２３の両端部の位置を安定に得ることができない。この
ためリード端子２３の一方の端部を回路基板２１のスル
ーホール２５に挿入する回路装置の組み立ての際や、こ
の回路装置を親基板に実装する際の作業が容易に行えな
い恐れがある。

【０００７】すなわち上述の装置の組み立てに際して
は、例えば図３に示すようにリード端子２３の一方の端
部を回路基板２１のスルーホール２５に挿入することに
なるが、この場合にリード端子２３は、多数の金属棒が
例えば２列に配列されている。そこでこれらのリード端
子２３の端部の位置に変動があると、これらの多数の金
属棒をそれぞれのスルーホール２５に合わせることが困
難になるものである。

【０００８】同様に、この回路装置を親基板に実装する
場合にも、これらのリード端子２３の端部の位置に変動
があると、これらの多数の金属棒を親基板のスルーホー
ルに合わせることが困難になる。そしてこのような作業
が容易でないと、回路装置の製造コストの上昇や組み立
てコストの上昇を招いて、装置全体の価格が上昇してし
まう恐れが生じるものである。

【０００９】一方、例えば上述の衛星放送用受信チュー
ナー装置においては、近年装置の薄型化が要求されてい
る。このため、例えば上述のリード端子２３の他方を用
いて回路基板２１を親基板に垂直にした回路装置の実装
では装置の薄型化は困難であり、従って上述のリード端
子２３の一方を用いての回路基板２１を親基板に平行に
して回路装置の実装することが主流となってきている。

【００１０】この出願はこのような点に鑑みて成された
ものであって、解決しようとする問題点は、従来の装置
ではリード端子の端部の位置が変動し、これによって装
置の組み立てや装置を親基板に実装する際の作業等を容
易に行うことができず、製造コストの上昇や組み立てコ
ストの上昇を招いて、装置全体の価格が上昇してしまう
というものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】このため本発明において
は、直線状のリード端子が貫通されて設けられたコネク
タと固定用ソケットとの組み合わせを用いて、回路基板
を覆うシールドケースの位置決めを行うようにしたもの
であって、これによれば、リード端子の端部の位置の変
動を少なくし、装置の組み立てや装置を親基板に実装す
る際の作業等を容易に行うことができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】すなわち本発明においては、直線
状のリード端子が貫通されて設けられたコネクタを回路
基板に装着すると共に、コネクタ上に固定用ソケットを
配置して、コネクタとソケットとの組み合わせを用いて
回路基板を覆うシールドケースの位置決めを行ってなる
ものである。

【００１３】

【実施例】以下、図面を参照して本発明を説明するに、
図１は本発明を適用した回路装置の一例の構成を示す三
面図である。なお図１において、Ａの正面図及びＢの上
面図には、それぞれコネクタとソケットとの組み合わせ
のみが示され、Ｃの側面図では、後述する回路基板とシ
ールドケースも併せて示されている。

【００１４】この図１において、例えば折離可能な樹脂
部材１に対して直線状のリード端子２が貫通されて設け
られた直線型コネクタ３が用いられる。すなわちこの直
線型コネクタ３においては、直線状のリード端子２の一
端が後述する回路基板４を通じて貫通して、親基板（図
示せず）に達する長さとされると共に、その反対側のリ
ード端子２の他端が突出されて形成されている。そして
この直線型コネクタ３のリード端子２が回路基板４のス
ルーホール５に挿入され、これらが例えば半田６によっ
て固定されて装着が行われる。

【００１５】この直線型コネクタ３に対して固定用のソ
ケット７が配置される。すなわちこのソケット７には、
例えば上述の直線型コネクタ３の反対側に突出されるリ
ード端子２の他端にそれぞれ対応する孔８が設けられ、
これらの孔８にリード端子２の他端が挿入されることに
よって直線型コネクタ３上に配置される。なおソケット
７が例えば樹脂で形成されることによって、孔８に挿入
されたリード端子２の他端は圧迫保持されるものであ
る。また図示の例では、各ソケット７にはそれぞれ２列
４本のリード端子２の他端に対して４個の孔８が設けら
れている。

【００１６】さらにこれらのソケット７には、上述のリ
ード端子２の他端が挿入される孔８の設けられる部分と
一体にシールドケース９の位置決めを行う部分１０が設
けられる。この部分１０の上面には、シールドケース９
の一の端部が位置決めされる溝部１１が形成される。ま
たこの部分１０の下面には、上述の直線型コネクタ３の
樹脂部材１の厚さに相当する段部１２が設けられ、この
段部１２とコネクタ３の樹脂部材１の底面に回路基板４
を介してシールドケース９の他の端部が当接されること
によって、この他の端部の位置決めが行われる。

【００１７】すなわちこの装置において、シールドケー
ス９の一の端部がソケット７の部分１０の溝部１１に挿
入されることによって、シールドケース９とコネクタ３
及び回路基板４の水平方向の位置決めが行われる。ま
た、段部１２によってソケット７の部分１０の下面とコ
ネクタ３の樹脂部材１の底面が平坦にされる。そしてこ
の平坦面に回路基板４を介してシールドケース９の他の
端部が当接されることによって、シールドケース９とコ
ネクタ３及び回路基板４の垂直方向の位置決めが行われ
る。

【００１８】そしてこの場合に、コネクタ３のリード端
子２を直線状とすることによって、このリード端子２を
比較的剛体で形成することができ、上述の樹脂部材１と
リード端子２との工作精度を高くすることができる。こ
れによってこのコネクタ３の回路基板４への装着が容易
になり、回路装置の組み立ての作業等を容易に行うこと
ができると共に、組み立てられた回路装置のリード端子
２の位置精度を確保することができ、この回路装置を例
えば親基板に実装する場合の作業等も容易に行うことが
できる。

【００１９】従ってこの装置において、直線状のリード
端子が貫通されて設けられたコネクタと固定用ソケット
との組み合わせを用いて、回路基板を覆うシールドケー
スの位置決めを行うことによって、リード端子の端部の
位置の変動を少なくし、装置の組み立てや装置を親基板
に実装する際の作業等を容易に行うことができる。

【００２０】これによって、従来の装置ではリード端子
の端部の位置が変動し、これによって装置の組み立てや
装置を親基板に実装する際の作業等を容易に行うことが
できず、製造コストの上昇や組み立てコストの上昇を招
いて、装置全体の価格が上昇してしまうなどの問題点が
あったものを、本発明によればこれらの問題点を容易に
解消することができるものである。

【００２１】また上述の装置においては、直線型コネク
タ３と回路基板４と固定用ソケット７とが組み合わされ
てシールドケース９によって挟持されているので、コネ
クタ３の回路基板４への実装時の浮きを防止することが
できる。

【００２２】さらに上述の装置においては、固定用ソケ
ット７を別部品としているので、コネクタ３として安価
な汎用の基板用コネクタを利用することができる。また
固定用ソケット７が取り外し可能であるので、任意のリ
ード端子２の数の基板用コネクタに対応させることがで
きるものである。

【００２３】こうして上述の回路装置によれば、直線状
のリード端子が貫通されて設けられたコネクタを回路基
板に装着すると共に、コネクタ上に固定用ソケットを配
置して、コネクタとソケットとの組み合わせを用いて回
路基板を覆うシールドケースの位置決めを行うことによ
り、リード端子の端部の位置の変動を少なくし、装置の
組み立てや装置を親基板に実装する際の作業等を容易に
行うことができるものである。

【００２４】

【発明の効果】従って請求項１の発明によれば、直線状
のリード端子が貫通されて設けられたコネクタと固定用
ソケットとの組み合わせを用いて、回路基板を覆うシー
ルドケースの位置決めを行うことによって、リード端子
の端部の位置の変動を少なくし、装置の組み立てや装置
を親基板に実装する際の作業等を容易に行うことができ
るものである。

【００２５】これによって、従来の装置ではリード端子
の端部の位置が変動し、これによって装置の組み立てや
装置を親基板に実装する際の作業等を容易に行うことが
できず、製造コストの上昇や組み立てコストの上昇を招
いて、装置全体の価格が上昇してしまうなどの問題点が
あったものを、本発明によればこれらの問題点を容易に
解消することができるものである。

【００２６】さらに本発明の装置においては、直線型コ
ネクタと回路基板と固定用ソケットとが組み合わされて
シールドケースによって挟持されているので、コネクタ
の回路基板４への実装時の浮きを防止することができ
る。また固定用ソケットを別部品としているので、コネ
クタとして安価な汎用の基板用コネクタを利用すること
ができる。さらに固定用ソケットが取り外し可能である
ので、任意のリード端子の数の基板用コネクタに対応さ
せることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の適用される回路装置の一例の構成図で
ある。

【図２】従来の回路装置の構成図である。

【図３】その説明のための図である。

【符号の説明】

１…樹脂部材、２…直線状のリード端子、３…直線型コ
ネクタ、４…回路基板、５…スルーホール、６…半田、
７…固定用ソケット、８…孔、９…シールドケース、１
０…位置決めを行う部分、１１…溝部、１２…段部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 直線状のリード端子が貫通されて設けら
   れたコネクタを回路基板に装着すると共に、 上記コネクタ上に固定用ソケットを配置して、 上記コネクタとソケットとの組み合わせを用いて上記回
   路基板を覆うシールドケースの位置決めを行うことを特
   徴とする回路装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の回路装置において、 上記コネクタには上記直線状のリード端子が貫通されて
   設けられ、 上記リード端子の一端が上記回路基板に装着されると共
   に、 上記リード端子の他端が突出されてこの突出部に上記ソ
   ケットが配置されることを特徴とする回路装置。
3. 【請求項３】 請求項１記載の回路装置において、 上記ソケットの一の面には上記シールドケースの一の端
   部が位置決めされる溝部が形成されていることを特徴と
   する回路装置。
4. 【請求項４】 請求項１記載の回路装置において、 上記ソケットの他の面には上記コネクタの厚さに相当す
   る段部が設けられ、 上記段部と上記コネクタの底面と上記回路基板によって
   上記シールドケースの他の端部の位置決めが行われるこ
   とを特徴とする回路装置。